CN110447005B - 带导电层的膜、触摸面板、带导电层的膜的制造方法和触摸面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供带导电层的膜，其是在含有下述（I）式所定义的酰亚胺基浓度为20.0%以上且36.5%以下的聚酰亚胺的树脂膜上具有含有导电性粒子的导电层的带导电层的膜，其中，在这些树脂膜与导电层之间具有阻气层。该带导电层的膜适用于例如触摸面板。该带导电层的膜的制造方法适用于例如触摸面板的制造方法。(酰亚胺基部分的分子量)/(聚酰亚胺的重复单元的分子量)×100［%］(I)。

Description

带导电层的膜、触摸面板、带导电层的膜的制造方法和触摸面 板的制造方法

技术领域

本发明涉及带导电层的膜、触摸面板、带导电层的膜的制造方法和触摸面板的制造方法。

背景技术

近年来，移动设备、平板电脑等机器中，从设计性、便利性、耐久性的观点出发，柔性化受到期望。但是，机器的柔性化中存在各种课题，也还未达到实用。

其中，主要的课题是提高机器所使用的带导电层的膜的耐弯曲性、可视性和导电性。以往，作为带导电层的膜，从提高可视性的观点出发，广泛使用由ITO等透明导电金属形成的薄膜。例如，专利文献1、2中公开了在耐热性优异的聚酰亚胺膜上形成了由ITO构成的薄膜的透明导电性膜。通过对蚀刻对其薄膜进行图案加工，由此可以得到可视性与导电性优异的带导电层的膜。但是，ITO配线由于为刚性且脆，因此存在耐弯曲性低、弯曲时产生裂纹的课题。

因此，作为替代ITO的透明导电层，提出了金属网配线、金属纳米丝配线、碳纳米管配线等各种配线技术。其中，作为兼具耐弯曲性、可视性、高导电性的透明导电层，金属网配线备受瞩目。

金属网配线可通过将细到不可见程度的金属配线形成为网格图案而得到。通过使用例如，金、银、铜等电阻值小的金属，可以得到导电性良好的配线。进一步，通过在配线中适量含有能够利用光刻法进行图案加工、并且柔软性优异的有机成分，可以使配线的耐弯曲性提高。这样的金属网配线可以充分地应对柔性化。

作为这样的金属网配线的形成方法，可举出例如，使用由导电性的金属粒子（以下，适宜称为导电性粒子）与有机成分组成的导电糊料，通过丝网印刷、喷墨、光刻法等进行图案化的方法。但是，为了形成不可见程度的微细图案，需要将导电性粒子的粒径减少至纳米尺寸。这样的导电性粒子具有即使在室温也容易发生熔结而聚集的问题。此外，还具有导电性粒子的表面与有机成分反应，导电糊料的保存稳定性降低的问题。进一步，使用光刻法进行图案加工的情形，导电性粒子具有光反射性，其使得曝光光线发生散射，因此具有难以形成微细图案的问题。

与之相对，公开了使用具有被覆层的导电性粒子而解决上述问题的方法（参照例如专利文献3）。通过被覆层，可以使导电性粒子的表面活性降低，可以抑制导电性粒子彼此的反应和导电性粒子彼此与有机成分的反应之中的至少一者。此外，即使在使用光刻法的情形中，也可以抑制曝光光线的散射，对配线进行高精度的图案加工。经被覆的导电性粒子通过在200℃左右的高温下进行加热，可以容易地除去被覆层。因此，可以在配线中表现出充分的导电性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-186936号公报

专利文献2：日本专利第5773090号公报

专利文献3：日本特开2013-196997号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，专利文献3中公开的技术为了除去导电性粒子的被覆层，需要在氧的存在下加热至200℃左右。因此，基板要求高耐热性和耐氧化性，实质上仅适用于玻璃基板。当然，使用玻璃基板难以应对柔性化。进一步，即使在使用耐热性优异的膜的情形中，也存在因氧存在下的加热所致的膜的着色而使色调（色目）降低的问题，膜的尺寸精度降低发生位置偏移、发生被称为莫尔条纹(モアレ)的外观不良的问题。

本发明是鉴于上述情况而完成的发明，其目的在于提供：抑制导电层形成时的黄变，并且导电层的尺寸精度优异的带导电层的膜、触摸面板、带导电层的膜的制造方法和触摸面板的制造方法。

用于解决技术问题的手段

本发明人进行了深入研究，结果发现，通过设置在含有酰亚胺基浓度为特定范围的聚酰亚胺的树脂膜（聚酰亚胺树脂膜）与导电层之间具有阻气层的构成，可以在导电层的加热时防止聚酰亚胺树脂膜与氧接触，可以抑制聚酰亚胺树脂膜的色调和尺寸精度的降低。

即，为了解决上述课题、实现目的，本发明涉及的带导电层的膜是在树脂膜上具有导电层的带导电层的膜，所述树脂膜含有下述（I）式所定义的酰亚胺基浓度为20.0%以上且36.5%以下的聚酰亚胺，所述导电层含有导电性粒子，该带导电层的膜的特征在于，在前述树脂膜与前述导电层之间具有阻气层，

(酰亚胺基部分的分子量)/(聚酰亚胺的重复单元的分子量)×100［%］・・・(I)

此外，本发明涉及的带导电层的膜的特征在于，上述的发明中，前述树脂膜的玻璃化转变温度为250℃以上。

此外，本发明涉及的带导电层的膜的特征在于，上述的发明中，前述聚酰亚胺含有下述通式（1）所示的结构单元，

[化1]

通式（1）中，R¹表示具有单环式或稠合多环式脂环结构的碳原子数4～40的4价的有机基团、或具有单环式脂环结构的有机基团直接或者经由交联结构彼此连接而成的碳原子数4～40的4价的有机基团；R²表示碳原子数4～40的2价的有机基团。

此外，本发明涉及的带导电层的膜的特征在于，上述的发明中，前述聚酰亚胺含有下述通式（2）所示的结构单元，

[化2]

通式（2）中，R³表示碳原子数4～40的4价的有机基团；R⁴表示具有单环式或稠合多环式脂环结构的碳原子数4～40的2价的有机基团、具有单环式脂环结构的有机基团直接或者经由交联结构彼此连接而成的碳原子数4～40的2价的有机基团、或下述通式（3）所示的2价的有机基团；

[化3]

通式（3）中，X¹为任选被卤素原子取代的碳原子数1～3的2价的烃基；Ar¹和Ar²各自独立地表示碳原子数4～40的2价的芳族基团。

此外，本发明涉及的带导电层的膜的特征在于，上述的发明中，前述聚酰亚胺以下述通式（4）所示的结构单元为主成分，并且含有全部结构单元的5mol%以上且30mol%以下的下述通式（5）所示的结构单元，

[化4]

通式（4）、（5）中，R¹表示具有单环式或稠合多环式脂环结构的碳原子数4～40的4价的有机基团、或具有单环式脂环结构的有机基团直接或者经由交联结构彼此连接而成的碳原子数4～40的4价的有机基团；R¹³表示下述通式（6）所示的2价的有机基团；R¹⁴表示下述结构式（7）或下述结构式（8）所示的结构；

[化5]

通式（6）中，R¹⁵～R²²各自独立地表示氢原子、卤素原子、或任选被卤素原子取代的碳原子数1～3的1价的有机基团；X²是选自直接键、氧原子、硫原子、磺酰基、任选被卤素原子取代的碳原子数1～3的2价的有机基团、酯键、酰胺键、和硫醚键之中的结构；

[化6]

此外，本发明涉及的带导电层的膜的特征在于，上述的发明中，前述聚酰亚胺在构成前述聚酰亚胺的酸二酐残基和二胺残基中的至少一者中含有下述通式（9）所示的重复结构，

[化7]

通式（9）中，R²³和R²⁴各自独立地表示碳原子数1～20的1价的有机基团；m为3～200的整数。

此外，本发明涉及的带导电层的膜的特征在于，上述的发明中，前述聚酰亚胺含有三胺骨架。

此外，本发明涉及的带导电层的膜的特征在于，上述的发明中，前述阻气层含有硅氧化物、硅氮化物、硅氧氮化物和硅碳氮化物中的至少一者。

此外，本发明涉及的带导电层的膜的特征在于，上述的发明中，前述阻气层含有SiOxNy（x、y为满足0＜x≤1、0.55≤y≤1和0≤x/y≤1的值）所示的成分。

此外，本发明涉及的带导电层的膜的特征在于，上述的发明中，前述阻气层是层叠为2层以上的无机膜，前述无机膜中与前述导电层接触的层由SiOz（z为满足0.5≤z≤2的值）所示的成分形成。

此外，本发明涉及的带导电层的膜的特征在于，上述的发明中，前述导电性粒子为银粒子。

此外，本发明涉及的带导电层的膜的特征在于，上述的发明中，前述导电层上具有由碱可溶性树脂形成的绝缘层，所述碱可溶性树脂含有具有2个以上下述结构式（10）所示的结构的Cardo系树脂，

[化8]

此外，本发明涉及的触摸面板的特征在于，具有上述的发明的任一者所述的带导电层的膜，前述导电层为配线层。

此外，本发明涉及的带导电层的膜的制造方法的特征在于，至少包括：在支撑基板上形成含有聚酰亚胺的树脂膜的树脂膜形成步骤；在前述树脂膜之上形成阻气层的阻气层形成步骤；在前述阻气层之上形成导电层的导电层形成步骤；与从前述支撑基板剥离前述树脂膜的剥离步骤。

此外，本发明涉及的带导电层的膜的制造方法的特征在于，上述的发明中，前述导电层形成步骤使用导电性组合物形成前述导电层，所述导电性组合物含有在表面的至少一部分具有被覆层的导电性粒子。

此外，本发明涉及的带导电层的膜的制造方法的特征在于，上述的发明中，前述树脂膜形成步骤是将前述支撑基板上的聚酰亚胺树脂组合物在氧浓度为1000ppm以下的气氛下、以300℃以上且500℃以下的温度进行加热而形成前述树脂膜，前述导电层形成步骤是将前述阻气层上的导电性组合物在氧浓度为15%以上的气氛下、以100℃以上且300℃以下的温度进行加热而形成前述导电层。

此外，本发明涉及的触摸面板的制造方法的特征在于，其是使用上述的发明的任一者所述的带导电层的膜的制造方法的触摸面板的制造方法，其特征在于，前述导电层形成步骤是形成配线层作为前述导电层的步骤。

发明效果

根据本发明，实现了可以提供抑制导电层形成时的黄变，并且导电层的尺寸精度优异的带导电层的膜、触摸面板、带导电层的膜的制造方法和触摸面板的制造方法的效果。

附图说明

图1：图1是示出本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜的一构成例的模式截面图。

图2：图2是示出本发明的实施方式所涉及的含有本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜的触摸面板的一构成例的平面图。

图3：图3是示出含有本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜的触摸面板的一构成例的模式截面图。

图4：图4是示出含有本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜的触摸面板的制造方法的一例的步骤图。

具体实施方式

以下，针对本发明涉及的带导电层的膜、触摸面板、带导电层的膜的制造方法和触摸面板的制造方法，详细说明适宜的实施方式。其中，本发明并不限于以下的实施方式，可以对应于目的、用途进行各种改变来实施。

＜带导电层的膜＞

本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜是在含有聚酰亚胺的树脂膜上具有导电层的带导电层的膜，所述导电层含有导电性粒子，这些树脂膜与导电层之间具有阻气层。本实施方式中，该树脂膜含有下述（I）式所定义的酰亚胺基浓度为20.0%以上且36.5%以下的聚酰亚胺。

(酰亚胺基部分的分子量)/(聚酰亚胺的重复单元的分子量)×100［%］・・・(I)

图1是示出本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜的一构成例的模式截面图。如图1所示，该带导电层的膜11具备树脂膜1、阻气层2与导电层3A。如上所述，树脂膜1是含有（I）式所定义的酰亚胺基浓度为20.0%以上且36.5%以下的聚酰亚胺的聚酰亚胺树脂膜。阻气层2形成在树脂膜1之上。导电层3A是含有导电性粒子的导电性的层，形成在阻气层2之上。

具有这样的构成的带导电层的膜11中，如图1所示，阻气层2介于树脂膜1与导电层3A之间。籍此，阻气层2可以防止加热形成导电层3A时的氧与树脂膜1接触。其结果，氧存在下的加热所致的树脂膜1的色调的降低（例如黄变所致的色调的降低）得到抑制。特别地，图1中虽然没有图示，但带导电层的膜11在导电层3A之上还可以进一步具备绝缘层。

图2是示出含有本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜的触摸面板的一构成例的平面图。图3是示出含有本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜的触摸面板的一构成例的模式截面图。图3中图示的是沿图2中的虚线I-I’截取的触摸面板10的截面图。该触摸面板10是含有本实施方式所述的带导电层的膜11的触摸面板。如图2、3所示，触摸面板10具备：树脂膜1、阻气层2、第一配线层3、第一绝缘层4、第二配线层5、与第二绝缘层6。

树脂膜1和阻气层2与图1所示的带导电层的膜11相同。第一配线层3是带导电层的膜11的导电层3A的一适用例。即，触摸面板10含有树脂膜1、阻气层2与第一配线层3作为带导电层的膜11。

如图2、3所示，第一配线层3在树脂膜1上的阻气层2之上以成为所期望的配线图案的方式形成。第一绝缘层4以覆盖第一配线层3之中的除电极部分之外的方式形成在第一配线层3和阻气层2之上。第二配线层5是不同于第一配线层3的配线层，其在第一绝缘层4和阻气层2之上以成为所期望的配线图案的方式形成。触摸面板10中，第一配线层3与第二配线层5通过第一绝缘层4而绝缘。第二绝缘层6以覆盖第二配线层5之中的除电极部分之外的方式形成在第二配线层5和第一绝缘层4之上。

（树脂膜（聚酰亚胺树脂膜））

本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜所用的树脂膜（例如图1所示的树脂膜1）含有上述（I）式所定义的酰亚胺基浓度为20.0%以上且36.5%以下的聚酰亚胺。

聚酰亚胺由于是使二胺与四羧酸二酐反应而获得，因此随着各单体（二胺和四羧酸二酐）的分子量变大，所得的聚酰亚胺的酰亚胺基浓度变小。酰亚胺基浓度低于20.0%时，酰亚胺基所致的聚酰亚胺分子间的相互作用变弱，聚酰亚胺的玻璃化转变温度（Tg）降低。带导电层的膜中，作为基板的树脂膜（聚酰亚胺树脂膜）的玻璃化转变温度低时，则该树脂膜不能耐受阻气层和导电层的形成时所施加的热。其结果，无法获得带导电层的膜的充分的尺寸精度（例如导电层的尺寸精度）。此外，酰亚胺基浓度大于36.5%时，酰亚胺基所致的聚酰亚胺分子间的相互作用变得过强，因此聚酰亚胺分子在树脂膜中发生结晶化。结果，带导电层的膜的可视性变差。

本发明中，通过使酰亚胺基浓度为20.0%以上且36.5%以下的范围内的浓度，可以获得实现了耐热性与透明性的平衡的聚酰亚胺树脂（构成带导电层的膜的树脂膜的聚酰亚胺）。酰亚胺基浓度是按照以下的方法计算求出的值。

酰亚胺基部分的分子量是聚酰亚胺的重复单元中所含的（-CO-N-CO-）部分的分子量。每一个酰亚胺基的分子量为70.03。此外，聚酰亚胺的重复单元的分子量是来自构成1个重复单元的四羧酸二酐和二胺的部分的分子量。根据这些情况，可以基于上述（I）式算出酰亚胺基浓度。聚酰亚胺中存在多个重复单元的情形中，求出各重复单元的酰亚胺基浓度后，乘以各重复单元的含有比例，将所得值彼此加和而得的值设为聚酰亚胺的酰亚胺基浓度。

例如，下述结构式（A）所示的聚酰亚胺的情形，酰亚胺基部分的分子量是用虚线围绕的部分的分子量。此时，酰亚胺基部分的分子量为140.06（＝70.03×2）。此外，重复单元的分子量为372.11。因此，基于上述（I）式，酰亚胺基浓度为37.8%（＝（140.06/372.11）×100）。

[化9]

此外，存在多个重复单元的下述结构式（B）所示的聚酰亚胺的情形，基于上述（I）式，重复单元G1的酰亚胺基浓度为37.8%（＝（140.06）/（372.11）×100）。基于上述（I）式，重复单元G2的酰亚胺基浓度为23.4%（＝（140.06）/（598.66）×100）。此外，重复单元G1的含有数m与重复单元G2的含有数n为m：n＝90：10的关系。因此，聚酰亚胺的酰亚胺基浓度为36.4%（＝37.8%×0.90＋23.4%×0.10）。

[化10]

本发明中，含有聚酰亚胺的树脂膜的玻璃化转变温度（Tg）优选为250℃以上。这是因为，在树脂膜之上形成阻气层、导电层时的加热步骤中，该树脂膜的变形受到抑制，结果导电层的加工时的尺寸精度进一步提高。含有聚酰亚胺的树脂膜的玻璃化转变温度更优选为300℃以上，特别优选为350℃以上。

作为树脂膜的玻璃化转变温度的测定方法，可举出使用热机械分析装置的测定方法（TMA法）。本发明中，将膜厚为10μm～20μm、宽度为15mm、长度为30mm的树脂膜小片沿长度方向卷绕，制为直径为3mm、高度为15mm的圆筒状的样品，将该样品在氮气流下，以压缩模式以升温速率5℃/min进行加热时的TMA曲线的拐点作为树脂膜的玻璃化转变温度。

本发明中，带导电层的膜的树脂膜所用的聚酰亚胺优选含有下述通式（1）所示的结构单元。

[化11]

通式（1）中，R¹表示具有单环式或稠合多环式脂环结构的碳原子数4～40的4价的有机基团、或具有单环式脂环结构的有机基团直接或者经由交联结构彼此连接而成的碳原子数4～40的4价的有机基团。R²表示碳原子数4～40的2价的有机基团。

由于聚酰亚胺含有通式（1）所示的结构单元，聚酰亚胺的热膨胀系数（CTE）变低。因此，为了导电层形成等工艺而将聚酰亚胺在支撑基板上制膜时，聚酰亚胺的翘曲变小，可以在导电层的加工中提高尺寸精度。

通式（1）中的R¹表示酸成分的结构。R¹中的脂环结构中的一部分氢原子可以被卤素取代。具有脂环结构的酸二酐没有特别限定，可例示：1,2,3,4-环丁烷四甲酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四甲酸二酐、1,2,4,5-环己烷四甲酸二酐、1,2,4,5-环戊烷四甲酸二酐、1,2,3,4-四甲基-1,2,3,4-环丁烷四甲酸二酐、1,2-二甲基-1,2,3,4-环丁烷四甲酸二酐、1,3-二甲基-1,2,3,4-环丁烷四甲酸二酐、2,3,5-三羧基环戊基乙酸二酐、1,2,3,4-环庚烷四甲酸二酐、2,3,4,5-四氢呋喃四甲酸二酐、3,4-二羧基-1-环己基琥珀酸二酐、2,3,5-三羧基环戊基乙酸二酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氢-1-萘琥珀酸二酐、双环［3.3.0］辛烷-2,4,6,8-四甲酸二酐、双环［4.3.0］壬烷-2,4,7,9-四甲酸二酐、双环［4.4.0］癸烷-2,4,7,9-四甲酸二酐、双环［4.4.0］癸烷-2,4,8,10-四甲酸二酐、三环［6.3.0.0＜2,6＞］十一烷-3,5,9,11-四甲酸二酐、双环［2.2.2］辛烷-2,3,5,6-四甲酸二酐、双环［2.2.2］辛-7-烯-2,3,5,6-四甲酸二酐、双环［2.2.1］庚烷四甲酸二酐、双环［2.2.1］庚烷-5-羧基甲基-2,3,6-三甲酸二酐、7-氧杂双环［2.2.1］庚烷-2,4,6,8-四甲酸二酐、八氢萘-1,2,6,7-四甲酸二酐、十四氢蒽-1,2,8,9-四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二环己烷四甲酸二酐、3,3’,4,4’-氧基二环己烷四甲酸二酐、5-（2,5-二氧代四氢-3-呋喃基）-3-甲基-3-环己烯-1,2-二甲酸酐、“リカシッド”（注册商标）BT-100（以上，商品名，新日本理化社制）、和它们的衍生物等。

通式（1）中的R¹优选为选自下述结构式（11）～（16）所示的6个结构中的1种以上。

[化12]

这些6个结构之中，从有市售而容易获得的观点和与二胺化合物的反应性的观点出发，R¹更优选为下述结构式（17）～（19）所示的结构。作为向R¹赋予这样的结构的酸二酐，可举出例如，1S,2S,4R,5R-环己烷四甲酸二酐（例如，和光纯药工业社制，产品名“PMDA-HH”）、1R,2S,4S,5R-环己烷四甲酸二酐（例如，和光纯药工业社制，产品名“PMDA-HS”）、1,2,3,4-环丁烷四甲酸二酐等。应予说明，这些酸二酐可以单独使用，或组合2种以上使用。

[化13]

通式（1）中，R²表示二胺成分的结构。作为R²所用的二胺化合物，没有特别限定，可举出芳香族二胺化合物、脂环式二胺化合物、或脂肪族二胺化合物。

作为芳香族二胺化合物，没有特别限定，1,4-双（4-氨基苯氧基）苯、间苯二胺、邻苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、双｛4-（4-氨基苯氧基苯基）｝砜、双｛4-（3-氨基苯氧基苯基）｝砜、双（4-氨基苯氧基）联苯、双｛4-（4-氨基苯氧基）苯基｝醚、9,9-双（4-氨基苯基）芴、2,2-双［4-（4-氨基苯氧基）苯基］丙烷、2,2-双［4-（4-氨基苯氧基）苯基］六氟丙烷、3-氨基苯基-4-氨基苯磺酸盐、4-氨基苯基-4-氨基苯磺酸盐、或将这些化合物的芳香族环的一部分用烷基、烷氧基、卤素原子等取代而成的二胺化合物。

作为脂环式二胺化合物，没有特别限定，可举出环丁烷二胺、异佛尔酮二胺、双环［2.2.1］庚烷二甲基胺、三环［3.3.1.13,7］癸烷-1,3-二胺、1,2-环己基二胺、1,3-环己基二胺、1,4-环己基二胺、4,4’-二氨基二环己基甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、3,3’,5,5’-四乙基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、3,5-二乙基-3’,5’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、4,4’-二氨基二环己基醚、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基醚、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二环己基醚、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二氨基二环己基醚、3,3’,5,5’-四乙基-4,4’-二氨基二环己基醚、3,5-二乙基-3’,5’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基醚、2,2-双（4-氨基环己基）丙烷、2,2-双（3-甲基-4-氨基环己基）丙烷、2,2-双（3-乙基-4-氨基环己基）丙烷、2,2-双（3,5-二甲基-4-氨基环己基）丙烷、2,2-双（3,5-二乙基-4-氨基环己基）丙烷、2,2-（3,5-二乙基-3’,5’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基）丙烷、2,2’-双（4-氨基环己基）六氟丙烷、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基双环己烷、2,2’-双（三氟甲基）-4,4’-二氨基双环己烷、或将这些化合物的脂肪族环的一部分用烷基、烷氧基、卤素原子等取代而成的二胺化合物。

作为脂肪族二胺化合物，没有特别限定，可举出乙二胺、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、1,5-二氨基戊烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷、1,10-二氨基癸烷等亚烷基二胺类、双（氨基甲基）醚、双（2-氨基乙基）醚、双（3-氨基丙基）醚等乙二醇二胺类、和1,3-双（3-氨基丙基）四甲基二硅氧烷、1,3-双（4-氨基丁基）四甲基二硅氧烷、α,ω-双（3-氨基丙基）聚二甲基硅氧烷等硅氧烷二胺类。

这些芳香族二胺化合物、脂环式二胺化合物、和脂肪族二胺化合物可以单独使用、或组合2种以上使用。

此外，本发明中，带导电层的膜的树脂膜所用的聚酰亚胺优选含有下述通式（2）所示的结构单元。

[化14]

通式（2）中，R³表示碳原子数4～40的4价的有机基团。R⁴表示具有单环式或稠合多环式脂环结构的碳原子数4～40的2价的有机基团、具有单环式脂环结构的有机基团直接或者经由交联结构彼此连接而成的碳原子数4～40的2价的有机基团、或下述通式（3）所示的2价的有机基团。

[化15]

通式（3）中，X¹为任选被卤素原子取代的碳原子数1～3的2价的烃基。Ar¹和Ar²各自独立地表示碳原子数4～40的2价的芳族基团。

由于聚酰亚胺含有通式（2）所示的结构单元，聚酰亚胺的热膨胀系数变低。因此，为了导电层形成等工艺而将聚酰亚胺在支撑基板上制膜时，聚酰亚胺的翘曲变小，可以在导电层的加工中提高尺寸精度。

通式（2）中的R³表示酸成分的结构。作为R³所用的酸二酐，没有特别限定，除了前述具有脂环结构的酸二酐之外，还可举出芳香族酸二酐和脂肪族酸二酐。

作为芳香族酸二酐，没有特别限定，均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、2,3,3’,4’-联苯四甲酸二酐、2,2’,3,3’-联苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-三苯基四甲酸二酐、3,3’,4,4’-氧邻苯二甲酸二酐（3,3’,4,4’-oxyphthalic dianhydride)、2,3,3’,4’-氧邻苯二甲酸二酐（2,3,3’,4’-oxyphthalic dianhydride)、2,3,2’,3’-氧邻苯二甲酸二酐（2,3,2’,3’-oxyphthalic dianhydride)、二苯基砜-3,3’,4,4’-四甲酸二酐、二苯甲酮-3,3’,4,4’-四甲酸二酐、2,2-双（3,4-二羧基苯基）丙烷二酐、2,2-双（2,3-二羧基苯基）丙烷二酐、1,1-双（3,4-二羧基苯基）乙烷二酐、1,1-双（2,3-二羧基苯基）乙烷二酐、双（3,4-二羧基苯基）甲烷二酐、双（2,3-二羧基苯基）甲烷二酐、双（3,4-二羧基苯基）醚二酐、1,4-亚苯基双（1,3-二氧代-1,3-二氢异苯并呋喃-5-甲酸酯）、2,2-双（4-（4-氨基苯氧基）苯基）丙烷、1,2,5,6-萘四甲酸二酐、2,3,6,7-萘四甲酸二酐、2,3,5,6-吡啶四甲酸二酐、3,4,9,10-苝四甲酸二酐、2,2-双（3,4-二羧基苯基）六氟丙烷二酐、2,2-双（4-（3,4-二羧基苯氧基）苯基）六氟丙烷二酐、2,2-双（4-（3,4-二羧基苯甲酰氧基）苯基）六氟丙烷二酐、1,6-二氟均苯四甲酸二酐、1-三氟甲基均苯四甲酸二酐、1,6-二（三氟甲基）均苯四甲酸二酐、2,2’-双（三氟甲基）-4,4’-双（3,4-二羧基苯氧基）联苯二酐、9,9-双［4-（3,4-二羧基苯氧基）苯基］芴二酐、4,4’-（（9H-芴基）双（4,1-亚苯氧基羰基））二邻苯二甲酸二酐、“リカシッド”（注册商标）TMEG-100（商品名、新日本理化社制）等芳香族四甲酸二酐、和它们的衍生物等。

作为脂肪族酸二酐，没有特别限定，可举出1,2,3,4-丁烷四甲酸二酐、1,2,3,4-戊烷四甲酸二酐、和它们的衍生物等。

通式（2）中，R⁴表示二胺成分的结构。作为R⁴所用的二胺化合物，即，具有脂环结构的二胺化合物，没有特别限定，可举出环丁烷二胺、异佛尔酮二胺、双环［2.2.1］庚烷二甲基胺、三环［3.3.1.13,7］癸烷-1,3-二胺、1,2-环己基二胺、1,3-环己基二胺、1,4-环己基二胺、4,4’-二氨基二环己基甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、3,3’,5,5’-四乙基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、3,5-二乙基-3’,5’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、4,4’-二氨基二环己基醚、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基醚、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二环己基醚、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二氨基二环己基醚、3,3’,5,5’-四乙基-4,4’-二氨基二环己基醚、3,5-二乙基-3’,5’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基醚、2,2-双（4-氨基环己基）丙烷、2,2-双（3-甲基-4-氨基环己基）丙烷、2,2-双（3-乙基-4-氨基环己基）丙烷、2,2-双（3,5-二甲基-4-氨基环己基）丙烷、2,2-双（3,5-二乙基-4-氨基环己基）丙烷、2,2-（3,5-二乙基-3’,5’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基）丙烷、2,2’-双（4-氨基环己基）六氟丙烷、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基双环己烷、2,2’-双（三氟甲基）-4,4’-二氨基双环己烷、或将这些化合物的脂肪族环的一部分用烷基、烷氧基、卤素原子等取代而成的二胺化合物。

作为赋予通式（3）所示的结构的二胺，没有特别限定，可举出2,2-双（3-氨基苯基）丙烷、2,2-双［4-（4-氨基苯氧基）苯基］丙烷、2,2-双（3-氨基苯基）六氟丙烷、2,2-双（3-氨基-4-羟基苯基）六氟丙烷、2,2-双［3-（3-氨基苯甲酰氨基）-4-羟基苯基］六氟丙烷等。

本发明中，优选带导电层的膜的树脂膜所用的聚酰亚胺以下述通式（4）所示的结构单元为主成分，并且含有该聚酰亚胺的全部结构单元的5mol%以上且30mol%以下的下述通式（5）所示的结构单元。

[化16]

通式（4）、（5）中，R¹表示具有单环式或稠合多环式脂环结构的碳原子数4～40的4价的有机基团、或具有单环式脂环结构的有机基团直接或者经由交联结构彼此连接而成的碳原子数4～40的4价的有机基团。R¹³表示下述通式（6）所示的2价的有机基团。R¹⁴表示下述结构式（7）或下述结构式（8）所示的结构。

[化17]

通式（6）中，R¹⁵～R²²各自独立地表示氢原子、卤素原子、或任选被卤素原子取代的碳原子数1～3的1价的有机基团。X²是选自直接键、氧原子、硫黄原子、磺酰基、任选被卤素原子取代的碳原子数1～3的2价的有机基团、酯键、酰胺键、和硫醚键之中的结构。

[化18]

应予说明，结构式（8）中的噁唑环由结构式（7）所示的结构脱水闭环而生成。

这里，“以通式（4）所示的结构单元为主成分”意指在聚酰亚胺的全部结构单元的合计量之中，具有50mol%以上的通式（4）所示的结构单元。聚酰亚胺由于以通式（4）所示的结构单元为主成分，因此聚酰亚胺的热膨胀系数变低。因此，为了导电层形成等工艺而将聚酰亚胺在支撑基板上制膜时，聚酰亚胺的翘曲变小，可以在导电层的加工中提高尺寸精度。

应予说明，聚酰亚胺的全部结构单元的合计量具体而言是通式（4）和通式（5）所示的结构单元的合计量（mol基准）。聚酰亚胺含有通式（4）和通式（5）所示的结构单元之外的结构的情形中，上述合计量是通式（4）和通式（5）所示的结构单元、与通式（4）和通式（5）所示的结构单元之外的结构的合计量（mol基准）。

本发明中，通式（4）所示的结构单元的含量进一步优选为聚酰亚胺的全部结构单元的70mol%以上。

此外，通过聚酰亚胺含有全部结构单元的5mol%以上且30mol%以下的通式（5）所示的结构单元，可以使树脂膜的透明性提高，同时保持聚酰亚胺的热膨胀系数低。籍此，可以保持导电层的图案加工性，同时改善带导电层的膜（进而，含有其的触摸面板）的色调。聚酰亚胺中的通式（5）所示的结构单元（重复结构单元）的含量进一步优选为聚酰亚胺的全部结构单元的10mol%以上且25mol%以下。

通式（4）和通式（5）中的R¹与通式（1）中的R¹相同，表示具有脂环结构的酸成分的结构。R¹的优选的具体例如上所述。通式（4）中的R¹³和通式（5）中的R¹⁴表示二胺成分的结构。

作为对R¹³赋予通式（6）所示的结构的二胺，没有特别限定，可举出3,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基醚、3,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,3’-二氨基二苯基砜、4,4’-二氨基二苯基砜、2,2-双（4-氨基苯基）六氟丙烷、2,2-双（3-氨基-4-甲基苯基）六氟丙烷、2,2-双（3-氨基-4-羟基苯基）六氟丙烷、3,3’-二氨基二苯硫醚、4,4’-二氨基二苯硫醚、联苯胺、2,2’-双（三氟甲基）联苯胺、3,3’-双（三氟甲基）联苯胺、2,2’-二甲基联苯胺、3,3’-二甲基联苯胺、2,2’,3,3’-四甲基联苯胺、4,4-二氨基苯甲酰苯胺、4-氨基苯甲酸-4-氨基苯基、3,4-二氨基苯甲酰苯胺、4,4-二氨基二苯甲酮、3,3-二氨基二苯甲酮、或将这些化合物的芳香族环的一部分用烷基、烷氧基、卤素原子等取代而成的二胺化合物。

R¹³从容易获得、透明性、聚酰亚胺的热膨胀系数的降低的观点出发，优选为选自例如下述结构式（20）～（23）所示的4个结构中的1种以上。

[化19]

本发明中，带导电层的膜的树脂膜所用的聚酰亚胺在不影响本发明的效果的范围内还可以含有其它结构单元。作为其它结构单元，可举出作为聚酰胺酸的脱水闭环体的聚酰亚胺、聚羟基酰胺的脱水闭环体聚苯并噁唑等。作为其它结构单元所用的酸二酐，可举出前述芳香族酸二酐或脂肪族酸二酐。

此外，本发明中，优选带导电层的膜的树脂膜所用的聚酰亚胺在构成该聚酰亚胺的酸二酐残基和二胺残基中的至少一者中含有下述通式（9）所示的重复结构。

[化20]

通式（9）中，R²³和R²⁴各自独立地表示碳原子数1～20的1价的有机基团。m为3～200的整数。

通过聚酰亚胺在酸二酐残基和二胺残基中的至少一者中含有通式（9）所示的结构，在为了导电层形成等工艺而将该聚酰亚胺在支撑基板上制膜时，聚酰亚胺树脂膜的残留应力降低。因此，聚酰亚胺的翘曲变小，可以在导电层的加工中提高尺寸精度。

但是，在带导电层的膜中存在膜上产生静电、并产生由静电放电（ESD）所致的断路的问题。与之相对，含有通式（9）所示的结构的聚酰亚胺的介电常数低，因此对于具备含有这样的聚酰亚胺的树脂膜的带导电层的膜而言，使用其的触摸面板等设备中电荷不易蓄积，ESD耐性变高。因此，带导电层的膜的树脂膜所用的聚酰亚胺优选如上所述含有通式（9）所示的重复结构。

作为通式（9）中的R²³和R²⁴所示的碳原子数1～20的1价的有机基团，可举出例如，碳原子数1～20的1价的烃基、碳原子数1～20的1价的氨基烷基、烷氧基、环氧基等。

作为碳原子数1～20的1价的烃基，可举出碳原子数1～20的烷基、碳原子数3～20的环烷基、碳原子数6～20的芳基等。作为碳原子数1～20的烷基，优选碳原子数1～10的烷基，具体可举出，甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基等。作为碳原子数3～20的环烷基，优选碳原子数3～10的环烷基，具体可举出，环戊基、环己基等。作为碳原子数6～20的芳基，优选碳原子数6～12的芳基，具体可举出，苯基、甲苯基、萘基等。

作为碳原子数1～20的1价的烷氧基，可举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、苯氧基、丙烯氧基和环己氧基等。

这些之中，R²³和R²⁴优选为碳原子数1～3的1价的脂肪族烃基、或碳原子数6～10的芳族基团。这是因为，所得的聚酰亚胺树脂膜的耐热性更高、残留应力更低。这里，碳原子数1～3的1价的脂肪族烃基特别优选为甲基。碳原子数6～10的芳族基团特别优选为苯基。

通式（9）中的m优选为10～200的整数，更优选为20～150的整数，进一步优选为30～100的整数，特别优选为35～80的整数。m为3以上的情形中，聚酰亚胺树脂膜的残留应力容易降低。m为200以下的情形中，可以抑制作为用于获得聚酰亚胺的组合物的由聚酰亚胺前体与溶剂组成的清漆的白浊。

作为含有通式（9）所示的重复结构的酸二酐的具体例，没有特别限定，可举出X22-168AS（信越化学社制，数均分子量1,000）、X22-168A（信越化学社制，数均分子量2,000）、X22-168B（信越化学社制，数均分子量3,200）、X22-168-P5-8（信越化学社制，数均分子量4,200）、DMS-Z21（ゲレスト社制，数均分子量600～800）等。

作为含有通式（9）所示的重复结构的二胺的具体例，没有特别限定，可举出两末端氨基改性甲基苯基硅酮（信越化学社制；X22-1660B-3（数均分子量4,400）、X22-9409（数均分子量1,300））、两末端氨基改性二甲基硅酮（信越化学社制；X22-161A（数均分子量1,600）、X22-161B（数均分子量3,000）、KF8012（数均分子量4,400）、東レダウコーニング社制；BY16-835U（数均分子量900）、チッソ社制；サイラプレーンFM3311（数均分子量1000））等。

此外，本发明中，带导电层的膜的树脂膜所用的聚酰亚胺优选含有三胺骨架。通过聚酰亚胺含有三胺骨架，可以提高该聚酰亚胺的强韧性，提高后续步骤的收率。

三胺化合物的具体例中，作为不具有脂肪族基的例子，可举出2,4,4’-三氨基二苯基醚（TAPE）、1,3,5―三（4-氨基苯氧基）苯（TAPOB）、三（4-氨基苯基）胺、1,3,5―三（4-氨基苯基）苯、3,4,4’―三氨基二苯基醚等。此外，三胺化合物的具体例中，作为具有脂肪族的例子，可举出三（2-氨基乙基）胺（TAEA）、三（3-氨基丙基）胺等。这些之中，特别是从提高耐热性的观点出发，优选使用2,4,4’-三氨基二苯基醚、1,3,5―三（4-氨基苯氧基）苯。

本发明的带导电层的膜所用的树脂膜的厚度，从提高带导电层的膜的强韧性（进而触摸面板的强韧性）的观点出发，优选为1μm以上，更优选为2μm以上，进一步优选为5μm以上。另一方面，从进一步提高带导电层的膜的透明性的观点出发，树脂膜的厚度优选为50μm以下，更优选为40μm以下，进一步优选为30μm以下。

本发明的带导电层的膜所用的树脂膜的波长450nm中的透射率，从提高触摸面板的画质的观点出发，优选为85%以上。此外，150～350℃下进行热处理后树脂膜的波长450nm中的透射率优选为80%以上。

本发明的带导电层的膜所用的树脂膜可以使用在上述聚酰亚胺或其前体中根据需要配合有机溶剂、表面活性剂、流平剂、密合改良剂、粘度调节剂、抗氧化剂、无机颜料、有机颜料、染料等而成的树脂组合物来形成。

得到本发明的带导电层的膜所用的树脂膜的方法之一是将与要得到的聚酰亚胺对应的前体即聚酰胺酸进行酰亚胺闭环。作为酰亚胺化的方法，没有特别限定，可举出热酰亚胺化、化学酰亚胺化。其中，从聚酰亚胺树脂膜的耐热性、可见光区域的透明性的观点出发，优选热酰亚胺化。

聚酰胺酸、聚酰胺酸酯、聚酰胺酸甲硅烷基酯等聚酰亚胺前体可以通过二胺化合物与酸二酐或其衍生物的聚合反应来合成。作为酸二酐的衍生物，可举出酸二酐的四羧酸、该四羧酸的单酯、二酯、三酯或四酯、酰氯等。具体地，作为酸二酐的衍生物，可举出用甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基等进行了酯化的结构的那些。上述聚合反应的反应方法只要可以制造目标的聚酰亚胺前体则没有特别限制，可以使用公知的反应方法。

作为上述聚合反应的具体反应方法，可举出将规定量的全部二胺成分和溶剂加入反应器，使二胺溶解后，加入规定量的酸二酐成分，在室温～80℃搅拌0.5～30小时的方法等。

本发明中，带导电层的膜的树脂膜所用的聚酰亚胺和聚酰亚胺前体还可以利用封端剂将两末端封端，以将分子量调节为优选的范围。作为与酸二酐反应的封端剂，可举出单胺、一元的醇等。此外，作为与二胺化合物反应的封端剂，酸酐、单羧酸、单酰氯化合物、单活性酯化合物、二碳酸酯类、乙烯基醚类等。此外，通过使封端剂与聚酰亚胺或聚酰亚胺前体的两末端反应，可以在它们的两末端导入各种有机基团作为末端基。封端剂可以使用公知的化合物。

酸酐基侧的封端剂的导入比例相对于酸二酐成分优选为0.1～60摩尔%的范围内，更优选为0.5～50摩尔%的范围内。此外，氨基侧的封端剂的导入比例相对于二胺成分优选为0.1～100摩尔%的范围内，更优选为0.5～70摩尔%的范围内。通过使多个封端剂与聚酰亚胺或聚酰亚胺前体的两末端反应，可以在他们的两末端导入多个不同的末端基。

导入聚酰亚胺前体、聚酰亚胺的封端剂可以通过以下的方法容易地检测。例如，将导入了封端剂的聚合物溶解于酸性溶液，分解为作为聚合物的构成单元的胺成分与酸酐成分。对它们使用气相色谱（GC）、NMR进行测定，由此可以容易地检测封端剂。除此之外，将导入了封端剂的聚合物直接供于热分解气相色谱（PGC）、红外光谱、¹H NMR光谱和¹³C NMR光谱等测定，也可以容易地检测封端剂。

用于得到含有聚酰亚胺的树脂膜的组合物（以下，称为“聚酰亚胺树脂组合物”）中，除了聚酰亚胺或聚酰亚胺前体之外，还可以还有适当的成分。作为聚酰亚胺树脂组合物中可含的成分，没有特别限定，可举出紫外线吸收剂、热交联剂、无机填料、表面活性剂、内部剥离剂、着色剂等。它们各自可以使用公知的化合物。

本发明中，例如，“碳原子数4～40的4价的有机基团”意指碳原子数为4～40的4价的有机基团。限定碳原子数的其它基团也与此相同。

（阻气层）

本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜如图1图示的阻气层2所例示那样具有阻气层。本发明中的阻气层是指形成在作为基板的树脂膜上，并具有防止树脂膜与环境中的气体直接接触的功能的层。在树脂膜上形成含有导电性粒子的导电层时，在氧的存在下对树脂膜施加200℃以上的高温。因此，若无阻气层，则树脂膜发生热氧化所致的黄变，由此造成带导电层的膜的色调变差。通过在树脂膜与导电层之间形成阻气层，在氧气氛下进行加热时，可以防止树脂膜与氧接触。这样，可以得到没有黄变的色调优异的带导电层的膜。

作为构成阻气层的材料，只要在导电层形成时能够防止氧的透过，则可以是有机材料或无机材料，从氧阻隔性的观点出发优选为无机材料。作为该无机材料，可举出金属氧化物、金属氮化物、金属氧氮化物和金属碳氮化物。作为它们中所含的金属元素，可举出例如，铝（Al）、硅（Si）、钛（Ti）、锡（Sn）、锌（Zn）、锆（Zr）、铟（In）、铌（Nb）、钼（Mo）、钽（Ta）、 钙（Ca）等。

特别优选阻气层含有硅氧化物、硅氮化物、硅氧氮化物和硅碳氮化物之中的至少一者。这是因为通过将这些材料用于形成阻气层，容易获得均匀且致密的阻气膜，阻气层的氧阻隔性进一步提高的缘故。

此外，从氧阻隔性进一步提高的观点出发，阻气层优选含有SiOxNy所示的成分。x、y为满足0＜x≤1、0.55≤y≤1、0≤x/y≤1的值。

阻气层可以通过例如溅射法、真空蒸镀法、离子镀法、等离子体CVD法等由气相中沉积材料而形成膜的气相沉积法来制作。其中，从获得更均匀且氧阻隔性高的膜的观点出发，优选使用溅射法或等离子体CVD法。

阻气层的层数没有限制，可以为仅1层，也可以为2层以上的多层。作为阻气层为多层膜的情形的实例，可举出第1层由SiN形成且第2层由SiO形成的阻气层、第1层由SiON形成且第2层由SiO形成的阻气层等。

本发明中，优选阻气层是层叠为2层以上无机膜，该无机膜中与导电层接触的层由SiOz（z为满足0.5≤z≤2的值）所示的成分形成。这是因为可以获得导电层加工时（特别是利用光刻法的情形中的显影时）的阻气层的耐化学品性提高、以及导电层的图案加工性和尺寸精度提高、残渣的抑制等效果的缘故。

阻气层的总厚度，从氧阻隔性提高的观点出发，优选为10nm以上，进一步优选为50nm以上。另一方面，从使带导电层的膜的耐弯曲性提高的观点出发，阻气层的总厚度优选为1μm以下，进一步优选为200nm以下。

（导电层）

本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜，如图1图示的导电层3A所例示那样，具有含有导电性粒子的导电层。导电层优选具有线宽为0.1～9μm的网孔结构。通过导电层具有线宽为0.1～9μm的网孔结构，可以提高导电层的导电性和可视性。导电层的网孔结构的线宽更优选为0.5μm以上，进一步优选为1μm以上。另一方面，导电层的网孔结构的线宽更优选为7μm以下，进一步优选为6μm以下。

此外，导电层的膜厚优选为0.1μm以上，更优选为0.2μm以上，进一步优选为0.3μm以上。另一方面，导电层的膜厚优选为5μm以下，更优选为3μm以下，进一步优选为1μm以下。

作为导电层所含的导电性粒子，可举出例如，金（Au）、银（Ag）、铜（Cu）、镍（Ni）、锡（Sn）、铋（Bi）、铅（Pb）、锌（Zn）、钯（Pd）、铂（Pt）、铝（Al）、钨（W）、钼（Mo）等金属粒子、和具有碳的金属粒子。具有碳的金属粒子是例如碳黑与金属的复合体。作为该导电性粒子，可以将它们使用2种以上。其中，优选金、银、铜、镍、锡、铋、铅、锌、钯、铂或铝的金属粒子、和具有碳的金属粒子，更优选银粒子。

导电性粒子的1次粒径，为了形成具有所期望导电性的微细导电图案，优选为10～200nm，更优选为10～60nm。这里，导电性粒子的1次粒径是通过使用扫描型电子显微镜观察导电层的截面，随机选择100个粒子，测定各粒子的1次粒径，并取它们的算术平均值而算出。应予说明，各粒子的1次粒子的粒径设为1次粒子中直径最长的部分与最短的部分的算术平均值。

导电层中的导电性粒子的含量，从提高导电性的观点出发，优选为20质量%以上，更优选为50质量%以上，进一步优选为65质量%以上。另一方面，该导电性粒子的含量，从提高图案加工性的观点出发，优选为95质量%以下，更优选为90质量%以下。

此外，导电层优选含有0.1～80质量%的有机化合物。通过导电层含有0.1质量%以上的有机化合物，可以对导电层赋予柔软性，可以进一步提高导电层的耐弯曲性。导电层中的有机化合物的含量优选为1质量%以上，更优选为5质量%以上。另一方面，通过导电层含有80质量%以下的有机化合物，可以提高导电性。导电层中的有机化合物的含量更优选为50质量%以下，进一步优选为35质量%以下。

作为导电层中所含的有机化合物，优选为碱可溶性树脂。作为碱可溶性树脂，优选具有羧基的（甲基）丙烯酸系共聚物。这里，（甲基）丙烯酸系共聚物是指（甲基）丙烯酸系单体与其它单体的共聚物。

作为（甲基）丙烯酸系单体，可举出例如，（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丙酯、（甲基）丙烯酸异丙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸仲丁酯、（甲基）丙烯酸异丁酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、（甲基）丙烯酸正戊酯、（甲基）丙烯酸烯丙酯、（甲基）丙烯酸苄酯、（甲基）丙烯酸丁氧基乙酯、丁氧基三甘醇（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸环己酯、（甲基）丙烯酸二环戊基酯、（甲基）丙烯酸二环戊烯基酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸甘油酯、（甲基）丙烯酸缩水甘油酯、（甲基）丙烯酸十七氟癸酯、（甲基）丙烯酸2-羟基乙酯、（甲基）丙烯酸异冰片酯、（甲基）丙烯酸2-羟基丙酯、（甲基）丙烯酸异癸酯、（甲基）丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸月桂酯、（甲基）丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇（甲基）丙烯酸酯、甲氧基二甘醇（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸八氟戊酯、（甲基）丙烯酸苯氧基乙酯、（甲基）丙烯酸硬脂酯、（甲基）丙烯酸三氟乙酯、（甲基）丙烯酰胺、（甲基）丙烯酸氨基乙酯、（甲基）丙烯酸苯酯、（甲基）丙烯酸1-萘酯、（甲基）丙烯酸2-萘酯、（甲基）丙烯酸苯硫酚酯、（甲基）丙烯酸苄基硫醇酯。

作为其它单体，可举出具有碳-碳双键的化合物，例如，可举出苯乙烯、对甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等芳香族乙烯基化合物、（甲基）丙烯酰胺、N-羟甲基（甲基）丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮等酰胺系不饱和化合物、（甲基）丙烯腈、烯丙醇、乙酸乙烯酯、环己基乙烯基醚、正丙基乙烯基醚、异丙基乙烯基醚、正丁基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚、2-羟基乙基乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚。

为了向碱可溶性树脂导入赋予碱可溶性的羧基，可举出例如，将（甲基）丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、它们的酸酐等与上述（甲基）丙烯酸系单体进行共聚的方法。

（甲基）丙烯酸系共聚物，从增大固化反应的速度的观点出发，优选在侧链或分子末端具有碳-碳双键。作为具有碳-碳双键的官能团，可举出例如，乙烯基、烯丙基、（甲基）丙烯酸类基团等。

碱可溶性树脂的羧酸当量优选为400～1,000g/mol。碱可溶性树脂的羧酸当量可以通过测定酸值而算出。此外，为了能够以高水平兼具硬度与耐裂纹性，碱可溶性树脂的双键当量优选为150～10,000g/mol。碱可溶性树脂的双键当量可以通过测定碘值而算出。

碱可溶性树脂的重均分子量（Mw）优选为1,000～100,000。通过使重均分子量为上述范围内，可得到碱可溶性树脂的良好的涂布特性，碱可溶性树脂在对导电层进行图案形成时的显影液中的溶解性也变得良好。这里，碱可溶性树脂的重均分子量是指通过凝胶渗透色谱（GPC）测定的聚苯乙烯换算值。

此外，导电层可以含有有机锡化合物和金属螯合化合物中的至少一种。通过导电层含有有机锡化合物和金属螯合化合物中的至少一种，可以进一步提高导电层与阻气层的密合。特别地，金属螯合化合物与有机锡化合物相比，由于可在不施加环境负荷的情形下获得密合性提高效果，因此更优选。有机锡化合物和金属螯合化合物可以使用公知的化合物。

导电层中的有机锡化合物和金属螯合化合物的总含量，从进一步提高基板密合性的观点出发，优选为0.01质量%以上，更优选为0.05质量%以上，进一步优选为0.1质量%以上。另一方面，这些有机锡化合物和金属螯合化合物的总含量，从提高导电层的导电性、形成更微细图案的观点出发，优选为10质量%以下，更优选为5质量%以下，进一步优选为3质量%以下。

导电层优选另外含有分散剂、光聚合引发剂、单体、光酸产生剂、热酸产生剂、溶剂、敏化剂、可见光具有吸收的颜料和染料中的至少一种、密合改良剂、表面活性剂、阻聚剂等。

此外，本发明中的导电层可以使用导电性组合物而形成。作为该导电性组合物所含的成分，可举出例如，导电性粒子、碱可溶性树脂、有机锡化合物、金属螯合化合物、分散剂、光聚合引发剂、单体、光酸产生剂、热酸产生剂、溶剂、敏化剂、可见光具有吸收的颜料和染料中的至少一种、密合改良剂、表面活性剂或阻聚剂等。

导电性组合物含有的导电性粒子优选在其粒子表面的至少一部分具有被覆层。籍此，可以降低导电性粒子的表面活性，可以抑制导电性粒子彼此的反应和导电性粒子与有机成分的反应中的至少一者，从而提高导电性粒子的分散性。进一步，即使在导电层的加工使用光刻法的情形中，也可以抑制曝光光线的散射，对导电层进行高精度的图案加工。另一方面，该导电性粒子表面的被覆层可通过在氧的存在下、在150～350℃左右的高温下进行加热而容易地除去。其结果是，导电性组合物中的导电性粒子可以表现出导电层的充分的导电性。

导电性粒子表面的被覆层优选含有碳和碳化合物中的至少一种。通过该被覆层含有碳和碳化合物中的至少一种，可以进一步提高导电性组合物中的导电性粒子的分散性。

作为在导电性粒子表面形成含有碳和碳化合物中的至少一种的被覆层的方法，可举出例如，通过热等离子体法使甲烷气体等具有碳的反应性气体与导电性粒子接触的方法（日本特开2007-138287号公报中记载的方法）等。

（绝缘层）

本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜优选在导电层上具有由碱可溶性树脂形成的绝缘层。本发明中的碱可溶性是指相对于0.045质量%的氢氧化钾水溶液（100g），在25℃下溶解0.1g以上。由碱可溶性树脂形成的绝缘层可以通过光刻法进行图案加工，藉此可以形成由于导电层的导通的开口部，因此优选。

此外，本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜优选在导电层上具有由前述含有（甲基）丙烯酸系共聚物的碱可溶性树脂形成的绝缘层。这是因为，通过碱可溶性树脂中的（甲基）丙烯酸系共聚物，绝缘层的柔软性提高的缘故。

进一步，本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜优选在导电层上具有由碱可溶性树脂形成的绝缘层，所述碱可溶性树脂含有具有2个以上下述结构式（10）所示的结构的Cardo系树脂。这是因为，Cardo系树脂提高绝缘层的疏水性，籍此可以提高绝缘层的绝缘性的缘故。

[化21]

Cardo系树脂可以通过，例如，使环氧化合物与含有自由基聚合性基团的有机酸的反应物进一步与酸二酐反应而得到。作为环氧化合物与含有自由基聚合性基团的有机酸的反应、和环氧化合物与酸二酐的反应所用的催化剂，可举出例如，铵系催化剂、胺系催化剂、磷系催化剂、铬系催化剂等。作为铵系催化剂，可举出例如，四丁基乙酸铵等。作为胺系催化剂，可举出例如，2,4,6-三（二甲基氨基甲基）苯酚或二甲基苄基胺等。作为磷系催化剂，可举出例如，三苯基膦等。作为铬系催化剂，可举出例如，乙酰丙酮铬、氯化铬等。此外，作为环氧化合物，可举出例如以下的化合物。

[化22]

作为含有自由基聚合性基团的有机酸，可举出例如，（甲基）丙烯酸、琥珀酸单（2-（甲基）丙烯酰氧基乙基）、邻苯二甲酸单（2-（甲基）丙烯酰氧基乙基）、四氢邻苯二甲酸单（2-（甲基）丙烯酰氧基乙基）、对羟基苯乙烯等。

作为酸二酐，从固化膜的耐化学品性提高的观点出发，优选为均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、2,3,3’,4-联苯四甲酸二酐、2,2’,3,3’-联苯四甲酸二酐等。此外，为了调整酸二酐的分子量，还可以使用将酸二酐的一部分替换为酸酐的那些。

此外，作为具有2个以上结构式（10）所示的结构的Cardo系树脂，可优选使用市售品。作为该Cardo系树脂的市售品，可举出例如，“WR-301（商品名）”（ADEKA社制）、“V-259ME（商品名）”（新日铁住金化学社制）、“オグゾールCR-TR1（商品名）”、“オグゾールCR-TR2（商品名）”、“オグゾールCR-TR3（商品名）”、“オグゾールCR-TR4（商品名）”、“オグゾールCR-TR5（商品名）”、“オグゾールCR-TR6（商品名）”（以上，大阪ガスケミカル社制）等。

从提高涂布特性的观点出发，（甲基）丙烯酸系共聚物和Cardo系树脂的重均分子量分别优选为2,000以上。此外，从提高绝缘层在绝缘层的图案形成时的显影液中的溶解性的观点出发，它们的重均分子量优选为200,000以下。这里，重均分子量是指用GPC测定的聚苯乙烯换算值。

此外，绝缘层含有（甲基）丙烯酸系共聚物和Cardo系树脂两者时，（甲基）丙烯酸系共聚物的重均分子量（Mw（A1））与Cardo系树脂的重均分子量（Mw（A2））之比（Mw（A2）/Mw（A1）），从抑制层分离而形成均匀固化膜的观点出发，优选为0.14以上。另一方面，从抑制层分离而形成均匀固化膜的观点出发，该比（Mw（A2）/Mw（A1））优选为1.5以下，更优选为1.0以下。

本发明中的绝缘层可以使用含有碱可溶性树脂的绝缘性组合物而形成。该绝缘性组合物所含的碱可溶性树脂的含量可以根据所期望的膜厚、用途而任意选择，但相对于固体成分100质量份，通常设为10质量份以上、70质量份以下。

上述绝缘性组合物可以含有受阻胺系光稳定剂。通过上述绝缘性组合物含有受阻胺系光稳定剂，可以进一步降低绝缘层的着色，同时可以提高绝缘层的耐侯性。

上述绝缘性组合物还可以进一步根据需要含有多官能单体、固化剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、密合改良剂、溶剂、表面活性剂、溶解抑制剂、稳定剂、消泡剂等添加剂。

＜触摸面板＞

本发明的实施方式所涉及的触摸面板如图2、3图示的触摸面板10所例示那样具有本发明的带导电层的膜。本发明中，带导电层的膜的导电层是触摸面板的配线层（例如图2、3所示的第一配线层3）。本发明的触摸面板，如图2、3所例示那样，在阻气层上的配线层（第一配线层）之上具有绝缘层（第一绝缘层），在该绝缘层上具有第二配线层。本发明的触摸面板还可以进一步在上述第二配线层的与第一绝缘层接触的面的相反侧（即上面侧）具有第二绝缘层。本发明的触摸面板通过如此具有第二绝缘层，可以抑制大气中的水分到达第二配线层。其结果是，可以进一步提高触摸面板的可靠性。

本发明的触摸面板中，第一绝缘层和第二绝缘层各自可以由相同的材料构成，也可以由不同的材料构成。此外，从进一步提高绝缘性的观点出发，第一绝缘层和第二绝缘层的膜厚优选为0.1μm以上、更优选为0.5μm以上。另一方面，从进一步提高它们的透明性的观点出发，第一绝缘层和第二绝缘层的膜厚优选为10μm以下、更优选为3μm以下。

适用于这样的触摸面板的带导电层的膜（即本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜）的厚度优选为1～40μm。通过使带导电层的膜的厚度为该范围内的厚度，可以抑制带导电层的膜的制造步骤中的破裂、翘曲等不良情况，提高带导电层的膜的成品率（进而触摸面板的成品率）。此外，将本发明的触摸面板用作柔性触摸面板时对于弯折的形状的追随性显著提高。本发明中，触摸面板的厚度更优选为3μm以上、进一步优选为5μm以上。另一方面，触摸面板的厚度更优选为30μm以下、进一步优选为25μm以下。

对于本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜，根据国际照明委员会1976所规定的L*a*b*颜色系统，b*的值优选为-5～5。通过将b*的值设为该范围内的值，带导电层的膜和使用其的触摸面板的过度色度调整变得不必要，其结果是，可以进一步提高显示器的可视性。本发明中，b*的值更优选为-4～4、进一步优选为-3～3。

＜含有带导电层的膜的触摸面板的制造方法＞

本发明的实施方式所涉及的含有带导电层的膜的触摸面板的制造方法使用该带导电层的膜的制造方法。该带导电层的膜的制造方法至少包括：树脂膜形成步骤、阻气层形成步骤、导电层形成步骤、与剥离步骤。树脂膜形成步骤是在支撑基板上形成含有聚酰亚胺的树脂膜的步骤。阻气层形成步骤是在该树脂膜之上形成阻气层的步骤。导电层形成步骤是在该阻气层之上形成导电层的步骤。剥离步骤是从该支撑基板剥离形成了上述阻气层和导电层等后的树脂膜的步骤。本发明中，触摸面板的制造方法包括配线层形成步骤作为带导电层的膜的制造方法中的导电层形成步骤。配线层形成步骤是在上述阻气层之上形成配线层作为导电层的步骤。

图4是示出含有本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜的触摸面板的制造方法的一例的步骤图。本实施方式中的触摸面板的制造方法中，按照顺序依次进行：树脂膜形成步骤、阻气层形成步骤、第一配线层形成步骤、第一绝缘层形成步骤、第二配线层形成步骤、第二绝缘层形成步骤、与剥离步骤。

详细而言，首先在树脂膜形成步骤中，如图4的状态S1所示，前述含有聚酰亚胺的树脂膜1形成在支撑基板7上。接着，在阻气层形成步骤中，如图4的状态S2所示，阻气层2形成在该树脂膜1上。接着，在第一配线层形成步骤中，如图4的状态S3所示，第一配线层3形成在该阻气层2之上。接着，在第一绝缘层形成步骤中，如图4的状态S4所示，第一绝缘层4以覆盖该第一配线层3的方式形成在阻气层2之上。接着，在第二配线层形成步骤中，如图4的状态S5所示，第二配线层5形成在第一绝缘层4之上（本实施方式中是阻气层2和第一绝缘层4之上）。接着，在第二绝缘层形成步骤中，如图4的状态S6所示，第二绝缘层6以覆盖该第二配线层5的方式形成在阻气层2之上。然后，在剥离步骤中，如图4的状态S7所示，将树脂膜1与阻气层2的层叠结构体在其切割端面8处被切割。接着，该层叠结构体的树脂膜1从支撑基板7机械剥离。如此进行，得到触摸面板10。以下，对这些各步骤详细说明。

（树脂膜形成步骤）

树脂膜形成步骤，如上所述，是在支撑基板7上形成含有聚酰亚胺的树脂膜1的步骤。该树脂膜形成步骤优选包括：将前述聚酰亚胺树脂组合物涂布于支撑基板7上的涂布步骤、对该支撑基板7上的聚酰亚胺树脂组合物进行干燥的预烘烤步骤、和将该干燥后的聚酰亚胺树脂组合物固化的固化步骤。

作为支撑基板7，可举出例如，硅晶片、陶瓷基板、有机系基板等。作为陶瓷基板，可举出例如，钠玻璃、无碱玻璃、硼硅酸玻璃、石英玻璃等玻璃基板、氧化铝基板、氮化铝基板、碳化硅基板等。作为有机系基板，可适宜地举出例如，环氧基板、聚醚酰亚胺树脂基板、聚醚酮树脂基板、聚砜系树脂基板、聚酰亚胺膜、聚酯膜等。

作为将聚酰亚胺树脂组合物涂布于支撑基板7上的方法，可举出例如，使用旋涂机、棒涂布机、刮刀涂布机、辊涂布机、模涂布机、压光涂布机、弯月面涂布机的涂布、丝网印刷、喷涂、浸涂等。

作为预烘烤步骤和固化步骤中的加热方法，可举出例如，利用热板、热风干燥机（烘箱）、减压干燥、真空干燥或红外线照射的加热等。

预烘烤步骤中的聚酰亚胺树脂组合物的预烘烤的温度和时间可以根据作为对象的聚酰亚胺树脂组合物的组成、要干燥的涂布膜（聚酰亚胺树脂组合物的涂布膜）的膜厚而适宜决定。例如，本发明中的预烘烤步骤中，优选在50～150℃的温度范围加热涂布膜10秒～30分钟。

固化步骤中的聚酰亚胺树脂组合物的固化的气氛、温度和时间可以根据作为对象的聚酰亚胺树脂组合物的组成、要固化的涂布膜（聚酰亚胺树脂组合物的涂布膜）的膜厚而适宜决定。从抑制加热所致的膜的黄变的观点出发，该固化步骤中，优选将支撑基板7上的聚酰亚胺树脂组合物的涂布膜在氧浓度为1000ppm以下的气氛下、在300℃以上且500℃以下的温度加热5～180分钟而形成树脂膜1。

（阻气层形成步骤）

阻气层形成步骤，如上所述，是在树脂膜1之上形成阻气层2的步骤。作为该阻气层形成步骤中的阻气层2的形成方法，可举出例如，溅射法、真空蒸镀法、离子镀法、等离子体CVD法等由气相中沉积材料而形成膜的气相沉积法。其中，从获得更均匀且氧阻隔性高的膜（阻气层2）的观点出发，优选使用溅射法或等离子体CVD法。

本发明中优选用于树脂膜1的聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度高，因此也可以提高形成阻气层2时的基板温度（支撑基板7的温度）。基板温度越高，则阻气层2的结晶性越提高，因此阻气性能提高。另一方面，阻气层2的制膜温度过高时，则阻气层2的耐弯曲性降低。从这些观点出发，作为阻气层2的制膜温度的下限，优选为80℃以上、更优选为100℃以上。此外，作为阻气层2的制膜温度的上限，优选为400℃以下、更优选为350℃以下。

（第一配线层形成步骤）

第一配线层形成步骤，如上所述，是在阻气层2之上形成第一配线层3的步骤。该第一配线层形成步骤优选包括：将前述导电性组合物涂布于阻气层2上的涂布步骤、对该导电性组合物的涂布膜进行干燥的预烘烤步骤、对该干燥后的涂布膜（预烘烤膜）进行曝光和显影而形成网格图案的步骤（曝光步骤和显影步骤）、和将该图案形成后的预烘烤膜进行固化的固化步骤。

特别地，在第一配线层形成步骤中，优选使用导电性组合物形成第一配线层3，所述导电性组合物含有在表面的至少一部分具有被覆层的导电性粒子。这是因为在表面的至少一部分具有被覆层的导电性粒子在曝光步骤中抑制曝光光线的散射，籍此可以对第一配线层3的配线进行高精度的图案加工的缘故。

作为在第一配线层形成步骤中将导电性组合物涂布于阻气层2上的方法、和以导电性组合物的涂布膜为对象的预烘烤步骤和固化步骤中的干燥方法，可举出在上述树脂膜形成步骤的聚酰亚胺树脂组合物中例示的方法。

作为导电性组合物的涂布膜的曝光步骤中使用的光源，优选为例如汞灯的j线、i线、h线、g线。作为导电性组合物的涂布膜的显影步骤中使用的显影液，可以使用公知的显影液。例如，作为该显影液，可举出将氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化四甲基铵（TMAH）等碱性物质溶解于水而得的碱水溶液。该显影液可以是向这些中适宜加入乙醇、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等水溶性有机溶剂而成的显影液。此外，为了通过该显影步骤获得导电性组合物的涂布膜的更良好的导电性图案，还优选向这些碱性显影液中以显影液中的含量达到0.01～1质量%的方式进一步添加非离子系表面活性剂等表面活性剂。

固化步骤中的导电性组合物的涂布膜（形成图案形状的预烘烤膜）的固化的气氛、温度和时间可以根据导电性组合物的组成、要固化的涂布膜（导电性组合物的涂布膜）的膜厚而适宜决定。在该固化步骤中，优选例如在空气中、以100～300℃的温度范围，将导电性组合物的涂布膜加热5～120分钟。特别地，第一配线层3含有表面具有被覆层的导电性粒子的情形中，为了确实地除去该导电性粒子表面的被覆层而表现充分的导电性，在该固化步骤中，优选将阻气层2上的导电性组合物的涂布膜在氧浓度为15%以上的气氛下，以100℃以上且300℃以下的温度进行加热而形成第一配线层3。

特别地，为了得到黄变少且导电性优异的触摸面板10，在触摸面板10的制造方法中，优选包括下述步骤：在氧浓度为1000ppm以下的气氛下，以300℃以上且500℃以下的温度加热聚酰亚胺树脂组合物而形成含有聚酰亚胺的树脂膜1的树脂膜形成步骤；与在氧浓度为15%以上的气氛下，以100℃以上且300℃以下的温度加热导电性组合物而形成配线层（例如第一配线层3）的配线层形成步骤。

（第一绝缘层形成步骤）

如上所述，第一绝缘层形成步骤是在阻气层2之上以覆盖第一配线层3的方式形成第一绝缘层4的步骤。该第一绝缘层形成步骤优选包括下述步骤：将前述绝缘性组合物涂布于第一配线层3上的涂布步骤，对该绝缘性组合物的涂布膜进行干燥的预烘烤步骤，对该干燥后的涂布膜（预烘烤膜）进行曝光和显影而形成图案的步骤（曝光步骤、显影步骤），和将该图案形成后的预烘烤膜（绝缘膜）进行固化的固化步骤。该第一绝缘层形成步骤所含的各步骤可以与上述第一配线层形成步骤的情形相同地进行。

（第二配线层形成步骤、第二绝缘层形成步骤）

如上所述，第二配线层形成步骤是在第一绝缘层4之上形成第二配线层5的步骤。在该第二配线层形成步骤中，第二配线层5可以通过与上述第一配线层3相同的方法形成。如上所述，第二绝缘层形成步骤是以覆盖第二配线层5的方式形成第二绝缘层6的步骤。在该第二绝缘层形成步骤中，第二绝缘层6可以通过与上述第一绝缘层4相同的方法形成。

触摸面板10的制造方法中，第二配线层5之上也可以不形成第二绝缘层6，但优选如上所述形成有第二绝缘层6。这是因为通过形成第二绝缘层6，可以抑制大气中的水分到达第二配线层5，籍此可以提高触摸面板10的耐湿热性的缘故。

（剥离步骤）

如上所述，剥离步骤是从支撑基板7剥离树脂膜1的步骤。作为在该剥离步骤中从支撑基板7剥离含有聚酰亚胺的树脂膜1的方法，可举出例如，从支撑基板7的背面对树脂膜1照射激光进行剥离的方法，将取出触摸面板10前的支撑基板7（以下，适宜称为带触摸面板的支撑基板）在保持于0～80℃的溶剂和纯水中的至少一者等中浸渍10秒～10小时进行剥离的方法，由上面切割树脂膜1并由切割端面8进行机械剥离的方法等。其中，考虑到对触摸面板10的可靠性的影响，优选由切割端面8进行机械剥离的方法。

此外，上述剥离步骤可以对带触摸面板的支撑基板直接进行，也可以对带触摸面板的支撑基板贴合保护膜、透明粘接层（OCA：Optical Clear Adhesive）后进行。进而，在经由OCA将带触摸面板的支撑基板与显示器基板等部件贴合后，从该带触摸面板的支撑基板进行树脂膜1的剥离（即触摸面板10的取出），从贴合精度的观点出发优选。

本发明的实施方式所涉及的触摸面板，由于可以通过阻气层抑制含有聚酰亚胺的树脂膜在配线层形成时发生黄变，因此可视性良好。此外，由于配线层形成时的树脂膜的尺寸变化被阻气层所抑制，因此可以提供尺寸精度优异的触摸面板。本发明的实施方式所涉及的触摸面板可适宜地用作智能手机、平板型终端等的显示器用部件。

＜带导电层的膜的制造方法＞

本发明的实施方式所涉及的带导电层的膜的制造方法至少包括：树脂膜形成步骤、阻气层形成步骤、导电层形成步骤、和剥离步骤。这些步骤中，树脂膜形成步骤、阻气层形成步骤和剥离步骤如图4的状态S1、S3、S7所例示那样，与上述触摸面板的制造方法相同。导电层形成步骤是在阻气层之上形成导电层的步骤。该导电层形成步骤与上述触摸面板的制造方法中的第一配线层形成步骤的第一配线层替换为导电层的步骤相同。本发明中，该导电层形成步骤优选为使用导电性组合物形成导电层的步骤，所述导电性组合物含有在表面的至少一部分具有被覆层的导电性粒子。此外，该导电层形成步骤优选为将阻气层上的导电性组合物在氧浓度为15%以上的气氛下，以100℃以上且300℃以下的温度进行加热而形成导电层的步骤。

此外，带导电层的膜的制造方法还可以包括在阻气层之上以覆盖导电层的方式形成绝缘层的绝缘层形成步骤。该绝缘层形成步骤可以通过例如与上述触摸面板的制造方法中的第一绝缘层形成步骤相同的方法来进行。通过该绝缘层形成步骤在导电层之上形成绝缘层，由此可以抑制大气中的水分到达导电层，籍此可以提高带导电层的膜的耐湿热性。

实施例

以下，列举实施例说明本发明，但本发明不受下述实施例的限定。首先，对下述实施例和比较例中使用的材料、进行的测定和评价进行说明。

（酸二酐）

在下述实施例和比较例中，根据需要使用作为酸二酐的1,2,3,4-环丁烷四甲酸二酐（CBDA）、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐（BPDA）、2,2-双（4-（3,4-二羧基苯氧基）苯基）丙烷二酐（BSAA）、3,3’,4,4’-二苯基醚四甲酸二酐（ODPA）、1,2,4,5-苯四甲酸二酐（PMDA）、信越化学社制的两末端酸酐改性甲基苯基硅油（X22-168-P5-B）。

（二胺化合物）

在下述实施例和比较例中，根据需要使用作为二胺化合物的反式-1,4-二氨基环己烷（CHDA）、2,2’-双（三氟甲基）联苯胺（TFMB）、2,2-双［3-（3-氨基苯甲酰氨基）-4-羟基苯基］六氟丙烷（HFHA）、双（3-氨基苯基）砜（3,3’-DDS）、双［4-（3-氨基苯氧基）苯基］砜（m-BAPS）、信越化学社制的两末端胺改性甲基苯基硅油（X22-1660B-3）。

（溶剂）

在下述实施例和比较例中，根据需要使用作为溶剂的N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）、γ-丁内酯（GBL）、丙二醇单甲基醚（PGMEA）、二丙二醇单甲基醚（DPM）。

（碱可溶性树脂）

在下述实施例和比较例中，根据需要使用碱可溶性树脂AR。碱可溶性树脂AR是使由甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯＝54/23/23（摩尔%）组成的共聚物的羧基与0.4当量的甲基丙烯酸缩水甘油酯进行加成反应而得的。该碱可溶性树脂AR的重均分子量（Mw）为29,000。

（导电性粒子）

在下述实施例和比较例中，根据需要使用作为导电性粒子的导电性粒子A-1、A-2。导电性粒子A-1设为表面碳被覆层的平均厚度为1nm，1次粒径为40nm的银粒子（日清エンジニアリング社制）。导电性粒子A-2设为1次粒径为0.7μm的银粒子（三井金属矿业社制）。

（第1制作例：聚酰亚胺树脂膜制膜用清漆的制作）

在第1制作例中，对下述实施例和比较例中适宜使用的聚酰亚胺树脂膜制膜用清漆（以下，适宜简称为“清漆”）的制作例进行说明。

（合成例1）

在清漆的合成例1中，在干燥氮气流下，在200mL四口烧瓶中加入ODPA（9.37g（30.2mmol））、TFMB（9.67g（30.2mmol））和NMP（100g），在60℃进行加热搅拌。将该加热搅拌进行8小时，然后，将该加热搅拌产物冷却至室温，作为合成例1的清漆。使用该合成例1的清漆可以制作的聚酰亚胺的酰亚胺基浓度为23.5。

（合成例2）

在清漆的合成例2中，在干燥氮气流下，在200mL四口烧瓶中加入CBDA（7.23g（36.9mmol））、TFMB（11.81g（36.9mmol））和NMP（100g），在60℃进行加热搅拌。将该加热搅拌进行8小时，然后，将该加热搅拌产物冷却至室温，作为合成例2的清漆。使用该合成例2的清漆可以制作的聚酰亚胺的酰亚胺基浓度为29.2。

（合成例3）

在清漆的合成例3中，在干燥氮气流下，在200mL四口烧瓶中加入ODPA（13.92g（44.8mmol））、CHDA（5.12g（44.8mmol））和NMP（100g），在60℃进行加热搅拌。将该加热搅拌进行8小时，然后，将该加热搅拌产物冷却至室温，作为合成例3的清漆。使用该合成例3的清漆可以制作的聚酰亚胺的酰亚胺基浓度为35.8。

（合成例4）

在清漆的合成例4中，在干燥氮气流下，在200mL四口烧瓶中加入BPDA（11.70g（39.8mmol））、BSAA（2.30g（4.42mmol））、CHDA（5.04g（44.1mmol））和NMP（100g），在60℃进行加热搅拌。将该加热搅拌进行8小时，然后，将该加热搅拌产物冷却至室温，作为合成例4的清漆。使用该合成例4的清漆可以制作的聚酰亚胺的酰亚胺基浓度为36.3。

（合成例5）

在清漆的合成例5中，在干燥氮气流下，在200mL四口烧瓶中加入CBDA（6.68g（34.1mmol））、TFMB（9.27g（28.9mmol））、HFHA（3.09g（5.11mmol））和NMP（100g），在60℃进行加热搅拌。将该加热搅拌进行8小时，然后，将该加热搅拌产物冷却至室温，作为合成例5的清漆。使用该合成例5的清漆可以制作的聚酰亚胺的酰亚胺基浓度为27.7。

（合成例6）

在清漆的合成例6中，在干燥氮气流下，在200mL四口烧瓶中加入ODPA（8.75g（28.2mmol））、TFMB（8.93g（27.9mmol））、X22-1660B-3（1.36g（0.309mmol））和NMP（100g），在60℃进行加热搅拌。将该加热搅拌进行8小时，然后，将该加热搅拌产物冷却至室温，作为合成例6的清漆。使用该合成例6的清漆可以制作的聚酰亚胺的酰亚胺基浓度为23.4。

（合成例7）

在清漆的合成例7中，在干燥氮气流下，在200mL四口烧瓶中加入ODPA（10.58g（34.1mmol））、3,3’-DDS（8.46g（34.1mmol））和NMP（100g），在60℃进行加热搅拌。将该加热搅拌进行8小时，然后，将该加热搅拌产物冷却至室温，作为合成例7的清漆。使用该合成例7的清漆可以制作的聚酰亚胺的酰亚胺基浓度为26.8。

（合成例8）

在清漆的合成例8中，在干燥氮气流下，在200mL四口烧瓶中加入BPDA（13.72g（46.6mmol））、CHDA（5.32g（46.6mmol））和NMP（100g），在60℃进行加热搅拌。将该加热搅拌进行8小时，然后，将该加热搅拌产物冷却至室温，作为合成例8的清漆。使用该合成例8的清漆可以制作的聚酰亚胺的酰亚胺基浓度为37.7。

（合成例9）

在清漆的合成例9中，在干燥氮气流下，在200mL四口烧瓶中加入ODPA（7.95g（25.6mmol））、m-BAPS（11.09g（25.6mmol））和NMP（100g），在60℃进行加热搅拌。将该加热搅拌进行8小时，然后，将该加热搅拌产物冷却至室温，作为合成例9的清漆。使用该合成例9的清漆可以制作的聚酰亚胺的酰亚胺基浓度为19.8。

（合成例10）

在清漆的合成例10中，在干燥氮气流下，在200mL四口烧瓶中加入ODPA（3.97g（12.8mmol））、PMDA（2.79g（12.8mmol））、TFMB（8.11g（25.3mmol））、X22-1660B-3（1.18g（0.282mmol））和NMP（100g），在60℃进行加热搅拌。将该加热搅拌进行8小时，然后，将该加热搅拌产物冷却至室温，作为合成例10的清漆。使用该合成例10的清漆可以制作的聚酰亚胺的酰亚胺基浓度为25.4。

（合成例11）

在清漆的合成例11中，在干燥氮气流下，在200mL四口烧瓶中加入ODPA（7.85g（25.3mmol））、X22-168-P5-B（1.18g（0.282mmol））、TFMB（8.20g（25.6mmol））和NMP（100g），在60℃进行加热搅拌。将该加热搅拌进行8小时，然后，将该加热搅拌产物冷却至室温，作为合成例11的清漆。使用该合成例11的清漆可以制作的聚酰亚胺的酰亚胺基浓度为23.4。

（合成例12）

在清漆的合成例12中，在干燥氮气流下，在200mL四口烧瓶中加入ODPA（3.97g（12.8mmol））、BPDA（3.77g（12.8mmol））、TFMB（8.11g（25.3mmol））、X22-1660B-3（1.18g（0.282mmol））和NMP（100g），在60℃进行加热搅拌。将该加热搅拌进行8小时，然后，将该加热搅拌产物冷却至室温，作为合成例12的清漆。使用该合成例12的清漆可以制作的聚酰亚胺的酰亚胺基浓度为23.3。

（第2制作例：导电性组合物的制作）

在第2制作例中，对下述实施例和比较例中适宜使用的导电性组合物AE-1、AE-2的制备进行说明。在该第2制作例中，将导电性粒子A-1（80g）、DIC社制的表面活性剂“DISPERBYK”（注册商标）21116（4.06g）、PGMEA（98.07g）和DPM（98.07g）混合，并以均质器对它们的混合物实施1200rpm、30分钟的处理。进一步，使用高压湿式无介质微粒化装置Nanomizer（ナノマイザー社制），分散该处理后的混合物，得到银含量为40质量%的银分散液L1。此外，代替导电性粒子A-1而使用导电性粒子A-2，除此之外，进行与上述相同的操作，籍此得到银分散液L2。

接着，将作为有机化合物的碱可溶性树脂AR（20g）、作为金属螯合化合物的ALCH（0.6g）、作为光聚合引发剂的NCI-831（2.4g）和PE-3A（12.0g）混合，在混合物中添加PGMEA（132.6g）和DPM（52.6g）并进行搅拌。籍此，得到导电性组合物用的有机液L3。应予说明，ALCH是川研ファインケミカル公司制造的金属螯合化合物（乙酰乙酸乙酯二异丙醇合铝）。NCI-831是ADEKA公司制造的光聚合引发剂。然后，将如上所述得到的银分散液L1、L2与有机液L3分别以表1所示的比例混合，籍此得到导电性组合物AE-1、AE-2。

[表1]

。

（第3制作例：绝缘性组合物的制作）

在第3制作例中，对下述实施例和比较例中适宜使用的绝缘性组合物OA-1、OA-2的制备进行说明。在该第3制作例中，在洁净瓶中混合作为上述具有2个以上结构式（10）所示的结构的Cardo系树脂的新日铁住友化学社制的V-259ME（50.0g）、作为交联性单体的日本化成社制的TAIC（18.0g）、作为交联性单体的东亚合成社制的M-315（10.0g）、作为环氧化合物的大阪ガスケミカル社制的PG-100（20.0g）、和作为光聚合引发剂的BASF社制的OXE-01（0.2g），对它们的混合物进行1小时搅拌。籍此得到绝缘性组合物OA-1。此外，替代上述Cardo系树脂（V-259ME）而使用碱可溶性树脂AR，除此之外，进行与上述相同的操作，籍此得到绝缘性组合物OA-2。

（第4制作例：聚酰亚胺树脂膜的制作）

在第4制作例中，对下述实施例和比较例中适宜使用的聚酰亚胺树脂膜T1的制作进行说明。在该第4制作例中，在作为基板的6英寸的镜面硅晶片上，使用东京エレクトロン社制的涂布显影装置（Mark-7），以140℃的温度下4分钟预烘烤后的膜厚达到15±0.5μm的方式旋涂第1制作例的清漆（合成例1～12的任一种清漆）。然后，对该清漆的涂布膜使用Mark-7的热板在140℃的温度进行4分钟的预烘烤处理。将由此得到的预烘烤膜使用光洋サーモシステム社制的惰性烘箱（INH-21CD）在氮气流下（氧浓度20ppm以下），以3.5℃/min的升温速率升温至350℃，保持30分钟。然后，将该预烘烤膜以5℃/min的降温速率冷却至50℃，籍此制作聚酰亚胺树脂膜T1。接着，将该聚酰亚胺树脂膜T1（贴附于基板的状态）在氢氟酸中浸渍1～4分钟，将聚酰亚胺树脂膜T1从基板剥离，风干得到聚酰亚胺树脂膜T1（单体）。

（第5制作例：带玻璃基板的聚酰亚胺树脂膜的制作）

在第5制作例中，对下述实施例和比较例中适宜使用的聚酰亚胺树脂膜T2的制作进行说明。在该第5制作例中，在纵50mm×横50mm×厚1.1mm的玻璃基板（テンパックス）上，使用ミカサ社制的旋涂机（MS-A200），以140℃的温度下4分钟的预烘烤后的膜厚达到15±0.5μm的方式旋涂第1制作例的清漆（合成例1～12的任一种清漆）。然后，对该清漆的涂布膜使用大日本スクリーン社制的热板（D-SPIN）在140℃的温度下进行4分钟的预烘烤处理。将由此得到的预烘烤膜使用光洋サーモシステム社制的惰性烘箱（INH-21CD）在氮气流下（氧浓度20ppm以下），以3.5℃/min的升温速率升温至350℃，保持30分钟。然后，将该预烘烤膜以5℃/min的降温速率冷却至50℃，籍此制作贴附于矩形的玻璃基板上的状态的聚酰亚胺树脂膜T2。

（第6制作例：带玻璃基板的聚酰亚胺树脂膜的制作）

在第6制作例中，对下述实施例和比较例中适宜使用的聚酰亚胺树脂膜T3的制作进行说明。在该第6制作例中，在外径13英寸的玻璃基板（旭硝子社制的AN-100）上，使用ミカサ社制的旋涂机（1H-360S），以140℃的温度下4分钟的预烘烤后的膜厚达到15±0.5μm的方式旋涂第1制作例的清漆（合成例1～12中任一种清漆）。然后，对该清漆的涂布膜使用热板在140℃的温度下进行4分钟的预烘烤处理。将由此得到的预烘烤膜使用光洋サーモシステム社制的惰性烘箱（INH-21CD）在氮气流下（氧浓度20ppm以下），以3.5℃/min的升温速率升温至350℃，保持30分钟。然后，将该预烘烤膜以5℃/min的降温速率冷却至50℃，籍此制作贴附于圆形的玻璃基板上的状态的聚酰亚胺树脂膜T3。

（第7制作例：带硅基板的聚酰亚胺树脂膜的制作）

在第7制作例中，对下述实施例和比较例中适宜使用的聚酰亚胺树脂膜T4的制作进行说明。在该第6制作例中，在切断为1/4的4英寸的硅基板上，使用ミカサ社制的旋涂机（MS-A200），以140℃的温度下4分钟的预烘烤后的膜厚达到5±0.5μm的方式旋涂第1制作例的清漆（合成例1～12中任一种清漆）。然后，对该清漆的涂布膜使用大日本スクリーン社制的热板（D-SPIN）在140℃的温度下进行4分钟的预烘烤处理。将由此得到的预烘烤膜使用光洋サーモシステム社制的惰性烘箱（INH-21CD）在氮气流下（氧浓度20ppm以下），以3.5℃/min的升温速率升温至300℃，保持30分钟。然后，将该预烘烤膜以5℃/min的降温速率冷却至50℃，籍此制作贴附于硅基板上的状态的聚酰亚胺树脂膜T4。

（第1测定例：光透射率（T）的测定）

在第1测定例中，对下述实施例和比较例中适宜使用的光透射率的测定进行说明。在该第1测定例中，使用岛津制作所社制的紫外可见分光光度计（MultiSpec1500）测定第5制作例的聚酰亚胺树脂膜T2在波长450nm下的光透射率。

（第2测定例：雾度值的测定）

在第2测定例中，对下述实施例和比较例中适宜使用的雾度值的测定进行说明。在该第2测定例中，使用スガ试验机社制的直读雾度计算机（HGM2DP、C光源）测定第5制作例的聚酰亚胺树脂膜T2的雾度值（%）。应予说明，作为该雾度值，使用3次测定的平均值。

（第3测定例：玻璃化转变温度（Tg）、线膨胀系数（CTE）的测定）

在第3测定例中，对下述实施例和比较例中适宜使用的玻璃化转变温度和线膨胀系数的测定进行说明。在该第3测定例中，使用SII Nano Technology公司制的热机械分析装置（EXSTAR6000TMA/SS6000），在氮气流下，以压缩模式测定第4制作例的聚酰亚胺树脂膜T1的玻璃化转变温度和线膨胀系数。对于该测定的样品，使用如下得到样品，由聚酰亚胺树脂膜T1切出宽15mm×长30mm的小片，将该小片沿其长度方向卷绕，通过直径3mm、高度15mm的铂线圈，形成圆筒状。升温方法在以下的条件下进行。在第1阶段中，以5℃/min的升温速率将样品升温至150度，除去样品的吸附水。在第2阶段中，以5℃/min的降温速率将样品空冷至室温。在第3阶段中，以5℃/min的升温速率进行样品的正式测定，求出聚酰亚胺树脂膜T1的玻璃化转变温度。此外，在第3阶段中，求出50～200℃下的样品的线膨胀系数的平均值，将其作为聚酰亚胺树脂膜T1的线膨胀系数。

（第4测定例：残留应力的测定）

在第4测定例中，对下述实施例和比较例中适宜使用的残留应力的测定进行说明。在该第4测定例中，使用东朋テクノロジー社制的残留应力测定装置（FLX-3300-T），预先测定厚度为625μm±25μm的6英寸的硅晶片的曲率半径r₁。在该硅晶片之上，使用东京エレクトロン社制的涂布显影装置（Mark-7），以140℃的温度下4分钟的预烘烤后的膜厚达到15±0.5μm的方式旋涂第1制作例的清漆（合成例1～12中任一种清漆）。然后，对该清漆的涂布膜使用Mark-7的热板在140℃的温度进行4分钟的预烘烤处理。将由此得到的预烘烤膜使用光洋サーモシステム社制的惰性烘箱（INH-21CD）在氮气流下（氧浓度20ppm以下），以3.5℃/min的升温速率升温至350℃，保持30分钟。然后，将该预烘烤膜以5℃/min的降温速率冷却至50℃，籍此制作带有聚酰亚胺树脂膜的硅晶片。将该硅晶片在150℃进行10分钟干燥后，使用前述残留应力测定装置测定该硅晶片的曲率半径r₂。继而，通过下述（II）式求出该硅晶片与聚酰亚胺树脂膜之间产生的残留应力σ（Pa）。

σ＝Eh²/6［（1/r₂）-（1/r₁）］t （II）

（II）式中，E为硅晶片的双轴弹性模量（Pa）。h为硅晶片的厚度（m）。t为聚酰亚胺树脂膜的膜厚（m）。r₁为聚酰亚胺树脂膜制作前的硅晶片的曲率半径（m）。r₂为聚酰亚胺树脂膜制作后的硅晶片的曲率半径（m）。应予说明，硅晶片的双轴弹性模量E求出为1.805×10^-11（Pa）。

（评价例1～12）

在评价例1～12中，对上述合成例1～12的各清漆，以第4制作例～第7制作例的方法制作聚酰亚胺树脂膜T1～T4，以第1测定例～第4测定例的方法进行光透射率、雾度值、玻璃化转变温度（Tg）、线膨胀系数和残留应力的测定。评价例1～12的结果示于表2。

[表2]

。

接着，对下述实施例和比较例中进行的触摸面板的评价方法进行说明。

（导电性评价）

在触摸面板的导电性评价中，在各实施例和各比较例中，对制作到触摸面板的第一配线层为止的基板，利用表面电阻测定仪（“ロレスタ”（注册商标）-FP、三菱油化社制）测定表面电阻值ρs（Ω/□），利用表面粗糙度轮廓测定仪（“サーフコム”（注册商标）1400D、东京精密社制）测定配线部分的膜厚t（cm），将两值相乘，由此算出体积电阻率（μΩ・cm）。使用所得的体积电阻率，按照以下的评价基准评价触摸面板的导电性。在该评价中，将评价结果为2级以上的情形作为合格。

在导电性评价的评价基准中，体积电阻率为小于60μΩ・cm的情形为5级。体积电阻率为60μΩ・cm以上且小于80μΩ・cm的情形为4级。体积电阻率为80μΩ・cm以上且小于100μΩ・cm的情形为3级。体积电阻率为100μΩ・cm以上且小于150μΩ・cm的情形为2级。体积电阻率为150μΩ・cm以上的情形为1级。

（导电性组合物的残渣评价）

在触摸面板的导电性组合物的残渣评价中，在各实施例和各比较例中，对制作到触摸面板的第一配线层为止的基板的未曝光部分，使用紫外可见分光光度计（岛津制作所社制“MultiSpec-1500（商品名）”）测定第一配线层形成前后的波长400nm中的透射率。继而，将第一配线层形成前的透射率设为T0，将第一配线层形成后的透射率设为T时，算出式（T0-T）/T0所示的透射率变化。使用所得透射率变化的值，按照以下的评价基准评价触摸面板的导电性组合物的残渣。在该评价中，将评价结果为2级以上的情形作为合格。

在导电性组合物的残渣评价的评价基准中，透射率变化的值为小于1%的情形为5级。透射率变化的值为1%以上且小于2%的情形为4级。透射率变化的值为2%以上且小于3%的情形为3级。透射率变化的值为3%以上且小于4%的情形为2级。透射率变化的值为4%以上的情形为1级。

（色调（b*）评价）

在触摸面板的色调（b*）评价中，在各实施例和各比较例中，使用制作到触摸面板的第二绝缘层为止的基板，通过下述方法评价层叠基板的色调。

对于制作到触摸面板的第二绝缘层为止的基板，使用分光光度计（CM-2600d、コニカミノルタ社制），从玻璃基板侧测定总反射光的反射率，根据CIE（L*,a*,b*）颜色空间测定颜色特性b*。使用所得颜色特性b*，按照以下的评价基准评价触摸面板的色调。在该评价中，将评价结果为2级以上的情形作为合格。应予说明，使用D65光源作为光源。

色调评价的评价基准中，颜色特性b*为-2≤b*≤2的情形为5级。颜色特性b*为-3≤b*＜-2或2＜b*≤3的情形为4级。颜色特性b*为-4≤b*＜-3或3＜b*≤4的情形为3级。颜色特性b*为-5≤b*＜-4或4＜b*≤5的情形为2级。颜色特性b*为b*＜-5或5＜b*的情形为1级。

（耐湿热性评价）

在触摸面板的耐湿热性评价中，对于在各实施例和各比较例中制作的触摸面板，通过以下方法评价耐湿热性。

在耐湿热性的测定中，使用绝缘劣化特性评价系统“ETAC SIR13”（楠本化成社制）。在触摸面板的第一配线层和第二配线层的各端部分别安装电极，在设定为85℃、85%RH条件的高温高湿槽内装入触摸面板。从槽内环境稳定起经过5分钟后，向这些第一配线层和第二配线层的电极间施加电压，测定绝缘电阻的经时变化。将第一配线层设为正极，将第二配线层设为负极，施加10V的电压，以5分钟间隔测定500小时的电阻值。测定的电阻值达到10的5次方以下时，判断因绝缘不良而短路，停止施加电压，将直到此时为止的试验时间作为短路时间。使用所得短路时间，按照以下的评价基准评价触摸面板的耐湿热性。在该评价中，将评价结果为2级以上的情形作为合格。

在耐湿热性评价的评价基准中，短路时间为1000小时以上的情形为5级。短路时间为500小时以上且小于1000小时的情形为4级。短路时间为300小时以上且小于500小时的情形为3级。短路时间为100小时以上且小于300小时的情形为2级。短路时间为小于100小时的情形为1级。

（尺寸精度评价）

在触摸面板的尺寸精度评价中，对于在各实施例和各比较例中制作的触摸面板，通过以下的方法评价尺寸精度。

在层叠基板的中心，在第一配线层的网格交叉部与第二配线层的网格交叉部重叠的设计部处，测定水平方向的偏移。使用所得“偏移”的测定值，按照以下的评价基准评价触摸面板的尺寸精度。在该评价中，将评价结果为2级以上的情形作为合格。

在尺寸精度评价的评价基准中，偏移为小于1μm的情形为5级。偏移为1μm以上且小于2μm的情形为4级。偏移为2μm以上且小于3μm的情形为3级。偏移为3μm以上且小于5μm的情形为2级。偏移为5μm以上的情形为1级。

（ESD（静电放电）耐性评价）

在触摸面板的ESD耐性评价中，对于在各实施例和各比较例中制作直到触摸面板的第一配线层为止的基板，使用ESD试验装置（Compact ESD Simulator HCE-5000、阪和电子工业社制）评价ESD耐性。具体地，在第一配线层的端部安装电极，由100V开始，每1次100V梯度，连续地施加电压。对于电压施加后的漏电流的电阻值，将与施加前相比观察到10%以上的电阻值的上升的情形视为配线层的断路，将比断路的电压低100V的电压设为ESD耐电压。

（实施例1）

＜聚酰亚胺树脂膜的形成＞

在实施例1中，使用第1制作例制作的合成例1的清漆，用第6制作例的方法制作聚酰亚胺树脂膜T3。

＜阻气层的形成＞

在实施例1中，在如上所述得到的聚酰亚胺树脂膜T3之上，使用由SiO₂制成的靶，在氩气氛下进行溅射，形成膜厚100nm的由SiO₂制成的阻气层。作为此时的溅射条件，将压力设为2×10^-1Pa、将基板温度设为150℃，电源设为13.56MHz的交流电源。

＜第一配线层的形成＞

在实施例1中，在上述形成了聚酰亚胺树脂膜T3和阻气层的基板上，使用旋涂机（ミカサ社制“1H-360S（商品名）”），以300rpm下10秒、500rpm下2秒的条件旋涂第2制作例中制作的导电性组合物AE-1。然后，将该导电性组合物AE-1的涂布膜，使用热板（大日本スクリーン制造社制“SCW-636（商品名）”），在100℃进行2分钟预烘烤，制作预烘烤膜。接着，使用平行光掩模对准器（キヤノン社制“PLA-501F（商品名）”），以超高压汞灯为光源，通过所期望的掩膜对该预烘烤膜进行曝光。然后，对于该预烘烤膜，使用自动显影装置（滝沢産業社制“AD-2000（商品名）”），用0.045质量%的氢氧化钾水溶液进行60秒钟喷淋显影，接着用水进行30秒钟淋洗，进行图案加工。将如此进行了图案加工的基板使用烘箱，在空气中（氧浓度21%）、在250℃进行30分钟固化，形成第一配线层。

＜第一绝缘层的形成＞

在实施例1中，在上述形成了第一配线层的基板上，使用旋涂机，以650rpm旋涂5秒第3制作例中制作的绝缘性组合物OA-1。然后，将该绝缘性组合物OA-1的涂布膜，使用热板，在100℃进行2分钟预烘烤，制作预烘烤膜。接着，使用平行光掩模对准器，以超高压汞灯为光源，通过所期望的掩膜对该预烘烤膜进行曝光。然后，对于该预烘烤膜，使用自动显影装置，用0.045质量%的氢氧化钾水溶液进行60秒钟喷淋显影，接着用水进行30秒钟淋洗，进行图案加工。将如此进行了图案加工的基板使用烘箱，在空气中（氧浓度21%）、在250℃进行60分钟固化，形成第一绝缘层。

＜第二配线层的形成＞

在实施例1中，在如上所述形成了第一绝缘层的基板上，以与该第一配线层相同的方法形成第二配线层。

＜第二绝缘层的形成＞

在实施例1中，在如上所述形成了第二配线层的基板上，以与上述第一绝缘层相同的方法形成第二绝缘层。

最后，用单刃从上表面切割形成了第一配线层和第二配线层的区域的周围，由切割端面进行机械剥离，由此得到实施例1的触摸面板。对于所得实施例1的触摸面板，通过前述的方法评价导电性、导电性组合物的残渣、色调（b*）、耐湿热性、尺寸精度和ESD耐电压性。实施例1的评价结果示于后述的表3。

（实施例2）

在实施例2中，使用合成例2的清漆作为聚酰亚胺树脂膜制膜用清漆，除此之外，重复与实施例1相同的操作。如表3所示，在实施例2的触摸面板中，聚酰亚胺树脂膜所含的聚酰亚胺中具有通式（1）的结构单元，因此尺寸精度提高，评价结果的等级为“5”。色调由于配线加工时的黄变而稍微变差，评价结果的等级为“3”，但仍是能够没有问题地使用的范围。

（实施例3）

在实施例3中，使用合成例3的清漆作为聚酰亚胺树脂膜制膜用清漆，除此之外，重复与实施例1相同的操作。如表3所示，在实施例3的触摸面板中，聚酰亚胺树脂膜所含的聚酰亚胺中具有通式（2）的结构单元，因此尺寸精度提高，评价结果的等级为“4”。色调由于配线加工时的黄变而稍微变差，评价结果的等级为“3”，但仍是能够没有问题地使用的范围。

（实施例4）

在实施例4中，使用合成例4的清漆作为聚酰亚胺树脂膜制膜用清漆，除此之外，重复与实施例1相同的操作。如表3所示，在实施例4的触摸面板中，聚酰亚胺树脂膜所含的聚酰亚胺中具有通式（2）的结构单元，因此尺寸精度提高，评价结果的等级为“5”。色调由于配线加工时的黄变而稍微变差，评价结果的等级为“3”，但仍是能够没有问题地使用的范围。

（实施例5）

在实施例5中，使用合成例5的清漆作为聚酰亚胺树脂膜制膜用清漆，除此之外，重复与实施例1相同的操作。如表3所示，在实施例5的触摸面板中，聚酰亚胺树脂膜所含的聚酰亚胺以通式（4）所示的结构单元为主成分，并含有全部结构单元的5mol%以上且30mol%以下的通式（5）所示的结构单元，尺寸精度提高，评价结果的等级为“5”。

（实施例6）

在实施例6中，使用合成例6的清漆作为聚酰亚胺树脂膜制膜用清漆，除此之外，重复与实施例1相同的操作。如表3所示，在实施例6的触摸面板中，聚酰亚胺树脂膜所含的聚酰亚胺中具有通式（9）所示的重复结构，因此尺寸精度提高，评价结果的等级为“5”。此外，ESD耐电压提高，为1200V。

（实施例7）

在实施例7中，使用合成例7的清漆作为聚酰亚胺树脂膜制膜用清漆，除此之外，重复与实施例1相同的操作。如表3所示，在实施例7的触摸面板中，由于聚酰亚胺树脂膜的Tg稍低（参照表2的评价例7）、尺寸精度变差，评价结果的等级为“2”，但仍是能够使用的范围。

（实施例8）

在实施例8中，使用合成例10的清漆作为聚酰亚胺树脂膜制膜用清漆，除此之外，重复与实施例1相同的操作。如表3所示，在实施例8的触摸面板中，聚酰亚胺树脂膜所含的聚酰亚胺中具有通式（9）所示的重复结构，因此尺寸精度提高，评价结果的等级为“5”。此外，ESD耐电压提高，为1200V。

（实施例9）

在实施例9中，使用合成例11的清漆作为聚酰亚胺树脂膜制膜用清漆，除此之外，重复与实施例1相同的操作。如表3所示，在实施例9的触摸面板中，聚酰亚胺树脂膜所含的聚酰亚胺中具有通式（9）所示的重复结构，因此尺寸精度提高，评价结果的等级为“5”。此外，ESD耐电压提高，为1200V。

（实施例10）

在实施例10中，使用合成例12的清漆作为聚酰亚胺树脂膜制膜用清漆，除此之外，重复与实施例1相同的操作。如表3所示，在实施例10的触摸面板中，聚酰亚胺树脂膜所含的聚酰亚胺中具有通式（9）所示的重复结构，因此尺寸精度提高，评价结果的等级为“5”。此外，ESD耐电压提高，为1100V。

（实施例11）

在实施例11中，在阻气层形成时，将靶改变为由SiON制成的靶，除此之外，重复与实施例5相同的操作。如表3所示，在实施例11的触摸面板中，通过改变阻气层，色调提高，评价结果的等级为“5”。另一方面，通过改变阻气层，耐化学品性降低。因此导电组合物残渣和尺寸精度分别稍微变差，评价结果的等级为“4”，但均是能够使用的范围。

（实施例12）

在实施例12中，在阻气层形成时，首先使用由SiON制成的靶在氩气氛下进行溅射，形成膜厚80nm的由SiON制成的阻气层。接着，使用由SiO₂制成的靶在氩气氛下进行溅射，形成膜厚20nm的由SiO₂制成的阻气层。除此之外，重复与实施例5相同的操作。如表3所示，在实施例12的触摸面板中，通过使聚酰亚胺树脂膜侧的阻气层为SiON，配线加工时的黄变得到抑制，其结果是色调提高，评价结果的等级为“5”。此外，由于阻气层的阻隔性提高，耐湿热性提高，评价结果的等级为“5”。进一步，通过使配线层侧的阻气层为SiO₂，导电组合物残渣和尺寸精度的评价结果的等级仍然为“5”而没有变化地为良好。

（实施例13）

在实施例13中，将导电性组合物由导电性组合物AE-1改变为导电性组合物AE-2，除此之外，重复与实施例5相同的操作。如表3所示，在实施例13的触摸面板中，导电性组合物AE-2所含的导电性粒子（金属微粒）未被被覆，金属微粒在配线层中不均匀地聚集。因此，导电性变差，评价结果的等级为“3”，但仍是能够使用的范围。此外，导电组合物残渣和尺寸精度稍微变差，评价结果的等级分别为“4”，但仍是使用上没有问题的范围。

（实施例14）

在实施例14中，将绝缘性组合物由绝缘性组合物OA-1改变为绝缘性组合物OA-2，除此之外，重复与实施例5相同的操作。如表3所示，在实施例14的触摸面板中，由于绝缘层不具有规定的Cardo系树脂，因此耐湿热性大幅变差，评价结果的等级为“2”，但仍是能够使用的范围。导电性、导电组合物残渣和尺寸精度稍微变差，评价结果的等级分别为“4”，但仍是使用上没有问题的可能的范围。

（实施例15）

在实施例15中，在配线层形成时，将进行了图案加工的基板使用惰性烘箱（光洋サーモシステム社制 INH-21CD）在氮气流下（氧浓度14%）下进行加热，除此之外，重复与实施例5相同的操作。如表3所示，在实施例15的触摸面板中，通过改变配线层形成时的氧浓度，色调改善，评价结果的等级为“5”。另一方面，导电性大幅变差，评价结果的等级为“2”，但仍是能够使用的范围。尺寸精度稍微变差，评价结果的等级为“4”，但仍是使用上没有问题的范围。

（实施例16）

在实施例16中，使用合成例6的清漆作为聚酰亚胺树脂膜制膜用清漆，除此之外，重复与实施例11相同的操作。如表3所示，在实施例16的触摸面板中，聚酰亚胺树脂膜所含的聚酰亚胺中具有通式（9）所示的重复结构，因此尺寸精度提高，评价结果的等级为“5”。此外，ESD耐电压提高，为1300V。

（实施例17）

在实施例17中，使用合成例6的清漆作为聚酰亚胺树脂膜制膜用清漆，除此之外，重复与实施例12相同的操作。如表3所示，在实施例17的触摸面板中，聚酰亚胺树脂膜所含的聚酰亚胺中具有通式（9）所示的重复结构，因此ESD耐电压提高，为1300V。

（比较例1）

在比较例1中，不形成阻气层，而在聚酰亚胺树脂膜上直接形成第一配线层，除此之外，重复与实施例5相同的操作。在比较例1的触摸面板中，导电组合物残渣、色调和耐湿热性大幅降低，为不能使用的等级（1级）。

（比较例2）

在比较例2中，使用合成例8的清漆作为聚酰亚胺树脂膜制膜用清漆，除此之外，重复与实施例5相同的操作。在比较例2的触摸面板中，聚酰亚胺树脂膜所含的聚酰亚胺的酰亚胺基浓度高，树脂膜形成后产生雾度，可视性大幅受损。因此，比较例2中的聚酰亚胺树脂膜不适于用作触摸面板的基板。

（比较例3）

在比较例3中，使用合成例9的清漆作为聚酰亚胺树脂膜制膜用清漆，除此之外，重复与实施例5相同的操作。在比较例2的触摸面板中，聚酰亚胺树脂膜所含的聚酰亚胺的酰亚胺基浓度低，聚酰亚胺树脂膜的Tg降低（参照表2的评价例9），因此尺寸精度大幅降低，为不能使用的等级（1级）。这些比较例1～3的各评价结果与上述实施例1～17的各评价结果一并示于表3。

[表3]

。

产业实用性

综上所述，本发明涉及的带导电层的膜、触摸面板、带导电层的膜的制造方法和触摸面板的制造方法适于可以抑制导电层形成时的树脂膜的黄变并且确保导电层的高尺寸精度的带导电层的膜、触摸面板、带导电层的膜的制造方法和触摸面板的制造方法。

符号说明

1 树脂膜

2 阻气层

3 第一配线层

3A 导电层

4 第一绝缘层

5 第二配线层

6 第二绝缘层

7 支撑基板

8 切割端面

10 触摸面板

11 带导电层的膜。

Claims (17)

1.带导电层的膜，其是在树脂膜上具有导电层的带导电层的膜，所述树脂膜含有下述(I)式所定义的酰亚胺基浓度为20.0％以上且36.5％以下的聚酰亚胺，所述导电层含有导电性粒子，该带导电层的膜的特征在于，在所述树脂膜与所述导电层之间具有阻气层，(酰亚胺基部分的分子量)/(聚酰亚胺的重复单元的分子量)×100[％]···(I)。

2.权利要求1所述的带导电层的膜，其特征在于，所述树脂膜的玻璃化转变温度为250℃以上。

3.权利要求1或2所述的带导电层的膜，其特征在于，所述聚酰亚胺含有下述通式(1)所示的结构单元，

[化1]

通式(1)中，R¹表示具有单环式或稠合多环式脂环结构的碳原子数4～40的4价有机基团、或具有单环式脂环结构的有机基团直接或者经由交联结构彼此连接而成的碳原子数4～40的4价有机基团；R²表示碳原子数4～40的2价有机基团。

4.权利要求1～3中任一项所述的带导电层的膜，其特征在于，所述聚酰亚胺含有下述通式(2)所示的结构单元，

[化2]

通式(2)中，R³表示碳原子数4～40的4价有机基团；R⁴表示具有单环式或稠合多环式脂环结构的碳原子数4～40的2价有机基团、具有单环式脂环结构的有机基团直接或者经由交联结构彼此连接而成的碳原子数4～40的2价有机基团、或下述通式(3)所示的2价有机基团；

[化3]

-Ar¹-X¹-Ar²- (3)

通式(3)中，X¹为任选被卤素原子取代的碳原子数1～3的2价烃基；Ar¹和Ar²各自独立地表示碳原子数4～40的2价芳族基团。

5.权利要求1～4中任一项所述的带导电层的膜，其特征在于，所述聚酰亚胺以下述通式(4)所示的结构单元为主成分，并且含有全部结构单元的5mol％以上且30mol％以下的下述通式(5)所示的结构单元，

[化4]

通式(4)、(5)中，R¹表示具有单环式或稠合多环式脂环结构的碳原子数4～40的4价有机基团、或具有单环式脂环结构的有机基团直接或者经由交联结构彼此连接而成的碳原子数4～40的4价有机基团；R¹³表示下述通式(6)所示的2价有机基团；R¹⁴表示下述结构式(7)或下述结构式(8)所示的结构；

[化5]

通式(6)中，R¹⁵～R²²各自独立地表示氢原子、卤素原子、或任选被卤素原子取代的碳原子数1～3的1价有机基团；X²是选自直接键、氧原子、硫原子、磺酰基、任选被卤素原子取代的碳原子数1～3的2价有机基团、酯键、酰胺键、和硫醚键之中的结构；

[化6]

6.权利要求1～5中任一项所述的带导电层的膜，其特征在于，所述聚酰亚胺在构成所述聚酰亚胺的酸二酐残基和二胺残基中的至少一者之中含有下述通式(9)所示的重复结构，

[化7]

通式(9)中，R²³和R²⁴各自独立地表示碳原子数1～20的1价有机基团；m为3～200的整数。

7.权利要求1～6中任一项所述的带导电层的膜，其特征在于，所述聚酰亚胺含有三胺骨架。

8.权利要求1～7中任一项所述的带导电层的膜，其特征在于，所述阻气层含有硅氧化物、硅氮化物、硅氧氮化物和硅碳氮化物中的至少一者。

9.权利要求1～8中任一项所述的带导电层的膜，其特征在于，所述阻气层含有SiOxNy所示的成分，其中x、y为满足0＜x≤1、0.55≤y≤1和0≤x/y≤1的值。

10.权利要求1～9中任一项所述的带导电层的膜，其特征在于，

所述阻气层是层叠为2层以上的无机膜，

所述无机膜中与所述导电层接触的层由SiOz所示的成分形成，其中z为满足0.5≤z≤2的值。

11.权利要求1～10中任一项所述的带导电层的膜，其特征在于，所述导电性粒子为银粒子。

12.权利要求1～11中任一项所述的带导电层的膜，其特征在于，所述导电层上具有由碱可溶性树脂形成的绝缘层，所述碱可溶性树脂含有具有2个以上下述结构式(10)所示的结构的Cardo系树脂，

[化8]

13.触摸面板，其特征在于，具有权利要求1～12中任一项所述的带导电层的膜，

所述导电层为配线层。

14.带导电层的膜的制造方法，其特征在于，至少包括：

在支撑基板上形成含有下述(I)式所定义的酰亚胺基浓度为20.0％以上且36.5％以下的聚酰亚胺的树脂膜的树脂膜形成步骤；

在所述树脂膜之上形成阻气层的阻气层形成步骤；

在所述阻气层之上形成导电层的导电层形成步骤；和

从所述支撑基板剥离所述树脂膜的剥离步骤，

(酰亚胺基部分的分子量)/(聚酰亚胺的重复单元的分子量)×100[％]···(I)。

15.权利要求14所述的带导电层的膜的制造方法，其特征在于，

所述导电层形成步骤使用导电性组合物形成所述导电层，所述导电性组合物含有在表面的至少一部分具有被覆层的导电性粒子。

16.权利要求14或15所述的带导电层的膜的制造方法，其特征在于，

所述树脂膜形成步骤是将所述支撑基板上的聚酰亚胺树脂组合物在氧浓度为1000ppm以下的气氛下、以300℃以上且500℃以下的温度进行加热而形成所述树脂膜，

所述导电层形成步骤是将所述阻气层上的导电性组合物在氧浓度为15％以上的气氛下、以100℃以上且300℃以下的温度进行加热而形成所述导电层。

17.触摸面板的制造方法，其是使用了权利要求14～16中任一项所述的带导电层的膜的制造方法的触摸面板的制造方法，其特征在于，所述导电层形成步骤是形成配线层作为所述导电层的步骤。

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