CN111048448A - 集成电路引线框架常温贴胶带机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及集成电路引线框架生产技术领域，具体是一种集成电路引线框架常温贴胶带机。集成电路引线框架常温贴胶带机，包括底台，底台上设有堆料结构和贴胶带结构，堆料结构和贴胶带结构之间通过运料结构进行连接，集成电路引线框架通过运料结构在堆料结构和贴胶带结构之间运送，贴胶带结构包括硅胶压辊和真空吸胶带座，硅胶压辊与其上方的压辊气缸连接，真空吸胶带座与真空泵连接，真空吸胶带座中部设有割断刀片，割断刀片与其上方的刀片升降气缸连接，刀片升降气缸与刀片横移气缸连接，压辊气缸和刀片横移气缸与上方的贴胶带座连接，贴胶带座与底台连接。本发明的有益之处：在运输过程中免于磕碰等因素导致的引脚弯折断裂等损伤。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路引线框架生产技术领域，具体是一种集成电路引线框架常温贴胶带机。
背景技术
集成电路引线框架加工完成后需要运输到下一步生产厂家进行接下来的生产制造，但是集成电路引线框架本体精密度高，不便于运输，在运输过程中稍有不慎就容易造成引脚弯折断裂等损伤，严重的可造成整个集成电路引线框架报废，造成其运输过程损失较大。
发明内容
为了解决上述现有的集成电路引线框架不便于运输，容易在运输过程中受损的技术问题，本发明提供一种集成电路引线框架常温贴胶带机。
本发明的技术方案如下：
集成电路引线框架常温贴胶带机，包括底台，所述底台上设有堆料结构和贴胶带结构，堆料结构和贴胶带结构之间通过运料结构进行连接，集成电路引线框架通过运料结构在堆料结构和贴胶带结构之间运送，贴胶带结构包括硅胶压辊和真空吸胶带座，硅胶压辊与其上方的压辊气缸连接，真空吸胶带座与真空泵连接，真空吸胶带座中部设有割断刀片，割断刀片与其上方的刀片升降气缸连接，刀片升降气缸与刀片横移气缸连接，压辊气缸和刀片横移气缸与上方的贴胶带座连接，贴胶带座与底台连接，所述压辊气缸、真空泵、刀片升降气缸和刀片横移气缸与控制系统连接。
所述硅胶压辊左右对称设置在真空吸胶带座两侧，硅胶压辊内设有加热管。
所述硅胶压辊两端与压辊支架活动连接，压辊支架中部与压辊气缸内的动杆连接，压辊气缸安装在其侧面的气缸安装板上，压辊支架与气缸安装板通过滑轨结构活动连接，气缸安装板上设有滑轨，压辊支架上设有滑块，滑块与滑轨配合连接。
所述真空吸胶带座分为左右两部分，中间贯通形成用于容置割断刀片的刀片槽。
所述割断刀片上端与其上方的刀片固定座连接，刀片固定座与刀片升降气缸内的动杆连接，刀片升降气缸安装在刀片升降气缸板上，刀片固定座与刀片升降气缸板通过导轨结构活动连接，刀片升降气缸板上部连接刀片横移气缸，刀片横移气缸中部的导杆安装在刀片横移气缸支架上，刀片升降气缸板与刀片横移气缸支架通过导轨结构活动连接，刀片横移气缸支架与贴胶带座连接。
所述贴胶带座上方设有胶带卷收结构，胶带卷收结构包括左侧的保护层卷收器和右侧的胶带卷送器，保护层卷收器和胶带卷送器后部与伺服电机连接，保护层卷收器和胶带卷送器之间设有胶带限位杆和保护层分离杆，保护层分离杆后部与伺服电机连接，伺服电机、胶带限位杆和保护层分离杆与其后方的贴胶带背板连接。
所述堆料结构包括平行设置的上料台、上纸隔台、收料台和产品定位台，上料台、上纸隔台和收料台下部连接升降柱和从动柱，升降柱和从动柱穿过底台设置，升降柱与伺服电机连接。
所述上料台、上纸隔台和收料台表面两端向内有多个凹陷，所述凹陷内纵向设有限位柱，限位柱与底台连接。
所述运料结构包括升降机械手结构和横移送料结构，升降机械手结构包括平移架，平移架下部设有真空吸嘴，平移架与其上方的升降气缸内的动杆连接，升降气缸与滑台A连接，滑台A水平设置在堆料结构上方，真空吸嘴与真空泵连接，横移送料结构包括产品固定台，产品固定台下方设有加热管，产品固定台与其下方的滑台B连接，滑台B水平设置在贴胶带结构下方。
所述升降机械手结构为左右对称设置，两个平移架平行对称排布，产品固定台表面设有真空固定孔，真空固定孔与真空泵连接。
使用本发明的技术方案，结构新颖，设计巧妙，在集成电路引线框架上贴上胶带后能对其上的引线进行保护，在运输过程中免于磕碰等因素导致的引脚弯折断裂等损伤，极大的降低了其在运输过程中的损失。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明贴胶带结构的结构示意图；
图3是本发明贴胶带结构的部分结构示意图；
图4是本发明贴胶带结构的部分结构示意图；
图5是本发明贴胶带结构的部分结构示意图；
图6是本发明堆料结构的结构示意图；
图7是本发明运料结构的部分结构示意图；
图8是本发明清洁结构的结构示意图；
图9是本发明部分结构的放大示意图；
图10是本发明部分结构的放大示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1~10所示的集成电路引线框架常温贴胶带机，包括底台1，所述底台1上设有堆料结构和贴胶带结构，堆料结构和贴胶带结构之间通过运料结构进行连接，集成电路引线框架通过运料结构在堆料结构和贴胶带结构之间运送，集成电路引线框架从堆料结构处通过运料结构运送到贴胶带结构处进行贴胶带工序，完成后再由运料结构运送到堆料结构处，在集成电路引线框架上贴上胶带后能对其上的引线进行保护，在运输过程中免于磕碰等因素导致的引脚弯折断裂等损伤，极大的降低了其在运输过程中的损失。
所述贴胶带结构包括硅胶压辊2和真空吸胶带座3，硅胶压辊2左右对称设置在真空吸胶带座3两侧，硅胶压辊2内部为中空的金属辊体，金属辊体外套设硅胶层，软质的硅胶层与集成电路引线框架接触时可避免集成电路引线框架上的引线受到损伤，硅胶压辊2内设有加热管9，加热管9使用电加热，加热的加热管9将硅胶压辊2加热，通过硅胶压辊2将胶带加热，方便进行贴胶带工序，适当加热后的胶带可更顺滑贴在集成电路引线框架上，贴合效果更佳，硅胶压辊2上方设有压辊支架10，硅胶压辊2两端与压辊支架10通过轴承活动连接，硅胶压辊2转动顺滑无阻滞，压辊支架10上方设有压辊气缸4，压辊支架10中部上端与压辊气缸4内的动杆连接，压辊气缸4外侧面设有气缸安装板11，气缸安装板11安装在贴胶带座8上，压辊气缸4安装在气缸安装板11上部，压辊支架10与气缸安装板11通过滑轨结构活动连接，气缸安装板11上设有两条平行设置的滑轨12，压辊支架10上对应位置设有滑块13，滑块13与滑轨12配合连接，限制压辊支架10横向方向上的位移，限制其只能在纵向方向上进行位移，使得压辊支架10在气缸安装板11上的纵向位移更加顺滑精准，避免产生阻滞，并且位移过程更加稳定，两根硅胶压辊2之间设有真空吸胶带座3，真空吸胶带座3分为左右两部分，中间上下贯通形成用于容置割断刀片5的刀片槽14，真空吸胶带座3与真空泵连接，启动真空泵后对应的真空阀打开，真空吸胶带座3下部两边的开口会因近似真空产生吸力，在适当时机吸附胶带，防止胶带头掉落而无法完成连续自动化贴胶带工序，割断刀片5呈L字形，下端凸出端上端面开有刀口，用于将完成贴胶带工序的胶带与后部胶带切断，以此达到贴胶带工序连续自动进行的目的，割断刀片5上方设有刀片固定座15，割断刀片5上端与刀片固定座15连接，刀片固定座15上方设有刀片升降气缸6，刀片固定座15与刀片升降气缸6内的动杆连接，刀片升降气缸6一侧设有刀片升降气缸板16，刀片升降气缸6安装在刀片升降气缸板16上，刀片固定座15与刀片升降气缸板16通过导轨结构活动连接，刀片升降气缸板16中部竖直设置导轨，刀片固定座15上对应位置设有导块，导块与导轨配合连接，限制刀片固定座15横向方向上的位移，限制其只能在纵向方向上进行位移，使得刀片固定座15在刀片升降气缸板16上的纵向位移更加顺滑精准，避免产生阻滞，并且位移过程更加稳定，刀片升降气缸板16上方设有刀片横移气缸7，刀片升降气缸板16上部连接刀片横移气缸7的动头，刀片横移气缸7上方设有刀片横移气缸支架17，刀片横移气缸7中部的导杆安装在刀片横移气缸支架17下端，刀片升降气缸板16与刀片横移气缸支架17通过导轨结构活动连接，刀片横移气缸支架17下端横向设置导轨，刀片升降气缸板16上端对应位置设有导块，导块与导轨配合连接，限制刀片升降气缸板16纵向方向上的位移，限制其只能在横向方向上进行位移，使得刀片升降气缸板16在刀片横移气缸支架17上的横向位移更加顺滑精准，避免产生阻滞，并且位移过程更加稳定，刀片横移气缸支架17安装在贴胶带座8上，贴胶带座8后方设有贴胶带背板22，贴胶带座8下部通过固定轴安装在贴胶带背板22上，贴胶带座8上部通过调节结构与贴胶带背板22连接，调节结构包括调节螺栓37及配套齿轮，使用涡轮蜗杆原理进行调节，转动调节螺栓37即可调节整体贴胶带座8的倾斜角度，方便适配胶带与集成电路引线框架之间的角度，贴胶带背板22安装在底台1上。所述真空泵启动后对应真空阀打开，真空吸胶带座3下部两边的开口因近似真空产生吸力，将胶带吸附在其下表面，所述压辊气缸4动作，带动硅胶压辊2向下位移，将胶带向下按压后贴合于集成电路引线框架表面，所述刀片升降气缸6动作，带动割断刀片5向下位移，割断刀片5下端移动到胶带下方，刀片横移气缸7动作，带动割断刀片5向外位移，将完成贴胶带工序的胶带与后部胶带切断。所述硅胶压辊2左侧设有两个胶带限位辊42，对胶带进行限位，引导胶带到正确位置，防止胶带与贴胶带结构的其他部件接触，两个胶带限位辊42之间设有刻度尺，可对生产调试中胶带位置进行标记，方便之后生产中进行调节复位。
所述贴胶带座8上方设有胶带卷收结构，胶带卷收结构包括左侧的保护层卷收器18和右侧的胶带卷送器19，胶带卷送器19用于卷送胶带，胶带表面覆盖防止黏连的保护层，使用时用保护层卷收器18进行卷收，保护层卷收器18和胶带卷送器19通过支架安装在贴胶带背板22上部，保护层卷收器18和胶带卷送器19后部与伺服电机连接，通过伺服电机带动进行胶带卷送和保护层卷收，保护层卷收器18和胶带卷送器19之间设有多根胶带限位杆20和一根保护层分离杆21，胶带限位杆20用于对胶带进行限位，使胶带绷直，便于贴胶带工序的进行，胶带限位杆20通过纵向设置的导轨与贴胶带背板22活动连接，贴胶带背板22上竖直安装导轨，胶带限位杆20固定在导块上，导块与导轨配合连接，限制胶带限位杆20横向方向上的位移，限制其只能在纵向方向上进行位移，使得胶带限位杆20在贴胶带背板22上的纵向位移更加顺滑精准，避免产生阻滞，并且位移过程更加稳定，保护层分离杆21通过一根传动转轴与安装在贴胶带背板22上的伺服电机连接，保护层分离杆21安装在传动转轴上的滑动块上，传动转轴一侧竖直设置一根导轨，滑动块与导轨配合使用，限制保护层分离杆21横向方向上的位移，限制其只能在纵向方向上进行位移，使得保护层分离杆21在贴胶带背板22上的纵向位移更加顺滑精准，避免产生阻滞，并且位移过程更加稳定，伺服电机转动，带动保护层分离杆21向下位移，将保护层从胶带上剥离。
所述堆料结构包括平行设置的上料台23、上纸隔台24、收料台25和产品定位台26，上纸隔台24、上料台23和收料台25由外向内依次设置，上料台23上摆放待贴胶带加工的集成电路引线框架，上纸隔台24上摆放用于隔开加工后集成电路引线框架并提供缓震作用的纸隔，收料台25上摆放加工后的集成电路引线框架，并在其间夹放纸隔，将加工后的集成电路引线框架分隔开，避免在运输过程中相互摩擦碰撞造成损害。
所述上料台23表面向内有多个凹陷，两侧凹陷对称排列，其中两个对称凹陷内纵向设置有限位柱29，限位柱29垂直于底台1设置，用于相对固定集成电路引线框架在上料台23上的位置，避免产生不必要的滑动，使得上料过程更加顺畅稳定，限位柱29下端与底台1连接固定，上料台23下表面连接有升降柱27，升降柱27与伺服升降电机连接，伺服升降电机与控制系统连接，伺服升降电机动作，将转子的圆周运动转换为升降柱27的上下运动，从而带动上料台23上下运动，升降柱27一侧平行于升降柱27设有从动柱28，从动柱28上端与上料台23下表面连接固定，使得上料台23在上下运动过程中更加稳定，提高整体的稳定性，从动柱28下端水平设有感应元件，用于感应上料台23位置，升降柱27和从动柱28穿过底台1设置，伺服升降电机固定设置在底台1下表面，稳固耐用且不占底台1上的空间。上料台23每次上升一定高度，使得每次集成电路引线框架都放在同一高度，避免出现高度差而导致集成电路引线框架掉落磕坏。
所述上纸隔台24表面向内有多个凹陷，两侧凹陷对称排列，其中两个对称凹陷内纵向设置有限位柱29，限位柱29垂直于底台1设置，用于相对固定纸隔在上纸隔台24上的位置，避免产生不必要的滑动，使得上料过程更加顺畅稳定，限位柱29下端与底台1连接固定，上纸隔台24下表面连接有升降柱27，升降柱27与伺服升降电机连接，伺服升降电机与控制系统连接，伺服升降电机动作，将转子的圆周运动转换为升降柱27的上下运动，从而带动上纸隔台24上下运动，升降柱27一侧平行于升降柱27设有从动柱28，从动柱28上端与上纸隔台24下表面连接固定，使得上纸隔台24在上下运动过程中更加稳定，提高整体的稳定性，从动柱28下端水平设有感应元件，用于感应上纸隔台24位置，升降柱27和从动柱28穿过底台1设置，伺服升降电机固定设置在底台1下表面，稳固耐用且不占底台1上的空间。上纸隔台24每次上升一定高度，使得每次纸隔都放在同一高度，避免出现高度差而导致纸隔不易吸取。
所述收料台25表面向内有多个凹陷，两侧凹陷对称排列，其中两个对称凹陷内纵向设置有限位柱29，限位柱29垂直于底台1设置，用于相对固定集成电路引线框架和纸隔在收料台25上的位置，避免产生不必要的滑动，使得下料过程更加顺畅稳定，限位柱29下端与底台1连接固定，收料台25下表面连接有升降柱27，升降柱27与伺服升降电机连接，伺服升降电机与控制系统连接，伺服升降电机动作，将转子的圆周运动转换为升降柱27的上下运动，从而带动收料台25上下运动，升降柱27一侧平行于升降柱27设有从动柱28，从动柱28上端与收料台25下表面连接固定，使得收料台25在上下运动过程中更加稳定，提高整体的稳定性，从动柱28下端水平设有感应元件，用于感应收料台25位置，升降柱27和从动柱28穿过底台1设置，伺服升降电机固定设置在底台1下表面，稳固耐用且不占底台1上的空间。收料台25每次下降一定高度，使得每次集成电路引线框架和纸隔都放在同一高度，避免出现高度差而导致集成电路引线框架掉落磕坏。
所述产品定位台26设置在运料结构另一侧，用于存放待贴胶带的集成电路引线框架，产品定位台26表面设有用于容置集成电路引线框架的凹槽，用于对集成电路引线框架进行定位，方便运料结构进行抓取。
所述运料结构包括升降机械手结构和横移送料结构，升降机械手结构包括两个对称设置的平移架30，两个平移架30平行对称排布，平移架30整体呈方形，由中部的支撑杆和其两侧的延伸杆组成，各延伸杆外侧下部设有真空吸嘴31，真空吸嘴31与真空泵连接，启动真空泵后对应的真空阀打开，真空吸嘴31下部开口会因近似真空产生吸力，吸取其下方的集成电路引线框架和纸隔，支撑杆上方设有连接支架38，支撑杆上端与连接支架38连接，连接支架38上方设有升降气缸32，连接支架38上端与升降气缸32内的动杆连接，升降气缸32上方设有滑台A33，升降气缸32与滑台A33内的移动块连接，滑台A33水平设置在上料台23、上纸隔台24、收料台25和产品定位台26上方，两个平移架30可在上料台23、上纸隔台24、收料台25和产品定位台26上方进行移动，启动真空泵后对应的真空阀打开，真空吸嘴31吸取其下方的集成电路引线框架或纸隔，升降气缸32动作，带动真空吸嘴31向上位移，滑台A33动作，带动真空吸嘴31进行横向移动，将集成电路引线框架或纸隔运送到所需地点。
所述横移送料结构包括产品固定台34，产品固定台34呈方形，产品固定台34表面设有两排平行设置的真空固定孔36，真空固定孔36与真空泵连接，启动真空泵后对应的真空阀打开，真空固定孔36会因近似真空产生吸力，吸取其上方的集成电路引线框架，对其进行固定，防止在贴胶带工序过程中产生位移而导致贴胶带工序出错，产品固定台34下方设有加热管9，加热管9使用电加热，加热的加热管9将产品固定台34加热，通过产品固定台34将其上的集成电路引线框架加热，方便进行贴胶带工序，适当加热后的集成电路引线框架可使得胶带贴合更顺滑，贴合效果更佳，产品固定台34下方设有滑台B35，产品固定台34与滑台B35内的移动块连接，滑台B35水平设置，一端在贴胶带结构下方，另一端延伸到升降机械手结构下方，滑台B35动作，将产品固定台34上的集成电路引线框架运送到贴胶带结构下方进行贴胶带工序，完成后复位到升降机械手结构下方。
所述滑台A33和滑台B35为现有技术中常用的滑台设计。
所述滑台B35上方设有清洁结构，清洁结构包括清洁胶带39和清洁胶辊40，清洁胶带39位于清洁胶辊40上方，清洁胶带39和清洁胶辊40通过安装块活动安装在一侧的支架上，安装块后部设有两个下压气缸41，两个下压气缸41分别与清洁胶带39和清洁胶辊40连接，下压气缸41安装在支架上，支架安装在底台1上，两个下压气缸41动作，带动清洁胶带39和清洁胶辊40向下位移，清洁胶带39下端与清洁胶辊40上端接触，清洁胶辊40下端与下方产品固定台34上的集成电路引线框架接触，产品固定台34在滑台B35进行位移，带动清洁胶辊40在集成电路引线框架表面进行滚动，将其上的灰尘等赃物进行清理，粘在清洁胶辊40上的赃物借由与清洁胶带39的接触面将赃物转移到清洁胶带39上，方便进行接下来的清洁工序，清洁胶带39上的胶带粘满赃物后可进行替换，撕去表面一层即可，方便快捷。
所述压辊气缸4、真空泵、刀片升降气缸6、刀片横移气缸7、加热管9、升降气缸32、滑台A33、滑台B35、下压气缸41、各真空阀和各伺服电机与控制系统连接，控制系统包括PLC，PLC包括输入端和输出端，输入端与开关和传感器连接，输出端与压辊气缸4、真空泵、刀片升降气缸6、刀片横移气缸7、加热管9、升降气缸32、滑台A33、滑台B35、下压气缸41、各真空阀和各伺服电机连接，各传感器监控各气缸运作状态，协同完成生产工序。
使用时，在上料台23上放置待加工的集成电路引线框架，在上纸隔台24上放置纸隔，滑台A33动作，带动平移架30向外位移，内侧平移架30到达上料台23上方，内侧升降气缸32动作，带动内侧平移架30向下位移，内侧平移架30下端的真空吸嘴31与最上层的集成电路引线框架接触，真空泵启动，对应真空阀打开，真空吸嘴31下部开口产生吸力，吸取其下方的集成电路引线框架，内侧升降气缸32复位，带动内侧平移架30向上复位，滑台A33动作，带动平移架30向内位移，内侧平移架30到达产品定位台26上方，内侧升降气缸32动作，带动内侧平移架30向下位移，对应真空阀关闭，真空吸嘴31下部开口吸力消失，吸取在其下方的集成电路引线框架落到产品定位台26上，集成电路引线框架在产品定位台26上进行定位，内侧升降气缸32动作，带动内侧平移架30向下位移，内侧平移架30下端的真空吸嘴31与产品定位台26上的集成电路引线框架接触，对应真空阀打开，真空吸嘴31下部开口产生吸力，吸取产品定位台26上的集成电路引线框架，内侧升降气缸32复位，带动内侧平移架30向上复位，滑台A33动作，带动平移架30向外位移，内侧平移架30到达产品固定台34上方，内侧升降气缸32动作，带动内侧平移架30向下位移，对应真空阀关闭，真空吸嘴31下部开口吸力消失，吸取在其下方的集成电路引线框架落到产品固定台34上，对应真空阀打开，真空固定孔36产生吸力，吸取其上方的集成电路引线框架，对其进行固定，滑台B35动作，带动产品固定台34向右位移，到达贴胶带结构下方，于此同时，运料结构继续进行下一次的集成电路引线框架运送工序，将上料台23上的集成电路引线框架运送到产品定位台26上，等待进行下一次的贴胶带工序，初始状态下，胶带头部被真空吸胶带座3吸附，左侧压辊气缸4动作，带动左侧硅胶压辊2向下位移，经加热管9加热后的硅胶压辊2将胶带头部向下按压后与集成电路引线框架接触，滑台B35动作，带动加热后的产品固定台34及其上加热后的集成电路引线框架向右位移，将胶带头部与集成电路引线框架进行粘合，对应真空阀关闭，真空吸胶带座3不再吸附胶带，滑台B35动作，带动产品固定台34向左位移，将粘合在集成电路引线框架上的胶带头部进行加固，右侧压辊气缸4动作，带动右侧硅胶压辊2向下位移，滑台B35动作，带动产品固定台34向右位移，将胶带粘合在集成电路引线框架上，全部贴合后刀片升降气缸6动作，带动割断刀片5向下位移，割断刀片5下端移动到胶带下方，刀片横移气缸7动作，带动割断刀片5向外位移，将完成贴胶带工序的胶带与后部胶带切断，对应真空阀打开，真空吸胶带座3左半部将切断后的胶带头部进行吸附，压辊气缸4复位，带动两侧硅胶压辊2向上复位，滑台B35动作，带动产品固定台34向左复位，到达外侧平移架30下方，对应真空阀关闭，产品固定台34不再吸附集成电路引线框架，外侧升降气缸32动作，带动外侧平移架30向下位移，外侧平移架30下端的真空吸嘴31与产品固定台34上的集成电路引线框架接触，对应真空阀打开，真空吸嘴31下部开口产生吸力，吸取产品固定台34上的集成电路引线框架，内侧升降气缸32动作，带动内侧平移架30向下位移，内侧平移架30下端的真空吸嘴31与产品定位台26上的集成电路引线框架接触，对应真空阀打开，真空吸嘴31下部开口产生吸力，吸取产品定位台26上的集成电路引线框架，两侧升降气缸32复位，带动两侧平移架30复位，滑台A33动作，带动平移架30向外位移，外侧平移架30到达收料台25上方，内侧平移架30到达产品固定台34下方，两侧升降气缸32动作，带动两侧平移架30向下位移，对应真空阀关闭，将待进行贴胶带工序的集成电路引线框架放置到产品固定台34上，进行贴胶带工序，将完成贴胶带工序的集成电路引线框架放置到收料台25上，完成一片集成电路引线框架的贴胶带工序，滑台A33动作，带动平移架30向外位移，外侧平移架30到达上纸隔台24上方，外侧升降气缸32动作，带动外侧平移架30向下位移，外侧平移架30下端的真空吸嘴31与上纸隔台24上最上层的纸隔接触，对应真空阀打开，真空吸嘴31下部开口产生吸力，吸取上纸隔台24上最上层的纸隔，外侧升降气缸32复位，带动外侧平移架30向上复位，滑台A33动作，带动平移架30向内位移，外侧平移架30到达收料台25上方，外侧升降气缸32动作，带动外侧平移架30向下位移，对应真空阀关闭，将纸隔放置在收料台25上完成贴胶带工序的集成电路引线框架上，如此循环，进行集成电路引线框架的贴胶带工序。
应当理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不足以限制本发明的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本发明的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.集成电路引线框架常温贴胶带机，包括底台（1），其特征在于：所述底台（1）上设有堆料结构和贴胶带结构，堆料结构和贴胶带结构之间通过运料结构进行连接，集成电路引线框架通过运料结构在堆料结构和贴胶带结构之间运送，贴胶带结构包括硅胶压辊（2）和真空吸胶带座（3），硅胶压辊（2）与其上方的压辊气缸（4）连接，真空吸胶带座（3）与真空泵连接，真空吸胶带座（3）中部设有割断刀片（5），割断刀片（5）与其上方的刀片升降气缸（6）连接，刀片升降气缸（6）与刀片横移气缸（7）连接，压辊气缸（4）和刀片横移气缸（7）与上方的贴胶带座（8）连接，贴胶带座（8）与底台（1）连接，所述压辊气缸（4）、真空泵、刀片升降气缸（6）和刀片横移气缸（7）与控制系统连接。
2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架常温贴胶带机，其特征在于：所述硅胶压辊（2）左右对称设置在真空吸胶带座（3）两侧，硅胶压辊（2）内设有加热管（9）。
3.根据权利要求1或2所述的集成电路引线框架常温贴胶带机，其特征在于：所述硅胶压辊（2）两端与压辊支架（10）活动连接，压辊支架（10）中部与压辊气缸（4）内的动杆连接，压辊气缸（4）安装在其侧面的气缸安装板（11）上，压辊支架（10）与气缸安装板（11）通过滑轨结构活动连接，气缸安装板（11）上设有滑轨（12），压辊支架（10）上设有滑块（13），滑块（13）与滑轨（12）配合连接。
4.根据权利要求1或2所述的集成电路引线框架常温贴胶带机，其特征在于：所述真空吸胶带座（3）分为左右两部分，中间贯通形成用于容置割断刀片（5）的刀片槽（14）。
5.根据权利要求1所述的集成电路引线框架常温贴胶带机，其特征在于：所述割断刀片（5）上端与其上方的刀片固定座（15）连接，刀片固定座（15）与刀片升降气缸（6）内的动杆连接，刀片升降气缸（6）安装在刀片升降气缸板（16）上，刀片固定座（15）与刀片升降气缸板（16）通过导轨结构活动连接，刀片升降气缸板（16）上部连接刀片横移气缸（7），刀片横移气缸（7）中部的导杆安装在刀片横移气缸支架（17）上，刀片升降气缸板（16）与刀片横移气缸支架（17）通过导轨结构活动连接，刀片横移气缸支架（17）与贴胶带座（8）连接。
6.根据权利要求1所述的集成电路引线框架常温贴胶带机，其特征在于：所述贴胶带座（8）上方设有胶带卷收结构，胶带卷收结构包括左侧的保护层卷收器（18）和右侧的胶带卷送器（19），保护层卷收器（18）和胶带卷送器（19）后部与伺服电机连接，保护层卷收器（18）和胶带卷送器（19）之间设有胶带限位杆（20）和保护层分离杆（21），保护层分离杆（21）后部与伺服电机连接，伺服电机、胶带限位杆（20）和保护层分离杆（21）与其后方的贴胶带背板（22）连接。
7.根据权利要求1所述的集成电路引线框架常温贴胶带机，其特征在于：所述堆料结构包括平行设置的上料台（23）、上纸隔台（24）、收料台（25）和产品定位台（26），上料台（23）、上纸隔台（24）和收料台（25）下部连接升降柱（27）和从动柱（28），升降柱（27）和从动柱（28）穿过底台（1）设置，升降柱（27）与伺服电机连接。
8.根据权利要求7所述的集成电路引线框架常温贴胶带机，其特征在于：所述上料台（23）、上纸隔台（24）和收料台（25）表面两端向内有多个凹陷，所述凹陷内纵向设有限位柱（29），限位柱（29）与底台（1）连接。
9.根据权利要求1所述的集成电路引线框架常温贴胶带机，其特征在于：所述运料结构包括升降机械手结构和横移送料结构，升降机械手结构包括平移架（30），平移架（30）下部设有真空吸嘴（31），平移架（30）与其上方的升降气缸（32）内的动杆连接，升降气缸（32）与滑台A（33）连接，滑台A（33）水平设置在堆料结构上方，真空吸嘴（31）与真空泵连接，横移送料结构包括产品固定台（34），产品固定台（34）下方设有加热管（9），产品固定台（34）与其下方的滑台B（35）连接，滑台B（35）水平设置在贴胶带结构下方。
10.根据权利要求9所述的集成电路引线框架常温贴胶带机，其特征在于：所述升降机械手结构为左右对称设置，两个平移架（30）平行对称排布，产品固定台（34）表面设有真空固定孔（36），真空固定孔（36）与真空泵连接。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114132707A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-03-04 | 无锡易泽赛尔智能装备有限公司 | 一种母排贴胶上料工作站 |
| CN114715490A (zh) * | 2021-01-04 | 2022-07-08 | 李龙根 | 扇形装订机用贴胶带装置 |
| CN115632028A (zh) * | 2022-12-08 | 2023-01-20 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 引线框架输送装置 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04135198A (ja) * | 1990-09-26 | 1992-05-08 | Nitto Denko Corp | 薄板に貼着した粘着テープのカット方法 |
| JPH10229154A (ja) * | 1996-12-28 | 1998-08-25 | Lg Cable & Mach Co Ltd | リードフレームのテープ接着装置 |
| JP3066179U (ja) * | 1999-07-29 | 2000-02-18 | 黄 秋逢 | 印刷配線板の自動テ―プ貼り機 |
| JP2000299424A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | テープ切断圧着装置およびテープ切断圧着方法 |
| JP2006278927A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Takatori Corp | ウエハへのテープ貼付方法と貼付装置 |
| US20110079357A1 (en) * | 2009-10-01 | 2011-04-07 | Naoki Ishii | Adhesive tape joining apparatus |
| CN203319344U (zh) * | 2012-12-24 | 2013-12-04 | 深圳市兴和力精密机械有限公司 | 一种贴胶带装置 |
| JP3201560U (ja) * | 2015-07-23 | 2015-12-17 | 久元電子股▲ふん▼有限公司 | 接着剤層ラミネート装置 |
| CN106329007A (zh) * | 2016-10-20 | 2017-01-11 | 东莞市新宇机械有限公司 | 一种真空封装贴胶带机构 |
| CN206255698U (zh) * | 2016-11-25 | 2017-06-16 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | 一种贴胶带装置 |
| CN110467040A (zh) * | 2018-05-10 | 2019-11-19 | 天津宝盈电脑机械有限公司 | 一种用于贴胶带机的胶带库机构 |
| CN110466826A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-11-19 | 东莞广泽汽车饰件有限公司 | 一种自动贴膜设备 |
-
2019
- 2019-11-30 CN CN201911208553.5A patent/CN111048448B/zh active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04135198A (ja) * | 1990-09-26 | 1992-05-08 | Nitto Denko Corp | 薄板に貼着した粘着テープのカット方法 |
| JPH10229154A (ja) * | 1996-12-28 | 1998-08-25 | Lg Cable & Mach Co Ltd | リードフレームのテープ接着装置 |
| JP2000299424A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | テープ切断圧着装置およびテープ切断圧着方法 |
| JP3066179U (ja) * | 1999-07-29 | 2000-02-18 | 黄 秋逢 | 印刷配線板の自動テ―プ貼り機 |
| JP2006278927A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Takatori Corp | ウエハへのテープ貼付方法と貼付装置 |
| US20110079357A1 (en) * | 2009-10-01 | 2011-04-07 | Naoki Ishii | Adhesive tape joining apparatus |
| CN203319344U (zh) * | 2012-12-24 | 2013-12-04 | 深圳市兴和力精密机械有限公司 | 一种贴胶带装置 |
| JP3201560U (ja) * | 2015-07-23 | 2015-12-17 | 久元電子股▲ふん▼有限公司 | 接着剤層ラミネート装置 |
| CN106329007A (zh) * | 2016-10-20 | 2017-01-11 | 东莞市新宇机械有限公司 | 一种真空封装贴胶带机构 |
| CN206255698U (zh) * | 2016-11-25 | 2017-06-16 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | 一种贴胶带装置 |
| CN110467040A (zh) * | 2018-05-10 | 2019-11-19 | 天津宝盈电脑机械有限公司 | 一种用于贴胶带机的胶带库机构 |
| CN110466826A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-11-19 | 东莞广泽汽车饰件有限公司 | 一种自动贴膜设备 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114715490A (zh) * | 2021-01-04 | 2022-07-08 | 李龙根 | 扇形装订机用贴胶带装置 |
| CN114132707A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-03-04 | 无锡易泽赛尔智能装备有限公司 | 一种母排贴胶上料工作站 |
| CN115632028A (zh) * | 2022-12-08 | 2023-01-20 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 引线框架输送装置 |
| CN115632028B (zh) * | 2022-12-08 | 2023-03-10 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 引线框架输送装置 |
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| Publication number | Publication date |
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