CN111103445A - 探针卡用导板及其制造方法、以及具备其的探针卡 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种对探针卡的探针接脚进行导引的探针卡用导板及其制造方法、以及具备其的探针卡，尤其，目的在于提供一种可容易地插入探针接脚，且可将供探针接脚插入的接脚插入孔精确地形成为小型的导板及其制造方法、以及确保探针卡的可靠性的探针卡。

Description

探针卡用导板及其制造方法、以及具备其的探针卡
技术领域
本发明涉及一种对探针卡的探针接脚进行导引的探针卡用导板及其制造方法、以及具备其的探针卡。
背景技术
半导体通过集成电路(IC)设计、制造制程、检查、封装等实现商用化，近来，随着半导体的高集成化，检查制程变得更加重要。
半导体的检查可分为在芯片(die)状态下验证是否动作及在封装状态下验证可靠性，为了在芯片状态下执行检查制程，利用具备探针接脚的探针卡。
探针卡作为连接半导体晶片(或半导体元件)与检查设备以检查半导体元件的动作的装置，发挥如下作用：使具备在探针卡的探针接脚与晶片接触并供电，根据此时传入的信号筛选不良的半导体芯片。
在此情况下，探针接脚插入导引到形成在探针卡用导板的接脚插入孔。
作为这种探针卡用导板的专利，已知有韩国注册专利第10-1719912号(以下，称为“专利文献1”)中所记载的探针卡用导板。
专利文献1的探针卡用陶瓷导板是在积层多个生胚片后进行压制而形成生胚条，对所述生胚条的一面照射激光而形成供探针接脚插入的贯通孔。
然而，如上所述的陶瓷材质的陶瓷导板的透射率低，难以插入探针接脚，因此存在探针卡的制造时间及费用上升的问题。
另外，通过照射激光形成的贯通孔较大地形成照射激光的面的开口面积，因此在贯通孔产生倾斜度。
换句话说，贯通孔不是垂直贯通形成的孔，而是呈上部或下部中的一处的面积较大的具有倾斜度的孔形状。
因这种贯通孔的形状而在探针接脚与半导体晶片(或半导体元件)接触时探针接脚会发生晃动，因此产生探针接脚的位置发生变化等探针卡的可靠性下降的问题。
另外，因照射激光产生的热而生胚条会发生热变形，因此，产生无法精确地形成多个贯通孔的问题。
而且，激光的照射需要大量的时间，其费用也非常高，因此存在探针卡的制造时间及制造费用上升的问题。
在专利文献1的背景技术中提及的现有技术存在如下问题：利用计算机数值控制(Computer Numerical Control，CNC)机器在陶瓷板上机械地钻凿贯通孔的方法也难以精确地形成贯通孔，在探针接脚根据高集成化的半导体元件的尺寸而小型化的情况下，难以形成小型贯通孔。
[现有专利文献]
[专利文献]
(专利文献1)韩国注册专利第10-1719912号
(专利文献2)国际专利公开公报第WO2005/083773号
(专利文献3)日本公开专利公报特开2003-21668号
发明内容
[发明欲解决的课题]
本发明是为了解决上述问题而提出，其目的在于提供一种可容易地插入探针接脚，且可将供探针接脚插入的接脚插入孔精确地形成为小型的导板及其制造方法、以及确保探针卡的可靠性的探针卡。
[解决课题的手段]
本发明的一特征的探针卡用导板对探针卡的探针接脚进行导引，所述导板的特征在于：包括对金属进行阳极氧化后去除所述金属而形成的阳极氧化膜，形成贯通所述阳极氧化膜的上表面与下表面的多个接脚插入孔以插入所述探针接脚，以具有较进行所述阳极氧化时形成的气孔的宽度更宽的宽度的方式对所述阳极氧化膜进行蚀刻而形成所述多个接脚插入孔。
另外，所述探针卡用导板的特征在于：积层多个所述阳极氧化膜而形成。
另外，所述探针卡用导板的特征在于：所述多个阳极氧化膜通过介置到所述多个阳极氧化膜之间的接着膜而上下接合，所述接着膜在与所述多个接脚插入孔对应的区域具备贯通口，由此所述接着膜接合所述多个阳极氧化膜中的未形成所述多个接脚插入孔的非孔区域。
本发明的一特征的探针卡用导板的制造方法是对探针卡的探针接脚进行导引的探针卡用导板的制造方法，其特征在于包括：阳极氧化步骤，对作为母材的金属进行阳极氧化；母材去除步骤，从经阳极氧化的所述金属去除金属而形成阳极氧化膜；以及蚀刻步骤，对所述阳极氧化膜进行蚀刻而形成具有较进行所述阳极氧化时形成的气孔的宽度更宽的宽度且贯通上表面与下表面的多个接脚插入孔以插入所述探针接脚。
另外，探针卡用导板的制造方法的特征在于还包括：积层步骤，在所述蚀刻步骤后，上下积层多个在所述母材去除步骤中形成的所述阳极氧化膜，在所述多个阳极氧化膜之间介置接着膜而上下接合所述多个阳极氧化膜，以形成在所述多个阳极氧化膜各者上的多个接脚插入孔上下一致的方式进行对准来接合；以及接着膜去除步骤，对上下积层的所述多个阳极氧化膜的多个接脚插入孔照射激光而去除所述接着膜。
另外，探针卡用导板的制造方法的特征在于还包括：积层步骤，在所述蚀刻步骤后，上下积层多个在所述母材去除步骤中形成的所述阳极氧化膜，在所述多个阳极氧化膜之间介置接着膜而上下接合所述多个阳极氧化膜，以形成在所述多个阳极氧化膜各者上的多个接脚插入孔上下一致的方式进行对准来积层，所述接着膜在与所述多个接脚插入孔对应的区域具备贯通口，由此所述接着膜接合所述多个阳极氧化膜中的未形成所述多个接脚插入孔的非孔区域。
本发明的一特征的探针卡的特征在于包括：第一导板，形成有贯通其上表面与其下表面的多个第一接脚插入孔；第二导板，以与所述第一导板上下隔开的方式配置，位于所述第一导板的下部，形成有贯通其上表面与其下表面的多个第二接脚插入孔；以及多个探针接脚，一端分别插入导引到所述多个第一接脚插入孔各者，另一端分别插入导引到所述多个第二接脚插入孔各者；所述第一导板及第二导板中的任一导板包括对金属进行阳极氧化后去除所述金属而形成的阳极氧化膜，以具有较进行所述阳极氧化时形成的气孔的宽度更宽的宽度的方式对所述阳极氧化膜进行蚀刻而形成所述任一导板的多个第一接脚插入孔或第二接脚插入孔。
另外，所述探针卡的特征在于：积层多个所述阳极氧化膜而形成所述任一导板。
另外，所述探针卡的特征在于还包括：支撑部，介置到所述第一导板与第二导板之间，形成有贯通区域；且在所述第一导板及第二导板各者中，形成所述多个第一接脚插入孔及第二接脚插入孔的区域小于或等于所述贯通区域，所述探针接脚的弹性部位于所述贯通区域的内部。
[发明效果]
如上所述的本发明的探针卡用导板及其制造方法、以及具备其的探针卡具有如下效果。
具有高于以往的陶瓷材质的导板的透射率，可非常容易地插入探针接脚，因此探针卡的制造非常容易，可解决因探针接脚插入不良引起的问题。
可利用肉眼识别之后要插入探针接脚的探针卡用导板的接脚插入孔，因此可利用具备视觉传感器等的设备通过自动化制程将探针接脚插入到接脚插入孔。
在探针接脚与半导体端子接触时，晃动少于以往的导板，因此具有可对半导体晶片执行精确的检查的效果。
可防止如下情况：像以往通过激光加工形成的接脚插入孔一样因热变形而导致接脚插入孔变形、或无法精确地进行加工。
能够以较以往通过机械穿孔形成的接脚插入孔更小的尺寸更精确地形成接脚插入孔。
可将接脚插入孔的形状形成为多边形等各种形状，因此可插入具有各种形状的探针接脚。
上下积层多个阳极氧化膜来进行制造，由此可容易地调节可导引探针接脚的厚度。
在探针接脚与半导体晶片接触时，可使晃动少于以往的探针卡，因此可有效地防止因晃动而探针接脚的另一端与其他半导体端子接触。因此，确保探针卡10的较高的可靠性。
可有效地检查较以往的探针卡高集成化的半导体元件(或半导体晶片)。
附图说明
图1是本发明的优选实施例的探针卡用导板的立体图。
图2是表示在图1的探针卡用导板插入探针接脚的剖面图。
图3是本发明的优选实施例的探针卡用导板的制造方法的流程图。
图4是另一实施例的探针卡用导板的制造方法的流程图。
图5是本发明的优选实施例的探针卡的剖面图。
图6是表示图5的探针卡连接在检查设备的概略图。
附图标号说明
10：探针卡；
100：探针卡用导板；
100a：第一导板；
100b：第二导板；
110：阳极氧化膜；
111：气孔；
120：接脚插入孔；
200：探针接脚；
210：弹性部；
300：支撑部；
310：贯通区域；
400：结合接脚；
500：空间变换器；
510：变换器端子；
600：PCB基板；
610：基板端子；
700：检查设备；
800：半导体晶片；
810：半导体端子；
900：晶片支架；
S10：阳极氧化步骤；
S20：母材去除步骤；
S30：蚀刻步骤；
S40、S40'：积层步骤；
S50：接着膜去除步骤。
具体实施方式
以下内容仅例示发明的原理。因此，虽未在本说明书中明确地进行说明或图示，但本领域技术人员可实现发明的原理而发明包括在发明的概念与范围内的各种装置。另外，应理解，本说明书中所列举的所有附有条件的术语及实施例在原则上仅明确地用于理解发明的概念，并不限制于像这样特别列举的实施例及状态。
上述目的、特征及优点根据与附图相关的以下的详细说明而变得更明确，因此发明所属的技术领域内的普通技术人员可容易地实施发明的技术思想。
参考作为本发明的理想的例示图的剖面图及/或立体图，对本说明书中记述的实施例进行说明。因此，本发明的实施例也包括根据制程发生的形态的变化，并不限制于所图示的特定形态。
本发明的优选实施例的探针卡用导板100
以下，参照图1及图2，对本发明的优选实施例的探针卡用导板100进行说明。
图1是本发明的优选实施例的探针卡用导板的立体图，图2是表示在图1的探针卡用导板插入探针接脚的剖面图。
如图1及图2所示，本发明的优选实施例的探针卡用导板100可包括：阳极氧化膜110，对金属进行阳极氧化后去除金属而形成；气孔111，在对金属进行阳极氧化时形成到阳极氧化膜110上；多个接脚插入孔120，贯通多个阳极氧化膜110的上表面与下表面以插入探针接脚200。
探针卡用导板100发挥对探针卡10的探针接脚200进行导引的功能。
探针卡用导板100包括对金属进行阳极氧化后去除金属而形成的阳极氧化膜110。
对金属进行阳极氧化后去除金属而形成阳极氧化膜110，在下文中对此进行详细说明。
构成探针卡用导板100的阳极氧化膜110可上下积层多个而接合，作为一例，图1及图2中表示上下积层3个阳极氧化膜110。
气孔111是在进行阳极氧化时自然地形成到阳极氧化膜110。换句话说，在对金属进行阳极氧化时形成气孔111，在下文中对此进行详细说明。
气孔111以贯通阳极氧化膜110的上表面与下表面中的至少任一面的方式形成，且在阳极氧化膜110以具有固定宽度的方式规则地形成多个所述气孔。
这种气孔111的宽度具有数十nm至数百nm以下的尺寸。
在探针卡用导板100形成贯通阳极氧化膜110的上表面与下表面的多个接脚插入孔120以插入探针接脚200。
对阳极氧化膜110进行蚀刻而形成多个接脚插入孔。
在此情况下，多个接脚插入孔优选为仅形成到阳极氧化膜110的中央区域、即探针卡用导板100的中央区域、即一部分区域。
其原因在于：优选为在制造探针卡10时，探针接脚200在上下隔开的探针卡用导板100(图5及图6的第一导板100a与第二导板100b)间的相隔空间配置到中央区域(在图5及图6中，在贯通区域310的内部配置有多个探针接脚200)。
优选为以具有数百μm(优选为100μm)以下的尺寸的方式形成这种接脚插入孔120的宽度。
因此，以具有较进行阳极氧化时形成的气孔111的宽度更宽的宽度的方式形成多个接脚插入孔120。
多个探针接脚200分别插入导引到像上述内容一样形成的多个接脚插入孔120各者。
在此情况下，在探针卡用导板100位于探针卡10的上部的情况下、即在位于下文叙述的本发明的优选的探针卡10的第一导板100a的情况下，如图5及图6所示，多个探针接脚200的一端分别插入导引到多个第一接脚插入孔。
另外，在探针卡用导板100位于探针卡10的下部的情况下、即在位于下文叙述的本发明的优选的探针卡10的第二导板100b的情况下，多个探针接脚200的一端分别插入导引到多个第二接脚插入孔。
本发明的优选实施例的探针卡用导板100的制造方法
以下，参照图3，对本发明的优选实施例的所述探针卡用导板100的制造方法进行说明。
图3是本发明的优选实施例的探针卡用导板的制造方法的流程图。
如图3所示，本发明的优选实施例的探针卡用导板100的制造方法可包括：阳极氧化步骤S10，对作为母材的金属进行阳极氧化；母材去除步骤S20，从经阳极氧化的金属去除作为母材的金属而形成阳极氧化膜110；蚀刻步骤S30，对阳极氧化膜110进行蚀刻而形成具有较进行阳极氧化时形成的气孔111的宽度更宽的宽度且贯通上表面与下表面的多个接脚插入孔120以插入探针接脚200；积层步骤S40，上下积层多个在母材去除步骤中形成的所述阳极氧化膜110，在多个阳极氧化膜110之间介置接着膜而上下接合所述多个阳极氧化膜，以形成在多个阳极氧化膜110各者上的多个接脚插入孔120上下一致的方式进行对准来接合；以及接着膜去除步骤S50，对上下积层的多个阳极氧化膜110的多个接脚插入孔120照射激光而去除接着膜。
首先，在阳极氧化步骤S10中，执行对作为母材的金属进行阳极氧化的过程。
如果对金属进行阳极氧化，则在金属的表面形成阳极氧化膜110。
另外，在对金属进行阳极氧化时，在阳极氧化膜110形成气孔111。
例如，在作为母材的金属为铝(Al)或铝(Al)合金的情况下，如果对母材进行阳极氧化，则在母材的表面形成阳极氧化铝(Al2O3)材质的阳极氧化膜110。
在像上述内容一样对金属进行阳极氧化时，阳极氧化膜110形成在阳极氧化膜110的内部未形成气孔111的阻障层及在内部形成有多个气孔111的多孔层。
换句话说，首先在作为母材的金属的表面、即母材的上部形成阻障层，在阻障层的上部形成多孔层。
构成多孔层的多个气孔111以具有数十nm至数百nm以下的固定宽度且规则地排列的方式形成。
在阳极氧化步骤S10结束后，执行母材去除步骤S20。
在母材去除步骤S20中，执行从经阳极氧化的金属去除作为母材的金属而仅形成阳极氧化膜110的过程。
母材去除步骤S20是从经阳极氧化的金属去除作为母材的金属而仅形成阳极氧化膜110的步骤。
例如，在作为母材的金属为铝(Al)或铝(Al)合金的情况下，从经阳极氧化的铝(Al)或铝(Al)合金去除铝(Al)或铝(Al)合金。如上所述，如果从经阳极氧化的金属去除作为母材的金属，则仅从具有阻障层与多孔层的阳极氧化膜110形成在表面的金属去除作为母材的金属，由此仅残留阳极氧化铝(Al2O3)材质的阳极氧化膜110。
去除金属的阳极氧化膜110的厚度可具有90μm至120μm的尺寸。
在这种母材去除步骤S20中，不仅去除作为母材的金属，而且也会一并去除阳极氧化膜110的阻障层，如果去除阻障层，则像图1及图2所示一样仅残留多孔层，因此呈气孔111贯通阳极氧化膜110的上表面与下表面的形状。
如上所述，去除阻障层的阳极氧化膜110中气孔111贯通阳极氧化膜110的上表面与下表面，因此在上下积层多个阳极氧化膜110时，多个气孔111发挥一种锚定作用，由此具有接着膜更牢固地接着/接合到多个阳极氧化膜110之间的效果。
另外，即便使用液态接着剂，液态接着剂渗入到多个气孔111而可更容易地上下接合多个阳极氧化膜110。
所述阳极氧化膜110优选为具有可利用肉眼观察到位于其他位置的探针卡用导板100的接脚插入孔120的程度的透射率。
例如，在作为母材的金属为铝(Al)或铝(Al)合金的情况下，阳极氧化膜110的材质为阳极氧化铝(Al2O3)，这种阳极氧化膜110的透射率为80％以上的高透射率。
在母材去除步骤S20结束后，执行蚀刻步骤S30。
在蚀刻步骤S30中，执行对阳极氧化膜110进行蚀刻而形成多个接脚插入孔120以插入探针接脚200的过程。
以具有较进行阳极氧化时形成的气孔111的宽度更宽的宽度的方式进行蚀刻而形成接脚插入孔120。
另外，对阳极氧化膜110的一部分区域进行蚀刻而形成多个接脚插入孔120，其中优选为对中央区域进行蚀刻而形成所述多个接脚插入孔。
贯通阳极氧化膜110的上表面与下表面而形成通过蚀刻形成的接脚插入孔120。
如图1所示，通过蚀刻形成的多个接脚插入孔120可呈圆形形状，可视需要形成为多边形形状。
如上所述，在多个接脚插入孔120呈多边形形状的情况下，接脚插入孔120的宽度(在此情况下，宽度为从多边形的任一顶点经过中心点的线中的最长的线的尺寸)优选为具有数百μm(优选为100μm)以下的尺寸。
在蚀刻步骤S30结束后，执行积层步骤S40。
在积层步骤S40中，执行上下积层多个在母材去除步骤S20中去除作为母材的金属形成的阳极氧化膜110而相互接合的过程。
首先，准备反复执行阳极氧化步骤S10及母材去除步骤S20而获得的多个阳极氧化膜110。在此情况下，多个阳极氧化膜优选为均以相同尺寸、相同厚度及相同位置形成多个接脚插入孔120。
在像上述内容一样设置的多个阳极氧化膜110之间(多个阳极氧化膜110的上表面与下表面之间)介置接着膜后，上下积层多个阳极氧化膜110。
接着膜优选为可具有环氧树脂类材质或聚合物类材质，且具有10μm以下的尺寸。
另外，接着膜优选为包括透明的材质，由此，即便上下积层多个阳极氧化膜110来形成探针卡用导板100，也可具有可利用肉眼观察到位于其他位置的探针卡用导板100的接脚插入孔120的程度的透射率。
作为一例，在图1中，探针卡用导板100上下积层3个阳极氧化膜110。在此情况下，阳极氧化膜110的厚度为90μm至120μm，介置两层接着膜，因此相互积层为3层的阳极氧化膜110的厚度、即探针卡用导板100的厚度具有290μm至380μm的尺寸。
在探针卡用导板100上下积层2个阳极氧化膜110的情况下，探针卡用导板100的厚度也可具有190μm至250μm的厚度。
如上所述，在多个阳极氧化膜110之间介置接着膜时，以形成在多个阳极氧化膜110各者上的多个接脚插入孔120上下一致的方式对准多个阳极氧化膜110而接合。
由于多个阳极氧化膜110以相同尺寸及相同位置形成多个接脚插入孔120，且通过蚀刻形成多个接脚插入孔120，因此可容易地实现如上所述的位置对准。
详细而言，在通过蚀刻形成多个接脚插入孔120时，在遮蔽阳极氧化膜110后执行蚀刻，在像上述内容一样通过遮蔽执行蚀刻的情况下，可在多个阳极氧化膜110的相同位置形成多个接脚插入孔120。
另外，多个阳极氧化膜110具有相同尺寸，因此可通过在上下积层多个阳极氧化膜110时对准阳极氧化膜110的边缘部分而容易地进行所述位置对准。
为了进行如上所述的位置对准，接着膜的尺寸也优选为具有与多个阳极氧化膜110相同的尺寸。
与上述内容不同，可通过将环氧树脂类或聚合物类液态接着剂涂布到多个阳极氧化膜110的上表面与下表面而接合多个阳极氧化膜110。
在此情况下，液态接着剂优选为包括透明的材质，由此可保持探针卡用导板100的高透射率。
在积层步骤S40结束后，执行接着膜去除步骤S50。
在接着膜去除步骤S50中，执行对上下积层的阳极氧化膜110的多个接脚插入孔120照射激光而去除位于接脚插入孔120内的接着膜的过程。
通过像上述内容一样去除位于接脚插入孔120内的接着膜，多个阳极氧化膜110的多个接脚插入孔120呈贯通多个阳极氧化膜110、即探针卡用导板100的上表面与下表面的形状。
在此情况下，在多个阳极氧化膜110的气孔111中，可上下彼此错开地排列各阳极氧化膜110的气孔111，但多个接脚插入孔120并不沿多个阳极氧化膜110的上下方向错开，呈与多个阳极氧化膜110的上表面或下表面垂直的形状。
在接着膜去除步骤S50中执行的激光照射仅去除位于接脚插入孔120内的接着膜，接着膜具有相对较薄的厚度，因此可快速地执行。
另外，由于仅去除位于接脚插入孔120内的接着膜，因此可不熔解多个接脚插入孔120本身。因此，多个接脚插入孔120可直接保持与多个阳极氧化膜110的上表面或下表面垂直的形状。
随着接着膜去除步骤S50结束，如图1的探针卡用导板100的制造结束。
具有上述构成的本发明的优选实施例的探针卡用导板100具有如下效果。
本发明的探针卡用导板100具有高于以往的陶瓷材质的导板的透射率，因此可非常容易地插入探针接脚200，可解决因探针接脚插入不良引起的问题。
详细而言，探针接脚200插入到上下彼此隔开的探针卡用导板100的接脚插入孔120，由于以往的陶瓷材质的导板的透射率较低，因此难以利用肉眼识别之后进行插入的导板的接脚插入孔。因此，在通过人工作业将探针接脚插入到接脚插入孔时非常困难而探针接脚发生插入不良，在插入时需要大量的时间。
然而，由于本发明的探针卡用导板100包括透射率较高的阳极氧化膜110材质，因此可利用肉眼识别之后插入探针接脚200的探针卡用导板100的接脚插入孔120，故而探针接脚200的插入非常容易。
尤其，在探针接脚200构成为蛇形(cobra)接脚的情况下，在插入一端及另一端不在同一垂直线端的蛇形接脚时，可利用肉眼识别相反侧的接脚插入孔120，因此容易插入蛇形接脚。
另外，通常通过人工作业将探针接脚200插入到接脚插入孔120，由于可利用肉眼识别之后插入探针接脚200的探针卡用导板100的接脚插入孔120，因此具有如下优点：此后可通过由具备视觉传感器等的设备实现自动化的制程将探针接脚200插入到接脚插入孔120。
由于通过蚀刻形成探针卡用导板100的接脚插入孔120，因此可无倾斜面地贯通探针卡用导板100的上表面与下表面而形成所述接脚插入孔。因此，在探针接脚200与半导体端子810接触时，晃动少于以往通过激光形成而具有倾斜面的接脚插入孔，因此具有可精确地检查半导体晶片的效果。
由于通过蚀刻形成探针卡用导板100的接脚插入孔120，因此可防止如下情况：接脚插入孔像以往通过激光加工形成的接脚插入孔一样因热变形而变形、或无法精确地进行加工。
由于通过蚀刻形成探针卡用导板100的接脚插入孔120，因此能够以较以往通过机械穿孔形成的接脚插入孔更小的尺寸更精确地形成接脚插入孔120。
另外，由于通过蚀刻形成接脚插入孔120，因此具有如下优点：即便此后半导体高集成化而半导体元件的尺寸变小，也可使接脚插入孔120的尺寸更小，以具有致密且规则的排列的方式容易地形成多个接脚插入孔120。
由于通过蚀刻形成探针卡用导板100的接脚插入孔120，因此可将接脚插入孔120的形状形成为多边形等各种形状，因此可插入呈各种形状的探针接脚200。
上下积层多个阳极氧化膜110而制造探针卡用导板100，由此具有可容易地调节可导引探针接脚200的厚度。
在探针卡用导板100仅包括一个阳极氧化膜110的情况下，可省略上述积层步骤S40及接着膜去除步骤S50。
另一实施例的探针卡用导板100的制造方法
本发明的优选实施例的所述探针卡用导板100的制造方法可具有另一实施例。
以下，参照图4对另一实施例的探针卡用导板100的制造方法进行说明。
图4是另一实施例的探针卡用导板的制造方法的流程图。
如图4所示，另一实施例的探针卡用导板100的制造方法包括：阳极氧化步骤S10，对作为母材的金属进行阳极氧化；母材去除步骤S20，从经阳极氧化的金属去除作为母材的金属而形成阳极氧化膜110；蚀刻步骤S30，对阳极氧化膜110进行蚀刻而形成具有较进行阳极氧化时形成的气孔111的宽度更宽的宽度且贯通上表面与下表面的多个接脚插入孔120以插入探针接脚200；以及积层步骤S40'，上下积层多个在母材去除步骤中形成的阳极氧化膜110，在多个阳极氧化膜110之间介置接着膜而上下接合所述多个阳极氧化膜，以形成在多个阳极氧化膜110各者上的多个接脚插入孔120上下一致的方式进行对准来积层，接着膜在与多个接脚插入孔120对应的区域具备贯通口，由此接着膜接合多个阳极氧化膜110中的未形成所述多个接脚插入孔120的非孔区域。
与本发明的优选实施例的所述探针卡用导板100的制造方法相比，另一实施例的探针卡用导板100的制造方法仅在积层步骤S40'不同且省略接着膜去除步骤S50的方面存在差异，其余步骤相同。因此，省略相同步骤的说明，仅对积层步骤S40'进行说明。
在蚀刻步骤S30结束后，执行积层步骤S40'。
在积层步骤S40'中，执行上下积层多个在母材去除步骤S20中去除作为母材的金属形成的阳极氧化膜110而相互接合的过程。
首先，准备反复执行阳极氧化步骤S10及母材去除步骤S20而获得的多个阳极氧化膜110。在此情况下，多个阳极氧化膜优选为均以相同尺寸、相同厚度及相同位置形成多个接脚插入孔120。
在像上述内容一样设置的多个阳极氧化膜110之间(多个阳极氧化膜110的上表面与下表面之间)介置接着膜后，上下积层多个阳极氧化膜110。
接着膜优选为可具有环氧树脂类材质或聚合物类材质，且具有10μm以下的尺寸。
另外，接着膜优选为包括透明的材质，由此可具有如下程度的透射率：即便上下积层多个阳极氧化膜110而形成探针卡用导板100，也可利用肉眼观察到位于其他位置的探针卡用导板100的接脚插入孔120。
接着膜在与多个接脚插入孔120对应的区域具备贯通口。
接着膜的尺寸与多个阳极氧化膜110具有相同的尺寸。
如上所述，在多个阳极氧化膜110之间介置接着膜时，以形成在多个阳极氧化膜110各者上的多个接脚插入孔120上下一致的方式对准多个阳极氧化膜110而接合。在此情况下，以贯通口位于与多个接脚插入孔120对应的区域的方式对准接着膜。
如上所述，接着膜具备贯通口，利用这种接着膜接合多个阳极氧化膜110，由此在上下积层多个阳极氧化膜110而接合时，接着膜接合多个阳极氧化膜110中的未形成多个接脚插入孔120的非孔区域。
随着积层步骤S40'结束，探针卡用导板100的制造结束。
通过另一实施例的所述探针卡用导板100的制造方法制造的探针卡用导板100的特征在于：通过介置到多个阳极氧化膜110之间的接着膜上下接合多个阳极氧化膜110，接着膜在与多个接脚插入孔120对应的区域具备贯通口，由此接着膜接合多个阳极氧化膜110中的未形成多个接脚插入孔120的非孔区域。
通过另一实施例的探针卡用导板100的制造方法制造的探针卡用导板100具有如下效果。
接着膜具备贯通口，因此仅接合上下积层的多个阳极氧化膜110中的未形成多个接脚插入孔120的非孔区域，由此，即便不执行所述接着膜去除步骤S50，多个接脚插入孔120也可具有贯通多个阳极氧化膜110的上表面与下表面的形状。因此，具有简化制程而提高制造效率的效果。
上下积层的多个阳极氧化膜110中未形成多个接脚插入孔120的区域不存在接着膜，因此探针卡用导板100可具有更高的透射率，故而可更容易地将探针接脚200插入到接脚插入孔120。
本发明的优选实施例的探针卡10
以下，参照图5及图6，对本发明的优选实施例的探针卡10进行说明。
图5是本发明的优选实施例的探针卡的剖面图，图6是表示图5的探针卡连接在检查设备的概略图。
本发明的优选实施例的探针卡10具备具有上述构成的探针卡用导板100。
然而，以下为了便于说明而将探针卡用导板100分为第一导板100a与第二导板100b来进行说明。
第一导板100a及第二导板100b均为相同的探针卡用导板100，其是根据具备到探针卡10的位置来区分。
另外，将形成在第一导板100a的接脚插入孔120设为第一接脚插入孔，将形成在第二导板100b上的接脚插入孔120设为第二接脚插入孔来进行说明。
虽未在图5及图6中表示第一接脚插入孔及第二接脚插入孔，但能够以图1及图2所示的接脚插入孔120来代替而进行说明。
另外，在图5及图6中，虽未在第一导板100a及第二导板100b示出气孔111，但在第一导板100a及第二导板100b形成有气孔111。
如图5及图6所示，具备本发明的探针卡用导板100的探针卡10可包括：第一导板100a，形成有贯通其上表面与其下表面的多个第一接脚插入孔；第二导板100b，以与第一导板100a上下隔开的方式配置，位于第一导板100a的下部，形成有贯通其上表面与其下表面的多个第二接脚插入孔；多个探针接脚200，一端分别插入导引到所述多个第一接脚插入孔各者，另一端分别插入导引到所述多个第二接脚插入孔各者；支撑部300，介置到第一导板100a与第二导板100b之间，形成有贯通区域310；以及空间变换器500，补偿多个探针接脚200的间距与印制电路基板(Printed Circuit Board，PCB)600的基板端子610的间距间之差。
第一导板100a发挥通过形成到第一导板100a上的多个第一接脚插入孔对多个探针接脚200进行导引的功能。
第一导板100a设置到支撑部300的上部，且位于第二导板100b的上部。
在第一导板100a形成贯通第一导板100a的上表面与下表面的多个第一接脚插入孔。
多个探针接脚200的一端分别插入到多个第一接脚插入孔。
因此，多个第一接脚插入孔的个数形成为与多个探针接脚200的个数及多个第二接脚插入孔的个数相同。
在结合第一导板100a及第二导板100b与支撑部300时，多个第一接脚插入孔以位于与支撑部300的贯通区域310对应的区域的方式形成到第一导板100a。
因此，在探针接脚200的一端与另一端分别插入到第一接脚插入孔及第二接脚插入孔120时，探针接脚200可位于贯通到贯通区域310的内部的位置。
第二导板100b发挥通过形成到第二导板100b的多个第二接脚插入孔对多个探针接脚200进行导引的功能。
第二导板100b设置到支撑部300的下部，且位于第一导板100a的下部。
第一导板100a与第二导板100b以彼此上下隔开的方式配置。
在第二导板100b形成贯通第二导板100b的上表面与下表面的多个第二接脚插入孔。
多个探针接脚200的另一端分别插入到多个第二接脚插入孔。
因此，多个第二接脚插入孔的个数形成为与多个探针接脚200的个数及多个第一接脚插入孔的个数相同。
在结合第一导板100a及第二导板100b与支撑部300时，多个第二接脚插入孔以位于与支撑部300的贯通区域310对应的区域的方式形成到第二导板100b。
因此，在探针接脚200的一端与另一端分别插入到第一接脚插入孔及第二接脚插入孔120时，探针接脚200可位于贯通到贯通区域310的内部的位置。
在第一导板100a及第二导板100b各者中，形成所述多个第一接脚插入孔及第二接脚插入孔的区域优选为小于或等于支撑部300的贯通区域310。其原因在于：优选为多个探针接脚200位于贯通区域310的内部。
如上所述，第一导板100a及第二导板100b包括对金属进行阳极氧化后去除金属而形成的阳极氧化膜110，多个第一接脚插入孔及第二接脚插入孔能够以具有较进行阳极氧化时形成的气孔的宽度更宽的宽度的方式蚀刻阳极氧化膜110而形成，其说明可由上述说明代替。
另外，也可积层多个阳极氧化膜110而形成第一导板100a及第二导板100b，其说明可由上述说明代替。
多个探针接脚200设置到探针卡10，其另一端与半导体晶片800的半导体端子810接触，由此发挥将半导体晶片800与检查设备电连接的功能。
多个探针接脚200的一端分别插入到所述多个第一接脚插入孔各者，另一端分别插入到所述多个第二接脚插入孔各者。
如上所述，多个探针接脚200的一端分别插入到多个第一接脚插入孔各者，多个探针接脚200的另一端分别插入到多个第二接脚插入孔各者，由此可通过第一导板100a及第二导板100b容易地导引多个探针接脚200。
探针接脚200形成为包括具有弹力的弹性体的针型接脚。通常，这种针型探针接脚被称作蛇形接脚。当然，探针接脚200不仅可构成为蛇形接脚，而且可构成为叶片立式(vertical)接脚等。
可在探针接脚200的中央部分形成弯曲地形成而产生弹力的弹性部210。通过这种弹性部210，探针接脚200可产生弹力。
在探针接脚200构成为蛇形接脚的情况下，蛇形接脚具有如下特性：具有弹性部210，并且一端及另一端不在同一垂直线上。
多个探针接脚200的弹性部210位于贯通区域310的内部，因此多个探针接脚200可容易地发挥弹力。
在多个探针接脚200的一端分别插入导引到第一导板100a的第一接脚插入孔时，多个探针接脚200的一端分别向第一导板100a的上部突出，突出的多个探针接脚200的一端分别电连接到空间变换器500的变换器端子510。
在多个探针接脚200的另一端分别插入导引到第二导板100b的第二接脚插入孔时，多个探针接脚200的另一端分别向第二导板100b的下部突出，突出的多个探针接脚200的另一端分别与半导体晶片800的半导体端子接触，由此可将半导体晶片800(或半导体元件)与检查设备700电连接。
支撑部300介置到第一导板100a与第二导板100b之间，形成贯通所述第一导板及第二导板的上表面与下表面的贯通区域310。
第一导板100a位于支撑部300的上部，第二导板100b位于支撑部300的下部。
因此，支撑部300发挥使第一导板100a与第二导板100b上下隔开，并且支撑第一导板100a及第二导板100b的功能。
贯通区域310形成到支撑部300的中央，多个探针接脚200位于贯通区域310的内部。
如上所述，多个探针接脚200需位于贯通区域310的内部，因此第一导板100a的多个第一接脚插入孔位于贯通区域310的上部，多个第二接脚插入孔位于贯通区域310的下部。
所述第一导板100a、第二导板100b、支撑部300从探针卡10的上部向下部方向按照第一导板100a、支撑部300、第二导板100b的顺序上下结合。
贯通区域310优选为形成到支撑部300的中央。
第一导板100a与第二导板100b可通过如上所述的支撑部300及贯通区域310而保持上下相互隔开的状态，第一导板100a与第二导板100b上下隔开的空间可为贯通区域310。
贯通区域310优选为大于或等于第一导板100a及第二导板100b各者中形成多个第一接脚插入孔及第二接脚插入孔的区域。其原因在于：多个探针接脚200优选为位于贯通区域310的内部。
通过结合接脚400上下结合这种第一导板100a、支撑部300、第二导板100b。
可在第一导板100a、支撑部300、第二导板100b形成插入/设置结合接脚400的结合接脚孔(图中未标注符号)。在此情况下，结合接脚孔形成到上下结合第一导板100a、支撑部300、第二导板100b时对应的位置，形成到未形成贯通区域310、第一接脚插入孔及第二接脚插入孔的部位。
结合接脚400可呈各种形态，但可为具备螺旋形突起的螺杆或与螺母结合的螺杆。
与上述内容不同，支撑部300也可不介置到第一导板100a与第二导板100b之间，以保持相隔空间而使第一导板100a与第二导板100b上下隔开的状态在第一导板100a及第二导板100b的侧面与第一导板100a及第二导板100b连接。
在此情况下，多个探针接脚200配置到中央部分、即探针接脚200的弹性部210配置到所述相隔空间。
空间变换器500位于探针卡10的上部，发挥将PCB基板600与探针卡10电连接的功能。
空间变换器500具备变换器端子510。
以与多个探针接脚200相同的个数具备多个变换器端子510。
因此，多个探针接脚200的一端分别插入导引到第一导板100a的第一接脚插入孔，分别电连接到多个变换器端子510。
这种空间变换器500发挥补偿多个探针接脚200的间距与PCB基板600的基板端子610的间距间之差的功能。
以下，参照图6，对利用连接在检查设备700的探针接脚200对半导体晶片800进行检查的方法进行说明。
PCB基板600发挥具备到检查设备700与探针卡10之间而将探针卡10与检查设备700电连接的功能。
PCB基板600具备多个基板端子610，以与多个探针接脚200的个数及多个变换器端子510的个数相同的个数具备多个基板端子610。
因此，多个探针接脚200的一端分别通过PCB基板600及空间变换器500电连接到检查设备700。
如图6所示，多个探针接脚200的另一端分别与由晶片支架900支撑的半导体晶片800的多个半导体端子810各者接触。
在此情况下，多个探针接脚200的个数为与多个半导体端子810相同的个数。
如果多个探针接脚200的另一端分别与多个半导体端子810接触，则多个半导体端子810分别与多个探针接脚200的各另一端电连接，从检查设备向半导体晶片800传输电信号，由此可检查半导体晶片800是否不良。
本发明的优选实施例的所述探针卡10具有如下效果。
通过蚀刻形成探针卡10的第一导板100a及第二导板100b的第一接脚插入孔及第二接脚插入孔，因此无倾斜面地贯通第一导板100a及第二导板100b的上部而形成第一接脚插入孔与第二接脚插入孔。因此，即便多个探针接脚200的另一端分别与多个半导体端子810接触，晃动也少于以往具备陶瓷导板的探针卡。因此，可有效地防止因晃动而探针接脚200的另一端与并非为目标半导体端子810的其他半导体端子810接触，因此确保探针卡10的高可靠性。
通过蚀刻形成探针卡10的第一导板100a及第二导板100b的第一接脚插入孔及第二接脚插入孔，因此与以往的导板相比，可实现第一接脚插入孔及第二接脚插入孔的小型化及精确的排列。因此，可有效地对高集成化的半导体元件(或半导体晶片)进行检查。
在具有上述构成的探针卡10中，仅第一导板100a及第二导板100b中的任一导板可包括对金属进行阳极氧化后去除金属而形成的阳极氧化膜。
在此情况下，能够以具有较进行阳极氧化时形成的气孔的宽度更宽的宽度的方式对阳极氧化膜110进行蚀刻而形成任一导板的多个第一接脚插入孔或第二插入孔。
即便像上述内容一样仅第一导板100a及第二导板100b中的任一导板包括阳极氧化膜110，在制造探针卡10时，因所述导板的高透射率而也可利用肉眼确认其他导板的接脚插入孔，因此容易插入探针接脚200。
在此情况下，探针接脚200优选为首先将其一端或其另一端插入到包括第一导板100a及第二导板100b、阳极氧化膜110的导板的接脚插入孔(第一接脚插入孔或第二接脚插入孔)。
如上所述，参照本发明的优选实施例进行了说明，但本技术领域内的普通技术人员可在不脱离随附的权利要求书中所记载的本发明的思想及领域的范围内对本发明实施各种修改或变形。

Claims (9)

1.一种探针卡用导板，其对探针卡的探针接脚进行导引，其特征在于，
所述导板包括对金属进行阳极氧化后去除所述金属而形成的阳极氧化膜，
形成贯通所述阳极氧化膜的上表面与下表面的多个接脚插入孔以插入所述探针接脚，以具有较进行所述阳极氧化时形成的气孔的宽度更宽的宽度的方式对所述阳极氧化膜进行蚀刻而形成所述多个接脚插入孔。
2.根据权利要求1所述的探针卡用导板，其特征在于，
积层多个所述阳极氧化膜而形成所述探针卡用导板。
3.根据权利要求2所述的探针卡用导板，其特征在于，
所述多个阳极氧化膜通过介置到所述多个阳极氧化膜之间的接着膜而上下接合，所述接着膜在与所述多个接脚插入孔对应的区域具备贯通口，由此所述接着膜接合所述多个阳极氧化膜中的未形成所述多个接脚插入孔的非孔区域。
4.一种探针卡用导板的制造方法，其是对探针卡的探针接脚进行导引的探针卡用导板的制造方法，其特征在于包括：
阳极氧化步骤，对作为母材的金属进行阳极氧化；
母材去除步骤，从经阳极氧化的所述金属去除金属而形成阳极氧化膜；以及
蚀刻步骤，对所述阳极氧化膜进行蚀刻而形成具有较进行所述阳极氧化时形成的气孔的宽度更宽的宽度且贯通上表面与下表面的多个接脚插入孔以插入所述探针接脚。
5.根据权利要求4所述的探针卡用导板的制造方法，其特征在于还包括：
积层步骤，在所述蚀刻步骤后，上下积层多个在所述母材去除步骤中形成的所述阳极氧化膜，在所述多个阳极氧化膜之间介置接着膜而上下接合所述多个阳极氧化膜，以形成在所述多个阳极氧化膜各者上的所述多个接脚插入孔上下一致的方式进行对准来接合；以及
接着膜去除步骤，对上下积层的所述多个阳极氧化膜的所述多个接脚插入孔照射激光来去除所述接着膜。
6.根据权利要求4所述的探针卡用导板的制造方法，其特征在于还包括：
积层步骤，在所述蚀刻步骤后，上下积层多个在所述母材去除步骤中形成的所述阳极氧化膜，在所述多个阳极氧化膜之间介置接着膜而上下接合所述多个阳极氧化膜，以形成在所述多个阳极氧化膜各者上的所述多个接脚插入孔上下一致的方式进行对准来积层，所述接着膜在与所述多个接脚插入孔对应的区域具备贯通口，由此所述接着膜接合所述多个阳极氧化膜中的未形成所述多个接脚插入孔的非孔区域。
7.一种探针卡，其特征在于包括：
第一导板，形成有贯通其上表面与其下表面的多个第一接脚插入孔；
第二导板，以与所述第一导板上下隔开的方式配置，位于所述第一导板的下部，形成有贯通其上表面与其下表面的多个第二接脚插入孔；以及
多个探针接脚，一端分别插入导引到所述多个第一接脚插入孔各者，另一端分别插入导引到所述多个第二接脚插入孔各者；
所述第一导板及第二导板中的至少任一导板包括对金属进行阳极氧化后去除所述金属而形成的阳极氧化膜，
以具有较进行所述阳极氧化时形成的气孔的宽度更宽的宽度的方式对所述阳极氧化膜进行蚀刻而形成所述任一导板的多个第一接脚插入孔或第二接脚插入孔。
8.根据权利要求7所述的探针卡，其特征在于，
积层多个所述阳极氧化膜而形成所述任一导板。
9.根据权利要求7所述的探针卡，其特征在于还包括：
支撑部，介置到所述第一导板与所述第二导板之间，形成有贯通区域；且
在所述第一导板及所述第二导板各者中，形成所述多个第一接脚插入孔及所述第二接脚插入孔的区域小于或等于所述贯通区域，
所述探针接脚的弹性部位于所述贯通区域的内部。
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