CN110720045B - 用于测试半导体器件的导体及测试插座装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及用于测试半导体器件的导体及插座装置,本发明的导体为一种弹簧导体,通过对金属板材冲裁并使其弯曲而构成为一体,包括由一定图案的多种条构成的弹性部和分别设于弹性部两端的尖端部,优选地,通过在导体的内部空间填充具有导电性与弹性的填料,使其具有优良的耐久性及电气特性。并且,本发明的测试插座是采用上述导体的橡胶型插座,具有适合测试微间隙用器件的效果。
Description
技术领域
本发明涉及用于测试半导体器件的导体及插座装置,更具体地,涉及用于接点、端子之间的电气连接的导体及插座装置,内置在用于测试IC(集成电路)的测试插座内,用于电气连接IC的端子(lead)与PCB(印刷电路板)的焊盘(pad),或电气连接个人电脑(PC)、手机等电子产品的内部的PCB与CPU(中央处理器)等IC的端子。
背景技术
测试插座是在半导体后处理工序中用于检查不良半导体器件的部件,测试插座是用于在第一终端与器件接触并在测试工序中将通过测试装置与测试板传递的信号传递到器件的部件。
测试插座要求稳定的机械接触特性,使得个别器件移动到准确的位置并与测试板准确地接触;同时要求稳定的电气接触特性,确保接触点能够无失真信号地进行传递信号。
这种测试插座属于消耗性部件,由于反复进行测试工序,其机械、电气特性会随之下降,因此迫切的需要延长测试插座寿命、增加测试插座的可用次数,以便节省测试工序的费用。
另外,决定测试插座寿命的最主要原因有两个。第一原因是机械部分的接触不稳定导致插座损坏的问题,第二原因是由于持续接触使得接触部位污染导致接触电阻上升、电气特性不稳定的问题。
通常使用的测试插座根据连接半导体器件和测试装置的导电机构的形态被区分为插针(pin)型与橡胶(rubber)型。
图1的(a)和图1的(b)分别是一般的插针型与橡胶型的测试插座的剖面形成图。
参考图1的(a),插针型的测试插座10包括设有具有弹性且形成弯折的多个导体插针12的插座本体11、在插座本体11上部的能够上下游动的盖13、可转动地组装于插座本体11且随着盖13的上下移动发生连动以对器件20进行固定或解除固定的闩锁14。
导体插针12在上下方向具有弹性且起到电气连接器件的端子与测试装置的焊盘的作用,根据器件的端子与测试装置的焊盘的材质及形态有多种导体插针,例如由活塞、筒以及弹簧构成的弹簧顶针。
闩锁14形成有导槽14a,该导槽14a上结合有导销15a,该导销15a的一端固定于和盖13铰接的驱动连杆15。盖13被螺旋弹簧16弹性支撑。
如上构成的插针型的测试插座10在按下盖13的情况下,闩锁14向外展开从而能够装载器件20,放开盖13的情况下闩锁14因螺旋弹簧16的弹性恢复力而下压器件20上部进行固定。
但在这种插针型的测试插座中,由于导体插针12为了获得弹性而具有螺旋形或曲线形结构,因而电流通路(current path)变长,具有信号损失的问题,并且螺旋形或曲线形结构不利于超高频带。并且,微间距的测试插座具有收纳导体插针12的外壳结构的制造过程复杂且费用大幅上升的问题。
之后,参考图1的(b),橡胶型的测试插座30包括:连接器本体31,其具有固化后具有弹性的绝缘性硅胶粉末;导电性硅胶部32,其垂直地贯通形成于连接器本体31且与器件20的焊球(端子)21对应。其中,导电性硅胶部32垂直地贯通连接器本体31而具有大致圆筒形态。
对这种橡胶型的测试插座的制造方法来讲,将绝缘性粉末与导电性粉末以规定的比例混合成硅胶混合物放入模具内并将其熔融后向形成导电性硅胶部32的位置通电的情况下,硅胶混合物的导电性粉末聚集到通电位置,最终固化熔融的硅胶混合物得到形成有导电性硅胶部32的测试插座30。
测试装置位于如上制成的测试插座30的下部,导电性硅胶部32下端与焊盘接触,在从上端对器件20施加规定的压力的情况下导电性硅胶部32上端与焊球21电气接触。
由于这种橡胶型的测试插座30为柔性材料,具有弹性,因此导电性硅胶部32的上表面在包围焊球21的同时稳定地电气接触,此时导电性硅胶部32的中心部分膨胀鼓起。
但这种橡胶型的测试插座30具有在反复测试过程中丧失弹力使得使用寿命显著下降的缺点,因而使用次数短且会产生相关的更换费用。
尤其是橡胶型的测试插座,由于在微间距的器件中难以确保邻接的导电性硅胶部32之间有足够的绝缘距离L,因而发生短路的可能性高。
具体来讲,用于微间距的器件的测试插座中,当导电性硅胶部32之间的距离变得非常短的情况下,确保导电性硅胶部32之间有足够的绝缘距离L是极为重要的。
而如以上所述,橡胶型的测试插座30是向绝缘性粉末与导电性粉末相混合的硅胶混合物施加电压,使得导电性粉末沿着电流通路(current path)聚集形成导电性硅胶部32而制成的。因此,沿着电流通路聚集的导电性粉末无法分布在准确地定义的尺寸d内,因此导电性粉的密度D具有连续减小的区间δ。
因此橡胶型的测试插座30的导电性硅胶部32并非准确地定义为直径d而是具有一定的衰减区间δ,因此具有邻接的导电性硅胶部32之间的绝缘距离L显著缩短的问题,对于作微间距用测试插座而言,这是非常不利的。
并且,在橡胶型的测试插座的制造过程中,向硅胶混合熔融物施加电压时,为了沿着电流通路得到足够的导电性粉末密度,需要施加相当长时间的电压。因此具有制造工序变长的缺点。
为此,本发明人开发出了能够克服现有技术的插针(pin)型与橡胶(rubber)型的缺点同时结合优点的新型的混合导体与测试插座装置,并提出专利申请。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:韩国公开专利公报第10-2006-0062824号(公开日期:2006.06.12)
发明内容
发明要解决的问题
本发明旨在解决现有技术中的问题,目的在于提供一种微间距的器件的测试插座装置,用于克服现有技术中的插针型与橡胶型的测试插座装置的缺点,具有优异的电气特性且能够延长使用寿命。
并且,本发明的目的是提供一种导体,具有适于这种微间距的器件用测试插座装置的结构。
用于解决问题的手段
本发明一个方面的导体,通过对金属板材冲裁并轧制成圆筒形状而构成为一体,包括:上头部,其为圆筒形状且具有向上方凸出的上尖端部;弹性部,其从所述上头部向侧下方倾斜地延伸且由螺旋弯曲成圆筒形状以与所述上头部同轴的条构成;以及下头部,其具有下尖端部,所述下尖端部向下方凸出并从所述弹性部的下侧前端垂直地延伸以与所述弹性部同轴。
本发明另一方面的导体,通过对金属板材冲裁并轧制成圆筒形状而构成为一体,包括:第一弹性部,其形成为通过第一节点串联连接相同尺寸的多个闭环条且所述闭环条弯曲成圆筒形状;第二弹性部,其形成为通过第二节点串联连接与所述第一弹性部的所述闭环条相同的尺寸的多个闭环条且所述闭环条弯曲成圆筒形状;弯折节点,其具有比所述第一节点和所述第二节点更长的宽度和长度且串联连接所述第一弹性部与所述第二弹性部各自的最下端的闭环条与最上端的闭环条;上头部,其具有上尖端部,所述上尖端部向上方凸出并从所述第一弹性部的最上端延伸,并且所述上头部弯曲成圆筒形状;下头部,其具有下尖端部,所述下尖端部向下方凸出并从所述第二弹性部的最下端延伸,并且所述下头部弯曲成圆筒形状。
本发明的又一方面的导体,通过对金属板材冲裁并轧制成圆筒形状而构成为一体,包括:第一弹性部,其形成为由水平条的单位条和垂直条的单位条连接成锯齿形状并通过弯曲单位条而成为圆筒形状,所述垂直条从所述水平条的一端垂直延伸且长度比所述水平条的长度短;第二弹性部,其形成为由单位条连接成锯齿形状并通过弯曲单位条而成为圆筒形状,所述单位条具有与所述第一弹性部相同的结构与尺寸;弯折节点,其具有比所述第一弹性部与所述第二弹性部中的垂直条更长的宽度与长度,并且垂直连接所述第一弹性部与所述第二弹性部各自的最下端的水平条的中央与最上端的水平条的中央;上头部,其具有上尖端部,所述上尖端部向上方凸出并从所述第一弹性部的最上端延伸,并且所述上头部弯曲成圆筒形状;下头部,其具有下尖端部,所述下尖端部向下方凸出并从所述第二弹性部的最下端延伸,并且所述下头部弯曲成圆筒形状。
优选地,还包括填料,所述填料至少填充到所述上头部与所述下头部之间的线圈部区间,且填充成圆筒形状,并且所述填料具有导电性与弹性的填料。
并且,本发明的测试插座是包括上述导体的测试插座,包括:装配部,其形成有与器件的端子对应的多个贯通孔,所述多个贯通孔用于收纳配置所述导体;绝缘本体部,其具有弹性,所述绝缘本体部将所述导体与所述装配部固定成一体。
发明效果
根据本发明的导体,通过对金属板材冲裁及弯曲从而构成为一体的弹簧导体,包括由一定图案的单一条或闭环条构成的弹性部及分别设于弹性部的两端的尖端部,优选地,在圆筒形内部空间填充具有导电性与弹性的填料,因此具有克服现有技术中插针型的测试插座装置与橡胶型的测试插座装置的缺点的效果,且电气特性优良,能够延长使用寿命。
并且,本发明的测试插座为采用上述导体的橡胶型测试插座,能够克服现有技术中橡胶型测试插座装置的缺点,尤其适于微间距用器件的测试。
附图说明
图1的(a)和图1的(b)分别是一般的插针型与橡胶型的测试插座的剖面构成图;
图2和图3是示出本发明的第一实施例的导体的示意图;
图4和图5是示出本发明的第二实施例的导体的示意图;
图6和图7是示出本发明的第三实施例的导体的示意图;
图8和图9是示出本发明的第四实施例的导体的示意图;
图10和图11是示出本发明的第五实施例的导体的示意图;
图12和图13是示出本发明的第六实施例的导体的示意图;
图14和图15是示出本发明的第七实施例的导体的示意图;
图16和图17是示出本发明的第八实施例的导体的示意图;
图18和图19是示出本发明的第九实施例的导体的示意图;
图20和图21是示出本发明的第十实施例的导体的示意图;
图22是示出本发明的第一实施例的测试插座的示意图;
图23是示出本发明的第二实施例的测试插座的示意图。
具体实施方式
首先,本说明书及权利要求范围中使用的术语或单词不得限定为以一般或词典性的意思进行解释,应立足于发明人为了通过最佳方法描述自己的发明而可以适当地定义术语的概念,原则是符合本发明的技术思想的意思及概念。
因此本说明书中记载的实施例和图中示出的构成只是本发明最优选的一个实施例而已,并不代表本发明的所有技术思想,因此,应理解可能会有能够代替这些的多种等同物及变形例。
本发明的技术特征在于一种混合型的导体,其包括将冲裁金属板材形成的条轧制成圆筒形状以构成为一体的导体、以该导体为基材填充到圆筒形结构内的导电性的弹性填充部构成。
以下,参考附图具体说明本发明的优选实施例的导体。
第一实施例
图2和图3是示出本发明的第一实施例的导体的示意图,图2的(a)从左侧起是板状图案的展开状态的左视图及俯视图,图2的(b)从上端起是经过轧制加工的导体的俯视图及主视图,图3的(a)是经过轧制加工的导体的立体图,图3的(b)从上端起是填充了填料的混合型的导体的俯视图及主视图。
参考图2的(a)和图2的(b)及图3的(a),本实施例的板状图案的导体100包括:上头部110,其具有向上方凸出的上尖端部111;由条构成的弹性部120,从上头部110向侧下方倾斜地延伸;下头部130,其具有向下方凸出的下尖端部131并从弹性部120的下侧前端延伸。
对导体来讲,可以通过将铍铜(BeCu)、铜合金或不锈钢(SUS)等材质的板材按一定图案进行冲裁,并将其弯曲成圆筒形状以制造出导体,可在表面镀上金、钯(Pd)、钯镍(PdNi)、钯镍(PdNi)或钯钴(PdCo)等。
上头部110通过将板状图案轧制成圆筒形状构成,此时上尖端部111可由多个齿构成,沿着上头部110的边缘向上侧凸出。
弹性部120是具有预定宽度的条,螺旋弯曲成圆筒形状从而和上头部110设于同轴C上。在本实施例中,弹性部120的延伸区间中具有弯折节点123,此时弯折节点123为具有彼此方向不同的条连接的区间,这种弯折节点123以宽度增大或减小的形态位于条的部分区间中,在轧辊(roll)加工成圆筒形状时起到作为轧制中心的作用点的作用。
在本实施例中,弹性部120包括以弯折节点123为基准从上头部110延伸的第一弹性部121,以及以弯折节点123为基准从下头部130延伸的第二弹性部122。第一弹性部121与第二弹性部122以弯折节点123为基准上下对称且向相反方向延伸,第一弹性部121与第二弹性部122的卷曲方向是互为相反的方向。
下头部130与上头部110设于同轴C,从而上头部110、弹性部120及下头部130位于一个轴C上。
之后如图3的(b)例示,可在如上构成的导体100的圆筒形状的内部填充具有导电性与弹性的填料140。作为参考,在本发明中将填充了填料的导体特别区分称为混合导体。
在本实施例中填料140可以是混入了具有导电性的粒子的绝缘部件,例如,可以将导电性的粉末与绝缘性的硅粉的混合物填充到圆筒形状的导体内,将其熔融后固化以得到具有带有导电性与弹性的填料140的混合导体。
另外,混合物的熔融、固化过程中可使用模具。可以将经过弯曲加工的导体插入配置在形成有收纳孔的模具,将混合物放入插入了导体的收纳孔内并将其熔融、固化后从模具分离得到混合导体。
具有导电性的粒子可以是金属物质的粒子,或者是在金属或非金属粒子的表面镀上金、银、钯(Pd)、钯镍(PdNi)或钯钴(PdCo)等的粒子,或者可以混入碳纳米管等。
构成填料140的主基材可以采用具有绝缘性的弹性高分子物质,典型地可以采用硅,但不限于此。
并且,在本实施例中例示填料140从上尖端部111至下尖端部131填充成圆筒形状,但可以根据需要在除上头部110与下头部130区间以外的发生相对大的电阻的线圈部120区间填充成圆筒形状。
第二实施例
图4和图5是示出本发明的第二实施例的导体的图,图4的(a)从左侧起是板状图案的展开状态的左视图及俯视图,图4的(b)从上端起是经过轧制加工的导体的俯视图及主视图,图5从上端起是填充了填料的混合型的导体的俯视图及主视图。
参考图4的(a)和图4的(b),本实施例的板状图案的导体200包括:上头部210,其具有向上方凸出的上尖端部211;由条构成的弹性部220,其从上头部210向侧下方倾斜地延伸;下头部230,具有向下方凸出的下尖端部231且从弹性部220的下侧前端延伸。
上头部210通过将板状的图案轧制成圆筒形状构成,形成且沿着上头部210的边缘向上侧凸出形成有由多个齿构成的上尖端部211。
弹性部220是具有预定宽度的条,螺旋弯曲成的圆筒形状从而和上头部210设于同轴C上。尤其在本实施例中,弹性部220的延伸区间中具有连接节点223,这种连接节点223以宽度增大或减小的形态位于条的部分区间,在轧辊(roll)加工成圆筒形状时起到作用点的作用。
在本实施例中弹性部220包括以连接节点223为基准从上头部210延伸的第一弹性部221及以连接节点223为基准从下头部230延伸的第二弹性部222,第一弹性部221与第二弹性部222以相同的倾斜角延伸,因此第一弹性部221与第二弹性部222的卷曲方向是相同的方向。
下头部230与上头部210设于同轴C,从而上头部210、弹性部220及下头部230位于一个轴C上。
之后如图5例示,可在如上构成的导体200的圆筒形状的内部填充具有导电性与弹性的填料240得到混合导体。
填料240可以如上述第一实施例的说明,通过将导电性的粉末与绝缘性的硅粉的混合物填充到导体200内固化制得,并且在本发明的实施例中导体与填料的材料与填充区间和前述第一实施例相同,因此以下省略重复说明。
第三实施例
图6和图7是示出本发明的第三实施例的导体的示意图,图6的(a)从左侧起是板状图案的俯视图与左视图,图6的(b)从上端起是经过轧制加工的导体,图7从上端起是填充了填料的混合型的导体的主视图与俯视图。
参考图6的(a)和图6的(b),本实施例的板状图案的导体300包括:上头部310,具有向上方凸出的上尖端部311;由条构成的弹性部320,从上头部310向侧下方倾斜地延伸;下头部330,具有向下方凸出的下尖端部331且从弹性部320的下侧前端延伸。
上头部310通过部将板状的图案轧制成圆筒形状构成,上尖端部311由多个齿构成且沿着上头部310的边缘向上侧凸出。
弹性部320是具有预定宽度的条,螺旋弯曲成与上头部310同轴的圆筒形状,即,上头部310和弹性部320设于同轴C上,上头部310与弹性部320为具有相同尺寸的圆筒形状。
另外,如图6的(b)例示,在本实施例中例示弯曲成圆筒形状的上头部310与弹性部320为相同尺寸的圆筒形状,但上头部310与弹性部320也可以具有彼此不同的尺寸。
在本实施例中,弹性部320可以不同于上述实施例,即,以预定的宽度与倾斜角延伸且向一个方向卷曲加工成螺旋形而并没有另外的节点。
下头部330和上头部310设于同轴C,从而上头部310、弹性部320及下头部330位于一个轴C上。
尤其在本实施例中下头部330可以不同于上述实施例,即,可以是板状而不是圆筒形状,此时将下头部330的宽度设成略大于弹性部320的宽度,使得在将具有板材图案的弹性部轧辊(roll)加工成圆筒形状时下头部330起到作用点的作用。
如图7例示,可在如上构成的导体300的圆筒形状的内部填充具有导电性与弹性的填料340得到混合导体。优选地,填料340下端位于和下尖端部331相同的高度,同样,填料340上端位于和上尖端部相同的高度,因此填料340被填充在由导体300定义的内部空间。
第四实施例
图8和图9是示出本发明的第四实施例的导体的示意图,图8的(a)是板状图案的俯视图与左视图,图8的(b)从上端起是经过轧制加工的导体的俯视图及主视图,图9的(a)是经过轧制加工的导体的立体图,图9的(b)从上端起是填充了填料的混合型的导体的主视图与俯视图。
参考图8的(a)和图8的(b)及图9的(a),本实施例的板状图案的导体400包括:上头部410,具有向上方凸出的上尖端部411;由条构成的弹性部420,从上头部410延伸成锯齿形状;下头部430,具有向下方凸出的下尖端部431且从弹性部420的下侧前端延伸。
上头部410通过将板状的图案轧制成圆筒形状构成,上尖端部411由多个齿构成且沿着上头部410的边缘向上侧凸出。
在本实施例中弹性部420是从上头部410延伸成锯齿形状的条,包括从上头部410向侧下方倾斜地延伸的第一弹性部411、从第一弹性部411前端倾斜地延伸成上下对称的第二弹性部412、通过弯折节点415从第二弹性部412延伸且设成与第二弹性部412及第一弹性部411上下对称的第三弹性部413及第四弹性部414。
优选地,第一弹性部411与第二弹性部412通过曲线形态的第一弯曲节点416a连接,第三弹性部413与第四弹性部414同样也通过第二弯曲节点416b连接。
因此弯曲加工成圆筒形状的弹性部420中,第一弹性部411与第三弹性部413向相同方向卷曲,并且第二弹性部412与第四弹性部414也向相同方向卷曲。同时,第一弹性部411及第三弹性部413与第二弹性部412及第四弹性部414的卷曲方向是彼此相反的方向。
作为参考,在本发明中条状的弹性部的区间中可形成有多种形态的节点,根据节点的形态将节点在条的区间中以局部地连续变化的角度弯曲的称为“弯曲节点”,将节点在条的区间中以不连续变化的角度弯曲的称为“弯折节点”,将节点在条沿相同方向延伸的区间中具有预定高低差且沿着条的长度方向具有宽度差异的称为“连接节点”。
这种节点如以上所述,可沿着条的长度方向具有宽度差异,将具有板材图案的弹性部轧辊加工成圆筒形状时能够发挥作用点的作用,或者可以改变以节点为基准邻接的弹性部的卷曲方向,或者可以在线圈形状的弹性部区间中设置间距变化。因此在本发明中弹性部能够通过这种节点实现多种变形例,从而能够实现导体应具备的多种弹簧(string)特性。
下头部430和上头部410设于同轴C,从而上头部410、弹性部420及下头部430位于一个轴C上。
如图9的(b)所示,可在如上构成的导体400的圆筒形状的内部填充具有导电性与弹性的填料440得到混合导体。
第五实施例
图10和图11是示出本发明的第五实施例的导体的示意图,图10的(a)从左侧起是板状图案的俯视图与左视图,图10的(b)从上端起是经过轧制加工的导体的俯视图及主视图,图11是填充了填料的混合型的导体的主视图与俯视图。
参考图10的(a)和图10的(b),本实施例的板状图案的导体500包括:上头部510,具有向上方凸出的上尖端部511;由条构成的弹性部520,从上头部510延伸成锯齿状;下头部530,具有向下方凸出的下尖端部531且从弹性部520的下侧前端延伸。
尤其在本实施中弹性部520的直线的条的部分区间中包括宽度不同的连接节点521a,这种连接节点521a使得在弯曲加工成圆筒形状时线圈形状的弹性部520具有间距(pitch)不同的区间(a1≠a2),从而能够实现多种弹簧特性。
并且,弹性部520如以上实施例所述,延伸的条的方向发生转换的区间中可具有弯折节点522。
下头部530与上头部510设于同轴C,从而上头部510、弹性部520及下头部530位于一个轴C上。
如图11例示,可在如上构成的导体500的圆筒形状的内部填充具有导电性与弹性的填料540得到混合导体。
第六实施例
图12和图13是示出本发明的第六实施例的导体的示附图,图12的(a)从左侧起是板状图案的展开状态的左视图及俯视图,图12的(b)从上端起是经过轧制加工的导体的俯视图、主视图及仰视图,图13从上端起是填充了填料的混合型的导体的俯视图、主视图及仰视图。
参考图12的(a)和图12的(b),本实施例的板状图案的导体600的包括:上头部610,具有向上方凸出的上尖端部611;由条构成的弹性部620,从上头部610向侧下方倾斜地延伸;下头部630,具有向下方凸出的下尖端部631且从弹性部620的下侧前端延伸。
上头部610通过将板状的图案轧制成圆筒形状构成,此时上尖端部611由多个构成且沿着上头部610的边缘向上侧凸出。
弹性部620是具有预定宽度的条,螺旋弯曲成的圆筒形状从而和上头部610设于同轴C上。
尤其本实施例的特征在于下头部630相对于板状图案的平面P具有预定角度θ1的倾斜,以圆筒形中心弯曲加工成下头部630具有圆锥形。
参考图13,可在如上构成的导体600的圆筒形状的内部填充具有导电性与弹性的填料640。
第七实施例
图14和图15是示出本发明的第七实施例的导体的示意图,图14的(a)从左侧起是板状图案的展开状态的左视图及俯视图,图14的(b)从上端起是经过轧制加工的导体的俯视图及主视图,图15从上端起是填充了填料的混合型的导体的俯视图及主视图。
参考图14的(a)和图14的(b),本实施例的板状图案的导体700包括:上头部710,具有向上方凸出的上尖端部711;由条构成的弹性部720,从上头部710向侧下方倾斜地延伸;下头部730,具有向下方凸出的下尖端部731且从弹性部720的下侧前端延伸。
尤其,在本实施例中上尖端部711由多个齿构成且相对于板状图案的平面P具有预定的倾斜角θ2,因此以圆筒形为中心,弯曲成上尖端部711具有圆锥形。并且,下尖端部731也由多个齿形成且相对于板状图案的平面P具有预定的倾斜角θ3,以圆筒形为中心,弯曲成具有圆锥形。
参考图15,可在如上构成的导体700的圆筒形状的内部填充具有导电性与弹性的填料740。
第八实施例
图16和图17是示出本发明的第八实施例的导体的示意图,图16的(a)从左侧起是板状图案的展开状态的左视图及俯视图,图16的(b)从上端起是经过轧制加工的导体的俯视图及主视图,图17的(a)是填充了填料的混合型的导体的立体图,图17的(b)从上端起依次示出俯视图及主视图。
参考图16的(a)和图16的(b)与图17的(a),本实施例的板状图案的导体800包括:上头部810,具有向上方凸出的上尖端部811;由条构成的弹性部820,从上头部810向侧下方倾斜地延伸;下头部830,具有向下方凸出的下尖端部831且从弹性部820的下侧前端延伸。
尤其,在本实施例中上尖端部811与下尖端部831由多个齿构成,此时上头部810与下头部830卷曲一圈以上成为螺旋缠绕(spiral),从而在俯视图上上尖端部811与下尖端部831具有卷曲成螺旋缠绕的结构。
参考图17,可在如上构成的导体800的圆筒形状的内部填充具有导电性与弹性的填料840。
第九实施例
图18和图19是示出本发明的第九实施例的导体的示意图,图18的(a)从左侧起是板状图案的展开状态的左视图及俯视图,图18的(b)上端起是经过轧制加工的导体的俯视图及主视图,图19从上端起示出填充了填料的混合型的导体的俯视图及主视图。
参考图18的(a)和图18的(b),本实施例的导体900的板状图案包括多个相同尺寸的闭环条911通过第一节点912串联连接的第一弹性部910、具有与闭环条911相同尺寸的多个闭环条921通过第二节点922串联连接的第二弹性部920、具有比第一节点912及第二节点922更长的宽度与长度且串联连接第一弹性部910与第二弹性部920各自的最下端与最上端的闭环条的弯折节点930、具有向上方凸出的上尖端部941且从第一弹性部910的最上端延伸弯曲成圆筒形状的上头部942、具有向下方凸出的下尖端部951且从第二弹性部920的最下端延伸弯曲成圆筒形状的下头部952。
在本实施例中构成第一弹性部910与第二弹性部920的闭环条911、921的尺寸均相同且具有大致四角形(rectangular)形状,相邻的闭环条911、921通过单一节点912、922连接成串联形态。在本实施例中例示第一节点912与第二节点922具有相同长度和宽度,但其长度与宽度也可以彼此不同。
并且,在本实施例中例示构成第一弹性部910与第二弹性部920的闭环条的个数相同且以弯折节点930为基准上下对称的结构,但构成各弹性部的闭环条的个数可互异。
在本实施例中例示上头部942与下头部952具有与弹性部910、920相同的单位条(闭环条)结构,但不限于此,其形状可以是非闭环条的四角条之类的多种形状。
上尖端部941与下尖端部951可以由多个齿构成,并且,上尖端部与下尖端部的多个齿可具有圆锥形(第六实施例,参考图12)。
第一弹性部910与第二弹性部920以弯折节点930为基准作用点弯曲成圆筒形状,此时上头部942与下头部952可以是比弹性部910、920的宽度更长且卷曲一圈以上以卷曲成螺旋缠绕的结构(第八实施例,参考图16)。
参考图19,可在如上构成的导体900的圆筒形状的内部填充具有导电性与弹性的填料960。
第十实施例
图20和图21是示出本发明的第十实施例的导体的示意图,图20的(a)从左侧起是板状图案的展开状态的左视图及俯视图,图20的(b)从上端起是经过轧制加工的导体的俯视图及主视图,图21从上端起示出填充了填料的混合型的导体的俯视图及主视图。
参考图20的(a)和图20的(b),本实施例的板状图案的导体1100包括由水平条1111与垂直条1112的单位条1111、1112连接成锯齿状的第一弹性部1110、具有与第一弹性部1110相同的结构与尺寸的单位条1121、1122连接成锯齿状的第二弹性部1120、具有比形成第一弹性部1110与第二弹性部1120的垂直条1112、1122更长的宽度与长度且垂直连接第一弹性部1110与第二弹性部1120各自的最下端的水平条的中央与最上端的水平条的中央的弯折节点1130、具有向上方凸出的上尖端部1141且从所述第一弹性部1110的最上端延伸弯曲成圆筒形状的上头部1142、具有向下方凸出的下尖端部1151且从所述第二弹性部1120的最下端延伸弯曲成圆筒形状的下头部1152。
第一弹性部1110包括由水平条1111、比从水平条1111的一端垂直延伸且长度水平条1111短的垂直条1112构成的单位条1111、1112,多个单位条1111、1112连接成锯齿状。
第二弹性部1120也具有与第一弹性部1110相同的结构与尺寸且具有锯齿状。
弯折节点1130具有比构成第一弹性部1110与第二弹性部1120的垂直条1112、1122更长的宽度与长度且垂直连接第一弹性部1110与第二弹性部1120各自的最下端与最上端的水平条的中央,这种弯折节点1130在弹性部1110、1120的轧辊(roll)加工时起到基准作用点的作用。
在本实施例中例示上头部1142与下头部1152和弹性部1110、1120的水平条1111、1121相同,但不限于此,宽度与长度可不同。
上尖端部941与下尖端部951可由多个齿构成,并且上尖端部与下尖端部的多个齿可具有圆锥形(第六实施例,参考图12)。
第一弹性部1110与第二弹性部1120以弯折节点1130为基准作用点弯曲成圆筒形状,此时上头部1142与下头部1152可以是比弹性部1110、1120的宽度更长且卷曲一圈以上以卷曲成螺旋缠绕的结构(第八实施例,参考图16)
参考图20,可在如上构成的导体1100的圆筒形状的内部填充具有导电性与弹性的填料1160。
以下对采用这种导体的测试插座进行具体说明。
第一实施例
图22是示出本发明的第一实施例的测试插座的示意图,图22的(a)是俯视图,图22的(b)是A-A线的剖面图。
参考图22,本实施例的测试插座2100包括与器件20的端子21对应地形成有用于收纳配置导体2110的多个贯通孔2121的装配部2120、将导体2110和装配部2120固定成一体的具有弹性的绝缘本体部2130。
装配部2120是绝缘性的板,其形成有与器件20的端子21对应的用于插入导体2110的下端一部分的多个贯通孔2121,装配部2120上表面具有绝缘本体部2130。
附图标记2122为引导孔,起到引导测试插座的组装位置的作用,附图标记2123是用于安装测试插座的螺孔。
在本实施例中导体2110采用以上例示的轧制成圆筒形状从而一体构成的导体。
绝缘本体部2130为具有弹性的绝缘性部件,将导体2110与装配部2120固定成一体,在上面安放器件20。
这种绝缘本体部2130可由绝缘性的橡胶液提供,例如可以将导体2110组装到装配部2120的贯通孔2121,使用用于成型绝缘本体部2130的模具将橡胶液投入到模具内后将其硬化并去除模具以得到将装配部2120与导体2110固定成一体的绝缘本体部2130。
优选地,导体2110的下尖端部的一定长度b1部分凸出到贯通孔2121外侧,从而能够提高与测试装置的焊盘的接触性。另外,导体2110的上尖端部也可以向面向器件20的绝缘本体部2130的上表面外侧凸出一定长度以提高与器件20的端子21的接触性。
第二实施例
图23是示出本发明的第二实施例的测试插座的示意图,图23的(a)是俯视图,图23的(b)是B-B线的剖面图。
参考图23,本实施例的测试插座2200包括与器件20的端子21对应地形成有用于收纳配置混合导体2210的多个贯通孔2221的装配部2220、将混合导体2210和装配部2220固定成一体的具有弹性的绝缘本体部2230。
装配部2220是绝缘性的板,形成有与器件20的端子21对应且用于插入混合导体2210的下端一部分的多个贯通孔2221,装配部2220上表面具有绝缘本体部2230。
尤其本实施例的特征在于采用的混合导体2210是在以上例示的轧制成圆筒形状以一体构成的导体内填充具有导电性与弹性的填料的导体。
绝缘本体部2230为具有弹性的绝缘性部件,将混合导体2210与装配部2220固定成一体,在上面安放器件20。
如以上实施例所述说明,绝缘本体部2230由绝缘性的橡胶液硬化而成以将装配部2220与混合导体2210固定成一体。
优选地,导体2110的下尖端部的一定长度b1部分凸出到贯通孔2121外侧,从而能够提高与测试装置的焊盘的接触性。另外,导体2110的上尖端部也可以向面向器件20的绝缘本体部2130的上表面外侧凸出一定长度以提高与器件20的端子21的接触性。
如上,虽然本发明通过限定的实施例与附图进行了说明,但本发明不限于此,本发明所属技术领域的普通技术人员可在本发明的技术思想与所附权利要求范围的等同范围内进行多种修正及变形。
附图标记说明
100、200、300、400、500、600、700、800、900、1100、2110:导体
110、210、310、410、510、610、710、810:上头部
120、220、320、420、520、620、720、820、910、920、1110、1120:弹性部
130、230、330、430、530、630、730、830:下头部
111、211、311、411、511、611、711、811、941、1141:上尖端部
131、231、331、431、531、631、731、831、951、1151:下尖端部
123、415、522、930、1130:弯折节点
2100、2200:测试插座 2210:混合导体
2120、2220:装配部 2130、2230:绝缘本体部
Claims (10)
1.一种导体,通过对金属板材冲裁并轧制成圆筒形状而构成为一体,包括:
第一弹性部,其形成为由水平条的单位条和垂直条的单位条连接成锯齿形状并通过弯曲单位条而成为圆筒形状,所述垂直条从所述水平条的一端垂直延伸且长度比所述水平条的长度短;
第二弹性部,其形成为由单位条连接成锯齿形状并通过弯曲单位条而成为圆筒形状,所述单位条具有与所述第一弹性部相同的结构与尺寸;
弯折节点,其具有比所述第一弹性部与所述第二弹性部中的垂直条更长的宽度与长度,并且垂直连接所述第一弹性部与所述第二弹性部各自的最下端的水平条的中央与最上端的水平条的中央;
上头部,其具有上尖端部,所述上尖端部向上方凸出并从所述第一弹性部的最上端延伸,并且所述上头部弯曲成圆筒形状;
下头部,其具有下尖端部,所述下尖端部向下方凸出并从所述第二弹性部的最下端延伸,并且所述下头部弯曲成圆筒形状。
2.根据权利要求1所述的导体,其特征在于,
所述上尖端部为向上部凸出形成的多个齿。
3.根据权利要求2所述的导体,其特征在于,
所述上尖端部的多个齿构成圆锥形。
4.根据权利要求1所述的导体,其特征在于,
所述上头部为螺旋卷曲一圈以上的圆筒形状。
5.根据权利要求1所述的导体,其特征在于,
所述下尖端部为向下部凸出形成的多个齿。
6.根据权利要求5所述的导体,其特征在于,
所述下尖端部的多个齿构成圆锥形。
7.根据权利要求1所述的导体,其特征在于,
所述下头部为螺旋卷曲一圈以上的圆筒形状。
8.根据权利要求1所述的导体,其特征在于,还包括:
填料,所述填料至少填充到所述上头部与所述下头部之间的线圈部区间且填充成圆筒形状,并且所述填料具有导电性与弹性。
9.一种测试插座,包括权利要求1至8中任一项所述的导体,包括:
装配部,其形成有与器件的端子对应的多个贯通孔,所述多个贯通孔用于收纳配置所述导体;
绝缘本体部,其将所述导体与所述装配部固定成一体。
10.根据权利要求9所述的测试插座,其特征在于,
所述导体的下尖端部凸出配置在所述贯通孔的外部,上尖端部凸出配置在面向所述器件的所述绝缘本体部的上表面外部。
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JP2004347427A (ja) * | 2003-05-21 | 2004-12-09 | Innotech Corp | プローブカード装置及びその製造方法 |
KR20060062824A (ko) | 2004-12-06 | 2006-06-12 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | 반도체 패키지 테스트용 실리콘 커넥터 |
JP2006266869A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Enplas Corp | コンタクトピン及び電気部品用ソケット |
WO2010008257A2 (ko) * | 2008-07-18 | 2010-01-21 | Lee Jae Hak | 스프링 조립체 및 그를 이용한 테스트 소켓 |
TWM375324U (en) | 2009-06-08 | 2010-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical contact |
JP2011012992A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Nidai Seiko:Kk | スプリングプローブの製造方法 |
US8213219B2 (en) | 2009-07-29 | 2012-07-03 | GlobalFoundries, Inc. | Transistor-based memory cell and related operating methods |
US20110207343A1 (en) * | 2010-02-23 | 2011-08-25 | Yung-Chi Tsai | Contact-type electronic inspection module |
JP5724095B2 (ja) | 2010-11-17 | 2015-05-27 | 有限会社シーズ | スプリングプローブ及びその製造方法 |
JP2013002976A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Hioki Ee Corp | プローブユニット、回路基板検査装置およびプローブユニット製造方法 |
KR101330999B1 (ko) * | 2011-12-05 | 2013-11-20 | (주)아이윈 | 탐침부 연결형 포고핀 및 그 제조방법 |
KR101288519B1 (ko) * | 2012-01-31 | 2013-07-26 | 박상량 | 달팽이형 포고핀 및 그 제조방법 |
KR101247499B1 (ko) * | 2012-02-14 | 2013-04-03 | 주식회사 휴먼라이트 | 상하 접점 구조를 갖는 스프링 타입 프로브 핀 및 그 제조 방법 |
KR101266123B1 (ko) * | 2012-03-16 | 2013-05-27 | 주식회사 아이에스시 | 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓 |
JP2013205191A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Nidai Seiko:Kk | スプリングプローブおよびスプリングプローブの製造方法 |
KR101457168B1 (ko) * | 2013-07-19 | 2014-11-04 | 황동원 | 스프링 콘택트 |
KR101514636B1 (ko) * | 2014-02-04 | 2015-04-23 | 재단법인 서울테크노파크 | 외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조 방법 |
KR101482911B1 (ko) * | 2014-08-01 | 2015-01-16 | (주)메리테크 | 탄성체 에스 컨택터를 가지는 반도체 디바이스 테스트용 소켓 |
EP3026440A3 (en) * | 2014-11-26 | 2016-06-08 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe and contact inspection device |
KR101673502B1 (ko) * | 2015-01-08 | 2016-11-07 | (주)아이윈 | 상하 탐침부 연결형 포고핀 및 그 제조방법 |
DE102015004151B4 (de) * | 2015-03-31 | 2022-01-27 | Feinmetall Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Federkontaktstift-Anordnung mit mehreren Federkontaktstiften |
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