JP2003073760A - Ｓｎめっき極細銅線及びそれを用いた撚線並びにＳｎめっき極細銅線の製造方法 - Google Patents
Ｓｎめっき極細銅線及びそれを用いた撚線並びにＳｎめっき極細銅線の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 撚線性およびハンダ付性が良好なＳｎめっき
極細銅線及びそれを用いた撚線並びにＳｎめっき極細銅
線の製造方法を提供するものである。 【解決手段】 本発明に係るＳｎめっき極細銅線１１
は、線径が０．１ｍｍ以下のＳｎめっき極細銅線におい
て、銅又は銅合金からなる極細銅線１２の外周に、Ｓｎ
−０．２〜７．０ｍａｓｓ％Ｃｕ系めっき層１３を、
０．０５μｍ以上の層厚で形成したものである。
極細銅線及びそれを用いた撚線並びにＳｎめっき極細銅
線の製造方法を提供するものである。 【解決手段】 本発明に係るＳｎめっき極細銅線１１
は、線径が０．１ｍｍ以下のＳｎめっき極細銅線におい
て、銅又は銅合金からなる極細銅線１２の外周に、Ｓｎ
−０．２〜７．０ｍａｓｓ％Ｃｕ系めっき層１３を、
０．０５μｍ以上の層厚で形成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｓｎめっき極細銅
線及びそれを用いた撚線並びにＳｎめっき極細銅線の製
造方法に係り、特に、電子機器のケーブル用導体として
用いられるＳｎめっき極細銅線及びそれを用いた撚線並
びにＳｎめっき極細銅線の製造方法に関するものであ
る。
線及びそれを用いた撚線並びにＳｎめっき極細銅線の製
造方法に係り、特に、電子機器のケーブル用導体として
用いられるＳｎめっき極細銅線及びそれを用いた撚線並
びにＳｎめっき極細銅線の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型・軽量化の要求が
高まっていることから、電子機器のケーブル用導体にお
いては、線径が０．１ｍｍ以下の極細銅線が主流となり
つつある。この極細銅線の１つに、表面にＳｎめっきを
有するＳｎめっき極細銅線がある。
高まっていることから、電子機器のケーブル用導体にお
いては、線径が０．１ｍｍ以下の極細銅線が主流となり
つつある。この極細銅線の１つに、表面にＳｎめっきを
有するＳｎめっき極細銅線がある。
【０００３】Ｓｎめっき極細銅線の従来の製造方法とし
て、ｄｉｐ法（溶融めっき法）と電気めっき法の二つが
主に挙げられる。
て、ｄｉｐ法（溶融めっき法）と電気めっき法の二つが
主に挙げられる。
【０００４】溶融めっき法は、極細銅線の表面をフラッ
クス又は還元ガスを用いて活性化した後、その極細銅線
を純Ｓｎめっき液中に浸漬し、極細銅線の外周に溶融Ｓ
ｎめっき層を形成するものである。また、電気めっき法
は、表面を活性化した極細銅線を純Ｓｎめっき液中に浸
漬すると共に、極細銅線と純Ｓｎめっき液との間に電圧
を印加して、極細銅線の外周に電気Ｓｎめっき層を形成
するものである。
クス又は還元ガスを用いて活性化した後、その極細銅線
を純Ｓｎめっき液中に浸漬し、極細銅線の外周に溶融Ｓ
ｎめっき層を形成するものである。また、電気めっき法
は、表面を活性化した極細銅線を純Ｓｎめっき液中に浸
漬すると共に、極細銅線と純Ｓｎめっき液との間に電圧
を印加して、極細銅線の外周に電気Ｓｎめっき層を形成
するものである。
【０００５】これらのめっき法の内、溶融めっき法の方
が簡便で、経済性に優れていることから、Ｓｎめっき極
細銅線の製造には、一般的に、溶融めっき法が用いられ
ている。
が簡便で、経済性に優れていることから、Ｓｎめっき極
細銅線の製造には、一般的に、溶融めっき法が用いられ
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、得られたＳ
ｎめっき極細銅線を複数本撚り合わせて撚線を製造する
際、撚線時に、Ｓｎめっき極細銅線同士が摺動すること
で、各線の表面でＳｎめっきカスが発生する。このＳｎ
めっきカスが、撚線製造時に用いる治具であるニップル
に堆積することで、撚線に断線が生じるおそれがあり、
撚線性が良好でないという問題があった。
ｎめっき極細銅線を複数本撚り合わせて撚線を製造する
際、撚線時に、Ｓｎめっき極細銅線同士が摺動すること
で、各線の表面でＳｎめっきカスが発生する。このＳｎ
めっきカスが、撚線製造時に用いる治具であるニップル
に堆積することで、撚線に断線が生じるおそれがあり、
撚線性が良好でないという問題があった。
【０００７】また、極細銅線のＣｕとＳｎめっき層のＳ
ｎが反応し、それらの界面にＳｎ−Ｃｕ系金属間化合物
が形成されるが、Ｓｎめっき層の層厚が十分でないと、
Ｓｎめっき層全体がＳｎ−Ｃｕ系金属間化合物層となっ
てしまう。このＳｎ−Ｃｕ系金属間化合物は、ハンダ濡
れ性が良好でないため、結果的に、撚線のハンダ付性が
悪くなるという問題があった。
ｎが反応し、それらの界面にＳｎ−Ｃｕ系金属間化合物
が形成されるが、Ｓｎめっき層の層厚が十分でないと、
Ｓｎめっき層全体がＳｎ−Ｃｕ系金属間化合物層となっ
てしまう。このＳｎ−Ｃｕ系金属間化合物は、ハンダ濡
れ性が良好でないため、結果的に、撚線のハンダ付性が
悪くなるという問題があった。
【０００８】以上の事情を考慮して創案された本発明の
目的は、撚線性およびハンダ付性が良好なＳｎめっき極
細銅線及びそれを用いた撚線並びにＳｎめっき極細銅線
の製造方法を提供することにある。
目的は、撚線性およびハンダ付性が良好なＳｎめっき極
細銅線及びそれを用いた撚線並びにＳｎめっき極細銅線
の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明に係るＳｎめっき極細銅線は、線径が０．１ｍｍ以
下のＳｎめっき極細銅線において、銅又は銅合金からな
る極細銅線の外周に、Ｓｎ−０．２〜７．０ｍａｓｓ％
Ｃｕ系めっき層を、０．０５μｍ以上の層厚で形成した
ものである。
発明に係るＳｎめっき極細銅線は、線径が０．１ｍｍ以
下のＳｎめっき極細銅線において、銅又は銅合金からな
る極細銅線の外周に、Ｓｎ−０．２〜７．０ｍａｓｓ％
Ｃｕ系めっき層を、０．０５μｍ以上の層厚で形成した
ものである。
【００１０】以上の構成によれば、めっき層の層硬度が
十分に高いＳｎめっき極細銅線が得られる。
十分に高いＳｎめっき極細銅線が得られる。
【００１１】一方、本発明に係るＳｎめっき極細銅線を
用いた撚線は、線径が０．１ｍｍ以下で、銅又は銅合金
からなる極細銅線の外周に、Ｓｎ−０．２〜７．０ｍａ
ｓｓ％Ｃｕ系めっき層を０．０５μｍ以上の層厚で形成
したＳｎめっき極細銅線を、複数本撚り合わせて形成し
たものである。
用いた撚線は、線径が０．１ｍｍ以下で、銅又は銅合金
からなる極細銅線の外周に、Ｓｎ−０．２〜７．０ｍａ
ｓｓ％Ｃｕ系めっき層を０．０５μｍ以上の層厚で形成
したＳｎめっき極細銅線を、複数本撚り合わせて形成し
たものである。
【００１２】以上の構成によれば、撚線が容易で、ハン
ダ付け性が良好なＳｎめっき極細銅線を用いた撚線（Ｓ
ｎめっき極細銅撚線）が得られる。
ダ付け性が良好なＳｎめっき極細銅線を用いた撚線（Ｓ
ｎめっき極細銅撚線）が得られる。
【００１３】また、本発明に係るＳｎめっき極細銅線の
製造方法は、銅又は銅合金からなる線径が０．１ｍｍ以
下の極細銅線の外周に、溶融Ｓｎめっき層を形成するＳ
ｎめっき極細銅線の製造方法において、めっき浴槽内に
Ｃｕ濃度が０．２〜７．０ｍａｓｓ％の溶融Ｓｎ−Ｃｕ
系めっき浴を形成すると共に、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき
浴の、２５０〜３５０℃の温度範囲における温度分布を
±５℃以内に調整し、その溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴中
に上記極細銅線を浸漬し、極細銅線の外周に、０．０５
μｍ以上の層厚の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層を形成する
ものである。
製造方法は、銅又は銅合金からなる線径が０．１ｍｍ以
下の極細銅線の外周に、溶融Ｓｎめっき層を形成するＳ
ｎめっき極細銅線の製造方法において、めっき浴槽内に
Ｃｕ濃度が０．２〜７．０ｍａｓｓ％の溶融Ｓｎ−Ｃｕ
系めっき浴を形成すると共に、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき
浴の、２５０〜３５０℃の温度範囲における温度分布を
±５℃以内に調整し、その溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴中
に上記極細銅線を浸漬し、極細銅線の外周に、０．０５
μｍ以上の層厚の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層を形成する
ものである。
【００１４】以上の方法によれば、撚線性およびハンダ
付性が良好なめっき極細銅線を得ることができる。
付性が良好なめっき極細銅線を得ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適一実施の形態
を添付図面に基いて説明する。
を添付図面に基いて説明する。
【００１６】第１の実施の形態に係るＳｎめっき極細銅
線の断面図を図１に、第２の実施の形態に係るＳｎめっ
き極細銅線の断面図を図２に示す。ここで、図２（ｂ）
は、図２（ａ）の要部Ａの拡大図である。
線の断面図を図１に、第２の実施の形態に係るＳｎめっ
き極細銅線の断面図を図２に示す。ここで、図２（ｂ）
は、図２（ａ）の要部Ａの拡大図である。
【００１７】図１に示すように、第１の実施の形態に係
るＳｎめっき極細銅線１１は、線径が０．１ｍｍ以下の
Ｓｎめっき極細銅線であり、軟質銅或いは硬質銅よりな
る銅又は銅合金からなる極細銅線１２の外周に、Ｓｎ−
０．２〜７．０ｍａｓｓ％Ｃｕ系めっき層（以下、Ｓｎ
−Ｃｕ系めっき層と示す）１３を、０．０５μｍ以上、
好ましくは０．５μｍ以上の層厚で形成したものであ
る。
るＳｎめっき極細銅線１１は、線径が０．１ｍｍ以下の
Ｓｎめっき極細銅線であり、軟質銅或いは硬質銅よりな
る銅又は銅合金からなる極細銅線１２の外周に、Ｓｎ−
０．２〜７．０ｍａｓｓ％Ｃｕ系めっき層（以下、Ｓｎ
−Ｃｕ系めっき層と示す）１３を、０．０５μｍ以上、
好ましくは０．５μｍ以上の層厚で形成したものであ
る。
【００１８】また、図２（ａ），図２（ｂ）に示すよう
に、第２の実施の形態に係るＳｎめっき極細銅線２１
は、軟質銅或いは硬質銅よりなる銅又は銅合金からなる
極細銅線１２の外周に、層中に直径が２μｍ以下、好ま
しくは１μｍ以下のＳｎ−Ｃｕ系金属間化合物２４が均
一分散したＳｎ−Ｃｕ系めっき層２３を、０．０５μｍ
以上、好ましくは０．５μｍ以上の層厚で形成したもの
である。
に、第２の実施の形態に係るＳｎめっき極細銅線２１
は、軟質銅或いは硬質銅よりなる銅又は銅合金からなる
極細銅線１２の外周に、層中に直径が２μｍ以下、好ま
しくは１μｍ以下のＳｎ−Ｃｕ系金属間化合物２４が均
一分散したＳｎ−Ｃｕ系めっき層２３を、０．０５μｍ
以上、好ましくは０．５μｍ以上の層厚で形成したもの
である。
【００１９】一方、本実施の形態に係るＳｎめっき極細
銅線を用いた撚線３１は、図３に示すように、Ｓｎめっ
き極細銅線１１，２１を複数本（図３中では７本を図
示）撚り合わせて形成したものである。ここで言う撚線
は、撚線導体及び撚線導体を用いた電線・ケーブルの総
称である。
銅線を用いた撚線３１は、図３に示すように、Ｓｎめっ
き極細銅線１１，２１を複数本（図３中では７本を図
示）撚り合わせて形成したものである。ここで言う撚線
は、撚線導体及び撚線導体を用いた電線・ケーブルの総
称である。
【００２０】次に、本実施の形態の作用を説明する。
【００２１】極細銅線１２の外周にＳｎ−Ｃｕ系めっき
層１３，２３を形成することで、従来のＳｎめっき極細
銅線の純Ｓｎめっき層と比べて層硬度が十分に高いＳｎ
めっき極細銅線１１，２１が得られる。この銅線１１，
２１は、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層１３，２３の層硬度が高
いことから、この銅線１１，２１を用いて撚線を製造す
る際、撚線の素線同士が摺動して生じるＳｎめっきカス
の量が少なくなる。特に、Ｓｎめっき極細銅線２１の場
合、Ｓｎめっきカスの量が非常に少なくなる。その結
果、本実施の形態に係るＳｎめっき極細銅線１１，２１
を撚線する時に、断線が生じるおそれがなくなり、従来
のＳｎめっき極細銅線と比較して、撚線性が向上する。
層１３，２３を形成することで、従来のＳｎめっき極細
銅線の純Ｓｎめっき層と比べて層硬度が十分に高いＳｎ
めっき極細銅線１１，２１が得られる。この銅線１１，
２１は、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層１３，２３の層硬度が高
いことから、この銅線１１，２１を用いて撚線を製造す
る際、撚線の素線同士が摺動して生じるＳｎめっきカス
の量が少なくなる。特に、Ｓｎめっき極細銅線２１の場
合、Ｓｎめっきカスの量が非常に少なくなる。その結
果、本実施の形態に係るＳｎめっき極細銅線１１，２１
を撚線する時に、断線が生じるおそれがなくなり、従来
のＳｎめっき極細銅線と比較して、撚線性が向上する。
【００２２】また、撚線時に発生するＳｎめっきカスの
量が少ないことから、銅線１１，２１を用いて得られた
撚線は、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層１３，２３の表面が平滑
又は略平滑で、表面状態が良好となる。このため、これ
らの撚線のハンダ濡れ性は、従来のＳｎめっき極細銅線
を用いて得られた撚線のそれよりも、良好となる。その
結果、本実施の形態に係るＳｎめっき極細銅線１１，２
１を用いて得られた撚線においては、良好なハンダ付性
が得られる。
量が少ないことから、銅線１１，２１を用いて得られた
撚線は、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層１３，２３の表面が平滑
又は略平滑で、表面状態が良好となる。このため、これ
らの撚線のハンダ濡れ性は、従来のＳｎめっき極細銅線
を用いて得られた撚線のそれよりも、良好となる。その
結果、本実施の形態に係るＳｎめっき極細銅線１１，２
１を用いて得られた撚線においては、良好なハンダ付性
が得られる。
【００２３】Ｓｎめっき極細銅線１１，２１において、
Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層１３，２３の層厚を、０．０５μ
ｍ以上、好ましくは０．５μｍ以上と規定したのは、以
下の理由によるものである。
Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層１３，２３の層厚を、０．０５μ
ｍ以上、好ましくは０．５μｍ以上と規定したのは、以
下の理由によるものである。
【００２４】一般に、銅線にＳｎめっきを施す場合、銅
線表面のＣｕとＳｎめっき層のＳｎが反応し、それらの
界面に、Ｃｕ3ＳｎやＣｕ6Ｓｎ5のＳｎ−Ｃｕ系金属間
化合物層が形成される。ここで、Ｓｎめっき層の層厚が
０．０５μｍ未満であると、Ｓｎめっき層自体がＳｎ−
Ｃｕ系金属間化合物層となってしまう。このＳｎ−Ｃｕ
系金属間化合物は、硬くて脆いと共に、ハンダ濡れ性が
良好でないことから、Ｓｎめっき層自体がＳｎ−Ｃｕ系
金属間化合物層になると、めっき導体（Ｓｎめっき極細
銅線）の機械的特性、例えば屈曲特性が低下すると共
に、Ｓｎめっき極細銅線と各種電子部品のハンダ付け時
に不具合が生じてしまう。
線表面のＣｕとＳｎめっき層のＳｎが反応し、それらの
界面に、Ｃｕ3ＳｎやＣｕ6Ｓｎ5のＳｎ−Ｃｕ系金属間
化合物層が形成される。ここで、Ｓｎめっき層の層厚が
０．０５μｍ未満であると、Ｓｎめっき層自体がＳｎ−
Ｃｕ系金属間化合物層となってしまう。このＳｎ−Ｃｕ
系金属間化合物は、硬くて脆いと共に、ハンダ濡れ性が
良好でないことから、Ｓｎめっき層自体がＳｎ−Ｃｕ系
金属間化合物層になると、めっき導体（Ｓｎめっき極細
銅線）の機械的特性、例えば屈曲特性が低下すると共
に、Ｓｎめっき極細銅線と各種電子部品のハンダ付け時
に不具合が生じてしまう。
【００２５】また、Ｓｎめっき極細銅線１１，２１にお
いて、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層１３，２３のＣｕ濃度を、
０．２〜７．０ｍａｓｓ％と規定したのは、Ｃｕ濃度が
０．２ｍａｓｓ％未満だと、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層１
３，２３の硬度が、純Ｓｎめっき層とあまり変わらない
ためである。また、Ｃｕ濃度が７．０ｍａｓｓ％を超え
ると、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層１３，２３自体がＳｎ−Ｃ
ｕ系金属間化合物層になり易くなるためである。
いて、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層１３，２３のＣｕ濃度を、
０．２〜７．０ｍａｓｓ％と規定したのは、Ｃｕ濃度が
０．２ｍａｓｓ％未満だと、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層１
３，２３の硬度が、純Ｓｎめっき層とあまり変わらない
ためである。また、Ｃｕ濃度が７．０ｍａｓｓ％を超え
ると、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層１３，２３自体がＳｎ−Ｃ
ｕ系金属間化合物層になり易くなるためである。
【００２６】Ｓｎめっき極細銅線２１において、Ｓｎ−
Ｃｕ系めっき層２３中に均一分散させるＳｎ−Ｃｕ系金
属間化合物（Ｃｕ3ＳｎやＣｕ6Ｓｎ5）２４の直径を２
μｍ以下、好ましくは１μｍ以下と規定したのは、以下
の理由によるものである。
Ｃｕ系めっき層２３中に均一分散させるＳｎ−Ｃｕ系金
属間化合物（Ｃｕ3ＳｎやＣｕ6Ｓｎ5）２４の直径を２
μｍ以下、好ましくは１μｍ以下と規定したのは、以下
の理由によるものである。
【００２７】金属間化合物２４の晶出サイズを２μｍ以
下、好ましくは１μｍ以下に規定したのは、２μｍを超
えるとＳｎ−Ｃｕ系めっき層２３の表面の平滑性が損な
われるためであり、また、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層２３の
層厚の調整を行うために絞りダイスを用いる場合、金属
間化合物２４がダイス部に堆積し、Ｓｎめっき極細銅線
２１の断線の原因となるためである。
下、好ましくは１μｍ以下に規定したのは、２μｍを超
えるとＳｎ−Ｃｕ系めっき層２３の表面の平滑性が損な
われるためであり、また、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層２３の
層厚の調整を行うために絞りダイスを用いる場合、金属
間化合物２４がダイス部に堆積し、Ｓｎめっき極細銅線
２１の断線の原因となるためである。
【００２８】次に、本発明に係るＳｎめっき極細銅線の
製造方法を、図４に基いて説明する。
製造方法を、図４に基いて説明する。
【００２９】図４に示すように、先ず、極細銅線１２を
送出ボビン４１から送出すると共に還元炉４２内を走行
させ、極細銅線１２に還元処理を施し、表面の酸化層の
除去を行う。
送出ボビン４１から送出すると共に還元炉４２内を走行
させ、極細銅線１２に還元処理を施し、表面の酸化層の
除去を行う。
【００３０】次に、酸化層の除去後の極細銅線１２を、
ガイドプーリ４３ａ，４３ｂ間において、浸漬棒４６に
よりめっき浴槽４４内の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴４５
中に浸漬させる。この時、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴４
５のＣｕ濃度を０．２〜７．０ｍａｓｓ％に、また、溶
融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴４５の、２５０〜３５０℃の温
度範囲における温度分布を±５℃以内に予め調整してお
く。このため、めっき浴槽４４は、少なくともめっき浴
４５の温度を測定する多数の温度センサ（図示せず）
と、温度センサからの信号が入力される調節装置（図示
せず）と、調節装置からの信号によりめっき浴を攪拌す
る攪拌装置（図示せず）を備えている。
ガイドプーリ４３ａ，４３ｂ間において、浸漬棒４６に
よりめっき浴槽４４内の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴４５
中に浸漬させる。この時、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴４
５のＣｕ濃度を０．２〜７．０ｍａｓｓ％に、また、溶
融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴４５の、２５０〜３５０℃の温
度範囲における温度分布を±５℃以内に予め調整してお
く。このため、めっき浴槽４４は、少なくともめっき浴
４５の温度を測定する多数の温度センサ（図示せず）
と、温度センサからの信号が入力される調節装置（図示
せず）と、調節装置からの信号によりめっき浴を攪拌す
る攪拌装置（図示せず）を備えている。
【００３１】めっき浴浸漬後の極細銅線１２の外周には
Ｓｎ−Ｃｕ系めっき液が不均一に付着しているため、こ
の極細導線１２を、絞りダイス４７に挿通させ、極細導
線１２の外周に付着するＳｎ−Ｃｕ系めっき液の量を均
一にし、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層の層厚が０．０５μｍ以
上、好ましくは０．５μｍ以上となるように調整する。
Ｓｎ−Ｃｕ系めっき液が不均一に付着しているため、こ
の極細導線１２を、絞りダイス４７に挿通させ、極細導
線１２の外周に付着するＳｎ−Ｃｕ系めっき液の量を均
一にし、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層の層厚が０．０５μｍ以
上、好ましくは０．５μｍ以上となるように調整する。
【００３２】その後、極細導線１２の外周に付着したＳ
ｎ−Ｃｕ系めっき液が冷却（空冷）されて凝固すること
で、極細銅線１２の外周に溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層１
３，２３を有するＳｎめっき極細銅線１１，２１が得ら
れ、この銅線１１，２１が巻取ボビン４９に巻き取られ
る。Ｓｎ−Ｃｕ系めっき液を冷却させて凝固させる際、
冷却装置４８により、極細銅線１２に冷却空気（図示せ
ず）を吹き付け、強制的に冷却を行ってもよい。これに
よって、空冷による冷却を行った時と比較して、Ｓｎ−
Ｃｕ系めっき層１３，２３に対する極細銅線１２のＣｕ
拡散が抑制されることから、Ｓｎめっき極細銅線１１，
２１のハンダ濡れ性が更に向上し、延いては、ハンダ付
け性が向上する。
ｎ−Ｃｕ系めっき液が冷却（空冷）されて凝固すること
で、極細銅線１２の外周に溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層１
３，２３を有するＳｎめっき極細銅線１１，２１が得ら
れ、この銅線１１，２１が巻取ボビン４９に巻き取られ
る。Ｓｎ−Ｃｕ系めっき液を冷却させて凝固させる際、
冷却装置４８により、極細銅線１２に冷却空気（図示せ
ず）を吹き付け、強制的に冷却を行ってもよい。これに
よって、空冷による冷却を行った時と比較して、Ｓｎ−
Ｃｕ系めっき層１３，２３に対する極細銅線１２のＣｕ
拡散が抑制されることから、Ｓｎめっき極細銅線１１，
２１のハンダ濡れ性が更に向上し、延いては、ハンダ付
け性が向上する。
【００３３】ここで、極細銅線１２をめっき浴槽４４内
の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴４５中に浸漬させる際、銅
の溶解度が飽和に達しているめっき浴４５の浴温度を低
下させると、それに伴って銅の溶解度が低下する。その
結果、溶解しきれなくなった余剰の銅が金属間化合物
（例えば、Ｃｕ6Ｓｎ5）の形で晶出するようになる。こ
の時、後述する温度条件でめっき浴４５の温度分布の調
整を行うことによって、めっき浴４５中に晶出する金属
間化合物のサイズを２μｍ以下に制御することができ、
このＳｎ−Ｃｕ系めっき浴４５中に極細銅線１２を浸漬
することで、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層２３中に、直径が２
μｍ以下、好ましくは１μｍ以下のＳｎ−Ｃｕ系金属間
化合物２４が均一分散したＳｎめっき極細銅線２１を得
ることができる。
の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴４５中に浸漬させる際、銅
の溶解度が飽和に達しているめっき浴４５の浴温度を低
下させると、それに伴って銅の溶解度が低下する。その
結果、溶解しきれなくなった余剰の銅が金属間化合物
（例えば、Ｃｕ6Ｓｎ5）の形で晶出するようになる。こ
の時、後述する温度条件でめっき浴４５の温度分布の調
整を行うことによって、めっき浴４５中に晶出する金属
間化合物のサイズを２μｍ以下に制御することができ、
このＳｎ−Ｃｕ系めっき浴４５中に極細銅線１２を浸漬
することで、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層２３中に、直径が２
μｍ以下、好ましくは１μｍ以下のＳｎ−Ｃｕ系金属間
化合物２４が均一分散したＳｎめっき極細銅線２１を得
ることができる。
【００３４】溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴４５の、２５０
〜３５０℃の温度範囲における温度分布を±５℃以内、
好ましくは±３℃以内に調整すると規定したのは、温度
分布が±５℃を超えると、めっき浴４５の最も温度が低
い部分に粗大な金属間化合物が晶出し、この粗大な金属
間化合物がＳｎ−Ｃｕ系めっき層１３，２３に分散する
ことで、Ｓｎめっき極細銅線１１，２１の断線原因とな
るためである。
〜３５０℃の温度範囲における温度分布を±５℃以内、
好ましくは±３℃以内に調整すると規定したのは、温度
分布が±５℃を超えると、めっき浴４５の最も温度が低
い部分に粗大な金属間化合物が晶出し、この粗大な金属
間化合物がＳｎ−Ｃｕ系めっき層１３，２３に分散する
ことで、Ｓｎめっき極細銅線１１，２１の断線原因とな
るためである。
【００３５】
【実施例】（実施例１）直径がφ０．０３ｍｍの極細銅
線をめっき浴槽内の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴中に浸漬
させた後、極細銅線の表面に冷却空気を吹き付け、めっ
き層厚が０．７μｍ、０．８μｍ、０．７μｍのＳｎめ
っき極細銅線を作製する（試料１〜３）。この時、溶融
Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴のＣｕ濃度は、それぞれ０．５ｍ
ａｓｓ％、０．７ｍａｓｓ％、１．０ｍａｓｓ％に、ま
た、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴の温度分布は、一律３３
０℃±５℃以内に調整した。
線をめっき浴槽内の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴中に浸漬
させた後、極細銅線の表面に冷却空気を吹き付け、めっ
き層厚が０．７μｍ、０．８μｍ、０．７μｍのＳｎめ
っき極細銅線を作製する（試料１〜３）。この時、溶融
Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴のＣｕ濃度は、それぞれ０．５ｍ
ａｓｓ％、０．７ｍａｓｓ％、１．０ｍａｓｓ％に、ま
た、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴の温度分布は、一律３３
０℃±５℃以内に調整した。
【００３６】（実施例２）直径がφ０．０３ｍｍの極細
銅線をめっき浴槽内の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴中に浸
漬させた後、極細銅線の表面に冷却空気を吹き付け、め
っき層厚が共に０．８μｍで、かつ、めっき層中に直径
が１．０μｍ以下の微細な金属間化合物が均一分散した
Ｓｎめっき極細銅線を作製する（試料４，５）。この
時、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴のＣｕ濃度は、それぞれ
３．０ｍａｓｓ％、５．０ｍａｓｓ％に、また、溶融Ｓ
ｎ−Ｃｕ系めっき浴の温度分布は、一律３１０℃±５℃
以内に調整した。
銅線をめっき浴槽内の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴中に浸
漬させた後、極細銅線の表面に冷却空気を吹き付け、め
っき層厚が共に０．８μｍで、かつ、めっき層中に直径
が１．０μｍ以下の微細な金属間化合物が均一分散した
Ｓｎめっき極細銅線を作製する（試料４，５）。この
時、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴のＣｕ濃度は、それぞれ
３．０ｍａｓｓ％、５．０ｍａｓｓ％に、また、溶融Ｓ
ｎ−Ｃｕ系めっき浴の温度分布は、一律３１０℃±５℃
以内に調整した。
【００３７】（実施例３）直径がφ０．０３ｍｍの極細
銅線をめっき浴槽内の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴中に浸
漬させた後、極細銅線を自然冷却（空冷）し、めっき層
厚が０．５μｍ以上のＳｎめっき極細銅線を作製する
（試料６）。この時、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴のＣｕ
濃度は、３．０ｍａｓｓ％に、また、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系
めっき浴の温度分布は、３３０℃±５℃以内に調整し
た。
銅線をめっき浴槽内の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴中に浸
漬させた後、極細銅線を自然冷却（空冷）し、めっき層
厚が０．５μｍ以上のＳｎめっき極細銅線を作製する
（試料６）。この時、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴のＣｕ
濃度は、３．０ｍａｓｓ％に、また、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系
めっき浴の温度分布は、３３０℃±５℃以内に調整し
た。
【００３８】（比較例１）直径がφ０．０３ｍｍの極細
銅線をめっき浴槽内の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴中に浸
漬させた後、極細銅線の表面に冷却空気を吹き付け、め
っき層厚が０．７μｍ、０．８μｍのＳｎめっき極細銅
線を作製する（試料７，８）。この時、溶融Ｓｎ−Ｃｕ
系めっき浴のＣｕ濃度は、それぞれ０．１ｍａｓｓ％、
１０．０ｍａｓｓ％に、また、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき
浴の温度分布は、一律３５０℃±５℃以内に調整した。
銅線をめっき浴槽内の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴中に浸
漬させた後、極細銅線の表面に冷却空気を吹き付け、め
っき層厚が０．７μｍ、０．８μｍのＳｎめっき極細銅
線を作製する（試料７，８）。この時、溶融Ｓｎ−Ｃｕ
系めっき浴のＣｕ濃度は、それぞれ０．１ｍａｓｓ％、
１０．０ｍａｓｓ％に、また、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき
浴の温度分布は、一律３５０℃±５℃以内に調整した。
【００３９】（比較例２）直径がφ０．０３ｍｍの極細
銅線をめっき浴槽内の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴中に浸
漬させた後、極細銅線の表面に空気を吹き付け、めっき
層厚が０．０４μｍ、０．０３μｍのＳｎめっき極細銅
線を作製する（試料９，１０）。この時、溶融Ｓｎ−Ｃ
ｕ系めっき浴のＣｕ濃度は、それぞれ１．０ｍａｓｓ
％、３．０ｍａｓｓ％に、また、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっ
き浴の温度分布は、一律３５０℃±５℃以内に調整し
た。
銅線をめっき浴槽内の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴中に浸
漬させた後、極細銅線の表面に空気を吹き付け、めっき
層厚が０．０４μｍ、０．０３μｍのＳｎめっき極細銅
線を作製する（試料９，１０）。この時、溶融Ｓｎ−Ｃ
ｕ系めっき浴のＣｕ濃度は、それぞれ１．０ｍａｓｓ
％、３．０ｍａｓｓ％に、また、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっ
き浴の温度分布は、一律３５０℃±５℃以内に調整し
た。
【００４０】（比較例３）直径がφ０．０３ｍｍの極細
銅線をめっき浴槽内の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴中に浸
漬させた後、極細銅線の表面に空気を吹き付け、めっき
層厚が０．８μｍのＳｎめっき極細銅線を作製する（試
料１１）。この時、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴のＣｕ濃
度は、５．０ｍａｓｓ％に、また、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系め
っき浴の温度分布は、２４０℃±５℃以内に調整した。
銅線をめっき浴槽内の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴中に浸
漬させた後、極細銅線の表面に空気を吹き付け、めっき
層厚が０．８μｍのＳｎめっき極細銅線を作製する（試
料１１）。この時、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴のＣｕ濃
度は、５．０ｍａｓｓ％に、また、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系め
っき浴の温度分布は、２４０℃±５℃以内に調整した。
【００４１】試料１〜１１の諸元（Ｓｎ−Ｃｕ系めっき
層のＣｕ濃度（mass％）、めっき浴温度（℃）、Ｓｎ−
Ｃｕ系めっき層の層厚（μｍ）、冷却過程）を表１に示
す。ここで、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層の層厚の測定は、コ
クール法（JIS8610-8619）により行った。
層のＣｕ濃度（mass％）、めっき浴温度（℃）、Ｓｎ−
Ｃｕ系めっき層の層厚（μｍ）、冷却過程）を表１に示
す。ここで、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層の層厚の測定は、コ
クール法（JIS8610-8619）により行った。
【００４２】
【表１】
【００４３】次に、各試料の表面状態の評価を行った。
その評価結果を表２に示す。ここで、表面状態の評価
は、電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて行った。
その評価結果を表２に示す。ここで、表面状態の評価
は、電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて行った。
【００４４】
【表２】
【００４５】表２に示すように、試料１〜７の表面状態
はいずれも良好であった。また、試料１〜３，７の試料
は、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層の表面が平滑であったが、試
料４〜６のＳｎ−Ｃｕ系めっき層の表面には、直径１μ
ｍ以下の微細な金属間化合物（Ｃｕ6Ｓｎ5）が認められ
た。
はいずれも良好であった。また、試料１〜３，７の試料
は、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層の表面が平滑であったが、試
料４〜６のＳｎ−Ｃｕ系めっき層の表面には、直径１μ
ｍ以下の微細な金属間化合物（Ｃｕ6Ｓｎ5）が認められ
た。
【００４６】これに対して、試料８，１１の表面状態は
いずれも不良であった。これは、試料８については、Ｓ
ｎ−Ｃｕ系めっき層のＣｕ濃度が規定範囲よりも高く、
試料１１については、めっき浴温度が規定範囲よりも低
いことから、めっき浴中に溶解できない余剰の銅が金属
間化合物として晶出し、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層に、直径
約３μｍの粗大な針状金属間化合物（Ｃｕ6Ｓｎ5）が分
散していることに起因する。
いずれも不良であった。これは、試料８については、Ｓ
ｎ−Ｃｕ系めっき層のＣｕ濃度が規定範囲よりも高く、
試料１１については、めっき浴温度が規定範囲よりも低
いことから、めっき浴中に溶解できない余剰の銅が金属
間化合物として晶出し、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層に、直径
約３μｍの粗大な針状金属間化合物（Ｃｕ6Ｓｎ5）が分
散していることに起因する。
【００４７】また、試料９，１０の表面状態はいずれも
不良であった。これは、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層の層厚が
規定範囲よりも薄いことから、Ｓｎめっき極細銅線の表
面全体に、極細銅線表面のＣｕとＳｎが反応して形成さ
れる金属間化合物層が露出し、Ｓｎめっき極細銅線の表
面が凹凸であることに起因する。
不良であった。これは、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層の層厚が
規定範囲よりも薄いことから、Ｓｎめっき極細銅線の表
面全体に、極細銅線表面のＣｕとＳｎが反応して形成さ
れる金属間化合物層が露出し、Ｓｎめっき極細銅線の表
面が凹凸であることに起因する。
【００４８】次に、各試料を、７本ずつ、ピッチ３．３
ｍｍで同心撚りして、１０，０００ｍの長さの撚線を製
造する。この時の、各撚線の表面状態、めっきカスの発
生状況、ハンダ付性の評価を行った。その評価結果を表
３に示す。ここで、めっきカスの発生状況は、撚線機の
ニップル部に堆積するめっきカスの量で評価を行った。
また、ハンダ付性は、撚線を共晶ハンダ浴に浸漬させた
際の、濡れ面積の大小で評価を行った。
ｍｍで同心撚りして、１０，０００ｍの長さの撚線を製
造する。この時の、各撚線の表面状態、めっきカスの発
生状況、ハンダ付性の評価を行った。その評価結果を表
３に示す。ここで、めっきカスの発生状況は、撚線機の
ニップル部に堆積するめっきカスの量で評価を行った。
また、ハンダ付性は、撚線を共晶ハンダ浴に浸漬させた
際の、濡れ面積の大小で評価を行った。
【００４９】
【表３】
【００５０】表３に示すように、試料１〜６を用いた撚
線の表面状態はいずれも良好であった。また、めっきカ
スの発生は、撚線作業上、問題がなかった。即ち、撚線
工程中、めっきカスによる断線はなかった。特に、試料
３〜６は、撚線時に発生するめっきカスの量が非常に少
なかった。さらに、ハンダ付性は、試料６を用いた撚線
がやや良である以外は、大変良好又は良好であった。
線の表面状態はいずれも良好であった。また、めっきカ
スの発生は、撚線作業上、問題がなかった。即ち、撚線
工程中、めっきカスによる断線はなかった。特に、試料
３〜６は、撚線時に発生するめっきカスの量が非常に少
なかった。さらに、ハンダ付性は、試料６を用いた撚線
がやや良である以外は、大変良好又は良好であった。
【００５１】これに対して、試料７を用いた撚線は、撚
線の表面状態は良好（平滑）であり、また、ハンダ付性
も大変良好であるものの、撚線時にめっきカスが多量に
発生し、断線が生じた。これは、試料７のＳｎ−Ｃｕ系
めっき層のＣｕ濃度が規定範囲よりも低いことから、Ｓ
ｎ−Ｃｕ系めっき層の硬度が純Ｓｎめっき層の硬度とあ
まり変わりがなく、硬度不足であったことに起因する。
線の表面状態は良好（平滑）であり、また、ハンダ付性
も大変良好であるものの、撚線時にめっきカスが多量に
発生し、断線が生じた。これは、試料７のＳｎ−Ｃｕ系
めっき層のＣｕ濃度が規定範囲よりも低いことから、Ｓ
ｎ−Ｃｕ系めっき層の硬度が純Ｓｎめっき層の硬度とあ
まり変わりがなく、硬度不足であったことに起因する。
【００５２】また、試料８〜１１を用いた撚線は、撚線
時に発生するめっきカスの量は非常に少なかったもの
の、撚線の表面に微細な亀裂が認められ、表面状態が不
良であった。この亀裂は、金属間化合物（又は金属間化
合物層）とＳｎ−Ｃｕ系めっき層の界面に生じていた。
つまり、試料８〜１１においては、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき
層に分散する金属間化合物が粗大である（試料８，１
１）又はＳｎ−Ｃｕ系めっき層に金属間化合物層が露出
している（試料９，１０）ことから、撚線時に各試料の
表面に負荷された曲げ歪みを、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層が
吸収できず、亀裂が生じたと考えられる。さらに、試料
８〜１１を用いた撚線は、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層に分散
する金属間化合物が粗大であったり、Ｓｎ−Ｃｕ系めっ
き層に金属間化合物層が露出しているため、ハンダ付性
が悪かった。
時に発生するめっきカスの量は非常に少なかったもの
の、撚線の表面に微細な亀裂が認められ、表面状態が不
良であった。この亀裂は、金属間化合物（又は金属間化
合物層）とＳｎ−Ｃｕ系めっき層の界面に生じていた。
つまり、試料８〜１１においては、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき
層に分散する金属間化合物が粗大である（試料８，１
１）又はＳｎ−Ｃｕ系めっき層に金属間化合物層が露出
している（試料９，１０）ことから、撚線時に各試料の
表面に負荷された曲げ歪みを、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層が
吸収できず、亀裂が生じたと考えられる。さらに、試料
８〜１１を用いた撚線は、Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層に分散
する金属間化合物が粗大であったり、Ｓｎ−Ｃｕ系めっ
き層に金属間化合物層が露出しているため、ハンダ付性
が悪かった。
【００５３】以上、本発明の実施の形態は、上述した実
施の形態に限定されるものではなく、他にも種々のもの
が想定されることは言うまでもない。
施の形態に限定されるものではなく、他にも種々のもの
が想定されることは言うまでもない。
【００５４】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。 （１） めっき層の層硬度が十分に高いＳｎめっき極細
銅線が得られる。 （２） 撚線が容易で、ハンダ付け性が良好なＳｎめっ
き極細銅撚線が得られる。 （３） 撚線性およびハンダ付性が良好なめっき極細銅
線を得ることができる。
な優れた効果を発揮する。 （１） めっき層の層硬度が十分に高いＳｎめっき極細
銅線が得られる。 （２） 撚線が容易で、ハンダ付け性が良好なＳｎめっ
き極細銅撚線が得られる。 （３） 撚線性およびハンダ付性が良好なめっき極細銅
線を得ることができる。
【図１】第１の実施の形態に係るＳｎめっき極細銅線の
断面図である。
断面図である。
【図２】第２の実施の形態に係るＳｎめっき極細銅線の
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明に係るＳｎめっき極細銅線を用いた撚線
の断面図である。
の断面図である。
【図４】Ｓｎめっき極細銅線の製造装置の概略図であ
る。
る。
１１，２１ Ｓｎめっき極細銅線
１２ 極細銅線
１３，２３ Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層（Sn-0.2〜7.0mass
％Cu系めっき層） ２４ Ｓｎ−Ｃｕ系金属間化合物 ３１ 撚線 ４４ めっき浴槽 ４５ 溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴
％Cu系めっき層） ２４ Ｓｎ−Ｃｕ系金属間化合物 ３１ 撚線 ４４ めっき浴槽 ４５ 溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4K027 AA06 AA25 AB02 AB12 AC15
AC32 AC55 AC64 AD18 AE02
AE03
Claims (5)
- 【請求項１】 線径が０．１ｍｍ以下のＳｎめっき極細
銅線において、銅又は銅合金からなる極細銅線の外周
に、Ｓｎ−０．２〜７．０ｍａｓｓ％Ｃｕ系めっき層
を、０．０５μｍ以上の層厚で形成したことを特徴とす
るＳｎめっき極細銅線。 - 【請求項２】 Ｓｎ−０．２〜７．０ｍａｓｓ％Ｃｕ系
めっき層中に、直径が２μｍ以下のＳｎ−Ｃｕ系金属間
化合物を均一分散させた請求項１記載のＳｎめっき極細
銅線。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のＳｎめっき極細銅
線を複数本撚り合わせて形成したことを特徴とするＳｎ
めっき極細銅線を用いた撚線。 - 【請求項４】 銅又は銅合金からなる線径が０．１ｍｍ
以下の極細銅線の外周に、溶融Ｓｎめっき層を形成する
Ｓｎめっき極細銅線の製造方法において、めっき浴槽内
にＣｕ濃度が０．２〜７．０ｍａｓｓ％の溶融Ｓｎ−Ｃ
ｕ系めっき浴を形成すると共に、溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっ
き浴の、２５０〜３５０℃の温度範囲における温度分布
を±５℃以内に調整し、その溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき浴
中に上記極細銅線を浸漬し、極細銅線の外周に、０．０
５μｍ以上の層厚の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層を形成す
ることを特徴とするＳｎめっき極細銅線の製造方法。 - 【請求項５】 極細銅線の外周に０．０５μｍ以上の層
厚の溶融Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層を形成した後、その溶融
Ｓｎ−Ｃｕ系めっき層を強制冷却する請求項４記載のＳ
ｎめっき極細銅線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001260053A JP4296733B2 (ja) | 2001-08-29 | 2001-08-29 | Ｓｎめっき極細銅線及びそれを用いた撚線並びにＳｎめっき極細銅線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001260053A JP4296733B2 (ja) | 2001-08-29 | 2001-08-29 | Ｓｎめっき極細銅線及びそれを用いた撚線並びにＳｎめっき極細銅線の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003073760A true JP2003073760A (ja) | 2003-03-12 |
| JP4296733B2 JP4296733B2 (ja) | 2009-07-15 |
Family
ID=19087312
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001260053A Expired - Fee Related JP4296733B2 (ja) | 2001-08-29 | 2001-08-29 | Ｓｎめっき極細銅線及びそれを用いた撚線並びにＳｎめっき極細銅線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4296733B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6489257B1 (ja) * | 2018-03-14 | 2019-03-27 | 日立金属株式会社 | 錫メッキ銅線およびその製造方法、並びに絶縁電線、ケーブル |
-
2001
- 2001-08-29 JP JP2001260053A patent/JP4296733B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP6489257B1 (ja) * | 2018-03-14 | 2019-03-27 | 日立金属株式会社 | 錫メッキ銅線およびその製造方法、並びに絶縁電線、ケーブル |
| JP2019157224A (ja) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | 日立金属株式会社 | 錫メッキ銅線およびその製造方法、並びに絶縁電線、ケーブル |
| CN110277192A (zh) * | 2018-03-14 | 2019-09-24 | 日立金属株式会社 | 镀锡铜线及其制造方法以及绝缘电线、电缆 |
| CN110277192B (zh) * | 2018-03-14 | 2022-02-22 | 日立金属株式会社 | 镀锡铜线及其制造方法以及绝缘电线、电缆 |
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| JP4296733B2 (ja) | 2009-07-15 |
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