CN111002644A - 一种低介电、高剥离强度的覆铜板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于半导体领域，公开了一种低介电、高剥离强度的覆铜板的制备方法，包括以下步骤：(1)将聚合物溶解于有机溶剂中，加热搅拌，制得预浸液；(2)将液晶聚合物布浸渍在预浸液中，烘干，制得液晶聚合物浸渍布；(3)将液晶聚合物浸渍布与铜箔压合，制得覆铜板；步骤(1)中聚合物选自全芳香族聚酯酰胺、环氧树脂或聚酰亚胺中的至少一种；步骤(2)中液晶聚合物布是由熔点大于280℃，介电常数小于3.2，介电损耗正切角小于0.0025的液晶聚合物制得。本发明覆铜板的制备过程简单，采用合适的聚合物制成的预浸液来浸渍液晶聚合物布，制得的覆铜板的介电常数为不超过3，介电损耗正切角不超过0.0018，剥离强度不小于1.50N/mm，能耐290℃高温。

Description

一种低介电、高剥离强度的覆铜板的制备方法
技术领域
本发明属于半导体领域，特别涉及一种低介电、高剥离强度的覆铜板的制备方法。
背景技术
随着5G高频通讯时代的到来以及各种电子零部件的小型化和高性能化的迅速发展，这些领域使用的印制电路板(PCB)也朝着高密度、高精度和高性能方向迅猛发展。制备PCB需要使用的基材为覆铜板(CCL)，因此也对覆铜板提出了高耐热性(例如耐温260℃)、优异的介电性能、高力学性能、阻燃等性能要求。
覆铜板制备过程中需要使用树脂，现有技术中使用的树脂包括聚苯醚(PPO)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)等。用聚四氟乙烯制备的覆铜板是一类介电性能优良的微波电路基板，已得到广泛应用，但力学性能较差，而且由于聚四氟乙烯极性低，导致其与铜箔的附着力较低。聚酰亚胺的线胀系数与铜相近，与铜箔复合的粘接力强，通常被用作挠性印制电路板，但其毒性、成型条件苛刻、吸水率偏高，高频介电性能较差。聚苯醚力学强度高，其介电性能受频率、温度和湿度的影响很小，自阻燃，但其熔点较低，仅有268℃，无法满足无铅回流焊的耐温要求。
用液晶聚合物制备覆铜板的方法为：先制造液晶聚酯薄膜，再用高温辊压机在高温下与铜箔压合制得覆铜板，但该方法容易出现覆铜板各向异性以及高温压合时断膜问题，而且液晶聚酯薄膜制备要求很高，导致制备的覆铜板成本高，无法大量工业应用。
另外还有一种用液晶聚合物制备覆铜板的方法，即将液晶聚酯溶液涂布与铜箔上，再用高温辊压机在高温下与铜箔压合制得覆铜板。然而，该方法采用热塑性的液晶聚酯涂布，在涂布过程中残留应力较大，导致制得的覆铜板容易出现尺寸收缩裂膜现象。
因此，希望提供一种覆铜板的制备方法，通过该方法制得的覆铜板介电性能优良、力学性能好，且耐高温。
发明内容
本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种低介电、高剥离强度的覆铜板的制备方法，本发明所述方法制得的覆铜板具有低的介电常数(Dk)和低的介电损耗正切角(Df)，从而介电性能优良，另外，制得的覆铜板力学性能好，耐高温。
一种低介电、高剥离强度的覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
(1)将聚合物溶解于有机溶剂中，加热搅拌，制得预浸液，备用；
(2)将液晶聚合物布浸渍在步骤(1)制得的预浸液中，然后烘干，制得液晶聚合物浸渍布，备用；
(3)将步骤(2)制得的液晶聚合物浸渍布与铜箔压合，制得所述覆铜板；
步骤(1)中所述聚合物选自全芳香族聚酯酰胺、环氧树脂或聚酰亚胺中的至少一种；
步骤(2)中所述液晶聚合物布是由熔点大于280℃，介电常数小于3.2，介电损耗正切角小于0.0025的液晶聚合物制得。
优选的，步骤(2)中所述液晶聚合物布是由熔点为280-400℃，介电常数小于3.0，介电损耗正切角小于0.002的液晶聚合物制得。
进一步优选的，步骤(2)中所述液晶聚合物布是由熔点为300-400℃，介电常数小于3.0，介电损耗正切角小于0.002的液晶聚合物制得。
优选的，步骤(1)中液晶聚合物与有机溶剂的重量比为(4-12):(80-100)。
优选的，步骤(1)中所述有机溶剂为酰胺类有机溶剂。
优选的，步骤(1)中所述酰胺类有机溶剂选自二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、苯甲酰胺或丁二酰亚胺中的至少一种；进一步优选的，所述酰胺类有机溶剂为二甲基乙酰胺和/或N，N-二甲基甲酰胺。
优选的，步骤(1)中加热搅拌的温度为140-165℃。
优选的，步骤(1)中加热搅拌的速度为40-200转/分钟，搅拌的时间为20-40分钟。
优选的，步骤(2)中浸渍的时间为4-10分钟。
优选的，步骤(2)中烘干的过程为在真空度为1-500Pa，温度为90-100℃下烘干5-15分钟，100-120℃下烘干5-15分钟，120-140℃下烘干5-15分钟，140-170℃下烘干15-30分钟，250-280℃下烘干20-40分钟。
优选的，步骤(2)中通过浸渍、烘干，然后再浸渍、烘干，使得制得的液晶聚合物浸渍布中步骤(1)所述聚合物的质量占比为15-30％；进一步优选的，步骤(2)中通过浸渍、烘干，然后再浸渍、烘干，使得制得的液晶聚合物浸渍布中步骤(1)所述聚合物的质量占比为15-20％。
优选的，步骤(2)中所述液晶聚合物布是由熔点大于300℃(例如300-800℃)，介电常数小于3.0，介电损耗正切角小于0.002的全芳香族聚酯纤维制得。
优选的，步骤(2)中所述液晶聚合物布使用前还包括预处理步骤，具体的过程为：将有机溶剂与硅烷偶联剂混合，然后在10-30℃下以250-350转/分钟的搅拌速度搅拌5-15分钟，制得表面处理溶液，然后将液晶聚合物布浸渍在表面处理溶液中3-8分钟，取出液晶聚合物布烘干。
优选的，有机溶剂与硅烷偶联剂的质量比为100：(0.5-2)。
优选的，所述硅烷偶联剂选自γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基硅烷、氨基硅烷或甲基丙烯酰氧基硅烷中的至少一种进一步优选的，所述硅烷偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。
步骤(2)中所述液晶聚合物布是用液晶聚合物先纺织成液晶聚合物纤维，然后织成液晶聚合物布。
优选的，步骤(3)中在压合前，在铜箔表面涂覆步骤(1)制得的预浸液与硅烷偶联剂的混合溶液，预浸液与硅烷偶联剂的质量比为100:(0.5-2)，然后干燥。有利于提高铜箔与液晶聚合物浸渍布的结合力。
优选的，步骤(3)中将一张或一张以上的液晶聚合物浸渍布叠在一起，然后将堆叠后的液晶聚合物浸渍布用两片铜箔从上下两面夹住。
优选的，步骤(3)中压合的压力为15-22atm(大气压)，压合的温度为300-350℃，压合的时间为10-20分钟。压合过程中以10-15℃/分钟的速度加热升温至300-350℃。
将本发明所述覆铜板应用于半导体领域。
一种电路板，包含本发明所述覆铜板。
相对于现有技术，本发明的有益效果如下：
(1)本发明所述覆铜板的制备过程简单，最主要的是采用合适的聚合物制成的预液液来浸渍特殊性能参数的晶聚合物布，使得制得的覆铜板的介电常数为不超过3，介电损耗正切角不超过0.0018，剥离强度不小于1.50N/mm，能耐290℃高温。
(2)本发明所述覆铜板的制备方法，主要包括三步，制备过程简单，制造成本低，适合工业量产。
具体实施方式
为了让本领域技术人员更加清楚明白本发明所述技术方案，现列举以下实施例进行说明。需要指出的是，以下实施例对本发明要求的保护范围不构成限制作用。
实施例1
液晶聚合物(A1)的制备。
在装备有不锈钢C型搅拌器、扭矩计、氮气导管、温度计、压力计和回流冷凝器的反应器中，加入1030g的4-羟基苯甲酸、472g的6-羟基-2-萘甲酸、1125g的乙酸酐、202.0g的醋酸，将该反应器通过抽真空和干燥的氮气冲洗的方式净化，加入0.35g的1-甲基咪唑，在氮气保护下，以160转/分钟的速度搅拌，经40分钟把温度升到150℃，且在该温度下回流40分钟，将14.0g苯酚加入反应器后，在110分钟内将温度升至340℃，在此期间，通过蒸馏除去副产物乙酸，在340℃下恒温40分钟后，将压力在15分钟内逐渐降至约100Pa保持真空，直至扭矩增加35％以上，结束反应，取出预聚物，得到的预聚物被冷却至室温，然后利用破碎机粉碎，被粉碎的预聚物通过以下方式进行固相聚合：在负压200Pa，在2.5个小时内从室温加热到230℃，然后再在2.5个小时内从230℃加热到270℃，并在270℃保持9个小时。得到液晶聚合物(A1)。
经测试，液晶聚合物(A1)的熔点为300℃，特性粘度5.5dL/g，Dk为2.9，Df为0.0012。
实施例2
液晶聚合物(A2)的制备。
在装备有搅拌装置、扭矩计、氮气导入管、温度计和回流冷凝器的反应器中，装入951g的2-羟基-6-萘甲酸、283g的4-氨基苯酚、425.39的间苯二甲酸和1133g的乙酸酐，在反应器内部用氮气充分置换之后，反应器内的温度在氮气流作用下18分钟内升高到155℃，反应器内的液体在保持该温度的情况下回流3.5小时，然后，温度在180分钟内升高到325℃温度，同时将副产物乙酸和未反应的乙酸酐蒸馏除去，当扭矩被确认增大时，认为反应终止，取出内容物。破碎成粉末后在氮气氛下于250℃保持3小时后得到的液晶聚合物被称为液晶聚合物(A2)。
经测试，液晶聚合物(A2)的熔点为300℃，Dk为3.0，Df为0.0022。
实施例3
液晶聚合物布(B1)的制备。
将实施例1制备的液晶聚合物(A1)在160℃的真空干燥机中干燥10小时，在水分含量低于20ppm后，利用双螺杆挤出机熔融挤出，利用齿轮泵进行计量，将液晶聚合物(A1)供给纺丝包，此时的从挤出机出口至纺丝包的纺丝温度为320℃，过滤器的过滤目数为350目，利用具有58个孔径为0.15mm的孔的喷丝头以喷出量20cc/分钟将液晶聚合物(A1)喷出，58根单丝同时以800m/分钟卷绕在铝合金卷筒(热膨胀系数为2.5*10-5)上，然后在负压150Pa，在5个小时内从室温加热到250℃，再在2.5个小时内从240℃加热到270℃，并在270℃保持15个小时进行热处理，热处理后，以400m/分钟，拉伸比1:1.2(薄膜横向与纵向的拉伸比)，在265℃，从热处理卷筒向纸管进行反卷后得到纤维(F1)，经测试，纤维直径为10μm，纤维强度为58cN/dtex；伸长度为1.90％，弹性模量为955cN/dtex；
将两根纤维(F1)依次进行并丝、捻纱和整经，形成整经纱，经纱和纬纱垂直交织而成液晶聚合物布(B1)，液晶聚合物布(B1)的厚度为32μm。
实施例4
液晶聚合物布(B2)的制备。
与实施例3相比，实施例4中采用施例2制备的液晶聚合物(A2)替代施例1制备的液晶聚合物(A1)，来制得纤维(F2)，其他过程与实施例3相同；
另外，将5根纤维(F2)依次进行并丝、捻纱和整经，形成整经纱，经纱和纬纱垂直交织而成液晶聚合物布(B2)，布的厚度为82μm。
实施例5
一种低介电、高剥离强度的覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
(1)将8份的实施例2制备的液晶聚合物(A2)溶解于92份的二甲基乙酰胺中，加热至160℃，速度为100转/分钟，搅拌30分钟，制得预浸液，备用；
(2)将N,N-二甲基甲酰胺与γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷按照质量比为100:1.5的比例混合，然后在20℃下以300转/分钟的搅拌速度搅拌10分钟，制得表面处理溶液，然后将液实施例3制得的晶聚合物布(B1)浸渍在表面处理溶液中5分钟，取出液晶聚合物布在50℃下烘干10分钟，100℃下烘干10分钟，160℃下烘干30分钟，获得经过处理的液晶聚合物布(B1)；将经过处理的液晶聚合物布(B1)浸渍在步骤(1)制得的预浸液中预浸5分钟，然后在真空度为100Pa，温度为95℃下烘干10分钟，110℃下烘干10分钟，130℃下烘干10分钟，160℃下烘干20分钟，250℃下烘干30分钟，制得液晶聚合物浸渍布(制得的液晶聚合物浸渍布中步骤(1)液晶聚合物(A2)的质量占比为20％)，备用；
(3)在铜箔表面涂覆步骤(1)制得的预浸液与硅烷偶联剂的混合溶液，预浸液与硅烷偶联剂的质量比为100:1，然后干燥；将步骤(2)制得的液晶聚合物浸渍布与2片铜箔压合，压合的压力为20atm(大气压)，压合的温度为300℃，压合的时间为15分钟，制得覆铜板。
制得的覆铜板的介电常数为2.9，介电损耗正切角为0.0015，剥离强度：1.58N/mm，耐290℃高温的时间大于120秒；阻燃性：V-0(V-2:对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭，可以有燃烧物掉下；V-1:对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭，不能有燃烧物掉下；V-0:对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭，不能有燃烧物掉下)。
Dk、Df的测试条件为：使用仪器Agilent N5230A，夹具SPDR，测定频率为10GHz。
剥离强度的测试条件为：按照IPC-TM-650 2.4.9方法进行测试，测试铜箔层90°的剥离强度。记录数据为双面板两个面中剥离强度较小的值。
实施例6
一种低介电、高剥离强度的覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
(1)将环氧树脂溶解于二甲基乙酰胺中，环氧树脂与二甲基乙酰胺的质量比为5：85，加热至150℃，搅拌40分钟，搅拌的速度为100转/分钟，制得预浸液，备用；
(2)将实施例4制得的液晶聚合物布(B2)浸渍在步骤(1)制得的预浸液中浸渍8分钟，然后烘干，烘干的过程为在真空度为150Pa，温度为90℃下烘干15分钟，100℃下烘干15分钟，140℃下烘干5分钟，170℃下烘干15分钟，280℃下烘干20分钟，制得液晶聚合物浸渍布，液晶聚合物浸渍布中步骤(1)环氧树脂的质量占比为15％，备用；
(3)将步骤(2)制得的液晶聚合物浸渍布与铜箔压合，压合的压力为15atm(大气压)，压合的温度为300℃，压合的时间为20分钟，制得所述覆铜板。
制得的覆铜板的介电常数为3.0，介电损耗正切角为0.0017，剥离强度：1.50N/mm，耐290℃高温的时间大于120秒；阻燃性：V-0。
Dk、Df的测试条件为：使用仪器Agilent N5230A，夹具SPDR，测定频率为10GHz。
剥离强度的测试条件为：按照IPC-TM-650 2.4.9方法进行测试，测试铜箔层90°的剥离强度。记录数据为双面板两个面中剥离强度较小的值。
实施例7
与实施例6相比，实施例7的步骤(1)中用聚酰亚胺替代环氧树脂；步骤(3)中在压合前，在铜箔表面涂覆步骤(1)制得的预浸液与硅烷偶联剂的混合溶液，预浸液与硅烷偶联剂的质量比为100:1.5，然后干燥；其余过程与实施例6中相同。
制得的覆铜板的介电常数为3.0，介电损耗正切角为0.0016，剥离强度：1.57N/mm，耐290℃高温的时间大于120秒；阻燃性：V-0。
对比例1
与实施例5相比，对比例1中步骤(1)用聚氯乙烯树脂替代液晶聚合物(A2)，其余制备过程与实施例5相同。
制得的覆铜板的介电常数为3.6，介电损耗正切角为0.0038，剥离强度：1.41N/mm，耐290℃高温的时间为60秒；阻燃性：V-1。
应用例
一种电路板，包含实施例5制得的覆铜板。

Claims (10)

1.一种覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将聚合物溶解于有机溶剂中，加热搅拌，制得预浸液，备用；
(2)将液晶聚合物布浸渍在步骤(1)制得的预浸液中，然后烘干，制得液晶聚合物浸渍布，备用；
(3)将步骤(2)制得的液晶聚合物浸渍布与铜箔压合，制得所述覆铜板；
步骤(1)中所述聚合物选自全芳香族聚酯酰胺、环氧树脂或聚酰亚胺中的至少一种；
步骤(2)中所述液晶聚合物布是由熔点大于280℃，介电常数小于3.2，介电损耗正切角小于0.0025的液晶聚合物制得。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述聚合物与所述有机溶剂的重量比为(4-12):(80-100)。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述有机溶剂为酰胺类有机溶剂。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述酰胺类有机溶剂选自二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、苯甲酰胺或丁二酰亚胺中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中所述液晶聚合物浸渍布中步骤(1)所述聚合物的质量占比为15-30％。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中所述液晶聚合物布使用前还包括预处理步骤，具体的过程为：将有机溶剂与硅烷偶联剂按照质量比为100：(0.5-2)的比例混合，然后以250-350转/分钟的搅拌速度搅拌，制得表面处理溶液，再将液晶聚合物布浸渍在所述表面处理溶液中，取出液晶聚合物布，烘干。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中在压合前，在铜箔表面涂覆步骤(1)制得的预浸液与硅烷偶联剂的混合溶液，所述预浸液与硅烷偶联剂的质量比为100:(0.5-2)。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中压合的压力为15-22atm，压合的温度为300-350℃，压合的时间为10-20分钟。
9.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板由权利要求1-8中任一项所述的制备方法制得。
10.一种电路板，其特征在于，所述电路板包含权利要求9所述的覆铜板。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111662640A (zh) * 2020-05-11 2020-09-15 深圳市信维通信股份有限公司 用于5g通信的改性液晶材料、覆铜板及其制备方法
CN112172210A (zh) * 2020-09-18 2021-01-05 江苏中际信通讯材料有限公司 一种低介电常数和低介电损耗的液晶聚合物膜材制备方法
WO2021120534A1 (zh) * 2019-12-20 2021-06-24 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 一种低介电、高剥离强度的覆铜板的制备方法，覆铜板及其应用
CN113179592A (zh) * 2021-04-27 2021-07-27 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 一种线路板及其制作方法
CN113774651A (zh) * 2021-09-14 2021-12-10 上海普利特复合材料股份有限公司 一种液晶高分子材料表面改性方法
WO2023191010A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 富士フイルム株式会社 フィルム、及び、積層体

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1863433A (zh) * 2005-05-10 2006-11-15 三星电机株式会社 印刷电路板用层压板及其制造方法
CN103562440A (zh) * 2011-06-07 2014-02-05 Jx日矿日石金属株式会社 液晶聚合物覆铜层压板及该层压板中使用的铜箔
CN108219371A (zh) * 2017-12-29 2018-06-29 广东生益科技股份有限公司 环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板
CN109575516A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 联茂电子股份有限公司 高分子基质复合物及应用其的预浸物、印刷电路板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140046789A (ko) * 2012-10-11 2014-04-21 삼성전기주식회사 프리프레그, 동박적층판, 및 인쇄회로기판
CN102922809B (zh) * 2012-11-01 2016-08-10 广东生益科技股份有限公司 一种液晶聚合物玻璃纤维粘结片、覆铜板及其制备方法
CN109661111A (zh) * 2018-12-18 2019-04-19 深圳市信维通信股份有限公司 基于液晶聚合物薄膜的柔性覆铜板及其制作方法
CN110154464A (zh) * 2019-06-14 2019-08-23 赣州龙邦材料科技有限公司 芳纶纸基挠性覆铜板及其制造方法
CN111002644B (zh) * 2019-12-20 2022-02-22 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 一种低介电、高剥离强度的覆铜板的制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1863433A (zh) * 2005-05-10 2006-11-15 三星电机株式会社 印刷电路板用层压板及其制造方法
CN103562440A (zh) * 2011-06-07 2014-02-05 Jx日矿日石金属株式会社 液晶聚合物覆铜层压板及该层压板中使用的铜箔
CN109575516A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 联茂电子股份有限公司 高分子基质复合物及应用其的预浸物、印刷电路板
CN108219371A (zh) * 2017-12-29 2018-06-29 广东生益科技股份有限公司 环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021120534A1 (zh) * 2019-12-20 2021-06-24 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 一种低介电、高剥离强度的覆铜板的制备方法，覆铜板及其应用
CN111662640A (zh) * 2020-05-11 2020-09-15 深圳市信维通信股份有限公司 用于5g通信的改性液晶材料、覆铜板及其制备方法
CN112172210A (zh) * 2020-09-18 2021-01-05 江苏中际信通讯材料有限公司 一种低介电常数和低介电损耗的液晶聚合物膜材制备方法
CN113179592A (zh) * 2021-04-27 2021-07-27 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 一种线路板及其制作方法
CN113774651A (zh) * 2021-09-14 2021-12-10 上海普利特复合材料股份有限公司 一种液晶高分子材料表面改性方法
WO2023191010A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 富士フイルム株式会社 フィルム、及び、積層体

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