CN110888249A - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
提供了一种显示装置。所述显示装置包括:窗,具有遮光区域和透射区域;显示面板,设置在窗下方;以及输入检测传感器,设置在窗与显示面板之间,并包括第一电极、第二电极、连接到第一电极的一个端部的第一信号线、连接到第二电极的一个端部的第二信号线和连接到第二电极的另一端部的第三信号线。第一第一信号线至第n第一信号线中的每条包括弯曲多次的弯曲部分,弯曲部分的电阻在第一方向上减小,第一第一信号线至第n第一信号线连接到在第一方向上远离弯曲部分布置的第一电极,第一第一信号线至第n第一信号线的弯曲部分与遮光区域叠置。
Description
技术领域
发明的示例性实施例大体涉及一种显示装置,更具体地,涉及一种包括输入检测传感器的显示装置。
背景技术
正在开发用于诸如电视机、移动电话、平板电脑、导航仪、游戏机等的多媒体装置的各种显示装置。显示装置的输入装置包括键盘、鼠标等。另外,显示装置包括作为输入装置的触摸面板。
该背景技术部分中公开的以上信息仅用于对发明构思的背景的理解,因此,它可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据发明的示例性实施例构造的显示装置能够减少布线或信号线的视觉识别现象。
将在随后的描述中阐述发明构思的另外的特征,并且部分地通过描述将是明显的,或者可以通过发明构思的实践来获知。
根据示例性实施例的显示装置包括:窗,包括遮光图案和基体层,基体层包括遮光图案设置在其中的遮光区域和与遮光区域相邻的透射区域;显示面板,设置在窗下方;以及输入检测传感器,设置在窗与显示面板之间,输入检测传感器具有与遮光区域对应的布线区域和与透射区域对应的感测区域。输入检测传感器包括:第一电极组,包括第一电极至第i电极(其中,“i”是等于或大于2的自然数),所述第一电极至所述第i电极布置在远离限定在遮光区域的一个侧边上的垫区域的第一方向上,并在与第一方向相交的第二方向上延伸;第二电极组,包括与第一电极组中的电极相交的第一电极至第j电极(其中,“j”是等于或大于2的自然数);第一信号线组,包括电连接到第一电极组中的第一电极至第i电极的第一信号线至第i信号线;以及第二信号线组,包括电连接到第二电极组中的第一电极至第j电极的第一信号线至第j信号线。第一信号线组中的第一信号线至第n信号线(其中,“n”是小于i的自然数)中的每条包括:第一部分,从垫区域在第一方向上延伸;第二部分,连接到第一电极组中的对应的电极;以及第三部分,设置在垫区域与感测区域之间,具有弯曲多次的形状,并将第一部分连接到第二部分,其中,第一信号线组中的第一信号线的第三部分具有比第一信号线组中的第n信号线的第三部分的长度大的长度以及比第一信号线组中的第n信号线的第三部分的电阻高的电阻,第一信号线组中的第一信号线至第n信号线中的至少一部分在平面图中与遮光图案叠置。
第一信号线组中的第一信号线至第i信号线的电阻可以基本相同。
第一信号线组中的第一信号线至第n信号线中的每条的第三部分可以在平面图中与遮光图案叠置。
第二信号线组中的第一信号线至第j信号线可以分别连接到第二电极组中的第一电极至第j电极的一个端部。第二电极组中的第一电极至第j电极的一个端部与垫区域相邻。
第二信号线组中的第一信号线至第j信号线可以具有比第一信号线组中的第一信号线至第i信号线的长度大的长度。
第二信号线组中的第j信号线可以被设置为在所述第二方向上距第二电极组中的第一电极最远,第二信号线组中的第j信号线可以包括在第二方向上布置的第一延伸部分至第m延伸部分(其中,“m”是等于或大于2的自然数)以及设置在第一延伸部分至第m延伸部分之间的第一中间部分至第m-1中间部分。
第m延伸部分可以连接到第二电极组中的第j电极。
第j信号线的第一中间部分至第m中间部分可以在从第j信号线的第一中间部分到第j信号线的第m中间部分的方向上变得更靠近感测区域。
第二信号线组中的第j信号线的第一中间部分可以与遮光图案叠置。
第一信号线组中的第一信号线的第三部分可以包括:基体部分,从第一部分在第二方向上延伸;第一延伸部分至第k延伸部分(其中,“k”是等于或大于2的自然数),在第一方向上与基体部分间隔开;以及中间部分,设置在基体部分与第一延伸部分之间以及第一延伸部分至第k延伸部分(其中,“k”是等于或大于2的自然数)之间,第一延伸部分至第k延伸部分可以在从第一延伸部分到第k延伸部分的方向上变得距基体部分更远。
第二信号线组中的第j信号线可以连接到第二电极组中的第j电极,第二信号线组中的第j信号线可以包括在第二方向上布置的第一延伸部分至第m延伸部分(其中,“m”是等于或大于2的自然数)以及设置在第一延伸部分至第m延伸部分之间的中间部分,第一信号线组中的第一信号线的第一延伸部分至第k延伸部分可以与第二信号线组中的第j信号线的第一延伸部分至第m延伸部分的至少一部分一一对应地布置。
在平面图中,第一信号线组中的第一信号线的第三部分的第一延伸部分可以与遮光图案叠置,第一信号线组中的第一信号线的第三部分的第k延伸部分可以不与遮光图案叠置,第k延伸部分可以具有比第一延伸部分的线宽大的线宽。
第二信号线组中的第j信号线可以包括第一层和第二层,所述第一层设置在绝缘层下方,所述第二层设置在绝缘层上并经由穿透绝缘层的接触孔连接到第一层;接触孔可以在平面图中与中间部分或延伸部分的与中间部分相邻的端部区域叠置。
显示面板可以包括与遮光区域对应的非显示区域和与透射区域对应的显示区域,显示区域可以包括发光区域和与发光区域相邻的非发光区域,第一电极至第i电极中的每个具有包括与发光区域对应的开口的网格形状。
显示面板可以包括电路层、位于电路层上的显示元件层和位于显示元件层上的上绝缘层,输入检测传感器可以直接设置在上绝缘层上。
第一信号线组中的第一信号线至第i信号线中的每条可以包括第一钛层、位于第一钛层上的铝层和位于铝层上的第二钛层。
第一信号线组中的第一信号线至第i信号线的第三部分的线宽可以基本相同。
显示面板和输入检测传感器中的每个可以包括在平面图中向内凹陷的凹口区,第一信号线组中的第一信号线至第i信号线可以分别连接到第一电极组中的第一电极至第i电极的一个端部,第一电极组中的第一电极至第i电极的一个端部可以在第一方向上对齐成一行,第一电极组中的第一电极至第p电极(其中,“p”是大于1且小于i的自然数)在第二方向上的长度可以大于第一电极组中的第p+1电极至第i电极在第二方向上的长度,第一电极组中的第p+1电极至第i电极的另一端部可以与凹口区相邻。
第二信号线组中的第一信号线至第j信号线可以分别连接到第二电极组中的第一电极至第j电极的一个端部,第二电极组中的第一电极至第j电极的一个端部可以与垫区域相邻,并在第二方向上对齐成一行,第二电极组中的第一电极至第q电极(其中,“q”是大于1且小于j的自然数)在第一方向上的长度可以小于第二电极组中的第q+1电极至第j电极在第一方向上的长度,第一电极组中的第一电极至第q电极的另一端部可以与凹口区相邻。
显示面板和输入检测传感器中的每个可以包括孔区域,显示面板的孔区域和输入检测传感器的孔区域可以在平面图中对齐,输入检测传感器的孔区域可以限定在感测区域内部。
根据另一示例性实施例的显示装置包括:窗,包括遮光区域和与遮光区域相邻的透射区域;显示面板,设置在窗下方;以及输入检测传感器,设置在窗与显示面板之间,其中,输入检测传感器包括:第一电极;第二电极,与第一电极绝缘并与第一电极相交;第一信号线组,所述第一信号线组中包括的第一信号线至第n信号线分别连接到第一电极的一个端部;第二信号线,连接到第二电极的一个端部;以及第三信号线,连接到第二电极的另一端部。第一信号线组中的第一信号线至第n信号线(其中,“n”是等于或大于2的自然数)中的每条包括弯曲多次的弯曲部分,第一信号线至第n信号线的弯曲部分的电阻在从第一信号线到第n信号线的方向上减小,第一信号线至第n信号线连接到第一电极,所述第一电极以从第一信号线到第n信号线的顺序逐渐远离弯曲部分的方式顺序地布置,第一信号线至第n信号线的弯曲部分在平面图中与遮光区域叠置。
第二电极的一个端部可以被布置为比第二电极的另一端部靠近弯曲部分,第二信号线包括在与第一电极延伸的方向相同的方向上延伸的延伸部分,并且在平面图中,第二信号线的延伸部分的一部分与遮光区域叠置,第二信号线的延伸部分的另一部分可以从遮光区域暴露。
将理解的是,上述总体的描述和下面的详细的描述两者是示例性的和解释性的,并且意图提供如要求保护的发明的进一步的解释。
附图说明
附图示出了发明的示例性实施例,并与描述一起用来解释发明构思,其中,包括附图以提供对发明的进一步的理解,并且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。
图1是示出根据示例性实施例的显示装置的透视图。
图2A、图2B、图2C和图2D是根据示例性实施例的显示装置的剖视图。
图3A和图3B是根据示例性实施例的显示面板的剖视图。
图4是示出根据示例性实施例的显示面板的平面图。
图5A是根据示例性实施例的显示面板的放大剖视图。
图5B是根据示例性实施例的上绝缘层的放大剖视图。
图6A是根据示例性实施例的输入检测传感器的剖视图。
图6B是示出根据示例性实施例的输入检测传感器的平面图。
图6C是沿图6B的线I-I'截取的输入检测传感器的剖视图。
图6D是沿图6B的线II-II'截取的输入检测传感器的剖视图。
图6E是根据示例性实施例的信号线的剖视图。
图6F是图6B的区域AA的放大平面图。
图7A是根据示例性实施例的输入检测传感器的一部分的放大平面图。
图7B是沿图7A的线III-III'截取的显示装置的剖视图。
图7C是图7A的区域BB的放大平面图。
图8A是根据示例性实施例的输入检测传感器的一部分的放大平面图。
图8B是图8A的区域BB的放大平面图。
图8C是根据示例性实施例的输入检测传感器的一部分的放大平面图。
图9A是根据示例性实施例的显示模块的透视图。
图9B是示出根据示例性实施例的输入检测传感器的平面图。
图10A是根据示例性实施例的显示模块的透视图。
图10B是示出根据示例性实施例的输入检测传感器的平面图。
图11A是根据示例性实施例的显示模块的透视图。
图11B是示出根据示例性实施例的输入检测传感器的平面图。
具体实施方式
在下面的描述中,出于解释的目的,为了提供对发明的各种示例性实施例或实施方式的彻底的理解,阐述了许多具体细节。如在此使用的“实施例”和“实施方式”是采用在此公开的一个或更多个发明构思的装置或方法的非限制性示例的可互换的词。然而,明显的是,各种示例性实施例可以在没有这些具体细节或者具有一个或更多个等同布置的情况下来实施。在其它情况下,以框图形式示出了公知的结构和装置,以避免使各种示例性实施例不必要地模糊。另外,各种示例性实施例可以是不同的,而不必是排它性的。例如,在不脱离发明构思的情况下,可以在另一示例性实施例中使用或实施示例性实施例的具体形状、构造和特性。
除非另有说明,否则示出的示例性实施例将被理解为提供发明构思实际上可实施的一些方式的不同细节的示例性特征。因此,除非另有说明,否则在不脱离发明构思的情况下,可以另外组合、分离、互换和/或重新布置各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中,单独地或共同地被称作“元件”)。
通常提供附图中的交叉影线和/或阴影的使用来使相邻元件之间的边界清楚。如此,除非说明,否则交叉影线或阴影的存在与否都不传达或表示对具体材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或需求。另外,在附图中,出于清楚和/或描述性的目的,可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时,可以与所描述的顺序不同地执行具体的工艺顺序。例如,可以基本同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。另外,同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时,该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层,或者可以存在中间元件或层。然而,当元件或层被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时,不存在中间元件或层。为此,术语“连接”可以指在具有或没有中间元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。另外,D1轴、D2轴、和D3轴不局限于直角坐标系的三个轴(诸如,x轴、y轴和z轴),并可以以较宽的含义来解释。例如,D1轴、D2轴和D3轴可以彼此垂直,或者可以代表彼此不垂直的不同的方向。出于本公开的目的,“X、Y和Z中的至少一个(种/者)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种/者)”可以被解释为只有X、只有Y、只有Z或者X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合,诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如在此使用的,术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和所有组合。
尽管可以在此使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件,但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语用来将一个元件与另一元件区分开。因此,在不脱离公开的教导的情况下,以下讨论的第一元件可以被命名为第二元件。
出于描述性的目的,可以在此使用诸如“在……之下”、“在……下”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”、“上面的”、“在……之上”、“较高的”、“侧”(例如,如在“侧壁”中)等的空间相对术语,从而来描述如附图中示出的一个元件与另外的元件的关系。除了附图中描绘的方位之外,空间相对术语还意图包含设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如,如果附图中的设备被翻转,则被描述为“在”其它元件或特征“下”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此,示例性术语“在……下”可以包含上方和下方两种方位。另外,设备可以被另外定位(例如,旋转90度或在其它方位处),如此,相应地解释在此使用的空间相对描述语。
在此使用的术语是出于描述具体实施例的目的,而不意图成为限制。如在此使用的,除非在上下文中另外清楚地指出,否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。另外,当在本说明书中使用术语“包括”、“包含”和/或其变型时,说明存在陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组,但是不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还要注意的是,如在此使用的,术语“基本上”、“大约”和其它相似术语被用作近似术语,而不用作程度术语,如此,被用来解释将被本领域普通技术人员识别的测量值、计算值和/或提供的值的固有偏差。
在此参照作为理想的示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图来描述各种示例性实施例。如此,将预料到例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此,在此公开的示例性实施例不应该被必须地解释为局限于具体示出的区域的形状,而将包括例如由制造导致的形状偏差。以这种方式,附图中示出的区域实际上可以是示意性的,并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状,如此,不必意图成为限制。
除非另外定义,否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开是其一部分的领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。术语(诸如在通用字典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义,而不应以理想化的或过于形式化的含义来解释,除非在此明确地如此定义。
图1是示出根据示例性实施例的显示装置DD的透视图。参照图1,显示装置DD可以通过显示表面DD-IS来显示图像IM。显示表面DD-IS与限定第一方向轴DR1和第二方向轴DR2的表面基本平行。显示表面DD-IS的法线方向(例如,显示装置DD的厚度方向)由第三方向轴DR3表示。
如在此使用的,以下描述的每个构件或单元的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)可以通过第三方向轴DR3来区分。然而,第一方向轴DR1至第三方向轴DR3可以是相对概念,并可以在一些示例性实施例中改变。在下文中,由第一方向轴DR1至第三方向轴DR3表示的第一方向至第三方向由相同的附图符号来表示。
图1示出了根据示例性实施例的如具有平坦的显示表面的显示装置DD,然而,发明构思不限于此。例如,显示装置DD可以包括弯曲的显示表面或三维显示表面。三维显示表面可以包括指示不同的方向的多个显示区域,并可以包括例如多边形的柱型显示表面。
根据示例性实施例的显示装置DD可以是刚性显示装置。然而,发明构思不限于此,并可以是例如柔性显示装置DD。显示装置DD可以应用于如图1中示出的蜂窝电话。在一些示例性实施例中,安装在主板上的电子模块、相机模块、电源模块等可以与显示装置DD一起布置在支架/壳体等中以提供蜂窝电话。然而,发明构思不限于此,并且根据示例性实施例的显示装置DD可以应用于诸如电视机、监视器等的大型电子装置或者诸如平板、车辆导航仪、游戏机、智能手表等的小型或中型电子装置。
显示表面DD-IS包括其中显示图像IM的图像区域DD-DA和与图像区域DD-DA相邻的边框区域DD-NDA。边框区域DD-NDA中不显示图像。图1示出了图标图像作为图像IM的示例。
如图1中示出的,图像区域DD-DA可以具有大致矩形形状。边框区域DD-NDA可以围绕图像区域DD-DA。然而,发明构思不限于此,并且可以不同地设计图像区域DD-DA的形状和边框区域DD-NDA的形状。
图2A至图2D是根据示例性实施例的显示装置DD的剖视图。图2A至图2D示出了由第二方向轴DR2和第三方向轴DR3限定的剖面,并部分地示出了显示装置DD的剖面以阐明包括在显示装置DD中的功能面板和/或功能单元的层叠结构。
根据示例性实施例的显示装置DD可以包括显示面板、输入检测传感器、防反射单元和窗。显示面板、输入检测传感器、防反射单元和窗之中的至少一些元件可以通过连续的工艺来形成,或者可以使用粘合构件彼此结合。图2A至图2D示例性地示出了光学透明粘合剂OCA作为粘合构件。以下描述的粘合构件可以包括典型的粘合剂或可去除的粘合剂。在示例性实施例中,防反射单元和窗可以被其它元件代替或者可以被省略。
关于图2A至图2D,输入检测传感器、防反射单元和窗之中通过连续的工艺形成有另一元件的任意一个元件被称作“层”。输入检测传感器、防反射单元和窗之中通过粘合构件结合到另一元件的任意一个元件被称作“面板”。面板包括提供基体表面的基体层,例如,合成树脂膜、复合材料膜、玻璃基底等,但是“层”可以不设置有基体层。具体地,被称作“层”的单元布置在由另一单元提供的基体表面上。
输入检测传感器、防反射单元和窗可以分别被称作输入感测面板ISP、防反射面板RPP和窗面板WP,或者输入感测层ISL、防反射层RPL和窗层WL。
参照图2A,显示装置DD可以包括显示面板DP、输入感测层ISL、防反射面板RPP和窗面板WP。输入感测层ISL可以直接设置在显示面板DP上。如在此使用的,“直接设置”在另一元件B上的元件A可以表示不在元件A与元件B之间设置额外的粘合层/粘合构件。例如,可在形成元件B之后通过连续的工艺在由元件B提供的基体表面上形成元件A。
显示面板DP和直接设置在显示面板DP上的输入感测层ISL可以被定义为显示模块DM。光学透明粘合剂OCA设置在显示模块DM与防反射面板RPP之间以及防反射面板RPP与窗面板WP之间。
显示面板DP可以产生图像,输入感测层ISL可以获得关于外部输入(例如,输入事件)的坐标信息。根据示例性实施例的显示模块DM还可以包括设置在显示面板DP下方的保护构件。例如,保护构件和显示面板DP可以通过粘合构件来结合。以下在图2B至图2D中描述的显示装置DD也可以进一步包括保护构件。
根据示例性实施例的显示面板DP可以是发射显示面板,但是发明构思不限于此。例如,显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发射层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发射层可以包括量子点、量子棒等。在下文中,将参照有机发光显示面板来描述显示面板DP。
防反射面板RPP降低入射在窗面板WP上方的外部光的反射率。根据示例性实施例的防反射面板RPP可以包括相位延迟器和偏振器。相位延迟器可以是膜型或液晶涂覆型,并可以包括λ/2相位延迟器和/或λ/4相位延迟器。偏振器可以是膜型或液晶涂覆型。膜型可以包括拉伸的合成树脂膜,液晶涂覆型可以包括以预定的形式排列的液晶。相位延迟器和偏振器还可以包括保护膜。相位延迟器和偏振器或者它们的保护膜可以被定义为防反射面板RPP的基体层。
根据示例性实施例的防反射面板RPP可以包括滤色器。滤色器可以具有预定的布置。可以考虑从显示面板DP中包括的像素发射的光的颜色来确定滤色器的布置。防反射面板RPP还可以包括与滤色器相邻的黑色矩阵。
根据示例性实施例的防反射面板RPP可以包括相消干涉结构。例如,相消干涉结构可以包括布置在不同的层上的第一反射层和第二反射层。从第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以彼此相消干涉,从而降低外部光的反射率。
根据示例性实施例的窗面板WP包括基体层WP-BS和遮光图案WP-BZ。基体层WP-BS可以包括玻璃基底和/或合成树脂膜。基体层WP-BS可以是单层,或者可以包括通过粘合构件结合的两个或更多个膜。
遮光图案WP-BZ与基体层WP-BS部分地叠置。遮光图案WP-BZ在基体层WP-BS的遮光区域WP-NT中设置在基体层WP-BS的后表面上。遮光区域WP-NT可以基本限定显示装置DD的边框区域DD-NDA。其中不设置遮光图案WP-BZ的区域被定义为窗面板WP的透射区域WP-T。
遮光图案WP-BZ可以例如通过使用涂覆方法形成为有色有机膜。窗面板WP还可以包括设置在基体层WP-BS的前表面上的功能涂覆层。功能涂覆层可以包括防指纹层、防反射层、硬涂覆层等。在图2B至图2D中,简单地示出了窗面板WP或窗层WL,而没有单独地示出基体层WP-BS和遮光图案WP-BZ。
如图2B和图2C中示出的,显示装置DD可以包括显示面板DP、防反射面板RPP、输入感测面板ISP和窗面板WP。在示例性实施例中,可以改变输入感测面板ISP与防反射面板RPP之间的堆叠顺序。
如图2D中示出的,显示装置DD可以包括显示面板DP、输入感测层ISL、防反射层RPL和窗层WL。显示装置DD可以不设置有粘合构件,可以通过连续的工艺在设置到显示面板DP的基体表面上形成输入感测层ISL、防反射层RPL和窗层WL。在示例性实施例中,可以改变输入感测层ISL与防反射层RPL之间的堆叠顺序。
图3A和图3B是示出根据示例性实施例的显示面板DP的剖视图。
如图3A中示出的,显示面板DP包括基体层BL以及设置在基体层BL上的电路元件层DP-CL、显示元件层DP-OLED和上绝缘层TFL。分别与图1中示出的图像区域DD-DA和边框区域DD-NDA对应的显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA可以限定在显示面板DP中。如在此使用的,当区域被称作与另一区域对应时,该区域可以彼此叠置,但是可以具有相同或彼此不同的面积。
基体层BL可以包括至少一个塑料膜。基体层BL可以包括塑料基底、玻璃基底、金属基底、有机/无机复合材料基底等。
电路元件层DP-CL可以包括至少一个中间绝缘层和电路元件。中间绝缘层可以包括至少一个中间无机膜和至少一个中间有机膜。电路元件可以包括以下将更加详细地描述的信号线、像素驱动电路等。
显示元件层DP-OLED可以包括一个或更多个有机发光二极管。显示元件层DP-OLED还可以包括诸如像素限定膜的有机膜。
上绝缘层TFL可以包括多个薄膜。薄膜的一部分可以被设置为改善光学效率,薄膜的另一部分可以被设置为保护有机发光二极管。将更加详细地描述上绝缘层TFL。
如图3B中示出的,显示面板DP包括基体层BL、布置在基体层BL上的电路元件层DP-CL、显示元件层DP-OLED、封装基底ES以及用于结合基体层BL和封装基底ES的密封件SM。封装基底ES可以与显示元件层DP-OLED间隔开,并且在封装基底ES和显示元件层DP-OLED之间具有预定的间隙GP。基体层BL和封装基底ES可以包括塑料基底、玻璃基底、金属基底、有机/无机复合材料基底等。密封件SM可以包括有机粘合构件、玻璃料等。
图4是示出根据示例性实施例的显示面板DP的平面图。图5A是根据示例性实施例的显示面板DP的放大剖视图。图5B是根据示例性实施例的上绝缘层TFL的放大剖视图。图5A示出了参照图3A的显示面板DP的显示面板DP。
如图4中示出的,显示面板DP可以包括驱动电路GDC、多条信号线SGL(在下文中被称作“信号线”)、多个信号垫(signal pad,也被称作信号焊盘)DP-PD(在下文中被称作“信号垫”)和多个像素PX(在下文中被称作“像素”)。
显示区域DP-DA可以被定义为其中布置有像素PX的区域。像素PX中的每个包括有机发光二极管和连接到有机发光二极管的像素驱动电路。驱动电路GDC、信号线SGL、信号垫DP-PD和像素驱动电路可以包括在图3A和图3B中示出的电路元件层DP-CL中。
驱动电路GDC可以包括扫描驱动电路。扫描驱动电路可以产生多个扫描信号(在下文中被称作“扫描信号”),并将扫描信号顺序地输出到随后将描述的多条扫描线GL(在下文中被称作“扫描线”)。扫描驱动电路还可以将另一控制信号输出到像素PX的驱动电路。
扫描驱动电路可以包括通过与用于像素PX的驱动电路的工艺相同的工艺(例如,低温多晶硅(LTPS)工艺或低温多晶氧化物(LTPO)工艺)形成的多个薄膜晶体管。
信号线SGL包括扫描线GL、数据线DL、电源线PL和控制信号线CSL。扫描线GL分别连接到对应的像素PX,数据线DL分别连接到对应的像素PX。电源线PL连接到像素PX。控制信号线CSL可以将控制信号提供到扫描驱动电路。
信号线SGL与显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA叠置。信号线SGL可以包括垫单元和线单元。线单元与显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA叠置。垫单元连接到线单元的端部。垫单元设置在非显示区域DP-NDA中,并与信号垫DP-PD之中的对应的信号垫叠置。非显示区域DP-NDA的其中布置有信号垫DP-PD的部分可以被定义为垫区域DP-PA。电路板可以连接到垫区域DP-PA。
基本连接到像素PX的线单元可以构成信号线SGL的较大部分。线单元连接到像素PX的晶体管T1和T2(见图5A)。线单元可以具有单层/多层结构,并可以具有单个主体或至少两个部分。所述至少两个部分可以布置在不同的层上,并可以经由穿透设置在所述至少两个部分之间的绝缘层的接触孔彼此连接。
图5A部分地示出了与晶体管T1和T2以及发光二极管OLED对应的显示面板DP的剖视图。设置在基体层BL上的电路元件层DP-CL可以包括至少一个绝缘层和电路元件。电路元件可以包括信号线、像素驱动电路等。电路元件层DP-CL可以通过经由涂覆、沉积等形成绝缘层、半导体层和导电层的工艺以及经由光刻使绝缘层、半导体层和导电层图案化的工艺来形成。
根据示出的示例性实施例的电路元件层DP-CL可以包括缓冲层BFL、作为无机膜的第一中间无机膜10和第二中间无机膜20以及中间有机膜30。缓冲层BFL可以包括多个层叠的无机膜。图5A示例性地示出了可以形成开关晶体管T1和驱动晶体管T2的第一半导体图案OSP1、第二半导体图案OSP2、第一控制电极GE1、第二控制电极GE2、第一输入电极DE1、第一输出电极SE1、第二输入电极DE2和第二输出电极SE2的布置。也示例性地示出了第一通孔CH1至第四通孔CH4。
显示元件层DP-OLED可以包括有机发光二极管OLED。显示元件层DP-OLED包括像素限定膜PDL。例如,像素限定膜PDL可以是有机层。
第一电极AE设置在中间有机膜30上。第一电极AE经由穿透中间有机膜30的第五通孔CH5连接到第二输出电极SE2。开口OP限定在像素限定膜PDL中。像素限定膜PDL的开口OP使第一电极AE的至少一部分暴露。在下文中,像素限定膜PDL的开口OP可以被称作“发光开口”以将开口OP与其它开口区分开。
如图5A中示出的,显示区域DP-DA可以包括发光区域PXA和与发光区域PXA相邻的非发光区域NPXA。非发光区域NPXA可以围绕发光区域PXA。发光区域PXA可以与第一电极AE的被发光开口OP暴露的部分区域对应。
空穴控制层HCL可以共同地设置在发光区域PXA和非发光区域NPXA中。空穴控制层HCL可以包括空穴传输层,并且还可以包括空穴注入层。发射层EML设置在空穴控制层HCL上。发射层EML可以设置在与发光开口OP对应的区域中。更具体地,发射层EML可以各自地形成在每个像素中。发射层EML可以包括有机材料和/或无机材料。发射层EML可以产生预定颜色的光。
电子控制层ECL设置在发射层EML上。电子控制层ECL可以包括电子传输层,并且还可以包括电子注入层。空穴控制层HCL和电子控制层ECL可以使用开口掩模共同地形成在多个像素中。第二电极CE设置在电子控制层ECL上。第二电极CE可以具有单个主体,并且可以共同地设置在多个像素中。
如图5A和图5B中示出的,上绝缘层TFL设置在第二电极CE上。上绝缘层TFL可以包括多个薄膜。根据示例性实施例的上绝缘层TFL可以包括盖层CPL和薄膜封装层TFE。薄膜封装层TFE可以包括第一无机层IOL1、有机层OL和第二无机层IOL2。
盖层CPL设置在第二电极CE上并接触第二电极CE。盖层CPL可以包括有机材料。第一无机层IOL1设置在盖层CPL上并接触盖层CPL。有机层OL设置在第一无机层IOL1上并接触第一无机层IOL1。第二无机层IOL2设置在有机层OL上并接触有机层OL。
盖层CPL保护第二电极CE免受随后的工艺(例如,溅射工艺)的影响,并改善有机发光二极管OLED的发光效率。盖层CPL可以具有比第一无机层IOL1的折射率大的折射率。
第一无机层IOL1和第二无机层IOL2保护显示元件层DP-OLED免受湿气/氧的影响,有机层OL保护显示元件层DP-OLED免受诸如灰尘颗粒的外来物质的影响。第一无机层IOL1和第二无机层IOL2可以是氮化硅层、氮氧化硅层和氧化硅层中的任意一个。在示例性实施例中,第一无机层IOL1和第二无机层IOL2还可以包括氧化钛层、氧化铝层等。有机层OL可以包括丙烯酸有机层,而不局限于此。
在示例性实施例中,还可以在盖层CPL与第一无机层IOL1之间设置例如LiF层的无机层。LiF层可以改善发光元件OLED的发光效率。
图6A是示出根据示例性实施例的输入检测传感器ISL的剖视图。图6B是示出根据示例性实施例的输入检测传感器ISL的平面图。图6C是沿图6B的线I-I'截取的输入检测传感器ISL的剖视图。图6D是沿图6B的线II-II'截取的输入检测传感器ISL的剖视图。图6E是示出根据发明构思的实施例的信号线的剖视图。图6F是图6B的区域AA的放大平面图。在下文中,将根据示例性实施例示出“层”型的输入检测传感器ISL。图6C和图6D中示意性地示出了显示面板DP。
如图6A中示出的,输入检测传感器ISL可以包括第一绝缘层IS-IL1、第一导电层IS-CL1、第二绝缘层IS-IL2、第二导电层IS-CL2和第三绝缘层IS-IL3。第一绝缘层IS-IL1可以直接设置在上绝缘层TFL上。在一些示例性实施例中,可以省略第一绝缘层IS-IL1。
第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每个可以具有单层结构,或者可以具有沿第三方向轴DR3层叠的多层结构。导电的多层结构可以包括透明导电层和金属层之中的至少两个。导电的多层结构可以包括包含不同的金属的金属层。透明导电层可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡锌(ITZO)、PEDOT、金属纳米线和石墨烯等。金属层可以包括钼、银、钛、铝和它们的合金。例如,第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每个可以具有三层金属层结构,例如,钛/铝/钛的三层结构。
第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每个包括多个导电图案。在下文中,第一导电层IS-CL1被描述为包括第一导电图案,第二导电层IS-CL2被描述为包括第二导电图案。第一导电图案和第二导电图案中的每个可以包括感测电极和连接到感测电极的信号线。
第一绝缘层IS-IL1至第三绝缘层IS-IL3中的每个可以包括无机材料或有机材料。根据示例性实施例的第一绝缘层IS-IL1和第二绝缘层IS-IL2可以是包括无机材料的无机膜。无机膜可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。第三绝缘层IS-IL3可以包括有机膜。有机膜可以包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂以及苝类树脂中的至少一种。
如图6B中示出的,输入检测传感器ISL可以包括分别与显示面板DP(见图4)的显示区域DP-DA(见图4)和非显示区域DP-NDA(见图4)对应的感测区域IS-DA和布线区域IS-NDA(或信号线区域IS-NDA)。感测区域IS-DA可以被定义为其中布置有第一电极组EG1和第二电极组EG2的区域。
输入检测传感器ISL可以包括第一电极组EG1、第二电极组EG2、连接到第一电极组EG1的第一信号线组SG1和连接到第二电极组EG2的第二信号线组SG2。其中布置有信号垫的垫区域IS-PA被限定在布线区域IS-NDA中。电路板可以连接到垫区域IS-PA。在示例性实施例中,显示面板DP的垫区域DP-PA(见图4)和输入检测传感器ISL的垫区域IS-PA可以通过一个电路板来连接。
垫区域IS-PA可以包括第一垫区域IS-PA1和第二垫区域IS-PA2。第一垫IS-PD1和第二垫IS-PD2分别布置在第一垫区域IS-PA1和第二垫区域IS-PA2中。第一垫IS-PD1和第二垫IS-PD2可以分别是第一信号线组SG1和第二信号线组SG2的信号线的端部部分,或者可以是分别连接到第一信号线组SG1和第二信号线组SG2的信号线的端部部分的其它电极。
第一电极组EG1包括第一电极至第i电极(其中,“i”是等于或大于2的自然数)。图6B示出了根据示例性实施例的包括第一电极IE1-1至第十电极IE1-10的第一电极组EG1。第一电极IE1-1至第十电极IE1-10具有基本在第二方向DR2上延伸的形状。第一电极IE1-1至第十电极IE1-10在第一方向DR1上以逐渐远离垫区域IS-PA的方式顺序地布置。
第二电极组EG2包括第一电极至第j电极(其中,“j”是等于或大于2的自然数)。图6B示出了根据示例性实施例的包括第一电极IE2-1至第八电极IE2-8的第二电极组EG2,然而,发明构思不限于第一电极组EG1和第二电极组EG2中的电极的具体数量。第一电极IE2-1至第八电极IE2-8具有基本在第一方向DR1上延伸的形状。第一电极IE2-1至第八电极IE2-8在第二方向DR2上顺序地布置。例如,第一电极IE2-1被描述为设置在最左部分处。
第一信号线组SG1包括第一信号线至第i信号线。图6B示出了根据示例性实施例的包括第一信号线SL1-1至第十信号线SL1-10的第一信号线组SG1。第一信号线SL1-1至第十信号线SL1-10分别连接到第一电极IE1-1至第十电极IE1-10的一个端部。如图6B中示出的,第一信号线SL1-1至第十信号线SL1-10分别连接到第一电极IE1-1至第十电极IE1-10的右端部。连接到第一信号线SL1-1至第十信号线SL1-10的第一垫IS-PD1可以在第一垫区域IS-PA1中对齐。
第二信号线组SG2包括第一信号线至第j信号线。图6B示出了根据示例性实施例的包括第一信号线SL2-1至第八信号线SL2-8的第二信号线组SG2。第一信号线SL2-1至第八信号线SL2-8分别连接到第一电极IE2-1至第八电极IE2-8的一个端部。如图6B中示出的,第一信号线SL2-1至第八信号线SL2-8分别连接到第一电极IE2-1至第八电极IE2-8的下端部。连接到第一信号线SL2-1至第八信号线SL2-8的第二垫IS-PD2可以在第二垫区域IS-PA2中对齐。
输入检测传感器ISL还可以包括包含第一信号线至第j信号线的第三信号线组SG3。图6B示出了根据示例性实施例的包括第一信号线SL3-1至第八信号线SL3-8的第三信号线组SG3。第一信号线SL3-1至第八信号线SL3-8分别连接到第一电极IE2-1至第八电极IE2-8的上端部。连接到第一信号线SL3-1至第八信号线SL3-8的第三垫IS-PD3可以在第二垫IS-PD2的左侧上对齐。
第二信号线组SG2和第三信号线组SG3中的对应的信号线可以将同步检测信号提供到一个电极的两端。以这种方式,可以通过防止检测信号的电压降来改善感测灵敏度。在示例性实施例中,可以省略第二信号线组SG2和第三信号线组SG3中的至少一个。
第一电极组EG1的电极可以包括多个第一传感器单元SP1和多个第一连接单元CP1。第一传感器单元SP1沿第二方向DR2布置。第一连接单元CP1中的每个连接第一传感器单元SP1之中的两个相邻的第一传感器单元。
第二电极组EG2的电极包括多个第二传感器单元SP2和多个第二连接单元CP2。第二传感器单元SP2沿第一方向DR1布置。第二连接单元CP2中的每个连接第二传感器单元SP2之中的两个相邻的第二传感器单元。
第一电极组EG1的电极和第二电极组EG2的电极彼此绝缘。图6B示出了在根据示例性实施例的第一连接单元CP1和第二连接单元CP2处发生相交。可以通过使图6A中示出的第一导电层IS-CL1图案化来形成多个第一传感器单元SP1、多个第一连接单元CP1、多个第二传感器单元SP2和多个第二连接单元CP2的一部分,并且可以使图6A中示出的第二导电层IS-CL2图案化来形成其它部分。
参照图6A和图6C,根据示例性实施例,可以由第一导电层IS-CL1形成多个第一连接单元CP1,可以由第二导电层IS-CL2形成多个第一传感器单元SP1、多个第二传感器单元SP2和多个第二连接单元CP2。第一传感器单元SP1和第一连接单元CP1可以通过穿透第二绝缘层IS-IL2的第一连接接触孔CNT-I来连接。
图6B和图6C示出了彼此相交的多个第一连接单元CP1和多个第二连接单元CP2,然而,发明构思不限于此。例如,第二连接单元CP2中的每个可以变形为“<”和/或“>”的形状以不与第一连接单元CP1叠置,并与第一传感器单元SP1叠置。
根据示例性实施例,第一信号线组SG1和第二信号线组SG2的信号线可以具有双层结构。双层结构的第一层可以通过使图6A中示出的第一导电层IS-CL1图案化来形成,第二层可以通过使图6A中示出的第二导电层IS-CL2图案化来形成。
参照图6D,第八信号线SL1-8至第十信号线SL1-10包括第一层SL-L1和第二层SL-L2。第一层SL-L1和第二层SL-L2通过穿透第二绝缘层IS-IL2的第二连接接触孔CNT-S来连接。
如图6E中示出的,第一层SL-L1可以包括金属多层。第二层SL-L2也可以包括金属多层。图6E示例性地示出了根据示例性实施例的具有包括第一金属层ML1、第二金属层ML2和第三金属层ML3的三层结构的第一层SL-L1。第一金属层ML1、第二金属层ML2和第三金属层ML3可以是第一钛层ML1、铝层ML2和第二钛层ML3。第二层SL-L2可以具有与第一层SL-L1的层叠结构基本相同的层叠结构。在一些示例性实施例中,第一层SL-L1和第二层SL-L2中的至少一个可以在其中包括额外的导电层。
参照图6C至图6E,第一层SL-L1和第一连接单元CP1可以通过相同的工艺来形成以具有相同的层叠结构,第二层SL-L2和第二连接单元CP2可以通过相同的工艺来形成以具有相同的层叠结构。
图6F示出了图6B的区域AA。根据示例性实施例,第一电极组EG1的电极和第二电极组EG2的电极可以具有大致网格形状。图6F示出了其中限定有与三种类型的发光区域PXA-R、PXA-G和PXA-B对应的开口OP-MR、OP-MG和OP-MB的网格型第一电极IE1-1的一部分以及网格型第七电极IE2-7和第八电极IE2-8的一部分。
根据示例性实施例,输入检测传感器ISL可以是基于互电容感测外部输入的电容式触摸面板。第一电极组EG1和第二电极组EG2中的任意一个可以接收检测信号,另一个可以将第一电极组EG1与第二电极组EG2之间的电容变化作为输出信号来输出。
在示例性实施例中,第二电极组EG2的电极可以顺序地接收检测信号。输入感测电路可以从第一电极组EG1读取输出信号。当在特定位置处发生输入事件时,输出信号可以包括在未发生输入事件时的不同的电容变化。例如,当在特定位置处发生输入事件时(或当输入装置在特定位置处输入时),额外的电容器可以在等效电路中在特定位置处并联连接到由第一电极组EG1的电极和第二电极组EG2的电极限定的电容器。
第一信号线SL1-1至第十信号线SL1-10可以具有基本相同的电阻以在通过第一信号线组SG1从第一电极组EG1读取输出信号的过程期间减小由第一信号线组SG1导致的噪声。如在此使用的,术语“基本相同的电阻”包含即使信号线被设计为具有相同的电阻也由于工艺误差而发生的电阻偏差。即使第一信号线SL1-1至第十信号线SL1-10可以不具有相同的电阻,第一信号线SL1-1至第十信号线SL1-10的至少一部分也可以具有以下描述的特征以减小其间的偏差。
图7A是根据示例性实施例的输入检测传感器ISL的一部分的放大平面图。图7B是示出沿图7A的线III-III'截取的显示装置DD的剖视图。图7C是图7A的区域BB的放大平面图。参照图7A至图7C以及图6B的输入检测传感器ISL的整个平面图来提供下面的描述。
图7B示出了透射区域WP-T、显示区域DP-DA和感测区域IS-DA的相对位置。将参照图7B中示出的区域来描述图7A中示出的输入检测传感器ISL的一部分的平面区域。在图7B中,透射区域WP-T的边界与感测区域IS-DA的相应边界之间的距离可以是几百微米,例如,大约300μm至大约500μm。
如图7A和图7B中示出的,第二信号线组SG2中的第一信号线至第j信号线之中的一些信号线可以包括第一部分P10(或连接部分)、第二部分P20(或延伸部分)和第三部分P30(或中间部分)。在示例性实施例中,第二信号线SL2-2至第八信号线SL2-8可以包括第一部分P10、第二部分P20和第三部分P30。第二信号线SL2-2至第八信号线SL2-8可以以第二信号线SL2-2至第八信号线SL2-8的增加顺序包括更多数量的第二部分P20和更多数量的第三部分P30。
第一部分P10连接到对应的第二垫IS-PD2并在第一方向DR1上延伸。第二部分P20在第二方向DR2上延伸。信号线在第三部分P30处弯曲。
作为第j信号线的第八信号线SL2-8被设置为在第二方向DR2上距第二电极组EG2中的第一电极IE2-1最远。第八信号线SL2-8可以包括“m”数量的第二部分P20和“m-1”数量的第三部分P30。这里,“m”可以是等于或大于2且等于或小于“j”的自然数。例如,第八信号线SL2-8可以包括七个第二部分P20和六个第三部分P30。第八信号线SL2-8的七个第二部分P20的一部分可以与遮光区域WP-NT叠置。例如,七个第二部分P20中的两个可以与遮光区域WP-NT叠置。
“m”数量的第二部分P20随着其顺序增大而被设置为更靠近感测区域IS-DA。第七第二部分P20可以连接到第二电极组EG2中的第八电极IE2-8。
以这种方式,如在第一方向DR1上测量的其中布置有第二信号线SL2-2至第八信号线SL2-8的区域的宽度可以在第二方向DR2上朝向第一信号线组SG1逐渐减小。
参照图7A和图7C,第二信号线组SG2的信号线可以根据区域具有不同的线宽。具体地,信号线的较靠近对应的电极的区域可以具有比信号线的其它区域的线宽小的线宽。例如,在第八信号线SL2-8的七个第二部分P20之中,更邻近于第二电极组EG2中的第八电极IE2-8的几个第二部分P20可以具有比更邻近于第一部分P10的其它第二部分P20的宽度小的宽度。
图7A示出了如包括七个第三部分P30的第八信号线SL2-8,然而,在一些示例性实施例中,可以省略连接到第一部分P10的第一第三部分P30。在此情况下,第二部分P20可以直接连接到第一部分P10。在示出的示例性实施例中,第三部分P30基本在与第一方向DR1和第二方向DR2相交的对角线方向上延伸,然而,在一些示例性实施例中,第三部分P30可以基本在第一方向DR1上延伸。
如图7A和图7B中示出的,第一信号线组SG1中的第一信号线至第i信号线之中的第一信号线至第n信号线(其中,“n”是等于或大于1且小于i的自然数)中的每个可以包括第一部分P1、第二部分P2和第三部分P3。例如,根据示例性实施例的“n”数量可以为8。
第一信号线SL1-1至第八信号线SL1-8的第一部分P1基本从第一垫区域IS-PA1在第一方向DR1上延伸。第一部分P1不必被要求为线性地延伸。第一信号线SL1-1至第八信号线SL1-8的第二部分P2分别连接到第一电极IE1-1至第八电极IE1-8(见图6B)。第二部分P2基本在第一方向DR1上延伸,但不必被要求为线性地延伸。第二部分P2可以具有与第二信号线组SG2中的第二信号线SL2-2至第八信号线SL2-8的形状相似的形状。第二信号线组SG2中的第一信号线SL2-1至第八信号线SL2-8具有比第一信号线组SG1中的第一信号线SL1-1至第十信号线SL1-10的长度大的长度。如图7A中所示,第二信号线组SG2中的第一信号线SL2-1比第一信号线组SG1中的第一信号线SL1-1至第十信号线SL1-10的长度短。
在示例性实施例中,相对较长的第二部分P2可以具有比相对较短的第二部分P2的线宽大的线宽。第一信号线SL1-1的第二部分P2的线宽可以小于第八信号线SL1-8的第二部分P2的线宽。图7C将两条最外的第一信号线SL1-9和SL1-10的第二部分P2示出为比其它的第二部分P2厚。
第一信号线SL1-1至第八信号线SL1-8的第三部分P3布置在第一部分P1与第二部分P2之间。第三部分P3可以具有开环形状。
第三部分P3可以具有弯曲多次的形状以增加在窄区域中的长度。第三部分P3可以具有相同的线宽以通过长度控制电阻值。第二信号线组SG2中的信号线(例如,第八信号线SL2-8)的一部分可以布置在第三部分P3与感测区域IS-DA之间。
第一信号线SL1-1至第八信号线SL1-8包括具有不同的长度的第三部分P3。第三部分P3的长度可以随着第一信号线SL1-1至第八信号线SL1-8的增加顺序而减小。
第三部分P3的电阻可以随着第一信号线SL1-1至第八信号线SL1-8的增加顺序而减小。这里,从第三部分P3延伸的第二部分P2的电阻随着第一信号线SL1-1至第八信号线SL1-8的增加顺序而增大。
第三部分P3密集地布置在窄区域中以减小布线区域IS-NDA的面积。第三部分P3的线宽可以是若干微米,并且第三部分P3之间的距离可以是若干微米。例如,在示例性实施例中,第三部分P3的线宽和相邻的第三部分P3之间的距离可以均为大约3μm至大约7μm。
由于多条布线高度密集地布置在窄区域中,因此会在第三部分P3上增加入射光的散射现象。由于金属层的侧表面在其中布置有第三部分P3的区域中具有高密度,因此第三部分P3也可以包括图6E中示出的金属三层结构。
返回参照图6E,第三金属层ML3可以具有比第二金属层ML2的反射率低的反射率,并且基本覆盖第二金属层ML2的除第二金属层ML2的倾斜的侧表面之外的部分。在此情况下,外部光可以在第二金属层ML2的倾斜的侧表面上散射。
根据示例性实施例,第三部分P3的至少一部分与遮光图案WP-BZ叠置以防止第三部分P3由于散射光而被用户观看到。遮光图案WP-BZ可以阻挡散射光在外部发射。
第三部分P3可以与遮光图案WP-BZ完全地叠置,但不限于此。在一些示例性实施例中,第三部分P3的一部分可以不与遮光图案WP-BZ叠置。
参照图7C,第三部分P3可以具有比第一部分P1和第二部分P2的线宽小的线宽。如此,第三部分P3可以比第一部分P1和第二部分P2密集地布置在同一区域中。
参照图7A和图7C,第三部分P3中的每个包括基体部分P100、延伸部分P200和中间部分P300。基体部分P100从对应的第一部分P1的一个端部在第二方向DR2上朝向第二信号线组SG2的第一部分P10延伸。
第三部分P3可以包括不同数量的延伸部分P200。延伸部分P200基本在第一方向DR1上与基体部分P100间隔开。第一信号线SL1-1的第三部分P3可以包括第一延伸部分P200至第k延伸部分P200(其中,“k”是等于或大于2的自然数)。“k”数量的延伸部分P200可以布置在第二方向DR2上。第一延伸部分P200至第k延伸部分P200随着第一延伸部分P200至第k延伸部分P200的顺序增加而与基体部分P100间隔得更远。例如,根据示例性实施例的“k”数量可以为5。
第三部分P3可以包括不同数量的中间部分P300。中间部分P300可以在与延伸部分P200基本成对角线或基本与延伸部分P200垂直的方向上延伸。第一信号线SL1-1的第三部分P3可以包括第一中间部分P300至第k中间部分P300。第一中间部分P300设置在基体部分P100的一个端部与第三部分P3的第一延伸部分P200之间。第二中间部分P300至第k中间部分P300连接第一延伸部分P200至第k延伸部分P200。第一中间部分P300可以具有比其它中间部分P300的长度大的长度。
基体部分P100可以与第一中间部分P300至第k中间部分P300对应。基体部分P100与感测区域IS-DA之间的距离可以基本恒定。
在由第一信号线SL1-1的基体部分P100、延伸部分P200和中间部分P300限定的内部区域中,可以布置另一信号线的第三部分P3。如此,其中布置有第三部分P3的区域的如在第一方向DR1上测量的宽度可以朝向第二信号线组SG2的第一部分P10在第二方向DR2上逐渐减小。由于第三部分P3布置在其中不布置有第二信号线组SG2的区域中,因此可以减小布线区域IS-NDA的面积。由于第三部分P3基本在第二方向DR2上延伸,因此第三部分P3可以与感测区域IS-DA间隔得远。以这种方式,可以增大第三部分P3的与遮光区域WP-NT叠置的面积。
图8A是根据示例性实施例的输入检测传感器ISL的一部分的放大平面图。图8B是图8A的区域BB的放大平面图。图8C是根据示例性实施例的输入检测传感器ISL的一部分的放大平面图。在下文中,将省略与以上参照图1至图7C描述的元件和构造基本相同的元件和构件的详细描述以避免冗余。
如图8A和图8B中示出的,第三部分P3的中间部分P300与第二信号线组SG2的第三部分P30对应地布置,第三部分P3的延伸部分P200与第二信号线组SG2的第二部分P20对应地布置。布置第三部分P3和第二信号线组SG2,使得第三部分P3在平面图中的形状与第二信号线组SG2的信号线的一部分在平面图中的形状互锁(interlock)。由于第三部分P3与第二信号线组SG2的信号线被布置为彼此互锁,因此可以减小布线区域IS-NDA的面积(见图6B)。
由于第三部分P3与第二信号线组SG2的信号线被布置为彼此互锁,因此可以促进视觉检查。图8B示出了与一个中间部分P300对应的区域的放大图。根据示出的示例性实施例,由于第三部分P30和中间部分P300在该区域中线性地形成而不弯曲,因此可以基本同时进行视觉检查。具体地,图8A和图8B中示出的第三部分P30和中间部分P300可以提供足以进行视觉检查的区域。例如,与图8B对应的区域的图像被捕获,并从捕获的图像检测噪声。噪声可以被确定为信号线的缺陷。
图8B示出了参照图6D描述的第二连接接触孔CNT-S。第二连接接触孔CNT-S布置在第二部分P20的端部区域中。端部区域可以是与一个第二部分P20在第二方向DR2上的长度的大约0%至大约10%以及大约90%至大约100%对应的区域。在示例性实施例中,第二连接接触孔CNT-S可以布置在第三部分P30中。第二连接接触孔CNT-S可以在视觉检查期间被确定为噪声。如此,第二连接接触孔CNT-S可以不布置在第二部分P20的中心区域中,并且第二部分P20的中心区域可以被用作视觉检查区域。
参照图8C,第三部分P3的一部分可以不与遮光区域WP-NT叠置。在平面图中,第一信号线SL1-1的第三部分P3的第k-1延伸部分P200和第k延伸部分P200可以不与遮光区域WP-NT叠置。参照图8C,k可以为5。例如,第一信号线SL1-1的第三部分P3的第一延伸部分P200和第二延伸部分P200可以与遮光区域WP-NT叠置。
第三部分P3的不与遮光区域WP-NT叠置的部分可以具有比第三部分P3的与遮光区域WP-NT叠置的部分的线宽大的线宽。因为参照图6E描述的金属层的侧表面的密度低,所以其上设置有较大的线宽的第三部分P3的区域可以具有相对低的外部光的散射率。
图9A是根据示例性实施例的显示模块DM的透视图。图9B是示出根据示例性实施例的输入检测传感器ISL的平面图。图10A是根据示例性实施例的显示模块DM的透视图。图10B是示出根据示例性实施例的输入检测传感器ISL的平面图。图11A是根据示例性实施例的显示模块DM的透视图。图11B是示出根据示例性实施例的输入检测传感器ISL的平面图。在下文中,将省略与以上参照图1至图8C描述的元件和构造基本相同的元件和构造的详细描述以避免冗余。图9B、图10B和图11B是参照图6B示出的。其中设置有遮光图案WP-BZ(见图7B)的区域被遮挡。
图9A至图11B示出了根据示例性实施例的“层”型输入检测传感器ISL。然而,发明构思不限于此,并且在一些示例性实施例中显示装置可以包括“面板”型输入检测传感器。
如图9A中示出的,在平面图中向内凹陷的凹口区NTA限定在显示模块DM中。凹口区NTA可以限定在显示面板DP和输入检测传感器ISL中的每个中,但是其凹口区NTA可以相同或彼此不同。
图9B中示出的第一电极组EG1、第二电极组EG2、第一信号线组SG1和第二信号线组SG2的位置和布置由于凹口区NTA而与图6B中示出的输入检测传感器ISL的位置和布置不同。
如图9B中示出的,第一信号线组SG1的第一信号线SL1-1至第十信号线SL1-10分别连接到第一电极组EG1中的第一电极IE1-1至第十电极IE1-10的一个端部。第一信号线SL1-1至第十信号线SL1-10分别连接到第一电极IE1-1至第十电极IE1-10的其中不形成凹口区NTA的一个端部(例如,图9A中的左端部)。第一电极IE1-1至第十电极IE1-10的一个端部在第一方向DR1上对齐成一行。
由于形成凹口区NTA,因此第一电极IE1-1至第十电极IE1-10中的一部分具有比第一电极IE1-1至第十电极IE1-10中的另一部分的长度短的长度。第一电极至第p电极(其中,“p”是大于1且小于i的自然数)具有比第p+1电极至第i电极的长度短的长度。
第p+1电极至第i电极的另一端部(例如,示出的示例性实施例中的右端部)与凹口区NTA相邻。第p+1电极至第i电极可以具有基本相同的长度,但不限于此。可以根据凹口区NTA的形状不同地调整第p+1电极至第i电极的长度。在图9B中,例如,假设“p”为9。
如图9B中示出的,第二信号线组SG2中的第一信号线SL2-1至第八信号线SL2-8分别连接到第二电极组EG2中的第一电极IE2-1至第八电极IE2-8的一个端部。在示例性实施例中,所述一个端部与邻近于垫区域IS-PA1和IS-PA2的下端部对应。
第一电极IE2-1至第八电极IE2-8的一个端部在第二方向DR2上对齐成一行。由于凹口区NTA,第一电极IE2-1至第八电极IE2-8中的一部分具有比第一电极IE2-1至第八电极IE2-8中的另一部分的长度短的长度。第一电极至第q电极具有比第q+1电极至第j电极(其中,“q”是小于j的自然数)的长度短的长度。第一电极至第q电极的另一端部(例如,示出的示例性实施例中的上端部)与凹口区NTA相邻。
第q+1电极至第j电极可以具有基本相同的长度,但是发明构思不限于此。例如,可以根据凹口区NTA的形状不同地调整第q+1电极至第j电极的长度。在图9B中,例如,假设“q”为2。
在示出的示例性实施例中,第一信号线组SG1中的第一信号线SL1-1至第十信号线SL1-10相对于图6B中示出的第一信号线SL1-1至第十信号线SL1-10横向对称。第二信号线组SG2中的第一信号线SL2-1至第八信号线SL2-8相对于图6B中示出的第一信号线SL2-1至第八信号线SL2-8横向对称。
凹口区NTA被示出为设置在图9B中的右上侧上,但是凹口区NTA可以在一些示例性实施例中设置在另一拐角区域上。例如,当凹口区NTA设置在左上侧上时,可以以与图6B中示出的第一信号线SL1-1至第十信号线SL1-10的方式基本相同的方式设置和布置第一信号线组SG1中的第一信号线SL1-1至第十信号线SL1-10。
如图10A中示出的,凹口区NTA可以在第二方向DR2上限定在中心区域中。然而,凹口区NTA不必被要求设置在精确的中心区域中。
如图10B中示出的,第一电极组EG1和第二电极组EG2的形状可以由于凹口区NTA而改变。第一信号线组SG1和第二信号线组SG2的位置和布置可以与图6B的输入检测传感器ISL的位置和布置基本相同。
如图10B中示出的,第十电极IE1-10可以由于凹口区NTA而被划分为两个部分。所述两个部分可以通过虚设信号线DSL连接。第二电极组EG2中的第四电极IE2-4至第六电极IE2-6可以具有比其它电极的长度短的长度。
虚设信号线DSL可以设置在与第三信号线组SG3的层不同的层上。虚设信号线DSL可以由第一层SL-L1和第二层SL-L2中的一个形成,第三信号线组SG3可以由剩余的一个形成。
如图11A中示出的,孔区域HA可以在平面图中限定在显示模块DM中。通过去除显示面板DP和输入检测传感器ISL的一部分来限定孔区域HA。不必要求显示面板DP的孔区域HA和输入检测传感器ISL的孔区域HA相等。孔区域HA可以是光学信号的传输通道。在一些示例性实施例中,孔区域HA可以在显示模块DM中形成为多个。
显示面板DP的孔区域HA可以是与多个发光区域PXA-R、PXA-G和PXA-B(见图6F)对应的区域。可以从输入检测传感器ISL的孔区域HA去除传感器单元SP1和SP2。
如图11B中示出的,第一电极组EG1和第二电极组EG2的形状可以由于孔区域HA而改变。第一信号线组SG1和第二信号线组SG2的位置和布置可以与图6B的输入检测传感器ISL的第一信号线组SG1和第二信号线组SG2的位置和布置基本相同。
输入检测传感器ISL的孔区域HA可以设置在第一电极组EG1与第二电极组EG2之间的相交区域中。这里,虚设信号线可以设置在输入检测传感器ISL的孔区域HA周围。例如,虚设信号线可以绕过孔区域HA以连接第一电极组EG1和第二电极组EG2的分开的电极。
根据示例性实施例,连接到输入检测传感器的第一电极组的第一信号线组可以具有基本相同的电阻。因此,改善感测灵敏度。
即使用于控制第一信号线的电阻的第三部分密集地布置在窄区域中,由于入射到第三部分的外部光可以被遮光图案阻挡,因此也可以在第三部分中减少光泄露现象。
由于第一信号线组的第三部分的弯曲区域与第二信号线组的弯曲区域对应,因此改善第一信号线组和第二信号线组的视觉检查的可靠性。
尽管在此已经描述了特定示例性实施例和实施方式,但是其它实施例和修改通过该描述将是明显的。因此,发明构思不限于这样的实施例,而是如对本领域普通技术人员而言将明显的所附权利要求和各种明显的修改及等同布置的更宽范围。
Claims (22)
1.一种显示装置,所述显示装置包括:
窗,包括遮光图案和基体层,所述基体层包括所述遮光图案设置在其中的遮光区域和与所述遮光区域相邻的透射区域;
显示面板,设置在所述窗下方;以及
输入检测传感器,设置在所述窗与所述显示面板之间,所述输入检测传感器具有与所述遮光区域对应的布线区域和与所述透射区域对应的感测区域,
其中,所述输入检测传感器包括:
第一电极组,包括第一电极至第i电极,所述第一电极至所述第i电极布置在远离限定在所述遮光区域的一个侧边上的垫区域的第一方向上,并在与所述第一方向相交的第二方向上延伸,其中,“i”是等于或大于2的自然数;
第二电极组,包括与所述第一电极组的所述电极相交的第一电极至第j电极,其中,“j”是等于或大于2的自然数;
第一信号线组,包括电连接到所述第一电极组中的所述第一电极至所述第i电极的第一信号线至第i信号线;以及
第二信号线组,包括电连接到所述第二电极组中的所述第一电极至所述第j电极的第一信号线至第j信号线,
其中,所述第一信号线组中的所述第一信号线至第n信号线中的每条包括:
第一部分,从所述垫区域在所述第一方向上延伸;
第二部分,连接到所述第一电极组中的对应的电极;以及
第三部分,设置在所述垫区域与所述感测区域之间,具有弯曲多次的形状,并将所述第一部分连接到所述第二部分,其中,“n”是小于i的自然数,
其中,所述第一信号线组中的所述第一信号线的所述第三部分具有比所述第一信号线组中的所述第n信号线的所述第三部分的长度大的长度以及比所述第一信号线组中的所述第n信号线的所述第三部分的电阻高的电阻,并且
其中,所述第一信号线组中的所述第一信号线至所述第n信号线中的至少一部分在平面图中与所述遮光图案叠置。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一信号线组中的所述第一信号线至所述第i信号线的电阻相同。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一信号线组中的所述第一信号线至所述第n信号线中的每条的所述第三部分在平面图中与所述遮光图案叠置。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二信号线组中的所述第一信号线至所述第j信号线分别连接到所述第二电极组中的所述第一电极至所述第j电极的一个端部,并且
所述第二电极组中的所述第一电极至所述第j电极的所述一个端部与所述垫区域相邻。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,所述第二信号线组中的所述第一信号线至所述第j信号线具有比所述第一信号线组中的所述第一信号线至所述第i信号线的长度大的长度。
6.根据权利要求4所述的显示装置,其中:
所述第二信号线组中的所述第j信号线被设置为在所述第二方向上距所述第二电极组中的所述第一电极最远;并且
所述第二信号线组中的所述第j信号线包括在所述第二方向上布置的第一延伸部分至第m延伸部分以及设置在所述第一延伸部分至所述第m延伸部分之间的第一中间部分至第m-1中间部分,其中,“m”是等于或大于2的自然数。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中,所述第m延伸部分连接到所述第二电极组中的所述第j电极。
8.根据权利要求6所述的显示装置,其中,所述第j信号线中的所述第一中间部分至所述第m中间部分在从所述第j信号线的所述第一中间部分到所述第j信号线的所述第m中间部分的方向上变得更靠近所述感测区域。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,所述第二信号线组中的所述第j信号线的所述第一中间部分与所述遮光图案叠置。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一信号线组中的所述第一信号线的所述第三部分包括:
基体部分,从所述第一部分在所述第二方向上延伸;
第一延伸部分至第k延伸部分,在所述第一方向上与所述基体部分间隔开,其中,“k”是等于或大于2的自然数;以及
中间部分,设置在所述基体部分与所述第一延伸部分之间以及所述第一延伸部分至所述第k延伸部分之间,其中,“k”是等于或大于2的自然数,所述第一延伸部分至所述第k延伸部分在从所述第一延伸部分到所述第k延伸部分的方向上变得距所述基体部分更远。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中:
所述第二信号线组中的所述第j信号线连接到所述第二电极组中的所述第j电极;
所述第二信号线组中的所述第j信号线包括在所述第二方向上布置的第一延伸部分至第m延伸部分以及设置在所述第一延伸部分至所述第m延伸部分之间的中间部分,其中,“m”是等于或大于2的自然数;并且
所述第一信号线组中的所述第一信号线的所述第一延伸部分至所述第k延伸部分与所述第二信号线组中的所述第j信号线的所述第一延伸部分至所述第m延伸部分的至少一部分一一对应地布置。
12.根据权利要求10所述的显示装置,其中:
在平面图中,所述第一信号线组中的所述第一信号线的所述第三部分的所述第一延伸部分与所述遮光图案叠置,并且所述第一信号线组中的所述第一信号线的所述第三部分的所述第k延伸部分不与所述遮光图案叠置;并且
所述第k延伸部分具有比所述第一延伸部分的线宽大的线宽。
13.根据权利要求10所述的显示装置,其中:
所述第二信号线组中的所述第j信号线包括第一层和第二层,所述第一层设置在绝缘层下方,所述第二层设置在所述绝缘层上并经由穿透所述绝缘层的接触孔连接到所述第一层;并且
所述接触孔在平面图中与所述中间部分或所述延伸部分的与所述中间部分相邻的端部区域叠置。
14.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述显示面板包括与所述遮光区域对应的非显示区域以及与所述透射区域对应的显示区域;
所述显示区域包括发光区域和与所述发光区域相邻的非发光区域;并且
所述第一电极至所述第i电极中的每个具有包括与所述发光区域对应的开口的网格形状。
15.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述显示面板包括电路层、位于所述电路层上的显示元件层和位于所述显示元件层上的上绝缘层;并且
所述输入检测传感器直接设置在所述上绝缘层上。
16.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一信号线组中的所述第一信号线至所述第i信号线中的每条包括第一钛层、位于所述第一钛层上的铝层和位于所述铝层上的第二钛层。
17.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一信号线组中的所述第一信号线至所述第i信号线的所述第三部分的线宽相同。
18.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述显示面板和所述输入检测传感器中的每个包括在平面图中向内凹陷的凹口区;
所述第一信号线组中的所述第一信号线至所述第i信号线分别连接到所述第一电极组中的所述第一电极至所述第i电极的一个端部;
所述第一电极组中的所述第一电极至所述第i电极的所述一个端部在所述第一方向上对齐成一行;
所述第一电极组中的所述第一电极至第p电极在所述第二方向上的长度大于所述第一电极组中的第p+1电极至所述第i电极在所述第二方向上的长度,其中,“p”是大于1且小于i的自然数;并且
所述第一电极组中的所述第p+1电极至所述第i电极的另一端部与所述凹口区相邻。
19.根据权利要求18所述的显示装置,其中:
所述第二信号线组中的所述第一信号线至所述第j信号线分别连接到所述第二电极组中的所述第一电极至所述第j电极的一个端部;
所述第二电极组中的所述第一电极至所述第j电极的所述一个端部与所述垫区域相邻,并在所述第二方向上对齐成一行;
所述第二电极组中的所述第一电极至第q电极在所述第一方向上的长度小于所述第二电极组中的第q+1电极至所述第j电极在所述第一方向上的长度,其中,“q”是大于1且小于j的自然数;并且
所述第一电极组中的所述第一电极至所述第q电极的另一端部与所述凹口区相邻。
20.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述显示面板和所述输入检测传感器中的每个包括孔区域:
所述显示面板的所述孔区域和所述输入检测传感器的所述孔区域在平面图中对齐;并且
所述输入检测传感器的所述孔区域限定在所述感测区域内部。
21.一种显示装置,所述显示装置包括:
窗,包括遮光区域和与所述遮光区域相邻的透射区域;
显示面板,设置在所述窗下方;以及
输入检测传感器,设置在所述窗与所述显示面板之间,
其中,所述输入检测传感器包括:
第一电极;
第二电极,与所述第一电极绝缘并与所述第一电极相交;
第一信号线组,所述第一信号线组中包括的第一信号线至第n信号线分别连接到所述第一电极的一个端部;
第二信号线,连接到所述第二电极的一个端部;以及
第三信号线,连接到所述第二电极的另一端部,
其中,所述第一信号线组中的所述第一信号线至所述第n信号线中的每条包括弯曲多次的弯曲部分,其中,“n”是等于或大于2的自然数,
其中,所述第一信号线至所述第n信号线的所述弯曲部分的电阻在从所述第一信号线到所述第n信号线的方向上减小,
其中,所述第一信号线至所述第n信号线连接到所述第一电极,所述第一电极以从所述第一信号线到所述第n信号线的顺序逐渐远离所述弯曲部分的方式顺序地布置,并且
其中,所述第一信号线至所述第n信号线的所述弯曲部分在平面图中与所述遮光区域叠置。
22.根据权利要求21所述的显示装置,其中:
所述第二电极的所述一个端部被布置为比所述第二电极的所述另一端部靠近所述弯曲部分;
所述第二信号线包括在与所述第一电极延伸的方向相同的方向上延伸的延伸部分;并且
在平面图中,所述第二信号线的所述延伸部分的一部分与所述遮光区域叠置,并且所述第二信号线的所述延伸部分的另一部分从所述遮光区域暴露。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111863919A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-30 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
WO2022246680A1 (zh) * | 2021-05-26 | 2022-12-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
TWI846213B (zh) * | 2021-12-30 | 2024-06-21 | 南韓商樂金顯示科技股份有限公司 | 顯示設備 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR20220051901A (ko) * | 2020-10-19 | 2022-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치 |
WO2022116159A1 (en) * | 2020-12-04 | 2022-06-09 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Touch control structure and display apparatus |
KR20230052323A (ko) * | 2021-10-12 | 2023-04-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20170131842A1 (en) * | 2015-11-09 | 2017-05-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Touch screen, touch panel, display device, and electronic device |
US20170177126A1 (en) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Jtouch Corporation | Metal mesh sensing module of touch panel and manufacturing method thereof |
CN107665910A (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-06 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
US20180182822A1 (en) * | 2016-12-26 | 2018-06-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Touch sensor and display device including the same |
CN108241456A (zh) * | 2018-02-01 | 2018-07-03 | 业成科技(成都)有限公司 | 触控感测模组及其制作方法以及应用其的触控显示面板 |
Family Cites Families (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080022359A (ko) | 2006-09-06 | 2008-03-11 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 |
KR101287042B1 (ko) | 2006-12-01 | 2013-07-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 구비한 표시 장치 |
JP5103254B2 (ja) | 2008-04-16 | 2012-12-19 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 静電容量方式タッチパネルおよびそれを備える画面入力型表示装置 |
US8928597B2 (en) * | 2008-07-11 | 2015-01-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device |
JP5370723B2 (ja) | 2008-09-29 | 2013-12-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 静電容量型入力装置、入力機能付き表示装置および電子機器 |
JP2010231533A (ja) | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Citizen Electronics Co Ltd | 透明電極基板及びそれを備えたタッチパネル |
JP2011100438A (ja) * | 2009-06-05 | 2011-05-19 | Rohm Co Ltd | 静電容量式入力装置 |
TWM371271U (en) * | 2009-07-10 | 2009-12-21 | Shinan Snp Taiwan Co Ltd | Thin touch panel |
TWI404994B (zh) * | 2009-12-14 | 2013-08-11 | Wintek Corp | 觸控面板 |
JP5495924B2 (ja) | 2010-04-27 | 2014-05-21 | 京セラ株式会社 | ラインスキャン方式の静電容量タッチパネル、およびこれを備えた表示装置 |
WO2012077321A1 (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-14 | シャープ株式会社 | タッチパネル及びそれを備えた表示装置並びにタッチパネルの製造方法 |
US9952737B2 (en) * | 2011-02-24 | 2018-04-24 | Parade Technologies, Ltd. | Single layer touch sensor |
KR101868473B1 (ko) | 2011-08-11 | 2018-06-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 일체형 표시 장치 |
JP5021102B1 (ja) * | 2011-09-30 | 2012-09-05 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置 |
KR101859478B1 (ko) * | 2011-11-30 | 2018-06-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치패널을 구비한 액정표시소자 |
CN103186271B (zh) * | 2011-12-29 | 2016-08-10 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板及其制作方法 |
JP2013214173A (ja) * | 2012-03-31 | 2013-10-17 | Nissha Printing Co Ltd | 静電容量方式のフィルムセンサーとこれを用いたセンサーモジュール及びカバーモジュール |
JP2013225266A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Fujitsu Component Ltd | タッチパネル |
KR101913258B1 (ko) * | 2012-05-23 | 2018-10-30 | 엘지전자 주식회사 | 터치 패널 및 이를 포함한 디스플레이 장치 |
KR101944503B1 (ko) * | 2012-06-21 | 2019-04-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 센서 기판 및 이를 포함하는 센싱 표시 패널 |
KR101941255B1 (ko) | 2012-07-30 | 2019-01-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 |
KR101341030B1 (ko) * | 2012-08-29 | 2013-12-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US9430180B2 (en) | 2013-11-15 | 2016-08-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Display panel and electronic device |
JP6502012B2 (ja) | 2013-11-22 | 2019-04-17 | 株式会社Vtsタッチセンサー | 透明導電性積層体、タッチパネル、および、表示装置 |
KR102281109B1 (ko) * | 2013-12-31 | 2021-07-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102086644B1 (ko) * | 2013-12-31 | 2020-03-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블표시장치 및 이의 제조방법 |
JP2015176573A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 電極基板、表示装置、入力装置および電極基板の製造方法 |
US9927939B2 (en) | 2014-08-13 | 2018-03-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Touch panel and display apparatus including the same |
KR102281575B1 (ko) | 2015-02-12 | 2021-07-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR101985636B1 (ko) * | 2015-01-16 | 2019-06-03 | 알프스 알파인 가부시키가이샤 | 정전 용량식 센서 |
KR20160103771A (ko) | 2015-02-25 | 2016-09-02 | 크루셜텍 (주) | 복수의 패럴렉스 배리어를 갖는 입체 영상 표시 장치 |
JP6562706B2 (ja) * | 2015-05-13 | 2019-08-21 | 三菱電機株式会社 | 面デバイス、タッチスクリーン及び液晶表示装置 |
JP6498578B2 (ja) | 2015-09-28 | 2019-04-10 | 日本航空電子工業株式会社 | タッチパネル |
JP2017084212A (ja) | 2015-10-30 | 2017-05-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | センサ及びセンサを備えた表示装置 |
KR102410661B1 (ko) | 2015-11-13 | 2022-06-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102644827B1 (ko) | 2016-11-18 | 2024-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서 및 이를 구비하는 표시 장치 |
US10372282B2 (en) | 2016-12-01 | 2019-08-06 | Apple Inc. | Capacitive coupling reduction in touch sensor panels |
WO2018137589A1 (zh) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种触控显示面板及其制造方法、触控显示装置 |
KR102438256B1 (ko) * | 2017-06-07 | 2022-08-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린을 갖는 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102387631B1 (ko) * | 2017-06-30 | 2022-04-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 일체형 표시장치와 그의 제조방법 |
KR102407758B1 (ko) * | 2017-10-27 | 2022-06-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치표시장치 및 표시패널 |
CN107977114B (zh) * | 2017-11-30 | 2021-02-05 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及其显示装置 |
KR102431808B1 (ko) * | 2017-12-11 | 2022-08-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 일체형 표시장치 |
-
2018
- 2018-09-10 KR KR1020180107903A patent/KR102427303B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-08-11 US US16/537,614 patent/US10991771B2/en active Active
- 2019-08-28 EP EP19194015.4A patent/EP3620900A1/en active Pending
- 2019-08-29 JP JP2019156711A patent/JP7416585B2/ja active Active
- 2019-09-09 CN CN201910847839.1A patent/CN110888249A/zh active Pending
-
2021
- 2021-04-22 US US17/237,069 patent/US11508790B2/en active Active
-
2022
- 2022-07-26 KR KR1020220092707A patent/KR102594396B1/ko active IP Right Grant
- 2022-11-20 US US17/990,725 patent/US11957026B2/en active Active
-
2023
- 2023-10-23 KR KR1020230141824A patent/KR20230155375A/ko active IP Right Grant
-
2024
- 2024-01-04 JP JP2024000258A patent/JP2024038257A/ja active Pending
- 2024-03-15 US US18/607,114 patent/US20240260382A1/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20170131842A1 (en) * | 2015-11-09 | 2017-05-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Touch screen, touch panel, display device, and electronic device |
US20170177126A1 (en) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Jtouch Corporation | Metal mesh sensing module of touch panel and manufacturing method thereof |
CN107665910A (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-06 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
US20180182822A1 (en) * | 2016-12-26 | 2018-06-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Touch sensor and display device including the same |
CN108241456A (zh) * | 2018-02-01 | 2018-07-03 | 业成科技(成都)有限公司 | 触控感测模组及其制作方法以及应用其的触控显示面板 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111863919A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-30 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN111863919B (zh) * | 2020-07-29 | 2022-07-26 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
WO2022246680A1 (zh) * | 2021-05-26 | 2022-12-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
TWI846213B (zh) * | 2021-12-30 | 2024-06-21 | 南韓商樂金顯示科技股份有限公司 | 顯示設備 |
US12124662B2 (en) | 2021-12-30 | 2024-10-22 | Lg Display Co., Ltd. | Display apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20240260382A1 (en) | 2024-08-01 |
JP7416585B2 (ja) | 2024-01-17 |
KR20230155375A (ko) | 2023-11-10 |
US11508790B2 (en) | 2022-11-22 |
KR20200029682A (ko) | 2020-03-19 |
US20210242285A1 (en) | 2021-08-05 |
JP2024038257A (ja) | 2024-03-19 |
US20230088259A1 (en) | 2023-03-23 |
KR102594396B1 (ko) | 2023-10-30 |
US10991771B2 (en) | 2021-04-27 |
US20200083299A1 (en) | 2020-03-12 |
KR20220110692A (ko) | 2022-08-09 |
EP3620900A1 (en) | 2020-03-11 |
JP2020042806A (ja) | 2020-03-19 |
KR102427303B1 (ko) | 2022-08-01 |
US11957026B2 (en) | 2024-04-09 |
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