CN110998823A - 基板收纳容器以及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可抑制嵌件成形的功能部件的变形的基板收纳容器以及其制造方法。装置定位部件(4)包括：安装部(41)，其具有以与容器主体(10)的底板(18)的壁厚相等的壁厚所形成的厚壁部、以及壁厚随着从厚壁部朝向外缘而变薄的薄壁部(410)；以及主体部(42)，其与安装部(41)连结；其中，以安装部(41)的一面(420)与容器主体(10)的内表面(19)成为同一平面的方式配置于容器主体(10)的嵌入位置。

Description

基板收纳容器以及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种嵌件成形有功能部件的基板收纳容器以及其制造方法。
背景技术
在具备收纳基板的容器主体，和封闭容器主体的开口的盖体的基板收纳容器中，有设置使用与容器主体等不同的材料提高滑动性、耐磨损性等功能的功能部件，例如，设置用于定位到搬送基板收纳容器的搬送装置或者加工基板的加工装置的定位构件的装置定位部件。该功能部件通过嵌件成形而与容器主体等一体成形(参照专利文献1以及专利文献2)。
在嵌件成形中，由于成形时的加热或者成形后的散热等，导致装置定位部件4R的安装部41R发生收缩，产生气孔或者凹凸，因而有时尺寸或者位置的精度降低，或者嵌件成形后的功能部件发生变形(参照图10)。
因此，在专利文献1中记载有在功能部件上形成供成形树脂流入的槽部，以缓和收缩时的应力。另外，在专利文献2中记载有在功能部件上形成纵向或者横向的密接强化肋部，以提高与容器主体的密接度。
现有技术
专利文献
专利文献1：国际公开第2006/120866号公报
专利文献2：日本特许公开JP2002-299428号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
然而，在专利文献2中，关于密接强化肋部，没有记载其具体的形状和尺寸，需要根据功能部件的种类(形状、尺寸)实际试制，从而设计密接强化肋部。
因此，本发明是鉴于以上课题而完成的，其目的在于提供一种可抑制嵌件成形的功能部件的变形的基板收纳容器以及其制造方法。
解决技术问题的技术手段
(1)本发明所涉及的一个实施方式提供一种基板收纳容器，其具备：容器主体，其收纳基板；以及盖体，其封闭所述容器主体的开口；以及功能部件，其相对于所述容器主体或者所述盖体通过嵌件成形而一体化；其中，所述功能部件包括：安装部，其具有以与所述容器主体或者所述盖体的壁部件的壁厚相等的壁厚所形成的厚壁部、以及薄壁部，其壁厚随着从所述厚壁部朝向外缘而变薄；以及主体部，其与所述安装部连结；并且，以所述厚壁部的一面与所述壁部件的内表面成为同一平面的方式配置于所述容器主体或者所述盖体上。
(2)在上述(1)的实施方式中，也可以是，所述薄壁部为具有倾斜面的锐角形状，所述倾斜面以壁厚随着朝向外缘而变薄的方式倾斜。
(3)在上述(1)的实施方式中，也可以是，所述薄壁部为薄壁形状，所述薄壁形状具有以壁厚随着朝向外缘而变薄的方式，相对于与壁厚方向正交的方向倾斜20°以上的倾斜面，和壁厚方向上的顶面。
(4)在上述(1)的实施方式中，也可以是，所述薄壁部为以壁厚随着朝向外缘而变薄的方式，朝向与壁厚方向正交的方向突出的凸部。
(5)在上述(1)至(4)的任一实施方式中，也可以是，所述薄壁部经由所述厚壁部的外缘的壁厚方向的台阶面，设置在所述厚壁部的外缘。
(6)在上述(5)的实施方式中，也可以是，所述薄壁部在与壁厚方向正交的方向上从所述台阶面到顶端的突出量为2.00mm以下。
(7)在上述(1)至(6)的任一实施方式中，也可以是，所述功能部件由摩擦系数与形成所述容器主体或者所述盖体的材料不同的材料所形成。
(8)在上述(1)至(7)的任一实施方式中，也可以是，在以所述开口作为正面的情况时，所述功能部件为形成在所述容器主体的外侧，并被定位到加工装置或者搬送装置的定位构件的装置定位单元。
(9)在上述(8)的实施方式中，也可以是，所述装置定位单元为，位于所述容器主体或者所述盖体的一侧成为所述安装部的块状，在另一侧形成有供所述定位构件进行定位的定位槽，在所述一侧与所述另一侧之间的周面上形成有两个以上的肋部。
(10)本发明所涉及的另一实施方式是一种基板收纳容器的制造方法，所述基板收纳容器具备：容器主体，其收纳基板；以及盖体，其封闭所述容器主体的开口；以及功能部件，其相对于所述容器主体或者所述盖体通过嵌件成形而一体化；其中，所述功能部件包括：安装部，其具有以与所述容器主体或者所述盖体的壁部件的壁厚相等的壁厚所形成的厚壁部、以及薄壁部，其壁厚随着从所述厚壁部朝向外缘而变薄；以及主体部，其与所述安装部连结；其中，将所述功能部件以所述安装部的一面与所述容器主体或者所述盖体的内表面成为同一平面的方式嵌件成形于所述容器主体或者所述盖体。
发明效果
根据本发明，能够提供一种可抑制嵌件成形的功能部件的变形的基板收纳容器以及其制造方法。
附图说明
图1是表示第1实施方式所涉及的基板收纳容器的分解概略立体图。
图2是表示基板收纳容器的仰视图。
图3是表示基板收纳容器的定位状态的概略图。
图4(a)是表示装置定位单元附近的剖视立体图，图4(b)是表示装置定位部件的立体图。
图5(a)是表示装置定位部件的剖视图，图5(b)是表示薄壁部的立体图。
图6是表示嵌件成形的状态的概略图。
图7(a)是表示变形例1的装置定位部件的剖视图，图7(b)是表示薄壁部的剖视立体图。
图8(a)是表示变形例2的装置定位部件的剖视图，图8(b)是表示薄壁部的剖视立体图。
图9是表示其他功能部件的概略图。
图10(a)是表示在现有的装置定位部件中，通过嵌件成形作用有应力的情形1的概略图、图10(b)是表示作用有应力的情形2的概略图。
具体实施方式
以下，针对本发明的实施方式，参照附图进行详细说明。此外，在本说明书的整个实施方式中，对于相同的部件、构件赋予相同的附图标记。
图1是表示第1实施方式所涉及的基板收纳容器1的分解概略立体图。图2是表示基板收纳容器1的仰视图。图3是表示基板收纳容器1的定位状态的概略图。
如图1所示，基板收纳容器1具备：收纳基板W的容器主体10；封闭容器主体10的开口11的盖体20；以及设置在容器主体10与盖体20之间的环状的密封件30。
容器主体10为在正面形成有开口11的顶端开口型的箱状体。开口11以朝向外侧扩展的方式带有台阶地弯曲形成，该台阶部的面作为与密封件30接触的密封面12，形成在开口11的正面的内周缘。容器主体10也可以为在下表面形成有开口11的底部开口型。但是，从将300mm直径或者450mm直径的基板W向容器主体10的插入操作的进行难易度的观点出发，优选为前开型。
在容器主体10的内部的左右两侧配置有支承体13。支承体13具有进行基板W的载置以及定位的功能。在支承体13上沿高度方向形成有两个以上的槽，构成所谓的槽齿。而且，基板W载置在相同高度的左右两处的槽齿上。支承体13的材料可以是与容器主体10相同的材料，但为了提高清洗性或者滑动性等，也可以使用不同的材料。
另外，在容器主体10的内部的后方侧(背面壁)配置有后保持器。在盖体20封闭的情况时，后保持器与后述的前保持器成对地保持基板W。但是，也可以不像本实施方式那样具备后保持器，而是支承体13在槽齿的里侧具有例如呈“く”状的基板保持部，据此，通过前保持器和基板保持部保持基板W。在后保持器上也沿高度方向形成有两个以上槽，构成所谓的槽齿。后保持器的材料可以与容器主体10相同，但为了提高清洗性或者滑动性，也可以使用不同的材料。这些支撑体13和后保持器等通过嵌件成形等设置在容器主体10上。
基板W由前保持器和支承体13支承而收纳在容器主体10中，但也可以由前保持器和后保持器支承而收纳在容器主体10中。此外，作为基板W的一例，可以列举硅晶圆，但没有特别限定，例如，也可以是石英晶圆、砷化镓晶圆等。
在容器主体10的顶棚中央部拆装自如地设置有机械凸缘14。气密收纳有基板W的基板收纳容器1由工厂内的搬送机器人把持机械凸缘14，在清洁的状态下，搬送到加工基板W的每个工序的加工装置100。
在容器主体10的开口11的内周缘形成有卡止孔(未图示)。盖体20以经由密封件30按压向容器主体10的状态下卡止在容器主体10上。另外，在容器主体10的两侧部的外表面中央部，分别拆装自如地安装有供作业者握持的手动把手15。
另外，在容器主体10的底板18的外部，形成有定位到作为加工装置100或者搬送装置200的定位构件的定位销110、210上的装置定位单元40(参照图3)，关于装置定位单元40的详细情况将在后面叙述。此外，在底板18的大致中央部还形成有在向加工装置100固定时使用的夹紧特征部50(参照图2)。
另一方面，盖体20被安装在容器主体10的开口11的正面，为大致矩形形状。盖体20具有未图示的锁定机构，通过卡止爪嵌入形成于容器主体10的卡止孔(未图示)中而进行锁定。另外，盖体20在中央部拆装自如地安装或者一体地形成有将基板W的前部周缘保持为水平的弹性的前保持器(未图示)。另外，在盖体20上设置有将基板收纳容器1的内部与基板收纳容器1的外部连通的小型的通气用的过滤器(未图示)。
该前保持器与支承体13的槽齿以及基板保持部等同样，由于是供晶圆直接接触的部位，因此使用清洗性或者滑动性等良好的材料。前保持器也可以通过嵌件成形或者嵌合等设置在盖体20上。
而且，在盖体20上形成有供安装密封件30的安装槽21。更详细地说，在盖体20的容器主体10侧的面上，通过环状地形成比开口11的台阶部小的突出部22，从而环状地形成截面大致为U形的安装槽21。在将盖体20安装到容器主体10上时，该突出部22进入到比开口11的台阶部靠里侧的位置。
作为容器主体10以及盖体20的材料，例如可以列举聚碳酸酯、环烯烃聚合物、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚醚醚酮、以及液晶聚合物等的热塑性树脂。在这些热塑性树脂中，也可以进一步适当添加包含导电性碳、导电纤维、金属纤维、导电性高分子等的导电剂、各种抗静电剂、以及紫外线吸收剂等。
接着，密封件30为与盖体20的正面形状(以及容器主体10的开口11的形状)对应的环状物，在本实施方式中为矩形框状物。但是，环状的密封件30在安装于盖体20之前的状态下，也可以为圆环(环)状。
密封件30配置在容器主体10的密封面12与盖体20之间，在将盖体20安装到容器主体10上时，与密封面12和盖体20紧密接触，从而确保基板收纳容器1的气密性，减少来自外部的尘埃、湿气等向基板收纳容器1的侵入，并且减少气体从内部向外部的泄漏。
作为密封件30的材料，可以使用包含聚酯的弹性体、聚烯烃系的弹性体、氟系的弹性体、聚氨酯系的弹性体等的热塑性的弹性体、氟橡胶、乙烯丙烯橡胶、以及硅酮系的橡胶等的弹性体。从赋予导电性或者抗静电性的观点出发，在该材料中适当添加碳纤维、金属纤维、金属氧化物、各种抗静电剂等。另外，从改性表面的固着性的观点出发，也可以选择性地添加规定量的包含碳、玻璃纤维、云母、滑石、二氧化硅、碳酸钙等的填充剂、聚乙烯、聚酰胺、聚缩醛、氟系树脂、有机硅树脂等树脂。
此处，对装置定位单元40进行详细说明。
图4(a)是表示装置定位单元40附近的剖视立体图，图4(b)是表示装置定位部件4的立体图。图5(a)是表示装置定位部件4的剖视图，图5(b)是表示薄壁部410的立体图。图6是表示嵌件成形的状态的概略图。
装置定位单元40在仰视时具有大致轨道形状，使其长度方向朝向底板18的夹紧特征部50，在大致同一圆周上等间隔地在底板18配置3处(参照图2)。
装置定位单元40通过使作为功能部件的装置定位部件4相对于容器主体10以嵌件成形一体化而设置。装置定位单元40与加工装置100或者搬送装置200的定位销110、210接触。
装置定位部件4包括：安装部41，其具有以与容器主体10的底板18(壁部件)的壁厚相等的壁厚所形成的厚壁部413；以及主体部42，其与安装部41连结；并且，装置定位部件4以安装部41的一面420与容器主体10的底板18的内表面19成为同一平面的方式配置在容器主体10的嵌入位置(参照图4)。此外，关于安装部41将在后面详细说明。
另外，在本实施方式中，构成装置定位部件4的安装部41和主体部42为一体成形，但也可以分体成形。
主体部42包括：定位槽43，其与加工装置100或者搬送装置200的定位销110、210接触；以及两个以上的肋部45；以及由两个以上的肋部45所区划的两个以上的凹部44。
定位槽43以经由后述的纵主肋部451与安装部41连结的方式，沿着装置定位单元40的长度方向并排形成有两个。例如，在从搬送装置200向加工装置100交接基板收纳容器1时，加工装置100的定位销110与一方的定位槽43接触，搬送装置200的定位销210与另一方的定位槽43接触而进行定位。
两个以上的肋部45具有：一个纵主肋部451，其连结安装部41和定位槽43；以及一个横肋部452，其以与纵主肋部451正交的方式与定位槽43连结；以及两个纵副肋部453，其连结安装部41和横肋部452。此外，两个纵副肋部453以与纵主肋部451以及横肋部452正交的方式与一个纵主肋部451连结。
这样，装置定位部件4形成为位于容器主体10侧的一侧成为安装部41的块状，在另一侧的另一面上形成有供定位销110、210进行定位的定位槽43。而且，在装置定位部件4的一侧和另一侧之间的周面上形成有两个以上的凹部44，在凹部44彼此之间形成有肋部45。
接着，返回安装部41的说明。如图4以及图5所示，安装部41还具有薄壁部410，该薄壁部410以壁厚随着朝向外缘而变薄的方式，遍及厚壁部413的外缘而与厚壁部413一体设置。
在该实施方式中，薄壁部410为具有以壁厚随着朝向外缘而连续变薄的方式倾斜的倾斜面4100的锐角形状。具体而言，薄壁部410为具有倾斜面4100的锐角形状，该倾斜面4100以壁厚随着朝向外缘而连续变薄的方式，分别从厚壁部413的外缘的一面420以及与一面420相对的另一面430倾斜。此外，倾斜面4100优选相对于与壁厚方向正交的方向倾斜20°以上。
例如，作为锐角形状的一例，厚壁部413的厚度为3.65mm，在壁厚方向上，从安装部41的一面420到薄壁部410的顶端的距离d为1.73mm，倾斜面4100的倾斜角度θ为67.5°。在这种情况时，厚壁部413的外缘到薄壁部410的顶端在与壁厚方向正交的方向上的突出量L为4.18mm。
装置定位单元40也可以由与形成容器主体10的材料不同的材料所形成。作为构成装置定位单元40的装置定位部件4的材料，由于设置在加工装置100或者搬送装置200上的定位销110、210一边抵接一边滑动，因此优选由相对于定位销110、210的摩擦系数比容器主体10的材料低，并且硬的材料所形成。例如，可以使用聚四氟乙烯、碳纤维材料、或者加入有其他滑动材料的聚碳酸酯、聚碳酸酯、环状烯烃聚合物(环烯烃聚合物)等非结晶性树脂。
此处，装置定位部件4的安装部41优选由与容器主体10的材料相同的材料、或者能够与容器主体10熔接的材料所形成，例如，也可以进行双色成形，即，安装部41使用聚碳酸酯、环状烯烃聚合物等非结晶性树脂，主体部42由聚醚醚酮、聚对苯二甲酸丁二醇酯等结晶性树脂形成。
定位销110、210的材料并无特别限定，但为了抑制因摩擦引起的摩擦粉等的产生，优选使用SUS(Steel Use Stainless)钢。
在图4以及图6中，基板收纳容器1的制造方法包括以下工序：形成两个以上的装置定位部件4的工序，装置定位部件4包括：安装部41，其具有以与容器主体10的底板18的壁厚相等的壁厚所形成的厚壁部413，和壁厚随着从厚壁部413朝向外缘而变薄的薄壁部410、以及主体部42，其与安装部41连结；以及装置定位部件4的配置工序：其以使安装部41的一面420与容器主体10的内表面19成为同一平面，并且使安装部41的另一面430与作为装置定位部件4的嵌件成形所使用的一个模具的阳模块M1的上表面抵接(重叠)的方式，将装置定位部件4配置在容器主体10的嵌入位置；以及容器主体10的成形工序：其以使安装部41的一面420与作为对应于阳模块M1的另一模具的模芯块M2的下表面抵接(重叠)的方式，使阳模块M1和模芯块M2对准，注入二次树脂R，以固定装置定位部件4和二次树脂R的方式进行嵌件成形。图6中的箭头表示注入二次树脂R的方向。
在图6中，根据本实施方式，在对装置定位部件4进行嵌件成形时，在二次树脂R收缩时施加在安装部41上的图中箭头所示的应力，由于安装部41的薄壁部410为壁厚随着朝向外缘而变薄的易于熔融的形状，因而被缓和。因此，可提供一种能够抑制嵌件成形的装置定位部件4的变形的基板收纳容器1。
另外，由于装置定位部件4由摩擦系数较低且滑动性良好的材料所形成，因此定位销110、210容易滑动，从而容易将定位销110、210引导到装置定位单元40的规定位置。因此，可提供一种能够以高精度进行基板收纳容器1相对于加工装置100或者搬送装置200的定位的基板收纳容器1。
进一步，在装置定位部件4的一侧和另一侧之间的周面上形成有两个以上的凹部44，在凹部44彼此之间形成有肋部45，因此树脂量少，从而在装置定位部件4成形时不易产生气孔。另外，通过肋部45也能够确保机械强度。
以上，对本发明的优选实施方式进行了详细说明，但本发明并不限定于上述的实施方式，在权利要求书所记载的本发明的主旨的范围内，能够进行各种变形、变更。
(变形例1)
此处，对变形例1的装置定位部件4A进行说明。
图7(a)是表示变形例1的装置定位部件4A的剖视图，图7(b)是表示薄壁部411的剖视立体图。
在变形例1中，如图7所示，装置定位部件4A的薄壁部411为具有倾斜面4111和壁厚方向的顶面4112的薄壁形状，倾斜面4111以壁厚随着朝向外缘而连续变薄的方式，相对于与壁厚方向正交的方向倾斜20°以上。另外，薄壁部411经由厚壁部413的外缘的壁厚方向的台阶面440，遍及厚壁部413的外缘而设置。
此外，薄壁部411在与壁厚方向正交的方向上的从台阶面440到顶面4112的突出量L1优选为2.00mm以下。进一步，薄壁部411在与壁厚方向正交的方向上的从台阶面440到顶面4112的突出量L1更优选为1.70mm以下。
根据变形例1，除了上述实施方式的效果以外，与上述实施方式相比，由于在与壁厚方向正交的方向上，薄壁部411的突出量L减少，熔融的树脂的量较少，因此能够抑制端面的熔融树脂的扩展，能够减少外观的不良。另外，由于薄壁部411经由台阶面440遍及厚壁部413的外缘而设置，因此能够进一步抑制端面的熔融树脂的扩展，能够进一步减少外观的不良。
(变形例2)
此处，对变形例2的装置定位部件4B进行说明。
图8(a)是表示变形例2的装置定位部件4B的剖视图，图8(b)是表示薄壁部412的剖视立体图。
在变形例2中，如图8所示，装置定位部件4B的薄壁部412为使壁厚以随着朝向外缘而连续变薄的方式，朝向与壁厚方向正交的方向突出的半圆形状的凸部4121。另外，薄壁部412与上述变形例1同样，经由厚壁部413的外缘的壁厚方向的台阶面440，遍及厚壁部413的外缘而设置。此外，凸部4121不限于半圆形状，例如也可以是锐角形状。
薄壁部412在与壁厚方向正交的方向上的从台阶面440到凸部4121的顶端的突出量L2优选为2.00mm以下。进一步，薄壁部412在与壁厚方向正交的方向上的从台阶面440到凸部4121的顶端的突出量L2更优选为1.70mm以下。
根据变形例2，能够得到与上述变形例1同样的效果。
在上述实施方式中，作为功能部件的装置定位部件4嵌件成形在容器主体10的底板18上，但也可以嵌件成形在构成容器主体10的其他壁部件、例如左右侧壁、背面壁或者顶板等上，或者也可以嵌件成形在盖体20上。
另外，作为功能部件，例如，如图9所示，可以列举支撑体13、后保持器13A、夹紧特征部50等。此外，在功能部件为后保持器13A的情况时，优选为变形例2所示的薄壁部412的形状。
另外，在功能部件为支承体13或者后保持器13A的情况时，优选为其摩擦系数高于形成容器主体10或者盖体20的材料相对于基板W的摩擦系数。
进一步，在上述实施方式以及上述变形例1、2中，薄壁部410、411、412只要为壁厚随着朝向外缘而变薄的形状，则不特别限定于实施方式以及变形例所示的形状。
附图标记说明
1 基板收纳容器
4 装置定位部件(功能部件)
4A 装置定位部件(功能部件)
4B 装置定位部件(功能部件)
10 容器主体
11 开口
12 密封面
13 支撑体
13A 后保持器
14 机械凸缘
15 手动把手
18 底板(壁部件)
19 内表面
20 盖体
21 安装槽
22 突出部
30 密封件
40 装置定位部
41 安装部
42 主体部
43 定位槽
44 凹部
45 肋部
410 薄壁部
411 薄壁部
412 薄壁部
413 厚壁部
420 一面
430 另一面
440 台阶面
451 纵主肋部
452 横肋部
453 纵副肋部
4100 倾斜面
4111 倾斜面
4112 顶面
4121 凸部
50 夹紧特征部
100 加工装置
110 定位销
200 搬送装置
210 定位销
d 距离
L、L1、L2 突出量
M1 阳模块
M2 模芯块
R 二次树脂
W 基板
θ 倾斜角度

Claims (10)

1.一种基板收纳容器，其特征在于具备：
容器主体，其收纳基板；以及
盖体，其封闭所述容器主体的开口；以及
功能部件，其相对于所述容器主体或者所述盖体通过嵌件成形而一体化；
其中，所述功能部件包括：安装部，其具有以与所述容器主体或者所述盖体的壁部件的壁厚相等的壁厚所形成的厚壁部、以及薄壁部，其壁厚随着从所述厚壁部朝向外缘而变薄；以及主体部，其与所述安装部连结；并且，以所述厚壁部的一面与所述壁部件的内表面成为同一平面的方式配置于所述容器主体或者所述盖体上。
2.如权利要求1所述的基板收纳容器，其特征在于，
其中，所述薄壁部为具有倾斜面的锐角形状，所述倾斜面以壁厚随着朝向外缘而变薄的方式倾斜。
3.如权利要求1所述的基板收纳容器，其特征在于，
其中，所述薄壁部为薄壁形状，所述薄壁形状具有以壁厚随着朝向外缘而变薄的方式，相对于与壁厚方向正交的方向倾斜20°以上的倾斜面，和壁厚方向上的顶面。
4.如权利要求1所述的基板收纳容器，其特征在于，
其中，所述薄壁部为以壁厚随着朝向外缘而变薄的方式，朝向与壁厚方向正交的方向突出的凸部。
5.如权利要求1至4的任意一项所述的基板收纳容器，其特征在于，
其中，所述薄壁部经由所述厚壁部的外缘的壁厚方向的台阶面，设置在所述厚壁部的外缘。
6.如权利要求5所述的基板收纳容器，其特征在于，
其中，所述薄壁部在与壁厚方向正交的方向上从所述台阶面到顶端的突出量为2.00mm以下。
7.如权利要求1至6的任意一项所述的基板收纳容器，其特征在于，
其中，所述功能部件由摩擦系数与形成所述容器主体或者所述盖体的材料不同的材料所形成。
8.如权利要求1至7的任意一项所述的基板收纳容器，其特征在于，
其中，在以所述开口作为正面的情况时，所述功能部件为形成在所述容器主体的外侧，并被定位到加工装置或者搬送装置的定位构件的装置定位单元。
9.如权利要求8所述的基板收纳容器，其特征在于，
其中，所述装置定位单元为，位于所述容器主体或者所述盖体的一侧成为所述安装部的块状，在另一侧形成有供所述定位构件进行定位的定位槽，
在所述一侧与所述另一侧之间的周面上形成有两个以上的肋部。
10.一种基板收纳容器的制造方法，其特征在于所述基板收纳容器具备：
容器主体，其收纳基板；以及盖体，其封闭所述容器主体的开口；以及功能部件，其相对于所述容器主体或者所述盖体通过嵌件成形而一体化；
其中，所述功能部件包括：安装部，其具有以与所述容器主体或者所述盖体的壁部件的壁厚相等的壁厚所形成的厚壁部、以及薄壁部，其壁厚随着从所述厚壁部朝向外缘而变薄；以及主体部，其与所述安装部连结；
其中，将所述功能部件以所述安装部的一面与所述容器主体或者所述盖体的内表面成为同一平面的方式嵌件成形于所述容器主体或者所述盖体。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6813667B2 (ja) * 2017-04-06 2021-01-13 ミライアル株式会社 基板収納容器
CN115428138A (zh) * 2020-03-31 2022-12-02 未来儿股份有限公司 基板收纳容器
JP7388712B2 (ja) 2020-07-22 2023-11-29 信越ポリマー株式会社 収納容器の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1313825A (zh) * 1998-07-10 2001-09-19 荧光制品公司 加衬垫的晶片容器
CN101035724A (zh) * 2004-10-05 2007-09-12 藤原俊郎 基板搬运用容器及该搬运用容器的内壁构造、以及该搬运用容器中使用的底部提升部件
CN101164154A (zh) * 2005-04-18 2008-04-16 信越聚合物株式会社 收纳容器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08273999A (ja) 1995-03-29 1996-10-18 Hoya Corp Ｘ線マスク及びｘ線マスクブランクス並びにこれらの製造方法
JP3974344B2 (ja) 2001-03-29 2007-09-12 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器及びその製造方法
JP4184701B2 (ja) 2002-04-19 2008-11-19 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 放射線検出器
CN101443244A (zh) * 2003-11-07 2009-05-27 安堤格里斯公司 带底板的前开式基板容器
WO2006120866A1 (ja) 2005-05-06 2006-11-16 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 基板収納容器及びその製造方法
JP4920387B2 (ja) 2006-12-01 2012-04-18 信越半導体株式会社 基板収納容器
TWI411563B (zh) * 2009-09-25 2013-10-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd 光罩盒
WO2014196011A1 (ja) * 2013-06-03 2014-12-11 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP6465777B2 (ja) 2015-09-04 2019-02-06 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその製造方法
JP6539355B2 (ja) * 2015-11-26 2019-07-03 ミライアル株式会社 基板収納容器
TWM539495U (zh) * 2016-02-23 2017-04-11 中勤實業股份有限公司 用於收納基板的容器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1313825A (zh) * 1998-07-10 2001-09-19 荧光制品公司 加衬垫的晶片容器
CN101035724A (zh) * 2004-10-05 2007-09-12 藤原俊郎 基板搬运用容器及该搬运用容器的内壁构造、以及该搬运用容器中使用的底部提升部件
CN101164154A (zh) * 2005-04-18 2008-04-16 信越聚合物株式会社 收纳容器
US20090026109A1 (en) * 2005-04-18 2009-01-29 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Storage container

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