CN109709997B - 一种烹饪设备的控制方法、装置和计算机可读介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种烹饪设备的控制方法、装置和计算机可读介质；该方法包括：在烹饪过程的加热阶段，实时采集内胆底部的第一温度值以及所述内胆侧壁的第二温度值；当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值大于或等于设定的第一温度差阈值时，停止对所述内胆进行加热；当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值小于设定的第二温度差阈值时，对所述内胆进行全功率加热；其中，所述第二温度差阈值小于所述第一温度差阈值。

Description

一种烹饪设备的控制方法、装置和计算机可读介质

技术领域

本发明涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种烹饪设备的控制方法、装置和计算机可读介质。

背景技术

在厨房家电的使用过程中，通常是将食材放入内胆之后，将内胆放置在加热底盘上，通过加热底盘对内胆底部进行加热的方式来对食材进行烹饪，内胆的材质与待烹饪的食材种类相关，例如煮米饭时，会使用具有不粘涂层铝制、合金材料或不锈钢的内胆，而煲汤时，大多会采用陶瓷内胆。

但是陶瓷的导热性较低，因此当陶瓷内胆的被加热部分，比如内胆底部温度通过加热而迅速升高的时候，热量无法及时传递到陶瓷内胆侧壁，从而形成陶瓷内胆底部和侧壁之间产生较大的温度差。从而会使食材在烹饪过程中出现加热不均匀的情况。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种烹饪设备的控制方法、装置和计算机可读介质，能够在使用导热性较差的材质制成的内胆进行烹饪时，减少加热部分与非加热部分之间的温度差，实现对食材的均匀加热。

本发明的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种烹饪设备的控制方法，所述方法包括：

在烹饪过程的加热阶段，实时采集内胆底部的第一温度值以及所述内胆侧壁的第二温度值；

当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值大于或等于设定的第一温度差阈值时，停止对所述内胆进行加热；

当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值小于设定的第二温度差阈值时，对所述内胆进行全功率加热；其中，所述第二温度差阈值小于所述第一温度差阈值。

第二部分，本发明实施例提供了一种烹饪设备的控制装置，可以包括：温度采集部分和加热控制部分；其中，

所述温度采集部分，配置为在烹饪过程的加热阶段中，实时采集内胆底部的第一温度值以及所述内胆侧壁的第二温度值；

所述加热控制部分，配置为当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值大于或等于设定的第一温度差阈值时，停止对所述内胆进行加热；

当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值小于设定的第二温度差阈值时，对所述内胆进行全功率加热；其中，所述第二温度差阈值小于所述第一温度差阈值。

第三部分，本发明实施例提供了一种计算机可读介质，所述计算机可读介质存储有烹饪设备的控制程序，所述烹饪设备的控制程序被至少一个处理器执行时实现如第一方面中所述的步骤。

第四部分，本发明实施例提供了一种烹饪设备，包括：内胆、外锅、外壳及底座，其特征在于，所述烹饪设备还包括：加热装置、设置在内胆底部的第一温控器、设置在所述内胆侧壁的第二温控器、存储器以及处理器；其中，

所述加热装置，配置为根据所述处理器的指示对内胆进行加热；

所述第一温控器，配置为采集所述内胆底部的第一温度值；

所述第二温控器，配置为采集所述内胆侧壁的第二温度值；

所述存储器，配置为存储能够在所述处理器上运行的计算机程序；

所述处理器，配置为在运行所述计算机程序时，执行如如第一方面中所述的步骤。

本发明实施例提供了一种烹饪设备的控制方法、装置和计算机可读介质；烹饪设备通过内胆底部以及内胆侧壁的温度差对烹饪过程中的加热过程进行控制，使得内胆底部的热量能够及时地向内胆侧壁传导，能够在使用导热性较差的材质制成的内胆进行烹饪时，减少内胆的加热部分与非加热部分之间的温度差，实现对食材的均匀加热。

附图说明

图1为相关技术中的一种烹饪设备结构示意图；

图2为相关技术中的加热曲线示意图；

图3为本发明实施例提供了一种烹饪设备的控制方法流程示意图；

图4为本发明实施例提供的一种具体示例流程示意图；

图5为本发明实施例提供的一种烹饪设备的控制装置组成示意图；

图6为本发明实施例提供的一种烹饪设备的硬件结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种烹饪设备的具体组成结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

需要说明的是，在本实施例中，导热性较差的材质可以是热导率在5瓦/米·度(W/(m·℃))以下的材料，例如陶瓷、有机玻璃等。本发明实施例以陶瓷为例进行说明，可以理解地，如果烹饪设备的内胆是由其他导热性较差的材质，例如有机玻璃制成，也适用于本发明实施例所述的技术方案，在此不再赘述。

参见图1，其示出了目前相关的具有陶瓷内胆的烹饪设备结构，以电炖锅为例，目前的电炖锅包括内胆1、外锅2、外壳3及底座4，其中，内胆1通常选用的是陶瓷内胆1，上盖为陶瓷上盖7，铸铝发热盘6安装在外锅2中，底部传感器5从铸铝发热盘6中间部分穿出，直接接触陶瓷内胆1的底部。铸铝发热盘6直接对陶瓷内胆1的底部进行加热，由于陶瓷的导热系数较低，热量很难由内胆底部传导至内胆侧壁，参见图2所示的相关烹饪设备中陶瓷内胆的温度曲线，其中，实线为陶瓷内胆底部的温度曲线，点划线为陶瓷内胆侧壁的温度曲线。通过图2所示的温度曲线可以看出，随着加热时间的延长，会造成陶瓷内胆底部和内胆侧壁之间的温差较大，从而对食材进行盐焗类烹饪(比如食材中加水较少)时出现加热不均匀的情况，进而影响了食材烹饪后的口感。

针对目前相关烹饪设备中所出现上述问题，提出以下实施例。

实施例一

参见图3，其示出了本发明实施例提供了一种烹饪设备的控制方法，该方法可以包括：

S301：在烹饪过程的加热阶段，实时采集所述内胆底部的第一温度值以及所述内胆侧壁的第二温度值；

S302：当所述第一温度值以及第二温度值之间的温度差值大于或等于设定的第一温度差阈值时，停止对所述内胆进行加热；

可以理解地，内胆的材质可以是前述导热性较差的材质，例如陶瓷，玻璃等，本实施例以陶瓷内胆为例。并且本实施例通过第一温度差阈值来表征内胆底部和内胆侧壁之间的温度差较大的状态，当温度差较大时，停止对内胆进行加热后，使得内胆底部的热量能够有时间向内胆侧壁传导，从而降低了第一温度值与第二温度值之间的温度差值，进而使得内胆中的食材得到均匀加热，提升了使用陶瓷内胆进行烹饪时的食物口感。

S303：当所述第一温度值以及第二温度值之间的温度差值小于设定的第二温度差阈值时，对所述内胆进行全功率加热；

其中，所述第二温度差阈值小于所述第一温度差阈值。

可以理解地，本实施例通过第二温度差阈值来表征内胆底部和内胆侧壁之间的温度差较小的状态，由此可知，当内胆底部和内胆侧壁之间的温度差较小时，说明两者之间的温度均匀，所以可以重新对内胆进行全功率加热。

对于图3所示的技术方案，烹饪设备通过内胆底部以及内胆侧壁的温度差对烹饪过程中的加热过程进行控制，使得内胆底部的热量能够及时地向内胆侧壁传导，从而减少内胆的加热部分与非加热部分之间的温度差，实现对食材的均匀加热。

基于图3所示的技术方案，在一种可能的实现方式中，所述方法还可以包括：

当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值小于所述第一温度差阈值且大于所述第二温度差阈值时，按照设定的调功比对所述内胆进行加热。

可以理解地，调功比是指一个周期内进行加热的时间与总时间的比值，例如在32S的周期内加热时间是28S，那么调功比就是28/32。可以看出，当按照调功比对内胆进行加热可以认为是一种针对内胆底部的间断性加热，从而使得内胆底部的温度无法快速上升，也同样使得内胆底部的热量可以及时地向内胆侧壁传导，最后使整个内胆的温度缓慢上升。

在上述实现方式中，具体来说，按照设定的调功比对所述内胆进行加热，包括：

按照设定的分级策略确定所述温度差值对应的温度等级；

根据所述温度差值对应的温度等级查询设定的温度等级与调功比之间的对应关系，获取所述温度差值对应的调功比；

按照所述温度差值对应的调功比对所述内胆进行加热。

举例来说，温度等级的高低可以表征温度差值的大小，在本实施例中，温度等级越高，表示温度差值越大。针对不同的温度等级，可以对应设置不同的调功比。当温度等级较高时，说明内胆底部与内胆侧壁之间的温度差值较大，于是需要用较小的调功比来对内胆底部进行加热，以实现内胆整体的均匀加热；当温度等级较低时，说明内胆底部与内胆侧壁之间的温度差值较小，于是可以用较大的调功比来对内胆底部进行加热。

通过本实施例提供的烹饪设备的控制方法，烹饪设备通过内胆底部以及内胆侧壁的温度差对烹饪过程中的加热过程进行控制，使得内胆底部的热量能够及时地向内胆侧壁传导，从而减少内胆的加热部分与非加热部分之间的温度差，实现对食材的均匀加热。

实施例二

基于前述实施例相同的发明构思，本实施例通过具体示例对上述实施例的具体实现方案进行说明。在本示例中，烹饪设备为电炖锅，内胆为陶瓷内胆，电炖锅通过加热底盘对内胆底部进行加热。于是，内胆侧壁则为内胆的非加热部分。参见图4，本具体示例的流程可以包括：

S401：烹饪程序的加热阶段启动；

S402：采集陶瓷内胆底部的温度T1；

S403：采集陶瓷内胆侧壁的温度T2；

可以理解地，在加热阶段，S402与S403均为实时执行，从而能够获得陶瓷内胆底部以及陶瓷内胆侧壁的实时温度，也为后续针对陶瓷内胆的加热控制提供了依据。

S404：判断T1与T2的差值是否大于或等于第一温度差阈值T；若是，则执行S405：停止对陶瓷内胆加热，并继续执行S402和S403；否则，转至S406；

可以理解地，第一温度差阈值来表征内胆底部和内胆侧壁之间的温度差较大的状态，当温度差较大时，停止对内胆进行加热后，使得内胆底部的热量能够有时间向内胆侧壁传导，从而降低了第一温度值与第二温度值之间的温度差值，进而使得内胆中的食材得到均匀加热，提升了使用陶瓷内胆进行烹饪时的食物口感。

S406：判断T1与T2的差值是否大于或等于第二温度差阈值T′；若是，则执行S407：按照设定的调功比K对陶瓷内胆加热，并继续执行S402和S403；否则，转至S408；

S408：对陶瓷内胆进行全功率加热；

可以理解地，第二温度差阈值小于第一温度差阈值，第二温度差阈值用来表征内胆底部和内胆侧壁之间的温度差较小的状态，由此可知，当内胆底部和内胆侧壁之间的温度差较小时，说明两者之间的温度均匀，所以可以重新对内胆进行全功率加热。而调功比是指一个周期内进行加热的时间与总时间的比值，按照调功比对内胆进行加热可以认为是一种针对内胆底部的间断性加热，从而使得内胆底部的温度无法快速上升，也同样使得内胆底部的热量可以及时地向内胆侧壁传导，最后使整个内胆的温度缓慢上升。

S409：判断加热阶段的持续时间t是否大于或等于设定的时间段长度t1；若是，则执行S410：停止对陶瓷内胆进行加热，并结束加热阶段；否则，继续执行S402和S403。

通过图4所示的流程，可以在加热阶段对陶瓷内胆的加热方式进行控制，从而减少内胆的加热部分与非加热部分之间的温度差，使得内胆中的食材得到均匀加热，提升了使用陶瓷内胆进行烹饪时的食物口感。

实施例三

基于前述实施例相同的发明构思，参见图5，其示出了本发明实施例提供的一种烹饪设备的控制装置5，可以包括：温度采集部分51和加热控制部分52；其中，

所述温度采集部分51，配置为在烹饪过程的加热阶段中，实时采集内胆底部的第一温度值以及所述内胆侧壁的第二温度值；

所述加热控制部分52，配置为当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值大于或等于设定的第一温度差阈值时，停止对所述内胆进行加热；

当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值小于设定的第二温度差阈值时，对所述内胆进行全功率加热；其中，所述第二温度差阈值小于所述第一温度差阈值。

在一种可能的实现方式中，所述加热控制部分52，还配置为：当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值小于所述第一温度差阈值且大于所述第二温度差阈值时，按照设定的调功比对所述内胆进行加热。

在上述实现方式中，所述加热控制部分52，具体配置为：

按照设定的分级策略确定所述温度差值对应的温度等级；以及，

根据所述温度差值对应的温度等级查询设定的温度等级与调功比之间的对应关系，获取所述温度差值对应的调功比；以及，

按照所述温度差值对应的调功比对所述内胆进行加热。

在一种可能的实现方式中，所述加热控制部分52，还配置为：

当所述加热阶段的持续时间长度大于预设的时间段长度时，停止对内胆进行加热，并结束所述加热阶段。

可以理解地，在本实施例中，“部分”可以是部分电路、部分处理器、部分程序或软件等等，当然也可以是单元，还可以是模块也可以是非模块化的。

另外，在本实施例中的各组成部分可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并非作为独立的产品进行销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中，基于这样的理解，本实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或processor(处理器)执行本实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

因此，本实施例提供了一种计算机可读介质，所述计算机可读介质存储有烹饪设备的控制程序，所述烹饪设备的控制程序被至少一个处理器执行时实现上述实施例一所述的方法步骤。

实施例四

基于前述实施例相同的发明构思，参见图6，其示出了本发明实施例提供的一种烹饪设备6的结构，该烹饪设备6包括加热装置61、设置在内胆底部的第一温控器62、设置在内胆侧壁的第二温控器63，此外，该烹饪设备还包括存储器64以及处理器65；各个组件通过总线系统66耦合在一起。可理解，总线系统66用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统66除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图6中将各种总线都标为总线系统66。其中，

加热装置61，配置为根据处理器65的指示对内胆进行加热；

第一温控器62，配置为采集内胆底部的第一温度值；

第二温控器63，配置为采集内胆侧壁的第二温度值；

存储器64，配置为存储能够在处理器65上运行的计算机程序；

处理器65，配置为在运行所述计算机程序时，执行：

在烹饪过程的加热阶段，实时采集内胆底部的第一温度值以及所述内胆侧壁的第二温度值；

当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值大于或等于设定的第一温度差阈值时，停止对所述内胆进行加热；

当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值小于设定的第二温度差阈值时，对所述内胆进行全功率加热；其中，所述第二温度差阈值小于所述第一温度差阈值。

可以理解，本发明实施例中的存储器64可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(Static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data RateSDRAM，DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synchlink DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(DirectRambus RAM，DRRAM)。本文描述的系统和方法的存储器64旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。

而处理器65可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器65中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器65可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器64，处理器65读取存储器64中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

可以理解的是，本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuits，ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)、数字信号处理设备(DSP Device，DSPD)、可编程逻辑设备(Programmable LogicDevice，PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。

对于软件实现，可通过执行本文所述功能的模块(例如过程、函数等)来实现本文所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。

具体来说，烹饪设备6中的处理器65还配置为运行所述计算机程序时，执行前述实施例一中所述的方法步骤，这里不再进行赘述。

对于图6所示的烹饪设备，在具体实现过程中，烹饪设备6的具体结构如图7所示，以陶瓷内胆为例，烹饪设备6应当包括：陶瓷内胆71、外锅72、外壳73、底座74以及陶瓷上盖75，而图6中的加热装置61具体可以是安装在外锅72中的铸铝发热盘76；第一温控器62直接接触陶瓷内胆71的底部，第二温控器63则设置在外锅72中与陶瓷内胆71侧壁接触，可以理解地，第二温控器63的数目可以不止一个，从而可以将多个第二温控器所采集的温度进行平均来获取内胆侧壁的温度值，从而提升内胆侧壁温度值的采集精确度。存储器64以及处理器65可以设置在底座74中，并通过总线系统66与上述加热装置、第一温控器以及第二温控器进行连接以及通信。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种烹饪设备的控制方法，其特征在于，所述方法包括：

在烹饪过程的加热阶段，实时采集内胆底部的第一温度值以及所述内胆侧壁的第二温度值；

当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值大于或等于设定的第一温度差阈值时，停止对所述内胆进行加热；

当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值小于设定的第二温度差阈值时，对所述内胆进行全功率加热；其中，所述第二温度差阈值小于所述第一温度差阈值；

当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值小于所述第一温度差阈值且大于所述第二温度差阈值时，按照设定的调功比对所述内胆进行加热；所述调功比是指一个周期内进行加热的时间与总时间的比值；

其中，所述内胆包括陶瓷内胆或玻璃内胆。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述按照设定的调功比对所述内胆进行加热，包括：

按照设定的分级策略确定所述温度差值对应的温度等级；

根据所述温度差值对应的温度等级查询设定的温度等级与调功比之间的对应关系，获取所述温度差值对应的调功比；

按照所述温度差值对应的调功比对所述内胆进行加热。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当所述加热阶段的持续时间长度大于预设的时间段长度时，停止对内胆进行加热，并结束所述加热阶段。

4.一种烹饪设备的控制装置，其特征在于，所述装置包括：温度采集部分和加热控制部分；其中，

所述温度采集部分，配置为在烹饪过程的加热阶段中，实时采集内胆底部的第一温度值以及所述内胆侧壁的第二温度值；

所述加热控制部分，配置为当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值大于或等于设定的第一温度差阈值时，停止对所述内胆进行加热；

当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值小于设定的第二温度差阈值时，对所述内胆进行全功率加热；其中，所述第二温度差阈值小于所述第一温度差阈值；

所述加热控制部分，还配置为：当所述第一温度值以及所述第二温度值之间的温度差值小于所述第一温度差阈值且大于所述第二温度差阈值时，按照设定的调功比对所述内胆进行加热；所述调功比是指一个周期内进行加热的时间与总时间的比值；

其中，所述内胆包括陶瓷内胆或玻璃内胆。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述加热控制部分，具体配置为：

按照设定的分级策略确定所述温度差值对应的温度等级；以及，

根据所述温度差值对应的温度等级查询设定的温度等级与调功比之间的对应关系，获取所述温度差值对应的调功比；以及，

按照所述温度差值对应的调功比对所述内胆进行加热。

6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述加热控制部分，还配置为：

当所述加热阶段的持续时间长度大于预设的时间段长度时，停止对内胆进行加热，并结束所述加热阶段。

7.一种计算机可读介质，所述计算机可读介质存储有烹饪设备的控制程序，所述烹饪设备的控制程序被至少一个处理器执行时实现如权利要求1至3任一项所述方法的步骤。

8.一种烹饪设备，包括：内胆、外锅、外壳及底座，其特征在于，所述烹饪设备还包括：加热装置、设置在内胆底部的第一温控器、设置在所述内胆侧壁的第二温控器、存储器以及处理器；其中，

所述加热装置，配置为根据所述处理器的指示对内胆进行加热；

所述第一温控器，配置为采集所述内胆底部的第一温度值；

所述第二温控器，配置为采集所述内胆侧壁的第二温度值；

所述存储器，配置为存储能够在所述处理器上运行的计算机程序；

所述处理器，配置为在运行所述计算机程序时，执行如权利要求1至3任一项所述方法的步骤；

其中，所述内胆包括陶瓷内胆或玻璃内胆。

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