CN110794884A - 烹饪器具的控制方法、烹饪器具及计算机可读存储介质 - Google Patents

烹饪器具的控制方法、烹饪器具及计算机可读存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种烹饪器具的控制方法、烹饪器具及计算机可读存储介质。控制方法包括：获取烹饪器具中的第一温度，以及获取烹饪器具中的第二温度；根据第一温度和第一预设温度计算第一温度差值，以及根据第二温度和第二预设温度计算第二温度差值；根据第一温度差值计算烹饪器具的上部的第一加热件的第一加热功率和/或第一加热件的第一开启时长和第一关闭时长，以及根据第二温度差值计算烹饪器具的下部的第二加热件的第二加热功率和/或第二加热件的第二开启时长和第二关闭时长；根据第一加热功率和/或第一开启时长和第一关闭时长控制第一加热件的开启和关闭，以及根据第二加热功率和/或第二开启时长和第二关闭时长控制第二加热件的开启和关闭。

Description

烹饪器具的控制方法、烹饪器具及计算机可读存储介质
技术领域
本发明涉及厨房电器技术领域，具体涉及一种烹饪器具的控制方法、烹饪器具及计算机可读存储介质。
背景技术
随着人们生活水平的提高，烹饪器具的烹饪效果越来越受到用户的重视。现有的烤箱、微波炉、蒸箱等烹饪器为了提高烹饪效果，通常在腔体内设置温度传感器，以对腔体内的温度进行控制。然而，这种温度控制方式只能控制腔体内的整体环境温度，加之温度传感器通常与食物相距较远，因而不能对食物表面的温度进行精确控制，进而导致食物的加热效果不够理想。另外，如果用户对烹饪效果有更多的需求时，上述控制方式也难以满足。
发明内容
本发明的目的是至少解决现有的烹饪器具对食物表面的温度控制精度欠佳的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：
本发明第一方面的实施例提出了一种烹饪器具的控制方法，其包括：
获取烹饪器具中的第一温度，以及获取烹饪器具中的第二温度，所述第一温度为待加热食物的上表面处或上表面上方靠近上表面位置处的温度，所述第二温度为待加热食物的下表面处或下表面下方靠近下表面位置处的温度；
根据所述第一温度和第一预设温度计算第一温度差值，以及根据所述第二温度和第二预设温度计算第二温度差值；
根据所述第一温度差值计算位于所述烹饪器具的上部的第一加热件的第一加热功率和/或所述第一加热件的第一开启时长和第一关闭时长，以及根据所述第二温度差值计算位于所述烹饪器具的下部的第二加热件的第二加热功率和/或所述第二加热件的第二开启时长和第二关闭时长；
根据所述第一加热功率和/或所述第一开启时长和第一关闭时长控制所述第一加热件的开启和关闭，以及根据所述第二加热功率和/或所述第二开启时长和第二关闭时长控制所述第二加热件的开启和关闭。
根据本发明实施例的烹饪器具的控制方法，可以对待加热物体实施上下分区温度控制，具体地，在开启加热程序之前，用户可以设置烹饪器具的腔体上半区的第一预设温度以及腔体下半区的第二预设温度，在开启加热程序后，对待加热物体的上表面处和下表面处的第一温度和第二温度分别进行测量，并根据第一温度和第一预设温度的差值对第一加热件的工作时长进行控制，根据第二温度和第二预设温度的差值对第二加热的工作时长进行控制，从而实现对腔体上半区和下半区实施独立的温度控制，进而对待加热物体周围的温度进行精确的控制。
另外，由于第一预设温度和第二预设温度可以分别设置，因此，既可以使第一预设温度和第二预设温度相等，从而使待加热物体得到更为均匀的加热效果，也可以使第一预设温度和第二预设温度不相等，从而使待加热物体达到例如上焦下嫩、上嫩下焦、上三分熟下六分熟、上七分熟下二分熟等具有差异化的烹饪效果，进而满足用户的多样化的烹饪需求。
另外，根据本发明实施例的烹饪器具的控制方法，还可具有如下附加的技术特征：
在本发明的一些实施例中，所述获取烹饪器具中的第一温度，包括：
在多点温度探针由上至下或由下至上贯穿所述待加热物体的情况下，获取所述多点温度探针最上方的一个测量点的温度，并以该温度作为所述第一温度。
在本发明的一些实施例中，所述获取烹饪器具中的第二温度，包括：
在多点温度探针由上至下或由下至上贯穿所述待加热物体的情况下，获取所述多点温度探针最下方的一个测量点的温度，并以该温度作为所述第二温度。
在本发明的一些实施例中，所述获取烹饪器具中的第一温度，包括：
获取贴附在所述待加热物体的上表面处的第一温度传感器的温度，并以该温度作为所述第一温度值。
在本发明的一些实施例中，所述获取烹饪器具中的第二温度，包括：
获取贴附在所述待加热物体的下表面处的第二温度传感器的温度，并以该温度作为所述第二温度值。
本发明第二方面的实施例提出了一种烹饪器具，其包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的控制程序，所述控制程序被所述处理器执行时实现上述任一实施例中的烹饪器具的控制方法。
另外，根据本发明实施例的烹饪器具，还可具有如下附加的技术特征：
在本发明的一些实施例中，所述烹饪器具还包括：腔体；第一加热件，所述第一加热件设置于所述腔体的顶部；第二加热件，所述第二加热件设置于所述腔体的底部。
在本发明的一些实施例中，所述烹饪器具还包括多点温度探针，所述多点温度探针与所述处理器连接。
在本发明的一些实施例中，所述烹饪器具还包括：第一温度传感器，所述第一温度传感器能够贴附于待加热物体设置，所述第一温度传感器用于测量待加热物体的上表面处的第一温度；第二温度传感器，所述第二温度传感器能够贴附于待加热物体设置，所述第二温度传感器用于测量待加热物体的下表面处的第二温度。
本发明第三方面的实施例提出了一种计算机可读介质，其上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令可被处理器执行以实现上述任一实施例中的烹饪器具的控制方法。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1是本发明实施例的烹饪器具的控制方法的流程图；
图2是本发明实施例的烹饪器具的硬件示意图；
图3是本发明实施例的烹饪器具的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。
另外，术语“第一”和“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
如图1所示，本发明第一方面的实施例提出了一种烹饪器具(例如微波炉、烤箱、蒸箱或蒸烤一体机等)的控制方法，其包括以下步骤：
步骤S101：获取烹饪器具中的第一温度，以及获取烹饪器具中的第二温度，所述第一温度为待加热食物的上表面处或上表面上方靠近上表面位置处的温度，所述第二温度为待加热食物的下表面处或下表面下方靠近下表面位置处的温度；
步骤S102：根据所述第一温度和第一预设温度计算第一温度差值，以及根据所述第二温度和第二预设温度计算第二温度差值；
步骤S103：根据所述第一温度差值计算位于所述烹饪器具的上部的第一加热件的第一加热功率和/或所述第一加热件的第一开启时长和第一关闭时长，以及根据所述第二温度差值计算位于所述烹饪器具的下部的第二加热件的第二加热功率和/或所述第二加热件的第二开启时长和第二关闭时长；
步骤S104：根据所述第一加热功率和/或所述第一开启时长和第一关闭时长控制所述第一加热件的开启和关闭，以及根据所述第二加热功率和/或所述第二开启时长和第二关闭时长控制所述第二加热件的开启和关闭。
根据本发明实施例的烹饪器具的控制方法，可以对待加热物体(食物)实施上下分区温度控制，具体地，在开启加热程序之前，用户可以设置烹饪器具的腔体上半区的第一预设温度以及腔体下半区的第二预设温度，在开启加热程序后，对待加热物体的上表面处和下表面处的第一温度和第二温度分别进行测量，并根据第一温度和第一预设温度的差值对第一加热件的工作时长和/或加热功率进行控制，根据第二温度和第二预设温度的差值对第二加热的工作时长和/或加热功率进行控制，从而实现对腔体上半区和下半区实施独立的温度控制，进而对待加热物体周围的温度进行精确的控制。
另外，由于第一预设温度和第二预设温度可以分别设置，因此，既可以使第一预设温度和第二预设温度相等，从而使待加热物体得到更为均匀的加热效果，也可以使第一预设温度和第二预设温度不相等，从而使待加热物体达到例如上焦下嫩、上嫩下焦、上三分熟下六分熟、上七分熟下二分熟等具有差异化的烹饪效果，进而满足用户的多样化的烹饪需求。
可以理解的是，在一些实施方式中，第一预设温度和第二预设温度可以由用户通过烹饪器具的操作界面进行设置，在对第一预设温度和第二预设温度设置的同时，用户还可以设置总的烹饪时长。在另外的一些实施方式中，用户可以在烹饪器具的操作界面上选择食材，例如土豆、饼干、牛肉等，在选择食材后进一步可以选择烹饪效果，例如上焦下嫩、上嫩下焦、上下都嫩、上下都焦、上几分熟和下几分熟等，烹饪器具的控制程序中内置有烹饪图表，烹饪图表中根据选定的食材和烹饪效果可以给出合适的第一预设温度和第二预设温度；在选择烹饪效果之后，用户还可以设置总的烹饪时长。
在本发明的一些实施例中，根据所述第一温度差值计算位于所述烹饪器具的上部的第一加热件的第一开启时长和第一关闭时长，或者根据所述第一温度差值计算第一加热件的第一加热功率，或者根据所述第一温度差值计算第一加热功率、第一开启时长和第一关闭时长，均可以采用二维模糊算法或模糊PID算法实现。
同样地，根据所述第二温度差值计算位于所述烹饪器具的下部的第二加热件的第二开启时长和第二关闭时长，或者根据所述第二温度差值计算第二加热件的第二加热功率，或者根据所述第二温度差值计算第二加热功率、第二开启时长和第二关闭时长，均可以采用二维模糊算法或模糊PID算法实现。
在本发明的一些实施例中，所述获取烹饪器具中的第一温度，包括：
在多点温度探针由上至下或由下至上贯穿所述待加热物体的情况下，获取所述多点温度探针最上方的一个测量点的温度，并以该温度作为所述第一温度。
在本实施例中，用户在进行烹饪之前，需将多点温度探针插穿待加热物体，并且需保证多点温度探针的最上方的一个测量点露出待加热物体，由此，通过多点温度探针的最上方的一个测量点的温度即可获得待加热物体的上表面处的第一温度。
在本发明的一些实施例中，所述获取烹饪器具中的第二温度，包括：
在多点温度探针由上至下或由下至上贯穿所述待加热物体的情况下，获取所述多点温度探针最下方的一个测量点的温度，并以该温度作为所述第二温度。
在本实施例中，用户在进行烹饪之前，需将多点温度探针插穿待加热物体，并且需保证多点温度探针的最下方的一个测量点露出待加热物体，由此，通过多点温度探针的最下方的一个测量点的温度即可获得待加热物体的下表面处的第二温度。
在本发明的另外一些实施例中，所述获取烹饪器具中的第一温度，包括：
获取贴附在所述待加热物体的上表面处的第一温度传感器的温度，并以该温度作为所述第一温度值。
在本实施例中，以贴附于待加热物体表面设置的传感器来代替前述实施例中的多点温度探针，具体地，可以在待加热物体的上表面处贴附第一温度传感器，由此，通过第一温度传感器的温度即可获得待加热物体的上表面处的第一温度。
在本发明的另外一些实施例中，所述获取烹饪器具中的第二温度，包括：
获取贴附在所述待加热物体的下表面处的第二温度传感器的温度，并以该温度作为所述第二温度值。
在本实施例中，可以在待加热物体的下表面处贴附第二温度传感器，由此，通过第二温度传感器的温度即可获得待加热物体的下表面处的第二温度。
如图2所示，本发明第二方面的实施例提出了一种烹饪器具100，其包括：存储器10、处理器20及存储在存储器10上并可在处理器20上运行的控制程序，所述控制程序被处理器20执行时实现上述任一实施例中的烹饪器具的控制方法。
进一步地，烹饪器具100还可包括总线30和通信接口40，处理器20、通信接口40和存储器10通过总线30连接。
其中，存储器10可能包含高速随机存取存储器(RAM：Random Access Memory)，也可能还包括非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。通过至少一个通信接口40(可以是有线或者无线)实现该系统网元与至少一个其他网元之间的通信连接，可以使用互联网、广域网、本地网、城域网等。
总线30可以是ISA总线、PCI总线或EISA总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。其中，存储器10用于存储程序，所述处理器20在接收到执行指令后，执行所述程序，前述本申请实施例任一实施方式揭示的所述烤箱温度校正方法可以应用于处理器20中，或者由处理器20实现。
处理器20可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器20中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器20可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现成可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器10，处理器20读取存储器10中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。
本实施例提供的烹饪器具100与上述实施例提供的烹饪器具的控制方法出于相同的发明构思，具有与其采用、运行或实现的方法相同的有益效果。
在本发明的一些实施例中，如图3所示，烹饪器具100还包括腔体110、第一加热件120和第二加热件130，其中，第一加热件120设置于腔体110的顶部，第二加热件130设置于腔体110的底部。
在本实施例中，第一加热件120主要用于对腔体110的上半区进行加热，第二加热件130主要用于对腔体110的下半区进行加热。可以理解的是，第一加热件120和第二加热件130可以同时启动或关闭，也可以其中一个启动而另一个关闭，并且，两者的运行功率可以相同也可以不同。简言之，第一加热件110和第二加热件120处于各自相对独立的工作状态。
在本发明的一些实施例中，烹饪器具100还包括多点温度探针140，多点温度探针140与处理器20连接。进一步地，多点温度探针140上设置有至少两个测量点，其中一个可用于测量待加热物体的上表面处的第一温度，另一个可用于测量待加热物体的下表面处的第二温度。如图2所示，多点温度探针140具有5个测温点，但是本发明并不局限于5个测温点，多点温度探针140可具有2个测温点、3个测温点、4个测温点或多余5个的测温点。另外，多点温度探针140在图2中为有线多点探针，但也可以为无线多点探针，这样可以占用更少的烹饪空间。
在本发明的另外一些所述中，所述烹饪器具还包括第一温度传感器(图中未示出)和第二温度传感器(图中未示出)，其中，第一温度传感器能够贴附于待加热物体设置，其用于测量待加热物体的上表面处的第一温度，第二温度传感器能够贴附于待加热物体设置，其用于测量待加热物体的下表面处的第二温度。第一温度传感器和第二温度传感器可以是无线传感器，从而可以占用更少的烹饪空间，也可以通过数据线连接至处理器。
本发明第三方面的实施例提出了一种计算机可读介质，其上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令可被处理器执行以实现上述任一实施例中的烹饪器具的控制方法。
需要说明的是，所述计算机可读介质可以包括，但不限于光盘、变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他光学、磁性存储介质，在此不再一一赘述。
本实施例提供的计算机可读存储介质与上述实施例提供的烹饪器具的控制方法出于相同的发明构思，具有与其存储的应用程序所采用、运行或实现的方法相同的有益效果。
需要说明的是，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本申请的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (10)

1.一种烹饪器具的控制方法，其特征在于，包括：
获取烹饪器具中的第一温度，以及获取烹饪器具中的第二温度，所述第一温度为待加热食物的上表面处或上表面上方靠近上表面位置处的温度，所述第二温度为待加热食物的下表面处或下表面下方靠近下表面位置处的温度；
根据所述第一温度和第一预设温度计算第一温度差值，以及根据所述第二温度和第二预设温度计算第二温度差值；
根据所述第一温度差值计算位于所述烹饪器具的上部的第一加热件的第一加热功率和/或所述第一加热件的第一开启时长和第一关闭时长，以及根据所述第二温度差值计算位于所述烹饪器具的下部的第二加热件的第二加热功率和/或所述第二加热件的第二开启时长和第二关闭时长；
根据所述第一加热功率和/或所述第一开启时长和第一关闭时长控制所述第一加热件的开启和关闭，以及根据所述第二加热功率和/或所述第二开启时长和第二关闭时长控制所述第二加热件的开启和关闭。
2.根据权利要求1所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，所述获取烹饪器具中的第一温度，包括：
在多点温度探针由上至下或由下至上贯穿所述待加热物体的情况下，获取所述多点温度探针最上方的一个测量点的温度，并以该温度作为所述第一温度。
3.根据权利要求1所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，所述获取烹饪器具中的第二温度，包括：
在多点温度探针由上至下或由下至上贯穿所述待加热物体的情况下，获取所述多点温度探针最下方的一个测量点的温度，并以该温度作为所述第二温度。
4.根据权利要求1所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，所述获取烹饪器具中的第一温度，包括：
获取贴附在所述待加热物体的上表面处的第一温度传感器的温度，并以该温度作为所述第一温度值。
5.根据权利要求1所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，所述获取烹饪器具中的第二温度，包括：
获取贴附在所述待加热物体的下表面处的第二温度传感器的温度，并以该温度作为所述第二温度值。
6.一种烹饪器具，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的控制程序，所述控制程序被所述处理器执行时实现根据权利要求1至5中任一项所述的烹饪器具的控制方法。
7.根据权利要求6所述的烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具还包括：
腔体；
第一加热件，所述第一加热件设置于所述腔体的顶部；
第二加热件，所述第二加热件设置于所述腔体的底部。
8.根据权利要求7所述的烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具还包括多点温度探针，所述多点温度探针与所述处理器连接。
9.根据权利要求7中任一项所述的烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具还包括：
第一温度传感器，所述第一温度传感器能够贴附于待加热物体设置，所述第一温度传感器用于测量待加热物体的上表面处的第一温度；
第二温度传感器，所述第二温度传感器能够贴附于待加热物体设置，所述第二温度传感器用于测量待加热物体的下表面处的第二温度。
10.一种计算机可读介质，其特征在于，其上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令可被处理器执行以实现根据权利要求1至5中任一项所述的方法。
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