CN110710886B - 烹饪器具及其控制方法、控制装置及计算机可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种烹饪器具及其控制方法、控制装置及计算机可读存储介质。控制方法包括：控制位于烹饪器具的上部的第一加热件和位于所述烹饪器具的下部的第二加热件开启，并使所述第一加热件和所述第二加热件发热预设时长；获取烹饪器具中的第一温度，以及获取烹饪器具中的第二温度，所述第一温度为待加热食物的上表面处或上表面上方靠近上表面位置处的温度，所述第二温度为待加热食物的下表面处或下表面下方靠近下表面位置处的温度；根据所述第一温度和所述第二温度计算温度差；根据所述温度差控制所述第一加热件的加热功率大于、等于或小于所述第二加热件的加热功率。
Description
技术领域
本发明涉及厨房电器技术领域，具体涉及一种烹饪器具及其控制方法、控制装置及计算机可读存储介质。
背景技术
随着人们生活水平的提高，烹饪器具的烹饪效果越来越受到用户的重视。对于烤箱、蒸箱、蒸烤一体机等烹饪器来说，食物在烹饪过程中的受热均匀性是衡量烹饪效果的重要指标之一。在相关技术中，现有的烹饪器具为了提高加热效率和食物的受热均匀性，在烹饪器具的腔体的顶部和底部分别设置有加热件(如加热盘、加热管等)，尽管如此，食物在加热过程中仍然会有受热不均的情况发生，烹饪器具的加热均匀性还有待进一步提升。
发明内容
本发明的目的是至少解决现有的烹饪器具对食物烹饪过程中食物的受热不够均匀的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：
本发明第一方面的实施例提出了一种烹饪器具的控制方法，其包括：
控制位于烹饪器具的上部的第一加热件和位于所述烹饪器具的下部的第二加热件开启，并使所述第一加热件和所述第二加热件发热预设时长；
获取烹饪器具中的第一温度，以及获取烹饪器具中的第二温度，所述第一温度为待加热食物的上表面处或上表面上方靠近上表面位置处的温度，所述第二温度为待加热食物的下表面处或下表面下方靠近下表面位置处的温度；
根据所述第一温度和所述第二温度计算温度差；
根据所述温度差控制所述第一加热件的加热功率大于、等于或小于所述第二加热件的加热功率。
根据本发明实施例的烹饪器具的控制方法，控制第一加热件和第二加热件发热预设时长，然后对待加热物体(主要是食物)的上表面处或其附近的第一温度和下表面处或其附近的第二温度进行比较并计算出温度差。如果温度差较大，表明待加热物体在腔体中的位置偏上或者偏下，如果温差较小，表明待加热物体在腔体中的位置比较居中，进而可以根据待加热物体的位置对第一加热件和第二加热件的加热功率进行调整，以提高待加热物体的受热均匀性，改善烹饪效果。
另外，根据本发明实施例的烹饪器具的控制方法，还可具有如下附加的技术特征：
在本发明的一些实施例中，所述根据所述温度差控制所述第一加热件的加热功率大于、等于或小于所述第二加热件的加热功率的步骤包括：
判断所述温度差的绝对值是否小于预设温度阈值；
在所述绝对值小于所述预设温度阈值的情况下，控制所述第一加热件的加热功率等于所述第二加热件的加热功率；
在所述绝对值大于或等于所述预设温度阈值的情况下，进一步判断所述温度差是正值还是负值；
在所述温度差为正值的情况下，控制所述第一加热件的加热功率小于所述第二加热件的加热功率；
在所述温度差为负值的情况下，控制所述第一加热件的加热功率大于所述第二加热件的加热功率。
在本发明的一些实施例中，所述获取烹饪器具中的第一温度的步骤包括：
获取贯穿所述待加热物体的多点温度探针上的第一测量点的温度，并以该温度作为第一温度；
其中，所述第一测量点为所述多点温度探针上的距离所述第一加热件最近的一个测量点。
在本发明的一些实施例中，所述获取烹饪器具中的第二温度的步骤包括：
获取贯穿所述待加热物体的多点温度探针上的第二测量点的温度，并以该温度作为第二温度；
其中，所述第二测量点为所述多点温度探针上的距离所述第二加热件最近的一个测量点。
在本发明的一些实施例中，在所述控制位于烹饪器具的上部的第一加热件和位于所述烹饪器具的下部的第二加热件开启，并使所述第一加热件和所述第二加热件发热预设时长的步骤之前，还包括：
控制所述第一加热件开启，并使所述第一加热件发热预设时长；
获取贯穿所述待加热物体的多点温度探针上的最靠近两端处的两个测量点的温度；
比较两个所述测量点的温度，并确定温度相对较高的一个测量点为第一测量点，另一个测量点为第二测量点。
在本发明的一些实施例中，在所述比较两个所述测量点的温度，并确定温度相对较高的一个测量点为第一测量点，另一个测量点为第二测量点的步骤之后，还包括：
控制所述第一加热件关闭；
控制所述第二加热件开启，并使所述第二加热件发热预设时长。
在本发明的一些实施例中，在所述控制位于烹饪器具的上部的第一加热件和位于所述烹饪器具的下部的第二加热件开启，并使所述第一加热件和所述第二加热件发热预设时长的步骤之前，还包括：
控制所述第二加热件开启，并使所述第二加热件发热预设时长；
获取贯穿所述待加热物体的多点温度探针上的最靠近两端处的两个测量点的温度；
比较两个所述测量点的温度，并确定温度相对较高的一个测量点为第二测量点，另一个测量点为第一测量点。
在本发明的一些实施例中，在所述比较两个所述测量点的温度，并确定温度相对较高的一个测量点为第二测量点，另一个测量点为第一测量点的步骤之后，还包括：
控制所述第二加热件关闭；
控制所述第一加热件开启，并使所述第二加热件发热预设时长。
在本发明的一些实施例中，所述获取烹饪器具中的第一温度的步骤包括：
获取贴附在所述待加热物体的上表面处的第一温度传感器的温度，并以该温度作为所述第一温度值。
在本发明的一些实施例中，所述获取烹饪器具中的第二温度的步骤包括：
获取贴附在所述待加热物体的下表面处的第二温度传感器的温度，并以该温度作为所述第二温度值。
本发明第二方面的实施例提出了一种控制装置，其包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的控制程序，所述控制程序被所述处理器执行时实现上述任一实施例中的烹饪器具的控制方法。
本发明第三方面的实施例提出了一种烹饪器具，所述烹饪器具包括：腔体；第一加热件，所述第一加热件设置于所述腔体的顶部；第二加热件，所述第二加热件设置于所述腔体的底部；温度测量元件，所述温度测量元件设置于所述腔体内；控制装置，所述控制装置为上述任一实施例中的控制装置。
另外，根据本发明实施例的烹饪器具，还可具有如下附加的技术特征：
在本发明的一些实施例中，所述温度测量元件为多点温度探针。
在本发明的一些实施例中，所述温度测量元件包括：第一温度传感器，所述第一温度传感器能够贴附于待加热物体设置，所述第一温度传感器用于测量待加热物体的上表面处的第一温度；第二温度传感器，所述第二温度传感器能够贴附于待加热物体设置，所述第二温度传感器用于测量待加热物体的下表面处的第二温度。
本发明第四方面的实施例提出了一种计算机可读介质，其上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令可被处理器执行以实现上述任一实施例中的烹饪器具的控制方法。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1是本发明实施例的烹饪器具的控制方法的流程图；
图2是本发明实施例的控制装置的框架示意图；
图3是本发明实施例的烹饪器具的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。
另外，术语“第一”和“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
如图1所示，本发明第一方面的实施例提出了一种烹饪器具(例如烤箱、蒸箱或蒸烤一体机等)的控制方法，其包括以下步骤：
步骤S10：控制位于烹饪器具的上部的第一加热件和位于所述烹饪器具的下部的第二加热件开启，并使所述第一加热件和所述第二加热件发热预设时长；
步骤S20：获取烹饪器具中的第一温度，以及获取烹饪器具中的第二温度，所述第一温度为待加热食物的上表面处或上表面上方靠近上表面位置处的温度，所述第二温度为待加热食物的下表面处或下表面下方靠近下表面位置处的温度；
步骤S30：根据所述第一温度和所述第二温度计算温度差；
步骤S40：根据所述温度差控制所述第一加热件的加热功率大于、等于或小于所述第二加热件的加热功率。
根据本发明实施例的烹饪器具的控制方法，控制第一加热件和第二加热件发热预设时长，然后对待加热物体(主要是食物)的上表面处或其附近的第一温度和下表面处或其附近的第二温度进行比较并计算出温度差。如果温度差较大，表明待加热物体在腔体中的位置偏上或者偏下，如果温差较小，表明待加热物体在腔体中的位置比较居中，进而可以根据待加热物体的位置对第一加热件和第二加热件的加热功率进行调整，以提高待加热物体的受热均匀性，改善烹饪效果。
可以理解的是，步骤S10中，第一加热件和第二加热件发热的预设时长，可以根据经验值灵活选择，例如3分钟、5分钟、10分钟等，对此不做限定。
在本发明的一些实施例中，所述根据所述温度差控制所述第一加热件的加热功率大于、等于或小于所述第二加热件的加热功率的步骤包括：
判断所述温度差的绝对值是否小于预设温度阈值；
在所述绝对值小于所述预设温度阈值的情况下，控制所述第一加热件的加热功率等于所述第二加热件的加热功率；
在所述绝对值大于或等于所述预设温度阈值的情况下，进一步判断所述温度差是正值还是负值；
在所述温度差为正值的情况下，控制所述第一加热件的加热功率小于所述第二加热件的加热功率；
在所述温度差为负值的情况下，控制所述第一加热件的加热功率大于所述第二加热件的加热功率。
在本实施例中，通过第一温度和第二温度的温度差对待加热物体的位置(较为居中、较为盘上、较为偏下)进行判断。如果所述温度差的绝对值小于预设温度阈值，则表示待加热物体在腔体中处于较为居中的位置，那么第一加热件和第二加热件以相同的加热功率对待加热物体进行加热，就可以使待加热物体获得受热均匀的烹饪效果。如果所述温度差的绝对值大于或等于预设温度阈值，表明待加热物体偏离腔体中部的位置，此时还需进一步判断其偏上还是偏下，具体的判断方式为：
如果所述温度差为正值，表明第一温度大于第二温度，即待加热物体上表面处的温度大于下表面处的温度，由此表明待加热物体距离位于烹饪器具的上部的第一加热件更近一些，从而说明待加热物体处于较为偏上的位置，那么，使第一加热件的加热功率小于第二加热件的加热功率可以使加热物体获得受热较为均匀的烹饪效果。
如果所述温度差为负值，表明第一温度小于第二温度，即待加热物体上表面处的温度小于下表面处的温度，由此表明待加热物体距离位于烹饪器具的下部的第二加热件更近一些，从而说明待加热物体处于较为偏下的位置，那么，使第一加热件的加热功率大于第二加热件的加热功率可以使加热物体获得受热较为均匀的烹饪效果。
其中，预设温度阈值可以根据经验值灵活选择，例如1摄氏度、3摄氏度、5摄氏度等，对此不做限定。
在本发明的一些实施例中，所述获取烹饪器具中的第一温度的步骤包括：
获取贯穿所述待加热物体的多点温度探针上的第一测量点的温度，并以该温度作为第一温度；
其中，所述第一测量点为所述多点温度探针上的距离所述第一加热件最近的一个测量点。
在本实施例中，用户在进行烹饪之前，需将多点温度探针插穿待加热物体，并且需保证多点温度探针上的最靠近两端处的两个测量点露出待加热物体，由于第一温度为待加热食物的上表面处或上表面上方靠近上表面位置处的温度，因此，可以取多点温度探针上距离第一加热件最近的一个测量点的温度作为第一温度。
在本发明的一些实施例中，所述获取烹饪器具中的第二温度的步骤包括：
获取贯穿所述待加热物体的多点温度探针上的第二测量点的温度，并以该温度作为第二温度；
其中，所述第二测量点为所述多点温度探针上的距离所述第二加热件最近的一个测量点。
在本实施例中，用户在进行烹饪之前，需将多点温度探针插穿待加热物体，并且需保证多点温度探针上的最靠近两端处的两个测量点露出待加热物体，由于第二温度为待加热食物的下表面处或下表面下方靠近下表面位置处的温度，因此，可以取多点温度探针上距离第二加热件最近的一个测量点的温度作为第二温度。
在本发明的一些实施例中，在所述控制位于烹饪器具的上部的第一加热件和位于所述烹饪器具的下部的第二加热件开启，并使所述第一加热件和所述第二加热件发热预设时长的步骤之前，还包括：
控制所述第一加热件开启，并使所述第一加热件发热预设时长；
获取贯穿所述待加热物体的多点温度探针上的最靠近两端处的两个测量点的温度；
比较两个所述测量点的温度，并确定温度相对较高的一个测量点为第一测量点，另一个测量点为第二测量点。
由于用户将多点温度探针插穿待加热物体的时候，有可能是由上至下插穿，也可能是由下至上插穿，在前一种情况下，探针上最靠近后端(探针根部的一端)的测量点为第一测量点，而在后一种情况下，探针上最靠近前端(探针头部的一端)的测量点为第一测量点，因此，有必要事先确定多点温度探针上的哪一测量点是第一测量点，哪一测量点是第二测量点。
在本实施例中，先控制第一加热件开启并发热预设时长(例如1分钟、2分钟、3分钟等)，然后获取多点温度探针上的最靠近两端处的两个测量点的温度，并比较两个所述测量点的温度，容易理解的是，距离第一加热件距离越近的测量点的温度越高，因此，可以将上述两个测量点中温度相对较高的一个确定为第一测量点，另一个确定为第二测量点。
在本发明的一些实施例中，在所述比较两个所述测量点的温度，并确定温度相对较高的一个测量点为第一测量点，另一个测量点为第二测量点的步骤之后，还包括：
控制所述第一加热件关闭；
控制所述第二加热件开启，并使所述第二加热件发热预设时长。
由于在确定第一测量点和第二测量点的过程中，第一测量点和第二测量点的温度已经产生差值，这样在执行后续的步骤S10和S20时，所获得的第一温度和第二温度会不准，因此，在确定出第一测量点和第二测量点之后，控制第一加热件关闭，控制第二加热件开启并发热一段时间，可以消除或尽量减小第一测量点和第二测量点的温度的差值。
与上述实施方式类似地，在本发明的另外一些实施例中，在所述控制位于烹饪器具的上部的第一加热件和位于所述烹饪器具的下部的第二加热件开启，并使所述第一加热件和所述第二加热件发热预设时长的步骤之前，还包括：
控制所述第二加热件开启，并使所述第二加热件发热预设时长；
获取贯穿所述待加热物体的多点温度探针上的最靠近两端处的两个测量点的温度；
比较两个所述测量点的温度，并确定温度相对较高的一个测量点为第二测量点，另一个测量点为第一测量点。
在本实施例中，先控制第二加热件开启并发热预设时长，然后获取多点温度探针上的最靠近两端处的两个测量点的温度，并比较两个所述测量点的温度，容易理解的是，距离第二加热件距离越近的测量点的温度越高，因此，可以将上述两个测量点中温度相对较高的一个确定为第二测量点，另一个确定为第一测量点。
进一步地，在所述比较两个所述测量点的温度，并确定温度相对较高的一个测量点为第二测量点，另一个测量点为第一测量点的步骤之后，还可以包括：
控制所述第二加热件关闭；
控制所述第一加热件开启，并使所述第二加热件发热预设时长。
在本实施例中，在确定出第一测量点和第二测量点之后，控制第一加热件关闭，控制第二加热件开启并发热一段时间，可以消除或尽量减小第一测量点和第二测量点的温度的差值。
在本发明的一些可替代的实施例中，所述获取烹饪器具中的第一温度的步骤包括：
获取贴附在所述待加热物体的上表面处的第一温度传感器的温度，并以该温度作为所述第一温度值。
在本实施例中，以贴附于待加热物体表面设置的传感器来代替前述实施例中的多点温度探针，具体地，可以在待加热物体的上表面处贴附第一温度传感器，由此，通过第一温度传感器的温度即可获得第一温度。
与上述实施方式类似地，在本发明的另外一些可替代的实施例中，所述获取烹饪器具中的第二温度的步骤包括：
获取贴附在所述待加热物体的下表面处的第二温度传感器的温度，并以该温度作为所述第二温度值。
由此，通过第二温度传感器的温度即可获得第二温度。
如图2所示，本发明第二方面的实施例提出了一种控制装置10，其包括存储器11、处理器12及存储在所述存储器11上并可在所述处理器12上运行的控制程序，所述控制程序被所述处理器12执行时实现上述任一实施例中的烹饪器具的控制方法。
其中，存储器10可能包含高速随机存取存储器(RAM：Random Access Memory)，也可能还包括非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。通过至少一个通信接口(可以是有线或者无线)实现该系统网元与至少一个其他网元之间的通信连接，可以使用互联网、广域网、本地网、城域网等。
处理器12可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器12中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器12可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现成可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器11，处理器12读取存储器11中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。
如图3所示，本发明第三方面的实施例提出了一种烹饪器具(例如烤箱、蒸箱或蒸烤一体机等)100，其包括腔体20、第一加热件30、第二加热件40、温度测量元件50和控制装置(图中未示出)。具体而言，第一加热件30设置于腔体20的顶部，第二加热件40设置于腔体20的底部，温度测量元件50设置于腔体20内，控制装置为上述实施例中的控制装置。
本实施例提供的烹饪器具100与上述实施例提供的烹饪器具的控制方法出于相同的发明构思，具有与其采用、运行或实现的方法相同的有益效果。
在本发明的一些实施例中，温度测量元件50为多点温度探针。如图3所示，多点温度探针具有5个测温点，但是本发明并不局限于5个测温点，多点温度探针可具有2个测温点、3个测温点、4个测温点或多于5个的测温点。另外，多点温度探针在图2中为有线多点探针，但也可以为无线多点探针，这样可以占用更少的烹饪空间。
在本发明的另外一些实施例中，温度测量元件50包括第一温度传感器(图中未示出)和第二温度传感器(图中未示出)，第一温度传感器能够贴附于待加热物体设置，第一温度传感器用于测量待加热物体的上表面处的第一温度，第二温度传感器能够贴附于待加热物体设置，第二温度传感器用于测量待加热物体的下表面处的第二温度。第一温度传感器和第二温度传感器可以是无线传感器，从而可以占用更少的烹饪空间，也可以通过数据线连接至处理器。
本发明第四方面的实施例提出了一种计算机可读介质，其上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令可被处理器执行以实现上述任一实施例中的烹饪器具的控制方法。
需要说明的是，所述计算机可读介质可以包括，但不限于光盘、变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他光学、磁性存储介质，在此不再一一赘述。
本实施例提供的计算机可读存储介质与上述实施例提供的烹饪器具的控制方法出于相同的发明构思，具有与其存储的应用程序所采用、运行或实现的方法相同的有益效果。
需要说明的是，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本申请的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (15)
1.一种烹饪器具的控制方法，其特征在于，包括：
控制位于烹饪器具的上部的第一加热件和位于所述烹饪器具的下部的第二加热件开启，并使所述第一加热件和所述第二加热件发热预设时长；
获取烹饪器具中的第一温度，以及获取烹饪器具中的第二温度，所述第一温度为待加热食物的上表面处或上表面上方靠近上表面位置处的温度，所述第二温度为待加热食物的下表面处或下表面下方靠近下表面位置处的温度；
根据所述第一温度和所述第二温度计算温度差；
根据所述温度差控制所述第一加热件的加热功率大于、等于或小于所述第二加热件的加热功率。
2.根据权利要求1所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，所述根据所述温度差控制所述第一加热件的加热功率大于、等于或小于所述第二加热件的加热功率的步骤包括：
判断所述温度差的绝对值是否小于预设温度阈值；
在所述绝对值小于所述预设温度阈值的情况下，控制所述第一加热件的加热功率等于所述第二加热件的加热功率；
在所述绝对值大于或等于所述预设温度阈值的情况下，进一步判断所述温度差是正值还是负值；
在所述温度差为正值的情况下，控制所述第一加热件的加热功率小于所述第二加热件的加热功率；
在所述温度差为负值的情况下，控制所述第一加热件的加热功率大于所述第二加热件的加热功率。
3.根据权利要求1所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，所述获取烹饪器具中的第一温度的步骤包括：
获取贯穿所述待加热物体的多点温度探针上的第一测量点的温度，并以该温度作为第一温度；
其中，所述第一测量点为所述多点温度探针上的距离所述第一加热件最近的一个测量点。
4.根据权利要求3所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，所述获取烹饪器具中的第二温度的步骤包括：
获取贯穿所述待加热物体的多点温度探针上的第二测量点的温度，并以该温度作为第二温度；
其中，所述第二测量点为所述多点温度探针上的距离所述第二加热件最近的一个测量点。
5.根据权利要求4所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，在所述控制位于烹饪器具的上部的第一加热件和位于所述烹饪器具的下部的第二加热件开启，并使所述第一加热件和所述第二加热件发热预设时长的步骤之前，还包括：
控制所述第一加热件开启，并使所述第一加热件发热预设时长；
获取贯穿所述待加热物体的多点温度探针上的最靠近两端处的两个测量点的温度；
比较两个所述测量点的温度，并确定温度相对较高的一个测量点为第一测量点，另一个测量点为第二测量点。
6.根据权利要求5所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，在所述比较两个所述测量点的温度，并确定温度相对较高的一个测量点为第一测量点，另一个测量点为第二测量点的步骤之后，还包括：
控制所述第一加热件关闭；
控制所述第二加热件开启，并使所述第二加热件发热预设时长。
7.根据权利要求4所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，在所述控制位于烹饪器具的上部的第一加热件和位于所述烹饪器具的下部的第二加热件开启，并使所述第一加热件和所述第二加热件发热预设时长的步骤之前，还包括：
控制所述第二加热件开启，并使所述第二加热件发热预设时长；
获取贯穿所述待加热物体的多点温度探针上的最靠近两端处的两个测量点的温度；
比较两个所述测量点的温度，并确定温度相对较高的一个测量点为第二测量点，另一个测量点为第一测量点。
8.根据权利要求7所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，在所述比较两个所述测量点的温度，并确定温度相对较高的一个测量点为第二测量点，另一个测量点为第一测量点的步骤之后，还包括：
控制所述第二加热件关闭；
控制所述第一加热件开启，并使所述第二加热件发热预设时长。
9.根据权利要求1所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，所述获取烹饪器具中的第一温度的步骤包括：
获取贴附在所述待加热物体的上表面处的第一温度传感器的温度，并以该温度作为所述第一温度值。
10.根据权利要求9所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，所述获取烹饪器具中的第二温度的步骤包括：
获取贴附在所述待加热物体的下表面处的第二温度传感器的温度，并以该温度作为所述第二温度值。
11.一种控制装置，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的控制程序，所述控制程序被所述处理器执行时实现根据权利要求1至10中任一项所述的烹饪器具的控制方法。
12.一种烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具包括：
腔体；
第一加热件，所述第一加热件设置于所述腔体的顶部；
第二加热件，所述第二加热件设置于所述腔体的底部；
温度测量元件，所述温度测量元件设置于所述腔体内；
控制装置，所述控制装置为根据权利要求11所述的控制装置。
13.根据权利要求12所述的烹饪器具，其特征在于，所述温度测量元件为多点温度探针。
14.根据权利要求12所述的烹饪器具，其特征在于，所述温度测量元件包括：
第一温度传感器，所述第一温度传感器能够贴附于待加热物体设置，所述第一温度传感器用于测量待加热物体的上表面处的第一温度；
第二温度传感器，所述第二温度传感器能够贴附于待加热物体设置，所述第二温度传感器用于测量待加热物体的下表面处的第二温度。
15.一种计算机可读介质，其特征在于，其上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令可被处理器执行以实现根据权利要求1至10中任一项所述的方法。
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