CN110615676A - 一种结合三维打印模板和发泡法制备的陶瓷支架及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及生物材料技术领域，提供了一种结合三维打印模板和发泡法制备的陶瓷支架，其制备方法包括利用三维打印技术制备三维连通的多孔高分子模板；将生物陶瓷粉末加入到发泡剂溶液中，配制生物陶瓷浆料；将多孔高分子模板放在模具中，然后倒入生物陶瓷浆料，然后水浴加热使其固化成型，接着烘干；将样品脱模，然后脱脂、烧结，获得多孔生物陶瓷支架。本发明制备的多孔生物陶瓷支架具有凹面的大孔、孔隙率高、三维连通性好，解决了现有的生物陶瓷支架的凹面大孔的孔隙率偏低的问题。

Description

一种结合三维打印模板和发泡法制备的陶瓷支架及其应用
技术领域
本发明涉及生物材料技术领域，尤其涉及一种结合三维打印模板和发泡法制备的多孔生物陶瓷支架及其应用。
背景技术
临床上治疗骨缺损通常需要进行骨移植。多孔结构的磷酸盐、硅酸盐、碳酸钙等生物陶瓷支架的生物相容性和骨传导性好、可降解被吸收、来源广泛、成本较低，因此被广泛用做骨移植材料。多孔生物陶瓷支架的孔结构对骨修复效果起着至关重要的作用。较高的孔隙率可以提供较大的空间使新生代骨组织长入，有利于促进材料的降解，并加速缺损的修复和重建。多孔支架的大孔尺寸大于50μm才能保证骨组织长入。高度的三维连通性有利于氧气和营养物质传输，促进血管迅速长入，进而促进新生骨组织长入材料的中心部位，减少骨坏死的风险。
此外，研究表明，凹面孔的成骨效率明显高于凸面孔。通过三维打印法可以获得孔隙率和孔径可控，完全三维连通的多孔生物陶瓷支架。挤出类型的三维打印技术效率高，步骤简单，所以最常用于制备多孔生物陶瓷支架。三维打印的多孔陶瓷坯体经过脱脂、烧结后，最后获得多孔生物陶瓷支架。然而，三维打印技术制备的多孔生物陶瓷支架的大孔表面为凸面，不利于骨组织的生长。通过三维打印技术制备三维连通的多孔高分子模板，然后灌注陶瓷浆料，将高分子模板除去后，可以获得孔表面为凹面的多孔生物陶瓷支架。但是，这种方法制备的多孔生物陶瓷支架的凹面大孔的孔隙率通常较低，不利于新生骨组织的快速长入，难以达到较好的骨缺损修复效果。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种结合三维打印模板和发泡法制备的多孔生物陶瓷支架，本发明制备的多孔生物陶瓷支架具有凹面的大孔、孔隙率高、三维连通性好，解决了现有的生物陶瓷支架的凹面大孔的孔隙率偏低的问题。
本发明提供了一种结合三维打印模板和发泡法制备的陶瓷支架，其制备方法包括以下具体步骤：
S1.利用三维打印技术制备三维连通的多孔高分子模板，然后将多孔高分子模板放在模具中；
S2.以卵清蛋白作为发泡剂，将卵清蛋白溶解于去离子水中，配制发泡剂溶液，然后将生物陶瓷粉末加入到发泡剂溶液中，球磨混合，获得生物陶瓷浆料；
S3.将生物陶瓷浆料倒入到模具中，使浆料充满高分子模板的多孔结构，然后水浴加热使其固化成型，接着烘干；
S4.将样品脱模，切除多孔高分子模板表面多余的生物陶瓷，从而暴露出多孔高分子模板的表面；将样品进行脱脂、烧结，获得多孔生物陶瓷支架。
本发明中，以作为发泡剂的卵清蛋白在一定温度下加热会固化，所以多孔高分子模板内部的生物陶瓷浆料在一定温度范围内会固化成型；通过脱脂除去卵清蛋白和高分子模板，再进行烧结后，获得的多孔生物陶瓷支架具有凹形的管道孔和球形孔。
进一步的，S1中所述多孔高分子模板选用的材料为聚己内酯（PCL）、光敏树脂、聚氨酯（PU）、聚碳酸酯（PC）、聚羟基脂肪酸酯(PHA)、聚乳酸(PLA)、聚乳酸-乙二醇酸共聚物（PLGA）中的一种；所述生物陶瓷粉末为磷酸盐陶瓷粉末、硅酸盐陶瓷粉末、碳酸钙陶瓷粉末、硫酸钙陶瓷粉末中的一种或多种。更优选的，所述生物陶瓷粉末为羟基磷灰石磷酸钙粉末、β-磷酸三钙粉末、硅酸钙粉末、镁黄长石粉末、碳酸钙粉末以及磷酸钙和硅酸钙的混合粉末。
进一步的，S1中所述三维打印技术为光固化成型、熔融沉积打印中的任一种。
进一步的，S2中所述卵清蛋白发泡剂溶液中的卵清蛋白相对于水的加入量为1~30wt.%；所述的生物陶瓷浆料中的生物陶瓷粉末相对于卵清蛋白溶液的质量体积比为0.5~2.25g/mL。
进一步的，S3中所述的水浴加热固化成型的温度为70~100℃。
进一步的，S4中所述脱脂的温度为450~700℃，时间为1~60h。
进一步的，S4中所述烧结的温度为650~1350℃，时间为0.5~6h。
进一步的，S4中所述多孔生物陶瓷支架的孔隙率为55%~85%。
进一步的，S4中所述多孔生物陶瓷支架包括管状大孔和球形孔；相邻所述管状大孔的间距为100~3000μm；所述管状大孔的孔径为100~2000μm，所述球形大孔的孔径为10~2000μm。
本发明提供的多孔生物陶瓷支架的孔隙率和孔径可以通过改变高分子模板的结构、卵清蛋白浓度、生物陶瓷浆料的固相含量和烧结工艺进行调控。
本发明制备的多孔生物陶瓷支架可以应用在颌面部、颅骨、松质骨部位等非承重部位骨缺损的填充修复，以及桡骨、尺骨、脊柱、颌骨、股骨等部分承重部位的骨缺损修复。
本发明结合三维打印模板和发泡法制备的多孔生物陶瓷支架，其孔隙率高，且孔隙三维连通，具有凹形的管道状和球状大孔。本发明多孔生物陶瓷支架的高孔隙率有利于材料降解，凹形大孔有利于骨组织的再生、三维连通性有利于血管长入，因此可以促进骨缺损的高效修复。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本实施例为结合三维打印模板和发泡法制备多孔羟基磷灰石磷酸钙生物陶瓷支架的方法。
选用光敏树脂作为多孔高分子模板材料，选用羟基磷灰石磷酸钙作为生物陶瓷粉末，实施步骤包括：
S1.将多孔模板的三维模板导入到光固化成型三维打印机，打印出三维连通的多孔光敏树脂模板，然后将多孔光敏树脂模板放到模具中。
S2.配制10wt%卵清蛋白溶液，然后将羟基磷灰石磷酸钙粉末和卵清蛋白溶液球磨混合，获得羟基磷灰石磷酸钙生物陶瓷浆料。浆料中生物陶瓷粉末与卵清蛋白溶液的质量体积比为1.5g/mL。
S3.将羟基磷灰石磷酸钙生物陶瓷浆料倒入到模具中，使生物陶瓷浆料充满高分子模板的内部大孔，然后将装有生物陶瓷浆料和高分子模板的模具在80℃下水浴加热，使模板里的浆料完全固化，接着50℃的烘箱中烘干。
S4.将样品脱模，切除多孔光敏树脂模板表面的生物陶瓷，从而暴露出多孔光敏树脂模板的表面。将样品置于高温炉中，在700℃下真空脱脂1小时，从而除去多孔光敏树脂模板，接着在1350℃下空气烧结3小时，从而获得多孔羟基磷灰石磷酸钙生物陶瓷支架。
使用扫描电镜观察得羟基磷灰石磷酸钙生物陶瓷支架的三维连通，管道状大孔的孔径约为550μm，相邻的管道状大孔的间距为1000μm，球状大孔的孔径在100~500μm之间，采用阿基米德排水法测得羟基磷灰石磷酸钙生物陶瓷支架的孔隙率为72%。
实施例2
本实施例为结合三维打印模板和发泡法制备多孔β-磷酸三钙生物陶瓷支架的方法。
选用PCL作为多孔高分子模板材料，选用β-磷酸三钙作为生物陶瓷粉末，实施步骤包括：
S1.将多孔模板的三维模板导入到熔融沉积三维打印设备上，通过三维打印制得三维连通的多孔PCL模板，然后将多孔PCL模板放到模具中。
S2.配制20wt%卵清蛋白溶液，然后将β-磷酸三钙粉末和卵清蛋白溶液球磨混合，获得β-磷酸三钙生物陶瓷浆料。浆料中生物陶瓷粉末与卵清蛋白溶液的质量体积比为1g/mL。
S3.将β-磷酸三钙生物陶瓷浆料倒入模具中，使生物陶瓷浆料充满高分子模板的内部大孔，然后将装有生物陶瓷浆料和高分子模板的模具在85℃下水浴加热，使模板里的浆料完全固化，接着在50℃的烘箱中烘干。
S4.将样品脱模，切除多孔PCL模板表面的生物陶瓷，从而暴露出多孔PCL模板的表面。将样品置于高温炉中，在600℃下真空脱脂16小时，从而除去多孔PCL模板，然后在1200℃下空气烧结4小时，从而获得多孔β-磷酸三钙生物陶瓷支架。
使用扫描电镜观察得多孔β-磷酸三钙生物陶瓷支架三维连通，管道状大孔的孔径约为600μm，相邻的管道状大孔的间距为800μm，球状大孔的孔径在50~300μm之间，采用阿基米德排水法测得β-磷酸三钙生物陶瓷支架的孔隙率为82%。
实施例3
本实施例为结合三维打印模板和发泡法制备多孔硅酸钙生物陶瓷支架的方法。
选用PLGA作为多孔高分子模板材料，选用硅酸钙粉末作为生物陶瓷粉，实施步骤包括：
S1.将多孔模板的三维模板导入到熔融沉积三维打印设备上，通过三维打印制得三维连通的多孔PLGA模板，然后将多孔PLGA模板放到模具中。
S2.配制1wt%卵清蛋白溶液，然后将硅酸钙粉末和卵清蛋白溶液球磨混合，获得硅酸钙生物陶瓷浆料。浆料中生物陶瓷粉末与卵清蛋白溶液的质量体积比为2.5g/mL。
S3.将硅酸钙生物陶瓷浆料倒入到模具中，使生物陶瓷浆料充满高分子模板的内部大孔，然后将装有生物陶瓷浆料和高分子模板的模具在100℃下水浴加热，使模板里的浆料完全固化，接着在50℃的烘箱中烘干。
S4.将样品脱模，切除多孔PLGA模板表面的生物陶瓷，从而暴露出多孔PLGA模板的表面。将样品置于高温炉中，在600℃下真空脱脂16小时，从而除去多孔PLGA模板，然后在1100℃下空气烧结6小时，从而获得多孔硅酸钙生物陶瓷支架。
使用扫描电镜观察多孔硅酸钙生物陶瓷支架三维连通，管道状大孔的孔径约为100μm，相邻的管道状大孔的间距为3000μm，球状大孔的孔径在50~100μm之间，采用阿基米德排水法测得羟基磷灰石磷酸钙生物陶瓷支架的孔隙率为55%。
实施例4
本实施例为结合三维打印模板和发泡法制备多孔镁黄长石生物陶瓷支架的方法。
选用光敏树脂作为多孔高分子模板材料，选用镁黄长石粉末作为生物陶瓷粉末，实施步骤包括：
S1.将多孔模板的三维模板导入到光固化成型设备上，通过三维打印制得三维连通的多孔光敏树脂模板，然后将多孔光敏树脂模板放到模具中。
S2.配制30wt%卵清蛋白溶液，然后将镁黄长石粉末和卵清蛋白溶液球磨混合，获得镁黄长石生物陶瓷浆料。浆料中生物陶瓷粉末与卵清蛋白溶液的质量体积比为0.5g/mL。
S3.将镁黄长石生物陶瓷浆料倒入到模具中，使生物陶瓷浆料充满高分子模板的内部大孔，然后将装有生物陶瓷浆料和光敏树脂模板的模具在70℃下水浴加热，使模板里的浆料完全固化，接着在50℃的烘箱中烘干。
S4.将样品脱模，切除多孔光敏树脂模板表面的生物陶瓷，从而暴露出多孔光敏树脂模板的表面。将样品置于高温炉中，在550℃下真空脱脂60小时，从而除去多孔光敏树脂模板，然后在1150℃下空气烧结4小时，从而获得多孔镁黄长石生物陶瓷支架。
使用扫描电镜观察镁黄长石生物陶瓷支架三维连通，管道状大孔的孔径约为500μm，相邻的管道状大孔的间距为3000μm，球状大孔的孔径在10~2000μm，采用阿基米德排水法测得羟基磷灰石磷酸钙生物陶瓷支架的孔隙率为85%。
实施例5
本实施例为结合三维打印模板和发泡法制备多孔碳酸钙生物陶瓷支架的方法。
选用PC作为多孔高分子模板材料，选用碳酸钙粉末作为生物陶瓷粉末，实施步骤包括：
S1.将多孔模板的三维模板导入到熔融沉积设备上，通过三维打印制得三维连通的多孔PC模板，然后将多孔PC模板放到模具中。
S2.配制5wt%卵清蛋白溶液，然后将碳酸钙粉末和卵清蛋白溶液球磨混合，获得碳酸钙生物陶瓷浆料。浆料中生物陶瓷粉末与卵清蛋白溶液的质量体积比为1.5g/mL。
S3.将镁碳酸钙生物陶瓷浆料倒入到模具中，使生物陶瓷浆料充满高分子模板的内部大孔，然后将装有生物陶瓷浆料和PC模板的模具在70℃下水浴加热，使模板里的浆料完全固化，接着在50℃的烘箱中烘干。
S4.将样品脱模，切除多孔PC模板表面的生物陶瓷，从而暴露出多孔PC模板的表面。将样品置于高温炉中，在450℃下真空脱脂16小时，从而除去多孔PC模板，然后在650℃下空气烧结0.5小时，从而获得多孔碳酸钙生物陶瓷支架。
使用扫描电镜观察多孔碳酸钙生物陶瓷支架三维连通，管道状大孔的孔径约为300μm，相邻的管道状大孔的间距为100μm，球状大孔的孔径在10~50μm，采用阿基米德排水法测得多孔碳酸钙生物陶瓷支架的孔隙率为65%。
实施例6
本实施例为结合三维打印模板和发泡法制备多孔硅酸钙/碳酸钙生物陶瓷支架的方法。
选用PCL作为多孔高分子模板材料，选用硅酸钙和碳酸钙的混合粉末作为生物陶瓷粉末，实施步骤包括：
S1.将多孔模板的三维模板导入到熔融沉积设备上，通过三维打印制得三维连通的多孔PCL模板，然后将多孔PCL模板放到模具中。
S2.配制6wt%卵清蛋白溶液，然后将硅酸钙/碳酸钙粉末和卵清蛋白溶液球磨混合，获得硅酸钙/碳酸钙生物陶瓷浆料。硅酸钙和碳酸钙的质量比为1:2。浆料中生物陶瓷粉末与卵清蛋白溶液的质量体积比为1.4g/mL。
S3.将硅酸钙/碳酸钙生物陶瓷浆料倒入到模具中，使生物陶瓷浆料充满高分子模板的内部大孔，然后将装有生物陶瓷浆料和PCL模板的模具在100℃下水浴加热，使模板里的浆料完全固化，接着在50℃的烘箱中烘干。
S4.将样品脱模，切除多孔PCL模板表面的生物陶瓷，从而暴露出多孔PCL模板的表面。将样品置于高温炉中，在600℃下真空脱脂16小时，从而除去多孔PCL模板，然后在850℃下，二氧化碳气氛（压强为0.2MPa）中空气烧结1.5小时，从而获得多硅酸钙/碳酸钙生物陶瓷支架。
使用扫描电镜观察硅酸钙/碳酸钙生物陶瓷支架三维连通，管道状大孔的孔径约为1000μm，相邻的管道状大孔的间距为900μm，球状大孔的孔径在50~300μm，采用阿基米德排水法测得碳酸钙生物陶瓷支架的孔隙率为65%。
综上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种结合三维打印模板和发泡法制备的陶瓷支架，其特征在于，其制备方法包括以下具体步骤：
S1.利用三维打印技术制备三维连通的多孔高分子模板，然后将多孔高分子模板放在模具中；
S2.以卵清蛋白作为发泡剂，将卵清蛋白溶解于去离子水中，配制发泡剂溶液，然后将生物陶瓷粉末加入到发泡剂溶液中，球磨混合，获得生物陶瓷浆料；
S3.将生物陶瓷浆料倒入到模具中，使浆料充满高分子模板的多孔结构，然后水浴加热使其固化成型，接着烘干；
S4.将样品脱模，切除多孔高分子模板表面多余的生物陶瓷，从而暴露出多孔高分子模板的表面；将样品进行脱脂、烧结，获得多孔生物陶瓷支架。
2.根据权利要求1所述的结合三维打印模板和发泡法制备的陶瓷支架，其特征在于，S1中所述多孔高分子模板选用的材料为聚己内酯、光敏树脂、聚氨酯、聚碳酸酯、聚羟基脂肪酸酯、聚乳酸、聚乳酸-乙二醇酸共聚物中的一种；所述生物陶瓷粉末为磷酸盐陶瓷粉末、硅酸盐陶瓷粉末、碳酸钙陶瓷粉末、硫酸钙陶瓷粉末中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的结合三维打印模板和发泡法制备的陶瓷支架，其特征在于，S1中所述三维打印技术为光固化成型、熔融沉积打印中的任一种。
4.根据权利要求1所述的结合三维打印模板和发泡法制备的陶瓷支架，其特征在于，S2中所述卵清蛋白发泡剂溶液中的卵清蛋白相对于水的加入量为1~30 wt.%；所述的生物陶瓷浆料中的生物陶瓷粉末相对于卵清蛋白溶液的质量体积比为0.5~2.25 g/mL。
5.根据权利要求1所述的结合三维打印模板和发泡法制备的陶瓷支架，其特征在于，S3中所述的水浴加热固化成型的温度为70~100℃。
6.根据权利要求1所述的结合三维打印模板和发泡法制备的陶瓷支架，其特征在于，S4中所述脱脂的温度为450~700℃，时间为1~60 h。
7.根据权利要求1所述的结合三维打印模板和发泡法制备的陶瓷支架，其特征在于，S4中所述烧结的温度为650~1350℃，时间为0.5~6 h。
8.根据权利要求1所述的结合三维打印模板和发泡法制备的陶瓷支架，其特征在于，S4中所述多孔生物陶瓷支架的孔隙率为55%~85%。
9.根据权利要求1所述的结合三维打印模板和发泡法制备的陶瓷支架，其特征在于，S4中所述多孔生物陶瓷支架包括管状大孔和球形孔；相邻所述管状大孔的间距为100~3000 μm；所述管状大孔的孔径为100~2000 μm，所述球形大孔的孔径为10~2000 μm。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的结合三维打印模板和发泡法制备的陶瓷支架在骨缺损修复材料中的应用。
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