CN114871597B - 复合膜层的切割方法以及切割系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及激光加工技术领域，公开了一种复合膜层的切割方法以及切割系统。复合膜层包括层叠设置的多个子层，复合膜层的切割方法包括：将待切割复合膜层移动至标定位置；通过图像采集装置以及测距装置对待切割复合膜层进行位置标定，包括：通过测距装置获取待切割复合膜层的表面高度信息；通过图像采集装置对待切割复合膜层的表面的标记点进行标靶；通过表面高度信息以及对标记点的标靶确定待切割复合膜层的空间坐标；对待切割复合膜层的空间坐标校正；将待切割复合膜层移动至切割位置；通过激光装置对待切割复合膜层的多个子层分层切割，得到完成切割的复合膜层。采用上述复合膜层的切割方法对复合膜层材料切割，可以提高复合膜层的加工精度。

Description

复合膜层的切割方法以及切割系统

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，特别涉及一种复合膜层的切割方法以及切割系统。

背景技术

光学偏振材料根据材料组成可以分为单层材料和复合膜层材料。为了达到更好的光学性能，更好的显示效果，对于复合膜层材料的边缘加工，目前主要类型有：机械冲切等传统机加以及长脉冲激光切割。

然而，采用传统机械冲切加工手段不能满足复合膜层材料对边缘的特殊要求。采用长脉冲激光对复合膜层的切割，得到的完成切割的复合膜层的加工精度较低。

发明内容

本发明实施例提供一种复合膜层的切割方法以及切割系统，以提高复合膜层的加工精度。

第一方面，本发明实施例提供一种复合膜层的切割方法，复合膜层包括层叠设置的多个子层，复合膜层的切割方法包括：将待切割复合膜层移动至标定位置；通过图像采集装置以及测距装置对待切割复合膜层进行位置标定；将待切割复合膜层移动至切割位置；通过激光装置对待切割复合膜层的多个子层分层切割，得到完成切割的复合膜层，其中，通过图像采集装置以及测距装置对待切割复合膜层进行位置标定的步骤包括：通过测距装置获取待切割复合膜层的表面高度信息；通过图像采集装置对待切割复合膜层的表面的标记点进行标靶；通过表面高度信息以及对标记点的标靶确定待切割复合膜层的空间坐标；对待切割复合膜层的空间坐标校正。

根据本发明第一方面的前述实施方式，通过激光装置对待切割复合膜层的多个子层分层切割的步骤包括：将激光装置的激光焦点聚焦至待切割复合膜层的上表面；对待切割复合膜层的至少一个子层激光切割；变焦，将激光装置的激光焦点聚焦至待切割复合膜层中的未切割子层的上表面；重复对待切割复合膜层的至少一个子层激光切割的步骤以及变焦的步骤，直至多个子层全部完成切割。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，在将激光装置的激光焦点聚焦至待切割复合膜层的上表面的步骤之前，通过激光装置对待切割复合膜层的多个子层分层切割的步骤还包括：获取待切割复合膜层对应的分层数据，分层数据包括分层切割的分层数以及切换分层的变焦高度数据；变焦的步骤包括：根据变焦高度数据控制激光装置、待切割复合膜层中的至少一者移动，使得激光装置的激光焦点聚焦至待切割复合膜层中的未切割子层的上表面。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，在将激光装置的激光焦点聚焦至待切割复合膜层的上表面的步骤之前，通过激光装置对待切割复合膜层的多个子层分层切割的步骤还包括：获取分层切割的每个分层的切割数据；对待切割复合膜层的至少一个子层激光切割的步骤包括：根据对应分层的切割数据控制激光装置对至少一个子层进行切割。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，切割数据包括切割功率数据、切割次数数据、切割速度数据。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，在将待切割复合膜层移动至标定位置的步骤之前，复合膜层的切割方法还包括：将待切割复合膜层放置于初始位置。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，在通过激光装置对待切割复合膜层的多个子层分层切割的步骤之后，复合膜层的切割方法还包括：将完成切割的复合膜层移动至初始位置；从初始位置移去完成切割的复合膜层。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，激光装置为超快激光装置。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，复合膜层为复合偏振膜。

第二方面，本发明实施例提供一种复合膜层的切割系统，复合膜层包括层叠设置的多个子层，复合膜层的切割系统包括移动模组、图像采集装置、测距装置、激光装置以及控制器，控制器与移动模组、图像采集装置、测距装置、激光装置电连接，控制器包括：移动控制模块，能够控制移动模组将待切割复合膜层移动至标定位置，以及能够控制移动模组将待切割复合膜层移动至切割位置；标定控制模块，用于通过图像采集装置以及测距装置对待切割复合膜层进行位置标定；切割控制模块，用于控制激光装置对待切割复合膜层的多个子层分层切割，得到完成切割的复合膜层，其中，标定控制模块包括：高度信息获取单元，用于通过测距装置获取待切割复合膜层的表面高度信息；标靶控制单元，用于通过图像采集装置对待切割复合膜层的表面的标记点进行标靶；空间坐标确定单元，用于通过表面高度信息以及对标记点的标靶确定待切割复合膜层的空间坐标；校正单元，用于对待切割复合膜层的空间坐标校正。

根据本发明实施例的复合膜层的切割方法，包括将待切割复合膜层移动至标定位置，通过图像采集装置以及测距装置对待切割复合膜层进行位置标定，将待切割复合膜层移动至切割位置的步骤，该步骤为激光分层切割复合膜层做准备。之后，通过激光装置对待切割复合膜层的多个子层分层切割，得到完成切割的复合膜层。通过对多个子层分层切割，可以有效降低在切割过程中容易产生毛刺、变形以及表面溢胶等的缺陷，提高产品质量，降低热影响对复合膜层的损害，更好地满足加工要求。通过图像采集装置以及测距装置对待切割复合膜层进行位置标定时，通过测距装置获取待切割复合膜层的表面高度信息，通过图像采集装置进行标靶，此后，利用表面高度信息以及对标记点的标靶确定待切割复合膜层的空间坐标，从而提高待切割复合膜层空间坐标的准确性。对待切割复合膜层进行位置标定的步骤还包括对待切割复合膜层的空间坐标校正，通过再次校正，能够进一步提高待切割复合膜层空间坐标的准确性，从而在后续对待切割复合膜层切割时，减少位置偏移的误差，得到尺寸精度更高的完成切割的复合膜层。

根据本发明实施例的复合膜层的切割系统，复合膜层的切割系统包括移动模组、图像采集装置、测距装置、激光装置以及控制器，控制器与移动模组、图像采集装置、测距装置、激光装置电连接。控制器包括：移动控制模块、标定控制模块以及切割控制模块。移动控制模块能够控制移动模组将待切割复合膜层移动至标定位置，以及能够控制移动模组将待切割复合膜层移动至切割位置。标定控制模块用于通过图像采集装置以及测距装置对待切割复合膜层进行位置标定。切割控制模块用于控制激光装置对待切割复合膜层的多个子层分层切割，得到完成切割的复合膜层。通过切割控制模块控制激光装置对多个子层分层切割，可以有效降低在切割过程中容易产生毛刺、变形以及表面溢胶等的缺陷，提高产品质量，降低热影响对复合膜层的损害，更好地满足加工要求。通过图像采集装置以及测距装置对待切割复合膜层进行位置标定时，通过测距装置获取待切割复合膜层的表面高度信息，通过图像采集装置进行标靶，此后，空间坐标确定单元利用表面高度信息以及对标记点的标靶确定待切割复合膜层的空间坐标，从而提高待切割复合膜层空间坐标的准确性。标定控制模块还包括校正单元，能够用于对待切割复合膜层的空间坐标校正，通过再次校正，能够进一步提高待切割复合膜层空间坐标的准确性，从而在后续对待切割复合膜层切割时，减少位置偏移的误差，得到尺寸精度更高的完成切割的复合膜层。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明复合膜层的切割方法一实施例的流程框图；

图2为本发明复合膜层的切割方法一实施例中切割第一子层时的结构示意图；

图3为本发明复合膜层的切割方法一实施例中切割第二子层时的结构示意图；

图4为本发明复合膜层的切割方法一实施例中切割第三子层时的结构示意图；

图5为本发明复合膜层的切割方法一实施例中切割完成第三子层后的结构示意图；

图6为本发明复合膜层的切割系统一实施例的结构框图；

图7为本发明复合膜层的切割系统一实施例中控制器的结构框图。

附图标号说明：

110-移动模组；120-图像采集装置；130-测距装置；140-激光装置；150-控制器；151-移动控制模块；152-标定控制模块；153-切割控制模块；

200a-待切割复合膜层；200b-完成切割的复合膜层；210-第一子层；220-第二子层；230-第三子层；K-激光焦点。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参阅附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明实施例提供了一种复合膜层的切割方法，该复合膜层的切割方法用于切割该复合膜层。下文中，将以复合膜层是复合偏振膜为例进行说明，本发明实施例的复合膜层的切割方法可以用于对于复合偏振膜类似的复合膜层进行切割。

图1为本发明复合膜层的切割方法一实施例的流程框图。复合膜层的切割方法包括步骤S110至步骤S170。

在一些实施例中，在将待切割复合膜层移动至标定位置的步骤S120之前，复合膜层的切割方法还包括：步骤S110，即将待切割复合膜层放置于初始位置。将待切割复合膜层放置于初始位置是由人工或者智能装置将待切割复合膜层移动到初始位置。

在本实施例中，步骤S120中，即将待切割复合膜层移动至标定位置。此步骤通过移动模组将待切割复合膜层从初始位置移动到标定位置。可选地，移动模组包括XYZ高精度模组，XYZ高精度模组包括第一位移方位，第二位移方位以及第三位移方位。第一位移方位沿着XYZ高精度模组左右方向移动，第二位移方位沿着XYZ高精度模组前后方向移动，第三位移方位沿着XYZ高精度模组上下方向移动。

在本实施例中，在步骤S130中，即通过图像采集装置以及测距装置对待切割复合膜层进行位置标定。图像采集装置对待切割复合膜层可以更精准的观测定位，通过测距装置读取待切割复合膜层的高度数据。可选地，图像采集装置包括电荷耦合器件（chargecoupled device, CCD）检测系统，它能够将光线变为电荷并将电荷存储及转移，也可将存储之电荷取出使电压发生变化，CCD检测系统具有体积小、重量轻、不受磁场影响、具有抗震动和撞击之特性。

在一些实施例中，通过图像采集装置以及测距装置对待切割复合膜层进行位置标定的步骤S130包括：通过测距装置获取待切割复合膜层的表面高度信息；通过图像采集装置对待切割复合膜层的表面的标记点进行标靶；通过表面高度信息以及对标记点的标靶确定待切割复合膜层的空间坐标；对待切割复合膜层的空间坐标校正。通过表面高度信息以及对标记点的标靶确定待切割复合膜层的空间坐标。可以使用CCD检测系统对待切割复合膜层的表面的标记点进行标靶，可以使用XYZ高精度模组确定待切割复合膜层的第一位移方位，第二位移方位以及第三位移方位的数据作为空间坐标。对待切割复合膜层的空间坐标校正，可以有效防止切割复合膜层的位置偏移，使得激光切割的过程中焦点的对焦更为精确。

在本实施例中，在步骤S140中，将待切割复合膜层200a移动至切割位置。将待切割复合膜层200a移动至切割位置，为激光分层切割待切割复合膜层200a做准备。

图2至图5为本发明复合膜层的切割方法一实施例中分层切割步骤的各阶段的结构示意图。

在本实施例中，在步骤S150中，通过激光装置对待切割复合膜层200a的多个子层分层切割，得到完成切割的复合膜层200b。通过激光装置对待切割复合膜层200a的多个子层分层切割，得到完成切割的复合膜层200b，可以有效防止在切割过程中容易产生毛刺、变形以及表面溢胶等的缺陷，提高产品质量，降低热影响对复合膜层的损害，更好地满足加工要求。

在一些实施例中，在通过激光装置对待切割复合膜层200a的多个子层分层切割的步骤S150包括：将激光装置140的激光焦点K聚焦至待切割复合膜层200a的上表面；对待切割复合膜层200a的至少一个子层激光切割；变焦，将激光装置140的激光焦点K聚焦至待切割复合膜层200a中的未切割子层的上表面；重复对待切割复合膜层200a的至少一个子层激光切割的步骤以及变焦的步骤，直至多个子层全部完成切割。对子层进行切割时，子层的层数可以是一层也可以是多层。

例如在本实施例中，待切割复合膜层200a包括层叠三个子层，即自上而下层叠设置的第一子层210、第二子层220、第三子层230。如图2所示，将激光装置140的激光焦点K聚焦至待切割复合膜层200a的上表面，即聚焦至第一子层210的上表面。之后，对第一子层210激光切割。完成第一子层210的激光切割后，如图3所示，进行变焦的步骤，将激光装置140的激光焦点K聚焦至待切割复合膜层200a中的未切割子层的上表面，即将激光装置140的激光焦点K聚焦至第二子层220的上表面。之后，对第二子层220激光切割。完成第二子层220的激光切割后，如图4所示，再次进行变焦的步骤，将激光装置140的激光焦点K聚焦至第三子层230的上表面。之后，如图5所示，对第三子层230完成激光切割。至此，得到完成切割的复合膜层200b。

在一些实施例中，在将激光装置140的激光焦点K聚焦至待切割复合膜层200a的上表面的步骤之前，通过激光装置对待切割复合膜层200a的多个子层分层切割的步骤S150还包括：获取待切割复合膜层200a对应的分层数据，分层数据包括分层切割的分层数以及切换分层的变焦高度数据。通过图像采集装置以及测距装置130获取待切割复合膜层200a对应的分层数据，分层切割的分层数以及切换分层的变焦高度数据根据待切割复合膜层200a的材料属性以及切割要求确定。

在一些实施例中，步骤S150中变焦的步骤包括：根据变焦高度数据控制激光装置140、待切割复合膜层200a中的至少一者移动，使得激光装置140的激光焦点K聚焦至待切割复合膜层200a中的未切割子层的上表面。当控制激光装置140实现激光焦点K聚焦至待切割复合膜层200a中的未切割子层的上表面时，需要对激光装置140的位置或者激光进行调试。当控制待切割复合膜层200a的移动实现激光焦点K聚焦至待切割复合膜层200a中的未切割子层的上表面时，可以通过XYZ高精度模组第三位移方位沿着XYZ高精度模组上下方向移动来实现在待切割复合膜层200a的上表面的精确多次变焦。

在一些实施例中，在将激光装置140的激光焦点K聚焦至待切割复合膜层200a的上表面的步骤之前，通过激光装置对待切割复合膜层200a的多个子层分层切割的步骤S150还包括：获取分层切割的每个分层的切割数据。对待切割复合膜层200a的至少一个子层激光切割的步骤包括：根据对应分层的切割数据控制激光装置140对至少一个子层进行切割。根据待切割复合膜层200a的内在属性以及外在特质获取分层切割的每个分层的切割数据，根据不同的待切割复合膜层200a的内在属性以及外在特质设置不同的切割数据，便于精准化切割，有效地提高分层切割的精度。根据对应分层的切割数据控制激光装置140对至少一个子层进行切割，根据对应的切割数据的具体参数对至少一个子层进行切割，至少一个子层可以是一个子层亦可以是多个子层，根据待切割复合膜层200a的子层的内在属性、外在特质以及需求来选择。在一些实施例中，切割数据包括切割功率数据、切割次数数据、切割速度数据。

在一些实施例中，在通过激光装置对待切割复合膜层200a的多个子层分层切割,得到完成切割的复合膜层200b的步骤S150之后，复合膜层的切割方法还包括：步骤S160，将完成切割的复合膜层200b移动至初始位置；步骤S170，从初始位置移去完成切割的复合膜层200b。将完成切割的复合膜层200b移动至初始位置的步骤可以通过XYZ高精度模组的移动实现，从初始位置移去完成切割的复合膜层200b可以通过人工或者智能装置操作。

在一些实施例中，激光装置140为超快激光装置。本发明实施例中，超快激光装置是脉冲宽度在皮秒（ps）甚至飞秒（fs）量级的激光装置。超快激光的加工的原理是通过非线性吸收过程吸收激光能量，在材料内部形成等离子体，非线性吸收过程主要通过多光子电离和雪崩电离实现。当等离子体浓度达到一定临界值时，材料开始强烈吸收激光能量，直至材料被去除。其加工单脉冲时间更短，意味着作用于产品的时间很短，热量还没有扩散到基体，超快激光加工是一个非线性、非平衡过程，具有阈值效应明显、极小化热影响区、极小化重铸层、可控性高等特点。可以提高对待切割复合膜层200a加工精度和光学精度，满足性能和批量加工的需求。

根据本发明实施例的复合膜层的切割方法，包括将待切割复合膜层200a移动至标定位置，通过图像采集装置以及测距装置对待切割复合膜层200a进行位置标定，将待切割复合膜层200a移动至切割位置的步骤，该步骤为激光分层切割复合膜层做准备。之后，通过激光装置对待切割复合膜层200a的多个子层分层切割，得到完成切割的复合膜层200b。通过对多个子层分层切割，可以有效降低在切割过程中容易产生毛刺、变形以及表面溢胶等的缺陷，提高产品质量，降低热影响对复合膜层的损害，更好地满足加工要求。通过图像采集装置以及测距装置对待切割复合膜层200a进行位置标定时，通过测距装置获取待切割复合膜层200a的表面高度信息，通过图像采集装置进行标靶，此后，利用表面高度信息以及对标记点的标靶确定待切割复合膜层200a的空间坐标，从而提高待切割复合膜层200a空间坐标的准确性。对待切割复合膜层200a进行位置标定的步骤还包括对待切割复合膜层200a的空间坐标校正，通过再次校正，能够进一步提高待切割复合膜层200a空间坐标的准确性，从而在后续对待切割复合膜层200a切割时，减少位置偏移的误差，得到尺寸精度更高的完成切割的复合膜层200b。

本发明实施例还提供了一种复合膜层的切割系统，该复合膜层的切割系统用于切割该复合膜层。

图6为本发明复合膜层的切割系统一实施例的结构框图。在本实施例中，提供了一种复合膜层的切割系统，复合膜层包括层叠设置的多个子层，复合膜层的切割系统包括移动模组110、图像采集装置120、测距装置130、激光装置140以及控制器150。图7为本发明复合膜层的切割系统一实施例中控制器的结构框图，控制器150与移动模组110、图像采集装置120、测距装置130、激光装置140电连接，控制器150包括：移动控制模块151、标定控制模块152以及切割控制模块153。移动控制模块151能够控制移动模组110将待切割复合膜层200a移动至标定位置，以及能够控制移动模组110将待切割复合膜层200a移动至切割位置。标定控制模块152用于通过图像采集装置120以及测距装置130对待切割复合膜层200a进行位置标定。切割控制模块153用于控制激光装置140对待切割复合膜层200a的多个子层分层切割，得到完成切割的复合膜层200b。

标定控制模块包括高度信息获取单元、标靶控制单元、空间坐标确定单元以及校正单元。高度信息获取单元用于通过测距装置获取待切割复合膜层的表面高度信息。标靶控制单元用于通过图像采集装置对待切割复合膜层的表面的标记点进行标靶。空间坐标确定单元用于通过表面高度信息以及对标记点的标靶确定待切割复合膜层的空间坐标。校正单元用于对待切割复合膜层的空间坐标校正。

根据本发明实施例的复合膜层的切割系统，复合膜层的切割系统包括移动模组110、图像采集装置120、测距装置130、激光装置140以及控制器150，控制器150与移动模组110、图像采集装置120、测距装置130、激光装置140电连接，控制器150包括：移动控制模块151、标定控制模块152以及切割控制模块153。移动控制模块151能够控制移动模组110将待切割复合膜层200a移动至标定位置，以及能够控制移动模组110将待切割复合膜层200a移动至切割位置。标定控制模块152用于通过图像采集装置120以及测距装置130对待切割复合膜层200a进行位置标定。切割控制模块153用于控制激光装置140对待切割复合膜层200a的多个子层分层切割，得到完成切割的复合膜层200b。通过切割控制模块153控制激光装置140对多个子层分层切割，可以有效降低在切割过程中容易产生毛刺、变形以及表面溢胶等的缺陷，提高产品质量，降低热影响对复合膜层的损害，更好地满足加工要求。通过图像采集装置120以及测距装置130对待切割复合膜层200a进行位置标定时，通过测距装置130获取待切割复合膜层200a的表面高度信息，通过图像采集装置120进行标靶，此后，空间坐标确定单元利用表面高度信息以及对标记点的标靶确定待切割复合膜层200a的空间坐标，从而提高待切割复合膜层200a空间坐标的准确性。标定控制模块152还包括校正单元，能够用于对待切割复合膜层200a的空间坐标校正，通过再次校正，能够进一步提高待切割复合膜层200a空间坐标的准确性，从而在后续对待切割复合膜层200a切割时，减少位置偏移的误差，得到尺寸精度更高的完成切割的复合膜层200b。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种复合膜层的切割方法，所述复合膜层包括层叠设置的多个子层，其特征在于，所述复合膜层的切割方法包括：

将待切割复合膜层移动至标定位置；

通过图像采集装置以及测距装置对所述待切割复合膜层进行位置标定；

将所述待切割复合膜层移动至切割位置；

通过激光装置对所述待切割复合膜层的多个子层分层切割，得到完成切割的复合膜层，

其中，所述通过图像采集装置以及测距装置对所述待切割复合膜层进行位置标定的步骤包括：

通过测距装置获取所述待切割复合膜层的表面高度信息；

通过图像采集装置对所述待切割复合膜层的表面的标记点进行标靶；

通过所述表面高度信息以及对所述标记点的标靶确定所述待切割复合膜层的空间坐标；

对所述待切割复合膜层的空间坐标校正。

2.如权利要求1所述的复合膜层的切割方法，其特征在于，所述通过激光装置对所述待切割复合膜层的多个子层分层切割的步骤包括：

将所述激光装置的激光焦点聚焦至所述待切割复合膜层的上表面；

对所述待切割复合膜层的至少一个子层激光切割；

变焦，将所述激光装置的激光焦点聚焦至所述待切割复合膜层中的未切割子层的上表面；

重复所述对所述待切割复合膜层的至少一个子层激光切割的步骤以及所述变焦的步骤，直至所述多个子层全部完成切割。

3.如权利要求2所述的复合膜层的切割方法，其特征在于，在所述将所述激光装置的激光焦点聚焦至所述待切割复合膜层的上表面的步骤之前，所述通过激光装置对所述待切割复合膜层的多个子层分层切割的步骤还包括：

获取所述待切割复合膜层对应的分层数据，所述分层数据包括分层切割的分层数以及切换分层的变焦高度数据；

所述变焦的步骤包括：根据变焦高度数据控制所述激光装置、所述待切割复合膜层中的至少一者移动，使得所述激光装置的激光焦点聚焦至所述待切割复合膜层中的未切割子层的上表面。

4.如权利要求2所述的复合膜层的切割方法，其特征在于，在所述将所述激光装置的激光焦点聚焦至所述待切割复合膜层的上表面的步骤之前，所述通过激光装置对所述待切割复合膜层的多个子层分层切割的步骤还包括：

获取分层切割的每个分层的切割数据；

所述对所述待切割复合膜层的至少一个子层激光切割的步骤包括：根据对应分层的所述切割数据控制所述激光装置对至少一个子层进行切割。

5.如权利要求4所述的复合膜层的切割方法，其特征在于，所述切割数据包括切割功率数据、切割次数数据、切割速度数据。

6.如权利要求1所述的复合膜层的切割方法，其特征在于，在所述将待切割复合膜层移动至标定位置的步骤之前，所述复合膜层的切割方法还包括：

将所述待切割复合膜层放置于初始位置。

7.如权利要求6所述的复合膜层的切割方法，其特征在于，在所述通过激光装置对所述待切割复合膜层的多个子层分层切割的步骤之后，所述复合膜层的切割方法还包括：

将所述完成切割的复合膜层移动至所述初始位置；

从所述初始位置移去所述完成切割的复合膜层。

8.如权利要求1所述的复合膜层的切割方法，其特征在于，所述激光装置为超快激光装置。

9.如权利要求1所述的复合膜层的切割方法，其特征在于，所述复合膜层为复合偏振膜。

10.一种复合膜层的切割系统，所述复合膜层包括层叠设置的多个子层，其特征在于，所述复合膜层的切割系统包括移动模组、图像采集装置、测距装置、激光装置以及控制器，所述控制器与所述移动模组、所述图像采集装置、所述测距装置、所述激光装置电连接，所述控制器包括：

移动控制模块，能够控制所述移动模组将待切割复合膜层移动至标定位置，以及能够控制所述移动模组将所述待切割复合膜层移动至切割位置；

标定控制模块，用于通过所述图像采集装置以及所述测距装置对所述待切割复合膜层进行位置标定；

切割控制模块，用于控制所述激光装置对所述待切割复合膜层的多个子层分层切割，得到完成切割的复合膜层，

其中，所述标定控制模块包括：

高度信息获取单元，用于通过测距装置获取所述待切割复合膜层的表面高度信息；

标靶控制单元，用于通过图像采集装置对所述待切割复合膜层的表面的标记点进行标靶；

空间坐标确定单元，用于通过所述表面高度信息以及对所述标记点的标靶确定所述待切割复合膜层的空间坐标；

校正单元，用于对所述待切割复合膜层的空间坐标校正。

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