CN111051086A - 充气轮胎 - Google Patents

Abstract

提供一种轮胎制造特征，其中即使将电子部件埋入轮胎中，也可以抑制由于在路面上行驶期间的冲击负荷引起的损坏，并且防止轮胎的耐久性劣化。一种充气轮胎，其设置有：在轮胎轴向上设置在胎圈部的胎体的外侧的胎圈增强层，该胎圈增强层从胎体的外侧增强胎圈部；在轮胎轴向上设置在胎圈增强层的外侧的胎搭接部构件；和电子装置。胎搭接部构件的刚性低于胎圈增强层的刚性，并且电子部件埋入在胎圈增强层和胎搭接部构件之间。

Description

充气轮胎

技术领域

本发明涉及一种充气轮胎，其中设置有电子部件如RFID。

背景技术

近年来，为了监视充气轮胎(以下，也简称为“轮胎”)的诸如内部压力、温度和旋转速度等各种数据，以提高车辆行驶时的安全性、可维护性等，已经提出了为轮胎提供用于记录数据的诸如RFID(射频识别)用应答器(在下文中，也简称为“RFID”)等电子部件。

应答器是一种小型轻量电子部件，由带有发射器/接收器电路、控制电路、存储器等的半导体芯片和天线组成。作为应答器，通常使用无电池的应答器，当它接收用作电能的询问无线电波时，可以将存储器中的各种数据作为应答无线电波发送。

作为将这种电子部件安装在轮胎上的方法，提出了一种在硫化之后通过粘合等将电子部件粘合到轮胎的表面的方法(例如，专利文献1)。然而，当采用这种方法时，尽管几乎没有损坏电子部件的风险，但存在在路面上行驶时电子部件容易脱落的问题。

继而为了防止电子部件的脱落，提出了一种在将电子部件埋入未硫化的轮胎内侧后通过伴随硫化成型的硫化粘合将电子部件与轮胎一体化的方法(例如，专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-168473号公报

专利文献2：日本特开2008-265750号公报

发明内容

本发明要解决的问题

然而，当采用将电子部件埋入未硫化轮胎的内部然后与轮胎一体化的方法时，尽管不存在电子部件可能脱落的风险，但存在在路面行驶时容易受到冲击负荷破坏电子部件的问题，且由于埋入了硬质电子部件，轮胎的耐久性降低。因此，需要进一步的改进。

因此，本发明的目的在于提供一种轮胎的制造技术，即使在轮胎中埋有电子部件的情况下，也可抑制在路面上行驶时受到冲击负荷等的破坏以及轮胎耐久性的下降。

解决问题的手段

本发明的发明人为解决该问题而进行了认真的研究，发现该问题可以通过以下描述的发明解决，从而完成了本发明。

根据权利要求1的发明是；

一种充气轮胎，其具有：

胎圈增强层，该胎圈增强层在轮胎轴向上设置在胎圈部的胎体的外侧，并且从胎体的外侧增强胎圈部；

胎搭接部构件，该胎搭接部构件在轮胎轴向上设置在所述胎圈增强层的外侧；和

电子部件，

其中，所述胎搭接部构件的刚性比所述胎圈增强层的刚性低，并且所述电子部件被埋入在所述胎圈增强层和所述胎搭接部构件之间。

根据权利要求2的发明是；

如权利要求1所述的充气轮胎，其中

胎圈增强层和胎搭接部构件均由橡胶组合物制成；并且

胎圈增强层的E*(1)和胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式：

E*(1)－E*(2)≧5MPa。

根据权利要求3的发明是；

如权利要求2所述的充气轮胎，其中

胎圈增强层的E*(1)和胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式：

E*(1)－E*(2)≧20MPa。

根据权利要求4的发明是；

如权利要求3所述的充气轮胎，其中

胎圈增强层的E*(1)和胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式：

E*(1)－E*(2)≧40MPa。

根据权利要求5的发明是；

如权利要求1至4中任一项所述的充气轮胎，其中

胎圈增强层和胎搭接部构件均由橡胶组合物制成；并且

胎圈增强层的tanδ(1)和胎搭接部构件的tanδ(2)在70℃满足下式：

tanδ(1)+tanδ(2)≦0.4。

根据权利要求6的发明是；

如权利要求5所述的充气轮胎，其中

胎圈增强层的tanδ(1)和胎搭接部构件的tanδ(2)在70℃下满足下式：

tanδ(1)+tanδ(2)≦0.32。

根据权利要求7的发明是；

如权利要求1至6中任一项所述的充气轮胎，其中

所述电子部件位于截面图中轮胎轴向上的胎体的外侧，并且在子午线方向上相对于最大轮胎宽度的位置与胎圈芯底部的距离，埋入至与胎圈芯底部相距20％至80％的位置处。

发明效果

根据本发明，提供了一种轮胎的制造技术，即使在轮胎中埋入电子部件的情况下，也能够制造抑制在路面上行驶时受到冲击负荷等破坏且不会引起轮胎耐久性下降的轮胎。

附图描述

[图1]该图是示出根据本发明的实施方式的充气轮胎的构造的截面图。

[图2A]是解释说明本发明的实施例中的电子部件的设置位置的图。

[图2B]是解释说明本发明的实施例中的电子部件的设置位置的图。

[图2C]是解释说明本发明的实施例中的电子部件的设置位置的图。

[图2D]是解释说明本发明的实施例中的电子部件的设置位置的图。

[图2E]是解释说明本发明的实施例中的电子部件的设置位置的图。

[图3]是解释说明本发明的实施例中的通信测定点的图。

具体实施方式

在下文中，将基于实施方式描述本发明。

[1]本发明的背景

作为解决上述问题的研究的结果，本发明的发明人认为，通过将电子部件设置在正常行驶过程中变形较小的胎圈三角胶条附近，可以抑制比普通橡胶更硬的电子部件的破坏。然而，在胎体帘布具有胎圈三角胶条被胎体帘布卷绕的结构的情况下，存在使电子部件靠近胎圈三角胶条会妨碍缠绕的担忧。因此，将胎圈三角胶条制得更小，而将胎圈增强层设置在胎体帘布的端部的外侧，以使电子部件靠近胎圈增强层，并且将电子部件设置在胎圈增强层和胎搭接部之间。

作为进一步检查的结果，当将电子部件设置在胎圈增强层和胎搭接部之间时，如果胎搭接部的橡胶材料较硬，则外部冲击容易传递到电子部件，并且有可能导致损坏电子部件。为了防止这种可能性，认为有必要使胎搭接部的刚性低于胎圈增强层的刚性。结果，认为外部冲击传递到电子部件的可能性更低，并且埋入的电子部件的耐久性得以提高。因此，完成了本发明。

也就是说，在根据本发明的轮胎中，胎搭接部构件的刚性比胎圈增强层的刚性低，并且电子部件埋入在胎圈增强层和胎搭接部构件之间。结果，抑制了由于在路面上行驶期间的冲击负荷等引起的电子部件的损坏，并且可以提供不会引起轮胎耐久性劣化的轮胎。

[2]本发明的实施方式

1.轮胎构造

(1)整体构造

根据本实施方式的轮胎具有胎圈增强层和埋入轮胎中的电子部件。将参照图1描述根据本实施方式的轮胎。图1是示出根据本发明实施方式的轮胎的构造的截面图，并且更具体地，是尺寸为235/75R15的轮胎的截面图。

在图1，1是轮胎，2是胎圈部，3是胎侧部，4是胎面，21是胎圈芯，22是胎圈三角胶条，23是胎圈增强层，24是胎搭接部构件(以下也称为“胎搭接部(クリンチ)”)。在这种情况下，胎搭接部是在轮胎径向上位于比胎侧更内侧且在轮胎轴向上位于比胎圈增强层更外侧的外部构件。此外，25是胎圈包布，31是胎侧，32是胎体帘布，33是内衬。并且，34表示电子部件。在图1中，H是从最大轮胎宽度的位置到胎圈芯底部的距离，L是电子部件34距胎圈芯底部的距离。

(2)胎圈部的构造

胎圈增强层23在轮胎轴向上设置在胎圈部2的胎体帘布32的外侧(图1的右侧)，以抑制胎圈三角胶条的变形。轮胎轴向是与轮胎的旋转轴平行的方向。轮胎轴向更外侧是指以通过轮胎子午线CL的平面为中心的轴向更外侧。

另外，胎搭接部24被安置来在轮胎轴向上更外侧与胎圈增强层23相邻，且电子部件34埋入在胎圈增强层23与胎搭接部24之间。电子部件34不必直接与胎圈增强层23和胎搭接部24相邻，只要其设置在胎圈增强层23和胎搭接部24之间即可。例如，电子部件34也可以涂覆有除了胎圈增强层23和胎搭接部24以外的橡胶材料。

(3)胎圈增强层和胎搭接部的橡胶性能

(a)胎圈增强层和胎搭接部的刚性

在本实施方式的轮胎中，胎搭接部24的刚性低于胎圈增强层23。橡胶的刚性通常用E*(复弹性模量)等来表示，低刚性是指胎搭接部24具有比胎圈增强层23低的E*值。在本申请中，E*表示绝对值。

当将胎圈增强层23和胎搭接部24在70℃的E*分别表示为E*(1)MPa和E*(2)MPa时，优选(E*(1)-E*(2))满足下式。

E*(1)－E*(2)≧5MPa

上式的右侧更优选为20MPa以上，进一步优选为40MPa以上。

为了发挥本发明的效果，无需设定上式的上限，但就轮胎的制造容易性而言，优选为80MPa以下，更优选为75MPa以下。

在这种情况下，上面的E*是根据“JIS K 6394”的规定，使用粘弹性谱仪(例如，Iwamoto Seisakusho Ltd.制造的“VESF-3”)在以下所示的条件下测得的值。胎圈增强层用橡胶组合物在70℃的E*(1)例如为10MPa至130MPa，胎搭接部用橡胶组合物在70℃的E*(2)例如为7MPa至80MPa。

初始应变：10％

幅度：±2.0％

频率：10Hz

变形方式：拉伸

测量温度：70℃

并且，当使用E*(1)在上述例示的范围内的胎圈增强层用橡胶组合物时，使用满足上式的E*(2)的胎搭接部用橡胶组合物。同样地，当使用E*(2)在上述例示的范围内的胎搭接部用橡胶组合物时，使用满足上式的E*(1)的胎圈增强层用橡胶组合物。

因此，通过使胎搭接部24的E*(2)小于胎圈增强层23的E*(1)，特别是通过如上式中那样适当地控制该差值，除了保持车辆的操控稳定性并抑制轮胎的耐久性劣化之外，还可以减少对电子部件的冲击并抑制对电子部件的损坏。

(B)胎圈增强层和胎搭接部的发热特性

在本实施方式的轮胎中，尽管电子部件的外围构件几乎不变形并且几乎不发热，但是热量仍然会产生。如果不抑制这种热量产生，则存在电子部件的温度升高而使其损坏的危险。

因此，在本实施方式中，将胎圈增强层23和胎搭接部24的70℃的tanδ分别表示为tanδ(1)和tanδ(2)时，(tanδ(1)+tanδ(2))满足下式。

tanδ(1)+tanδ(2)≦0.4

并且上式的右侧更优选为0.32以下。

为了发挥本发明的效果，无需设定上式的下限，但就轮胎的制造容易性而言，更优选为0.1以上，进一步优选为0.17以上。

在上文中，tanδ是根据与上述E*的测量相同的方式测量的值。胎圈增强层用橡胶组合物在70℃的tanδ(1)例如为0.02至0.25，胎搭接部用橡胶组合物在70℃的tanδ(2)例如为0.02至0.29。

并且，当使用tanδ(1)在上述例示的范围内的胎圈增强层用橡胶组合物时，使用满足上式的tanδ(2)的胎搭接部用橡胶组合物。同样，当使用tanδ(2)在上述例示的范围内的胎搭接部用橡胶组合物时，使用满足上式的tanδ(1)的胎圈增强层用橡胶组合物。

因此，通过适当地控制胎圈增强层23和胎搭接部24的tanδ，在胎圈增强层23和胎搭接部24的发热性均较低的情况下，能够抑制电子部件周围的温度上升。另外，即使其中之一具有较低的发热性，因为热量可以从高侧向低侧耗散，可以抑制电子部件周围的温度上升。

(4)电子部件

根据本实施方式，电子部件被埋入轮胎中。电子部件的具体实例包括RFID、压力传感器、温度传感器、加速度传感器、磁性传感器、沟深传感器等。尤其是，RFID是特别优选的，因为它可以存储和读取大容量的信息而无需接触，即，除了诸如压力和温度等数据之外，它还可以存储轮胎制造信息、管理信息、客户信息等。

在本实施方式中，电子部件34嵌在胎圈增强层23与胎搭接部24之间。结果是，与将电子部件安置在轮胎的内层的胎体侧的情况相比，可以抑制局部应力集中的发生，该局部应力集中会成为胎体的断裂起点。具体的埋入位置没有特别限制，只要可以进行可靠的信息通信，并且不容易由于轮胎的变形而损坏电子部件即可。当在轮辋中组装时，作为由于轮胎的变形对电子部件造成的损坏相对较小并且可以毫无问题地与外界进行通信的位置，在轮胎截面图中，优选的是在轮胎轴向上胎体端部更外侧的位置，在此处，在子午线方向上相对于从最大轮胎宽度的位置到胎圈芯底部的距离(图1的H)，从胎圈芯底部起的高度(图1中的L)是20％至80％。

本实施方式中埋入的电子部件的纵向尺寸(包括IC芯片和天线的全长)优选为18cm以下，更优选为9cm以下，进一步优选为4cm以下，最优选为2cm以下。采用这样的小尺寸，由于如上所述在本实施方式中考虑了局部应力集中，虽然应力可能集中在周围的橡胶上，但是可以稳定维持轮胎的耐久性。此时，通过将电子部件的天线部分布置成在与胎体帘线正交的方向上延伸，可以将天线部分的弯曲保持为最小。

(5)橡胶组合物

(a)胎圈增强层的橡胶组合物

在本实施方式中，可以通过将橡胶组分和固化性树脂作为主要组分，与诸如增强材料、抗老化剂和添加剂等各种复合材料进行混炼而得到用于制造胎圈增强层的橡胶组合物。

(i)橡胶组分

作为橡胶组分，可以提及例如，诸如天然橡胶(NR)、异戊二烯橡胶(IR)、丁二烯橡胶(BR)、丁苯橡胶(SBR)、丙烯腈丁二烯橡胶(NBR)、氯丁二烯橡胶(CR)、丁基橡胶(IIR)等二烯橡胶。其中，就可以良好地改善操控稳定性、低燃料消耗和挤出加工性而言，优选异戊二烯类橡胶(NR和IR)。

相对于100质量份的橡胶组分，异戊二烯类橡胶(NR或IR)的含量优选为50质量份以上，更优选为60质量份以上。通过如上所述设定异戊二烯类橡胶(NR和IR)的含量，可以确保足够的断裂强度和足够的硬度。

(ii)固化性树脂

为了增强刚性，优选在胎圈增强层的橡胶组合物中混配固化性树脂。作为固化性树脂，没有特别限定，可以列举酚类树脂。

酚类树脂的具体实例包括酚醛树脂和改性酚醛树脂。此处，酚醛树脂是通过使苯酚与醛(如甲醛、乙醛、糠醛等)通过酸或碱催化剂反应而获得的。改性酚醛树脂是用诸如腰果油、妥尔油、亚麻子油、各种动植物油、不饱和脂肪酸、松香、烷基苯树脂、苯胺和三聚氰胺等化合物改性的酚醛树脂。

作为酚醛树脂，就可以通过固化反应得到良好的硬度而言，优选为改性酚醛树脂，进一步优选为腰果油改性酚醛树脂和松香改性酚醛树脂。

相对于100质量份的橡胶组分，橡胶组合物中固化性树脂的含量优选为5质量份以上，更优选为10质量份以上。此外，其优选为25质量份以下，更优选为20质量份以下。通过将固化性树脂的含量设定在上述范围内，可以确保足够的刚性和操控稳定性。

在混配酚醛树脂作为固化性树脂的情况下，优选进一步包含具有与酚醛树脂的固化作用的固化剂。对特定的固化剂没有特别限制，只要其具有上述固化作用即可，例如可以提及六亚甲基四胺(HMT)、六甲氧基羟甲基蜜胺(HMMM)、六甲氧基羟甲基五甲基醚(HMMPME)、三聚氰胺、羟甲基蜜胺等。其中，就优异的提高酚醛树脂的硬度的效果而言，优选HMT、HMMM和HMMPME。

相对于100质量份的酚醛树脂，固化剂的含量优选为1质量份以上，更优选为5质量份以上。如果该量小于1质量份，则可能无法充分固化。此外，优选为20质量份以下，更优选为15质量份以下。如果超过20质量份，则固化可能不均匀，并且在挤出过程中可能发生焦烧。

(iii)炭黑

在本实施方式的橡胶组合物中，优选混配炭黑作为增强材料。炭黑的实例包括GPF、HAF、ISAF、SAF、FF、FEF等。可以单独使用这些炭黑中的一种，或可以以其两种以上的组合使用。其中，就确保硬度而言，优选硬碳类ISAF、SAF和HAF。其中，HAF是特别优选的。

相对于100质量份的橡胶组分，上述橡胶组合物中的炭黑含量优选为30质量份以上，更优选为45质量份以上。此外，其优选为70质量份以下，更优选为65质量份以下。通过将橡胶组合物中的炭黑的含量设定在上述范围内，可以获得足够的断裂特性。

(iv)硫化剂和硫化促进剂

使用硫作为硫化剂，并且相对于100质量份的橡胶组分，其含量优选为1质量份以上，更优选为2质量份以上。此外，其优选为8质量份以下，更优选为6质量份以下。通过将硫的含量设定在上述范围内，可以确保足够的操控稳定性，可以抑制硫的起霜和粘附，并且可以确保耐久性。硫含量是纯硫含量，当使用不溶性硫时，其是除油含量以外的含量。

硫通常与硫化促进剂一起使用。相对于100质量份的橡胶组分，硫化促进剂的含量优选为1.5质量份以上，更优选为2.0质量份以上。此外，其优选为5.0质量份以下，更优选为4.0质量份以下。通过将硫化促进剂的含量设定在上述范围内，易于有利地获得本发明的效果。作为硫化促进剂的具体实例，可以提及亚磺酰胺类、噻唑类、秋兰姆类、硫脲类、胍类、二硫代氨基甲酸类、醛-胺类或醛-氨类、咪唑啉类、黄原酸酯类硫化促进剂。这些硫化促进剂可以单独使用或两种以上组合使用。其中，优选亚磺酰胺类硫化促进剂，因为可以平衡焦烧时间和硫化时间。

(v)硬脂酸

作为硬脂酸，可以使用常规已知的产品。例如，可以使用由NOF公司、Kao公司、WakoPure Chemical Industries,Ltd.、Chiba Fatty Acid公司等制造的产品。使用硬脂酸时，相对于100质量份的橡胶组分，硬脂酸的含量优选为0.5质量份以上，更优选为1质量份以上。此外，其优选为10质量份以下，更优选为5质量份以下。通过将硬脂酸的含量设定在上述范围内，易于有利地获得本发明的效果。

(vi)氧化锌

作为氧化锌，可以使用常规已知的氧化锌。例如，可以使用Mitsui Mining&Smelting Co.,Ltd.、Toho Zinc Co.,Ltd.、Hakusui Tech Co.,Ltd.、Shodo ChemicalIndustry Co.,Ltd.、Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.等制造的产品。使用氧化锌时，相对于100质量份的橡胶组分，氧化锌的含量优选为0.5质量份以上，更优选为1质量份以上。此外，其优选为10质量份以下，更优选为5质量份以下。通过将氧化锌的含量设定在上述范围内，易于有利地获得本发明的效果。

(vii)抗老化剂

作为抗老化剂，优选具有优异的耐臭氧性的胺类抗老化剂。胺类抗老化剂没有特别限制，其实例包括胺衍生物，诸如二苯胺类、对苯二胺类、萘胺类和酮胺缩合物类胺衍生物。这些可以单独使用，也可以两种以上组合使用。二苯胺类衍生物的实例包括对-(对甲苯磺酰胺)-二苯胺、辛基化二苯胺、4,4′-双(α,α′-二甲基苄基)二苯胺等。对苯二胺类衍生物的实例包括N-(1,3-二甲基丁基)-N′-苯基对苯二胺(6PPD)、N-苯基-N′-异丙基-对苯二胺(IPPD)和N,N′-二-2-萘基-对苯二胺。萘胺类衍生物的实例包括苯基-α-萘胺等。其中，优选苯二胺类和酮胺缩合物类。相对于100质量份的橡胶组分，抗老化剂的含量优选为0.3质量份以上，更优选为0.5质量份以上。此外，其优选为8质量份以下，更优选为2.5质量份以下。

(viii)蜡

蜡没有特别限制，作为实例可以举出：石油蜡，诸如石蜡、微晶蜡等；天然蜡，诸如植物蜡和动物蜡；合成蜡，诸如乙烯和丙烯的聚合物等。这些可以单独使用或以两种以上组合使用。作为蜡的具体实例，可以使用Ouchi Shinko Chemical Co.,Ltd.、Nippon SeiroCo.,Ltd.、Seiko Kagaku Co.,Ltd.等制造的产品。当使用蜡时，相对于100质量份的橡胶组分，蜡的含量优选为0.5质量份以上，更优选为1质量份以上。此外，其优选为10质量份以下，更优选为7质量份以下。

(ix)油

油的实例包括加工油、植物油和脂肪及其混合物。作为加工油，例如，可以使用石蜡类加工油、芳香族类加工油、环烷烃类加工油等。植物油脂的实例包括蓖麻油、棉籽油、亚麻子油、菜籽油、大豆油、棕榈油、椰子油、花生油、松香、松油、松焦油、妥尔油、玉米油、米油、贝尼花油、芝麻油、橄榄油、葵花籽油、棕榈仁油、山茶油、霍霍巴油、澳洲坚果油和桐油。这些可以单独使用或以两种以上的组合使用。可以使用的油的具体实例包括由IdemitsuKosan Co.,Ltd.、Sankyo Yuka Kogyo Co.,Ltd.，Japan Energy Co.,Ltd.、Orisoi公司、H&R公司、Toyokuni Oil Co.,Ltd.，Showa Shell Co.,Ltd.，Fuji Kosan Co.,Ltd.等制造的产品。相对于100质量份的橡胶组分，油的含量优选为0.5质量份以上，更优选为1质量份以上。此外，其优选为10质量份以下，更优选为5质量份以下。

(x)其他

除上述组分外，本实施方式的橡胶组合物还可以包含橡胶工业中通常使用的混配材料。例如，可以根据需要混配无机填充剂诸如二氧化硅、滑石和碳酸钙、以及有机填充剂诸如纤维素纤维、软化剂诸如液体橡胶和粘合树脂、除硫之外的硫化剂、有机交联剂等。关于各混配材料的混配量，可以适当选择。

如上所述，优选将胎圈增强层调整来使得E*和tanδ相对于胎搭接部满足预定公式。作为胎圈增强层的E*的调节方法，可以提及通过增加或减少固化性树脂而进行调节。如后述的实施例所示，可以通过增加固化性树脂的量来增加E*。另外，可以通过增加或减少炭黑和硫含量来调节E*。如后述的实施例所示，可以通过增加炭黑和硫来提高E*。然而，当炭黑的量增加时，tanδ增大，而当硫的量增加时，tanδ减小。因此，优选采用以下方法：首先确定固化性树脂的使用并确定其使用量，然后调节硫的量，最后调节炭黑的量。这种方法可以实现目标E*和tanδ，而无需进行过多的试错。

(b)胎搭接部的橡胶组合物

胎搭接部24的橡胶组合物与用于胎圈增强层23的橡胶组合物基本相同，但是胎搭接部24的橡胶组合物被调整为具有比胎圈增强层的橡胶组合物低的刚性。在本实施方式中，可以在使用橡胶组分以外的相同材料的同时调节材料的混配量。因此，下面将描述上述实施方式中的橡胶组分。

基本上，可以使用与胎圈增强层相同的橡胶组分。例如，更优选组合使用异戊二烯类橡胶(NR或IR)和BR，因为可以获得良好的燃料消耗和耐久性。

在100质量份的橡胶组分中，异戊二烯类橡胶(NR或IR)的含量优选为10质量份以上，更优选为30质量份以上。此外，其优选为80质量份以下，更优选为50质量份以下。通过将橡胶组分中的异戊二烯类橡胶(NR或IR)的含量设定在上述范围内，可以确保足够的断裂伸长率和足够的耐弯曲裂纹生长性。

在100质量份的橡胶组分中，BR的含量优选为20质量份以上，更优选为50质量份以上。此外，其优选为90质量份以下，更优选为70质量份以下。通过将橡胶组分中的BR的含量设定在上述范围内，可以确保足够的耐弯曲裂纹生长性和足够的断裂强度。

对BR没有特别限制。例如，可以使用顺式含量高的BR、含间同立构的聚丁二烯晶体的BR(含有SPB的BR)和改性BR等。其中，就可以通过内在取向晶体组分极大地提高挤出加工性而言，优选含有SPB的BR。

在异戊二烯类橡胶(NR或IR)和BR的组合使用中，在100质量份的橡胶组分中，异戊二烯橡胶(NR或IR)和BR的总含量优选为80质量份以上，更优选为90质量份以上。通过将异戊二烯类橡胶(NR和IR)和BR的总含量设定在上述范围内，可以确保足够的低燃料消耗和足够的耐久性。

如上所述，，胎搭接部被配置为相对于胎圈增强层的刚性低，并且优选经调节为使得E*和tanδ满足预定的关系式。胎搭接部E*的调节方法可以与胎圈增强层中的调节方法相同，但是优选通过炭黑或硫的量进行调节，而尽可能不利用固化性树脂。即，优选首先调节硫的量，然后调节炭黑的量，最后调节固化性树脂的量。这样就可以实现目标E*和tanδ，而无需进行过多的试错。

(c)橡胶组合物的制造方法

胎圈增强层和胎搭接部的橡胶组合物可以通过已知方法来制造，例如，通过使用开炼机或班伯里密炼机等橡胶混炼装置将上述组分混炼的方法来制造。

2.轮胎的制造

除了在模制的中间埋入电子部件之外，可以通过常规方法制造根据本实施方式的轮胎。即，在橡胶组合物的未硫化阶段，根据胎圈三角胶条的形状，通过挤出加工对胎圈增强层23和胎搭接部24进行成型，并按照常规方法在轮胎成型机上将其与其他轮胎构件贴合在一起，从而形成未硫化的轮胎。在成型期间，电子部件被埋入至胎圈增强层和胎搭接部之间的预定位置。

之后，通过在硫化器中将埋有电子部件的成型的未硫化轮胎加热并加压来制造轮胎。

实施例

1.混配材料和配方

表1显示混配材料。表2和表3显示配方。

[表1]

[表2]

[表3]

2.充气轮胎的制备

根据表1和表2中的配方，使用Kobe Steel,Ltd.制造的班伯里密炼机将硫以外的混配材料与硫化促进剂进行混炼，然后向所得的混炼物中添加硫和硫化促进剂，接着使用开炼机进行混炼，可以得到未硫化的胎圈增强层用橡胶组合物。

此外，基于表1和表3中的配方，可以获得未硫化的胎搭接部用橡胶组合物。此外，根据日本特开2013-245339号公报中的实施例1，可以获得用于涂布电子部件34的橡胶组合物。

然后，将所得未硫化橡胶组合物分别成型为胎圈增强层或胎搭接部的形状，并且在轮胎成型机上将未硫化橡胶组合物与其他轮胎构件层压并贴合在一起。通过将涂覆有未硫化橡胶组合物的电子部件34放置在后文所述的图2A至2E所示的任何一个所示的位置上并在150℃进行30分钟硫化，可以获得测试轮胎(轮胎尺寸：195/65R15)。作为电子部件34，可以使用在3mm×3mm×0.4mm IC芯片的两侧设置30mm的天线的RFID。

上表2和表3所示的每种配方中的物理性质(E*和tanδ)通过以下方法测量。

即，从每个充气轮胎的胎圈增强层和胎搭接部构件中提取橡胶样品，并在以下条件下使用粘弹性光谱仪(Iwamoto Manufacturing Co.,Ltd.制造的"VESF-3")测量E*和tanδ。

初始应变：10％

幅度：±2.0％

频率：10Hz

变形方式：拉伸

测量温度：70℃

电子部件34的具体插入位置在图2A至2E中示出。在图2A中，电子部件34设置在距胎圈芯的底部31％的位置，在图2B中，电子部件34设置在距胎圈芯的底部40％的位置处，在图2C中，电子部件34设置在距胎圈芯的底部12％的位置，在图2D中，电子部件34设置在距胎圈芯的底部29％的位置处，而在图2E中，电子部件34设置在距胎圈芯的底部21％的位置处。这些位置的值是相对于从最大轮胎宽度的位置到胎圈芯的底部的距离的值。

表4至表7示出了胎圈增强层和胎搭接部的配方和物理性能、电子部件的位置、轮胎的耐久性以及电子部件的通信性能之间的关系。

如果可以在普通道路上行驶10,000公里，则轮胎的耐久性评估为“Y”(可接受)，如果不可能，则评估为“NG”(不可接受)。关于行驶条件，安装轮辋为15×6.5J，轮胎内压为230kPa，测试车辆为前轮驱动车辆，排量为2000cc，轮胎安装位置为全轮。

通信特性的评估方法是在图3所示的圆圈的三个测量点(a至c)处安装用于电子部件的收发器的方法，判断是否可以与电子部件进行数据通信。

具体地，将轮胎组装在轮辋中并安装在车辆中以进行测量，并且计算出(耐久性评估之后的可读位置的数量/耐久性评估之前的可读位置的数量)的比率。如果四个轮胎的平均值为60％以上，则评价结果为“EX”(优异)；如果为50％以上且小于60％，为“G”(良好)；如果大于0％且小于50％，为“Y”(可接受)；如果是0％或耐久性评估之前可读位置为0，则为“NG”(不可接受)。

[表4]

[表5]

[表6]

[表7]

如上所述，尽管基于实施方式说明了本发明，但是本发明不限于上述实施方式。在本发明的相同和等同范围内，可以对上述实施方式进行各种修改。

附图标记说明

1 轮胎

2 胎圈部

3 胎侧部

4 胎面

21 胎圈芯

22 胎圈三角胶条

23 胎圈增强层

24 胎搭接部

25 胎圈包布

31 胎侧

32 胎体帘布

33 内衬

34 电子部件

CL 轮胎子午线

H 从最大轮胎宽度的位置到胎圈芯底部的距离

L 电子部件与胎圈芯底部的距离

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种充气轮胎，其具有：

胎圈增强层，该胎圈增强层在轮胎轴向上设置在胎圈部的胎体的外侧，并且从胎体的外侧增强胎圈部；

胎搭接部构件，该胎搭接部构件在轮胎轴向上设置在所述胎圈增强层的外侧；和

电子部件，

其中，所述胎搭接部构件的刚性比所述胎圈增强层的刚性低，并且所述电子部件被埋入在所述胎圈增强层和所述胎搭接部构件之间。

2.如权利要求1所述的充气轮胎，其中，

所述胎圈增强层和所述胎搭接部构件均由橡胶组合物制成；并且

所述胎圈增强层的E*(1)和所述胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式：

E*(1)－E*(2)≧5MPa。

3.如权利要求2所述的充气轮胎，其中，

所述胎圈增强层的E*(1)和所述胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式：

E*(1)－E*(2)≧20MPa。

4.如权利要求3所述的充气轮胎，其中，

所述胎圈增强层的E*(1)和所述胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式：

E*(1)－E*(2)≧40MPa。

5.如权利要求1至4中任一项所述的充气轮胎，其中，

所述胎圈增强层的E*(1)和所述胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式：

E*(1)－E*(2)≦80MPa。

6.如权利要求5所述的充气轮胎，其中，

所述胎圈增强层的E*(1)和所述胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式：

E*(1)－E*(2)≦75MPa。

7.如权利要求1至6中任一项所述的充气轮胎，其中，

所述胎圈增强层和所述胎搭接部构件均由橡胶组合物制成；并且

所述胎圈增强层的tanδ(1)和所述胎搭接部构件的tanδ(2)在70℃满足下式：

tanδ(1)+tanδ(2)≦0.4。

8.如权利要求7所述的充气轮胎，其中，

所述胎圈增强层的tanδ(1)和所述胎搭接部构件的tanδ(2)在70℃满足下式：

tanδ(1)+tanδ(2)≦0.32。

9.如权利要求1至8中任一项所述的充气轮胎，其中，

所述胎圈增强层的tanδ(1)和所述胎搭接部构件的tanδ(2)在70℃满足下式：

tanδ(1)+tanδ(2)≧0.1。

10.如权利要求9所述的充气轮胎，其中，

所述胎圈增强层的tanδ(1)和所述胎搭接部构件的tanδ(2)在70℃满足下式：

tanδ(1)+tanδ(2)≧0.17。

11.如权利要求1至10中任一项所述的充气轮胎，其中，

所述电子部件位于截面图中轮胎轴向上的胎体的外侧，并且在子午线方向上相对于最大轮胎宽度的位置与胎圈芯底部的距离，埋入至与胎圈芯底部相距20％至80％的位置处。

12.如权利要求1至11中任一项所述的充气轮胎，其中，所述电子部件是RFID。

Claims (7)

1.一种充气轮胎，其具有：

胎圈增强层，该胎圈增强层在轮胎轴向上设置在胎圈部的胎体的外侧，并且从胎体的外侧增强胎圈部；

胎搭接部构件，该胎搭接部构件在轮胎轴向上设置在所述胎圈增强层的外侧；和

电子部件，

其中，所述胎搭接部构件的刚性比所述胎圈增强层的刚性低，并且所述电子部件被埋入在所述胎圈增强层和所述胎搭接部构件之间。

2.如权利要求1所述的充气轮胎，其中，

所述胎圈增强层和所述胎搭接部构件均由橡胶组合物制成；并且

所述胎圈增强层的E*(1)和所述胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式：

E*(1)－E*(2)≧5MPa。

3.如权利要求2所述的充气轮胎，其中，

所述胎圈增强层的E*(1)和所述胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式：

E*(1)－E*(2)≧20MPa。

4.如权利要求3所述的充气轮胎，其中，

所述胎圈增强层的E*(1)和所述胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式：

E*(1)－E*(2)≧40MPa。

5.如权利要求1至4中任一项所述的充气轮胎，其中，

所述胎圈增强层和所述胎搭接部构件均由橡胶组合物制成；并且

所述胎圈增强层的tanδ(1)和所述胎搭接部构件的tanδ(2)在70℃满足下式：

tanδ(1)+tanδ(2)≦0.4。

6.如权利要求5所述的充气轮胎，其中，

所述胎圈增强层的tanδ(1)和所述胎搭接部构件的tanδ(2)在70℃满足下式：

tanδ(1)+tanδ(2)≦0.32。

7.如权利要求1至6中任一项所述的充气轮胎，其中，

所述电子部件位于截面图中轮胎轴向上的胎体的外侧，并且在子午线方向上相对于最大轮胎宽度的位置与胎圈芯底部的距离，埋入至与胎圈芯底部相距20％至80％的位置处。

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