KR20080066304A - 캐패시터 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치 - Google Patents

캐패시터 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20080066304A
KR20080066304A KR1020070003558A KR20070003558A KR20080066304A KR 20080066304 A KR20080066304 A KR 20080066304A KR 1020070003558 A KR1020070003558 A KR 1020070003558A KR 20070003558 A KR20070003558 A KR 20070003558A KR 20080066304 A KR20080066304 A KR 20080066304A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
capacitor assembly
electrodes
disposed
width
Prior art date
Application number
KR1020070003558A
Other languages
English (en)
Inventor
김범준
오대균
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020070003558A priority Critical patent/KR20080066304A/ko
Priority to US11/857,051 priority patent/US20080174932A1/en
Priority to CNA2007101860753A priority patent/CN101221851A/zh
Priority to JP2007305902A priority patent/JP2008172206A/ja
Publication of KR20080066304A publication Critical patent/KR20080066304A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
    • G09G3/3406—Control of illumination source
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L28/00—Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L28/40—Capacitors
    • H01L28/60—Electrodes

Abstract

캐패시터 어셈블리는 제1 전극, 제2 전극, 유전체, 몸체 및 도전성 커버를 포함한다. 상기 제2 전극은 상기 제1 전극과 오버랩된다. 상기 유전체는 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이에 배치된다. 상기 몸체는 상기 유전체, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 외면을 커버하고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 단부들을 부분적으로 노출한다. 상기 도전성 커버는 상기 몸체의 측면을 커버하고, 상기 각 단부보다 넓은 폭을 갖는다. 따라서, 수율이 증가하고, 불량이 감소한다.

Description

캐패시터 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치{Capacitor Assembly And Display Device Having The Same}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 회로부를 나타내는 사시도이다.
도 2는 상기 도 1에 도시된 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이다.
도 3은 상기 도 1의 I-I'라인의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이다.
도 7은 상기 도 6의 II-II'라인의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이다.
도 9는 상기 도 8의 III-III'라인의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이다.
도 14는 상기 도 13의 IV-IV'라인의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타내는 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 어레이 기판 12 : 패널구동부
20 : 대향 기판 70 : 표시패널
110 : 베이스 기판 170 : 전송라인
200 : 캐패시터 어셈블리 210 : 제1 전극
220 : 제2 전극 230 : 유전체
240, 270, 280 : 몸체 241, 242 : 개구부
250 : 도전성 커버 260 : 보강재
274, 284 : 강화섬유 300 : 통합구동 회로부
302, 304 : 구동 소자
본 발명은 캐패시터 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내충격성이 증가된 캐패시터 어셈블리 및 이를 가져서 불량이 감소되는 표시장치에 관한 것이다.
표시장치, 정보처리장치 등의 전자장비들이 다양한 분야에서 널리 사용되고 있다. 상기 전자장비들이 발달되면서, 상기 전자장비들의 내부에 배치된 캐패시터, 저항기, 집적회로(IC) 등의 전자부품들의 집적도가 점차 증가하고 있다. 또한, 상기 전자장비들의 크기 및 두께가 감소하는 경우, 상기 전자부품들의 집적도가 더욱 증가한다.
그러나, 상기 전자부품들의 집적도가 증가하는 경우, 상기 전자장비들이 물리적인 충격에 취약해진다. 예를 들어, 휴대폰, 노트북, 피디에이(Personal Digital Assistant; PDA) 등의 휴대용 전자장비들은 다양한 물리적인 충격에 노출되어 불량이 증가한다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 내충격성이 증가된 캐패시터 어셈블리를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 캐패시터 어셈블리를 가져서 불량이 감소되는 표시장치을 제공한다.
본 발명의 일 특징에 따른 캐패시터 어셈블리는 제1 전극, 제2 전극, 유전체, 몸체 및 도전성 커버를 포함한다. 상기 제2 전극은 상기 제1 전극과 오버랩된다. 상기 유전체는 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이에 배치된다. 상기 몸체는 상기 유전체, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 외면을 커버하고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 단부들을 부분적으로 노출한다. 상기 도전성 커버는 상기 몸체의 측면을 커버하고, 상기 각 단부보다 넓은 폭을 갖는다.
본 발명의 다른 특징에 따른 캐패시터 어셈블리는 제1 전극, 제2 전극, 유전체 및 몸체를 포함한다. 제1 전극상기 제2 전극은 상기 제1 전극과 오버랩된다. 상기 유전체는 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이에 배치된다. 상기 몸체는 상기 유전체, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 외면을 포위하고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 단부들을 부분적으로 노출하며, 하부 모서리의 폭이 중앙부의 폭보다 좁다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 표시장치는 표시패널, 연성기판 및 구동회로부를 포함한다. 상기 표시패널은 영상을 표시한다. 상기 연성기판은 상기 표시패널에 전기적으로 연결된다. 상기 구동회로부는 캐패시터 어셈블리 및 구동소자를 포함한다. 상기 캐패시터 어셈블리는 상기 연성기판 상에 배치되는 제1 전극, 상기 연성기판 상에서 상기 제1 전극과 오버랩되는 제2 전극, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이에 배치되는 유전체, 상기 유전체, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 외면을 커버하고 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 단부들을 부분적으로 노출하는 몸체, 및 상기 몸체의 측면을 커버하고 상기 각 단부보다 넓은 폭을 갖는 도전성 커버를 포함한다. 상기 구동소자는 상기 캐패시터 어셈블리에 전기적으로 연결된다.
이러한 캐패시터 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치에 따르면, 상기 캐패시터 어셈블리의 인장강도가 증가되고 외부 충격으로부터 상기 캐패시터 어셈블리가 보호된다. 또한, 상기 몸체의 모서리 또는 코너에 인가되는 응력이 분산되어 불량이 감소한다. 따라서, 표시장치의 수율이 향상된다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 회로부를 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 상기 구동 회로부는 베이스 기판(110) 상에 형성되고, 구동신호들을 생성하여 표시패널(도시되지 않음)에 인가한다. 구동소자들(302, 304) 및 캐패시터 어셈블리(200)를 포함한다. 상기 구동 회로부가 전송라인(170)을 더 포함할 수도 있다.
상기 베이스 기판(110)은 절연물질을 포함한다. 본 실시예에서, 상기 베이스 기판(110)은 합성수지를 포함하며, 외력에 의해 휘어질 수 있는 연성기판(Flexible Substrate)이다. 이때, 상기 베이스 기판(110)이 유리, 세라믹 등을 포함할 수도 있다.
상기 구동소자들(302, 304)은 상기 베이스기판(110) 상에 실장되고, 상기 캐패시터 어셈블리(200) 및 상기 전송라인(170)과 전기적으로 연결된다.
도 2는 상기 도 1에 도시된 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이고, 도 3은 상기 도 1의 I-I'라인의 단면도이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 상기 캐패시터 어셈블리(200)는 복수개의 제1 전극들(210), 복수개의 제2 전극들(220), 복수개의 유전체들(230), 몸체(240) 및 복수개의 도전성 커버들(250)을 포함하고, 내부에 복수개의 캐패시터들(291, 292)을 포함한다. 본 실시예에서, 상기 캐패시터 어셈블리(200)는 두 개의 캐패시터들(291, 292)을 포함한다. 이때, 상기 캐패시터 어셈블리(200)가 세 개 이상의 캐패시터들을 포함할 수도 있다.
상기 제1 전극들(210)은 상기 베이스 기판(110) 상에서 서로 이격된다. 본 실시예에서, 상기 각 제1 전극들(210)은 판형상(Plate-Shape)을 가지며, 상기 제1 전극들(210)은 오버랩된다.제1 전극
상기 제1 전극들(210)은 니켈(Ni), 구리(Cu), 납(Pd), 납-은 합금 등의 금속을 포함한다.
상기 제2 전극들(220)은 상기 베이스 기판(110) 상에서 서로 이격되어 배치되고, 상기 제1 전극들(210)과 각각 오버랩된다. 본 실시예에서, 상기 각 제2 전극들(220)은 판형상을 가지며, 상기 제2 전극들(220)은 오버랩된다. 본 실시예에서, 상기 제2 전극들(220)은 상기 제1 전극들(210)과 동일한 재질을 포함한다.
상기 유전체들(230)은 상기 제1 전극들(210)과 상기 제2 전극들(220)의 사이 에 각각 배치되어 상기 캐패시터들(291, 292)을 형성한다. 상기 유전체들(230)은 티탄산 바륨, 산화망간, 유리프릿(Glass Frit), 마그네슘 징크 티타네이트와 같은 세라믹재질을 포함한다. 본 실시예에서, 상기 유전체들(230)은 티탄산 바륨을 포함한다. 이때, 상기 유전체들(230)이 폴리스티렌, 폴리프로필렌 등과 같은 합성수지를 포함할 수도 있다.
본 실시예에서, 상기 각 캐패시터의 상기 제1 및 제2 전극들(210, 220)은 서로 엇갈리게 배치되어 상기 유전체들(230)을 개재한다.
상기 몸체(240)는 상기 유전체들(230), 상기 제1 전극들(210) 및 상기 제2 전극들(220)의 외면을 포위하고 상기 유전체들(230), 상기 제1 전극들(210) 및 상기 제2 전극들(220)을 보호한다. 또한, 상기 몸체(240)는 마주보는 측면들에 형성된 개구들(241, 242)을 통하여 상기 제1 전극들(210)의 단부들(211) 및 상기 제2 전극들(220)의 단부들(222)을 부분적으로 노출한다. 본 실시예에서, 상기 몸체(240)는 상기 유전체들(230)과 일체로 형성되고, 동일한 재질을 포함한다. 상기 몸체(240)는 다각기둥 형상, 원기둥 형상, 타원기둥형상 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 상기 몸체(240)는 직육면체 형상을 갖는다.
상기 도전성 커버들(250)은 상기 몸체(240)의 상기 마주보는 측면들 상에 배치되고, 상기 노출된 제1 및 제2 전극들(210, 220)의 상기 단부들 및 상기 노출된 단부들에 인접하는 상기 측면들을 각각 커버한다. 상기 각 도전성 커버(250)는 상기 제1 전극들(210) 또는 상기 제2 전극들(220)에 전기적으로 연결된다. 상기 각 측면 상에는 복수개의 도전성 커버들(250)이 배치된다. 본 실시예에서, 상기 각 측 면 상에는 두 개의 도전성 커버들(250)이 배치된다. 본 실시예에서, 상기 도전성 커버들(250)은 상기 제1 전극(210)에 전기적으로 연결되는 제1 도전성 커버(250a) 및 상기 제2 전극(220)에 전기적으로 연결되는 제2 도전성 커버(250b)를 포함하며, 상기 제1 및 제2 도전성 커버들(250a, 250b)은 별도의 극성을 갖지 않는다.
상기 베이스 기판(110)이 외력에 의해 상기 캐패시터 어셈블리(200)의 장축방향으로 휘어지는 경우, 상기 베이스 기판(110)에 부착된 상기 캐패시터 어셈블리(200)의 하부에 응력(Stress)이 집중되어 상기 몸체(250)의 모서리 부분에 인장력이 인가된다.
본 실시예에서, 상기 각 도전성 커버들(250)의 폭(w0)은 각각의 상기 제1 및 제2 전극들(210, 220)의 폭(w2)보다 넓거나 같다. 따라서, 상기 도전성 커버들(250)은 상기 몸체(250)의 상기 측면들을 넓게 커버하여, 외부로부터 상기 몸체(250)에 가해지는 인장력(Tensile Stress)을 분산시킨다. 본 실시예에서, 상기 각 도전성 커버들(250)은 상기 몸체(250)의 코너까지 연장된다.
한편, 상기 베이스 기판(110)이 상기 캐패시터 어셈블리의 단축방향으로 휘어지는 경우, 상기 제1 및 제2 전극들(210, 220)이 인장력을 흡수하여 상기 몸체(250)를 보호한다.
상기 도전성 커버들(250)은 은(Ag), 은-팔라듐 합금, 알루미늄, 탄탈륨 등의 금속 또는 금속 화합물을 포함한다.
상기 도전성 커버들(250)은 상기 베이스 기판(110) 상에 부착되어, 상기 전송라인(170)에 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서, 상기 도전성 커버들(250)은 솔더링(Soldering, 도시되지 않음)을 이용하여 상기 베이스 기판(110)에 부착된다. 이때, 상기 도전성 커버들(250)이 상기 베이스 기판(110) 상에 형성된 소캣(도시되지 않음)과 결합될 수도 있다.
상기와 같은 본 실시예에 따르면, 상기 도전성 커버들(250)이 상기 제1 및 제2 전극들(210, 220)보다 넓은 폭을 가져서, 상기 캐패시터 어셈블리(200)의 측면 인장강도를 증가시고, 외부 충격으로부터 상기 캐패시터 어셈블리(200)를 보호한다. 따라서, 상기 캐패시터 어셈블리(200)의 불량이 감소한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이다. 본 실시예에서, 도전성 커버를 제외한 나머지 구성요소들은 도 1 내지 도 3에 도시된 캐패시터 어셈블리와 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 상기 도전성 커버들(252)은 몸체(240)의 마주보는 측면들(243) 상에 배치되고, 상기 측면들(243) 상에 형성된 개구부들(도 3의 241, 242)을 통하여 노출된 제1 및 제2 전극들(210, 220)의 단부들(도 3의 211, 221) 및 상기 노출된 단부들(211, 221)에 인접하는 상기 측면들(243)을 각각 커버한다.
상기 각 도전성 커버들(252)의 폭은 상기 제1 및 제2 전극들(210, 220)의 상기 노출된 단부들(도 3의 221, 221)의 폭(w1)보다 넓다. 이때, 상기 각 도전성 커버들(252)의 폭이 상기 제1 및 제2 전극들(210, 220)의 폭(w2)보다 작고 상기 제1 및 제2 전극들(210, 220)의 상기 단부들의 폭(w1)보다 큰 값을 가질 수도 있다. 본 실시예에서, 각각의 상기 제1 및 제2 전극들(210, 220)의 폭(w2)과 동일하고 상기 각 도전성 커버들(252)이 상기 몸체(240)의 코너로부터 이격된다.
상기와 같은 본 실시예에 따르면, 상기 도전성 커버들(252)이 상기 제1 및 제2 전극들(210, 220)과 동일한 폭(w2)을 가져서, 조립과정 중에 상기 도전성 커버들(252)이 상기 몸체(240)와 미스얼라인(Misalign)되더라도 상기 캐패시터 어셈블리의 조립성이 향상된다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이다. 본 실시예에서, 도전성 커버를 제외한 나머지 구성요소들은 도 1 내지 도 3에 도시된 캐패시터 어셈블리와 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 5를 참조하면, 상기 도전성 커버들(254)은 몸체(240)의 마주보는 측면들 상에 배치된다.
상기 각 도전성 커버(254)의 하부폭(w4)은 상부폭(w3)보다 넓다. 본 실시예에서, 베이스 기판(도 1의 110)은 연성기판이며, 상기 캐패시터 어셈블리의 하부가 상기 베이스 기판(110)에 부착된다.
상기 베이스 기판(110)이 외력에 의해 상기 캐패시터 어셈블리의 장축방향으로 휘어지는 경우, 상기 베이스 기판(110)에 부착된 상기 캐패시터 어셈블리의 하부에 응력(Stress)이 집중되어 상기 캐패시터 어셈블리의 하부에 인장력이 인가된다.
본 실시예에서, 상기 각 도전성 커버(254)의 상기 하부폭(w4)이 상기 상부폭(w3)보다 넓어서, 상기 각 도전성 커버(254)이 상기 캐패시터 어셈블리의 상기 하부에 인가된 상기 인장력을 흡수한다.
따라서, 상기 캐패시터 어셈블리의 수율이 향상된다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이고, 도 7은 상기 도 6의 II-II'라인의 단면도이다. 본 실시예에서, 도전성 커버 및 보강재를 제외한 나머지 구성요소들은 도 1 내지 도 3에 도시된 캐패시터 어셈블리와 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 캐패시터 어셈블리는 복수개의 제1 전극들(210), 복수개의 제2 전극들(220), 복수개의 유전체들(230), 몸체(240), 복수개의 보강재들(260) 및 복수개의 도전성 커버들(256)을 포함한다.
상기 몸체(244)는 유전체들(230), 제1 전극들(210) 및 제2 전극들(220)을 커버하고, 마주보는 측면들에 형성된 개구들을 통하여 상기 제1 전극들(210)의 단부들 및 상기 제2 전극들(220)의 단부들을 부분적으로 노출한다.
상기 보강재(260)는 상기 몸체(244)의 측면 모서리에 배치되어, 상기 캐패시터 어셈블리의 인장강도를 증가시킨다. 본 실시예에서, 상기 보강재(260)는 상기 몸체(244)와 일체로 형성된다.
상기 보강재(260)는 금속, 합금 또는 금속산화물을 포함한다. 본 실시예에서, 상기 보강재(260)는 텅스텐합금을 포함한다.
본 실시예에서, 상기 캐패시터 어셈블리는 상기 몸체(244)의 측면의 중앙부에 배치된 보조 보강재(262)를 더 포함할 수도 있다. 상기 보조 보강재(262)는 상기 보강재(260)와 동일한 물질을 포함하고, 상기 도전성 커버들(256)과 전기적으로 절연된다.
상기 도전성 커버들(256)은 몸체(240)의 마주보는 측면들 상에 배치되고, 상 기 측면들 상에 형성된 개구부들을 통하여 노출된 제1 및 제2 전극들(210, 220)의 단부들 및 상기 노출된 단부들에 인접하는 상기 측면들을 각각 커버한다. 본 실시예에서, 상기 도전성 커버들(256)은 상기 보강재(260)와 부분적으로 오버랩될 수도 있다.
상기 도전성 커버들(256)은 상기 보조 보강재(260)와 이격되어 배치된다. 상기 도전성 커버들(256) 사이에 배치된 상기 보조 보강재(260)가 상기 도전성 커버들(256)과 오버랩되는 경우, 상기 캐패시터 어셈블리가 쇼트될 수도 있다. 따라서, 상기 도전성 커버들(256)은 상기 보조 보강재(260)와 전기적으로 절연된다.
본 실시예에서, 상기 각 도전성 커버들(252)의 폭은 상기 제1 및 제2 전극들(210, 220)의 폭보다 작고 상기 제1 및 제2 전극들(210, 220)의 상기 단부들의 폭보다 큰 값을 갖는다.
상기와 같은 본 실시예에 따르면, 상기 캐패시터 어셈블리가 상기 보강재(260)를 포함하여, 상기 캐패시터 어셈블리의 측면 모서리의 인장강도가 증가한다. 또한, 상기 캐패시터 어셈블리가 상기 보조 보강재(262)를 포함하여 상기 캐패시터 어셈블리의 측면의 인장강도가 증가한다. 따라서, 상기 캐패시터 어셈블리의 불량이 감소한다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이고, 도 9는 상기 도 8의 III-III'라인의 단면도이다. 본 실시예에서, 도전성 커버 및 몸체를 제외한 나머지 구성요소들은 도 1 내지 도 3에 도시된 캐패시터 어셈블리와 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 8 및 9를 참조하면, 상기 몸체(270)는 세라믹 매질(272) 및 상기 세라믹 매질(272) 내에 배치되는 강화섬유(274)를 포함한다. 상기 세라믹 매질(272)은 티탄산 바륨, 산화망간, 유리프릿(Glass Frit), 마그네슘 징크 티타네이트 등을 포함한다. 상기 강화섬유(274)는 상기 세라믹 매질(272)의 인장강도를 증가시키고, 탄소섬유, 금속섬유 등을 포함한다.
상기 강화섬유(274)는 제1 및 제2 전극들(210, 220)이 배치된 방향에 수직한 방향으로 배열되어 상기 몸체(270)의 인장강도를 증가시킨다.
상기 각 도전성 커버들(256)의 폭은 상기 제1 및 제2 전극들(210, 220)의 폭보다 작고 상기 제1 및 제2 전극들(210, 220)의 상기 단부들의 폭보다 큰 값을 갖는다.
예를 들어, 상기 몸체(270)를 제조하기 위하여, 먼저 상기 제1 및 제2 전극들(210, 220)이 인쇄된 세라믹 시트들이 적층하여 캐패시터들(291, 292)을 형성한다. 이어서, 상기 캐패시터들(291, 292)의 주변에 상기 강화섬유(274)를 배열한다. 계속해서, 상기 강화섬유(274)의 주변에 유기바인더가 첨가된 세라믹 원료분말을 채운다. 이어서, 상기 세라믹 원료분말을 소결하여 상기 몸체(270)를 제조한다.
상기와 같은 본 실시예에 따르면, 상기 몸체(270)가 상기 강화섬유(274)를 포함하여, 상기 몸체(270)의 수직방향으로의 인장강도가 증가한다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이다. 본 실시예에서, 강화섬유의 배치를 제외한 나머지 구성요소들은 도 8 및 도 9에 도시된 캐패시터 어셈블리와 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 10을 참조하면, 상기 몸체(280)는 세라믹 매질(282) 및 상기 세라믹 매질(282) 내에 배치되는 강화섬유(284)를 포함한다. 상기 강화섬유(284)는 상기 캐패시터 어셈블리의 코너에 인접하는 부분들에 배치된다.
제1 및 제2 전극들(210, 220)은 상기 세라믹 매질(282)보다 인장강도가 큰 물질인 금속을 포함한다. 상기 캐패시터 어셈블리가 부착된 베이스 기판(110)이 휘어지는 경우, 상기 캐패시터 어셈블리의 중앙부에 인가되는 인장응력은 상기 제1 및 제2 전극들(210, 220)이 흡수한다. 또한, 상기 캐패시터 어셈블리의 주변부에 인가되는 인장응력은 상기 강화섬유(284)가 흡수한다.
상기와 같은 본 실시예에 따르면, 상기 강화섬유(284)를 상기 인장력이 인가되는 부분에 배치하여, 상기 강화섬유(284)를 절약한다. 따라서, 상기 캐패시터 어셈블리의 제조비용이 감소한다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이다. 본 실시예에서, 몸체 및 도전성 커버를 제외한 나머지 구성요소들은 도 1 내지 도 3에 도시된 캐패시터 어셈블리와 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 11을 참조하면, 상기 몸체(440)는 유전체들(430), 제1 전극들(410) 및 제2 전극들(420)을 커버하고, 마주보는 측면들에 형성된 개구들을 통하여 상기 제1 전극들(410)의 단부들 및 상기 제2 전극들(420)의 단부들을 부분적으로 노출한다. 본 실시예에서, 상기 몸체(440)는 상기 유전체들(430)과 일체로 형성되고, 동일한 재질을 포함한다.
상기 몸체(440)는 직육면체의 상부 모서리 및 하부 모서리가 모따기되어 상 기 모서리에 경사면들(442)이 형성된 팔각기둥 형상을 갖는다. 본 실시예에서, 평면상에서 보았을 때, 상기 경사면들(442)은 상기 제1 및 제2 전극들(410, 420)과 오버랩되지 않으며, 상기 각 경사면(442)이 상기 몸체(440)의 측면과 이루는 각은 30도 내지 45도이다. 따라서, 상기 제1 및 제2 전극들(410, 420)은 동일한 크기를 갖는다. 이때, 상기 몸체(440)의 하부 모서리만 모따기될 수도 있다.
상기 경사면들(442)은 상기 몸체(440)의 상기 모서리에 인가되는 인장력을 분산시켜서 상기 몸체(440)에 크랙이 형성되는 것을 방지한다.
상기 도전성 커버들(450)은 몸체(440)의 마주보는 측면들 상에 배치되고, 상기 측면들 상에 형성된 개구부들을 통하여 노출된 상기 제1 및 제2 전극들(410, 420)의 단부들 및 상기 노출된 단부들에 인접하는 상기 측면들을 각각 커버한다.
상기 각 도전성 커버들(450)의 폭은 상기 제1 및 제2 전극들(410, 420)의 폭보다 작고 상기 제1 및 제2 전극들(410, 420)의 상기 단부들의 폭보다 큰 값을 가진다.
상기와 같은 본 실시예에 따르면, 상기 몸체(440)의 상기 모서리가 모따기되어 상기 몸체(440)에 크랙이 형성되는 것을 방지한다. 따라서, 상기 캐패시터 어셈블리의 불량이 감소한다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이다. 본 실시예에서, 몸체를 제외한 나머지 구성요소들은 도 11에 도시된 캐패시터 어셈블리와 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 12를 참조하면, 상기 몸체(443)는 상부 코너 및 하부 코너가 모따기되어 경사면들(444)을 갖는 직육면체 형상을 갖는다. 이때, 상기 몸체(443)의 하부 코너만이 모따기될 수도 있다.
따라서, 상기 몸체(443)의 상기 코너에 인가되는 응력을 분산시켜서 상기 몸체(443)에 크랙이 형성되는 것을 방지한다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이고, 도 14는 상기 도 13의 IV-IV'라인의 단면도이다. 본 실시예에서, 몸체, 제1 전극, 제2 전극, 유전체 및 도전성 커버를 제외한 나머지 구성요소들은 도 11에 도시된 캐패시터 어셈블리와 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 13 및 14를 참조하면, 상기 몸체(445)는 직육면체의 모서리가 모따기되어 상기 모서리에 경사면들(447)이 형성된 팔각기둥 형상을 갖는다. 본 실시예에서, 평면상에서 보았을 때, 상기 경사면들(447)은 상기 제1 및 제2 전극들(411, 421)과 부분적으로 오버랩된다.
상기 몸체(445)의 중앙부에 배치된 제1 및 제2 전극들(441, 442)은 상기 몸체(445)의 상부 및 하부에 배치된 제1 및 제2 전극들(441, 442)보다 크다.
또한, 상기 유전체(432)는 상기 몸체(445)의 상기 중앙부에서 상기 몸체(445)의 상부 및 하부보다 돌출된다.
상기 도전성 커버들(456)은 몸체(445)의 마주보는 측면들 상에 배치되고, 상기 측면들 상에 형성된 개구부들을 통하여 노출된 상기 제1 및 제2 전극들(411, 421)의 단부들 및 상기 노출된 단부들의 사이에 배치되는 상기 측면들을 각각 커버한다.
본 실시예에서, 상기 각 도전성 커버들(456)의 폭은 상기 제1 및 제2 전극들(411, 421)의 상기 단부들의 폭과 동일하다.
상기와 같은 본 실시예에 따르면, 상기 몸체(445)의 상기 경사면(447)의 크기가 증가하여 상기 몸체(445)의 모서리에 인가되는 응력을 효과적으로 분산한다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 단면도이다. 본 실시예에서, 몸체를 제외한 나머지 구성요소들은 도 13 및 14에 도시된 캐패시터 어셈블리와 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 15를 참조하면, 상기 몸체(445)는 직육면체의 모서리가 라운드되어 형성된 곡면들(448)을 포함한다. 본 실시예에서, 평면상에서 보았을 때, 상기 곡면들(448)은 제1 및 제2 전극들(412, 422)과 부분적으로 오버랩된다.
따라서, 상기 캐패시터 어셈블리의 내충격성이 증가하여 불량이 감소한다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐패시터 어셈블리를 나타내는 사시도이다. 본 실시예에서, 몸체를 제외한 나머지 구성요소들은 도 13 및 14에 도시된 캐패시터 어셈블리와 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 16을 참조하면, 상기 몸체(540) 모서리가 모따기되어 형성된 경사면들(542) 및 마주보는 모서리들 사이에 배치되는 그루브들(Groove, 544, 546)을 포함한다.
상기 그루브들(544, 546)은 상기 캐패시터 어셈블리의 장축방향으로 연장되고, 상기 마주보는 모서리들 사이에 인가되는 응력을 분산시킨다.
따라서, 상기 몸체(540)의 중앙부에 크랙이 형성되는 것이 방지되어 상기 캐 패시터 어셈블리의 불량이 감소한다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타내는 사시도이다.
도 17을 참조하면, 상기 표시장치는 표시패널(70), 연성기판(110), 통합구동 회로부(300) 및 백라이트 어셈블리(40)를 포함한다.
상기 표시패널(70)은 어레이 기판(10), 대향기판(20), 패널 구동부(12) 및 액정층(도시되지 않음)을 포함하고, 상기 백라이트 어셈블리(40)에서 생성된 광을 이용하여 영상을 표시한다.
상기 어레이 기판(10)은 매트릭스 형상으로 배열된 복수개의 박막 트랜지스터들(도시되지 않음) 및 상기 박막 트랜지스터들에 전기적으로 연결된 복수개의 화소전극들(도시되지 않음)을 포함한다.
상기 대향기판(20)은 상기 어레이 기판(10)을 마주보고, 상기 액정층(12)은 상기 어레이 기판(10)과 상기 대향기판(20)의 사이에 배치된다.
상기 패널 구동부(12)는 상기 어레이 기판(10)의 단부에 배치된다. 상기 패널 구동부(12)는 상기 통합구동 회로부(300)로부터 구동 신호들을 인가받아 상기 박막 트랜지스터들에 데이터 및 게이트 전압들을 인가한다.
본 실시예에서, 상기 표시패널(70)은 액정표시패널을 포함한다. 이때, 상기 표시패널이 유기전계발광 표시패널, 전기영동 표시패널, 플라즈마 표시패널 등을 포함할 수도 있다.
상기 연성기판(110)의 단부는 상기 어레이 기판(10)의 단부에 연결된다. 본 실시예에서, 상기 연성기판(110)은 이방성 도전필름(도시되지 않음)을 통하여 상기 어레이 기판(10)에 전기적으로 연결된다.
상기 통합구동 회로부(300)는 상기 연성기판(110) 상에 배치된다. 상기 통합구동 회로부(300)는 외부의 입력신호를 인가받아 상기 구동 신호들을 상기 패널 구동부(12)에 인가한다.
상기 통합구동 회로부(300)는 전송라인(170), 구동 소자들(302, 304) 및 캐패시터 어셈블리(200)를 포함한다.
본 실시예에서, 상기 캐패시터 어셈블리(200)는 상기 전송라인(170)을 통하여 상기 구동 소자들(302, 304)과 전기적으로 연결되어, 상기 전송라인(170)을 통하여 전송되는 신호 전압을 안정화시킨다.
상기 캐패시터 어셈블리(200)는 도 1 내지 도 16에 도시된 캐패시터 어셈블리와 동일한 구조를 가지므로, 중복되는 설명은 생략한다.
상기 백라이트 어셈블리(40)는 상기 표시패널(70)의 하부에 배치되어 상기 표시패널(70)에 상기 광을 공급한다.
상기 연성기판(110)은 구부러져서 상기 백라이트 어셈블리(40)의 배면 상에 배치된다.
상기 연성기판(110)이 구부러지는 경우, 상기 연성기판(110) 상에 배치된 상기 캐패시터 어셈블리(200)에 인장력이 인가된다. 본 실시예에서, 상기 캐패시터 어셈블리(200)의 도전성 커버(도 2의 250)은 상기 캐패시터 어셈블리(200)의 몸체(도 2의 240)를 넓게 커버하여, 상기 인장력을 흡수한다.
상기와 같은 본 발명의 실시예에 따르면, 상기 캐패시터 어셈블리(200)의 내 구성이 증가하여 상기 표시장치의 불량이 감소한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 상기 도전성 커버들이 상기 제1 및 제2 전극들의 노출된 단부들보다 넓은 폭을 가져서, 상기 캐패시터 어셈블리의 측면 인장강도를 증가시고, 외부 충격으로부터 상기 캐패시터 어셈블리를 보호한다.
또한, 상기 캐패시터 어셈블리가 상기 보강재를 포함하여, 상기 캐패시터 어셈블리의 측면 모서리의 인장강도가 증가한다.
더욱이, 상기 몸체가 상기 강화섬유를 포함하여, 상기 몸체의 수직방향으로의 인장강도가 증가할 수도 있다.
또한, 상기 몸체의 모서리 또는 코너가 모따기되어 상기 몸체의 모서리 또는 코너에 인가되는 응력을 분산시켜 불량을 감소한다. 더욱이, 상기 몸체가 마주보는 모서리들 사이에 형성된 그루브를 포함하여 크랙의 발생을 방지할 수도 있다.
이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (25)

  1. 제1 전극;
    상기 제1 전극과 오버랩되는 제2 전극;
    상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이에 배치되는 유전체;
    상기 유전체, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 외면을 포위하고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 단부들을 부분적으로 노출하는 몸체; 및
    상기 몸체의 측면을 커버하고, 상기 각 단부보다 넓은 폭을 갖는 도전성 커버를 포함하는 캐패시터 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전성 커버는 상기 제1 전극에 전기적으로 연결되는 제1 도전성 커버, 및 상기 제2 전극에 전기적으로 연결되는 제2 도전성 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도전성 커버는 상기 몸체의 코너까지 연장되는 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서, 상기 몸체의 측면 모서리에 배치되어 상기 캐패시터 어셈블리의 인장강도를 증가시키는 보강재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  5. 제4항에 있어서, 상기 보강재는 금속, 합금 또는 금속산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  6. 제4항에 있어서, 상기 도전성 커버와 전기적으로 절연되며 상기 인장강도를 증가시키는 보조 보강재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  7. 제1항에 있어서, 상기 몸체는 세라믹 매질 및 상기 세라믹 매질 내에 배치되는 강화섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서, 상기 강화섬유는 상기 몸체의 코너에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  9. 제1항에 있어서, 상기 유전체는 상기 몸체와 동일한 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  10. 제1항에 있어서, 상기 각 도전성 커버의 하부폭이 상부폭보다 넓은 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  11. 제1항에 있어서, 복수개의 제1 전극들, 복수개의 제2 전극들 및 복수개의 유 전체들을 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 전극들 및 상기 유전체들은 상기 몸체 내에 서로 이격되어 배치된 복수개의 캐패시터들을 형성하는 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  12. 제1 전극;
    상기 제1 전극과 오버랩되는 제2 전극;
    상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이에 배치되는 유전체;
    상기 유전체, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 외면을 포위하고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 단부들을 부분적으로 노출하며, 하부 모서리의 폭이 중앙부의 폭보다 좁은 몸체를 포함하는 캐패시터 어셈블리.
  13. 제12항에 있어서, 상기 몸체의 상부 모서리의 폭이 상기 중앙부의 폭보다 좁은 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  14. 제12항에 있어서, 상기 몸체의 코너가 모따기된 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  15. 제12항에 있어서, 상기 몸체의 모서리가 모따기된 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1 및 제2 전극들은 동일한 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  17. 제15항에 있어서, 상기 모따기에 의해 형성된 경사면은 평면상에서 상기 제1 및 제2 전극들과 부분적으로 오버랩되는 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  18. 제17항에 있어서, 복수개의 제1 전극들 및 복수개의 제2 전극들을 더 포함하고, 상기 몸체의 중앙부에 배치된 제1 및 제2 전극들은 상기 몸체의 상부 및 하부에 배치된 제1 및 제2 전극들보다 큰 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  19. 제12항에 있어서, 상기 몸체의 모서리가 라운드된 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  20. 제12항에 있어서, 인접하는 모서리들의 사이에 그루부(Groove)가 형성되는 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  21. 제12항에 있어서, 상기 노출된 단부들 및 상기 노출된 단부들에 인접하는 몸체를 커버하는 도전성 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  22. 제13항에 있어서, 복수개의 제1 전극들, 복수개의 제2 전극들 및 복수개의 유전체들을 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 전극들 및 상기 유전체들은 상기 몸체 내에 서로 이격되어 배치된 복수개의 캐패시터들을 형성하는 것을 특징으로 하는 캐패시터 어셈블리.
  23. 영상을 표시하는 표시패널;
    상기 표시패널에 전기적으로 연결되는 연성기판; 및
    상기 연성기판 상에 배치되는 제1 전극, 상기 연성기판 상에서 상기 제1 전극과 오버랩되는 제2 전극, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이에 배치되는 유전체, 상기 유전체, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 외면을 커버하고 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 단부들을 부분적으로 노출하는 몸체, 및 상기 몸체의 측면을 커버하고 상기 각 단부보다 넓은 폭을 갖는 도전성 커버를 포함하는 캐패시터 어셈블리와, 상기 캐패시터 어셈블리에 전기적으로 연결되는 구동소자를 구비하여 상기 표시패널에 구동신호들을 인가하는 구동회로부를 포함하는 표시장치.
  24. 제23항에 있어서, 상기 표시패널의 하부에 배치되어 상기 표시패널에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리를 더 포함하고,
    상기 베이스 기판은 연성기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  25. 제24항에 있어서, 상기 연성기판은 구부러져서 상기 백라이트 어셈블리의 배면상에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
KR1020070003558A 2007-01-12 2007-01-12 캐패시터 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치 KR20080066304A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070003558A KR20080066304A (ko) 2007-01-12 2007-01-12 캐패시터 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치
US11/857,051 US20080174932A1 (en) 2007-01-12 2007-09-18 Capacitor assembly, display device having the same, and method of manufacturing capacitor assembly
CNA2007101860753A CN101221851A (zh) 2007-01-12 2007-11-13 电容器组件及其制造方法、具有该组件的显示装置
JP2007305902A JP2008172206A (ja) 2007-01-12 2007-11-27 キャパシタアセンブリとその製造方法、及びそれを有する表示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070003558A KR20080066304A (ko) 2007-01-12 2007-01-12 캐패시터 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080066304A true KR20080066304A (ko) 2008-07-16

Family

ID=39631602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070003558A KR20080066304A (ko) 2007-01-12 2007-01-12 캐패시터 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20080174932A1 (ko)
JP (1) JP2008172206A (ko)
KR (1) KR20080066304A (ko)
CN (1) CN101221851A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190078051A (ko) * 2017-12-26 2019-07-04 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016208633A1 (ja) * 2015-06-26 2016-12-29 京セラ株式会社 積層型コンデンサおよびその実装構造体
US10424438B2 (en) * 2016-01-18 2019-09-24 Apple Inc. Reduced electrical terminations in surface-mount technology components
CN107154394B (zh) * 2016-03-02 2019-06-04 扬智科技股份有限公司 电容结构
US9799454B1 (en) * 2017-05-09 2017-10-24 Celem Passive Components Ltd. High power capacitor
US11295893B2 (en) * 2018-02-16 2022-04-05 KYOCERA AVX Components Corporation Self-aligning capacitor electrode assembly having improved breakdown voltage
KR102083992B1 (ko) * 2018-08-29 2020-03-03 삼성전기주식회사 전자 부품
US11133572B2 (en) * 2018-08-30 2021-09-28 Apple Inc. Electronic device with segmented housing having molded splits
CN111161683B (zh) * 2020-01-03 2021-05-18 京东方科技集团股份有限公司 图像处理方法、图像处理器和显示装置
EP3876250A1 (en) * 2020-03-04 2021-09-08 Valeo Comfort and Driving Assistance Multilayer capacitor assembly

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190078051A (ko) * 2017-12-26 2019-07-04 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판

Also Published As

Publication number Publication date
CN101221851A (zh) 2008-07-16
JP2008172206A (ja) 2008-07-24
US20080174932A1 (en) 2008-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20080066304A (ko) 캐패시터 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치
KR102581839B1 (ko) 표시 장치
JP5273333B2 (ja) 表示装置
EP1450405B1 (en) Display device having drive IC
US7304710B2 (en) Liquid crystal display device
US20150076531A1 (en) Chip-on-film (cof) package, cof package array including the same, and display device including the same
US8724048B2 (en) Display device including conductive element for discharge of static charges generated in a display panel
US7999341B2 (en) Display driver integrated circuit device, film, and module
CN116419613A (zh) 显示装置
KR102149790B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판
KR102149791B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판
US20120211772A1 (en) Array substrate, display apparatus having the same and method of manufacturing the same
US20080030922A1 (en) Multi-Layer Capacitor and Mold Capacitor
US11137649B2 (en) Display device
KR20090101838A (ko) 실장 구조체, 전기 광학 장치 및 전자 기기
US20230301150A1 (en) Display device
KR101000455B1 (ko) 구동 칩 및 이를 갖는 표시장치
US7675602B2 (en) Board device and method for manufacturing display element
US8514363B2 (en) Liquid crystal display panel
CN113687737A (zh) 触控面板、显示面板以及显示装置
US20160262264A1 (en) Connection substrate and display device having the same
KR102513388B1 (ko) 협 베젤 구조를 갖는 평판 표시 장치
KR102522706B1 (ko) 표시 장치
JP7112930B2 (ja) 表示装置
JP2009063963A (ja) 電気光学装置及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid