CN110936027B - 一种激光切割方法及激光切割装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光切割方法，应用于多层复合材料的切割作业，包括如下步骤：将被切割件固定放置于切割平台；控制激光器发射激光束，其中，所述激光器输出功率为15‑50W,输出脉冲频率为200‑2000kHz,所述激光束波长为243‑455nm；将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100‑500mm/s。同时，本发明也公开了一种能够实施上述激光切割方法的激光切割装置。在本发明技术方案中，采用激光切割的方法，控制激光切割加工工艺参数，使得所述被切割件沿切割线两侧的热影响区域受热升温不高，热影响小，热量能够及时地被释放，避免出现因为层与层之间的粘着性降低而导致熔融杂质渗入层与层之间，造成切割成品质量差的现象。

Description

一种激光切割方法及激光切割装置

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，具体地，涉及一种激光切割方法及激光切割装置。

背景技术

多层复合材料因为温度升高而导致层与层之间的连接粘着性降低。在激光切割过程中，熔融的杂质在层与层之间的连接粘着性降低的时候会渗入层与层之间，严重影响激光切割质量，甚至导致激光切割加工失败。

在实际生产中，柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示面板为多层复合结构，传统的冲切等方式易造成膜材料整体翘曲、各层之间的挤压产生应力造成电路层损伤的问题，从而导致显示异常。因此，目前常采用激光切割的方式对柔性OLED显示面板进行激光切割加工，避免采用接触式的切割加工方式。

在进行激光切割过程中，激光切割过程中的残余热量会聚集而导致OLED显示面板受热升温，层与层之间的粘着性因为温度的升高会降低，而激光切割中产生的熔融杂质在激光冲击力的附加作用下，极大地渗入层与层之间，导致层与层之间夹带“气泡”状的杂质，严重影响切割成品质量。特别地，“气泡”状的杂质会影响下层材料的位置，激光束光斑聚焦点位置偏移，导致加工失败。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种激光切割方法以及一种激光切割装置，旨在于在多层复合材料的激光切割过程中，使得激光切割过程的残余热量及时地被释放，被切割件受热影响小，被切割件中的层与层之间的连接粘着性好，熔融的颗粒杂质物不易于渗入层与层之间，从而保证激光切割的最终切割产品质量，保证切割质量。

本发明采取的技术方案为：

一种激光切割方法，应用于多层复合材料的切割作业，包括如下步骤：

将被切割件固定放置于切割平台；

控制激光器发射激光束，其中，所述激光器输出功率为15-50W,输出脉冲频率为200-2000kHz,所述激光束波长为243-455nm；

将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100-500mm/s。

进一步地，在所述将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100-500mm/s的步骤中，所述被切割件设置在封闭空间内；

当进行激光切割时，将所述封闭空间内的空气进行循环过滤净化。

进一步地，所述封闭空间的空气气温是可控设置。

进一步地，在所述将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100-500mm/s的步骤中，所述被切割件的预设切割线的背部流通冷却气流以进行降温处理。

进一步地，所述被切割件为多层复合OLED显示面板。

同时，本发明还提供一种激光切割装置，用以能够实施上述的激光切割方法，包括切割平台、激光器及控制器；

所述切割平台、所述激光器分别与所述控制器连接，并受所述控制器控制各自的工作状态；

所述切割平台用于固定放置被切割件；

其中，所述切割平台上方设置有密封罩；所述密封罩与所述切割平台围合成封闭空间，所述被切割件容置于所述封闭空间内，且所述封闭空间内的温度是可控设置；

所述控制器控制所述激光器发射激光束，所述激光束作用于所述被切割件的预设切割线上，以进行激光切割。

进一步地，所述激光切割装置还包括净化结构；

所述净化结构用以对所述封闭空间内的空气进行循环过滤净化，包括循环输气管及过滤组件；所述循环输气管的两端分别连接于所述封闭空间的侧壁，用以循环流通所述封闭空间内的空气气流；在所述循环输气管中设置有所述过滤组件，用于过滤循环气流中的颗粒物。

进一步地，所述循环输气管的外壁设置有冷却源，用以冷却降温所述循环输气管内的气流。

进一步地，所述切割平台相对应于所述被切割件的预设切割线位置开设有气流通道，用于通入冷却气流。

进一步地，所述激光切割装置还包括视觉定位单元；所述视觉定位单元与所述控制器连接，并受所述控制器控制；

所述视觉定位单元包括CCD相机，所述CCD相机用以获取所述被切割件的预设切割线位置，并反馈至所述控制器；

所述控制器根据所述被切割件的预设切割线位置，控制所述激光器发射的激光束作用于所述被切割件的预设切割线上。

在本发明技术方案中，采用激光切割的方法，控制激光切割加工工艺参数，从而在激光切割过程中，所述被切割件沿切割线两侧的热影响区域受热升温不高，热影响小，热量能够及时地被释放，从而保证激光切割过程中的所述被切割件的层与层之间的粘着性变化不大，避免出现因为层与层之间的粘着性降低而导致熔融杂质渗入层与层之间，造成切割成品质量差的现象。

具体地，所述激光器的输出功率适中，所述激光器发射的激光束为脉冲式激光束，同时，采用偏高的激光切割速度，使得激光切割过程中，激光切割的残余热量能够及时地被释放，所述被切割件受热影响小。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种激光切割方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的一种激光切割装置的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种被切割件的结构示意图。

其中，主要附图标记说明：

切割平台10	激光器20	光路系统30
			光路传输单元31	扩束准直单元32	振镜扫描单元33
聚焦镜34	控制器40	被切割件50
			第一结构层51	第二结构层52	第三结构层53
视觉定位单元60

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

为了使本领域技术人员更好地理解本发明技术方案，下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，本发明实施例提供一种激光切割方法，应用于多层复合材料的切割作业，包括如下步骤：

步骤S10，将被切割件固定放置于切割平台。

步骤S20，控制激光器发射激光束，其中，所述激光器输出功率为15-50W,输出脉冲频率为200-2000kHz,所述激光束波长为243-455nm。

步骤S30，将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100-500mm/s。

可选地，在另一实施例中，一种激光切割方法，应用于多层复合材料的切割作业，包括如下步骤：

步骤S10’，将被切割件固定放置于切割平台。

步骤S20’，控制激光器发射激光束，其中，所述激光器输出功率为20-30W,输出脉冲频率为400-800kHz,所述激光束波长为343-455nm。

步骤S30’，将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100-400mm/s。

多层复合材料中的层与层之间的粘着性会因为温度升高而降低，从而在层与层之间容易渗入其他杂质。特别地，在激光切割过程中，高能量的激光束作用于被切割件的预设切割线，从而使得所述被切割件的预设切割线处受热熔融或升华，从而实现激光切割。

与此同时地，激光切割使得所述被切割件沿切割线的两侧分别产生两热影响区域，使得该两热影响区域中的层与层之间的粘着性降低。特别地，激光切割过程中产生的熔融状态的颗粒物在所述被切割件层与层之间的粘着性降低的时候，趋势渗入层与层之间，导致“气泡”状的杂质物参夹在层与层之间，严重影响着切割成品质量，甚至导致切割加工失败。

在本发明技术方案中，采用激光切割的方法，控制激光切割加工工艺参数，从而在激光切割过程中，所述被切割件沿切割线两侧的热影响区域受热升温不高，热影响小，热量能够及时地被释放，从而保证激光切割过程中所述被切割件的层与层之间的粘着性变化不大，避免出现因为层与层之间的粘着性降低而导致熔融杂质渗入层与层之间，造成切割成品质量差的现象。

具体地，所述激光器的输出功率适中，所述激光器发射的激光束为脉冲式激光束，同时，采用偏高的激光切割速度，使得激光切割过程中，激光切割的残余热量能够及时地被释放，所述被切割件受热影响小。

进一步地，在本实施例中，在所述将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100-500mm/s的步骤中，所述被切割件设置在封闭空间内。

当进行激光切割时，将所述封闭空间内的空气进行循环过滤净化，以将激光切割过程中产生的颗粒物及时地过滤排出。

在激光切割过程中，不可避免地产生颗粒物，熔融状态的颗粒物会在所述被切割件层与层之间的粘性下降的时候，趋势渗入层与层之间，严重影响切割成品质量。为此，在本实施例中，将所述被切割件放置于封闭空间内进行激光切割，同时，在激光切割过程中，及时地将所述封闭空间内的空气循环过滤净化，以尽可能地将激光切割过程中产生的颗粒物及时地排出，减少颗粒物，减少杂质源头以能够保证切割成品质量。

由以上分析可知，所述被切割件中的层与层之间的粘着性会因为受热升温而降低。为此，进一步地，在本实施例中，所述封闭空间内的空气气温是可控设置。具体地，所述封闭空间内的空气气温控制在低温状态，在进行激光切割时，通过控制所述封闭空间内的空气气温，从而及时地将激光切割的余热吸走，以降低所述被切割件沿切割线的两侧区域中的热量，确保所述被切割件中的层与层之间的粘着性，保护所述被切割件。

激光切割会导致所述被切割件沿切割线的两侧区域受热升温，从而降低层与层之间的粘着性。因此，进一步地，在本实施例中，在所述将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100-500mm/s的步骤中，所述被切割件的预设切割线的背部流通冷却气流以进行降温处理。所述被切割件的预设切割线的背部受冷降温，及时地带走激光切割过程带来的残余热量，极大地保护了所述被切割件，避免出现因为受热升温层与层之间的粘着性降低而导致熔融杂质渗入层与层之间，造成切割成品质量差的现象。

在本发明技术方案中，在有限空间的所述封闭空间内进行激光切割作业，一方面，能够容易控制激光切割过程中的各种外部条件，比如，控制所述被切割件周围温度，从而能够及时地将激光切割中的余热吸走，避免所述被切割件受热升温，以保证所述被切割件中的层与层之间的具有一定的粘着性，熔融状的颗粒物杂质不易于渗入层与层之间；另一方面地，所述封闭空间使得激光切割过程中产生的颗粒物可通过循环过滤所述封闭空间内的空气，从而实现空气循环过滤净化，方法过程容易实现，便于推广使用。

请继续参阅图2，图2是本发明实施例提供的一种激光切割装置的结构示意图。

如图2，一种激光切割装置，用以能够实施上述的激光切割方法，具体包括切割平台10、激光器20及控制器40。所述切割平台10、所述激光器20分别与所述控制器40连接，并受所述控制器40控制各自的工作状态。

所述切割平台10用于放置被切割件50，并使得与所述被切割件50保持相对固定。可选地，在本实施例中，所述切割平台10是真空吸附平台，该真空吸附平台具有大量微孔，微孔与真空发生器相连，用于对所述被切割件50进行吸附固定。特别地，当所述被切割件50为柔性切割件时，所述被切割件50通过气压差固定于真空吸附平台，可使得柔性切割件与真空吸附平台保持相对固定，柔性切割件不易于发生翘曲形变，以保证切割质量。

进一步地，所述切割平台10用于放置所述被切割件50的一面具有与所述被切割件50外轮廓对应配合的配合槽(图未示)。当所述被切割件50被放置于所述配合槽时，所述被切割件50与所述配合槽配合，以使所述被切割件50与所述切割平台10保持相对固定。

所述控制器40控制所述激光器20，所述激光器20发射激光束，所述激光束作用于所述被切割件50的预设切割线上，以进行激光切割。

具体地，所述激光器20用以发射激光束。所述控制器40控制所述激光器20的工作状态，比如，所述激光器20的开启或关闭，所述激光器20输出的激光束参数，具体包括有输出功率、输出脉冲频率及脉宽等。可选地，所述激光器20的输出功率为0-50W,输出脉冲频率为0-2000kHz,所述激光束波长为243-455nm。

当然，本发明实施例的激光切割装置还包括有光路系统30(如图2)。所述光路系统30用于将所述激光器20发射的激光束进行引导、并将所述激光束作用于所述被切割件50的预设切割线上，从而实现激光切割。

可选地，如图2，所述光路系统30包括沿光路方向依次设置的光路传输单元31、扩束准直单元32、振镜扫描单元33及聚焦镜34。所述光路传输单元31具体为光导纤维，光导纤维能够将所述激光器20发射出来的激光束传输至所述扩束准直单元32，从而实现激光束的传输。

所述扩束准直单元32包括扩束镜,所述扩束镜能够对激光束进行扩束准直，以使往后的光路能够聚焦得到细小的光斑点，以能够作用于所述被切割件50的预设切割线上。

从所述扩束准直射出的激光束入射至所述振镜扫描单元33。所述振镜扫描单元33与所述控制器40连接，所述振镜扫描单元33根据所述控制器40发出的控制指令，用以对激光束进行传输方向偏转，以能够对所述被切割件50的不同位置进行切割。当然，从所述扩束准直射出的激光束可通过光导纤维传输至所述振镜扫描单元33，以实现激光束的传输。

在本实施中，所述激光束沿所述被切割件50的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100-500mm/s。在一种实施方式中，所述切割平台10固定设置，以使所述被切割件50保持相对固定，移动所述激光束，从而进行激光切割。在另一种实施方式中，所述切割平台10可移动设置，当所述振镜扫描单元33中的激光束设置于所述被切割件50的预设切割线上时，移动所述切割平台10，以使激光束能够沿所述被切割件50的预设切割线进行激光切割。

与所述振镜扫描单元33对应连接的所述聚焦镜34用于将激光束聚焦，并将聚焦点作用于所述被切割件50的预设切割线上。可选地，所述聚焦镜34为f-theta聚焦镜。所述振镜扫描单元33中的激光束经所述聚焦镜34聚焦，获得细小聚焦点，激光能量集中，以保证激光切割质量。

所述光路系统30不仅具有引导所述激光器20发射的激光束的作用，而且在激光束的光路中进行激光束整形，可以获得良好的激光束属性，保证激光束传播准直、稳定。

在激光切割过程中，激光束的热量会导致被切割件50沿切割线的两侧区域温度升高，该两侧区域中的层与层之间的粘着性降低。因此，在本实施例中，所述切割平台10相对应于所述被切割件50的预设切割线位置开设有气流通道，用于通入冷却气流。

在激光切割过程中，激光束使得预设切割线处受热融化或汽化，所述被切割件50被切割加工，与此同时地，切割痕迹边缘处同样地受到热影响，影响到最终的切割成品质量。为此，在所述被切割件50的预设切割线的背部进行降温处理，一方向，能够及时吸走激光切割过程中的残余热量，避免所述被切割件50受到较大的热影响；另一方面，采用背部降温的方式，容易实现，设备结构简便。

更进一步地，为了获得更好的冷却效果，所述冷却气体可采用低温气体。当然，所述冷却气体的温度可根据具体的激光切割过程而选择，以求能够最有效地带走激光切割过程中的残余热量，同时也保证所述被切割件50不被低温气体影响受到损伤。

进一步地，在另一实施例中，所述被切割件50的预设切割线的背部附着降温材料。所述降温材料以低温的方式，中和所述激光束作用的高热量，避免高热量冲击所述被切割件50，保护所述被切割件50的主要部分。另外，所述降温材料也可以是受热汽化的材料。所述降温材料受热汽化而带走大量的热量，能够有效地起到降温作用，保护所述被切割件50，避免受热影响造成层与层之间的粘着性降低而导致熔融的颗粒物杂质渗入层与层之间。

进一步地，在本实施例中，所述切割平台10上方设置有密封罩(图未示)。所述密封罩与所述切割平台10围合成封闭空间，且所述封闭空间内的温度是可控设置。可选地，所述封闭空间内设置有温度传感器，该温度传感器用于实时感测所述封闭空间内的温度。进一步地，该温度传感器可实时地将温度信息反馈至所述控制器40，所述控制器40可根据实时温度信息调控所述封闭空间内的温度。

在激光切割过程中，所述封闭空间内的温度偏低，以能够及时地吸走激光切割过程中的残余热量。

所述被切割件50容置于所述封闭空间内，并被所述激光器20发射的激光束作用，从而进行激光切割。具体地，所述振镜扫描单元33容置于所述封闭空间内，用以能够对所述被切割件50进行激光切割。

进一步地，在本实施例中，本发明实施例的激光切割装置还包括净化结构(图未示)。所述净化结构用以对所述封闭空间内的空气进行循环过滤净化，包括循环输气管及过滤组件。所述循环输气管的两端分别连接于所述封闭空间的侧壁，用以循环流通所述封闭空间内的空气气流。可选地，所述循环输气管的两端分别连接于所述密封罩。

可选地，所述循环输气管的两端分别连接于所述封闭空间相对的两侧壁，以能够使得所述封闭空间内的空气气流顺利地循环流通。当然地，为了让所述封闭空间内的空气进行循环流通，所述循环输气管上设置有循环动力泵，可选地，所述循环动力泵为鼓风泵，以使空气气流能够循环流通。

在所述循环输气管中设置有所述过滤组件，用于过滤循环气流中的颗粒物。可选地，所述过滤组件为颗粒吸附物质层，比如活性炭。

进一步地，在一种温度调控方式中，所述循环输气管的外壁设置有冷却源，用以冷却降温所述循环输气管内的气流。

在本发明技术方案中，所述封闭空间内的空气气流可循环过滤净化，以能够及时地将激光切割过程中产生的颗粒物杂质过滤排出，避免颗粒物进一步熔融渗入所述被切割件50中的层与层之间。另外地，在所述封闭空间内的空气气流循环过滤过程中，所述循环输气管的外壁设置有冷却源，从而能够将所述封闭空间内的空气气流进行冷却降温，达到调控所述封闭空间内的温度的目的。

进一步地，参见图2，本发明实施例的激光切割装置还包括视觉定位单元60。所述视觉定位单元60与所述控制器40连接，所述视觉定位单元60对所述被切割件50位置信息进行采集，并反馈至所述控制器40。

具体地，所述视觉定位单元60包括CCD(Charge coupled Device)相机。所述视觉定位单元60根据CCD相机采集到的所述被切割件50的位置图像信息，用以识别所述被切割件50上的预设切割线的位置，并反馈至所述控制器40。所述控制器40根据所述被切割件50的预设切割线位置，控制所述振镜扫描单元33中的激光束作用于所述被切割件50的预设切割线上，从而实现自动化、精准化激光切割。

请继续参阅图3，图3是本发明实施例提供的一种被切割件50的结构示意图。

如图3，所述被切割件50是多层复合材料，具体为有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)显示面板，包括粘结为一体的两层结构：第一结构层51及第二结构层52。所述第一结构层51包括聚对苯二甲酸乙二醇酯材料(PolyethyleneTerephthalate，PET)，厚度一般可为100-150μm。所述第二结构层52包括聚酰亚胺材料(Polyimide，PI)，厚度一般可为20μm。所述第二结构层52的聚酰亚胺材料层具有功能电路，是OLED显示面板的重要功能区。所述第一结构层51的聚对苯二甲酸乙二醇酯材料层为保护层，用于封装保护所述第二结构层52中的功能电路及透光显示。当然，该OLED显示面板还可包括第三结构层53，所述第三结构层53为封装保护层，厚度一般可为100-200μm。所述第二结构层52相对所述第一结构层51的另一面与所述第三结构层53结合，以使所述第二结构层52处于中间层状态，从而将所述第二结构层52中的功能电路处于封装保护状态。

请继续参考图1-3，本发明实施例提供一种切割OLED显示面板的具体过程，如下：

将所述OLED显示面板放置于所述切割平台10。其中，所述切割平台10为真空吸附平台，控制真空吸附平台中的真空发生器，以使所述OLED显示面板被固定于所述切割平台10上。

所述视觉定位单元60获取所述OLED显示面板的位置，识别所述OLED显示面板中的预设切割位置，并将所述OLED显示面板的预设切割线位置反馈至所述控制器40。

将控制指令输入所述控制器40，所述控制器40控制所述激光器20发射激光束。其中，所述激光器20的输出功率为15-50W,输出脉冲频率为200-2000kHz，所述激光束波长为243-455nm。

所述控制器40将所述振镜扫描单元33中的激光束作用于所述OLED显示面板的预设切割线，并沿预设切割线进行激光切割。其中，切割速度为100-500mm/s。

多次切割，以能够完全地将所述OLED显示面板全部切割断，激光切割完毕。

可选地，所述切割平台10为可移动设置。所述振镜扫描单元33中的激光束作用于所述OLED显示面板的预设切割线时，移动所述切割平台10，从而可将激光束沿所述OLED显示面板的预设切割线进行激光切割。

可选地，当进行激光切割时，所述OLED显示面板的预切割线的背部流通冷却气流，以能够对所述OLED显示面板的预设切割线的背部进行冷却降温。

可选地，当进行激光切割时，所述OLED显示面板处于所述封闭空间内，以进行激光切割。进一步地，所述封闭空间内的空气气流进行循环过滤净化，以能够及时地将激光切割过程中产生的颗粒物过滤排出。更进一步地，对循环气流进行冷却降温，以控制所述封闭空间内的空气气温，使得所述封闭空间内的温度偏低。

本发明实施例中的激光切割所述OLED显示面板的过程，是采用了合适的切割加工工艺参数，使得激光切割过程中的残余热量能够及时地被释放，所述OLED显示面板沿切割痕迹的两侧区域受热升温小，保证层与层之间的连接粘着性变化不大，避免熔融的颗粒杂质物渗入层与层之间。在具体的激光切割过程中，所述激光器20的输出功率适中，所述激光器20发射的激光束为脉冲式激光束，同时，采用偏高的激光切割速度，使得激光切割过程中，激光切割的残余热量能够及时地被释放，所述OLED显示面板受热影响小。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种激光切割方法，应用于多层复合材料的切割作业，其特征在于，包括如下步骤：

将被切割件固定放置于切割平台；

控制激光器发射激光束，其中，所述激光器输出功率为20-30W,输出脉冲频率为400-800kHz,所述激光束波长为343-455nm；

将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100-400mm/s，所述被切割件设置在封闭空间内，当进行激光切割时，将所述封闭空间内的空气进行循环过滤净化，所述封闭空间内的空气气温控制在低温状态；

所述将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100-400mm/s的步骤中，所述被切割件的预设切割线的背部流通冷却气流以进行降温处理。

2.根据权利要求1所述的一种激光切割方法，其特征在于，所述封闭空间的空气气温是可控设置。

3.根据权利要求1-2任一项所述的一种激光切割方法，其特征在于，所述被切割件为多层复合OLED显示面板。

4.一种激光切割装置，其特征在于，包括切割平台、激光器、控制器及净化结构；

所述切割平台、所述激光器分别与所述控制器连接，并受所述控制器控制各自的工作状态；

所述切割平台用于固定放置被切割件；

其中，所述切割平台上方设置有密封罩；所述密封罩与所述切割平台围合成封闭空间，所述被切割件容置于所述封闭空间内，且所述封闭空间内的温度是可控设置；

所述控制器控制所述激光器发射激光束，所述激光束作用于所述被切割件的预设切割线上，以进行激光切割；

所述净化结构用以对所述封闭空间内的空气进行循环过滤净化；

所述激光器的输出功率为15-50W，输出脉冲频率为400-800KHz，所述激光束波长为343-455nm，切割速度为100-400mm/s，所述封闭空间内的空气气温控制在低温状态；

所述切割平台相对应于所述被切割件的预设切割线位置开设有气流通道，用于对预设切割线的背部流通冷却气流以降温处理。

5.根据权利要求4所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述净化结构包括循环输气管及过滤组件；所述循环输气管的两端分别连接于所述封闭空间的侧壁，用以循环流通所述封闭空间内的空气气流；在所述循环输气管中设置有所述过滤组件，用于过滤循环气流中的颗粒物。

6.根据权利要求5所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述循环输气管的外壁设置有冷却源，用以冷却降温所述循环输气管内的气流。

7.根据权利要求4所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置还包括视觉定位单元；所述视觉定位单元与所述控制器连接，并受所述控制器控制；

所述视觉定位单元包括CCD相机，所述CCD相机用以获取所述被切割件的预设切割线位置，并反馈至所述控制器；

所述控制器根据所述被切割件的预设切割线位置，控制所述激光器发射的激光束作用于所述被切割件的预设切割线上。

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