CN110461976A - 粘接片、和层叠体的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明是：粘接片，其是在包含粘合性树脂(P)的粘合剂层上直接层叠包含分子粘接剂的分子粘接剂层而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，前述粘合性树脂(P)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，前述粘合剂层的23℃下的剪切储能模量为0.10~3.30MPa，前述粘合剂层的厚度为0.1~100μm；和，使用该粘接片的层叠体的制造方法。根据本发明，提供具有分子粘接剂层、且即使在常温下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。

Description

粘接片、和层叠体的制造方法

技术领域

本发明涉及具有分子粘接剂层(是指使用分子粘接剂而形成的层；以下皆同)、即使在常温(20~25℃，以下皆同)下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。

背景技术

具有2种以上的反应性基团的化合物能够利用各自的反应性基团的特性而形成2种以上的化学键，因此作为分子粘接剂是有用的。

作为使用分子粘接剂的例子，例如专利文献1中，记载了在2个基板之间形成有熵弹性分子粘接层的层叠体，其特征在于，该熵弹性分子粘接层包含熵弹性体层和分子粘接剂层。

专利文献1中，作为层叠体的制造方法，记载了在基板1上形成分子粘接剂层1，在该分子粘接剂层1上层叠熵弹性体层1，在该熵弹性体层1上进一步层叠分子粘接剂层2，进一步层叠基板2从而形成层叠体的方法(堆叠方式)。

此外，专利文献2中，记载了树脂复合体的制造方法，其特征在于，使固体表面与分子粘接剂反应，形成反应性固体表面，通过与树脂的熔融粘接而将材料间用共价键结合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2009/154083号(US2011/0104505 A1)

专利文献2：日本特开2010-254793号公报。

发明内容

发明要解决的课题

如上所述，使用分子粘接剂的接合方法的温度、湿度等环境依赖性低，且能够将对象物牢固地接合，因此受到关注。

然而，分子粘接剂层的厚度与以往的粘接剂层、粘合剂层相比极薄，因此使用分子粘接剂的接合方法容易受到对象物的表面的凹凸的影响，有时无法将对象物充分接合。

关于这一点，专利文献1中，记载了通过设置熵弹性体层，实现了对表面粗糙度大的基板的粘接性改善。

然而，专利文献1的实施例中公开的堆叠方式的例子仅通过镀敷法来形成基板2，没有具体公开将包含基板1、分子粘接剂层1、熵弹性体层1和分子粘接剂层2的层叠体用作粘接片的方式。

此外，专利文献2中，记载了通过熔融树脂，使树脂与反应性固体表面密合，充分发挥分子粘接剂的性能。

然而，能够使用该方法的仅限于被粘物为树脂的情况。此外，该方法中，不仅被粘面，而且其他部分也有可能热变形，因此为了防止这一点，需要特别进行条件研究。

因此，要求具有分子粘接剂层、且即使在常温下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片。

本发明鉴于上述实际情况而进行，目的在于，提供具有分子粘接剂层、且即使在常温下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。

解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题，针对具有分子粘接剂层的粘接片进行深入研究。其结果是发现，通过在特定的粘合剂层上，直接层叠分子粘接剂层，从而得到了即使在常温下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片，从而完成了本发明。

因此，根据本发明，提供下述(1)~(10)的粘接片、和(11)、(12)的层叠体的制造方法。

(1)粘接片，其是在包含粘合性树脂(P)的粘合剂层上直接层叠包含分子粘接剂的分子粘接剂层而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，前述粘合性树脂(P)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，前述粘合剂层的23℃下的剪切储能模量为0.10~3.30MPa，前述粘合剂层的厚度为0.1~100μm。

(2)根据(1)所述的粘接片，其特征在于，前述分子粘接剂层通过前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)和前述粘合性树脂(P)所具有的反应性部分结构(Zγ)的化学键而将前述分子粘接剂化学性地固定在前述粘合剂层上而得到。

(3)根据(1)或(2)所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是选自氨基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种，前述粘合性树脂(P)所具有的反应性部分结构(Zγ)是选自羟基、羧基、醛基、和氨基中的至少1种。

(4)根据(1)或(2)所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是叠氮基，前述粘合性树脂(P)所具有的反应性部分结构(Zγ)是选自碳-碳单键、碳-碳双键、和碳-氢单键中的至少1种。

(5)根据(1)~(4)中任一项所述的粘接片，其中，前述粘合剂层未实施选自电晕处理、等离子体处理、紫外线处理、电子射线处理、臭氧处理、受激准分子紫外线处理、酸处理、和碱处理中的表面处理。

(6)根据(1)~(5)中任一项所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂是下述式(1)所示的化合物，

[化1]

(R¹表示选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的反应性基团(Zα)、或具有1个以上的这些反应性基团的1价基团(其中，氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基除外)，A表示2价的有机基团，X表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基或卤素原子，Y表示碳原子数1~20的烃基；a表示1~3的整数)。

(7)根据(1)~(6)中任一项所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂层的厚度为200nm以下。

(8)根据(1)~(7)中任一项所述的粘接片，其中，仅在前述粘合剂层的单侧上具有分子粘接剂层。

(9)根据(1)~(7)中任一项所述的粘接片，其中，在前述粘合剂层的两侧上具有分子粘接剂层。

(10)根据(1)~(9)中任一项所述的粘接片，其进一步具有支撑体。

(11)具有粘合剂层/分子粘接剂层/被粘物的层结构的层叠体的制造方法，其特征在于，将前述(1)~(10)中任一项所述的粘接片的分子粘接剂层压接在被粘物上。

(12)根据(11)所述的层叠体的制造方法，其中，压接时的温度T为-20~140℃。

发明的效果

根据本发明，提供具有分子粘接剂层、且即使在常温下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。

具体实施方式

以下，将本发明分为1)粘接片、和2)层叠体的制造方法的项目进行详细说明。

1)粘接片

本发明的粘接片是在包含粘合性树脂(P)的粘合剂层上直接层叠包含分子粘接剂的分子粘接剂层而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)。

前述粘合性树脂(P)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)。

前述粘合剂层的23℃下的剪切储能模量为0.10~3.30MPa，前述粘合剂层的厚度为0.1~100μm。

本发明中，“包含分子粘接剂的分子粘接剂层”的“包含分子粘接剂”是指“包含分子粘接剂和/或源自分子粘接剂的化合物(例如经过反应而反应性基团的结构发生变化的化合物)”。

此外，“粘合性树脂(P)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)”是指表示在粘合剂层上形成分子粘接剂层前的状态。形成了分子粘接剂层后的粘合剂层中，粘合性树脂(P)具有反应性部分结构(Zγ)和/或源自反应性部分结构(Zγ)的结构。

[粘合剂层]

构成本发明的粘接片的粘合剂层是含有粘合性树脂(P)的层。

本发明的粘接片中，粘合剂层承担固定分子粘接剂的功能、和在使用粘接片时提高分子粘接剂层与被粘物的密合性的功能。

粘合剂层只要至少在与被粘物贴合时具有粘合性即可。因此，粘合剂层中，除了在常温下具有粘合性的物质之外，还包括通过加热而表现出粘合性的物质(所谓的热密封性的粘合剂层)，特别优选在常温下具有粘合性。

粘合性树脂(P)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)。

通过使粘合性树脂(P)具有反应性部分结构(Zγ)，能够以良好的效率形成分子粘接剂层。

作为粘合性树脂(P)所具有的反应性部分结构(Zγ)，可以举出羟基、羧基、醛基、氨基、碳-碳单键、碳-碳双键、碳-氢单键等。其能够与分子粘接剂中的反应性基团(Zα)相应地适当选择。

例如，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是选自氨基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的情况下，作为反应性部分结构(Zγ)，优选使用选自羟基、羧基、醛基、和氨基中的至少1种。

此外，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)为叠氮基的情况下，作为反应性部分结构(Zγ)，优选使用选自碳-碳单键、碳-碳双键、和碳-氢单键中的至少1种。

通过使用含有粘合性树脂(P)的粘合剂，即使在常温下也能够提高被粘物与分子粘接剂层的粘接性。

作为粘合剂，可以举出丙烯酸系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、聚酯系粘合剂、橡胶系粘合剂、硅酮系粘合剂等。

这些之中，由于能够容易地调整剪切储能模量、即使在常温下也容易得到与被粘物的粘接性优异的粘接片，因此优选为丙烯酸系粘合剂。此外，由于能够形成水蒸气透过性低的粘合剂层、容易得到作为密封材料等特别有用的粘接片，优选为橡胶系粘合剂。

丙烯酸系粘合剂是以丙烯酸系聚合物作为主成分的粘合剂。

丙烯酸系聚合物是指具有源自(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸酯的重复单元的聚合物。

“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸或甲基丙烯酸，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。

此外，丙烯酸系聚合物在不阻碍本发明的效果的范围内，也可以具有除了上述之外的重复单元。

作为丙烯酸系粘合剂中包含的具有羟基、羧基、碳-碳双键等反应性部分结构(Zγ)的粘合性树脂(P)，可以举出具有羟基、羧基、碳-碳双键等官能团的丙烯酸系聚合物(以下有时称为“含官能团的丙烯酸系聚合物”)。

含官能团的丙烯酸系聚合物可以通过使用含官能团的丙烯酸系单体进行聚合反应而得到。

作为含官能团的丙烯酸系单体，可以举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等具有羟基的丙烯酸系单体；(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯等具有羧基的丙烯酸系单体；(甲基)丙烯酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯等在侧链上具有碳-碳双键的丙烯酸系单体等。

它们可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。

合成含官能团的丙烯酸系聚合物时，也可以组合使用不具有官能团的丙烯酸系单体、能够与丙烯酸系单体共聚的其他单体。

作为不具有官能团的丙烯酸系单体，可以举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸棕榈基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯等具有烷基的丙烯酸系单体；(甲基)丙烯酸环己酯等具有环烷基的丙烯酸系单体等。

这些之中，从能够形成粘合性更优异的粘合剂层的观点出发，作为不具有官能团的丙烯酸系单体，优选为具有碳原子数4~10的烃基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选为(甲基)丙烯酸丁酯。

作为能够与丙烯酸系单体共聚的其他单体，可以举出巴豆酸、马来酸、富马酸、衣康酸、柠康酸等具有羧基的单体；(甲基)丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺等具有酰胺基的单体；丙烯腈；苯乙烯；乙酸乙烯酯；乙烯基吡咯烷酮等。

这些单体可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。

制造含官能团的丙烯酸系聚合物的方法没有特别限制，可以使用溶液聚合法、乳液聚合法、悬浮聚合法、本体聚合法等以往公知的方法。其中，在聚合容易方面，期望为溶液聚合。

聚合反应中使用的引发剂没有特别限制，可以举出苯甲酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物、甲乙酮过氧化物等过氧化物系引发剂、偶氮双异丁腈、偶氮双氰基戊酸、偶氮双氰基戊烷等偶氮系引发剂等。

溶液聚合反应中使用的溶剂没有特别限制，可以举出甲苯、己烷、庚烷、乙酸乙酯、丙酮、甲乙酮、甲醇等。

聚合反应的温度、反应时间等反应条件可以采用公知的条件。

含官能团的丙烯酸系聚合物的质均分子量(Mw)通常为100,000~1,000,000、优选为300,000~900,000。

质均分子量(Mw)可以通过聚合引发剂的量、添加链转移剂而调节。

含官能团的丙烯酸系聚合物的质均分子量(Mw)能够将四氢呋喃用作溶剂而进行凝胶渗透色谱，作为标准聚苯乙烯换算值而求出。

含官能团的丙烯酸系聚合物中的源自具有官能团的单体的重复单元的比例相对于全部重复单元通常为1~40质量%、优选为3~15质量%。

含官能团的丙烯酸系聚合物也可以通过利用对丙烯酸系聚合物实施改性处理，从而导入羟基、羧基等官能团之类的方法而得到。

丙烯酸系粘合剂也可以含有交联剂。交联剂是指与上述的官能团反应而形成交联结构的化合物。使用交联剂的情况下，所使用的交联剂没有特别限制，可以举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂等。

作为异氰酸酯系交联剂，没有特别限定，可以使用在分子中具有2个以上的异氰酸酯基的化合物。作为这样的异氰酸酯系交联剂，可以举出甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、亚二甲苯基二异氰酸酯等芳族多异氰酸酯；六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯；异氟尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯等脂环式多异氰酸酯；和它们的缩二脲体、异氰脲酸酯体、进一步还有与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等低分子含活性氢的化合物的反应物、即加合物体等。

作为环氧系交联剂，可以使用在分子中具有2个以上的环氧基的化合物。作为环氧系交联剂，可以举出例如1,6-己二醇二缩水甘油基醚、N,N-二缩水甘油基苯胺、乙二醇二缩水甘油基醚等2官能环氧化合物；三羟甲基丙烷三缩水甘油基醚、[4-(环氧丙氧基)苯基]二缩水甘油基胺等3官能环氧化合物；山梨糖醇四缩水甘油基醚、N,N,N',N'-四缩水甘油基-间亚二甲苯基二胺、1,3-双(二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等4官能环氧化合物等。

交联剂可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。

交联剂的使用量根据交联剂的种类而不同，相对于含官能团的丙烯酸系聚合物100质量份，通常为0.01~10质量份、优选为0.05~5质量份。

应予说明，如上所述，反应性基团(Zα)为叠氮基的情况下，作为反应性部分结构(Zγ)，可以利用碳-碳单键、碳-氢单键等。因此，在该情况下，作为粘合性树脂(P)，可以使用未使用含官能团的丙烯酸系单体而得到的丙烯酸系聚合物。

橡胶系粘合剂是含有橡胶系树脂的粘合剂。

作为橡胶系树脂，可以举出例如使天然橡胶、天然橡胶与选自(甲基)丙烯酸烷基酯、苯乙烯、(甲基)丙烯腈中的1种或2种以上的单体接枝聚合而得到的改性天然橡胶、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚氯丁二烯、乙烯-丙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯共聚物、氨基甲酸酯橡胶、聚异丁烯系树脂、聚丁烯系树脂等。

这些橡胶系化合物可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。

这些橡胶系化合物通常具有碳-碳双键。该碳-碳双键能够作为反应性部分结构(Zγ)而发挥功能。

这些橡胶系化合物可以使用市售品。

作为所述市售品，可以举出异丁烯和异戊二烯的共聚物(Exxon Butyl 268(日本丁基株式会社制))。

此外，也可以通过对这些橡胶系化合物实施改性处理，从而导入羟基、羧基等官能团。

作为实施了改性处理的橡胶系化合物，可以举出马来酸酐改性聚异丁烯、邻苯二甲酸酐改性聚异丁烯、马来酸酐改性聚异戊二烯、羟基改性聚异戊二烯、烯丙基改性聚异戊二烯、马来酸酐改性聚丁二烯、羟基改性聚丁二烯等。

改性处理可以按照公知的方法进行。

作为实施了改性处理的橡胶系化合物，可以使用市售品。

作为所述市售品，可以举出马来酸酐改性聚异丁烯(HV-100M、HV-300M(以上为新日本石油株式会社制))、马来酸酐改性聚异戊二烯(クラプレンLIR-403、LIR-410(以上为株式会社クラレ制))、羟基改性聚异戊二烯(クラプレンLIR-506(株式会社クラレ制))、烯丙基改性聚异戊二烯(クラプレンUC-203、UC-102(以上为株式会社クラレ制))、马来酸酐改性丁二烯(Ricon130MA8、Ricon131MA5(以上为クレイバレー公司制))、马来酸酐改性丁二烯-苯乙烯共聚物(Ricon184MA6(クレイバレー公司制))、环氧改性聚丁二烯(Ricon657(クレイバレー公司制))等。

作为橡胶系粘合剂，由于能够形成水蒸气透过性低的粘合剂层、容易得到作为密封材料等特别有用的粘接片，优选包含聚异丁烯系树脂。

聚异丁烯系树脂是指在主链和/或侧链上具有源自异丁烯的重复单元的聚合物。源自异丁烯的重复单元的量优选为50质量%以上、更优选为60质量%以上、进一步优选为70~99质量%。

作为聚异丁烯系树脂，可以举出异丁烯的均聚物(聚异丁烯)、异丁烯与异戊二烯的共聚物(丁基橡胶)、异丁烯与正丁烯的共聚物、异丁烯与二烯的共聚物、和将这些聚合物溴化或氯化而得到的卤化聚合物等异丁烯系聚合物等。这些之中，优选为异丁烯与异戊二烯的共聚物(丁基橡胶)。

聚异丁烯系树脂可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。

橡胶系树脂的质均分子量(Mw)优选为10,000~3,000,000、更优选为100,000~2,000,000、进一步优选为200,000~500,000。只要质均分子量(Mw)为该范围，则能够高效率地形成水蒸气透过率低、具有目标的剪切储能模量的粘合剂层。

此外，使用2种以上的橡胶系树脂的情况下，质均分子量(Mw)低于10,000的橡胶系树脂的含有比例优选为橡胶系树脂整体的10质量%以下，更优选不含有。通过将质均分子量(Mw)低于10,000的橡胶系树脂的含有比例设为橡胶系树脂整体的10质量%以下，能够抑制因低分子成分的渗出而导致的粘接力的降低。

橡胶系树脂的质均分子量(Mw)能够将四氢呋喃用作溶剂而进行凝胶渗透色谱，作为标准聚苯乙烯换算值而求出。

橡胶系粘合剂也可以含有交联剂。作为交联剂，可以举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、氮杂环丙烷系交联剂、金属螯合物系交联剂等。这些之中，作为橡胶系粘合剂中的交联剂，优选为环氧系交联剂。

作为异氰酸酯系交联剂、和环氧系交联剂，可以举出与作为丙烯酸系粘合剂中的交联剂而示出的相同物质。

作为氮杂环丙烷系交联剂，可以举出二苯基甲烷-4,4'-双(1-氮杂环丙烷甲酰胺)、三羟甲基丙烷三β-氮杂环丙烷基丙酸酯、四羟甲基甲烷三β-氮杂环丙烷基丙酸酯、甲苯-2,4-双(1-氮杂环丙烷甲酰胺)、三亚乙基三聚氰胺、双间苯二甲酰基-1-(2-甲基氮杂环丙烷)、三-1-(2-甲基氮杂环丙烷)膦、三羟甲基丙烷三β-(2-甲基氮杂环丙烷)丙酸酯等。

作为金属螯合物系交联剂，可以举出金属原子为铝、锆、钛、锌、铁、锡等的螯合物化合物，其中，优选为铝螯合物化合物。

作为铝螯合物化合物，可以举出二异丙醇铝单乙酰乙酸油烯基酯、单异丙醇铝双乙酰乙酸油烯基酯、单异丙醇铝单油酸单乙基乙酰乙酸酯、二异丙醇铝单乙酰乙酸月桂基酯、二异丙醇铝单乙酰乙酸硬脂基酯、二异丙醇铝单乙酰乙酸异硬脂基酯等。

这些交联剂可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。

使用这些交联剂而形成交联结构的情况下，其使用量优选为交联剂的交联性基团(金属螯合物系交联剂的情况下为金属螯合物系交联剂)相对于橡胶系树脂的羟基和羧基达到0.1~5当量的量、更优选为达到0.2~3当量的量。

前述丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂可以包含增粘剂。增粘剂是提高粘合剂层的粘合性的化合物。通过使用含有增粘剂的粘合剂，容易得到水分阻断性和粘合力更优异的粘接片。

作为增粘剂，可以举出例如脂环族系石油树脂、脂肪族系石油树脂、萜烯树脂、酯系树脂、香豆酮-茚树脂、松香系树脂、环氧树脂、苯酚树脂、丙烯酸树脂、缩丁醛树脂、烯烃树脂、氯化烯烃树脂、乙酸乙烯酯树脂、和这些改性树脂或氢化的树脂等。这些之中，优选为脂肪族系石油树脂、萜烯树脂、松香酯系树脂、松香系树脂等。

增粘剂可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。

增粘剂的质均分子量(Mw)优选为100~10,000、更优选为500~7,000、特别优选为1,000~5,000。

增粘剂的软化点优选为50~160℃、更优选为60~140℃、进一步优选为70~130℃。

此外，作为增粘剂，还可以直接使用市售品。例如，作为市售品，可以举出エスコレッツ1000系列(エクソン化学公司制)、クイントンA、B、R、CX系列(日本ゼオン公司制)等脂肪族系石油树脂；アルコンP、M系列(荒川化学公司制)、ESCOREZ系列(エクソン・ケミカル公司制)、EASTOTAC系列(イーストマン・ケミカル公司制)、IMARV系列(出光兴産公司制)等脂环族系石油树脂；YSレジンP、A系列(安原油脂公司制)、クリアロンP系列(ヤスハラ・ケミカル制)、ピコライトA、C系列(ハーキュレス公司制)等萜烯系树脂；フォーラル系列(ハーキュレス公司制)、ペンセルA系列、酯胶、超级・酯、Pine crystal(荒川化学工业公司制)等酯系树脂等。

粘合剂含有增粘剂的情况下，增粘剂的含量相对于粘合剂的固体成分整体，优选为0.1~60质量%、更优选为1~50质量%、特别优选为5~35质量%。

前述丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂可以含有各种添加剂。作为添加剂，可以举出光稳定剂、抗氧化剂、增塑剂、紫外线吸收剂、着色剂、树脂稳定剂、填充剂、颜料、增量剂、抗静电剂、硅烷偶联剂等。这些添加剂可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。

粘合剂层的形成方法没有特别限定，可以利用公知的粘合剂层的形成方法。

例如，将所使用的粘合剂用适当的有机溶剂稀释而制备涂布液，将其涂布在支撑体、工程片、剥离片等表面上，对所得涂膜实施干燥处理、固化处理，由此能够形成粘合剂层。

作为粘合剂层的形成方法，可以举出浸渍法、涂布法、喷雾法等，这些之中，从生产率的观点出发，优选为涂布法。作为涂布方法，可以举出例如旋涂法、喷涂法、棒涂法、刀涂法、辊刀涂法、辊涂法、刮刀涂布法、浸渍涂布法、帘式涂布法、模涂法、凹版涂布法等，优选为棒涂法、辊刀涂法、凹版涂布法。

粘合剂层中的粘合性树脂(P)的含量以粘合剂层整体为基准计，优选为20质量%以上，更优选为30质量%以上且100质量%以下，进一步优选为50质量%以上且95质量%以下。

粘合剂层的23℃下的剪切储能模量为0.10~3.30MPa、优选为0.13~2.00MPa、更优选为0.16~1.00MPa、特别优选为0.19~0.40。

23℃下的剪切储能模量低于0.10MPa时，粘合剂层的凝集力降低，发生无法保持粘合剂层的形状的问题。此外，如果大于3.30MPa，则粘合剂层变硬，因此对被粘物的追随性降低，其结果是，存在形成粘接性差的粘接片的倾向。

23℃下的剪切储能模量可以按照实施例中记载的方法而测定。

粘合剂层的厚度为0.1~100μm、优选为0.5~75μm、更优选为1~50μm、进一步优选为5~25μm、特别优选为10~20μm。

粘合剂层的厚度低于0.1μm时，难以作为弹性体而发挥功能，即使在常温下也无法维持被粘物与分子粘接剂层的粘接性。此外，如果大于100μm，则除了生产率降低之外，在用作密封材料的情况下，难以抑制水蒸气从端部进入。

粘合剂层优选未实施选自电晕处理、等离子体处理、紫外线处理、电子射线处理、臭氧处理、受激准分子紫外线处理、酸处理、和碱处理中的表面处理。

以往，在使用分子粘接剂时，有时对在粘接面上包含树脂成分的被粘物实施这些处理。通过实施这些处理，在被粘物中的树脂中产生羟基、羧基等，因此进一步提高分子粘接剂的性能。

然而，本发明的粘接片的粘合剂层中，这些表面处理有可能使剪切储能模量发生变化、或者显著降低其粘合性。

因此，粘合剂层优选未实施上述的表面处理。

[分子粘接剂层]

构成本发明的粘接片的分子粘接剂层包含分子粘接剂，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)。

分子粘接剂中的反应性基团(Zα)能够与粘合剂层中的粘合性树脂(P)的反应性部分结构(Zγ)形成化学键。

本发明的粘接片中，可以认为通过该化学键，分子粘接剂化学性地固定在粘合剂层表面上。作为此时的化学键，可以举出共价键、氢键、离子键、分子间力等，优选为共价键。

作为通过水解反应而生成硅醇基的基团，可以举出具有Si-X¹所示的部分结构的基团。作为X¹，可以举出甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基等碳原子数1~10的烷氧基；氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子等水解性基团。

分子粘接剂中的反应性基团(Zβ)主要在将本发明的粘接片粘接至被粘物上时，在与被粘物之间形成化学键时利用。因此，本发明的粘接片优选对在表面上具有与这些基团的反应性高的基团的被粘物使用。

作为分子粘接剂，可以举出下述式(1)所示的化合物。

[化2]

(R¹表示反应性基团(Zα)、或具有1个以上的反应性基团(Zα)的1价基团(其中，反应性基团(Zα)本身除外)，A表示2价的有机基团，X表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基或卤素原子，Y表示碳原子数1~20的烃基；a表示1~3的整数)。

作为R¹的具有1个以上的反应性基团(Zα)的1价基团，可以举出例如下述式(2)~(4)所示的基团。

[化3]

式(2)~(4)中，*表示与A的键合位。

R²表示碳原子数1~10的2价的烃基、优选为碳原子数2~6的2价的烃基。作为R²的2价的烃基，可以举出亚乙基、三亚甲基、亚丙基等亚烷基；邻亚苯基、间亚苯基、对亚苯基等亚芳基。

R³、R⁴各自独立地表示碳原子数1~20的烃基、优选为碳原子数1~10的烃基。

作为R³、R⁴的烃基，可以举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基等烷基；乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、异丙烯基、3-丁烯基、4-戊烯基、5-己烯基等烯基；乙炔基、炔丙基、丁炔基等炔基；苯基、1-萘基、2-萘基等芳基等。

Z表示单键、或-N(R⁷)-所示的2价基团。R⁷表示氢原子、或碳原子数1~20的烃基。作为R⁷的烃基，可以举出与作为R³、R⁴的烃基而示出的相同基团。

R⁵、R⁶各自独立地表示反应性基团(Zα)或前述式(2)所示的基团。

作为A的2价的有机基团，可以举出任选具有取代基的碳原子数1~20的亚烷基、任选具有取代基的碳原子数2~20的亚烯基、任选具有取代基的碳原子数2~20的亚炔基、任选具有取代基的碳原子数6~20的亚芳基等。

作为A的碳原子数1~20的亚烷基，可以举出亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基等。

作为A的碳原子数2~20的亚烯基，可以举出亚乙烯基、亚丙烯基、亚丁烯基、亚戊烯基等。

作为A的碳原子数2~20的亚炔基，可以举出亚乙炔基、亚丙炔基等。

作为A的碳原子数6~20的亚芳基，可以举出邻亚苯基、间亚苯基、对亚苯基、2,6-亚萘基、1,5-亚萘基等。

作为前述亚烷基、亚烯基、和亚炔基的取代基，可以举出氟原子、氯原子等卤素原子；甲氧基、乙氧基等烷氧基；甲硫基、乙硫基等烷硫基；甲氧基羰基、乙氧基羰基等烷氧基羰基等。

作为前述亚芳基的取代基，可以举出氰基；硝基；氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子；甲基、乙基等烷基；甲氧基、乙氧基等烷氧基；甲硫基、乙硫基等烷硫基等。

这些取代基在亚烷基、亚烯基、亚炔基和亚芳基等基团中可以键合于任意的位置，也可以相同或不同地键合有多个。

作为X的碳原子数1~10的烷氧基，可以举出甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基等。

作为X的卤素原子，可以举出氟原子、氯原子、溴原子等。

作为Y的碳原子数1~20的烃基，可以举出与作为R³、R⁴的烃基而示出的相同基团。

作为R¹为氨基的分子粘接剂，可以举出3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷、3-氨基丙基二乙氧基甲基硅烷、[3-(N,N-二甲基氨基)丙基]三甲氧基硅烷、[3-(苯基氨基)丙基]三甲氧基硅烷、三甲基[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基]氯化铵、三甲基[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基]氯化铵等。

作为R¹为叠氮基的分子粘接剂，可以举出(11-叠氮基十一烷基)三甲氧基硅烷、(11-叠氮基十一烷基)三乙氧基硅烷等。

作为R¹为巯基的分子粘接剂，可以举出3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等。

作为R¹为异氰酸酯基的分子粘接剂，可以举出3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基异氰酸酯、3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基异氰酸酯等。

作为R¹为脲基的分子粘接剂，可以举出3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷等。

作为R¹为环氧基的分子粘接剂，可以举出3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等。

作为R¹为具有1个以上的反应性基团(Zα)的1价基团的分子粘接剂，可以举出例如3-(2-氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基氨基)丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨基乙基氨基)丙基二甲氧基甲基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、下述式(5)~(13)所示的化合物。

[化4]

这些化合物之中，作为式(1)所示的化合物，优选为R¹为式(4)所示的基团的化合物，更优选为式(5)~(13)所示的化合物，进一步优选为式(5)~(10)所示的化合物。

这些化合物在R¹上具有三嗪环。具有三嗪环的分子粘接剂具有在粘合剂层上更高效率地固定的倾向。

这些分子粘接剂中的多数是作为硅烷偶联剂而公知的化合物。此外，R¹为式(4)所示的基团的化合物可以按照WO2012/046651号、WO2012/043631号、WO2013/186941号等中记载的方法而合成。

所使用的分子粘接剂可以考虑到其反应性基团(Zα)与树脂(P)的反应性部分结构(Zγ)的组合而适当选择。

例如，反应性基团(Zα)为选自氨基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的情况下，作为反应性部分结构(Zγ)，优选使用选自羟基、羧基、醛基、和氨基中的至少1种。

其中，作为反应性基团(Zα)与反应性部分结构(Zγ)的优选组合[反应性基团(Zα)/反应性部分结构(Zγ)]，可以举出(氨基/羟基)、(氨基/羧基)、(异氰酸酯基/羟基)、(异氰酸酯基/羧基)、(羟基/羧基)等。

此外，分子粘接剂具有叠氮基作为反应性基团(Zα)的情况下，如后所述，通过照射光而将叠氮基活性化。该情况下，作为反应中间体的氮烯能够与碳-碳单键、碳-碳双键、碳-氢单键反应，因此在使用具有叠氮基的分子粘接剂的情况下，粘合性树脂(P)的种类没有特别限定。

分子粘接剂层的形成方法没有特别限定。例如，可以制备含有分子粘接剂的分子粘接剂溶液，使用该溶液而通过公知的方法形成分子粘接剂层。

制备分子粘接剂溶液时使用的溶剂没有特别限定。作为溶剂，可以举出甲醇、乙醇、异丙醇、乙二醇、二乙二醇等醇系溶剂；丙酮、甲乙酮等酮系溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶剂；二氯甲烷等含卤化合物系溶剂；丁烷、己烷等脂肪族烃系溶剂；四氢呋喃、二丁基醚等醚系溶剂；苯、甲苯等芳族化合物系溶剂；N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂；水等。

它们可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。

分子粘接剂溶液中的分子粘接剂的浓度没有特别限定。其浓度优选为0.005~1.000mol/L、更优选为0.050~0.500mol/L。通过将分子粘接剂的浓度设为0.005mol/L以上，能够将分子粘接剂高效率地形成在被涂布体上。此外，通过设为1.000mol/L以下，能够抑制分子粘接剂溶液的不期望的反应，溶液的稳定性优异。

作为分子粘接剂层的形成方法，可以举出浸渍法、涂布法、喷雾法等，这些之中，从生产率的观点出发，优选为涂布法。作为涂布方法，可以举出例如旋涂法、喷涂法、棒涂法、刀涂法、辊刀涂法、辊涂法、刮刀涂布法、浸渍涂布法、帘式涂布法、模涂法、凹版涂布法等，优选为棒涂法、浸渍涂布法、凹版涂布法。

选择涂布方法的情况下，需要利用向自然干燥、干燥机构中的投入而进行干燥处理，但从提高生产率的观点出发，优选利用向干燥机构中的投入而进行干燥处理。作为该干燥机构，可以举出例如空气烘箱之类的间歇式的干燥机构、以及加热辊、热空气通过机构(在开放式的干燥炉内使被干燥体移动、通过，并且在接受送风的同时加热・干燥的设备等)之类的连续式的干燥机构等。

应予说明，还可以将也能够用作这些干燥机构的一部分的装置、例如高频加热、油加热器等热媒循环式加热器、和远红外线式加热器等加热器本身作为干燥机构。这些之中，从提高生产率的观点出发，优选为热空气通过机构。

通过该干燥机构调整的干燥温度通常为20~250℃、优选为50~200℃、更优选为65~150℃、特别优选为80~120℃。干燥时间通常为1秒至120分钟、优选为10秒至10分钟、更优选为20秒至5分钟、特别优选为30秒至3分钟。

分子粘接剂层中，可以认为通过分子粘接剂的反应性基团(Zα)与粘合性树脂(P)的反应性部分结构(Zγ)的化学键，将分子粘接剂固定在粘合剂层上。

因此，形成分子粘接剂层时，通常进行将分子粘接剂固定在粘合剂层上的处理(以下有时称为固定处理)。固定处理可以根据分子粘接剂的反应性基团(Zα)的特性而适当选择。通常通过将分子粘接剂涂布在粘合剂层上而生成化学键，通过加热而促进化学键的生成，因此从提高生产率的观点出发，优选进行加热处理。加热温度通常为40~250℃、优选为60~200℃、更优选为80~120℃。加热时间通常为1秒至120分钟、优选为1~60分钟、更优选为1~30分钟。

作为加热方法，没有特别限定，可以使用与上述的干燥机构相同的机构和装置。

如叠氮基那样，反应性基团(Zα)具有光反应性的情况下，作为固定处理，进行光照射处理。作为所照射的光，通常使用紫外线。该情况下，在干燥处理后进行固定处理从提高(Zα)与(Zγ)的反应性的观点出发是优选的。

紫外线的照射可以利用使用水银灯、金属卤化物灯、紫外线LED、无电极灯等光源的紫外线照射装置来进行。

形成分子粘接剂层时，也可以反复多次进行涂布、干燥处理和固定处理。

分子粘接剂层也可以以不损害后述各性能的程度的量，含有除了分子粘接剂之外的成分。作为除了分子粘接剂之外的成分，可以举出催化剂等。

分子粘接剂层中的分子粘接剂的含量如果包含不参与粘接的成分，则粘接力降低，因此以分子粘接剂层整体为基准计，优选为50质量%以上、更优选为70质量%以上且100质量%以下、进一步优选为90质量%以上且100质量%以下、特别优选为100质量%。

分子粘接剂层的厚度优选为200nm以下、更优选为150nm以下、进一步优选为100nm以下、特别优选为50nm以下。此外，分子粘接剂层的厚度优选为1nm以上。

本发明的粘接片具有上述的粘合剂层，因此即使像这样减薄分子粘接剂层，也能够容易地贴合在被粘物上。

[粘接片]

本发明的粘接片是在前述粘合剂层上直接层叠前述分子粘接剂层而得到的。

本发明的粘接片可以仅在前述粘合剂层的单侧上具有分子粘接剂层，也可以在前述粘合剂层的两侧上具有分子粘接剂层。

本发明的粘接片可以具有除了粘合剂层、分子粘接剂层之外的层。

作为除了粘合剂层、分子粘接剂层之外的层，可以举出支撑体、剥离片。

支撑体是在本发明的粘接片的保管时、使用时均构成粘接片的一部分的片材状的物质。作为支撑体，可以举出优质纸、铜版纸、涂布纸、牛皮纸、光泽纸等纸基材；在这些纸基材上层压聚乙烯等热塑性树脂而得到的层压基材；聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、离聚物树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等树脂制基材；金属箔等。

剥离片是在本发明的粘接片的保管时构成粘接片的一部分，但在使用时被剥离去除的片状的物质。

作为剥离片，可以举出在前述支撑体表面上设置剥离层的物质。

作为本发明的粘接片，可以举出例如具有下述的层结构。

粘合剂层/分子粘接剂层

粘合剂层/分子粘接剂层/剥离片

支撑体/粘合剂层/分子粘接剂层

剥离片/粘合剂层/分子粘接剂层

支撑体/粘合剂层/分子粘接剂层/剥离片

支撑体/分子粘接剂层/粘合剂层/分子粘接剂层

支撑体/分子粘接剂层/粘合剂层/分子粘接剂层/剥离片。

本发明的粘接片可以按照上述方法在粘合剂层上形成分子粘接剂层，接着，根据需要，在所形成的分子粘接剂层上设置剥离片，由此制造。

2.层叠体的制造方法

本发明的层叠体的制造方法是具有粘合剂层/分子粘接剂层/被粘物的层结构的层叠体的制造方法，其特征在于，将本发明的粘接片的分子粘接剂层压接在被粘物上。

分子粘接剂层与被粘物之间的粘接通常通过分子粘接剂中的反应性基团(Zβ)与构成被粘物的化合物中的官能团反应，形成化学键，从而进行。

因此，通常作为被粘物，使用在其表面上具有与反应性基团(Zβ)具有反应性的基团的物质。

作为这样的被粘物，可以举出玻璃、无机氧化物、硅酮树脂等。

此外，即使在表面上不含这些成分，也能够通过实施表面处理，将包含与反应性基团(Zβ)具有反应性的基团的层设置在表面上，从而用作被粘物。

本发明的层叠体的制造方法中使用的粘接片对被粘物的追随性优异，即使在被粘物上存在凹凸，也在被粘物表面上充分密合，因此充分进行分子粘接剂层与被粘物之间的化学键的生成。因此，不需要熔融树脂成分那样的高温条件。

压接时的温度T通常为-20~140℃、优选为0~100℃、更优选为15~35℃。

压接时的压力在通过辊、层压而压接的情况下，作为线压，优选为5N/mm以下、更优选为3N/mm以下、进一步优选为1N/mm以下。此外，作为线压，优选为0.1N/mm以上、更优选为0.2N/mm以上、进一步优选为0.3N/mm以上。

用压制机压接的情况下，作为压制压力，优选为10MPa以下、更优选为5MPa以下、进一步优选为3MPa以下、特别优选为1MPa以下。此外，作为压制压力，优选为0.1MPa以上、更优选为0.2MPa以上、进一步优选为0.3MPa以上、特别优选为0.4MPa以上。

实施例

以下，举出实施例进一步详细说明本发明。但是，本发明不以任何形式限定于以下的实施例。

各例中的份和%在没有特别说明的情况下，为质量基准。

[粘合剂层的剪切储能模量]

使用粘弹性测定装置(レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー公司制、商品名“RDAII”)，通过扭转剪切法，在测定频率1Hz下测定23℃下的储能模量。

[制造例1]

对含有丙烯酸正丁酯(BA)/丙烯酸(AA)=90/10(%)的丙烯酸系共聚物(质均分子量(Mw)47万)的固体成分浓度33.6%的甲苯与乙酸乙酯的混合溶液100份(固体成分：33.6份)，添加异氰酸酯系交联剂(东ソー株式会社制、制品名“コロネートL”、固体成分浓度75%的乙酸乙酯溶液)2份(固体成分：1.5份)，用甲苯稀释，得到固体成分浓度26%的粘合剂溶液(1)。

[制造例2]

将异丁烯与异戊二烯的共聚物(日本丁基株式会社制、Exxon Butyl 268、质均分子量260,000、异戊二烯的含有率1.7mol%)100份、具有羧酸系官能团的聚异戊二烯橡胶(株式会社クラレ制、LIR410、质均分子量30,000、平均1分子的平均羧基数：10)5份、脂肪族系石油树脂(日本ゼオン株式会社制、クイントンA100、软化点100℃)20份、交联剂(环氧化合物)(三菱化学株式会社制、TC-5)1份溶解在甲苯中，得到固体成分浓度25%的粘合剂溶液(2)。

[制造例3]

按照WO2012/046651号中记载的方法，得到含有6-(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)氨基-1,3,5-三嗪-2,4-二叠氮基(前述式(10)所示的化合物)的分子粘接剂溶液(溶剂：乙醇、浓度0.1g/L)。

[实施例1]

在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东洋纺株式会社制、制品名“コスモシャイン A4100”、厚度50μm，一个表面上具有易粘接层)的具有易粘接层的表面上，以干燥后的粘合剂层的厚度达到20μm的方式，用棒涂机涂布制造例1中得到的粘合剂溶液(1)，在100℃下干燥1分钟。

接着，在所得粘合剂层上，通过浸渍法将制造例3中得到的分子粘接剂溶液浸渍涂布5秒，在110℃下干燥30秒。其后，使用紫外线照射装置(ヘレウス株式会社制、制品名“ライトハンマー 10 MARK II”、光源：水银灯)，从分子粘接剂层侧照射紫外线，得到粘接片。

紫外线照射条件设为照度84mW/cm²、光量29mJ/cm²，该照度和光量使用照度・光量计(EIT公司制、制品名“UV Power Puck II”)来测定UVC的区域的照度和光量。

[实施例2]

替代粘合剂溶液(1)，使用制造例2中得到的粘合剂溶液(2)，形成干燥后的厚度为10μm的粘合剂层，除此之外，以与实施例1相同的方式，得到粘接片。

[实施例3]

替代粘合剂溶液(1)，使用制造例2中得到的粘合剂溶液(2)，形成干燥后的厚度为1μm的粘合剂层，除此之外，以与实施例1相同的方式，得到粘接片。

[参考例1]

替代粘合剂溶液(1)，使用制造例2中得到的粘合剂溶液(2)，形成干燥后的厚度为150μm的粘合剂层，除此之外，以与实施例1相同的方式，得到粘接片。

[比较例1]

不形成分子粘接剂层，除此之外，以与实施例1相同的方式，得到粘接片。

[比较例2]

不形成分子粘接剂层，除此之外，以与实施例2相同的方式，得到粘接片。

[比较例3]

在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东洋纺株式会社制、制品名“コスモシャイン A4100”、厚度50μm，一个表面上具有易粘接层)的具有易粘接层的表面上，替代形成粘合剂层，以干燥后的厚度达到20μm的方式，用棒涂机涂布乙烯丙烯二烯橡胶(三井化学株式会社制、制品名“EPT”)的乙酸乙酯溶液，在100℃下干燥1分钟，形成包含乙烯丙烯二烯橡胶的层，除此之外，以与实施例1相同的方式，形成分子粘接剂层，得到粘接片。

[比较例4]

在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东洋纺株式会社制、制品名“コスモシャイン A4100”、厚度50μm，在一个表面上具有易粘接层)的具有易粘接层的表面上，涂布干式层压用粘接剂(DIC株式会社制、制品名“LX-401A/SP-60”)，干燥。接着，替代形成粘合剂层，干式层压无拉伸聚丙烯膜(三井化学东セロ株式会社制、制品名“SC”、厚度50μm)，形成包含无拉伸聚丙烯的层，除此之外，以与实施例1相同的方式，形成分子粘接剂层，得到粘接片。

[粘接力]

将实施例和比较例中制作的粘接片裁切为纵25mm×横300mm的大小后，将该粘接片的分子粘接剂层在23℃、50%RH(相对湿度)的环境下使用重量2kg的辊贴附在玻璃板(コーニング株式会社制、制品名“イーグルXG”)上，接着，在相同环境下静置30分钟。静置后，基于JIS Z0237：2000，通过180°剥离法，在拉伸速度300mm/分钟下，测定各粘接片的粘接力。其测定结果示于第1表。

[耐气泡性]

将实施例和比较例中制作的粘接片裁切为纵50mm×横50mm的大小后，贴附在纵70mm×横150mm×厚度2mm的聚碳酸酯板(三菱气体化学株式会社制、“ユーピロンシート NF-2000VU”)上，使用刮刀强力压接，制作试验样品。

将该试验样品在23℃下静置12小时后，在80℃的热风干燥机内静置1.5小时，进一步在90℃的热风干燥机内静置1.5小时，通过目视观察加热促进后的气泡的产生状态，通过以下的基准，评价各粘接片的耐气泡性。其评价结果示于表1。

A：完全确认不到气泡。

B：部分确认到气泡。

C：整面上确认到气泡。

根据表1可知如下。

实施例1~3的粘接片的粘接力和耐气泡性优异。

此外，参考例1的粘接片的粘合剂层的厚度为150μm，但在这些评价试验中，具有与实施例1~3同等的性质。

另一方面，比较例1、2的粘接片的耐气泡性差，比较例3、4的粘接片的粘接力差。

[实施例4]

作为基材，替代聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，在铝箔与聚对苯二甲酸乙二醇酯的贴合膜(在厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上层叠7μm的铝箔而得到的膜)的具有铝箔的表面上，涂布制造例2中得到的粘合剂溶液(2)，除此之外，以与实施例2相同的方式，得到粘接片。

[比较例5]

作为基材，替代聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，在铝箔与聚对苯二甲酸乙二醇酯的贴合膜(在厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上层叠7μm的铝箔而得到的膜)的具有铝箔的表面上，涂布制造例2中得到的粘合剂溶液(2)，除此之外，以与比较例2相同的方式，得到粘接片。

[比较例6]

作为基材，替代聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，在铝箔与聚对苯二甲酸乙二醇酯的贴合膜(在厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上层叠7μm的铝箔而得到的膜)的具有铝箔的表面上，涂布制造例2中得到的粘合剂溶液(2)，除此之外，以与参考例1相同的方式，得到粘接片。

[水分阻断性评价]

在无碱玻璃基板(コーニング公司制、45mm×45mm)上，通过真空蒸镀法，以纵35mm、横35mm形成膜厚150nm的钙层。

接着，分别剥离实施例4、比较例5、6中得到的粘接片的剥离片，将暴露的分子粘接剂层或粘合剂层、和玻璃基板上的钙层在干燥氮气氛围下，使用层压机贴合，在40℃、0.5MPa下进行压热釜处理，密封钙层，得到水分阻断性试验用试验片。

将所得试验片在60℃、90%RH的环境下放置500小时，通过目视确认钙层的变色的比例(水分浸入的比例)，通过下述的基准，评价水分阻断性。评价结果示于表2。

(评价基准)

A：未发现钙层的变色。

B：发现钙层的端部的变色，但变色的面积低于一半。

C：钙层的面积的一半以上变色。

根据表2可知如下。

实施例4的粘接片的水分阻断性优异的。

另一方面，比较例5的粘接片不具有分子粘接剂层，因此水分阻断性差。

比较例6的粘接片的粘合剂层厚。这样的粘合剂层厚的粘接片如上述的参考例1所示那样，粘接性等优异，但水分阻断性差。

Claims (12)

1.粘接片，其是在包含粘合性树脂(P)的粘合剂层上直接层叠包含分子粘接剂的分子粘接剂层而得到的，

所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，

前述粘合性树脂(P)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，

前述粘合剂层的23℃下的剪切储能模量为0.10~3.30MPa，前述粘合剂层的厚度为0.1~100μm。

2.根据权利要求1所述的粘接片，其特征在于，前述分子粘接剂层通过前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)和前述粘合性树脂(P)所具有的反应性部分结构(Zγ)的化学键而将前述分子粘接剂化学性地固定在前述粘合剂层上而得到。

3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是选自氨基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种，

前述粘合性树脂(P)所具有的反应性部分结构(Zγ)是选自羟基、羧基、醛基、和氨基中的至少1种。

4.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是叠氮基，

前述粘合性树脂(P)所具有的反应性部分结构(Zγ)是选自碳-碳单键、碳-碳双键、和碳-氢单键中的至少1种。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘接片，其中，前述粘合剂层未实施选自电晕处理、等离子体处理、紫外线处理、电子射线处理、臭氧处理、受激准分子紫外线处理、酸处理、和碱处理中的表面处理。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂是下述式(1)所示的化合物，

[化1]

R¹表示选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的反应性基团(Zα)、或具有1个以上的这些反应性基团的1价基团，其中，氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基除外，A表示2价的有机基团，X表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基或卤素原子，Y表示碳原子数1~20的烃基；a表示1~3的整数。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂层的厚度为200nm以下。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的粘接片，其中，仅在前述粘合剂层的单侧上具有分子粘接剂层。

9.根据权利要求1~7中任一项所述的粘接片，其中，在前述粘合剂层的两侧上具有分子粘接剂层。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的粘接片，其进一步具有支撑体。

11.具有粘合剂层/分子粘接剂层/被粘物的层结构的层叠体的制造方法，其特征在于，将权利要求1~10中任一项所述的粘接片的分子粘接剂层压接在被粘物上。

12.根据权利要求11所述的层叠体的制造方法，其中，压接时的温度T为-20~140℃。