CN110416163A - 摄像器件模块、摄像系统、摄像器件封装和制造方法 - Google Patents
摄像器件模块、摄像系统、摄像器件封装和制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110416163A CN110416163A CN201910349261.7A CN201910349261A CN110416163A CN 110416163 A CN110416163 A CN 110416163A CN 201910349261 A CN201910349261 A CN 201910349261A CN 110416163 A CN110416163 A CN 110416163A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- imaging device
- tgp
- tgf
- solid
- linear expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/804—Containers or encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/17—Containers or parts thereof characterised by their materials
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/51—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/802—Geometry or disposition of elements in pixels, e.g. address-lines or gate electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018086514A JP7292828B2 (ja) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | 撮像素子モジュール、撮像システム、撮像素子パッケージ及び製造方法 |
| JP2018-086514 | 2018-04-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110416163A true CN110416163A (zh) | 2019-11-05 |
Family
ID=68291328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910349261.7A Pending CN110416163A (zh) | 2018-04-27 | 2019-04-28 | 摄像器件模块、摄像系统、摄像器件封装和制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10735673B2 (https=) |
| JP (3) | JP7292828B2 (https=) |
| CN (1) | CN110416163A (https=) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111934188A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-11-13 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 激光器的形成方法和形成设备 |
| CN113955712A (zh) * | 2021-09-30 | 2022-01-21 | 瑞声开泰科技(武汉)有限公司 | 导电结构及其制备方法 |
| CN117078706A (zh) * | 2023-01-09 | 2023-11-17 | 深圳惟德精准医疗科技有限公司 | 目标器官轮廓分割方法及相关产品 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7406314B2 (ja) * | 2019-06-24 | 2023-12-27 | キヤノン株式会社 | 電子モジュール及び機器 |
| JP7490377B2 (ja) * | 2020-02-05 | 2024-05-27 | キヤノン株式会社 | 撮像素子パッケージ |
| CN112525902B (zh) * | 2020-11-13 | 2022-11-08 | 昆明理工大学 | 一种合金抗氧化性能的高通量测试方法 |
| KR20220145201A (ko) * | 2021-04-21 | 2022-10-28 | 엘지이노텍 주식회사 | SiP 모듈 |
| US12341126B2 (en) * | 2022-04-27 | 2025-06-24 | Texas Instruments Incorporated | Bump to package substrate solder joint |
| JP2024039630A (ja) * | 2022-09-09 | 2024-03-22 | 株式会社カネカ | 固体撮像素子パッケージ製造方法および固体撮像素子パッケージ |
| WO2025058924A1 (en) * | 2023-09-15 | 2025-03-20 | Intelligent Security Systems Corporation | Technologies for under vehicle surveillance |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101449377A (zh) * | 2006-05-19 | 2009-06-03 | 住友电木株式会社 | 半导体器件 |
| CN101720165A (zh) * | 2008-10-08 | 2010-06-02 | 日本特殊陶业株式会社 | 组件内置布线基板及其制造方法 |
| JP2017188621A (ja) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | クラスターテクノロジー株式会社 | 半導体素子実装パッケージおよびその製造方法、ならびに当該パッケージ製造のための基板プレート |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2843637B2 (ja) * | 1990-03-20 | 1999-01-06 | オリンパス光学工業株式会社 | カメラ装置 |
| JP2003101042A (ja) | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用容器 |
| JP2004349318A (ja) | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージ及び半導体装置 |
| JP4405208B2 (ja) * | 2003-08-25 | 2010-01-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 固体撮像装置の製造方法 |
| JP2005101711A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Renesas Technology Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| JP4366197B2 (ja) * | 2004-01-21 | 2009-11-18 | Hoya株式会社 | ステージ装置及びこのステージ装置を利用したカメラの手振れ補正装置 |
| WO2006101270A1 (en) | 2005-03-25 | 2006-09-28 | Fujifilm Corporation | Solid state imaging device and manufacturing method thereof |
| JP5095113B2 (ja) | 2005-03-25 | 2012-12-12 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置の製造方法、及び固体撮像装置 |
| JP2006287396A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Citizen Miyota Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JP2008153313A (ja) | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス装置およびその製造方法ならびにカメラモジュール |
| US20090008729A1 (en) | 2007-07-03 | 2009-01-08 | Advanced Chip Engineering Technology Inc. | Image sensor package utilizing a removable protection film and method of making the same |
| JP5619372B2 (ja) | 2009-04-16 | 2014-11-05 | 大日本印刷株式会社 | 撮像素子モジュール |
| JP2010251563A (ja) | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
| JP5689462B2 (ja) * | 2010-05-12 | 2015-03-25 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| WO2013118501A1 (ja) | 2012-02-07 | 2013-08-15 | 株式会社ニコン | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
| JP6296687B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2018-03-20 | キヤノン株式会社 | 電子部品、電子モジュールおよびこれらの製造方法。 |
| JP6067262B2 (ja) * | 2012-07-06 | 2017-01-25 | キヤノン株式会社 | 半導体装置およびその製造方法、ならびにカメラ |
| JP2015015529A (ja) | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
| JP2015084378A (ja) | 2013-10-25 | 2015-04-30 | キヤノン株式会社 | 電子部品、電子機器、実装部材の製造方法、電子部品の製造方法 |
| JP6357784B2 (ja) * | 2014-02-03 | 2018-07-18 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
| JP6190746B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2017-08-30 | エムテックスマツムラ株式会社 | 半導体素子実装用中空パッケージ |
| JP2017175003A (ja) | 2016-03-24 | 2017-09-28 | ソニー株式会社 | 半導体装置、固体撮像装置、および電子機器 |
| JP6780277B2 (ja) | 2016-03-29 | 2020-11-04 | 株式会社ニコン | 基板 |
| JP6738200B2 (ja) * | 2016-05-26 | 2020-08-12 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
| JP2018046092A (ja) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| EP3340599B1 (en) * | 2016-12-20 | 2018-11-28 | Axis AB | An alignment member and a method for aligning a sensor board |
-
2018
- 2018-04-27 JP JP2018086514A patent/JP7292828B2/ja active Active
-
2019
- 2019-04-19 US US16/389,218 patent/US10735673B2/en active Active
- 2019-04-28 CN CN201910349261.7A patent/CN110416163A/zh active Pending
-
2023
- 2023-04-05 JP JP2023061246A patent/JP7547541B2/ja active Active
-
2024
- 2024-08-27 JP JP2024145745A patent/JP2024161135A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101449377A (zh) * | 2006-05-19 | 2009-06-03 | 住友电木株式会社 | 半导体器件 |
| CN101720165A (zh) * | 2008-10-08 | 2010-06-02 | 日本特殊陶业株式会社 | 组件内置布线基板及其制造方法 |
| JP2017188621A (ja) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | クラスターテクノロジー株式会社 | 半導体素子実装パッケージおよびその製造方法、ならびに当該パッケージ製造のための基板プレート |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111934188A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-11-13 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 激光器的形成方法和形成设备 |
| CN113955712A (zh) * | 2021-09-30 | 2022-01-21 | 瑞声开泰科技(武汉)有限公司 | 导电结构及其制备方法 |
| CN117078706A (zh) * | 2023-01-09 | 2023-11-17 | 深圳惟德精准医疗科技有限公司 | 目标器官轮廓分割方法及相关产品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20190335119A1 (en) | 2019-10-31 |
| JP7547541B2 (ja) | 2024-09-09 |
| JP7292828B2 (ja) | 2023-06-19 |
| JP2019192855A (ja) | 2019-10-31 |
| JP2024161135A (ja) | 2024-11-15 |
| JP2023083334A (ja) | 2023-06-15 |
| US10735673B2 (en) | 2020-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7547541B2 (ja) | 撮像素子モジュール、撮像システム、撮像素子パッケージ及び製造方法 | |
| CN103378118B (zh) | 电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法 | |
| CN103378013B (zh) | 电子部件和电子装置 | |
| US7720374B2 (en) | Camera module | |
| CN104576570B (zh) | 电子部件、电子装置以及用于制造电子部件的方法 | |
| CN102376731B (zh) | 图像拾取模块和照相机 | |
| JP7362280B2 (ja) | パッケージユニットの製造方法、パッケージユニット、電子モジュール、および機器 | |
| CN103378119A (zh) | 电子组件、电子模块、其制造方法、安装构件和电子装置 | |
| US20200388640A1 (en) | Package substrate | |
| CN110365871B (zh) | 电子模块和成像系统 | |
| CN104247019B (zh) | 摄像模块和摄像模块的制造方法 | |
| US9576877B2 (en) | Electronic component, electronic device, method of manufacturing mounted member, and method of manufacturing electronic component | |
| JP2000269472A (ja) | 撮像装置 | |
| JP2010034668A (ja) | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 | |
| JP4197228B2 (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| JP4487883B2 (ja) | 電子部品内蔵モジュールの製造方法 | |
| CN1211846C (zh) | 半导体装置的制造方法 | |
| JP6149442B2 (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 | |
| TWI543613B (zh) | 影像感測模組 | |
| JP6443494B2 (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 | |
| WO2024009694A1 (ja) | 半導体装置、電子機器および半導体装置の製造方法 | |
| JP6756357B2 (ja) | 撮像装置 | |
| CN102148230B (zh) | 影像感测模块及其封装方法 | |
| CN2922128Y (zh) | 感光组件封装结构 | |
| KR100743083B1 (ko) | 카메라 모듈 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20191105 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |