CN110277192B - 镀锡铜线及其制造方法以及绝缘电线、电缆 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种镀锡铜线及其制造方法以及绝缘电线、电缆，以提高镀锡铜线中锡镀层的耐磨损性。提供一种镀锡铜线，具备含有铜的铜线和形成于铜线外周的、含有Cu6Sn5作为锡铜化合物的锡镀层，对锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成锡镀层的锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成铜线的铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，积分强度IA的积分强度比率为15％以上。

Description

镀锡铜线及其制造方法以及绝缘电线、电缆
技术领域
本发明涉及镀锡铜线及其制造方法以及绝缘电线、电缆。
背景技术
已知有产业用机器人、工作机械和各种电器设备等中使用的挠性优异的绝缘电线、电缆。为了获得期望的挠性，这样的挠性优异的绝缘电线、电缆使用的是将直径细的铜线绞合而成的绞线。出于抑制腐蚀等导致的表面品质的降低的目的，有时会在该铜线上镀锡。
作为在铜线上镀锡的方法，有熔融镀法(例如参照专利文献1)。在熔融镀法中，例如通过下述方法设置锡镀层：将铜线在使锡熔融而得的熔融金属中浸渍后捞起，使熔融的锡附着在铜线的表面，使其凝固。
将例如多根在铜线上设有锡镀层的镀锡铜线绞合而形成绞线，作为构成绝缘电线、电缆的导体来使用。通过在绞线外周形成绝缘层，获得绝缘电线、电缆。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001－345018号公报
发明内容
发明所要解决的课题
可是，在绞线的制造过程中，镀锡铜线中有时由于镀锡铜线彼此摩擦，或者镀锡铜线与导引、滑轮等构成制造装置的部件接触，锡镀层磨损，铜线露出。铜线的露出会引起铜线的腐蚀、变色等，使镀锡铜线的可靠性降低。
本发明的一个目的在于，提供提高镀锡铜线中锡镀层的耐磨损性的技术。
用于解决课题的方法
根据本发明一个方式，提供一种镀锡铜线，具备含有铜的铜线和形成于前述铜线外周的、含有Cu6Sn5作为锡铜化合物的锡镀层，
对前述锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成前述锡镀层的前述锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成前述铜线的前述铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，前述积分强度IA的积分强度比率为15％以上。
根据本发明的另一方式，提供一种镀锡铜线的制造方法，具有：
在锡熔融金属中添加铜，并将前述锡熔融金属中的铜浓度调整为前述锡熔融金属温度下铜的饱和浓度的80％以上的工序，以及
通过将含有铜的铜线浸渍于调整了铜浓度的前述锡熔融金属并捞起，在前述铜线的表面形成含有Cu6Sn5作为锡铜化合物的锡镀层的工序；
对前述锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成前述锡镀层的前述锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成前述铜线的前述铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，前述积分强度IA的积分强度比率为15％以上。
根据本发明进一步的另一方式，提供一种绝缘电线，具备由绞合有多根镀锡铜线的绞线构成的导体和被覆前述导体的绝缘层，
前述镀锡铜线具备含有铜的铜线和形成于前述铜线外周的、含有Cu6Sn5作为锡铜化合物的锡镀层，
对前述锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成前述锡镀层的前述锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成前述铜线的前述铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，前述积分强度IA的积分强度比率为15％以上。
根据本发明进一步的另一方式，提供一种电缆，具备由绞合有多根镀锡铜线的绞线构成的导体和被覆前述导体的绝缘层，
前述镀锡铜线具备含有铜的铜线和形成于前述铜线外周的、含有Cu6Sn5作为锡铜化合物的锡镀层，
对前述锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成前述锡镀层的前述锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成前述铜线的前述铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，前述积分强度IA的积分强度比率为15％以上。
发明的效果
根据本发明，能够提高镀锡铜线中锡镀层的耐磨损性。
附图说明
图1为本发明一个实施方式涉及的镀锡铜线的与长度方向垂直的截面图。
图2为示意性显示锡镀层的结构的概略图。
图3为用于说明本发明一个实施方式涉及的镀锡铜线的制造方法的概略图。
图4为显示对于实施例1、2和比较例1、2的各镀锡铜线的锡镀层的X射线衍射图案的图。
图5为实施例1的镀锡铜线中合金层表面的SEM图像。
图6为实施例2的镀锡铜线中合金层表面的SEM图像。
图7为比较例1的镀锡铜线中合金层表面的SEM图像。
符号说明
1 镀锡铜线
11 导体(铜线)
12 锡镀层
12a 合金层
12b 锡层
具体实施方式
锡镀层是通过将含有铜的铜线在使锡熔融而得的锡熔融金属中浸渍并捞起而形成，从铜线侧开始层叠含有锡铜化合物的合金层和含有锡的锡层而构成。合金层的形成是通过在铜线与熔融的锡接触时，铜与锡生成金属间化合物(锡铜合金)而产生。一般地，合金层由比锡硬质的锡铜化合物形成，因而耐磨损性优异，但存在在锡镀层中所占的比率低的倾向。
为了提高锡镀层的耐磨损性，本发明人等着眼于提高合金层在锡镀层中所占的比率进行了研究。结果发现，在锡熔融金属中添加铜的同时将其铜浓度设为对于该温度的饱和浓度的80％以上为好。
具体说明，如果将铜线在锡熔融金属中浸渍，则在铜线与熔融的锡之间，发生生成锡铜化合物的反应和铜线的铜向锡熔融金属溶出的反应。锡熔融金属中未添加铜的情况下，铜溶出的反应相对容易进行，因而合金层的形成难以进行。而在锡熔融金属中添加有铜的情况下，尤其是如果铜浓度在规定值以上，则铜的溶出受到抑制，锡铜化合物的生成容易进行。通过在以这种方式将锡熔融金属中的铜浓度设为规定值以上的基础上进行熔融镀，提高合金层在锡镀层中所占的比率，能够在锡镀层中实现期望的耐磨损性。本发明是基于这样的见解做出的。
＜一个实施方式＞
以下，使用附图对本发明一个实施方式进行说明。图1为本发明一个实施方式涉及的镀锡铜线的与长度方向垂直的截面图。图2为示意性显示锡镀层的结构的概略图。其中，本说明书中使用“～”表示的数值范围的意思是，包括“～”前后记载的数值作为下限值和上限值的范围。
(镀锡铜线)
如图1所示，镀锡铜线1具备含有铜的铜线11和锡镀层12而构成。
作为含有铜的铜线11，可以使用例如由韧铜、无氧铜等形成的线或由铜合金形成的线。铜线11的线径可以根据用途适当变更，从挠性的观点出发，设为例如0.08mm～0.6mm为好。
从挠性的观点出发，铜线11优选由以下的铜合金材形成。具体地，铜合金材是，钛浓度5～55mass ppm、硫浓度3～12mass ppm、氧浓度2～30mass ppm、余部包含铜和不可避免的杂质。该铜合金材含有微量的Ti，因此能够通过低温度加热退火，还具有高伸展性。
在铜线11的表面，通过熔融镀法形成有锡镀层12。锡镀层12含有作为铜线11所含的铜与熔融的锡之间生成的锡铜化合物的Cu6Sn5。本实施方式中，通过使用调整了铜浓度的锡熔融金属进行熔融镀，锡镀层12实质上由含有锡铜化合物的合金层构成。其中，实质上由合金层构成不限定于仅由合金层构成的情况。例如也包括下述情况：如图2所示，锡镀层12具有按从铜线11侧开始的顺序层叠有含有锡铜合金的合金层12a和含有锡的锡层12b的层叠结构，锡层12b是相对于合金层12a可以忽视的厚度。
锡镀层12通过实质上由锡铜化合物构成，以下述方式构成：在对其表面照射X射线而测定X射线衍射图案时，相对于对应于构成锡镀层12的锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成铜线11的铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，积分强度IA的积分强度比率(IA/(IA+IB)×100)为15％以上。
这里，对积分强度比率的计算进行说明。
积分强度比率是这样求出的，即，对锡镀层12的任意位置照射X射线，测定检测到的衍射X射线的衍射角和强度，得到X射线衍射图案，基于该X射线衍射图案求出积分强度比率。具体地，可以将X射线的入射角度设为5°，获得例如图4所示那样的X射线衍射图案，分别测定对应于锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB，进行计算。
通过将积分强度比率设为15％以上，能够使锡镀层12实质上由锡铜化合物构成，获得所期望的耐磨损性。积分强度比率越大，则耐磨损性越高，但存在镀锡铜线1的挠性由于锡镀层12变厚而降低的可能。因此，从挠性的观点出发，优选积分强度比率为50％以下。从高水平、平衡良好地获得镀锡铜线1的耐磨损性和挠性的观点出发，更优选将积分强度比率设为19％～30％。
从提高耐磨损性的观点出发，优选锡镀层12的厚度厚；但从镀锡铜线1的挠性的观点出发，优选薄。从维持高耐磨损性而获得适当的挠性的观点出发，优选为0.1μm～0.5μm。
优选锡镀层12具有如下的耐磨损性：使设于原子力显微镜(AFM)的硅探针用金刚石覆盖而得的探针在锡镀层12的表面在以1μN的荷重按压，在此状态下，以50μm/sec的速度滑动了100个来回时，不形成刮痕。根据这样的锡镀层12，例如即使在镀锡铜线1与其他部件摩擦或接触的情况下，也能够抑制铜线11的露出。
(镀锡铜线的制造方法)
接下来，使用图3对上述镀锡铜线1的制造方法进行说明。图3为用于说明本发明一个实施方式涉及的镀锡铜线的制造方法的概略图。
首先，准备用于形成锡镀层12的锡熔融金属21。本实施方式中，与锡原料一起，将规定量的铜原料添加至镀槽20，通过加热使它们熔融，准备锡和铜熔融的锡熔融金属21。将铜原料的添加量以锡熔融金属21中的铜浓度调整为锡熔融金属21的温度下铜的饱和浓度的80％以上。
铜的饱和浓度表示的是，铜与锡的相图中，锡和铜变为液相(熔融金属)时，铜在锡中饱和而熔融的(不析出，而是固溶)浓度。例如，铜的饱和浓度是，熔融金属的温度310℃时为3.0质量％，380℃时为5.5质量％，400℃时为6.8质量％，430℃时为8.5质量％，450℃时为10.0质量％。
本实施方式中，以对应于锡熔融金属21的加热温度，铜浓度为饱和浓度的80％以上的方式，调节铜的添加量。如果熔融金属21中的铜浓度低于饱和浓度的80％，则在将铜线11浸渍于锡熔融金属21时，相比于锡铜合金的生成，铜从铜线11的溶出相对容易发生，因此，由于锡铜化合物的比率变小，无法获得期望的耐磨损性。在这一点上，通过将铜浓度设为饱和浓度的80％以上，能够提高锡镀层12中锡铜化合物的比率，获得高耐磨损性。
其中，锡熔融金属21所含的铜并不是以其自身构成锡镀层12的方式发挥作用，而是为了通过存在于熔融金属21中，抑制铜从铜线11的溶出，同时促进锡铜合金的生成而发挥作用。
此外，在镀槽20中，例如以能够将锡熔融金属21加热的方式安装有加热器，熔融金属21的温度维持在一定，以能够使锡和铜保持熔融状态。熔融金属21的温度维持在例如250℃～350℃。
接下来，准备例如线径为0.08mm～0.6mm的铜线11。通过将该铜线11拉出，使其以规定的线速行进。
接下来，将铜线11导入至添加了铜且调整了铜浓度的锡熔融金属21并浸渍，浸渍规定时间后，从锡熔融金属21捞起。
从镀槽20拉出的铜线11的表面上附着有锡熔融金属21。此时，在铜线11与锡熔融金属21之间，发生铜从铜线11的溶出和锡铜合金的生成。本实施方式中，通过将锡熔融金属21中的铜浓度设为饱和浓度的80％以上，与铜从铜线11的溶出相比，更促进锡铜合金的生成。
接下来，将附着有锡熔融金属21的铜线11插通于模具30。模具30具有插通铜线11的孔，其孔径以下述方式设定：能够将附着于铜线11多余的锡熔融金属21去除，调整至规定的被覆厚度。孔径根据锡镀层12的厚度适当变更即可，例如，设为相对于铜线11的外径大10μm～50μm的直径即可。
附着于铜线11表面的锡熔融金属21冷却，缓慢凝固，从而形成锡镀层12。
通过以上操作，获得本实施方式的镀锡铜线1。通过在镀锡铜线1的锡镀层12中促进锡铜化合物的生成，能够提高锡铜化合物的比率，能够将对应于锡铜化合物的峰的积分强度比率设为15％以上。
(电缆)
上述镀锡铜线1可以作为电缆的导体使用。具体地，可以将多根镀锡铜线1绞合，形成绞线，在该绞线外周设置绝缘层，从而构成为电缆(例如机器人电缆)。
其中，镀锡铜线1的绞合根数没有特别限定，可以根据电缆的种类适当变更。此外，作为绝缘层，可以使用以往公知的树脂材料，根据电缆所需的特性适当选择即可。
＜本实施方式涉及的效果＞
根据本实施方式，实现以下所示1种或多种效果。
根据本实施方式的镀锡铜线1，锡镀层12实质上由含有锡铜化合物的合金层12a构成，锡镀层12的X射线衍射图案中，对应于锡铜化合物的峰的积分强度比率为15％以上。锡铜化合物比锡硬质，因此通过以提高锡铜化合物的比率的方式构成锡镀层12，能够提高锡镀层12的耐磨损性。
此外，锡镀层12的耐磨损性优异，因此即使将镀锡铜线1彼此绞合或者在绞合过程中与其他部件接触，也能够抑制锡镀层12的剥落和铜线11的露出，因而能够提高电缆的可靠性。
此外，优选锡镀层12的厚度为0.1μm～0.5μm。锡镀层12中，因为提高了硬质锡铜化合物的比率，所以即使使锡镀层12形成薄至0.1μm～0.5μm，也能够获得期望的耐磨损性。而且，通过形成薄的锡镀层12，能够维持镀锡铜线1的挠性高。
优选锡镀层12具有如下耐磨损性：使设于原子力显微镜的硅探针用金刚石覆盖而得的探针在前述锡镀层的表面在以1μN的荷重按压，在此状态下，以50μm/sec的速度滑动了100个来回时，不形成刮痕。通过具有刮痕不深那样的耐磨损性，能够更加抑制铜线11的露出，使电缆的可靠性更高。
本实施方式中，为了形成锡镀层12，使用的是使锡和铜熔融并使铜浓度为锡熔融金属21的温度下铜的饱和浓度的80％以上的锡熔融金属21。根据这样的锡熔融金属21，在浸渍铜线11时，相比于铜的溶出，更能够促进锡铜合金的生成，因而能够提高通过凝固而形成的锡镀层12中锡铜化合物的比率。而且，通过以对应于锡铜化合物的峰的积分强度比率为15％以上的方式构成锡镀层12，能够获得高耐磨损性。
此外，本实施方式涉及的镀锡铜线1中，在将使用了该镀锡铜线1的电线、电缆反复弯曲时，即使镀锡铜线1彼此摩擦，锡镀层12也难以磨损，因此能够抑制铜线11的露出。
以上具体地对本发明一个实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述实施方式，在不脱离其宗旨的范围内，可以进行适当变更。
实施例
下面，基于实施例进一步详细地对本发明进行说明，但本发明不限定于这些实施例。
(实施例1)
本实施例中，制作镀锡铜线，评价锡镀层的耐磨损性。
首先，准备用于形成锡镀层的熔融金属。本实施例中，通过加热使铜原料和锡原料熔融，准备铜浓度为饱和浓度(饱和浓度比)的80％的熔融金属。具体地，将锡熔融金属的温度设于310℃，该温度下铜的饱和浓度为3.0质量％，因而以锡熔融金属中的铜浓度为2.4质量％的方式添加铜。接下来，在调节了铜浓度的锡熔融金属中，导入线径0.45mm的铜线并浸渍。然后，将铜线捞起，插通于模具，从而将多余的锡熔融金属去除。然后，通过冷却使锡熔融金属凝固，形成锡镀层。由此，制作实施例1的镀锡铜线。
对于制作的镀锡铜线，进行锡镀层的X射线衍射测定。结果，得到图4所示那样的X射线衍射图案。根据图4，确认到对应于锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度比率为19％，为15％以上。
此外，对于锡镀层的厚度，通过电解溶解法测定。具体地，使用电解膜厚计测定，结果确认到锡镀层的厚度为0.30μm。
此外，确认锡镀层中锡铜化合物的形成程度。具体地，通过对锡镀层实施蚀刻处理(盐酸处理)，将位于锡镀层的表层的锡层去除，使锡铜化合物露出，利用电子显微镜观察其表面。结果，如图5所示，确认到铜线的表面形成有锡铜化合物。而且，未确认到铜线的露出，确认到锡铜化合物以覆盖铜线表面的方式形成。
此外，对于实施例1的镀锡铜线，通过以下方法测定其锡镀层的耐磨损性。具体地，使设于原子力显微镜的探针以1μN的荷重按压锡镀层的表面，使探针在该状态下滑动100个来回后，观察锡镀层的表面，确认刮痕的有无。实施例1中，即使用探针刮，锡镀层的表面也几乎确认不到经摩擦的样子。由此，确认到实施例1的镀锡铜线具有锡镀层不会由于绞合时的接触而剥落程度的耐磨损性。
将锡熔融金属的调整条件(温度、铜浓度)、锡镀层的构成、评价结果汇总于以下的表1。
[表1]
Figure BDA0001696779670000091
(实施例2、比较例1)
实施例2、比较例1中，将锡熔融金属的调整条件如表1所示适当改变，除此以外，与实施例1同样地制作镀锡铜线，进行评价。
实施例2中确认到，通过将锡熔融金属中的铜浓度设为饱和浓度的96％，能够使锡镀层中锡铜化合物的积分强度比率为24％。即，实施例2中确认到，锡铜化合物的比率比实施例1的19％多。进行锡铜化合物的表面观察，结果，如图6所示，确认到不露出铜线地被覆有锡铜化合物。此外，与实施例1同样地未观察到刮痕。
另一方面，比较例1中，将锡熔融金属中的铜浓度设为65％，设为低于饱和浓度的80％，因此，确认到未发生锡铜化合物的生成。具体地，对于比较例1的镀锡铜线，将锡镀层蚀刻而进行表面观察，结果确认到，如图7所示，铜线会露出，几乎未形成锡铜化合物。此外，确认到锡铜化合物的积分强度比率为1％，低于15％。由此确认到，在比较例1的锡镀层，未发生锡铜化合物的生成，锡镀层主要由锡层形成。这样的比较例1的镀锡铜线中，明确看到刮痕，确认到未获得期望的耐磨损性。
如上所述确认到，通过将熔融金属中的铜浓度设为规定值以上，能够提高锡镀层中锡铜化合物所占的比率，能够提高耐磨损性。
＜本发明的优选方式＞
以下，对本发明的优选方式进行记录。
[附录1]
根据本发明一个方式，提供一种镀锡铜线，具备含有铜的铜线和形成于前述铜线外周的、含有Cu6Sn5作为锡铜化合物的锡镀层，
对前述锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成前述锡镀层的前述锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成前述铜线的前述铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，前述积分强度IA的积分强度比率为15％以上。
[附录2]
附录1的镀锡铜线中，优选的是，前述积分强度比率为50％以下。
[附录3]
附录1或2的镀锡铜线中，优选的是，前述积分强度比率为19％以上30％以下。
[附录4]
附录1～3中任一种镀锡铜线中，优选的是，前述锡镀层的厚度为0.1μm以上0.5μm以下。
[附录5]
根据本发明的另一方式，提供一种镀锡铜线的制造方法，具有：
在锡熔融金属中添加铜，并将前述锡熔融金属中的铜浓度调整为前述锡熔融金属温度下铜的饱和浓度的80％以上的工序，以及
通过将含有铜的铜线浸渍于调整了铜浓度的前述锡熔融金属并捞起，在前述铜线的表面形成含有Cu6Sn5作为锡铜化合物的锡镀层的工序；
对前述锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成前述锡镀层的前述锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成前述铜线的前述铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，前述积分强度IA的积分强度比率为15％以上。
[附录6]
根据本发明进一步的另一方式，提供一种绝缘电线，具备由绞合有多根镀锡铜线的绞线构成的导体和被覆前述导体的绝缘层，
前述镀锡铜线具备含有铜的铜线和形成于前述铜线外周的、含有Cu6Sn5作为锡铜化合物的锡镀层，
对前述锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成前述锡镀层的前述锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和应于构成前述铜线的前述铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，前述积分强度IA的积分强度比率为15％以上。
[附录7]
根据本发明进一步的另一方式，提供一种电缆，具备由绞合有多根镀锡铜线的绞线构成的导体和被覆前述导体的绝缘层，
前述镀锡铜线具备含有铜的铜线和形成于前述铜线外周的、含有Cu6Sn5作为锡铜化合物的锡镀层，
对前述锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成前述锡镀层的前述锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成前述铜线的前述铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，前述积分强度IA的积分强度比率为15％以上。

Claims (5)

1.一种镀锡铜线，
具备含有铜的铜线和锡镀层，所述锡镀层是从所述铜线侧开始层叠由Cu6Sn5形成的锡铜化合物构成的覆盖所述铜线的表面的合金层和由锡构成的锡层而构成的，
对所述锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成所述锡镀层的所述锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成所述铜线的所述铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，所述积分强度IA的积分强度比率为19％以上24％以下。
2.根据权利要求1所述的镀锡铜线，所述锡镀层的厚度为0.1μm以上0.5μm以下。
3.一种镀锡铜线的制造方法，具有：
在锡熔融金属中添加铜，并将所述锡熔融金属中的铜浓度调整为所述锡熔融金属温度下铜的饱和浓度的80％以上的工序，以及
通过将含有铜的铜线浸渍于调整了铜浓度的所述锡熔融金属并捞起，在所述铜线的表面形成锡镀层的工序，所述锡镀层是从所述铜线侧开始层叠由Cu6Sn5形成的锡铜化合物构成的覆盖所述铜线的表面的合金层和由锡构成的锡层而构成的；
对所述锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成所述锡镀层的所述锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成所述铜线的所述铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，所述积分强度IA的积分强度比率为19％以上24％以下。
4.一种绝缘电线，具备由绞合有多根镀锡铜线的绞线构成的导体和被覆所述导体的绝缘层，
所述镀锡铜线具备含有铜的铜线和锡镀层，所述锡镀层是从所述铜线侧开始层叠由Cu6Sn5形成的锡铜化合物构成的覆盖所述铜线的表面的合金层和由锡构成的锡层而构成的，
对所述锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成所述锡镀层的所述锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成所述铜线的所述铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，所述积分强度IA的积分强度比率为19％以上24％以下。
5.一种电缆，具备由绞合有多根镀锡铜线的绞线构成的导体和被覆所述导体的绝缘层，
所述镀锡铜线具备含有铜的铜线和锡镀层，所述锡镀层是从所述铜线侧开始层叠由Cu6Sn5形成的锡铜化合物构成的覆盖所述铜线的表面的合金层和由锡构成的锡层而构成的，
对所述锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成所述锡镀层的所述锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成所述铜线的所述铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，所述积分强度IA的积分强度比率为19％以上24％以下。
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