CN110928144B - 描画装置和描画方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种对基板照射光来进行图案的描画的描画装置以及描画方法。描画装置的描画头(31)具备光源(32)、光调制器件(341)和投影光学系统(35)。来自光源(32)的光被引导至光调制器件(341)。投影光学系统(35)将由光调制器件(341)调制后的光引导至载物台(21)。投影光学系统(35)具备物镜组(352)、焦点透镜组(351)和焦点调节机构(353)。焦点调节机构(353)通过变更焦点透镜组(351)在光轴上的位置来调节描画头(31)的焦点位置。头控制部基于由压力传感器测定出的描画头(31)的周围的压力，控制焦点调节机构(353)。由此，能够对由描画头(31)的周围的压力变动引起的描画头(31)的焦点位置的偏移进行修正。

Description

描画装置和描画方法
技术领域
本发明涉及向基板照射光来描画图案的技术。
背景技术
以往，已知有将调制后的光照射到载物台上的对象物，并通过在对象物上扫描该光的照射区域来描画图案的直接描画装置(例如日本特开2014-197136号公报(文献1))。
在文献1的直接描画装置中，如果支撑描画头的架桥结构或支撑对准用照相机的架桥结构由于装置自身的热而变形，则描画头的基板上的描画位置与对准用照相机的视野位置的位置关系被破坏。因此，通过基于与温度差对应的位置偏移量对描画位置、视野位置间的温度依赖性的位置偏移进行修正，从而抑制描画精度的降低。
另一方面，在日本特开2013-210440号公报(文献2)中，公开了利用投影透镜将形成于掩模的图案投影到工件上进行曝光的投影曝光装置。在该投影曝光装置中，通过对形成于掩模的对准标记进行拍摄，来测定因温度的不同而导致的投影透镜的描画位置的变化，并将该变化反映到曝光图案的写入位置来进行曝光。
另外，在日本特开2002-195913号公报(文献3)中，公开了使用形成有半导体元件的电路图案的中间掩模，通过分步重复方式将电路图案的像转印到晶片的曝光装置。在该曝光装置中，根据向投影面照射特定图案时的像的位置的变化来检测由温度、气压等环境变化引起的投影光学系统的成像特性的变化，使投影光学系统的成像特性变化而控制为最佳的状态。通过解析由能够观察投影面的照相机取得的图像来进行像的位置变化的检测。
然而，在印刷基板上直接描画电路图案的装置中，随着电路图案的微细化，要求描画的高精细化。因此，即使是由在洁净室内产生的程度较小的温度变动以及压力变动引起的焦距的变化，也有可能对描画精度造成较大的影响。已知在装置内安装覆盖投影光学系统的镜筒的内罩来将镜筒周围的空间与外部隔断，并利用温度调节机降低温度变动的方法，但不容易将投影光学系统整体的温度维持为均匀的状态。另外，在该方法中，无法减少由压力变动引起的焦距的变化。
发明内容
本发明适用于对基板照射光来进行图案的描画的描画装置以及描画方法，其目的在于，对由压力变动引起的焦点位置的偏移进行修正。
本发明的优选的一个方式所涉及的描画装置具备：载物台，保持基板；描画头，对上述基板照射调制后的光；载物台移动机构，在与上述基板的上表面平行的方向上，使上述载物台相对于上述描画头相对移动；压力传感器，对上述描画头的周围的压力进行测定；以及头控制部，对上述描画头进行控制。上述描画头具备：光源；光调制器件，引导来自上述光源的光；以及投影光学系统，将由上述光调制器件调制后的光引导至上述载物台。上述投影光学系统具备：物镜组；焦点透镜组；以及焦点调节机构，通过变更上述焦点透镜组在光轴上的位置来调节上述描画头的焦点位置。上述头控制部基于来自上述压力传感器的输出来控制上述焦点调节机构。根据本发明，能够修正由压力变动引起的焦点位置的偏移。
优选的是，上述描画头还具备对上述投影光学系统的温度进行测定的第一温度传感器。上述头控制部对上述焦点调节机构的控制还基于来自上述第一温度传感器的输出来进行。
优选的是，上述描画头还具备距离传感器，该距离传感器测定到上述载物台上的上述基板为止的距离。在利用上述载物台移动机构使上述载物台相对移动而在上述基板上扫描来自上述描画头的光的照射区域来来对所述基板进行描画的期间，上述距离传感器持续测定到上述基板为止的距离。上述头控制部对上述焦点调节机构的控制还基于来自上述距离传感器的输出来进行。在对上述基板进行描画的期间，通过上述头控制部对上述焦点调节机构的控制，使上述描画头的上述焦点位置对准上述基板的上述上表面。
优选的是，上述描画头还具备对上述距离传感器的温度进行测定的第二温度传感器。上述头控制部对上述焦点调节机构的控制还基于来自上述第二温度传感器的输出来进行。
优选的是，上述描画装置还具备：夹具，固定于上述载物台；拍摄部，将上述夹具上的来自上述描画头的光的照射区域与预先形成于上述夹具上的标记一起拍摄；以及图像处理部，根据由上述拍摄部取得的图像，取得上述描画头的照射位置与设计照射位置的偏差。在由上述拍摄部进行上述夹具的拍摄时，通过上述头控制部对上述焦点调节机构的控制，使上述描画头的上述焦点位置对准上述夹具。
优选的是，通过利用上述载物台移动机构使上述载物台相对移动而使来自上述描画头的光的照射区域在上述基板上在规定的扫描方向上仅进行1次扫描，从而完成对上述基板的描画。
优选的是，在上述基板上描画的上述图案是电路图案。上述电路图案的L/S(图案宽度/图案间的间隙宽度)的图案宽度为7μm～9μm，图案间的间隙宽度为11μm～13μm。
优选的是，上述焦点透镜组通过上述焦点调节机构独立于上述物镜组移动。
本发明还涉及一种描画方法，通过描画装置对基板照射光来描画图案，上述描画装置具备：载物台，保持基板；描画头，对上述基板照射调制后的光；以及载物台移动机构，在与上述基板的上表面平行的方向上，使上述载物台相对于上述描画头相对移动。上述描画头具备：光源；光调制器件，引导来自上述光源的光；以及投影光学系统，将由上述光调制器件调制后的光引导至上述载物台。上述投影光学系统具备：物镜组；以及焦点透镜组。上述描画方法包括：a)工序，测定上述描画头的周围的压力，以及b)工序，根据在上述a)工序中测定出的压力，变更上述焦点透镜组在光轴上的位置，从而调节上述描画头的上述焦点位置的工序。根据本发明，能够修正由压力变动引起的焦点位置的偏移。
优选的是，上述描画方法还包括：c)工序，测定投影光学系统的温度，上述b)工序中的上述描画头的上述焦点位置的调节还基于在上述c)工序中测定出的温度来进行。
优选的是，上述描画方法还包括：d)工序，在上述b)工序中使上述描画头的上述焦点位置对准上述基板的上述上表面之后，通过上述载物台移动机构使上述载物台相对移动而在上述基板上扫描来自上述描画头的光的照射区域，由此对上述基板进行描画；e)工序，与上述d)工序并行，持续地测定从上述描画头到上述载物台上的上述基板为止的距离；以及f)工序，与上述d)工序并行，基于在上述e)工序中测定出的距离来变更上述焦点透镜组在光轴上的位置，从而使上述描画头的上述焦点位置与上述基板的上述上表面持续对准。
优选的是，上述描画方法还包括：g)工序，测定用于在上述e)工序中测定到上述基板为止的距离的距离传感器的温度，上述b)工序中的上述描画头的上述焦点位置的调节还基于在上述g)工序中测定出的温度来进行。
优选的是，上述描画装置还具备固定于上述载物台的夹具和拍摄上述夹具的拍摄部。上述描画方法还包括：h)工序，在上述b)工序中使上述描画头的上述焦点位置对准上述夹具之后，将上述夹具上的来自上述描画头的光的照射区域与预先形成于上述夹具上的标记一起进行拍摄：以及i)工序，基于在上述h)工序中取得的图像，取得上述描画头的照射位置与设计照射位置的偏移。
优选的是，通过利用上述载物台移动机构使上述载物台相对移动而使来自上述描画头的光的照射区域在上述基板上在规定的扫描方向上仅进行1次扫描，从而完成对上述基板的描画。
优选的是，在上述基板上描画的上述图案是电路图案，上述电路图案的L/S的线是7μm～9μm，空间是11μm～13μm。
优选的是，在上述b)工序中，上述焦点透镜组独立于上述物镜组移动。
上述目的及其他目的、特征、方式以及优点，通过参照所附的附图在以下进行的本发明的详细的说明而得以明确。
附图说明
图1是表示一个实施方式的描画装置的构成的立体图。
图2是表示控制部所具备的计算机的构成的图。
图3是表示控制部的功能的框图。
图4是表示描画头的侧视图。
图5是表示载物台的端部附近的侧视图。
图6是表示自动对焦机构的调整流程的图。
图7是表示对基板的描画的流程的图。
图8是表示校准图案的图。
图9是表示头校准的流程的图。
附图文字说明
1：描画装置
9：基板
21：载物台
22：载物台移动机构
31：描画头
32：光源
35：投影光学系统
36：第一温度传感器
37：第二温度传感器
38：距离传感器
41：压力传感器
51：拍摄部
52：夹具
62：图像处理部
63：头控制部
91：(基板的)上表面
341：光调制器件
351：焦点透镜组
352：物镜组
353：焦点调节机构
S11～S20、S31～S36、S41～S47：步骤
具体实施方式
图1是表示本发明的一个实施方式的描画装置1的结构的立体图。在图1中，将相互正交的三个方向作为X方向、Y方向以及Z方向并用箭头表示(其他图中也同样)。在图1所示的例子中，X方向和Y方向是水平方向，Z方向是铅垂方向。
描画装置1是通过对基板9上的感光材料照射经过了空间调制的大致光束状的光并在对象物上扫描该光的照射区域来进行图案的描画的直接描画装置(所谓的直描装置)。基板9例如是具有挠性的印刷布线基板。在基板9中，在铜层上设置由感光材料形成的抗蚀膜。在描画装置1中，在基板9的抗蚀剂膜上描画电路图案。在该电路图案中，例如，L/S(Line/Space)的线(Line)(即，图案宽度)为7μm～9μm，L/S的空间(Space)(即，图案间的间隙宽度)为11μm～13μm。
描画装置1配置在省略图示的洁净室内。洁净室的内部空间被调温设备调节成规定的温度。描画装置1具备载物台21、载物台移动机构22、载物台升降机构23、描画部3、压力传感器41以及控制部6。载物台21、载物台移动机构22、载物台升降机构23以及描画部3收纳于省略图示的壳体的内部。压力传感器41例如安装于该壳体的内侧面，测定壳体内部的压力(即，气压)。控制部6控制载物台移动机构22、载物台升降机构23和描画部3等。
图2是表示控制部6所具备的计算机8的结构的图。计算机8是具备处理器81、存储器82、输入输出部83、总线84的通常的计算机。总线84是将处理器81、存储器82以及输入输出部83连接的信号电路。存储器82存储程序和各种信息。处理器81根据存储器82中存储的程序等，利用存储器82等执行各种处理(例如，数值计算、图像处理)。输入输出部83具备受理来自操作者的输入的键盘85和鼠标86、以及显示来自处理器81的输出等的显示器87。另外，输入输出部83具备发送来自处理器81的输出等的发送部88、以及接收来自后述的各传感器的输出的接收部89。需要说明的是，控制部6是可编程逻辑控制器(PLC：ProgrammableLogic Controller)或电路基板等，也可以是它们与一个以上的计算机的组合。
图3是表示由计算机8实现的控制部6的功能的框图。在图3中，也一并示出控制部6以外的结构。控制部6具备存储部61、图像处理部62、头控制部63和移动控制部64。存储部61主要由存储器82实现，存储从压力传感器41、第一温度传感器36和第二温度传感器37(后述)发送来的测定值等各种信息。图像处理部62主要由处理器81实现，从由后述的拍摄部51发送的图像中取得各种信息。头控制部63主要由处理器81实现，控制描画部3的描画头31(后述)。移动控制部64主要由处理器81实现，对移动载物台21的载物台移动机构22等进行控制。
如图1所示，载物台21是在描画部3的下方(即，-Z)侧)从下侧保持水平状态的基板9的大致平板状的保持部。由载物台21保持的基板9的(+Z)侧的表面(以下，称为“上表面91”)与Z方向大致垂直，与X方向和Y方向大致平行。
载物台升降机构23使载物台21沿Z方向移动。载物台移动机构22使载物台21相对于描画部3相对地移动。在图1所示的例子中，载物台移动机构22使载物台21与载物台升降机构23一起沿X方向和Y方向移动。换言之，载物台移动机构22使载物台21在与基板9的上表面91大致平行的方向上相对于描画部3相对地移动。
载物台移动机构22例如是使载物台21沿着导轨呈直线状移动的机构，作为驱动源，例如使用线性伺服马达。由此，载物台21以高精度移动。作为载物台移动机构22的驱动源，也可以使用在滚珠丝杠上安装有马达的驱动源。在描画装置1中，可以省略载物台升降机构23，也可以设置以与Z方向平行的轴为中心使载物台21旋转的旋转机构。
描画部3具备在X方向以及Y方向上排列的多个(在图1所示的例子中为5个)描画头31。多个描画头31被横跨载物台21设置的头支承部11支承在载物台21的上方。多个描画头31具有大致相同的构造。
在描画装置1中，一边从描画部3的多个描画头31对基板9的上表面91照射调制(即，空间调制)后的光，一边利用载物台移动机构22使基板9沿Y方向移动。由此，来自多个描画头31的光的照射区域在基板9上沿Y方向扫描，进行对于基板9的电路图案的描画。在以下的说明中，也将Y方向称为“扫描方向”，将X方向称为“宽度方向”。载物台移动机构22是使来自各描画头31的光的照射区域在基板9上沿扫描方向移动的扫描机构。
在描画装置1中，对基板9的描画通过所谓的单次(一次)方式进行。具体而言，通过载物台移动机构22，载物台21相对于多个描画头31在Y方向上相对移动，来自多个描画头31的光的照射区域在基板9的上表面91上沿Y方向(即，扫描方向)仅进行1次扫描。由此，完成对基板9的描画。
图4是表示一个描画头31的结构的侧视图。描画头31具备光源32、照明光学系统33、光调制部34、投影光学系统35、第一温度传感器36、第二温度传感器37和距离传感器38。光源32例如是LED(Light Emitting Diode：发光二极管)光源或LD(Laser Diode：激光二极管)光源。光调制部34具备光调制器件341。光调制器件341例如是二维排列有多个微小反射镜而成的DMD(Digital Micromirror Device：数字微镜设备)。光源32和照明光学系统33固定在框架30的上部。
投影光学系统35包括焦点透镜组351、物镜组352和焦点调节机构353。在图4中，省略焦点透镜组351所包含的透镜的图示，对收容有该透镜的镜筒标注附图标记351。对于物镜组352也是同样的。焦点透镜组351经由焦点调节机构353安装于框架30的上部。焦点透镜组351的光轴与水平方向(例如，Y方向)大致平行地延伸。焦点调节机构353使焦点透镜组351在与该光轴平行的方向(例如Y方向)上直线状地移动。焦点调节机构353例如是将利用马达驱动滚珠丝杠的机构和沿Y方向引导焦点透镜组351的机构组合而成的。作为焦点调节机构353的驱动源，也可以使用线性伺服电动机。物镜组352固定于框架30的侧部。物镜组352的光轴沿Z方向(即，上下方向)大致平行地延伸。焦点调节机构353对于焦点透镜组351的移动独立于物镜组352进行。
在描画装置1中，从描画头31的光源32射出的光通过照明光学系统33向光调制部34被引导，在由光调制部34的光调制器件341进行空间调制后，通过投影光学系统35(即，焦点透镜组351和物镜组352)被引导至载物台21上的基板9。在投影光学系统35中，通过焦点调节机构353使焦点透镜组351移动，变更在描画头31的光轴上的焦点透镜组351的位置，由此在物镜组352的下方沿上下方向调节描画头31的焦点位置。
距离传感器38安装于投影光学系统35的物镜组352。详细而言，距离传感器38安装于物镜组352的镜筒的下端部。距离传感器38测定从物镜组352的下端到载物台21上的基板9的距离(以下，称为“照射距离”)。距离传感器38具备发光部381、受光部382、传感器框架383。传感器框架383例如是沿Y方向延伸的大致板状的构件，固定于物镜组352的镜筒的下端部。发光部381固定于传感器框架383的(-Y)侧的端部，受光部382固定于传感器框架383的(+Y)侧的端部。从发光部381向(+Y)侧且(-Z)侧射出的光被基板9的上表面91反射而被受光部382接收。受光部382例如是线性传感器。然后，基于来自基板9的反射光在受光部382中的受光位置，求出上述照射距离。
在描画装置1中，在对基板9进行描画的期间，持续进行距离传感器38对上述照射距离的测定。由距离传感器38测定的照射距离(以下，称为“测定照射距离”)向控制部6的头控制部63(参照图3)输出。头控制部63基于来自距离传感器38的输出来控制焦点调节机构353。由此，调节焦点透镜组351的位置，并调节描画头31的焦点位置。在描画装置1中，在对基板9进行描画的期间，通过头控制部63持续控制焦点调节机构353，由此使描画头31的焦点位置与基板9的上表面91对准。换言之，在描画装置1中的描画时，利用距离传感器38、焦点调节机构353和头控制部63等进行自动对焦。其结果，即使在基板9产生翘曲等变形的情况下，也能够使描画头31的焦点位置对准基板9的上表面91，因此能够实现高精度的描画。关于头控制部63对焦点调节机构353的控制的详细情况，将在后面叙述。
第一温度传感器36安装于投影光学系统35，或者配置于投影光学系统35的附近，测定投影光学系统35的温度。在图4所示的例子中，第一温度传感器36安装于投影光学系统35的物镜组352。第一温度传感器36例如是在物镜组352的下端部粘贴于物镜组352的镜筒的外侧面的热电偶。由第一温度传感器36测定出的投影光学系统35的温度(以下，称为“投影光学系统35的测定温度”)被输出到控制部6的头控制部63。头控制部63对焦点调节机构353的控制还基于来自第一温度传感器36的输出来进行。
第二温度传感器37安装于距离传感器38，或者配置于距离传感器38的附近，测定距离传感器38的温度。在图4所示的例子中，第二温度传感器37安装于距离传感器38的传感器框架383。第二温度传感器37例如是粘贴在传感器框架383的受光部382附近的热电偶。由第二温度传感器37测定出的距离传感器38的温度(以下，称为“距离传感器38的测定温度”)被输出到控制部6的头控制部63。头控制部63对焦点调节机构353的控制还基于来自第二温度传感器37的输出来进行。
如上所述，压力传感器41测定描画装置1的壳体内部的压力(即，气压)。该壳体内部的压力即使壳体内部的位置不同也几乎不变化，因此由压力传感器41测定出的压力(以下，称为“测定压力”)与各描画头31的周围的压力大致相同。换言之，在描画装置1中，通过压力传感器41测定各描画头31的周围的压力。压力传感器41的测定压力向控制部6的头控制部63输出。头控制部63对焦点调节机构353的控制还基于来自压力传感器41的输出来进行。压力传感器41例如是隔膜压力表。
图5是表示载物台21的(+Y)侧的端部附近的结构的侧视图。如图5所示，描画装置1还具备拍摄部51和夹具52。夹具52是固定于载物台21的(+Y)侧的侧面的平板状的玻璃板。夹具52以主面与Z方向垂直的方式从载物台21的上述侧面向(+Y)方向突出。夹具52的上表面在上下方向上位于与载置于载物台21上的无翘曲等变形的基板9的上表面91相同的位置。夹具52是俯视时在X方向上较长的大致长方形。夹具52由具有透光性的材料形成，优选为透明。在夹具52的上表面设置有沿X方向排列的多个标记。夹具52上的该标记例如是交叉图案或其他形状的图案。
拍摄部51在夹具52的下方经由拍摄部移动机构53安装于载物台21的(+Y)侧的侧面。拍摄部51例如是具有CCD(Charged Coupled Device：电荷耦合器)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)作为拍摄元件的数码相机。拍摄部51能够通过拍摄部移动机构53在X方向上移动。拍摄部移动机构53例如是将利用马达驱动滚珠丝杠的机构和沿X方向引导拍摄部51的机构组合而成的机构。作为拍摄部移动机构53的驱动源，也可以使用线性伺服马达。
在描画装置1中，在从1个描画头31向夹具52射出预先决定的图案的光的状态下，拍摄部51从夹具52的下方取得图像。拍摄部51将夹具52上的来自描画头31的光的照射区域与预先形成于夹具52上的上述标记一起拍摄。由拍摄部51取得的图像被送到控制部6，通过图像处理部62(参照图3)对该图像进行运算处理，由此取得描画头31与夹具52的位置关系。如上所述，由于夹具52固定于载物台21，因此通过上述运算处理，也取得描画头31与载物台21的位置关系。
接下来，参照图6以及图7对头控制部63的焦点调节机构353的控制进行详细说明。在描画装置1中，在对基板9进行描画之前，进行用于上述自动对焦的自动对焦机构(即，距离传感器38和焦点调节机构353等)的调整(参照图6)。之后，连续地进行对多个基板9的描画。在图7中，关注一片基板9并示出对该基板9的描画的流程。
在自动对焦机构的调整(所谓的焦点校准)中，以各描画头31的焦点位置位于在上下方向上与夹具52的上表面相同的位置(即，没有翘曲等变形的基板9的上表面91上)的方式调节焦点透镜组351的位置。
自动对焦机构的调整在描画装置1设置在洁净室内时进行，但设置时的洁净室内的温度和压力(即气压)与对基板9进行描画时的洁净室内的温度和压力有可能不同。若洁净室内的温度不同，则描画头31的各结构膨胀或收缩等，描画头31的焦点位置有可能与基板9的上表面91上在上下方向上偏移。另外，距离传感器38的测定照射距离也有可能产生偏差。如果洁净室内的压力不同，则由于大气的密度等的变化，描画头31的焦点位置有可能与基板9的上表面91上在上下方向上偏移。例如，当该压力变高时，描画头31的焦点位置向下侧偏移。
图6是表示自动对焦机构的调整流程的一例的图。在图6中，表示对于1个描画头31的自动对焦机构的调整的流程。在进行自动对焦机构的调整时，载物台21通过载物台移动机构22(参照图1)在Y方向上移动，描画头31预先位于夹具52的上方。另外，通过拍摄部移动机构53使拍摄部51沿X方向移动，拍摄部51预先位于该描画头31的下方。需要说明的是，在描画装置1中，对于多个描画头31，依次进行图6所例示的自动对焦机构的调整。
在自动对焦机构的调整中，首先，通过压力传感器41(参照图1)测定描画头31的周围的压力。由压力传感器41取得的测定压力向控制部6发送，并作为“基准压力”储存于存储部61(参照图3)(步骤S11)。
接着，通过第一温度传感器36测定投影光学系统35的温度。由第一温度传感器36取得的投影光学系统35的测定温度向控制部6发送，并作为“投影光学系统35的基准温度”储存于存储部61。另外，通过第二温度传感器37测定距离传感器38的温度。由第二温度传感器37获取到的距离传感器38的测定温度向控制部6发送，并作为“距离传感器38的基准温度”存储于存储部61(步骤S12)。
另外，通过距离传感器38测定上述的照射距离。由距离传感器38取得的测定照射距离向控制部6发送，并作为“基准照射距离”储存于存储部61。另外，距离传感器38的受光部382中的受光位置也向控制部6发送，并作为“基准受光位置”存储在存储部61中(步骤S13)。需要说明的是，步骤S11～S13的执行顺序可以适当变更。另外，也可以并行执行步骤S11～S13中的两个以上的步骤。
接着，通过焦点调节机构353使焦点透镜组351移动，位于规定的调整开始位置。该调整开始位置例如是焦点透镜组351的设计位置(即，描画头31的焦点位置对准基板9的上表面91的预定设计上的焦点透镜组351的位置)。然后，驱动光源32和光调制部34，向夹具52照射图8所例示的规定的校准图案95。在图8所示的例子中，校准图案95是排列成格子状的4个光点。校准图案95不限于图8的形状，可以进行各种变更。
拍摄部51拍摄透过了夹具52的校准图案95，并将所取得的图像向控制部6发送。在通过拍摄部51进行拍摄时，由于未对夹具52上的上述标记照射照明光，因此在由拍摄部51取得的图像中包含校准图案95的像，但不包含夹具52上的标记。在控制部6中，基于由拍摄部51取得的校准图案95的图像，通过图像处理部62(参照图3)求出对比度评价值。对比度评价值例如是在校准图案95的光点的边缘部的对比度的微分值的最大值。
在描画装置1中，反复进行规定次数(2次以上)的焦点调节机构353对焦点透镜组351的位置的变更、拍摄部51对校准图案95的拍摄、以及图像处理部62进行的对比度评价值的取得(步骤S14)。焦点透镜组351的上述位置变更通过每次移动规定距离的步进移动来进行。若将与描画头31的焦点深度的一半的深度对应的焦点透镜组351的移动距离称为“焦点深度脉冲”，则该规定距离例如是焦点深度脉冲的4倍。
在图像处理部62中，基于所取得的多个对比度评价值和与该多个对比度评价值对应的焦点透镜组351的多个位置，生成表示对比度评价值与焦点透镜组351的位置之间的关系的“透镜位置-对比度数据”(步骤S15)。然后，根据透镜位置-对比度数据，通过图像处理部62进行对比度评价值的峰值检测处理(步骤S16)。步骤S16中的峰值检测处理例如通过提取透镜位置-对比度数据中的峰值附近的数据，并对提取出的数据进行2次近似来求出极值来进行。该峰值检测处理也可以通过其他各种方法来进行。
当在步骤S16中检测到对比度评价值的峰值时(步骤S17)，将与该峰值对应的焦点透镜组351的位置作为“基准位置”存储在存储部61中(步骤S18)，自动对焦机构的调整正常结束。
另一方面，在步骤S16中没有检测到对比度评价值的峰值的情况下(步骤S17)，确认焦点透镜组351的移动次数未达到上限(步骤S19)，进行1次焦点调节机构353对焦点透镜组351的位置的变更、拍摄部51对校准图案95的拍摄、以及图像处理部62进行的对比度评价值的取得(步骤S20)。步骤S20中的焦点透镜组351的移动距离比步骤S14中的移动距离小，例如为与焦点深度脉冲相等的距离。
然后，返回步骤S15，也包含在步骤S20中取得的对比度评价值在内来重新生成透镜位置-对比度数据(步骤S15)，进行对比度评价值的峰值检测处理(步骤S16)。当检测到对比度评价值的峰值时，如上所述，焦点透镜组351的基准位置被存储在存储部61中，自动对焦机构的调整正常结束(步骤S17、S18)。另一方面，在未检测到对比度评价值的峰值的情况下(步骤S17)，重复步骤S19、S20、S15～S17，直到焦点透镜组351的移动次数达到上限为止。然后，在即使焦点透镜组351的移动次数达到上限也未检测到对比度评价值的峰值的情况下，向描画装置1的操作者等发出异常结束的错误警告，自动对焦机构的调整结束。
当自动对焦机构的调整正常结束时，对基板9进行描画。图7是表示对于一片基板9的描画的流程的一例的图。在描画装置1中，首先，根据从自动对焦机构的调整时起的压力和温度的变化，进行焦点透镜组351的基准位置的修正和距离传感器38的基准受光位置的修正之后，对基板9进行描画。如上所述，在描画装置1中，在自动对焦机构的调整后，连续进行对多个基板9的描画。因此，在自动对焦机构的调整刚结束之后，对于焦点透镜组351的基准位置及距离传感器38的基准受光位置的修正量比较小，但若从自动对焦机构的调整结束起的经过时间变长，则存在该修正量变得比较大的情况。
在对基板9进行描画时，描画头31如图4所示位于基板9的上方。然后，由压力传感器41进行压力(即，气压)的测定，由压力传感器41取得的测定压力向控制部6的头控制部63发送(步骤S31)。另外，由第一温度传感器36和第二温度传感器37进行温度测定，由第一温度传感器36和第二温度传感器37取得的投影光学系统35的测定温度及距离传感器38的测定温度被送至头控制部63(步骤S32)。需要说明的是，步骤S31、S32的执行顺序可以适当变更。另外，步骤S31和步骤S32也可以并行地执行。
在头控制部63中，基于在步骤S31、S32中取得的测定压力以及投影光学系统35的测定温度，进行焦点透镜组351的基准位置的修正(步骤S33)。然后，通过焦点调节机构353使焦点透镜组351移动到修正后的基准位置(以下称为“修正基准位置”)(步骤S34)。在步骤S33中，例如，使焦点透镜组351从基准位置移动公式1所示的修正距离dF(nm)。
dF＝Kp×dP+Kt1×dT1···(公式1)
公式1中的dP是上述基准压力与在步骤S31中取得的测定压力之差即压力差(hPa)，Kp是表示每单位压力差的焦点透镜组351的移动距离的系数(nm/hPa)。另外，公式1中的dT1是投影光学系统35的上述基准温度与在步骤S32中取得的投影光学系统35的测定温度之差即投影光学系统35的温度差(deg)，Kt1是表示投影光学系统35的每单位温度差的焦点透镜组351的移动距离的系数(nm/deg)。
系数Kp、Kt1预先取得并存储在存储部61中。例如在由压力传感器41测定的描画装置1的壳体内的压力不同的多个状态下进行上述的焦点校准，在对该压力的变化与焦点透镜组351的位置的变化的关系进行直线近似后，求出近似曲线的斜率作为系数Kp。例如在由第一温度传感器36测定的投影光学系统35的温度不同的多个状态下进行上述的焦点校准，在对该温度的变化与焦点透镜组351的位置的变化的关系进行直线近似后，求出近似曲线的斜率作为系数Kt1。
另外，在头控制部63中，基于在步骤S32中取得的距离传感器38的测定温度，进行距离传感器38的受光部382中的基准受光位置的修正(步骤S35)。在步骤S35中，基准受光位置例如偏移公式2所示的修正距离dD(pixel)。在以下的说明中，将修正后的基准受光位置称为修正基准受光位置。
dD＝Kt2×dT2···(公式2)
公式2中的dT2是距离传感器38的上述基准温度与在步骤S32中取得的距离传感器38的测定温度之差即距离传感器38的温度差(deg)，Kt2是表示距离传感器38的每单位温度差的基准受光位置的移动距离的系数(pixel/deg)。
系数Kt2被预先取得并存储于存储部61。系数Kt2例如以如下方式求出。首先，在由第二温度传感器37测定的距离传感器38的温度不同的多个状态下，从距离传感器38的发光部381朝向夹具52(参照图5)出射光，通过受光部382接收来自夹具52的上表面的反射光来求出受光位置。然后，对该温度的变化与在受光部382中的受光位置的变化的关系进行直线近似，求出近似曲线的斜率作为系数Kt2。
在焦点透镜组351位于修正基准位置的状态下，描画头31的焦点位置与没有翘曲等变形的基板9的上表面91对准(即，位于与基板9的上表面91在上下方向上相同的位置)。另外，在距离传感器38中，从发光部381出射并通过没有翘曲等变形的基板9的上表面91反射的光被受光部382的修正基准受光位置接收。需要说明的是，步骤S33～S34与步骤S35的执行顺序可以适当变更。另外，步骤S33～S34与步骤S35也可以并行地执行。
在描画装置1中，对于多个描画头31的每一个，当步骤S32～S35结束时，通过移动控制部64控制载物台移动机构22，开始基板9向Y方向的移动。另外，在各描画头31中，基于预先存储于存储部61的描画数据，通过头控制部63控制光调制部34，从各描画头31对移动中的基板9的上表面91照射调制后的光而进行图案的描画(步骤S36)。
在对于基板9的图案的描画中，如上所述，由距离传感器38、焦点调节机构353以及头控制部63等进行的自动聚焦与对基板9的描画并行地持续进行。具体而言，在对基板9进行描画的期间，持续进行距离传感器38的照射距离的测定。在照射距离的测定中，求出受光部382中的受光位置从修正基准受光位置偏移的偏移量，基于该偏移量，求出测定照射距离从基准照射距离偏移的偏移量(即，基板9的上表面91的上下方向上的变形量)。
然后，基于测定照射距离相对于基准照射距离的偏移量，通过头控制部63来控制焦点调节机构353，使焦点透镜组351从修正基准位置移动与该偏移量对应的移动距离。焦点透镜组351的位置变更也与对基板9的描画并行地持续进行。由此，描画头31的焦点位置在上下方向上移动，与基板9的上表面91对准。其结果，即使在基板9产生翘曲等变形的情况下，也能够使描画头31的焦点位置持续地对准基板9的上表面91，因此能够实现对基板9的高精度的描画。
在描画装置1中，如上所述，连续地进行对多个基板9的描画，在各基板9的描画开始时，进行上述的步骤S31～S35。由此，即使在对多个基板9的连续描画中，描画头31的周围的压力(即，洁净室内的压力)、投影光学系统35的温度、以及距离传感器38的温度中的至少一个以上发生了变化的情况下，也能够实现对各基板9的高精度的描画。
需要说明的是，在描画装置1中，步骤S31～S35不一定必须在各基板9的描画开始时进行。例如也可以在一片基板9的描画开始时进行之后直到对规定片数的基板9的描画结束为止不进行步骤S31～S35，而在对规定片数的基板9的描画结束后，在对于下一个基板9的描画开始时进行步骤S31～S35。另外，优选地，步骤S11～S20的自动对焦机构的调整例如在每次描画装置1起动时、以及每当对规定数量批次的基板9的描画结束时进行。
如以上说明的那样，描画装置1具备载物台21、描画头31、载物台移动机构22、压力传感器41以及头控制部63。载物台21保持基板9。描画头31对基板9照射调制后的光。载物台移动机构22使载物台21在与基板9的上表面91平行的方向上相对于描画头31相对地移动。压力传感器41测定描画头31的周围的压力。头控制部63控制描画头31。描画头31具备光源32、光调制器件341和投影光学系统35。来自光源32的光被引导至光调制器件341。投影光学系统35将由光调制器件341调制后的光引导至载物台21。投影光学系统35具备物镜组352、焦点透镜组351和焦点调节机构353。焦点调节机构353通过变更焦点透镜组351在光轴上的位置来调节描画头31的焦点位置。头控制部63基于来自压力传感器41的输出，控制焦点调节机构353。
由此，能够对由描画头31的周围的压力变动引起的描画头31的焦点位置的偏移进行修正。其结果，能够使描画头31的焦点位置精度良好地对准基板9的上表面91，能够实现对基板9的高精度的描画。另外，在描画装置1中，能够在进行了1次上述的步骤S11～S20所示的自动对焦机构的调整(所谓的焦点校准)之后，取代焦点校准，通过头控制部63的运算处理来修正焦点位置的偏移，因此能够缩短焦点位置的偏移的修正所需的时间。其结果，能够提高描画装置1的生产率。
如上所述，优选地，描画头31还具备测定投影光学系统35的温度的第一温度传感器36。另外，优选地，头控制部63对焦点调节机构353的控制还基于来自第一温度传感器36的输出来进行。由此，能够对由投影光学系统35的温度变动引起的描画头31的焦点位置的偏移进行修正。其结果，能够提高对基板9的描画的精度。
如上所述，优选地，描画头31还具备测定到载物台21上的基板9为止的距离的距离传感器38。另外，优选地，在通过载物台移动机构22使载物台21相对移动而使来自描画头31的光的照射区域在基板9上进行扫描，从而在对基板9进行描画的期间，持续进行距离传感器38对到基板9为止的距离的测定，头控制部63对焦点调节机构353的控制还基于来自距离传感器38的输出来进行。进而，优选地，在对基板9进行描画的期间，通过头控制部63对焦点调节机构353的控制，描画头31的焦点位置与基板9的上表面91对准。这样，通过在对基板9进行描画时进行自动聚焦，对于产生翘曲等变形的基板9也能够实现高精度的描画。
更优选的是，描画头31还具备测定距离传感器38的温度的第二温度传感器37，头控制部63的焦点调节机构353的控制还基于来自第二温度传感器37的输出来进行。由此，能够对由距离传感器38的温度变动引起的受光部382中的受光位置的偏差(即，由距离传感器38取得的测定照射距离的偏差)进行修正。其结果，能够提高对基板9的描画的精度。
如上所述，在描画装置1中，优选地，通过载物台移动机构22使载物台21相对移动而使来自描画头31的光的照射区域在基板9上在规定的扫描方向上仅进行1次扫描，由此完成对基板9的描画。为了实现这样的单次方式的描画，投影光学系统35需要具备比较大型的透镜。在大型透镜中，通常焦点深度变浅，因此描画头31的焦点位置容易与基板9的上表面91偏移。如上所述，在描画装置1中，能够使描画头31的焦点位置精度良好地对准基板9的上表面91，因此描画装置1的构造特别适合于进行单次方式的描画的描画装置。
如上所述，优选地，在基板9上描画的图案是电路图案，该电路图案的L/S的线是7μm～9μm，空间是11μm～13μm。为了实现这样的高精细的描画，投影光学系统35需要具备比较大型的透镜。在大型透镜中，通常焦点深度变浅，因此描画头31的焦点位置容易与基板9的上表面91偏移。如上所述，在描画装置1中，能够使描画头31的焦点位置精度良好地对准基板9的上表面91，因此描画装置1的构造特别适合于进行高精细的描画的描画装置。
如上所述，优选地，焦点透镜组351通过焦点调节机构353独立于物镜组352移动。由此，能够使焦点调节机构353小型化。使焦点透镜组351独立于物镜组352移动的结构特别适合于焦点透镜组351具有比较大型的透镜的描画装置。
另外，进一步优选地，焦点调节机构353对焦点透镜组351的移动方向为水平方向。由此，即使在焦点透镜组351大型化而重量大的情况下，与该移动方向为上下方向的情况相比，也能够使焦点调节机构353对焦点透镜组351的移动变得容易。
利用描画装置1向基板9照射光而进行图案的描画的描画方法具备：测定描画头31的周围的压力的工序(步骤S31)；基于在步骤S31中测定出的压力，通过变更焦点透镜组351在光轴上的位置，调节描画头31的焦点位置的工序(步骤S33)。由此，如上所述，能够对由描画头31的周围的压力变动引起的描画头31的焦点位置的偏移进行修正。其结果，能够使描画头31的焦点位置精度良好地对准基板9的上表面91，能够实现对基板9的高精度的描画。
在描画装置1中，优选地，在调整来自描画头31的光的照射位置与设计上的该照射位置在水平方向上的偏移的处理(所谓的头校准)中，也进行基于上述的压力和温度的修正。该头校准例如在描画装置1的维护时进行。在进行头校准时，作为调整对象的描画头31移动到夹具52的上方，拍摄部51位于该描画头31的下方。
图9是表示头校准的流程的一例的图。首先，进行压力传感器41的压力(即，气压)的测定，由压力传感器41取得的测定压力向控制部6的头控制部63发送(步骤S41)。另外，进行基于第一温度传感器36的温度测定，将由第一温度传感器36取得的投影光学系统35的测定温度向头控制部63发送(步骤S42)。需要说明的是，步骤S41、S42的执行顺序可以适当变更。另外，步骤S41和步骤S42也可以并行地执行。
在头控制部63中，基于在步骤S41、S42中取得的测定压力以及投影光学系统35的测定温度，进行焦点透镜组351的基准位置的修正(步骤S43)。然后，通过焦点调节机构353使焦点透镜组351移动到修正基准位置(步骤S44)。在步骤S43中，与上述的步骤S33同样地，使焦点透镜组351从基准位置移动公式1所示的修正距离dF(nm)。由此，描画头31的焦点位置对准夹具52的上表面。
当焦点透镜组351位于修正基准位置时，从描画头31向夹具52照射光，对夹具52照射规定的校准图案(省略图示)。然后，通过拍摄部51，将夹具52上的来自描画头31的光的照射区域与预先形成于夹具52上的上述标记一起拍摄(步骤S45)。例如从固定于距离传感器38的光源向标记照射照明光。
由拍摄部51取得的图像被发送到控制部6的图像处理部62。图像处理部62基于由拍摄部51取得的图像，取得实际的描画头31的照射位置和设计上的描画头31的照射位置(以下，称为“设计照射位置”)的水平方向的偏移。换言之，图像处理部62基于在步骤S45中取得的图像，取得描画头31的照射位置相对于设计照射位置的水平方向上的偏移(步骤S46)。
之后，基于该偏移，描画头31通过头移动机构(省略图示)而向水平方向移动，以使描画头31的照射位置与设计照射位置一致(步骤S47)。在描画装置1中，通过对多个描画头31分别进行上述的步骤S41～S47，多个描画头31的水平方向上的位置调节(即，头校准)结束。
如以上说明的那样，优选地，描画装置1还具备夹具52、拍摄部51和图像处理部62。夹具52固定于载物台21。拍摄部51将夹具52上的来自描画头31的光的照射区域与预先形成于夹具52上的标记一起拍摄。图像处理部62基于由拍摄部51取得的图像，取得描画头31的照射位置从设计照射位置的偏移。在描画装置1中，优选地，在利用拍摄部51对夹具52进行拍摄时，通过头控制部63对焦点调节机构353的控制，使描画头31的焦点位置与夹具52对准。由此，能够高精度地获取描画头31的照射位置与设计照射位置的偏移，因此能够实现高精度的头校准。其结果，能够提高对基板9的描画的精度。
在上述的描画装置1和描画方法中，能够进行各种变更。
第一温度传感器36不需要粘贴在图4所例示的位置，例如，也可以粘贴在物镜组352的其他部位或焦点透镜组351上。第二温度传感器37也同样不需要粘贴在图4所例示的位置，例如，也可以粘贴于发光部381或受光部382。第一温度传感器36和第二温度传感器37也可以是热电偶以外的传感器。压力传感器41的位置以及种类也可以适当变更。
在描画头31中，也可以代替DMD，而设置例如GLV(渐变光阀)(注册商标)等其他装置作为光调制器件341。
另外，在描画头31中，焦点透镜组351不一定必须独立于物镜组352移动，也可以通过焦点调节机构353与物镜组352一起移动。
在上述自动对焦机构的调整中，也可以在步骤S14中，根据由拍摄部51取得的图像求出除对比度评价值以外的参数，利用该参数进行步骤S16中的峰值检测处理。另外，步骤S11～S13中的基准压力、基准温度以及基准受光位置的取得也可以在步骤S18中取得了焦点透镜组351的基准位置之后进行。
步骤S33中的焦点透镜组351的基准位置的修正也可以利用公式1以外的公式来进行。或者，也可以预先将表示描画头31的周围的压力以及投影光学系统35的温度与焦点透镜组351的位置之间的关系的表格保存在存储部61中，利用该表格进行焦点透镜组351的基准位置的修正。在焦点透镜组351的基准位置的修正中，不一定需要利用投影光学系统35的温度，例如，也可以仅基于描画头31的周围的压力进行该修正。对于步骤S43中的焦点透镜组351的基准位置的修正也是同样的。
步骤S35中的基准受光位置的修正也可以利用式2以外的公式来进行。或者，也可以将表示距离传感器38的温度与基准受光位置之间的关系的表格预先存储在存储部61中，利用该表格进行基准受光位置的修正。需要说明的是，也可以省略距离传感器38的基准受光位置的修正。
描画装置1对基板9的描画不一定必须通过单次方式进行，也可以以所谓的多次方式进行。在该情况下，首先，利用载物台移动机构22使基板9沿Y方向移动，来自多个描画头31的光的照射区域在基板9的上表面91上沿Y方向扫描。接着，利用载物台移动机构22使基板9在X方向上移动规定的距离(例如，与一个描画头31的描画宽度大致相等的距离)。接着，基板9再次沿Y方向移动，来自多个描画头31的光的照射区域在基板9的上表面91上沿Y方向进行扫描。而且，通过反复进行基板9向Y方向(即，扫描方向)的移动所产生的光的扫描、以及基板9向X方向(即，宽度方向)的步进移动，从而进行对于基板9的电路图案的描画。
载物台移动机构22不一定需要移动载物台21，例如，也可以在固定的载物台21的上方，使多个描画头31在与基板9的上表面91平行的方向上移动。
设置于描画部3的描画头31的数量可以适当变更。描画头31的数量可以是1个，也可以是2个以上。
在描画装置1中，描画于基板9的电路图案的L/S可以适当变更。另外，也可以在基板9上描画电路图案以外的图案。
在描画装置1中进行描画的基板9不一定限定于印刷布线基板。在描画装置1中，例如可以对半导体基板、液晶显示装置或等离子体显示装置等平板显示装置用的玻璃基板、光掩模用的玻璃基板、太阳能电池面板用的基板等进行电路图案的描画。
上述实施方式和各变形例中的结构只要不相互矛盾，就可以适当组合。
对发明进行了详细地描述并说明，但已述的说明是例示性的，并不限定于此。因此，只要不脱离本发明的范围，可以说能够进行各种变形和方式。

Claims (12)

1.一种描画装置，其特征在于，对基板照射光来描画图案，所述描画装置具备：
载物台，保持基板；
描画头，对所述基板照射调制后的光；
载物台移动机构，在与所述基板的上表面平行的方向上，使所述载物台相对于所述描画头相对移动；
压力传感器，对所述描画头的周围的压力进行测定；以及
头控制部，对所述描画头进行控制，
所述描画头具备：
光源；
光调制器件，引导来自所述光源的光；以及
投影光学系统，将由所述光调制器件调制后的光引导至所述载物台，
所述投影光学系统具备：
物镜组；
焦点透镜组；以及
焦点调节机构，通过变更所述焦点透镜组在光轴上的位置来调节所述描画头的焦点位置，
所述头控制部基于来自所述压力传感器的输出来控制所述焦点调节机构，
所述描画头还具备距离传感器，该距离传感器测定到所述载物台上的所述基板为止的距离，
在利用所述载物台移动机构使所述载物台相对移动而在所述基板上扫描来自所述描画头的光的照射区域来对所述基板进行描画的期间，所述距离传感器持续测定到所述基板为止的距离，
所述头控制部对所述焦点调节机构的控制还基于来自所述距离传感器的输出来进行，
在对所述基板进行描画的期间，通过所述头控制部对所述焦点调节机构的控制，使所述描画头的所述焦点位置对准所述基板的所述上表面，
所述描画头还具备对所述距离传感器的温度进行测定的第二温度传感器，
所述头控制部对所述焦点调节机构的控制还基于来自所述第二温度传感器的输出来进行。
2.根据权利要求1所述的描画装置，其特征在于，
所述描画头还具备对所述投影光学系统的温度进行测定的第一温度传感器，
所述头控制部对所述焦点调节机构的控制还基于来自所述第一温度传感器的输出来进行。
3.根据权利要求1所述的描画装置，其特征在于，还具备：
夹具，固定于所述载物台；
拍摄部，将所述夹具上的来自所述描画头的光的照射区域与预先形成于所述夹具上的标记一起拍摄；以及
图像处理部，根据由所述拍摄部取得的图像，取得所述描画头的照射位置与设计照射位置的偏差，
在由所述拍摄部进行所述夹具的拍摄时，通过所述头控制部对所述焦点调节机构的控制，使所述描画头的所述焦点位置与所述夹具对准。
4.根据权利要求1所述的描画装置，其特征在于，
通过利用所述载物台移动机构使所述载物台相对移动而使来自所述描画头的光的照射区域在所述基板上在规定的扫描方向上仅进行1次扫描，从而完成对所述基板的描画。
5.根据权利要求1所述的描画装置，其特征在于，
在所述基板上描画的所述图案是电路图案，所述电路图案的L/S的线是7μm～9μm，空间是11μm～13μm。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的描画装置，其特征在于，
所述焦点透镜组通过所述焦点调节机构独立于所述物镜组移动。
7.一种描画方法，其特征在于，通过描画装置对基板照射光来描画图案，
所述描画装置具备：
载物台，保持基板；
描画头，对所述基板照射调制后的光；以及
载物台移动机构，在与所述基板的上表面平行的方向上，使所述载物台相对于所述描画头相对移动，
所述描画头具备：
光源；
光调制器件，引导来自所述光源的光；以及
投影光学系统，将由所述光调制器件调制后的光引导至所述载物台，
所述投影光学系统具备：
物镜组；以及
焦点透镜组，
所述描画方法包括：
a)工序，测定所述描画头的周围的压力；
b)工序，根据在所述a)工序中测定出的压力，变更所述焦点透镜组在光轴上的位置，从而调节所述描画头的焦点位置；
d)工序，在所述b)工序中使所述描画头的所述焦点位置对准所述基板的所述上表面之后，通过所述载物台移动机构使所述载物台相对移动而在所述基板上扫描来自所述描画头的光的照射区域，由此对所述基板进行描画；
e)工序，与所述d)工序并行，持续地测定从所述描画头到所述载物台上的所述基板为止的距离；
f)工序，与所述d)工序并行，基于在所述e)工序中测定出的距离来变更所述焦点透镜组在光轴上的位置，从而使所述描画头的所述焦点位置与所述基板的所述上表面持续对准；以及
g)工序，测定用于在所述e)工序中测定到所述基板为止的距离的距离传感器的温度，
所述b)工序中的所述描画头的所述焦点位置的调节还基于在所述g)工序中测定出的温度来进行。
8.根据权利要求7所述的描画方法，其特征在于，还包括：
c)工序，测定投影光学系统的温度，
所述b)工序中的所述描画头的所述焦点位置的调节还基于在所述c)工序中测定出的温度来进行。
9.如权利要求7所述的描画方法，其特征在于，
所述描画装置还具备：
夹具，固定于所述载物台，
拍摄部，对所述夹具进行拍摄，
所述描画方法还包括：
h)工序，在所述b)工序中使所述描画头的所述焦点位置对准所述夹具之后，将所述夹具上的来自所述描画头的光的照射区域与预先形成于所述夹具上的标记一起进行拍摄；以及
i)工序，基于在所述h)工序中取得的图像，取得所述描画头的照射位置与设计照射位置的偏移。
10.根据权利要求7所述的描画方法，其特征在于，
通过利用所述载物台移动机构使所述载物台相对移动而使来自所述描画头的光的照射区域在所述基板上在规定的扫描方向上仅进行1次扫描，从而完成对所述基板的描画。
11.根据权利要求7所述的描画方法，其特征在于，
在所述基板上描画的所述图案是电路图案，所述电路图案的L/S的线是7μm～9μm，空间是11μm～13μm。
12.根据权利要求7至11中任一项所述的描画方法，其特征在于，
在所述b)工序中，所述焦点透镜组独立于所述物镜组移动。
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