CN110875973B - 具有含模制分体部的分段外壳的电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开题为“具有含模制分体部的分段外壳的电子设备”。本公开涉及用于电子设备的多段式外壳，该多段式外壳包括多个导电段，该多个导电段由一个或多个非导电外壳段或分体部在结构上耦接。该导电段中的一个或多个导电段可被配置为作为天线操作，并且该非导电外壳段可在该导电段和一个或多个相邻的外壳段之间提供电绝缘。该非导电外壳段可由聚合物形成，该聚合物具有分散于该聚合物内的纤维阵列。该纤维可沿一个或多个纤维方向对齐，该一个或多个纤维方向可基本上垂直于该外壳的外表面。

Description

具有含模制分体部的分段外壳的电子设备

相关申请的交叉引用

本专利申请为下述申请的非临时专利申请，并且要求该申请的优先权：美国临时专利申请No.62/725,197，2018年8月30日提交，并且标题为“Electronic Device withSegmented Housing Having Molded Splits”(具有含模制分体部的分段外壳的电子设备)；和美国临时专利申请No.62/729,319，2018年9月10日提交，并且标题为“ElectronicDevice with Segmented Housing Having Molded Splits”(具有含模制分体部的分段外壳的电子设备)，该申请的公开内容全文据此以引用方式并入本文。

技术领域

所述的实施方案整体涉及电子设备。更具体地，涉及具有分段壳体的电子设备，该分段壳体带有模制到适当位置的中间分体部。

背景技术

多年来，便携式电子设备已变得更加紧凑。越来越需要制造既美学上令人愉悦、又结构上稳固的外壳。一些传统外壳由单一材料形成，以便简化制造和组装。然而，如本文所述，单件式外壳可能无法提供多段式外壳的一些结构和/或美学益处。本文所述的设备、外壳和部件以及相应的制造方法可用于改善多段式外壳的可制造性和功能，同时保持多段式外壳的益处。

发明内容

一些示例性实施方案涉及多段式外壳，多段式外壳包括多个导电段，其由一个或多个非导电外壳段或分体部在结构上耦接。导电段中的一个或多个可被配置为作为天线操作，并且非导电外壳段可在导电段和一个或多个相邻的外壳段之间提供电绝缘。如本文所述，非导电外壳段可由聚合物形成，该聚合物具有分散于其中的纤维阵列。纤维可沿一个或多个纤维方向对齐，该方向可基本上垂直于外壳的外表面。

一些实施方案涉及电子设备，其包括显示器和至少部分地围绕显示器的外壳。外壳包括第一外壳段，其限定外壳的外部侧壁的第一部分并且被配置为作为天线操作。外壳还包括第二外壳段，其限定外壳的外部侧壁的第二部分。外壳还包括非导电外壳段，其将第一外壳段机械耦接到第二外壳段，使第一外壳段与第二外壳段电绝缘，并且限定外壳的外部侧壁的第三部分。非导电外壳段由聚合物材料形成或包含聚合物材料，其具有沿纤维方向基本上对齐的纤维阵列，该方向横交于外部侧壁的第三部分。在一些实施方案中，纤维阵列邻近外部侧壁的第三部分定位，并且纤维方向基本上垂直于外部侧壁的第三部分。在一些实施方案中，外壳的外部侧壁的第三部分具有抛光的表面，并且抛光的表面基本上不含未包封的纤维。

在一些示例性实施方案中，聚合物材料包括下述各项中的一种或多种：聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或聚酰胺。在一些示例性实施方案中，纤维包括下述各项中的一种或多种：玻璃纤维、碳纤维或芳族聚酰胺纤维。

在一些实施方案中，第一外壳段包括第一联锁特征部，其限定第一开口。第二外壳段包括第二联锁特征部，其限定与第一开口基本上对齐的第二开口。非导电外壳段的聚合物材料可至少部分地填充第一开口和第二开口。

在一些实施方案中，第一联锁特征部包括包括突起部其沿第一外壳段的内部部分定位，并且第一开口延伸到突起部中。第一联锁特征部可包括第一横向开口，其延伸到突起部中并且与第一开口相交。非导电外壳段的聚合物材料可至少部分地填充第一横向开口。

在一些实施方案中，第一联锁特征部包括第一联锁表面。第一联锁特征部可包括螺纹孔，其延伸到第一联锁表面中，并且该螺纹孔可基本上平行于第一开口。非导电外壳段的聚合物材料可至少部分地填充螺纹孔。

在一些示例性实施方案中，第一外壳段限定第一内表面，并且第二外壳段限定第二内表面。非导电外壳段可至少部分地包封第一内表面和第二内表面以限定防水密封件。

一些实施方案涉及电子设备，该电子设备具有显示器和外壳，外壳限定围绕显示器的四个角部。外壳可包括第一外壳段，其限定外表面的第一部分，该外表面的第一部分包括外壳的第一角部。外壳可包括第二外壳段，其限定外表面的第二部分。外壳还可包括非导电外壳段，其被定位在第一外壳段和第二外壳段之间并且限定外表面的第三部分。非导电外壳段可由聚合物材料形成或包含聚合物材料和分散于聚合物材料内的纤维阵列。纤维阵列可沿一个或多个方向对齐，该方向基本上垂直于外表面的第三部分。

在一些示例性实施方案中，第二外壳段限定外壳的第二角部并且限定长边和短边。第一角部和第二角部可沿外壳的短边定位。

在一些实施方案中，第一外壳段和第二外壳段可操作地耦接到无线通信电路系统。第一外壳段可操作为使用第一频带发射无线信号。第二外壳段可操作为使用第二频带发射无线信号，该第二频带不同于第一频带。在一些实施方案中，无线通信电路系统可操作为将第一外壳段电耦接到第二外壳段，以使用第三频带发射无线信号，该第三频带不同于第一频带和第二频带。

在一些实施方案中，第一外壳段包括第一联锁特征部，其限定第一开口。第二外壳段包括第二联锁特征部，其限定与第一开口基本上对齐的第二开口。非导电外壳段的聚合物材料可至少部分地延伸到第一开口和第二开口中。在一些实施方案中，第一联锁特征部进一步限定螺纹孔，并且聚合物材料至少部分地延伸到螺纹孔中。

在一些实施方案中，非导电外壳段包括角部部分，其沿第一外壳段的第一角部的内部部分延伸。角部部分可具有的最小厚度为大于0.5mm。

一些示例性实施方案涉及制造用于电子设备的外壳的方法。可将第一外壳段定位在模具中。第一外壳段可由第一导电材料形成并且限定外壳的外表面的第一部分。可将第二外壳段定位在模具中。第二外壳段可由第二导电材料形成并且限定外表面的第二部分。可将液态聚合物注入限定在第一外壳段和第二外壳段之间的间隙中，以限定非导电外壳段。液态聚合物可具有分散于聚合物内并且沿一个或多个纤维方向对齐的纤维阵列。可使液态聚合物固化以限定外壳的外表面的第三部分，其具有基本上垂直于外壳的外表面的部分的一个或多个纤维方向。

在一些实施方案中，液态聚合物在注入点处注入，该注入点与对应于外壳的外表面的第三部分的区域基本上对齐。

在一些实施方案中，该方法还包括使用弹性体材料对外表面的第三部分进行抛光，从而去除纤维阵列的暴露端部。在一些实施方案中，该方法包括使用激光器对外表面的第三部分进行抛光，以烧蚀或熔化纤维阵列的暴露端部。

在一些实施方案中，第一外壳段包括具有第一开口的第一联锁特征部，并且第二外壳段包括具有第二开口的第二联锁特征部。可将液态聚合物注入第一开口和第二开口中。

附图说明

本公开通过下面结合附图的具体描述将更易于理解，其中类似的附图标记表示类似的结构元件。

图1A-图1B示出了一种示例性电子设备。

图1C示出了沿剖面A-A截取的图1A和图1B所示的设备的示例性剖视图。

图2A-图2E示出了形成设备的侧壁的外壳段的示例性构型。

图3A-图3C示出了多段式外壳的示例性具体实施。

图4示出了使用一个或多个非导电外壳段接合的外壳段的示例性具体实施。

图5A示出了非导电外壳段的示例性剖视图。

图5B-图5E示出了模制的非导电外壳段的剖视图。

图6A-图6B示出了形成非导电外壳段之前的示例性多段式外壳。

图7A-图7B示出了形成非导电外壳段之后的示例性多段式外壳。

图8示出了图7A和图7B的示例性多段式外壳的细部图。

图9示出了用于制造多段式外壳的示例性过程。

图10示出了一种示例性电子设备。

图11示出了可用于无线通信的一组无线频带。

附图中的交叉阴影线或阴影的用途通常被提供以阐明相邻元件之间的边界并且还有利于附图的易读性。因此，存在无交叉阴影线或阴影或不存在无交叉阴影线或阴影两者都不表示或指示对特定材料、材料属性、元件比例、元件尺寸、类似图示元件的共同性或在附图中所示的任何元件的任何其他特性、性质或属性的任何偏好或要求。

此外，应当理解，各个特征部和元件(以及其集合和分组)的比例和尺寸(要么相对的要么绝对的)以及其间呈现的界限、间距和位置关系在附图中被提供，以仅用于促进对本文所述的各个实施方案的理解，并因此可不必要地被呈现或示出以进行缩放并且并非旨在指示对所示的实施方案的任何偏好或要求，以排除结合其所述的实施方案。

具体实施方式

现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。

本文所述的实施方案涉及多段式外壳，该多段式外壳包括多个导电段，其限定设备的侧壁或外表面的相应部分。多个导电段由一个或多个非导电外壳段在结构上耦接，该外壳段本文可称为非导电外壳段或“分体部”。导电段中的一个或多个可被配置为作为天线操作，并且非导电外壳段可在导电段和一个或多个相邻的外壳段之间提供电绝缘。如本文所述，非导电外壳段可由聚合物形成，该聚合物具有分散于其中的纤维阵列。纤维可沿一个或多个纤维方向对齐，该方向可基本上垂直于外壳的外表面。对齐纤维可改善分体部的外表面的光洁度，同时提供将外壳的多个段耦接到一起所要求的结构特性。

一些示例性实施方案涉及用于对齐纤维的系统和技术，该纤维包封或嵌入聚合物基体或粘结剂中。在一些实施方案中，纤维通过在液态聚合物注入适当位置时液态聚合物的流动路径来对齐。例如，流动路径可沿垂直于设备的外表面的方向，其可有助于在注入液态聚合物时保持液态聚合物内的纤维对齐。在一些实施方案中，压力、液态聚合物的粘度、液态聚合物的温度和/或注入点的位置可被配置为对齐纤维，以使得它们基本上垂直于沿设备的侧壁限定的外表面。

一些示例性实施方案涉及制造多段式外壳的方法，多段式外壳具有单步注入式分体部或非导电外壳段。具体地，在模塑非导电外壳段之后，可对外壳段的暴露表面或外表面进行处理，以提供平滑的表面光洁度。在一些具体实施中，非导电外壳段由聚合物形成，该聚合物具有分散于材料内的纤维阵列。纤维的一个或多个端部可暴露和/或可从非导电外壳段的暴露表面或外表面突出。在一些情况下，可使用弹性体材料对暴露表面进行抛光，以去除或缩短纤维的端部。在一些情况下，可使用基于激光的抛光方法对暴露表面或外表面进行处理，以去除或缩短纤维的端部。例如，可使用一系列短激光脉冲烧蚀或熔化的纤维的端部，该激光脉冲去除暴露的纤维，但是以其他方式使暴露的聚合物材料保持完整。在一些情况下，激光器还加热暴露的聚合物并且使其回流以形成平滑或抛光的表面。

一些示例性实施方案涉及非导电外壳段，其与一个或多个相邻的外壳段在结构上联锁。具体地，非导电外壳段可模制到一对外壳段之间的间隙中，并且非导电部分的位于外壳内部或定位在外壳内部的一部分可流入并围绕各种特征部以提供结构联锁。如下文所详述，非导电部分或分体部可模制成一个或多个腔体特征部，其形成在外壳内部的元件中。在一些具体实施中，非导电部分至少部分地填充形成相邻外壳段中的凹槽或腔体。

如下文所详述，外壳段中的一个或多个可由导电材料形成并且可被配置为用作电子设备的天线。具体地，一个或多个外壳段可操作地耦接到无线通信电路系统，并且可被配置为发射和接收无线通信信号。在一些情况下，单独的或换句话讲不同的外壳段限定设备或外壳的四个角部。每个不同的外壳段可被配置为作为天线操作，以有利于多频带无线通信。

以下参考图1-图10来论述这些实施方案和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应当被理解为是限制性的。

参考下述一些图中一些部件的取向使用方向性术语，诸如“顶部”、“底部”、“上部”、“下部”、“前部”、“后部”、“上方”、“下方”、“左侧”、“右侧”等。因为各种实施方案中的部件可以多个不同的取向定位，所以方向性术语仅用于说明的目的并且不以任何方式进行限制。方向性术语旨在被广义地解释，因此不应当被解释为排除以不同方式取向的部件。

图1A-1C示出了电子设备或简称为“设备”100的示例。设备的尺寸和形状因数(包括其长边长度与其短边长度的比率)对应于设备100的移动电话或智能电话形状因数。出于本公开的目的，设备100可以为便携式电子设备，包括例如移动电话、平板电脑、便携式计算机、便携式音乐播放器、健康监视器设备、便携式终端或其他便携式或移动设备。图1A示出了设备100的等轴前视图，图1B示出了设备100的等轴后视图，并且图1C示出了设备100的剖视图。设备100可以包括至少部分地围绕显示器104的外壳102。外壳102可包括或支撑盖106。盖106可定位在显示器104上方，并且可提供窗口，通过该窗口可观看显示器。在一些实施方案中，显示器104可附接到(或邻接)外壳102和/或盖106。

如图1A和图1B所示，外壳102可限定围绕显示器104的四个角部。设备100的角部可对应于外壳的一个区域或部分，其中一边(例如，长边)转变为另一边(例如，短边)。设备的角部可包括弯曲区域中的一些或全部以及相邻侧面的一部分。在当前实施例中，外壳的四个角部中的每一个沿矩形显示器104的相应角部定位并且限定设备100的外表面的相应部分。角部的相对位置可根据具体实施而变化。图1A和图1B中所示的角部被倒圆，但是可另选地为正方形或具有另一种轮廓形状(例如，正方形或成角度的角部)。在该实施例中，外壳102具有大致矩形的形状，其长度尺寸大于宽度尺寸。在一些情况下，长度为大于100mm并且宽度为大于50mm。外壳102还可具有的厚度为在5mm和15mm之间的范围内。

在一些情况下，外壳102可以为多段式外壳，其包括由一个或多个非导电外壳段分开的多个导电段或金属段。在一些情况下，多段式外壳包括支撑板和/或用于支撑内部电子电路系统或电子部件的附加内部结构部件。

外壳102的外壳段可限定或形成外部侧壁(本文也称为侧壁)的一部分或全部。具体地，外壳段可限定设备100的侧表面的部分(例如，外侧表面的部分)，该部分可包括侧壁的四个角部。如图1A和图1B所示，外壳段或侧壁可至少部分地围绕显示器的周边，并且在一些情况下可被配置为保护显示器免受设备掉落的影响，这种掉落涉及对侧壁的边缘或角部造成冲击。以举例的方式，外壳102可包括四个外壳段112a、112b、112c、112d、112e、112f，该外壳段由一个或多个非导电外壳段103机械耦接到外壳的其他部分。

如本文所用，术语“角部”可用于指代设备外表面或侧壁的在相邻侧面或侧壁之间形成转变的部分。“角部”可以是指包括三维(3D)结构的区域，该结构包括侧壁和/或前盖106或后盖107的分别限定前表面和后表面的部分。术语“角部”还可以用于指代侧壁114的一部分，该部分在设备的前表面和后表面之间延伸(线性地或非线性地)并且还接合相邻的侧壁。在一些实施方案中，侧壁的角部部分可以在前表面和后表面之间限定弯曲或弓形轮廓。在一些实施方案中，侧壁的角部部分可以限定接合前表面和后表面的平坦侧面。如本文所述，可以认为大致矩形的设备具有四个角部，这四个角部限定设备的前表面和后表面的周边，每个角部连接到两个相邻的角部。大致矩形的设备也可以被认为具有由四个侧面接合的四个角部，这四个角部与四个侧面组合，限定了设备的前表面和后表面的周边。

如本文所详述，外壳段中的一个或多个可由非导电外壳段在机械上或结构上耦接到一个或多个相邻外壳段，其中非导电外壳段可部分或完全填充外壳段之间的间隙。在一些情况下，一个或多个非导电外壳段还可将外壳段耦接到支撑板或其他内部结构。连续的非导电材料件(例如，单一非导电外壳段)可接合外壳段中的全部或多个(或填充外壳段之间的间隙中的全部或多个)，或者不同的非导电材料件可接合不同组的相邻外壳段(或填充不同对的相邻外壳段之间的不同间隙)。该组非导电外壳段中的至少一个非导电外壳段可限定或外壳的外表面的一部分。在另选的实施方案中，外壳可包括由更多或更少间隙分开的更多或更少的外壳段，该间隙填充有一个或多个非导电外壳段。除在机械上耦接外壳段之外，非导电外壳段还可使外壳段电绝缘。

外壳段112a、112b、112c、112d、112e、112f、103可具有各种长度或形状，并且可关于设备100或其侧壁对称或不对称地定位。以举例的方式，设备100被示为具有第一外壳段112a，其限定侧壁的第一角部的至少一部分(或全部)。第二外壳段112b限定侧壁的第二角部的至少一部分(或全部)，并且第一外壳段112a和第二外壳段112b沿外壳102的(下部)短边延伸。第三外壳段112c限定侧壁的第三角部的至少一部分(或全部)。第四外壳段112d限定侧壁的第四角部的至少一部分(或全部)，并且第三外壳段112和第四外壳段112d沿外壳102的(上部)短边延伸。第五外壳段112e在第一外壳段112a和第三外壳段112c之间延伸。类似地，第六外壳段112f在第二外壳段112b和第四外壳段102d之间延伸。第三角部形成外壳的与第二角部对角相对的部分，并且第四角部形成外壳的与第一角部对角相对的部分。标注“第一”、“第二”、“第三”和“第四”是任意的，并且在本文仅为了便于解释。

在该实施例中，两个外壳段112a和112b形成一对下角部或底角部，并且另一组外壳段112c和112d形成一对上角部或顶角部。然而，具体构型可根据具体实施而变化。例如，单个外壳段可形成下角部或底角部两者，并且另一个外壳段可形成上角部或顶角部两者。以进一步举例的方式，如图2A-图2E所示，分段外壳可具有各种不同构型的外壳段。另外，虽然外壳102示出了沿外壳102的左侧和右侧形成的基本上直段或非角部段112e和112f，但是在另一个实施方案中，类似的直段或非角部段可沿外壳的顶侧面和底侧面延伸。这些可选的排列的各种组合都是可能的。

在一些实施方案中，外壳段112a、112b、112c、112d、112e、112f中的一个或多个可以为由金属材料或导电材料形成的导电段，并且可被配置为作为设备的天线操作。被配置为作为天线操作的外壳段在本文中有时可称为导电天线段。设备内的无线通信电路系统可电耦接到导电段中的一个或多个。例如，无线通信电路系统可耦接到(导电)外壳段112a、112b、112c、112d、112e、112f中的一个或多个(或每一个)，该外壳段是导电的并且被配置为作为天线操作。如下文参照图2A-图2E所详述，虽然多个外壳段由导电材料形成并且被配置为作为设备100的天线操作，但是无线通信电路系统可使得设备100能够使用一个或多个无线频带与外部设备或系统进行无线通信。在一些情况下，设备100可被配置为在一种或多种无线通信模式下操作，该无线通信模式包括例如4x4 MIMO无线通信模式，或者在同时使用多于一根天线并且最多四根天线的其他无线通信模式下操作。无线通信电路系统可包括一个或多个射频(RF)发射器或接收器、一个或多个调制解调器等。

一般来讲，外壳段112a、112b、112c、112d、112e、112f可由金属材料形成，该金属材料包括例如钢、不锈钢、铝、钛和/或金属合金。在一些实施方案中，外壳段112a、112b、112c、112d、112e、112f由非金属材料形成，并且由金属或金属涂层或层涂覆或覆盖。非导电外壳段103可由聚合物、复合材料或其他非导电材料形成。示例性聚合物包括聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚氨酯、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺或其他类似材料。如本文所述，非导电外壳段103可包括聚合物基体或粘结剂，其包封纤维阵列。纤维阵列可包括但不限于玻璃纤维(例如，玻璃丝)、碳纤维、金属纳米线、芳族聚酰胺纤维和/或其他纤维或线(例如，纳米线)材料。

在一些实施方案中，非导电外壳段或部件103可由具有纤维填充物的聚合物材料形成，并且除形成侧壁的外表面的部分(例如，侧壁的桥接或填充外壳段之间的外部间隙的部分)之外，该聚合物材料还可在结构上耦接外壳段。在一些实施方案中，非导电外壳段或部件103可包括由第一聚合物材料形成的第一部分和由第二聚合物材料形成的第二部分。第一聚合物材料可具有纤维填充物并且在结构上耦接外壳段。第二聚合物材料可与第一聚合物材料不同并且形成侧壁的外表面的部分。如上所述，具有纤维填充物的每种聚合物可具有包括玻璃或其他类型纤维的纤维填充物。在一些实施方案中，第二聚合物材料也可具有纤维填充物，但具有与第一聚合物材料的纤维填充物不同的纤维填充物。

如图1A和图1B所示，设备100可包括各种其他部件。例如，设备100可包括一个或多个扬声器122、124、麦克风126或其他音频部件，其被配置为发射或接收音频信号。设备100还可包括各种输入设备，其包括按钮128并且可沿设备100的正面定位。设备100还可包括其他按钮，其沿设备100的侧壁和/或设备100的后表面定位。

如前文所述，设备100包括显示器104，其至少部分地被外壳102包围。显示器104可以包括一个或多个显示元件，包括例如发光显示器(LED)、有机发光显示器(OLED)、液晶显示器(LCD)、电致发光显示器(EL)或其他类型的显示元件。显示器104还可包括一个或多个触摸传感器和/或力传感器，其被配置为检测施加到设备100外表面的触摸和/或力。触摸传感器可以包括节点或元件的电容阵列，其被配置为检测沿着盖106表面的触摸的位置。力传感器可包括电容传感器和/或应变传感器，其被配置为检测沿着盖106的表面施加的力的量。

如图1A所示，设备的前部可包括前向摄像机132、光探测器或其他光学传感器。在一些情况下，单独或与其他传感器组合的前向摄像机132可被配置为作为生物认证或面部识别传感器操作。如图1B所示，相机134或其他光学传感器可沿着设备100的后部定位。闪光灯或光源也可沿着设备的后部定位。

图1C示出了图1A和1B的设备100的剖视图。如图1C所示，外壳102包括一个或多个非导电外壳段103，其在结构上耦接外壳段(图1A和图1B所示的112a、112b、112c、112d、112e、112f)。外壳102还包括前盖106和后盖107，其可在结构上耦接到非导电外壳段103和/或外壳段(图1A和图1B所示的112a、112b、112c、112d、112e、112f)中的一个或多个。在一些情况下，后盖107为分立或单独的部件，其附接到非导电外壳段103和/或外壳段(112a、112b、112c、112d、112e、112f)中的一个或多个。在其他情况下，后盖107与外壳段(例如，112e、112f)中的一个或多个一体成形，以形成限定设备100的后表面以及设备100的一个或多个侧壁两者的部件。

如图1C所示，外壳102限定内部体积140，设备100的各种电子部件可被定位该内部体积中。在该实施例中，显示器104至少部分地定位在内部体积140内并且附接到盖106的后表面。触摸传感器、力传感器或其他感测元件可与盖106和/或显示器104集成在一起，并且可被配置为检测施加到盖106的表面的触摸和/或力。在一些情况下，触摸传感器、力传感器和/或其他感测元件可定位在盖106和显示器104之间。

触摸传感器和/或力传感器可以包括电极阵列，其被配置为使用基于电容、电阻、应变的或其他感测构型来检测触摸的位置和/或力。触摸感测系统可包括例如一组电容式触摸感测元件、一组电阻式触摸感测元件或一组超声波触摸感测元件。当设备的用户触摸盖时，触摸传感器(或触摸感测系统)可检测盖上的一个或多个触摸并确定该触摸在盖上的位置。触摸可以包括例如用户的手指或触笔进行的触摸。力传感器或力感测系统可以包括例如一组电容式力感测元件、一组电阻式力感测元件或一个或多个压力换能器。当设备100的用户按压盖时(例如，向盖106施加力)，力感测系统可确定施加到盖的力的量。在一些实施方案中，力传感器(或力感测系统)可单独使用或与触摸传感器(或触摸感测系统)组合使用以确定所施加的力的位置，或与一组多个同时发生的触摸中的每个触摸相关联的力的量。

如图1C所示，支撑板142可耦接到非导电外壳段103和/或外壳段(112a、112b、112c、112d、112e、112f)中的一个或多个，并且可用于附接或安装设备100的各种其他部件。例如，无线通信电路系统、相机、生物认证传感器、处理器和其他部件可附接到支撑板142。在一些情况下，各种电子部件与附接到支撑板142的一个或多个印刷电路板附接或与之集成。处理器可包括单个处理器或多个处理器，并且可被配置为操作设备的触摸感测系统、力感测系统、无线通信电路系统、相机、生物认证传感器或其他部件。下面参考图10包括设备100的各种部件的更详细描述。

转到图2A-图2E，其中示出了形成设备(诸如参考图1A-图1C描述的设备100等设备)的侧壁的外壳段的多种不同构型200。多段式外壳的一个或多个导电段可以被配置为作为设备的天线操作。

图2A示出了设备(例如，设备100)的第一侧壁构型200a。侧壁114可以包括六个外壳段，其可以是参考图图1A-1C描述的外壳段112。外壳段112中的每一个可以是导电的或不导电的。在一些实施方案中，定位在侧壁114的角部108处的外壳段112中的至少一个可以是导电的并且作为设备的天线操作。在一些实施方案中，定位在侧壁114的角部108处的外壳段112中的每一个可以是导电的并且可以作为设备的天线操作。位于侧壁114的左边缘和右边缘处的外壳段112也可以是导电的，并且可以作为设备的单独天线操作，或者作为导电天线段操作，其可以电连接到设备的其他导电天线段或与其断开。

外壳段112可以包括：第一外壳段112a，其限定侧壁114的第一角部108a的至少一部分(或全部)；第二外壳段112b，其限定侧壁114的第二角部108b的至少一部分(或全部)；第三外壳段112c，其限定侧壁114的第三角部108c的至少一部分(或全部)；第四外壳段112d，其限定侧壁114的第四角部108d的至少一部分(或全部)；第五外壳段112e，其限定设置在第一外壳段112a和第三外壳段之间的边缘；和第六外壳段112f，其限定设置在第二外壳段112b和第四外壳段112d之间的边缘。第三角部108c形成外壳102的与第二角部108b对角相对的部分，第四角部108d形成外壳102的与第一角部108a对角相对的部分。在一些实施方案中，并且如图所示，第二外壳段112b和第三外壳段112c中的每一个可以沿着侧壁114的比第一外壳段112a和第四外壳段112d中的每一个更大的部分延伸。

第一外壳段112a和第四外壳段112d可以分别基本上限制在第一角部108a和第四角部108d内，但是在一些实施方案中(未示出)，第一外壳段112a或第四外壳段112d中的一个或两个可以沿着侧壁114的一个或多个边缘延伸。另选地，第一外壳段112a或第四外壳段112d可以环绕少于侧壁114的角部108a或108d的全部。

第二外壳段112b和第三外壳段112c可以分别环绕第二角部108b和第三角部108c，并且还可以沿着侧壁114的一个或多个边缘延伸。例如，第二外壳段112b可以沿着侧壁114的底部边缘延伸(假定图2A中所示的侧壁114的取向)，并且第三外壳段112c可以沿着侧壁114的顶部边缘延伸。另选地，第二外壳段112b或第三外壳段112c可以环绕少于侧壁114的角部108b或108c的全部并且沿着侧壁114的一个或多个侧边缘延伸。

沿侧壁114终止于相邻端部的外壳段112可由一组一个或多个非导电外壳段116在结构上彼此耦接。非导电外壳段116本文也可称为非导电外壳部件。在当前实施例中，非导电外壳段116a、116b、116c、116d、116e和116f部分地或完全填充侧壁114周围的外壳段112的相邻端部之间的间隙。图2A中所示的侧壁114具有六个这样的间隙。这组非导电外壳段116中的至少一个非导电外壳段116可限定侧壁114外表面(以及外壳102的包括侧壁114的外表面)的一部分。

在一些实施方案中，位于侧壁114的角部108a、108b、108c、108d处的外壳段112a、112b、112c、112d中的每一个可以作为不同的天线操作，并且在一些情况下，外壳段112a、112b、112c、112d可以同时作为不同的天线操作。外壳段112还可以单独或成对地作为天线操作，这对于不同的无线通信模式可能是有用的。在一些实施例中，第一外壳段112a和第四外壳段112d可用于在相同的一个或多个无线频带(例如，参考图11描述的中无线频带和高无线频带)上单独地或并行地通信，并且第二外壳段112b和第三外壳段112c可用于在不同的一组一个或多个无线频带(例如，参考图11描述的低无线频带、中无线频带和高无线频带)上单独地或并行地通信。使用位于侧壁114的对角相对的角部处的外壳段作为在相同无线频带上通信的天线操作在天线之间提供相对最大的空间间隔，由此使得天线不太可能彼此耦合。

可选地，第五外壳段112e可以由设置在包括侧壁114的外壳内部的电路连接到角部外壳段中的一个(例如，连接到第一外壳段112a或第三外壳段112c)或与其断开；或者第六外壳段112f可以由设置在包括侧壁114的外壳内部的电路连接到角部外壳段中的一个(例如，连接到第二外壳段112b或第四外壳段112d)或与其断开。这种可切换连接使得限定侧壁114的外壳段112能够被调谐成在不同的无线频带上通信。

图2B示出了设备(例如，设备100)的另一种侧壁构型200b。侧壁202可以包括六个外壳段204。例如，外壳段204可以包括：第一外壳段204a，其限定侧壁202的第一角部206a的至少一部分(或全部)；第二外壳段204b，其限定侧壁202的第二角部206b的至少一部分(或全部)；第三外壳段204c，其限定侧壁202的第三角部206c的至少一部分(或全部)；第四外壳段204d，其限定侧壁202的第四角部206d的至少一部分(或全部)；第五外壳段204e，其限定设置在第一外壳段204a和第三外壳段204c之间的边缘；和第六外壳段204f，其限定设置在第二外壳段204b和第四外壳段204d之间的边缘。第三角部206c形成外壳202的与第二角部206b对角相对的部分，第四角部206d形成外壳202的与第一角部206a对角相对的部分。

沿着侧壁202终止于相邻端部的外壳段204可由一组一个或多个非导电外壳段208(例如，非导电外壳段208a、208b、208c、208d、208e和208f)在结构上彼此耦接，该非导电外壳部件部分地或完全地填充外壳段204的在侧壁202周围的相邻端部之间的间隙。图2B中所示的侧壁202具有六个这样的间隙。这组非导电外壳段208中的至少一个非导电外壳段208可限定侧壁202外表面(以及外壳的包括侧壁202的外表面)的一部分(例如，段)。在一些实施方案中，非导电外壳段208可以不同地配置和定位或由各种材料形成，如参考图1A-图1C所述。

侧壁202和外壳段204可以与参考图2A描述的侧壁114和外壳段112类似地形成、在结构上耦接和电绝缘。然而，图2A中的第三外壳段112c和第四外壳段112d之间的间隙可以沿着侧壁202的顶部向左移动，由此使得第三外壳段204c可以基本上限制在第三角部206c内，并且第四外壳段204d可以环绕第四角部206d并且沿着侧壁202的顶部边缘延伸(即，假定图2B中所示侧壁202的取向，沿着侧壁202的顶部边缘)。在另选实施方案(未示出)中，第三外壳段204c也可以沿侧壁202的一个或多个侧边缘延伸，或者可以环绕少于第三角部的全部；或者第四外壳段204d可以环绕少于第四角部206d的全部。

在一些实施方案中，位于侧壁202的角部206处的外壳段204a、204b、204c、204d中的每一个可以作为不同的天线操作，并且在一些情况下，外壳段204a、204b、204c、204d可以同时作为不同的天线操作。外壳段204a、204b、204c、204d也可以单独或成对操作，如可以用于不同的无线通信模式那样。在一些实施例中，第一外壳段204a和第三外壳段204c可用于在相同的一个或多个无线频带(例如，参考图11描述的中无线频带和高无线频带)上单独地或并行地通信，并且第二外壳段204b和第四外壳段204c可用于在不同的一组一个或多个无线频带(例如，参考图11描述的低无线频带、中无线频带和高无线频带)上单独地或并行地通信。

可选地，第五外壳段204e可以由设置在包括侧壁202的外壳内部的电路连接到角部外壳段中的一个(例如，连接到第一外壳段204a或第三外壳段204c)或与其断开；或者第六外壳段204f可以由设置在包括侧壁202的外壳内部的电路连接到角部外壳段中的一个(例如，连接到第二外壳段204b或第四外壳段204d)或与其断开。这种可切换连接使得限定侧壁202的外壳段204能够被调谐成在不同的无线频带上通信。

图2C示出了设备(例如，设备100)的另一种侧壁构型200c。侧壁210包括六个外壳段214。侧壁210和外壳段212可与参考图2A描述的侧壁114和外壳段112类似地形成、在结构上耦接和电绝缘。然而，侧壁210在外壳段212之间分开的方式不同，由此使得三个外壳段212a、212b、212d位于侧壁210的底部边缘附近(给定图2C中所示的侧壁210的取向)，并且单个外壳段212c位于侧壁210的顶部边缘附近。另选地，三个外壳段可以定位在侧壁210的顶部边缘附近，并且单个外壳段可以定位在侧壁210的底部边缘附近。

外壳段212可以包括：第一外壳段212a，其限定侧壁210的第一角部214a的至少一部分(或全部)；第二外壳段212b，其限定侧壁210的第二角部214b的至少一部分(或全部)；第三外壳段212c，其限定侧壁210的相邻的第三角部214c和第四角部214d的至少一部分(或全部)和侧壁210的设置在第三角部214c和第四角部214d之间的第一边缘；第四外壳段212d，其限定与第一边缘相对的第二边缘的至少一部分；第五外壳段212e，其限定设置在第一外壳段212a和第三外壳段212c之间的边缘；和第六外壳段212f，其限定设置在第二外壳段212b和第三外壳段212c之间的边缘。

第一外壳段212a和第二外壳段212b可以分别基本上限制在第一角部214a和第二角部214b内，但是在一些实施方案中(未示出)，第一外壳段212a或第二外壳段212b中的一个或两个可以沿着侧壁210的一个或多个侧边缘延伸。另选地，第一外壳段212a或第二外壳段212b可以环绕少于侧壁210的角部的全部。

沿着侧壁210终止于相邻端部的外壳段212可由一组一个或多个非导电外壳段214(例如，非导电外壳段216a、216b、216c、216d、216e和216f)在结构上彼此耦接，该非导电外壳部件部分地或完全地填充外壳段212的在侧壁210周围的相邻端部之间的间隙。图2C中所示的侧壁210具有六个这样的间隙。这组非导电外壳段216中的至少一个非导电外壳段216可限定侧壁210外表面(以及外壳的包括侧壁210的外表面)的一部分(例如，段)。在一些实施方案中，非导电外壳段216可以不同地配置和定位或由各种材料形成，如参考图1A-图1C所述。

侧壁210和外壳段212可与参考图2A描述的侧壁202和外壳段204类似地形成、在结构上耦接和电绝缘。

在一些实施方案中，第一外壳段212a、第二外壳段212b、第三外壳段212c和第四外壳段212d中的每一个可以作为不同的天线操作，并且在一些情况下，外壳段212a、212b、212c、212d可以同时作为不同的天线操作。外壳段212a、212b、212c、212d也可以单独或成对操作，如可以用于不同的无线通信模式那样。在一些实施例中，第一外壳段212a和第三外壳段212b可用于在相同的一个或多个无线频带(例如，参考图11描述的中无线频带和高无线频带)上单独地或并行地通信，并且第三外壳段212c和第四外壳段212d可用于在不同的一组一个或多个无线频带(例如，参考图11描述的低无线频带、中无线频带和高无线频带)上单独地或并行地通信。

可选地，第五外壳段212e可以由设置在包括侧壁210的外壳内部的电路连接到角部外壳段中的一个(例如，连接到第一外壳段212a或第三外壳段212c)或与其断开；或者第六外壳段212f可以由设置在包括侧壁210的外壳内部的电路连接到角部外壳段中的一个(例如，连接到第二外壳段212b或第三外壳段212c)或与其断开。这种可切换连接使得限定侧壁210的外壳段212能够被调谐成在不同的无线频带上通信。

图2D示出了设备(例如，设备100)的另一种侧壁构型200d。侧壁218包括五个外壳段220。外壳段220可以包括：第一外壳段220a，其限定侧壁218的第一角部222a的至少一部分(或全部)；第二外壳段220b，其限定侧壁218的第二角部222b的至少一部分(或全部)；第三外壳段220c，其限定侧壁218的相邻的第三角部222c和第四角部222d的至少一部分(或全部)和侧壁218的设置在第三角部222c和第四角部222d之间的第一边缘；第四外壳段220d，其限定设置在第一外壳段220a和第三外壳段220c之间的边缘；和第五外壳段220e，其限定设置在第二外壳段220b和第三外壳段220c之间的边缘。

沿着侧壁218终止于相邻端部的外壳段220可由一组一个或多个非导电外壳段224(例如，非导电外壳段224a、224b、224c、224d和224e)在结构上彼此耦接，该非导电外壳部件部分地或完全地填充外壳段220的在侧壁218周围的相邻端部之间的间隙。图2D中所示的侧壁218具有五个这样的间隙。这组非导电外壳段224中的至少一个非导电外壳段224可限定侧壁218外表面(以及外壳的包括侧壁218的外表面)的一部分(例如，段)。在一些实施方案中，非导电外壳段224可以不同地配置和定位或由各种材料形成，如参考图1A-图1C所述。

侧壁218和外壳段220可与参考图2A描述的侧壁114和外壳段112类似地形成、在结构上耦接和电绝缘。然而，图2A中所示的第三外壳段112c和第四外壳段112d可以用具有接地连接部226的单个外壳段220c代替，其中第二外壳段112c和第四外壳112d之间的间隙在图2A中示出。接地连接部226提供外壳段220c的左侧部分和右侧部分之间的分离，并且使得左侧部分和右侧部分能够作为不同的天线操作(例如，类似于参考图2A描述的第三段112c和第四段112d)。

在侧壁218的一些实施方案中，第二外壳段220b的一部分可被移除并填充有非导电材料224f，以在侧壁218的左下部分和右下部分之间提供明显的对称性。

图2E示出了设备(例如，设备100)的另一种侧壁构型200e。侧壁228包括六个外壳段230。外壳段230可以包括：第一外壳段230a，其位于侧壁228的第一角部232a附近；第二外壳段230b，其位于侧壁228的第二角部232b附近；第三外壳段230c，其位于侧壁228的第三角部232c附近；第四外壳段230d，其位于侧壁228的第四角部232d附近；第五外壳段230e，其限定侧壁228的第一边缘并设置在第一角部232a和第三角部232c之间；和第六外壳段230f，其限定侧壁228的第二边缘并设置在第二角部232b和第四角部232d之间。

沿着侧壁228终止于相邻端部的外壳段230可以由一组一个或多个非导电外壳部件234(例如，非导电外壳部件234a、234b、234c、234d、234e和234f)在结构上彼此耦接，该非导电外壳部件部分地或完全地填充外壳段230的在侧壁228周围的相邻端部之间的间隙。图2E中所示的侧壁228具有六个这样的间隙。这组非导电外壳部件234中的至少一个非导电外壳部件234可限定侧壁228外表面(以及外壳的包括侧壁228的外表面)的一部分(例如，段)。在一些实施方案中，非导电外壳部件234可以不同地配置和定位或由各种材料形成，如参考图1A-1C所述。

侧壁228和外壳段230可与参考图2A描述的侧壁114和外壳段112类似地形成、在结构上耦接和电绝缘。

在参考图2A-2E描述的侧壁构型200a-e中的每一个中，被配置为作为设备的主天线操作的外壳段112、204、212、220或230可以定位在设备的侧壁114、202、210、218或228的角部或顶部边缘和底部边缘处。天线的这种放置可能是有用的，因为天线被定位成远离通常应当由包括该侧壁的设备的用户抓握的侧壁边缘。被配置成在相同的无线频带中成对操作的外壳段112、204、212、220或230可以定位在侧壁114、202、210、218或228的相对角部处或相反的范围内。

图3A-3C示出了参考图1A-1C和图2A描述的第一外壳段112a、第二外壳段112b、第三外壳段112c和第四外壳段112d的示例性具体实施，并且示出了外壳段112相对于支撑板110的示例性位置。外壳段112和支撑板110可以是参考图1A-1C和图2A描述的外壳段和支撑板的示例。

所示的外壳段112中的每一个限定了外壳侧壁114的圆角108。在另选实施方案中，角部108可以是方角、八边形的锥角或具有其他圆形或锥形形状的角部。

如主要参考图3A所示，第一外壳段112a、第二外壳段112b、第三外壳段112c和第四外壳段112d可不与支撑板110重叠，并且可与支撑板110电绝缘。一组一个或多个非导电外壳段(图3A中未示出但在图4中示出)可在支撑板110和外壳段112之间形成一个或多个结构桥，并且在一些情况下可至少部分地包封支撑板110的部分。作为示例，非导电外壳段可附着到支撑板110或以粘合方式粘结到支撑板110。在一些情况下，外壳段112可具有联锁特征部，其从外壳段112的端部朝向支撑板110向内延伸，或者朝向至少部分地由外壳段112限定的内部体积延伸，如后面的附图中所示。非导电外壳段可延伸到此类联锁特征部中，穿过或围绕此类联锁特征部，由此使得非导电外壳段可更好地固定、抓住或保持外壳段112。在外壳段112和支撑板110之间具有间隔可以允许外壳段112在作为天线操作时更自由地谐振。支撑板110可以与一些外壳段112(或外壳段112的一些部分)分开得比该支撑板与其他外壳段112(或外壳段112的其他部分)分开得远。在另选实施方案中，支撑板110可以在外壳段112中的一个或多个下方延伸，但可与外壳段112电绝缘，或者支撑板110可在选定点处(例如，在接地连接部处，诸如参考图2D所描述的接地连接部226)接地至外壳段112中的一个或多个。

同样如图3A所示，支撑板110可以限定一个或多个隙缝天线特征部302(例如，隙缝天线特征部302a、302b、302c和302d)的部分(例如，天线部分)或整体。以举例的方式，隙缝天线特征部302被示为在支撑板110的四个主要角部304(例如，角部304a、304b、304c和304d)中的每一个附近。第五外壳段可耦接到支撑板110的左边缘306a(即，如图3A所示的左边缘)，并且限定隙缝天线特征部302a或302c的其他部分(例如，另外的天线部分)。相似地，第六外壳段可耦接到支撑板110的右边缘306b，并且限定右侧隙缝天线特征部302b或302d的其他部分(例如，另外的天线部分)。在一些实施方案中，第五外壳段可以与第一外壳段112a或第三外壳段112c电连接或与其断开，从而将左侧隙缝天线特征部302a或302c添加到第一外壳段112a或第三外壳段112c，并且使得包括第一外壳段112a或第三外壳段112c的天线能够在不同的无线频带中谐振。在一些实施方案中，第六外壳段可以与第二外壳段112b或第四外壳段112d电连接或与其断开，从而将右侧隙缝天线特征部302b或302d添加到第二外壳段112b或第四外壳段112d，并且使得包括第二外壳段112b或第四外壳段112d的天线能够在不同的无线频带诸如B42无线频带中谐振。在一些情况下，第五外壳段和第六外壳段可沿支撑板110的左边缘306a和右边缘306b焊接(例如，点焊或激光焊接)到支撑板110。在一些实施方案中，支撑板110或外壳段112可以除此之外或另选地限定其他天线调谐特征部的全部或部分。

图3A还示出了可以容纳在由外壳段112限定的内部体积内的天线324、326的可能位置。在一些实施方案中，内部天线324、326可以定位在由第一外壳段112a和第三外壳段112c限定的角部处或附近。在其他实施方案中，内部天线324、326可以位于其他地方。在一些实施方案中，内部天线324、326可以与组装了第二外壳段112b和第四外壳段112d的天线结合使用以在B42无线频带中操作。内部天线324、326可以定位在侧壁114的左侧附近，以提供与组装了第二外壳段112b和第四外壳段112d的天线的良好分离(和去耦)。

在一些实施方案中，内部天线324的不同部分324a、324b可以作为不同的天线操作，以有利于在一个或多个无线频带中以一个或多个无线通信模式进行无线通信。

图3B和图3C示出了馈电连接器和短路连接器在外壳段112a和112b上的示例性位置，该馈电连接器和短路连接器使得外壳段112a、112b能够作为天线操作。如本文所用，术语“接地连接器”可用于指代短路连接器或与大地或其他基准电压的连接。术语“馈电连接器”可用于指代信号供应连接器或电压供应连接器。参考图3B和图3C描述的馈电和接地连接器的位置可以为第三外壳段112c和第四外壳段112d复制，或者用于第三外壳段112c和第四外壳段112d的馈电和接地连接器可位于交替位置。

还如图3B所示，用于第一外壳段112a的馈电连接器308和接地连接器310可以位于侧壁114的内部，在第一角部108a的相对侧上。在所示的实施方案中，馈电连接器308可以定位成比第一外壳段112a的最左端312a更朝向第一角部108a的顶点。接地连接器310可以定位成更朝向第一外壳段112a的最右端312b。另选地，馈电连接器308和接地连接器310的位置可以交换，使馈电连接器308定位成更朝向第一外壳段112a的最右端312b。图3B中所示的布置可以是有利的，因为接地连接器310连同第一外壳段112a和第二外壳段112b的相邻端部312b、314a之间的间隙有助于限定由第一外壳段112a和第二外壳段112b提供的天线之间的分界点。所示的布置还使得第五外壳段和隙缝天线特征部302a能够可切换地耦接到第一外壳段112a，以使天线的包括第一外壳段112a的谐振部分的长度延长。

还如图3B所示，用于第二外壳段112b的馈电连接器316和接地连接器318可以定位成在第二角部108b附近的侧壁114的内部。在所示的实施方案中，接地连接器318可以定位成比馈电连接器315更靠近第二外壳段112b的最右端314b。另选地，馈电连接器316和接地连接器318可以交换，使馈电连接器316定位成更朝向第二外壳段112b的最右端314b。图3B所示的布置使得第六外壳段和隙缝天线特征部302b能够可切换地耦接到第二外壳段112b，以使天线的包括第二外壳段112b的谐振部分的长度延长。

如图所示，第一外壳段112a的谐振部分可在参考图11描述的中频带和高频带的频率内谐振。第二外壳段112b可具有两个谐振部分，最左边的谐振部分在参考图11描述的低无线频带和高无线频带的频率内谐振，最右边的谐振部分在参考图11描述的中间无线频带的频率内谐振。从外壳段112a、112b延伸的箭头的长度表示沿外壳段112a、112b的相对电压。较长的箭头表示在各种无线频带中增加的电压和具有更高天线效率的区域。如图所示，第一外壳段112a和第二外壳段112b的具有最高效率的部分位于外壳段112a、112b的各个端部处。为了实现最大可能的效率，因此期望这些端部(例如，端部312a、312b、314a和314b)与周围的导体电绝缘，并且使这些端部312a、312b、314a、314b相对于周围的导体去耦(例如，降低这些端部的电容)。

参考图3B描述的天线构型提供了第一外壳段112a和第二外壳段112b的在中间无线频带内谐振的部分之间的良好分离。图3C示出了用于第二外壳段112b的馈电连接器320和接地连接器322的另选位置。另选的馈电连接器320和接地连接器322大约位于侧壁114的下边缘的中间(并且在一些情况下，一定程度地更靠近第一角部108a，如图所示)。馈电连接器320可以定位成更靠近第二角部108b，接地连接器322可以定位成更靠近第一角部108a。第二外壳段112b的馈电连接器320和接地连接器322的这种另选构型可以提供良好或更好的低无线频带和高无线频带效率，但是可以增加在外壳段112a、112b的在中间无线频带谐振的部分之间耦合的可能性，在第一外壳段112a和第二外壳段112b的相邻端部312b、314a之间没有良好的电绝缘。在一些实施方案中，无线通信电路系统可以可切换地将第二外壳段112b连接到参考图3B描述的馈电连接器316和接地连接器318或连接到参考图3C描述的馈电连接器320和接地连接器322。可以响应于特定触发条件来根据需要使用一组或另一组连接器，以提高天线效率或其他参数。

图4示出了参考图1A-1C、图2A和图3A-3C描述的与参考图1C和图3A-3C描述的支撑板110有关的下述各项中的每一个：第一外壳段112a、第二外壳段112b、第三外壳段112c、第四外壳段112d、第五外壳段112e和第六外壳段112f。图4还示出了由单个模制部件400形成的示例性非导电外壳部件，该模制部件400将外壳段112在结构上彼此耦接和/或耦接到支撑板110。以举例的方式，根据本文所述的其他实施方案，模制部件400可由填充纤维的聚合物材料形成。在该实施例中，模制部件400使外壳段112在结构上彼此耦接和/或耦接到支撑板110。另外，在该实施例中，模制部件400为连续的聚合物件，其填充外壳段112之间的多个间隙，以限定多个非导电外壳部件116a、116b、116c、116d(统称为非导电外壳部件116)。模制部件400(也可称为非导电外壳段)至少部分地包封支撑板110的部分。模制部件400(其包括非导电外壳段116)可与外壳段112的外表面颜色匹配(或颜色不匹配)。

模制部件400还可包封或部分地包封外壳段的限定外壳的内周边的部分。在一个实施例中，模制部件限定凸缘410，该凸缘围绕外壳的内周边延伸。凸缘410可形成平坦且连续的表面，该表面可用于安装或附接设备的后盖、后盖组件、前盖、前盖组件、显示器或其他部件。凸缘410还可形成用于后盖、后盖组件、前盖、前盖组件、显示器或其他部件的一体或一致的密封表面，该密封表面与外壳限定密封件。通过限定单个密封表面，模制部件400与在多个部件上包括多个密封表面的构型相比，可提供不易发生故障或泄漏的密封件。此外，如果模制部件400部分地包封多个外壳段112，则模制部件400可通过减少彼此密封以便防止水进入或防水的部件的数量来形成外壳段112之间的增强密封件。

图4还示出了相机支架402，其在结构上耦接到支撑板110的右上角。当支撑板110和相机支架402是金属时，相机支架402可以焊接到支撑板110以获得强度，并且在支撑板110和相机支架402之间提供电耦接。电耦接可以使得支撑板110和相机支架402能够耦接到公共地，这可以在外壳段112作为天线操作时改善外壳段112的性能。相机支架402可以为一个或多个相机模块提供外壳，诸如一个或多个后向摄像机模块(即，具有从设备的后部或非显示侧延伸的视野的相机)。

如先前所提及的，非导电外壳段或分体部可由聚合物形成，该聚合物具有分散于其中的纤维阵列。纤维可沿横交于(例如，垂直于)非导电外壳段的外表面的一个或多个表面的一个或多个方向对齐，以便改善分体部的外表外观或表面光洁度。如本文所述，可采用多种技术既对齐聚合物基体或粘结剂内的纤维、又对分体部的表面进行处理以去除或减少沿外表面暴露的纤维的量。

图5A示出了非导电外壳段的示例性剖视图。具体地，图5A示出了具有分散于聚合物524内的纤维阵列520的非导电外壳段103a或分体部，其中聚合物524本文也称为聚合物粘结剂或聚合物基体。非导电外壳段103a限定设备100的外表面的至少一部分。如图5A的剖视图所示，非导电外壳段103a限定沿设备的侧壁延伸的外表面510。

如图5A中所示，纤维520大致沿某一方向对齐，以使得纤维520横交于(例如，基本上垂直于)外表面510。具体地，纤维520中的每一个具有末端部分522，该末端部分基本上垂直于外部表面或外表面510的对应部分。如图5A所示，当外表面510具有弯曲形状或轮廓状时，对齐方向可不对应于单个或单一方向。在该实施例中，每个末端部分522均对齐，由此使得其基本上垂直于外表面510的对应部分。然而，每个末端部分522并非与每个其他末端部分完美对齐，因为各个末端部分522的对齐根据外表面510的曲率而变化。

如图5A所示，纤维520嵌入或包封在聚合物524(例如，聚合物粘结剂或聚合物基体)中。聚合物524可包括下述各项中的一种或多种：聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚氨酯、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺和/或多种聚合物材料的组合。纤维520可包括但不限于玻璃纤维(例如，玻璃丝)、碳纤维、金属纳米线、芳族聚酰胺纤维和/或其他纤维或线(例如，纳米线)材料。一般来讲，纤维520分散于聚合物524内，以产生基本上均匀或一致的纤维分布。这可以改善聚合物524的结构特性，并且得到更坚固和/或更抗冲击的非导电外壳段。纤维520还可改善非导电外壳段的尺寸稳定性，并且可被配置为提供对应于导电段或金属段的热膨胀系数的热膨胀系数。在一些情况下，纤维520占部件体积的至少20％，也被描述为20％纤维填充物。在一些情况下，纤维520限定至少30％纤维填充物。在一些情况下，纤维520限定至少40％纤维填充物。

通过沿横交于外表面510的方向对齐纤维520，可改善外表面510的外表外观和触觉光滑度。例如，如图5A中所示的纤维520的对齐可减少表面点蚀或可能对外表面510的视觉外观或触感产生不利影响的其他潜在的表面缺陷的存在。此外，通过如图5A所示对齐纤维520，可使用抛光操作去除纤维520的任何暴露端部(例如，纤维520从外表面510伸出的部分为未包封的端部，或以其他方式从外表面510突出)。在一些情况下，纤维520的端部仅从外表面510突出几微米。如下文参照图9所详述，可使用弹性体磨料使用抛光或磨光操作去除纤维520的任何暴露端部或部分。在一些情况下，可使用激光束或激光处理方法烧蚀或熔化纤维520的暴露端部或部分。

一般来讲，如图5A所示的纤维520的对齐可通过特定的制造工艺来实现。如下文参照图9所详述，可利用注塑工艺形成或促进纤维520的对齐。具体地，注入点的位置可有助于促进纤维520相对于外表面510的对齐。在一个实施例中，注入点(在注塑模具内)可与对应于外表面510的部分基本上对齐。通过相对于将形成外表面510定位注入点，液态聚合物(其中嵌入纤维阵列)的流动路径可沿基本上垂直于外表面的方向流动。在此类构型中，当注入聚合物以形成非导电外壳段时，聚合物(当处于熔化态或液态时)内对齐的纤维可保持其对齐。除此之外或另选地，液态聚合物的粘度、注入路径、注入温度和/或其他制造参数可被配置为在模制过程期间促进或保持纤维520的对齐。

图5A示出模制的或在外表面510已被加工后的非导电外壳部分103a。在一些具体实施中，在模制过程期间，非导电外壳部分103a被模制成其最终形状，并且形成外表面510。在其他具体实施中，非导电外壳部分103a被模制为具有多余材料，该多余材料可被加工、磨削、抛光或以其他方式去除以形成外表面510。多余材料也称为超量注入，可有助于获得沿外表面510的期望的纤维对齐。多余材料也可用作牺牲材料，其可在最终抛光或加工操作期间被去除。

图5B-图5E示出具有多余材料或超量注入部分的非导电外壳段的剖视图，其中多余材料或超量注入部分随后将被去除。如图5B-图5E所示，非导电外壳部分可被模制为具有多余材料，以便在模具内引入特定的聚合物流，其促进嵌入的纤维对齐。如图5B-图5E的实施例中的每一个中所示，当模制外壳段时，允许液态聚合物在整个区域514上流动，该区域对应于外表面510的位置。通过促进模具内特定的流动路径，嵌入或悬浮在液态聚合物中的纤维可趋于沿对应区域514对齐。在模塑后，可通过加工、磨削、抛光或其他材料去除操作去除多余材料或超量注入部分。

图5B示出了具有多余材料或超量注入部分530的非导电外壳段非导电外壳段103b的示例性剖视图，该多余材料或超量注入部分530可有助于嵌入的纤维相对于外壳段的外表面对齐。具体地，图5B示出了非导电外壳段103b，该非导电外壳段具有基本上对齐以横交于(例如，垂直于)区域514的纤维阵列520，其中在去除多余材料或超量注入部分530后，区域514大致对应于非导电外壳段103b的外表面的位置。如图5B所示，多余部分530也包括基本上对齐以横交于(例如，垂直于)区域514的纤维阵列532。一般来讲，邻近区域514定位的纤维520、532沿横交于(例如，垂直于)区域514的一个或多个方向基本上对齐。如前文所述，也可指定一个或多个注入点的位置、液态聚合物的粘度、液态聚合物的温度和/或注塑成型压力以促进如图5B所示的纤维的对齐。

如图5B所示，非导电外壳段103b可具有沿不垂直于区域514的方向基本上不对齐或对齐的纤维。具体地，邻近区域514定位的纤维可被布置在任意数量的不同方向上，该方向可取决于液态聚合物的流向或其他注塑参数。由于被定位成远离区域514的纤维将可能完全嵌入聚合物中，因此纤维对齐对于非导电外壳段103b的表面光洁度不太关键。

在图5B中，超量注入部分530包括突起部，其具有轮廓状外表面，该轮廓状外表面的形状接近或对应于最终将成为外表面(由图5B中的区域514表示)的形状或曲率。在一些情况下，超量注入部分530的突起部延伸超过区域514的距离为在2mm至5mm的范围内。在一些情况下，超量注入部分530的突起部延伸超过区域514的距离为在2.5mm至3.5mm的范围内。在典型的具体实施中，在形成非导电外壳段103b后，对超量注入部分530进行加工，从而得到基本上不含纤维端部或暴露纤维的平滑和/或抛光的外表面。

图5C示出了具有多余材料或超量注入部分540的非导电外壳段非导电外壳段103c的示例性剖视图，该多余材料或超量注入部分540可有助于嵌入的纤维相对于外壳段的外表面对齐。具体地，图5C示出了非导电外壳段103c，该非导电外壳段具有基本上对齐以横交于(例如，垂直于)区域514的纤维阵列520，其中在去除多余材料或超量注入部分540后，区域514大致对应于非导电外壳段103c的外表面的位置。如图5C所示，多余部分540也包括基本上对齐以横交于(例如，垂直于)区域514的纤维阵列542。类似于前述实施例，非邻近区域514定位的纤维(被定位成远离区域514的区域)可被布置在任意数量的不同方向上，该方向可取决于液态聚合物的流向或其他注塑参数。

在图5C所示的实施例中，超量注入部分540包括具有矩形形状的突起部，其从区域514朝外延伸。超量注入部分540的矩形形状可简化加工后操作，因为非导电外壳段103c的上表面和下表面在模塑过程期间形成，并且可能无需进一步加工。在一些情况下，超量注入部分540的突起部延伸超过区域514的距离为在2mm至6mm的范围内。在一些情况下，超量注入部分540的突起部延伸超过区域514的距离为在2.5mm至4.5mm的范围内。在典型的具体实施中，在形成非导电外壳段103c后，对超量注入部分540进行加工，从而得到基本上不含纤维端部或暴露纤维的平滑和/或抛光的外表面。

图5D示出了具有多余材料或超量注入部分550的非导电外壳段非导电外壳段103d的示例性剖视图，该多余材料或超量注入部分550可有助于嵌入的纤维相对于外壳段的外表面对齐。具体地，图5D示出了非导电外壳段103d，该非导电外壳段具有基本上对齐以横交于(例如，垂直于)区域514的纤维阵列520，其中在去除多余材料或超量注入部分550后，区域514大致对应于非导电外壳段103d的外表面的位置。如图5D所示，多余部分550也包括基本上对齐以横交于(例如，垂直于)区域514的纤维阵列552。类似于前述实施例，非邻近区域514定位的纤维(被定位成远离区域514的区域)可被布置在任意数量的不同方向上，该方向可取决于液态聚合物的流向或其他注塑参数。

在图5D所示的实施例中，超量注入部分550包括突起部，其具有轮廓状外表面，该轮廓状外表面的形状接近或对应于最终将成为外表面(由图5D中的区域514表示)的形状或曲率。较小的超量注入部分550可减小加工或模塑后材料去除的量，从而节省成本或提高制造产量。在一些情况下，超量注入部分550的突起部延伸超过区域514的距离为在0.05mm至3mm的范围内。在一些情况下，超量注入部分550的突起部延伸超过区域514的距离为在0.1mm至0.5mm的范围内。在典型的具体实施中，在形成非导电外壳段103d后，对超量注入部分550进行加工，从而得到基本上不含纤维端部或暴露纤维的平滑和/或抛光的外表面。

图5E示出了具有多余材料或超量注入部分560和562的非导电外壳段103e的剖视图，其各自具有不同的形状或轮廓。类似于之前的实施例，超量注入部分560和562可有助于相对于外壳段的外表面对齐嵌入的纤维。具体地，图5E示出了非导电外壳段103e，该非导电外壳段具有基本上对齐以横交于(例如，垂直于)区域514的纤维阵列520，其中在去除多余材料或超量注入部分560和562后，区域514大致对应于非导电外壳段103e的外表面的位置。

在图5E所示的实施例中，超量注入部分562包括突起部，其具有轮廓状外表面，该轮廓状外表面的形状接近或对应于最终将成为外表面(由图5E中的区域514表示)的形状或曲率。非导电外壳段103e还包括超量注入部分560，其形状可以为矩形，类似于上文参照图5C所述的实施例。类似的矩形超量注入部分也可沿非导电外壳段103e的相对侧定位，从而得到两个矩形超量注入部分560，其夹住或包封轮廓状超量注入部分562。该布置可提供有利的聚合物流动条件以帮助对齐纤维，同时还减少需要在模塑后去除的材料的量。在一些情况下，超量注入部分562的突起部延伸超过区域514的距离为在0.05mm至3mm的范围内。在一些情况下，超量注入部分562的突起部延伸超过区域514的距离为在0.1mm至0.5mm的范围内。在一些情况下，超量注入部分560的突起部延伸超过区域514的距离为在0.1mm至5mm的范围内。在一些情况下，超量注入部分560的突起部延伸超过区域514的距离为在0.5mm至2mm的范围内。在典型的具体实施中，在形成非导电外壳段103e后，对超量注入部分560和562进行加工，从而得到基本上不含纤维端部或暴露纤维的平滑和/或抛光的外表面。

图6A-图6B示出了形成非导电外壳段之前的示例性多段式外壳。图6A示出了多段式外壳602的顶视图，并且图6B示出了多段式外壳602的透视图。图6A和图6B的多段式外壳602可对应于本文所述外壳中的任何者，并且包括本文相对于那些外壳所述的各种特征部。

在本实施例中，多段式外壳602包括第一外壳段620和第二外壳段630。类似于相对于其他实施方案所述的实施例，第一外壳段620和第二外壳段630中的一者或两者可操作地耦接到无线通信电路系统并且被配置为作为设备的天线操作。第一外壳段620和第二外壳段630可由导电材料形成，该导电材料包括金属或金属合金。示例性金属包括但不限于钢、不锈钢、铝、钛和/或金属合金。

如图6A所示，第一外壳段620包括联锁特征部640，其沿外壳段620的内部部分形成。内部部分与第一外壳段的外表面或外部侧壁表面相对。在这种情况下，联锁特征部640向内延伸或延伸到外壳所限定的内部体积中。联锁特征部640可与第一外壳段620的其他部分一体成形，或者可以为分立的部件或元件，其附接到(例如，焊接、紧固或附着到)第一外壳段620的其他部分。

在该实施例中，第一外壳段620限定沿第一外壳段620的一端形成的第一端面622。第一端面622与第二外壳段632的第二端面632相对。第一端面622和第二端面632限定外部间隙，其最终填充有非导电外壳段(见图7A和图7B所示的非导电外壳段703)。类似地，内部间隙被限定在第一联锁特征部640的第一联锁表面642和节段联锁特征部650的第二联锁表面652之间。如图6A和图6B所示，第一联锁表面642与第二联锁表面652相对或面向第二联锁表面652。内部间隙也最终填充有非导电外壳段(见图7A和图7B所示的非导电外壳段703)。在该实施例中，第一联锁表面642从第一端面622偏移，并且第二联锁表面652从第二端面632偏移。因此，外部间隙的宽度小于内部间隙的宽度。

在一些情况下，内部间隙相比于外部间隙更宽，由此得到限定内表面的唇缘441。在一些具体实施中，内表面可具有拔模锥度或角度，其形成用于接合非导电外壳段的聚合物的底切。例如，唇缘441可具有成角表面，其在唇缘441从端面622向内延伸时朝向侧壁的外表面延伸。这在唇缘441从端面622向内延伸时形成唇缘441的负拔模角度或向内角度。因此，第一外壳段620的唇缘441部分的厚度从端面622向内可进一步略有减薄。类似的成型底切可形成到在第二外壳段630中所形成的相对唇缘中。对应唇缘中的底切可形成第一外壳段620和第二外壳段630与非导电外壳段之间的结构接合或机械接合。

如图6A和图6B所示，联锁特征部640、650包括各种特征部或元件，其有利于与图7A和图7B所示的非导电外壳段703的结构接合。具体地，第一联锁特征部640包括第一开口644，其形成到第一联锁表面642中。在一些情况下，第一开口644为盲孔或盲槽。第一开口644可具有圆形形状或轮廓，或者可具有特定形状，其一部分对应于由第一外壳段620限定的外表面或侧壁的曲率。一般来讲，非导电外壳段的聚合物可延伸到第一联锁特征部640的第一开口644中或至少部分地将其填充。通过至少部分地填充第一开口644，第一外壳段620可通过形成结构联锁或接合部而在结构上与非导电外壳段结合。

类似地，第二联锁特征部650包括第二开口654，其形成到第二联锁表面652中。类似于其他开口，第二开口654可以为盲孔或盲槽。第二开口654可具有圆形形状或轮廓，或者可具有特定形状，其一部分对应于由第二外壳段630限定的外表面或侧壁的曲率。一般来讲，非导电外壳段的聚合物可延伸到第二联锁特征部650的第二开口654中或至少部分地将其填充。通过至少部分地填充第二开口654，第二外壳段630可通过形成结构联锁或接合部而在结构上与非导电外壳段结合。此外，联锁特征部640、650与非导电外壳段之间的结构接合导致第一外壳段620和第二外壳段630之间的结构耦接。

在图6A和图6B所示的实施例中，联锁特征部640、650包括附加的特征部，其可改善各种外壳段之间的结构接合。具体地，第一联锁特征部640包括第一横向开口或洞646和第二横向开口或洞648。第一横向洞646和第二横向洞648延伸到第一联锁特征部640的突起部或主体中，并且与第一开口644相交。通过与第一开口644相交，第一横向洞646和第二横向洞648限定了连续流动路径，当模制非导电外壳段或分体部时，非导电外壳段(图7A和图7B所示的703)的聚合物可流过该流动路径。因此，非导电外壳段的聚合物至少部分地填充第一联锁特征部640的第一横向洞646和第二横向洞648。因此，第一横向洞646和第二横向洞648可增强第一外壳段620与非导电外壳段(图7A和图7B所示的703)之间的结构接合。

如图6A和图6B所示，第二联锁特征部650还包括第一横向洞656和第二横向洞658，其延伸到第二联锁特征部650的主体或突起部中。如上所述，第一联锁特征部656和第二联锁特征部658可与第二开口654相交以限定流动路径，从而导致聚合物至少部分地填充第一联锁特征部656和第二联锁特征部658，从而提高或增强第二外壳段630与非导电外壳段(图7A和图7B所示的703)之间的结构接合。

如图6A和图6B所示，存在其他特征部，其可用于使第一外壳段620或第二外壳段630与非导电外壳段(图7A和图7B所示的703)结构接合。具体地，第二外壳段620可包括加工凹槽660，其沿第二外壳段620的内部或内部部分的搁架形成。洞阵列662可形成到加工凹槽660的表面中，并且可至少部分地填充有分体部的聚合物(例如，图7A和图7B所示的非导电外壳段703)。

图7A-图7B示出了形成非导电外壳段之后的示例性多段式外壳。如图7A和图7B所示，非导电外壳段703至少部分地包封第一外壳段620和第二外壳段630的联锁特征部，以在结构上耦接第一外壳段和第二外壳段。如上文参照图6A和图6B所述，非导电外壳段703至少部分地填充联锁特征部的开口、洞和凹槽，从而形成或增强与外壳段之间的结构耦接。

如图7A和图7B所示，非导电外壳段703填充限定在第一外壳段620和第二外壳段630之间的外部间隙和内部间隙。在一些具体实施中，非导电外壳段703至少部分地包封外壳段的内表面，并且在第一外壳段620和第二外壳段630之间形成不透水或防水的密封件。不透水或防水的密封件可归因于第一外壳段620或第二外壳段630的(内部)表面和非导电外壳段703的配对表面之间形成的表面粘结。在一些具体实施中，通过蚀刻第一外壳段620或第二外壳段630的部分(例如，一个或多个内表面)以增强相应部分的粗糙度，从而增强粘结，改善或有利于表面粘结。

如前文所述，非导电外壳段703使第一外壳段620与第二外壳段630电绝缘。除非导电外壳段703由非导电材料(例如，纤维增强聚合物)之外，由非导电外壳段703填充的间隙还可被配置为减小第一外壳段620和第二外壳段630之间的电容耦合。在一些情况下，第一端面622和第二端面632的外部间隙宽度和尺寸可被配置为使电容耦合最小化。此外，限定在第一联锁表面642和第二联锁表面652之间的内部间隙宽度可被配置为减小第一外壳段620和第二外壳段630之间的电容耦合。

图6A、图6B、图7A和图7B所示的构型表示具有足够大的内部和外部间隙以提供电容隔离，同时具有足够小的间隙，以确保外壳段之间可靠而坚固的结构连接之间的折衷。以举例的方式，内部间隙的宽度大约等于或对应于第一外壳段620或第二外壳段630的厚度。在一些情况下，内部间隙为从垂直于间隙宽度的方向与平行于设备的正面的方向上测得的第一外壳段620或第二外壳段630的厚度的大约+/-10％。在一些情况下，内部间隙为第一外壳段620或第二外壳段630的厚度的大约+/-20％。在一些情况下，内部间隙为第一外壳段620或第二外壳段630的厚度的大约+/-30％。类似地，外部间隙宽度可大约等于或对应于第一外壳段620或第二外壳段630的第一端面622和第二端面632的厚度。在一些情况下，外部间隙为在整个第一端面622和第二端面632上沿平行于设备的正面的方向上测得的第一端面622和第二端面632的厚度的大约+/-10％。在一些情况下，外部间隙为第一端面622和第二端面632的厚度的大约+/-20％。在一些情况下，外部间隙为第一端面622和第二端面632的厚度的大约+/-30％。

如图7A和图7B所示，非导电外壳段703至少部分地填充加工凹槽(图6A和图6B所示的660)和洞阵列(图6A和图6B所示的662)。这可提高或增强外壳段之间的结构接合，并且在一些情况下可增强第二外壳段620和非导电外壳段703之间的防水或密封性能。该加工凹槽还可允许非导电外壳段703的对应角部部分具有最小厚度。如图7A所示，非导电外壳段703包括角部部分706，其沿第二外壳段630的角部延伸。在一些情况下，角部部分706具有的最小厚度为大约0.4mm。在一些情况下，角部部分706具有的最小厚度为大约0.5mm。在一些情况下，角部部分706具有的最小厚度为大约0.7mm或更大。角部部分706的最小厚度可导致更可靠的外壳段，其具有改善的耐受角部冲击或掉落的能力。在一些情况下，角部部分706具有的最大厚度为大约0.7mm。

如图7A和图7B所示，非导电外壳段703也至少部分地包封定位在外壳的内部体积内的另一部件。例如，如上文参照图3A所述，非导电外壳段703的一部分可部分地包封定位在外壳的内部体积内的支撑板。在图7A所示的实施例中，非导电外壳段703包括内部部分708，其至少部分地包封内部部件710，该内部部件710可以为设备的支撑板、电子部件、结构部件或其他部件。

如图7A和图7B所示，非导电外壳段703可限定凸缘704，其具有与第一外壳部件620或第二外壳部件630的一个或多个表面齐平的表面。在一些具体实施中，凸缘704形成安装表面的一部分，该安装表面用于安装盖组件，其包括覆盖片和/或显示器元件。在一些具体实施中，凸缘704足够平坦以形成盖组件和外壳的保留部分之间的密封件。在一些情况下，凸缘704围绕外壳的整个内周边(在整个多个外壳段上)延伸以形成连续且均匀的密封表面。在其中凸缘704围绕外壳的内周边延伸的实施方案中，凸缘704可形成用于后盖、后盖组件、前盖、前盖组件、显示器或其他部件的一体或一致的密封表面，该密封表面与外壳限定密封件。非导电外壳段703还可包括一个或多个附接特征(螺纹孔、夹具或接片)，其用于将外壳耦接到设备的其他部件。虽然图7B中仅示出一个凸缘794，可沿外壳的相对内表面限定第二凸缘或相对凸缘。

图8示出了图6A、图6B、图7A和图7B的多段式外壳的细部图。具体地，图8示出了上文参照图6A和图6B所述的第一外壳段620。在图8中，第一联锁特征部640已被放大以更好地示出各种特征部和元件。如图8所示，第一联锁特征部640限定第一联锁表面642和第一开口644，该第一开口644延伸到第一联锁表面642中。第一联锁特征部640还包括第一横向洞646和第二横向洞448，该第二横向洞448延伸到第一联锁特征部640的突起部或主体中以与第一开口644相交。

类似地，如图8所示，第二联锁特征部650已被放大以更好地示出各种特征部和元件。如图8所示，第二联锁特征部650限定第二联锁表面652和第二开口654，该第二开口654延伸到第二联锁表面652中。第二联锁特征部650还包括第一横向洞656和第二横向洞458，该第二横向洞458延伸到第二联锁特征部650的突起部或主体中以与第二开口654相交。

图8还示出了第一外壳段620的第一端面622和第二外壳段630的第二端面632。如前文所述，第一端面622与第二端面632相对或面向第二端面632，并且限定外部间隙。外部间隙填充有非导电外壳段703的一部分，其限定设备的外表面或外部侧壁的一部分。

如图8所示，第一外壳段620还包括螺纹孔802。在该实施例中，螺纹孔802延伸到第一联锁表面642中并且基本上平行于第一开口644。螺纹孔802可包括螺旋状螺纹，并且可至少部分地填充有非导电外壳段703的聚合物。螺纹孔802的螺纹可提高或增强第一外壳段620和非导电外壳段703之间的结构接合。螺纹孔802也可增强非导电外壳段703在容易因冲击或掉落而受损的位置处的强度或耐久性。

图9示出了用于制造多段式外壳的示例性过程。具体地，图9示出了根据本文所述的实施方案用于制造多段式外壳的示例性过程900的操作。过程900可用于形成多段式外壳，该多段式外壳具有非导电外壳段，其电隔离并且在结构上耦接或连接外壳的两个或更多个外壳段。过程900可用于形成非导电外壳段或分体部，与可能使用多个模制过程或注入以产生第一结构部分(具有纤维)和第二装饰部分(不含纤维)的其他方法相比，该非导电外壳段或分体部使用单个模制过程或“单步注入”形成。在过程900中，非导电外壳段可具有纤维阵列，其分散于聚合物基体或粘结剂内，并且该纤维阵列的端部可对齐以基本上垂直于设备的外表面。一种示例性所得结构如上文参照图5A-图5E所述。

过程900可用于形成多段式外壳，其中外壳段中的一个或多个被配置为作为天线操作。在一些具体实施中，非导电外壳段被配置为电隔离或绝缘(例如，导电或电容隔离或绝缘)两个相邻的导电外壳段。在一些情况下，非导电外壳段在本质上为装饰性的，并且虽然非导电外壳段被定位在两个相邻的外壳段之间，但是非导电外壳段并不执行电隔离或绝缘功能。

在操作902中，将一个或多个外壳段定位在模具中。更具体地，可将第一外壳段和第二外壳段(单独或与其他外壳段组合)置于限定在注塑机的模具内的开口或腔体中。一般来讲，模具可包括腔体部分和核心部分，其可被隔开以便插入外壳段。可将外壳段置于要么腔体、要么核心部分的一部分中，并且通过与模具或模塑夹具成一体的一个或多个夹具或特征部保持在适当的位置。在一些具体实施中，将第一外壳段和第二外壳段相对于基准或参考特征部进行定位，该基准或参考特征部保持外壳段的表面的对齐，其最终将限定外壳或设备的一个或多个外表面。保持外壳段沿这些表面对齐可允许在如下文所述的操作904和906的模制操作之后采用最小的修整、磨削或修剪使外壳完整。

如前文所述，第一外壳段和第二外壳段可由导电材料形成，并且可限定外壳或设备的外表面的相应部分。具体地，第一外壳段和第二外壳段可由金属材料形成，该金属材料包括但不限于钢、不锈钢、铝、钛或其他金属或金属合金。在一些情况下，对将限定设备的外表面的第一外壳段和第二外壳段的表面进行抛光或以其他方式处理，以使最终产品具有合适的最终表面光洁度。可对第一外壳段和第二外壳段的其他内表面进行处理，以提供将有利于与聚合物进行粘结的表面光洁度。例如，可对一个或多个内表面进行化学蚀刻或喷砂，以提供特定的表面粗糙度，其将更容易粘结到聚合物材料。

在操作903中，将液态聚合物注入限定在第一外壳段和第二外壳段之间的间隙中。具体地，在将第一外壳段和第二外壳段置于模具中之后，将模具部分(例如，腔体部分和核心部分)放在一起以限定封闭腔体，该封闭腔体容纳第一外壳段和第二外壳段。将第一外壳段和第二外壳段定位以限定外壳段的相应端部之间的间隙。聚合物通常包括熔化形式或液体形式的聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或聚酰胺。液态聚合物通常还包括纤维填充物，其可包括玻璃纤维(例如，玻璃丝)、碳纤维、金属纳米线、芳族聚酰胺纤维和/或其他纤维或线(例如，纳米线)材料，该材料分散在整个聚合物基体或聚合物粘结剂中。

在操作903中，可采用对齐或保持分散于聚合物内的纤维的一部分或阵列的对齐的方式注入聚合物。更具体地，沿着将成为非导电外壳段的外表面定位的纤维的一部分、子集或阵列可沿纤维方向对齐。如上文参照图5A-图5E所述，如果外表面具有轮廓，纤维对齐方向可并非单一方向，而是可对应于与外表面的轮廓对应的一个或多个方向。一般来讲，在外壳段被模制后，邻近表面定位的纤维的子集或阵列可基本上垂直于外表面。

可通过控制注入温度、注入压力、聚合物粘度、一个或多个注入点的位置、注入流动路径或者部件或区段几何结构来保持纤维对齐。以举例的方式，可通过一个或多个注入点(例如，注入端口或注口)将聚合物注入间隙中。注入点可与间隙基本上对齐，以使液态聚合物直线或直接流入间隙中。在一些具体实施中，液态聚合物在注入点处注入，该注入点与对应于外壳的外表面的第三部分的区域基本上对齐。通过将注入点与沿着间隙的区域对齐，可在该注入点处注入液态聚合物，以使其在基本上垂直于将成为非导电外壳段的外表面的流向上流动。在一些具体实施中，提供特定流动路径(例如，垂直于设备的外表面的第三部分)可促进或实现将邻近区段的外表面定位的纤维的至少一部分的对齐。

在操作906中，使液态聚合物固化。具体地，可冷却液态聚合物或允许其定形以形成固体部件。固化的外壳段可限定外壳的外表面的第三部分，其具有基本上垂直于外壳的外表面的部分的一个或多个纤维方向。如上文所述，沿着或邻近外表面定位的纤维的子集或阵列可沿垂直于外表面的方向对齐。如前文所述，如果外表面具有轮廓或弯曲，则对齐方向可在部件内变化，但是任何特定的纤维或纤维组的纤维方向可基本上垂直于外表面。

在一些实施方案中，外壳段被模制成最终形状，在操作908中，对该最终形状进行处理。在其他实施方案中，外壳段包括多余材料或超量注入部分，其必须进行加工以形成外表面。多余材料或超量注入部分如上文参照图5B-图5E所述。在一些情况下，使用计算机数字控制(CNC)机器去除多余材料或超量注入部分以形成外表面。在一些情况下，CNC机器还可去除导电(金属)外壳段的部分以在外壳段之间形成平滑的连续表面。除此之外或另选地，可使用其他材料去除技术，包括但不限于激光烧蚀、激光熔化、激光切割、磨料磨削、表面喷砂等等。

在操作908中，可对外表面进行处理。在一些具体实施中，操作908可以为过程900的可选操作。在操作908中，可对外表面进行处理(例如，抛光)，以去除纤维的任何暴露端部或未包封的端部。暴露端部或未包封的端部可用于指代从外表面伸出或突出的纤维(或纤维阵列)的部分。如前文所述，纤维填充的聚合物可产生不均匀的表面光洁度，或者在一些情况下，由于存在纤维的暴露端部或未包封的端部而看起来或感到模糊或未抛光。操作908与使用过程900的其他操作所产生的纤维对齐组合可减小或消除这种影响。

在操作908的一个实施方案中，使用软质磨料对非导电外壳段的外表面进行抛光。具体地，可使用基于弹性体的软质磨料对非导电外壳段的外表面进行抛光，以产生抛光的表面。基于弹性体的材料可包括橡胶或弹性体，其在肖氏硬度A硬度计上测得的硬度为在20至50之间的范围内。在一些情况下，基于弹性体的材料在肖氏硬度A硬度计上测得的硬度可为在30至45之间的范围内。磨料可由合成橡胶、塑料或其他类似的材料形成。磨料可包括或可不包括包封或分散于基于弹性体的材料内的磨料颗粒。可使用在20克至300克之间的范围内的较轻的力的软质磨料对外表面进行磨光或抛光，由此执行操作908。软质磨料的运动和较轻的力可剪切纤维的任何暴露端部，而对聚合物基体或粘结剂的光洁度或表面没有不利影响。

在操作908的一个实施方案中，使用基于激光的过程对非导电外壳段的外表面进行抛光。例如，非导电外壳段的外表面可暴露于激光器，其烧蚀或熔化纤维从外表面伸出或突出的暴露端部或未包封的端部，以产生抛光的表面。在一些情况下，激光器功率、激光脉冲持续时间和/或激光波长被配置为熔化或烧蚀纤维的端部，而对聚合物基体或粘结剂的光洁度或表面没有不利影响。在一些具体实施中，激光器可加热或部分熔化暴露的聚合物基体或粘结剂，使聚合物沿表面回流以形成平滑或抛光的表面。

操作908可包括其他表面处理操作，其有助于形成平滑的不含纤维的外表面。在一些情况下，操作908可包括使用小珠或研磨介质进行的喷砂操作、使用抛光布或其他材料进行的抛光操作或其他表面处理技术或操作。

参照示例性过程900，可执行在本说明书为清楚起见而省略的一个或多个附加步骤。类似地，根据特定的具体实施，上述操作中的一者或多者为可选的。

图10示出了电子设备1000的示例性电气框图，该电子设备在某些情况下可采用参考图1A-图1C描述的设备100或本文所述的其他设备的形式。电子设备1000可包括显示器1002(例如，发光显示器)、处理器1004、电源1006、存储器1008或存储设备、传感器系统1010或输入/输出(I/O)机构1012(例如，输入/输出设备、输入/输出端口或触觉输入/输出接口)。处理器1004可控制电子设备1000操作中的一些或所有。处理器1004可要么直接要么间接地与电子设备1000的其他部件中的一些或所有进行通信。例如，系统总线或其他通信机构1014可提供显示器1002、处理器1004、电源1006、存储器1008、传感器系统1010和I/O机构1012之间的通信。

处理器1004可被实现为能够处理、接收或发送数据或指令的任何电子设备，无论此类数据或指令是软件还是固件的形式或以其他方式编码。例如，处理器1004可包括微处理器、中央处理单元(CPU)、专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、控制器或此类设备的组合。如本文所述，术语“处理器”意在涵盖单个处理器或处理单元、多个处理器、多个处理单元或一个或多个其他适当配置的计算元件。在一些实施方案中，处理器1004可用作参考图1C描述的控制器。

应当指出的是，电子设备1000的部件可由多个处理器控制。例如，电子设备1000的选择部件(例如，传感器系统1010)可由第一处理器控制并且电子设备1000的其他部件(例如，显示器1002)可由第二处理器控制，其中第一处理器和第二处理器可或不可彼此通信。

电源1006可利用能够向电子设备1000提供能量的任何设备来实现。例如，电源1006可包括一个或多个电池或可充电电池。除此之外或另选地，电源1006可包括电源连接器或电源线，其将电子设备1000连接到另一电源诸如壁式插座。

存储器1008可存储电子数据，其可由电子设备1000使用。例如，存储器1008可存储电数据或内容，诸如，例如，音频和视频文件、文档和应用程序、设备设置和用户偏好、定时信号、控制信号以及数据结构或数据库。存储器1008可包括任何类型的存储器。仅以举例的方式，存储器1008可包括随机存取存储器、只读存储器、闪存存储器、可移动存储器、其他类型的存储元件或此类存储器类型的组合。

电子设备1000还可包括被定位在电子设备1000上的几乎任何地方的一个或多个传感器系统1010。传感器系统1010可感测一种或多种类型的参数，诸如但不限于：电子设备1000的显示器1002、冠部、按钮或外壳上的力或压力；光；触摸；热；移动；相对运动；用户的生物计量数据(例如，生物参数)；等等。例如，传感器系统1010可包括表冠传感器系统、热传感器、位置传感器、光或光学传感器、加速度计、压力换能器、陀螺仪、磁力仪、生物认证传感器、健康监测传感器等。此外，一个或多个传感器系统1010可利用任何适当的感测技术，包括但不限于电容、超声波、电阻、光学、超声、压电和热感测技术。

I/O机构1012可从用户或另一个电子设备发送或接收数据。I/O机构1012可包括显示器1002、触摸感测输入表面、一个或多个按钮(例如，图形用户界面“home”按钮)、冠部、一个或多个相机、一个或多个麦克风或扬声器、一个或多个端口(诸如麦克风端口)和/或键盘。除此之外或另选地，I/O机构1012可经由通信接口诸如无线、有线和/或光通信接口发送电子信号。无线和有线通信接口的示例包括但不限于蜂窝和Wi-Fi通信接口。在一些实施方案中，电子设备1000可将本文描述的外壳段112中的一个或多个配置为作为天线操作，并且/或者可将电子设备1000配置为在参考图11描述的无线频带(或其他无线频带)中的一个或多个中进行通信。

现在转向图11，示出了一组无线频带1100、1102、1104、1106、1108，其可用于无线通信。无线频带包括：低无线频带1100，其从约600-950MHz延伸；中无线频带1102，其从约1700-2200MHz延伸；高无线频带1104，其从约2300-2800MHz延伸；B42无线频带1106，其从约3400-3600MHz延伸(目前定义用于欧盟(EU)和日本)；和5G、Wi-Fi或B46频带1108，其从约5000-6000MHz延伸。

在本文描述的设备和外壳的一些实施方案中，沿着设备外壳侧壁设置的多个外壳段可在参考图11描述的无线频带或其他无线频带中单独地或同时作为天线操作。例如，在一些情况下，无线通信电路系统可操作为使用相同或不同的天线组合(在一些情况下，包括被配置为作为天线操作的外壳段)以不同的无线通信模式进行通信。

在一些实施方案中，无线通信电路系统可以被配置为在第一无线通信模式(例如，2×2MIMO无线通信模式)下操作。在第一无线通信模式下，无线通信电路系统可以被配置为使用参考图2A或3A描述的第二外壳段112b和第三外壳段112c来作为用于无线通信的不同天线。在一些实施方案中，在第一无线通信模式下的无线通信可在低无线频带1100中进行。另选地，无线通信电路系统可以在第二无线通信模式(例如，4×4MIMO无线通信模式)下操作。在第二无线通信模式下，无线通信电路系统可以被配置为使用参考图2A或3A描述的第一外壳段112a、第二外壳段112b、第三外壳段112c和第四外壳段112d来作为用于无线通信的不同天线。在一些实施方案中，在第二无线通信模式下的无线通信可在中无线频带1102或高无线频带1104中进行。另选地，无线通信电路系统可以在第三无线通信模式(例如，另一种4×4MIMO无线通信模式)下操作。在第三无线通信模式下，无线通信电路系统可以被配置为使用下述各项作为用于无线通信的不同天线：与第六外壳段112f组合的第二外壳段112b、第一内部天线324(参考图3A所述)、第二内部天线326(参考图3A所述)和与第六外壳段112f组合的第四外壳段112d。在一些实施方案中，在第三无线通信模式下的无线通信可在B42无线频带1106中进行。另选地，无线通信电路系统可以在第四无线通信模式(例如，另一种2×2MIMO无线通信模式)下操作。在第四无线通信模式下，无线通信电路系统可被配置为使用参考图3A描述的第一内部天线324a和第二内部天线324b来用于5G、Wi-Fi或B46无线频带1108中的无线通信。

通常，可能有用的是配置具有最大物理间隔的天线以在需要两个天线的无线通信模式下同时操作。因此，在可能的情况下，可以通过定位在设备的对角相对的角部上的天线来支持双天线无线通信模式。

参考图2B-2E描述的外壳段还可以不同的组合(或单独地)使用，以在参考图11描述的无线频带中的一个或多个中进行通信。

为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节，以便实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可能的。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：

显示器；

外壳，所述外壳至少部分地围绕所述显示器，所述外壳包括：

第一外壳段，所述第一外壳段限定所述外壳的外部侧壁的第一部分并被配置为作为天线操作；

第二外壳段，所述第二外壳段限定所述外壳的外部侧壁的第二部分；和

非导电外壳段，所述非导电外壳段将所述第一外壳段机械耦接到所述第二外壳段，使所述第一外壳段与所述第二外壳段电绝缘，并限定所述外壳的所述外部侧壁的第三部分，所述非导电外壳段具有弯曲轮廓并且包含聚合物材料，所述聚合物材料具有纤维阵列，所述纤维阵列中的至少纤维的子集各自具有被定向为横交于所述弯曲轮廓的相邻部分的端部。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述纤维阵列邻近所述外部侧壁的所述第三部分定位；并且

所述纤维方向基本上垂直于所述外部侧壁的所述第三部分。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述第一外壳段包括第一联锁特征部，所述第一联锁特征部限定第一开口；

所述第二外壳段包括第二联锁特征部，所述第二联锁特征部限定与所述第一开口基本上对齐的第二开口；并且

所述非导电外壳段至少部分地填充所述第一开口和所述第二开口。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中：

所述第一联锁特征部包括突起部，所述突起部沿所述第一外壳段的内部部分定位；

所述第一开口延伸到所述突起部中；

所述第一联锁特征部包括第一横向开口，所述第一横向开口延伸到所述突起部中并与所述第一开口相交；并且

所述非导电外壳段至少部分地填充所述第一横向开口。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其中：

所述第一联锁特征部包括第一联锁表面；

所述第一联锁特征部包括螺纹孔，所述螺纹孔延伸到所述第一联锁表面中；

所述螺纹孔基本上平行于所述第一开口；并且

所述非导电外壳段至少部分地填充所述螺纹孔。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述第一外壳段限定第一内表面；

所述第二外壳段限定第二内表面；并且

所述非导电外壳段至少部分地包封所述第一内表面和所述第二内表面以限定防水密封件。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述聚合物材料包括以下中的一种或多种：聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或聚酰胺；并且

所述纤维阵列包括以下中的一种或多种：玻璃纤维、碳纤维或芳族聚酰胺纤维。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述外壳的所述外部侧壁的所述第三部分具有抛光的表面；

所述抛光的表面基本上不含暴露的纤维。

9.一种电子设备，包括：

显示器；

外壳，所述外壳限定围绕所述显示器的四个角部并包括：

第一外壳段，所述第一外壳段限定外表面的第一部分，所述外表面的第一部分包括所述外壳的第一角部；

第二外壳段，所述第二外壳段限定所述外表面的第二部分；

非导电外壳段，所述非导电外壳段被定位在所述第一外壳段和所述第二外壳段之间并限定所述外表面的第三部分，所述非导电外壳段具有弯曲轮廓并且包含聚合物材料和分散于所述聚合物材料内的纤维阵列，所述纤维阵列中的至少纤维的子集各自具有被定向为横交于所述弯曲轮廓的相邻部分的端部。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中：

所述第二外壳段限定所述外壳的第二角部；

所述外壳限定长边和短边；并且

所述第一角部和所述第二角部沿所述外壳的所述短边定位。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中：

所述第一外壳段和所述第二外壳段可操作地耦接到无线通信电路系统；

所述第一外壳段能够操作为使用第一频带发射无线信号；并且

所述第二外壳段能够操作为使用第二频带发射无线信号，所述第二频带不同于所述第一频带。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中：

所述无线通信电路系统能够操作为将所述第一外壳段电耦接到所述第二外壳段，以使用第三频带发射无线信号，所述第三频带不同于所述第一频带和所述第二频带。

13.根据权利要求10所述的电子设备，其中：

所述第一外壳段包括第一联锁特征部，所述第一联锁特征部限定第一开口；

所述第二外壳段包括第二联锁特征部，所述第二联锁特征部限定与所述第一开口基本上对齐的第二开口；并且

所述非导电外壳段至少部分地延伸到所述第一开口和所述第二开口中。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其中：

所述第一联锁特征部进一步限定螺纹孔；并且

所述非导电外壳段至少部分地延伸到所述螺纹孔中。

15.根据权利要求9所述的电子设备，其中：

所述非导电外壳段的一部分沿所述第一外壳段的所述第一角部的内部部分延伸；并且

所述一部分具有的最小厚度为大于0.5mm。

16.一种制造用于电子设备的外壳的方法，包括：

将第一外壳段定位在模具中，所述第一外壳段由第一导电材料形成并限定所述外壳的外表面的第一部分；

将第二外壳段定位在模具中，所述第二外壳段由第二导电材料形成并限定所述外表面的第二部分；

将液态聚合物注入限定在所述第一外壳段和所述第二外壳段之间的间隙中，以形成限定所述外表面的第三部分的具有弯曲外轮廓的非导电外壳段，所述液态聚合物具有分散于所述聚合物内的纤维阵列，并且所述纤维阵列中的至少纤维的子集各自具有被定向为横交于所述弯曲外轮廓的相邻部分的端部；以及

使所述液态聚合物固化。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述液态聚合物在注入点处注入，以沿基本上垂直于所述第三部分的流向流动。

18.根据权利要求16所述的方法，进一步包括使用弹性体材料对所述外表面的所述第三部分进行抛光，从而去除所述纤维阵列的暴露端部。

19.根据权利要求16所述的方法，进一步包括使用激光器对所述外表面的所述第三部分进行抛光，以烧蚀或熔化所述纤维阵列的暴露端部。

20.根据权利要求16所述的方法，其中：

所述第一外壳段包括第一联锁特征部，所述第一联锁特征部具有第一开口；

所述第二外壳段包括第二联锁特征部，所述第二联锁特征部具有第二开口；并且

所述液态聚合物被注入所述第一开口和所述第二开口中。

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