CN110214353B - 绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接结构体和连接结构体的制造方法 - Google Patents

绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接结构体和连接结构体的制造方法 Download PDF

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Abstract

一种绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。

Description

绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造 方法、连接结构体和连接结构体的制造方法
技术领域
本发明涉及绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接结构体和连接结构体的制造方法。
背景技术
以往，例如在液晶显示器与带载封装(TCP)的连接、柔性印刷基板(FPC)与TCP的连接、或者FPC与印刷配线板的连接中，使用使导电粒子分散于粘接剂膜中而成的各向异性导电膜。另外，在将半导体硅芯片安装于基板的情况下，也进行将半导体硅芯片直接安装于基板的所谓的玻璃覆晶(COG)来代替以往的引线接合，这里也使用了各向异性导电膜。
近年来，随着电子设备的发展，配线的高密度化和电路的高功能化不断发展。其结果是，要求连接电极间的间隔小于或等于例如15μm那样的连接结构体，连接构件的凸块电极也逐渐小面积化。为了在经小面积化的凸块连接中获得稳定的电连接，需要足够数量的导电粒子介于凸块电极与基板侧的电路电极之间。
针对这样的课题，专利文献1和2中提出了：通过使导电粒子以一定比例偏集于基板侧，并且使导电粒子以均等间隔进行排列，从而提高凸块电极与电路电极的导电粒子的捕捉性，并且提高经窄小化的相邻电路电极间的绝缘性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2009-535843号公报
专利文献2：日本特开2015-25104号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，上述以往的方法中，通过导电粒子以均等间隔进行排列，虽然能够提高导电粒子的捕捉性并且提高连接可靠性，但在电路连接时各向异性导电膜会熔融并流动，因此以均等间隔进行排列的导电粒子有可能也会流动，担心会产生相邻电路电极间的绝缘性降低的问题。
本发明的目的在于提供一种在具有对向电极的电路构件彼此的连接中，能够兼顾对向电极间的连接可靠性的确保与电路构件内的相邻电极彼此的绝缘性的确保的绝缘被覆导电粒子和各向异性导电膜，各向异性导电膜的制造方法，以及能够兼顾对向电极间的连接可靠性与电路构件内的相邻电极彼此的绝缘性的连接结构体和连接结构体的制造方法。
解决课题的方法
本发明提供一种第一绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。
本发明的第一绝缘被覆导电粒子能够通过上述密区域来确保粒子彼此接触时的绝缘性，并且通过上述疏区域来确保导电特性。
本发明的第一绝缘被覆导电粒子可以具有中心轴所通过的两个上述疏区域，所述中心轴通过上述基材粒子的中心。
这样的绝缘被覆导电粒子在具有对向电极的电路构件彼此的连接中，能够通过使两个疏区域分别与对向电极接触来确保对向电极间的连接可靠性，在与其他绝缘被覆导电粒子接触的情况下，能够通过上述密区域来确保绝缘性。
另外，本发明提供一种第二绝缘被覆导电粒子，通过将具备基材粒子和绝缘性微粒的复合粒子的位于两个球冠区域的绝缘性微粒的一部分或全部除去而成，上述基材粒子具有导电性，上述绝缘性微粒被覆该基材粒子的表面，上述两个球冠区域是利用两个平行的平面切割基材粒子时得到的。
本发明的第二绝缘被覆导电粒子在具有对向电极的电路构件彼此的连接中，能够通过使除去了绝缘性微粒的一部分或全部的两个球冠区域分别与对向电极接触来确保对向电极间的连接可靠性，在与其他绝缘被覆导电粒子接触时，能够通过位于球带区域的绝缘性微粒来确保绝缘性。
另外，本发明提供一种第三绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，绝缘性微粒偏集于利用两个平行的平面切割基材粒子时的球带区域。
本发明的第三绝缘被覆导电粒子在具有对向电极的电路构件彼此的连接中，能够通过使两个球冠区域分别与对向电极接触来确保对向电极间的连接可靠性，在与其他绝缘被覆导电粒子接触时，能够通过偏集于球带区域的绝缘性微粒来确保绝缘性。
另外，本发明提供一种各向异性导电膜，其具备导电性粘接剂层，上述导电性粘接剂层包含上述本发明的第一、第二或第三绝缘被覆导电粒子以及粘接剂成分。
根据本发明的各向异性导电膜，在具有对向电极的电路构件彼此的连接中，能够兼顾对向电极间的连接可靠性的确保与电路构件内的相邻电极彼此的绝缘性的确保。
本发明的各向异性导电膜可以包含具有中心轴所通过的两个疏区域的上述本发明的第一绝缘被覆导电粒子，该中心轴通过基材粒子的中心，该绝缘被覆导电粒子可以按照通过基材粒子的中心且与导电性粘接剂层的厚度方向平行的轴通过两个疏区域的方式进行配置。
根据这样的各向异性导电膜，在具有对向电极的电路构件彼此的连接中，能够更确实地使绝缘被覆导电粒子所具有的两个疏区域分别与对向电极接触，在与其他绝缘被覆导电粒子接触的情况下，能够通过彼此的密区域来确保绝缘性。由此，能够以更高水平兼顾对向电极间的连接可靠性的确保、和电路构件内的相邻电极彼此的绝缘性的确保。
本发明的各向异性导电膜可以包含上述本发明的第二绝缘被覆导电粒子，该绝缘被覆导电粒子可以按照通过基材粒子的中心且与导电性粘接剂层的厚度方向平行的轴通过两个球冠区域的方式进行配置。
根据这样的各向异性导电膜，在具有对向电极的电路构件彼此的连接中，能够更确实地使绝缘被覆导电粒子所具有的两个球冠区域分别与对向电极接触，在与其他绝缘被覆导电粒子接触的情况下，能够通过彼此的位于球带区域的绝缘性微粒来确保绝缘性。由此，能够以更高水平兼顾对向电极间的连接可靠性的确保、和电路构件内的相邻电极彼此的绝缘性的确保。
本发明的各向异性导电膜可以包含上述本发明的第二或第三绝缘被覆导电粒子，该绝缘被覆导电粒子可以按照通过基材粒子的中心且与导电性粘接剂层的厚度方向平行的轴与上述两个平行的平面正交的方式进行配置。
根据这样的各向异性导电膜，在具有对向电极的电路构件彼此的连接中，能够更确实地使绝缘被覆导电粒子所具有的两个球冠区域分别与对向电极接触，在与其他绝缘被覆导电粒子接触的情况下，能够通过彼此的位于球带区域的绝缘性微粒来确保绝缘性。由此，能够以更高水平兼顾对向电极间的连接可靠性的确保、和电路构件内的相邻电极彼此的绝缘性的确保。
另外，本发明提供一种各向异性导电膜的制造方法，具备：准备复合粒子的步骤，该复合粒子具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒；将复合粒子容纳于设有具有封闭端面的孔的粒子容纳构件的孔中的步骤；将从孔中露出的复合粒子的位于球冠区域的绝缘性微粒的一部分或全部除去的步骤；将除去了球冠区域的绝缘性微粒的复合粒子以球冠区域与第一粘接剂层相接的方式从粒子容纳构件移至第一粘接剂层上，并使复合粒子的绝缘性微粒的一部分附着于粒子容纳构件的封闭端面而除去，从而在第一粘接剂层上设置绝缘被覆导电粒子的步骤；以及将第二粘接剂层贴合于第一粘接剂层的配置有绝缘被覆导电粒子的一侧的步骤。
根据本发明的各向异性导电膜的制造方法，能够在第一粘接剂层上设置具有除去了绝缘性微粒的一部分或全部的两个球冠区域的绝缘被覆导电粒子，通过将第二粘接剂层贴合于第一粘接剂层，能够简便地形成包含绝缘被覆导电粒子的导电性粘接剂层。在该导电性粘接剂层中，能够按照通过基材粒子的中心且与导电性粘接剂层的厚度方向平行的轴通过两个球冠区域的方式配置绝缘被覆导电粒子。
另外，本发明的各向异性导电膜的制造方法中，通过在粒子容纳构件上设置有序排列的孔，能够使各向异性导电膜内的绝缘被覆导电粒子有序排列。另外，通过调整第一粘接剂层和第二粘接剂层的厚度，能够形成以偏集于导电性粘接剂层的两主面的一侧的方式包含绝缘被覆导电粒子的导电性粘接剂层。
另外，本发明提供一种连接结构体，具备：第一电路构件，其具有凸块电极；第二电路构件，其具有与凸块电极相对应的电路电极；以及上述本发明涉及的第一、第二或第三绝缘被覆导电粒子，其介于凸块电极和电路电极之间且将凸块电极和电路电极电连接。
本发明的连接结构体由于通过上述本发明涉及的第一、第二或第三绝缘被覆导电粒子而将凸块电极和电路电极连接，因此能够兼顾对向电极间的连接可靠性与电路构件内的相邻电极彼此的绝缘性。
另外，本发明提供一种连接结构体的制造方法，具有如下步骤：使上述本发明涉及的各向异性导电膜或通过上述本发明涉及的各向异性导电膜的制造方法获得的各向异性导电膜介于具有凸块电极的第一电路构件、和具有与凸块电极相对应的电路电极的第二电路构件之间，并对第一电路构件与第二电路构件进行热压接。
根据本发明的连接结构体的制造方法，能够获得兼顾对向电极间的连接可靠性与电路构件内的相邻电极彼此的绝缘性的连接结构体。
发明效果
根据本发明，能够提供一种在具有对向电极的电路构件彼此的连接中，能够兼顾对向电极间的连接可靠性的确保与电路构件内的相邻电极彼此的绝缘性的确保的绝缘被覆导电粒子和各向异性导电膜，各向异性导电膜的制造方法，以及能够兼顾对向电极间的连接可靠性与电路构件内的相邻电极彼此的绝缘性的连接结构体和连接结构体的制造方法。
附图说明
[图1](a)是表示本发明涉及的绝缘被覆导电粒子的一个实施方式的图，(b)是示意性地表示沿(a)所示的中心轴P的截面的图。
[图2]是对本发明涉及的绝缘被覆导电粒子的最大径和最小径进行说明的图。
[图3](a)是表示本发明涉及的各向异性导电膜的一个实施方式的示意性截面图，(b)是各向异性导电膜的主要部分放大示意图。
[图4]是表示本发明涉及的各向异性导电膜的制造工序的示意性截面图。
[图5]是表示图4的后续工序的示意性截面图。
[图6]是表示经过图5的工序所获得的各向异性导电膜的示意性截面图。
[图7]是表示绝缘被覆导电粒子的排列的例子的图。
[图8]是表示本发明涉及的连接结构体的一个实施方式的示意性截面图。
[图9]是表示图8所示的连接结构体的制造工序的示意性截面图。
[图10]是表示图9的后续工序的示意性截面图。
具体实施方式
以下，一边参照附图，一边对本发明涉及的绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接结构体和连接结构体的制造方法的优选实施方式进行详细说明。
[绝缘被覆导电粒子的构成]
图1(a)是表示本发明涉及的绝缘被覆导电粒子的一个实施方式的外观的图，图1(b)是示意性地表示沿(a)所示的中心轴P的截面的图。绝缘被覆导电粒子10是具备具有导电性的基材粒子1、和被覆基材粒子1的表面的绝缘性微粒2而构成的。中心轴P是指通过基材粒子1的中心的轴。
基材粒子1可以为由核粒子和被覆核粒子表面的至少一部分的金属层构成的核壳型的粒子。例如可列举通过镀敷由金属被覆核粒子而成的粒子。
核粒子可以使用金属核粒子、有机核粒子和无机核粒子中的任一种。从导通性的方面出发，优选使用有机核粒子。
有机核粒子的材质没有特别限定，例如可列举：聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸甲酯等丙烯酸树脂；聚乙烯、聚丙烯、聚异丁烯、聚丁二烯等聚烯烃树脂等。
通过镀敷等来被覆有机核粒子的情况下，作为其金属，可列举：金、银、铜、铂、锌、铁、钯、镍、锡、铬、钛、铝、钴、锗、镉等金属；ITO、和焊料等金属化合物等。
被覆有机核粒子的金属层的结构没有特别限定，从导通性的方面出发，优选最外层为镍层。另外，从导通性的方面出发，优选最外层具有突起(或凸部)。也可以在镍层的内侧进一步设有铜等金属层。
从能够吸收所连接的电极的高度不均的方面、以及兼顾导通可靠性与绝缘可靠性的观点考虑，基材粒子1的平均一次粒径优选为大于或等于1μm且小于或等于10μm，更优选为大于或等于2μm且小于或等于5μm，进一步优选为大于或等于2μm且小于或等于3μm。
绝缘性微粒2可以使用无机氧化物微粒、有机微粒等，可以根据绝缘性和导通性等所期望的特性来适宜选择。绝缘性微粒2优选使用由包含有机聚合物的核微粒、和被覆核微粒表面的至少一部分的壳层构成的核壳型的粒子。壳层的材质例如可列举交联聚硅氧烷。
从兼顾导通可靠性与绝缘可靠性的观点考虑，绝缘性微粒2的平均一次粒径优选为大于或等于100nm且小于或等于500nm，更优选为大于或等于200nm且小于或等于450nm，进一步优选为大于或等于250nm且小于或等于350nm。特别是如果绝缘性微粒2的平均一次粒径大于或等于250nm，则即使在具有对向电极的电路构件间的连接中绝缘被覆导电粒子10彼此凝聚的情况下，也容易充分地确保相邻电路电极间的绝缘性，如果小于或等于350nm，则即使绝缘性微粒存在于后述的每单位面积的绝缘性微粒数少的疏区域，也容易充分地确保对向电路间的导通。
本实施方式的绝缘被覆导电粒子10可以具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。
如图1所示，绝缘被覆导电粒子10优选具有中心轴P所通过的两个上述疏区域，该中心轴P通过上述基材粒子1的中心。换言之，绝缘被覆导电粒子10优选在利用两个平行的平面切割基材粒子1时的两个球冠区域具有疏区域，在球带区域具有密区域。进一步换言之，绝缘被覆导电粒子10优选绝缘性微粒2偏集于利用两个平行的平面切割基材粒子1时的球带区域。
这样的绝缘被覆导电粒子10可以通过将具备具有导电性的基材粒子1、和被覆该基材粒子1的表面的绝缘性微粒2的复合粒子的、位于利用两个平行的平面切割基材粒子1时的两个球冠区域的绝缘性微粒2的一部分或全部除去而获得。
需要说明的是，本实施方式中，疏区域与密区域的边界不一定必须明确，可以在疏区域与密区域之间设置每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多且比密区域少的中间区域，也可以按照每单位面积的绝缘性微粒数从疏区域到密区域逐渐增加的方式设置各个区域。
从对向电路间连接时的低电阻化的观点考虑，绝缘被覆导电粒子10优选具有绝缘性微粒2的粒子密度为0个/μm2～2.0个/μm2的疏区域，更优选具有绝缘性微粒2的粒子密度为0个/μm2～1.0个/μm2的疏区域，进一步优选具有绝缘性微粒2的粒子密度为0个/μm2～0.5个/μm2的疏区域。另外，在将基材粒子1的表面积设为S0μm2时，上述疏区域优选为大于或等于0.5×S0μm2，更优选为大于或等于0.7×S0μm2。
从相邻电路间的绝缘性提高的观点考虑，绝缘被覆导电粒子10优选具有绝缘性微粒2的粒子密度为2.0个/μm2～5.0个/μm2的密区域，更优选具有绝缘性微粒2的粒子密度为2.5个/μm2～4.5个/μm2的密区域，进一步优选具有绝缘性微粒2的粒子密度为3.0个/μm2～3.5个/μm2的密区域。另外，在将基材粒子的表面积设为S0μm2时，上述密区域优选为大于或等于0.2×S0μm2，更优选为大于或等于0.3×S0μm2。
疏区域和密区域中的每单位面积的绝缘性微粒数可以通过测量在绝缘被覆导电粒子的SEM照片中的基材粒子1的中心部(以基材粒子1的外周圆的直径的一半长度为直径且与该外周圆为同心圆状的圆)所存在的绝缘粒子数来测定。另外，绝缘性微粒2的粒子密度可根据上述每单位面积的绝缘性微粒数来算出。关于单位面积，在将基材粒子1的表面积设为S0mm2时，可以设定为0.04×S0mm2～0.20×S0mm2中的预定面积，也可以设定为0.17×S0mm2。
从确保对向电路间连接时的电极彼此与导电粒子直接接触的面积的观点考虑，绝缘被覆导电粒子10优选在基材粒子1的球冠区域包含大于或等于0.05×S0μm2的绝缘性微粒数为0的区域，更优选包含大于或等于0.10×S0μm2。
绝缘被覆导电粒子10中的绝缘性微粒2的被覆率优选为35～75％，更优选为40～75％。需要说明的是，绝缘性微粒的被覆率是指通过对绝缘被覆导电粒子的SEM照片中的基材粒子1的中心部(以基材粒子1的外周圆的直径的一半长度为直径且与该外周圆为同心圆状的圆)进行分析而测定的值。具体而言，将上述SEM照片中的基材粒子1的中心部的总表面积设为W(由导电粒子的粒径算出的面积)、将上述SEM照片中的基材粒子1的中心部中经分析为被绝缘性微粒2被覆的部分的表面积设为P时，被覆率表示为P/W×100(％)。需要说明的是，本实施方式中经分析为进行了上述被覆的部分的表面积P为根据绝缘被覆导电粒子的200张SEM照片而求出的表面积的平均值。
从导通特性的观点考虑，绝缘被覆导电粒子10的最小径X’优选为大于或等于基材粒子1的直径、且小于或等于基材粒子1的直径和绝缘性微粒2的直径的合计值。另外，从绝缘性的观点考虑，绝缘被覆导电粒子10的最大径Y’优选为大于或等于基材粒子1的直径和2×(绝缘性微粒2的直径)的合计值、且小于或等于基材粒子1的直径和6×(绝缘性微粒2的直径)的合计值。需要说明的是，图2表示图1(b)所示的绝缘被覆导电粒子10的最小径X’为基材粒子1的直径、最大径Y’为基材粒子1的直径和2×(绝缘性微粒的直径)的合计的情况。
从兼顾导通性与绝缘性的观点考虑，绝缘被覆导电粒子10的最小径X’与最大径Y’之比X’/Y’优选为大于或等于0.4且小于或等于0.9。通过将X’/Y’设为大于或等于0.4，即使在将电路构件的凸块面积进行了小面积化的情况下，也容易确保绝缘被覆导电粒子10的捕捉性，通过将X’/Y’设为小于或等于0.9，容易将连接电阻进行低电阻化。
在制作上述那样的绝缘被覆导电粒子10时，可以使用各种方法。例如可列举：(i)将基材粒子1填充于设有与其粒径相同的间隙的平行板中，并使绝缘性微粒2附着于所填充的基材粒子1上的方法；(ii)准备由绝缘性微粒2被覆基材粒子1的整个表面而成的复合粒子，并将该复合粒子的绝缘性微粒2的一部分除去的方法等。
作为(i)中使绝缘性微粒2附着于基材粒子1上的方法，例如可列举：将基材粒子1与绝缘性微粒2填充于平行板间后，使用有机溶剂、热使绝缘性微粒2熔接于基材粒子1的方法。
作为(ii)中获得由绝缘性微粒2被覆基材粒子1的整个表面而成的复合粒子的方法，例如可列举：将聚乙烯亚胺等带电处理材涂布于基材粒子1，利用静电力使绝缘性微粒2附着的方法；导入能够与基材粒子1和绝缘性微粒2相互结合的官能团，通过化学结合而获得复合粒子的方法。另外，作为除去绝缘性微粒2的一部分的方法，可列举使用粘着带等除去复合粒子的球冠区域的绝缘性微粒2的方法作为简便的方法。进一步，后述的本发明涉及的各向异性导电膜的制造方法可以在各向异性导电膜的制作中制作绝缘被覆导电粒子10，是特别有用的方法。
[各向异性导电膜的构成]
图3(a)是表示本发明涉及的各向异性导电膜的一个实施方式的示意性截面图，图3(b)是各向异性导电膜的主要部分放大示意图。图中所示的带剥离膜的各向异性导电膜11由剥离膜12、以及包含绝缘被覆导电粒子10和粘接剂成分的导电性粘接剂层(各向异性导电膜)13构成。绝缘被覆导电粒子10分散于导电性粘接剂层13中。本说明书中，也有时将在用与厚度方向垂直的面切断导电性粘接剂层13时的截面中不含绝缘被覆导电粒子10的区域称为粘接剂区域，将包含绝缘被覆导电粒子10的区域称为导电区域。
剥离膜12例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯、聚丙烯等形成。剥离膜12中可以含有任意的填充剂。另外，也可以在剥离膜12的表面实施脱模处理或等离子体处理等。
作为导电性粘接剂层13中所含的粘接剂成分，可列举单体和固化剂。单体可以使用阳离子聚合性化合物、阴离子聚合性化合物或自由基聚合性化合物。作为阳离子聚合性化合物和阴离子聚合性化合物，可列举环氧系化合物。
作为环氧系化合物，可以使用由环氧氯丙烷与双酚A、双酚F或双酚AD等双酚化合物衍生的双酚型环氧树脂，由环氧氯丙烷与苯酚酚醛清漆或甲酚酚醛清漆等酚醛清漆树脂衍生的环氧酚醛清漆树脂，以及缩水甘油胺、缩水甘油醚、联苯、脂环式等一分子内具有两个以上缩水甘油基的各种环氧化合物等。
作为自由基聚合性化合物，可以使用具有可通过自由基进行聚合的官能团的化合物，例如可列举(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸单体、马来酰亚胺化合物、苯乙烯衍生物等。自由基聚合性化合物可以以单体或低聚物的任一状态使用，也可以将单体与低聚物混合而使用。
单体可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
使用环氧系化合物的情况下，作为固化剂，可列举：咪唑系、酰肼系、三氟化硼-胺络合物、锍盐、胺酰亚胺、多胺的盐、双氰胺等。从延长可使用时间的方面出发，这些固化剂优选利用聚氨酯系、聚酯系的高分子物质等进行被覆并进行微胶囊化。
与环氧系化合物并用的固化剂可根据目标的连接温度、连接时间、保存稳定性等而适宜选定。从高反应性的方面出发，固化剂优选在制成包含环氧系化合物和固化剂的组合物时，其凝胶时间在预定的温度下为10秒以内，从保存稳定性的方面出发，固化剂优选与以40℃在恒温槽中保管10天后的组合物没有凝胶时间的差异。从这样的方面出发，固化剂优选为锍盐。
使用丙烯酸单体的情况下，作为固化剂，可列举过氧化化合物、偶氮系化合物等通过加热而分解并产生游离自由基的物质。
与丙烯酸单体并用的固化剂可根据目标的连接温度、连接时间、保存稳定性等而适宜选定。从高反应性与保存稳定性的方面出发，固化剂优选10小时半衰期的温度大于或等于40℃且1分钟半衰期的温度小于或等于180℃的有机过氧化物或偶氮系化合物，更优选10小时半衰期的温度大于或等于60℃且1分钟半衰期的温度小于或等于170℃的有机过氧化物或偶氮系化合物。
固化剂可以单独使用一种，也可以并用两种以上。导电性粘接剂层13中也可以进一步含有分解促进剂、抑制剂等。
从在使用环氧系化合物和丙烯酸单体中的任一者的情况下，将连接时间设为小于或等于10秒时都获得充分的反应率的观点考虑，相对于单体与后述的膜形成材的合计100质量份，固化剂的配合量优选设为0.1质量份～40质量份，更优选设为1质量份～35质量份。如果固化剂的配合量大于或等于0.1质量份，则能够获得充分的反应率，且容易获得良好的粘接强度和小的连接电阻，如果小于或等于40质量份，则容易防止导电性粘接剂层13的流动性下降而连接电阻上升，另外，容易确保各向异性导电膜的保存稳定性。
导电性粘接剂层13也可以包含膜形成材。膜形成材是具有使包含上述单体和固化剂的粘度低的组合物容易处理的作用的聚合物。通过使用膜形成材，能够抑制膜容易开裂、或破裂、或发粘的情况，从而能够获得容易处理的各向异性导电膜11。
作为膜形成材，可适宜地使用热塑性树脂。例如可列举：苯氧树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、二甲苯树脂、聚氨酯树脂、聚丙烯酸树脂、聚酯聚氨酯树脂等。这些聚合物中也可以包含硅氧烷键或氟取代基。从粘接强度、相溶性、耐热性、和机械强度的观点考虑，上述树脂中优选使用苯氧树脂。
上述热塑性树脂可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
热塑性树脂的分子量越大，越容易获得膜形成性，另外，可以将影响各向异性导电膜11的流动性的熔融粘度设定为宽范围。热塑性树脂的重均分子量优选为5000～150000，更优选为10000～80000。如果热塑性树脂的重均分子量大于或等于5000，则容易获得良好的膜形成性，如果小于或等于150000，则容易获得与其他成分的良好的相溶性。
需要说明的是，本发明中，重均分子量是指按照下述条件，通过凝胶渗透色谱(GPC)并使用基于标准聚苯乙烯的标准曲线而测定的值。
(测定条件)
装置：东曹株式会社制造的GPC-8020
检测器：东曹株式会社制造的RI-8020
色谱柱：日立化成株式会社制造的Gelpack GLA160S+GLA150S
试样浓度：120mg/3mL
溶剂：四氢呋喃
注入量：60μL
压力：2.94×106Pa(30kgf/cm2)
流量：1.00mL/min
以单体、固化剂和膜形成材的总量为基准，膜形成材的配合量优选为5质量％～80质量％，更优选为15质量％～70质量％。通过将膜形成材的配合量设为大于或等于5质量％，容易获得良好的膜形成性，通过设为小于或等于80质量％，有导电性粘接剂层13(特别是粘接剂区域)显示良好的流动性的倾向。
另外，导电性粘接剂层13中也可以进一步含有填充剂、软化剂、促进剂、抗老化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂、偶联剂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、异氰酸酯类等。
导电性粘接剂层13含有填充剂的情况下，能够进一步期待连接可靠性的提高。填充剂的最大径优选为小于绝缘被覆导电粒子10的最小径。相对于导电性粘接剂层100体积份，导电性粘接剂层13中的填充剂的含量优选为5体积份～60体积份。如果为该范围，则容易获得与添加量相符的可靠性提高效果。
本实施方式的导电性粘接剂层(各向异性导电膜)13中，绝缘被覆导电粒子10优选偏集于导电性粘接剂层13的两主面的一面侧。如图3(b)所示，绝缘被覆导电粒子10偏集于导电性粘接剂层13的设有脱模膜12的一面侧的情况下，绝缘被覆导电粒子10与这一面的最短距离可以大于0μm且小于或等于1μm。通过将最短距离D设为上述范围内，能够抑制压接时绝缘被覆导电粒子10的流动，从而能够提高绝缘被覆导电粒子10的捕捉性能。
另外，如图3(b)所示，绝缘被覆导电粒子10优选按照通过基材粒子1的中心且与导电性粘接剂层13的厚度方向平行的轴P’通过两个疏区域或绝缘性微粒2的一部分或全部被除去了的两个球冠区域的方式配置，或者按照通过基材粒子1的中心且与导电性粘接剂层13的厚度方向平行的轴P’与上述两个平行的平面(划分两个球冠区域和球带区域的平面)正交的方式配置。在这样的各向异性导电膜11中，绝缘被覆导电粒子10在轴P’的方向上的粒径X和在与轴P’正交的方向上的粒径Y成为Y>X的关系。需要说明的是，在各向异性导电膜11为带状的情况下，与轴P’正交的方向也可以称为其长边方向。
另外，上述粒径X优选大于或等于基材粒子1的直径、且小于或等于基材粒子1的直径和绝缘性微粒2的直径的合计值。在粒径X满足这样的条件的情况下，绝缘被覆导电粒子10成为如下状态：在用以轴P’为垂线的两个平行的平面进行切割时的两个球冠区域的至少一者中具有不存在绝缘性微粒2的区域。该情况下，在具有对向电极的电路构件彼此的连接中，在对向电极间捕捉到绝缘被覆导电粒子10时，能够抑制绝缘性微粒2被夹持于绝缘被覆导电粒子10的基材粒子1与电极之间，容易进行低电阻连接。
另外，上述粒径Y优选大于或等于基材粒子1的直径和2×(绝缘性微粒2的直径)的合计值、且小于或等于2×(基材粒子1的直径)的值。在粒径Y满足这样的条件的情况下，绝缘被覆导电粒子10在用以轴P’为垂线的两个平行的平面进行切割时的球带区域具有由绝缘性微粒2被覆的区域，在具有对向电极的电路构件彼此的连接中，即使产生绝缘被覆导电粒子10的凝聚，也能够适宜地抑制由凝聚粒子引起的短路。需要说明的是，粒径Y越大，则对于短路的抑制越有效果，如果小于或等于2×(基材粒子1的直径)的值，则从调整导电性粘接剂层13中的绝缘被覆导电粒子10的粒子密度、和控制压接时的导电性粘接剂层13的流动性的方面出发优选。
另外，从兼顾导通性与绝缘性的观点考虑，上述粒径X与上述粒径Y之比X/Y优选为大于或等于0.4且小于或等于0.9。如果X/Y大于或等于0.4，则即使在将电路构件的凸块面积进行小面积化的情况下，也容易确保绝缘被覆导电粒子10的捕捉性，如果X/Y小于或等于0.9，则容易将连接电阻进行低电阻化。
本实施方式的导电性粘接剂层(各向异性导电膜)13中，优选针对绝缘被覆导电粒子的80％以上的平均值满足上述条件。
上述粒径X、上述粒径Y、和最短距离D可以通过观察沿通过绝缘被覆导电粒子10的基材粒子1的中心且与导电性粘接剂层13的厚度方向平行的面切断各向异性导电膜11时的截面来确认。
截面观察时可利用聚焦离子束(FIB)、扫描型电子显微镜(SEM)、透射型电子显微镜(TEM)等加工/观察装置。例如，可以使用FIB来切削导电性粘接剂层(各向异性导电膜)13的截面，之后利用SEM来进行观察和测定。具体而言，使用导电性的碳带将带脱模膜的各向异性导电膜11的脱模膜12侧固定于试样加工/观察用的夹具。之后，从导电性粘接剂层(各向异性导电膜)13侧实施铂溅射处理，在导电性粘接剂层(各向异性导电膜)13上形成10nm的铂膜。使用聚焦离子束(FIB)从带脱模膜的各向异性导电膜11的导电性粘接剂层13侧实施加工，并利用扫描型电子显微镜(SEM)来观察加工截面。
导电性粘接剂层(各向异性导电膜)13中的粘接剂区域的厚度可适宜设定，例如与导电区域的满足上述最短距离D的粘接剂区域相反一侧的粘接剂区域的厚度可根据凸块电极的高度来适宜设定。
各向异性导电膜也可以制成将不含导电粒子的绝缘性粘接剂层层叠于导电性粘接剂层13上而成的多层构成。
绝缘性粘接剂层可以与导电性粘接剂层13同样地含有上述单体、固化剂和膜形成材，也可以进一步含有填充剂、软化剂、促进剂、抗老化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂、偶联剂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、异氰酸酯类等。
通过将绝缘性粘接剂层层叠于导电性粘接剂层13，从而容易使各向异性导电膜中所含的绝缘被覆导电粒子10偏集于膜的一面侧。该情况下，能够形成由来源于导电性粘接剂层13的第一粘接剂区域/导电区域/第二粘接剂区域、以及与第二粘接剂区域相邻且来源于绝缘性粘接剂层的第三粘接剂区域构成的各向异性导电膜。另外，可以通过调节导电性粘接剂层13与绝缘性粘接剂层的熔融粘度之差来任意地调整电路连接时的绝缘被覆导电粒子10和粘接剂区域的流动性。
作为调整方法，例如可列举使导电性粘接剂层13和绝缘性粘接剂层含有具有预定的玻璃化转变温度(Tg)的膜形成材。本实施方式中，优选使用Tg为60～180℃的热塑性树脂(特别是苯氧树脂)作为导电性粘接剂层13中所含有的膜形成材，使用Tg为40～100℃的热塑性树脂(特别是苯氧树脂)作为绝缘性粘接剂层中所含有的膜形成材。需要说明的是，玻璃化转变温度通过差示扫描量热计(DSC)等热物性测定装置来测定。例如，在铝制的样品盘中称量膜形成材，与空的铝制样品盘同时进行测定，从而测量热量之差。此时，在第一次测定时，有时受膜形成材的熔融等的影响而产生测定误差，因此优选根据第二次以后的测定数据来测定玻璃化转变温度。
绝缘被覆导电粒子10优选以有序的排列而配置于导电性粘接剂层13中。例如，在从导电性粘接剂层13的厚度方向观察时，优选使绝缘被覆导电粒子10以形成图7所示的排列样式的方式进行排列。关于排列样式，作为以直线连结绝缘被覆导电粒子10彼此时所包括的形状，可列举正三角形型、等腰三角形型、正五边形型、正方形型、长方形型、使这些样式倾斜的排列样式等。其中，正三角形型的排列为能够实现绝缘被覆导电粒子10的最密填充的样式，且为适合用于使在对向电极间捕捉到的绝缘被覆导电粒子数增加的排列样式。
绝缘被覆导电粒子10的粒子密度优选为大于或等于5000个/mm2且小于或等于40000个/mm2。通过满足该条件，能够更适宜地兼顾对向电极间的连接可靠性的确保、和电路构件内的相邻电极彼此的绝缘性的确保。
[各向异性导电膜的制造方法]
接下来，一边参照图4～图6，一边对本发明涉及的各向异性导电膜的制造方法的一个实施方式进行说明。
图4～图6中所示的本实施方式的各向异性导电膜的制造方法具备：
步骤1，准备复合粒子20，该复合粒子20具备具有导电性的基材粒子1、和被覆该基材粒子1的表面的绝缘性微粒2；
步骤2，将复合粒子20容纳于设有具有封闭端面S的孔32的粒子容纳构件30的孔32中(参照图4(a))；
步骤3，将从孔32露出的复合粒子20的位于球冠区域3的绝缘性微粒2的一部分或全部除去(参照图4(b))；
步骤4，将除去了球冠区域3的绝缘性微粒2的复合粒子20以球冠区域3侧与第一粘接剂层13a相接的方式从粒子容纳构件30移至第一粘接剂层13a上，并且使复合粒子20的绝缘性微粒2的一部分附着于粒子容纳构件30的封闭端面S而除去，从而在第一粘接剂层13a上设置绝缘被覆导电粒子10(参照图5(a)和(b))；以及
步骤5，将第二粘接剂层13b贴合于第一粘接剂层13a的配置有绝缘被覆导电粒子10的一侧(参照图5(c))。
步骤1中的复合粒子20可以如上述(ii)的方法中说明的那样准备。
作为步骤2中使用的粒子容纳构件30的材质，例如可列举丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等自由基聚合性化合物的固化物。作为孔32的形状，只要可容纳复合粒子20且复合粒子20的球冠区域3可从粒子容纳构件30突出即可，例如可列举：圆柱、圆锥、棱柱、棱锥。作为封闭端面S的形状，例如可列举圆形形状(球面状)、多边形形状。
孔32优选以有序排列(例如，图7所示的排列)进行设置，由此能够形成以上述排列样式配置有绝缘被覆导电粒子10的导电性粘接剂层13。
作为将复合粒子20的位于球冠区域3的绝缘性微粒2除去的方法，例如可列举使用聚氨酯橡胶制、金属制等的刮刀进行刮去的方法、使用刷子等进行刮去的方法。
作为构成第一粘接剂层13a的材料，可列举上述导电性粘接剂层13中所含的单体、固化剂和膜形成材。第一粘接剂层13a也可以进一步含有填充剂、软化剂、促进剂、抗老化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂、偶联剂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、异氰酸酯类等。
本实施方式中，如图5(a)所示，可以使用在剥离膜12上形成第一粘接剂层13a所得的层叠体。第一粘接剂层13a的厚度可根据凸块电极的高度来适宜设定。
另外，在贴合第二粘接剂层13b时，也可以使用在剥离膜12上形成第二粘接剂层13b所得的层叠体。第二粘接剂层13b的厚度可根据凸块电极的高度来适宜设定。作为构成第二粘接剂层13b的材料，可列举上述导电性粘接剂层13中所含的单体、固化剂和膜形成材。第二粘接剂层13b也可以进一步含有填充剂、软化剂、促进剂、抗老化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂、偶联剂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、异氰酸酯类等。
作为贴合的方法，例如可列举对粘接剂一边加热一边贴合的层压方法。另外，如果使用不仅进行加热还在减压下进行层压的真空加热层压机，则能够在贴合时减少气泡的卷入。
经过上述步骤1～5，能够获得图6所示那样的具有由剥离膜12、包含绝缘被覆导电粒子10和粘接剂成分的导电性粘接剂层(各向异性导电膜)13、以及剥离膜12依次层叠而成的层叠结构的带剥离膜的各向异性导电膜。
本实施方式中，从使绝缘被覆导电粒子10偏集于导电性粘接剂层13的一面侧的观点考虑，优选将第一粘接剂层13a的厚度Da与第二粘接剂层13b的厚度Db之比Da/Db设为20/1～15/5。
[连接结构体的构成]
图8是表示本发明涉及的连接结构体的一个实施方式的示意性截面图。如该图所示，连接结构体50具备彼此对向的第一电路构件52和第二电路构件53、以及连接这些电路构件52、53的导电性粘接剂层(各向异性导电膜)的固化物54而构成。
第一电路构件52例如为带载封装(TCP)、印刷配线板、半导体硅芯片等。第一电路构件52在本体部5的安装面5a侧具有多个凸块电极6。凸块电极6例如俯视时形成矩形形状，厚度例如大于或等于3μm且小于18μm。凸块电极6的形成材料例如使用Au等，与导电性粘接剂(各向异性导电膜)的固化物54中所含的绝缘被覆导电粒子10相比容易变形。需要说明的是，也可以在安装面5a中未形成凸块电极6的部分形成有绝缘层。
第二电路构件53例如为液晶显示器中所使用的ITO、IZO、或者利用金属等形成了电路的玻璃基板或塑料基板、柔性印刷基板(FPC)、陶瓷配线板等。如图6所示，第二电路构件53在本体部7的安装面7a侧具有与凸块电极6相对应的多个电路电极8。与凸块电极6同样地，电路电极8例如俯视时形成矩形形状，厚度例如为100nm左右。电路电极8的表面例如由选自金、银、铜、锡、钌、铑、钯、锇、铱、铂、铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)中的一种或两种以上材料构成。需要说明的是，也可以在安装面7a中未形成电路电极8的部分形成有绝缘层。
固化物54例如可以使用图3(a)所示的带剥离膜的各向异性导电膜11来形成，制成导电性粘接剂层(各向异性导电膜)13的固化物。需要说明的是，本实施方式中，为了方便说明，将分散有绝缘被覆导电粒子10的层称为导电性粘接剂层13，但构成层的粘接剂成分自身为非导电性。
绝缘被覆导电粒子10可成为偏集于第二电路构件53侧的状态，以因压接而稍微扁平地变形的状态介于凸块电极6与电路电极8之间。由此，实现了凸块电极6与电路电极8之间的电连接。另外，在相邻的凸块电极6、6间和相邻的电路电极8、8间，绝缘被覆导电粒子10以形成图案样式的状态被隔开，从而实现了相邻的凸块电极6、6间和相邻的电路电极8、8间的电绝缘。
[连接结构体的制造方法]
图9和图10是表示图8所示的连接结构体的制造工序的示意性截面图。在形成连接结构体50时，首先，将剥离膜12从带剥离膜的各向异性导电膜11剥离，与安装面7a对向而将导电性粘接剂层(各向异性导电膜)13层压于第二电路构件53。接下来，如图10所示，以凸块电极6与电路电极8对向的方式将第一电路构件52配置于层压有导电性粘接剂层(各向异性导电膜)13的第二电路构件53上。然后，一边对导电性粘接剂层(各向异性导电膜)13进行加热，一边沿厚度方向对第一电路构件52与第二电路构件53进行加压。
由此，导电性粘接剂层(各向异性导电膜)13的粘接剂成分流动，凸块电极6与电路电极8的距离缩短，绝缘被覆导电粒子10进行咬合，在上述状态下，导电性粘接剂层13进行固化。通过导电性粘接剂层13固化，从而在凸块电极6与电路电极8电连接且相邻的凸块电极6、6彼此和相邻的电路电极8、8彼此电绝缘的状态下，形成导电性粘接剂层(各向异性导电膜)13的固化物54，获得图8所示的连接结构体50。所获得的连接结构体50中，可以利用导电性粘接剂层(各向异性导电膜)13的固化物54来充分地防止凸块电极6与电路电极8之间的距离的经时变化，并且还能够确保电气特性的长期可靠性。
需要说明的是，连接时的加热温度优选大于或等于固化剂中产生聚合活性种且聚合单体开始聚合的温度。该加热温度例如为80℃～200℃，优选为100℃～180℃。另外，加热时间例如为0.1秒～30秒，优选为1秒～20秒。如果加热温度小于80℃，则固化速度变慢，如果超过200℃，则容易进行不希望的副反应。另外，加热时间小于0.1秒时，无法充分地进行固化反应，如果超过30秒，则固化物54的生产率降低，进一步也容易进行不希望的副反应。
根据本实施方式的连接结构体的制造方法，通过使用包含绝缘被覆导电粒子10的导电性粘接剂层(各向异性导电膜)13，能够获得能兼顾对向电极间的连接可靠性与电路构件内的相邻电极彼此的绝缘性的连接结构体。
实施例
以下，通过实施例和比较例进一步具体地说明本发明，但本发明并不限定于以下实施例。
[粘接剂层的形成]
通过以下所示的方法来分别形成粘接剂层。
(粘接剂层1)
在安装有蛇形冷却管、氯化钙管、和连接于搅拌电机的聚四氟乙烯制的搅拌棒的3000mL的三口烧瓶中，将4,4’-(9-亚芴基)-二苯酚45g(Sigma-Aldrich日本株式会社制造)、和3,3’,5,5’-四甲基联苯酚二缩水甘油醚50g(三菱化学株式会社制造：YX-4000H)溶解于N-甲基吡咯烷酮1000mL中而制成反应液。向其中加入碳酸钾21g，一边利用罩式电热器加热至110℃一边进行搅拌。搅拌3小时后，向装有1000mL甲醇的烧杯中滴加反应液，通过对所生成的沉淀物进行抽吸过滤而滤取出来。利用300mL的甲醇将所滤取的沉淀物清洗3次，获得75g苯氧树脂a。
需要说明的是，关于苯氧树脂a的分子量和分散度，按照下述条件，通过凝胶渗透色谱(GPC)进行测定，结果以使用了基于标准聚苯乙烯的标准曲线的聚苯乙烯换算计，Mn＝15769、Mw＝38045、Mw/Mn＝2.413。
(测定条件)
装置：东曹株式会社制造的GPC-8020
检测器：东曹株式会社制造的RI-8020
色谱柱：日立化成株式会社制造的Gelpack GLA160S+GLA150S
试样浓度：120mg/3mL
溶剂：四氢呋喃
注入量：60μL
压力：2.94×106Pa(30kgf/cm2)
流量：1.00mL/min
另外，关于苯氧树脂a的玻璃化转变温度，按照下述条件进行测定，结果为160℃。
(测定条件)
使用差示扫描量热测定装置(株式会社珀金埃尔默制造，Pyeis)，在氮气气氛下，在升温速度：10℃/min、30～250℃的范围内测定2次，将第2次的测定结果设为玻璃化转变温度。
接下来，将50质量份的双酚A型环氧树脂(三菱化学公司制造：jER828)、5质量份的作为固化剂的4-羟基苯基甲基苄基锍六氟锑酸盐、和50质量份的作为膜形成材的苯氧树脂a溶解于甲基乙基酮中并混合，从而调制粘接剂糊。
使用涂布机将所获得的粘接剂糊涂布于厚度50μm的PET树脂膜上，在70℃进行5分钟热风干燥，从而形成厚度为15μm的粘接剂层1。
(粘接剂层2)
与粘接剂层1的形成同样地操作，形成厚度为0.8μm的粘接剂层2。
(粘接剂层3)
将45质量份的双酚F型环氧树脂(三菱化学公司制造：jER807)、5质量份的作为固化剂的4-羟基苯基甲基苄基锍六氟锑酸盐、和55质量份的作为膜形成材的苯氧树脂YP-70(新日铁住金化学公司制造)混合，从而调制粘接剂糊。
使用涂布机将所获得的粘接剂糊涂布于厚度50μm的PET树脂膜上，在70℃进行5分钟热风干燥，从而形成厚度为15μm的粘接剂层3。
[复合粒子的调制]
通过以下所示的方法分别调制复合粒子。
(基材粒子)
在碱脱脂后利用酸来中和平均粒径3.0μm的交联聚苯乙烯粒子(树脂微粒)3g。接着，将树脂微粒添加至调整为pH6.0的阳离子性高分子液100mL中，在60℃搅拌1小时后，利用直径3μm的膜滤器(密理博公司制造)进行过滤，并进行水洗。将水洗后的树脂微粒添加至含有8质量％的作为钯催化剂的Atotech Neoganth 834(安美特日本(株)制造，商品名)的钯催化剂化液100mL中，在35℃搅拌30分钟后进行过滤，并进行水洗。
接下来，将水洗后的树脂微粒添加至3g/L的次磷酸钠液中，获得表面经活性化的树脂微粒(树脂核粒子)。将该树脂核粒子、水1000mL、苹果酸钠(浓度20g/L)投入至2000mL的玻璃烧杯中，进行超声波分散。接着，一边利用氟制搅拌叶片进行搅拌(600rpm)一边将pH调整为小于或等于5.5，将分散液加温至80℃。使用定量泵以7ml/分钟向其中添加将作为无电解镀镍液的SEK670(日本卡尼真株式会社，制品名)以(SEK670-0)/(SEK670-1)＝1.8的比例混合而成的初期薄膜镀液，约30秒后开始还原反应，从浴液中产生气泡并且浴液整体从灰色变成黑色。之后，完成初期薄膜形成后，不间断地以13ml/分钟同时添加将硫酸镍(浓度224g/L)和苹果酸钠(浓度305g/L)混合而成的增厚镀液、以及由次磷酸钠(浓度534g/L)和氢氧化钠(浓度34g/L)混合而成的增厚镀液这两种液体。之后，进行搅拌直至气泡停止产生为止，结果浴液整体从黑色变化为灰色。通过该镀敷处理，形成了被覆树脂核粒子的镀镍层。通过SEM测定基材粒子的直径，结果直径为3.3μm。
(绝缘性微粒)
向500mL三口烧瓶中放入具有自由基聚合性双键和烷氧基甲硅烷基的硅烷偶联剂(3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，信越化学工业(株)制造：KBM-5103)7.5g、甲基丙烯酸(和光纯药工业(株)制造)6.9g、丙烯酸甲酯(和光纯药工业(株)制造)4.1g、2,2’-偶氮双(异丁腈)0.36g、和乙腈350g，并将它们混合。利用氮气(100mL/分钟)花1小时对溶存氧进行置换后，加热至80℃并进行6小时聚合反应，从而获得一次粒径300nm的有机无机复合粒子。将包含该有机无机复合粒子的分散液放入20mL的容器中，以3000r.p.m.通过30分钟的离心分离(株式会社科库森制造：H-103N)而除去未反应的单体。进一步追加20mL甲醇，进行超声波分散而再次进行离心分离。向其中放入相对于羧基的量为等摩尔的三乙胺作为固化催化剂，追加甲醇并进行超声波分散，进行交联反应。再次离心分离后，除去三乙胺，使所获得的绝缘性微粒分散于甲醇中。
(复合粒子1)
<在基材粒子上形成表面官能团的工序>
将巯基乙酸(和光纯药工业株式会社制造，商品名)8mmol溶解于甲醇200ml中，并向其中加入10g上述准备的基材粒子。使用安装有直径45mm的搅拌叶片的Three-One Motor(新东科学株式会社制造，商品名：BL3000)在室温(25℃)搅拌2小时，通过用甲醇进行了清洗的
Figure BDA0002143501790000221
的膜滤器(密理博公司制造：涂布型膜滤器)进行过滤，从而获得10g具有羧基作为表面官能团的基材粒子。
<使高分子电解质吸附于基材粒子的工序>
用超纯水将包含重均分子量70000的聚乙烯亚胺的30质量％聚乙烯亚胺水溶液(和光纯药工业株式会社制造，商品名：30％聚乙烯亚胺P-70溶液)稀释，获得0.3质量％聚乙烯亚胺水溶液。在该0.3质量％聚乙烯亚胺水溶液中加入上述导入有羧基的基材粒子10g。在室温(25℃)搅拌15分钟，利用
Figure BDA0002143501790000222
的膜滤器进行过滤，从而获得在表面吸附有作为高分子电解质的聚乙烯亚胺的粒子。将该粒子混合于200g超纯水中并在室温(25℃)搅拌5分钟，进行过滤。在该膜滤器上用200g超纯水将过滤所得的粒子清洗2次，将未吸附于粒子的聚乙烯亚胺除去。
<由绝缘性微粒被覆基材粒子的工序>
对于吸附了聚乙烯亚胺的基材粒子10g，一边滴加利用2-丙醇(和光纯药工业(株)制造)将上述准备的绝缘性微粒稀释而获得的2质量％的绝缘性微粒分散液50g，一边在室温(25℃)搅拌30分钟，从而获得由基材粒子和被覆其的绝缘性微粒构成的复合粒子1。将通过过滤而取出的复合粒子1放入至重均分子量1000的有机硅低聚物(日立化成Coated Sand株式会社制造：SC-6000)50g与甲醇150g的混合液中，在室温(25℃)搅拌1小时并进行过滤。最后，将复合粒子放入至甲苯(和光纯药工业(株)制造)并搅拌3分钟，进行过滤。
<分级工序>
在150℃、1小时的条件下对所获得的复合粒子1进行真空干燥。之后，利用旋回气流式筛分分级机(株式会社清新企业)将凝聚物除去。
(复合粒子2)
与复合粒子1同样地操作，获得具有羧基作为表面官能团的基材粒子10g。
用超纯水将包含重均分子量70000的聚乙烯亚胺的30质量％聚乙烯亚胺水溶液(和光纯药工业株式会社制造，商品名：30％聚乙烯亚胺P-70溶液)稀释，获得0.3质量％聚乙烯亚胺水溶液。在该0.3质量％聚乙烯亚胺水溶液中加入上述导入有羧基的基材粒子10g。在室温(25℃)搅拌15分钟，利用
Figure BDA0002143501790000231
的膜滤器进行过滤，从而获得在表面吸附有作为高分子电解质的聚乙烯亚胺的粒子。将该粒子混合于200g超纯水中并在室温(25℃)搅拌5分钟，进行过滤。在该膜滤器上用200g超纯水将过滤所得的粒子清洗2次，将未吸附于粒子的聚乙烯亚胺除去。
对于吸附了聚乙烯亚胺的10g基材粒子，一边滴加利用2-丙醇(和光纯药工业(株)制造)将上述准备的绝缘性微粒稀释而获得的2质量％的绝缘性微粒分散液50g，一边在室温(25℃)搅拌30分钟，从而获得由导电粒子和被覆其的绝缘性微粒1构成的复合粒子2。将通过过滤而取出的复合粒子2放入至重均分子量1000的有机硅低聚物(日立化成CoatedSand株式会社制造：SC-6000)50g与甲醇150g的混合液中，在室温(25℃)搅拌1小时并进行过滤。最后，将复合粒子放入至甲苯(和光纯药工业(株)制造)并搅拌3分钟，进行过滤。
在150℃、1小时的条件下对所获得的复合粒子2进行真空干燥。之后，利用旋回气流式筛分分级机(株式会社清新企业)将凝聚物除去。
(复合粒子3)
与复合粒子1同样地操作，获得具有羧基作为表面官能团的基材粒子10g。
用超纯水将包含重均分子量70000的聚乙烯亚胺的30质量％聚乙烯亚胺水溶液(和光纯药工业株式会社制造，商品名：30％聚乙烯亚胺P-70溶液)稀释，获得0.3质量％聚乙烯亚胺水溶液。在该0.3质量％聚乙烯亚胺水溶液中加入上述导入有羧基的基材粒子10g。在室温(25℃)搅拌15分钟，利用
Figure BDA0002143501790000232
的膜滤器进行过滤，从而获得在表面吸附有作为高分子电解质的聚乙烯亚胺的粒子。将该粒子混合于200g超纯水中并在室温(25℃)搅拌5分钟，进行过滤。在该膜滤器上用200g超纯水将过滤所得的粒子清洗2次，将未吸附于粒子的聚乙烯亚胺除去。
对于吸附了聚乙烯亚胺的10g基材粒子，一边滴加利用2-丙醇(和光纯药工业(株)制造)将绝缘性微粒稀释而获得的2质量％的绝缘性微粒分散液50g，一边在室温(25℃)搅拌30分钟，从而获得由导电粒子和被覆其的绝缘性微粒1构成的复合粒子3。将通过过滤而取出的复合粒子3放入至重均分子量1000的有机硅低聚物(日立化成Coated Sand株式会社制造：SC-6000)50g与甲醇150g的混合液中，在室温(25℃)搅拌1小时并进行过滤。最后，将复合粒子放入至甲苯(和光纯药工业(株)制造)并搅拌3分钟，进行过滤。
在150℃、1小时的条件下对所获得的复合粒子3进行真空干燥。之后，利用旋回气流式筛分分级机(株式会社清新企业)将凝聚物除去。
[粒子容纳构件的准备]
分别准备以下所示的粒子容纳构件。
(粒子容纳构件1)
将具有封闭端面(底面)的圆筒形状(直径4.0μm，深度3.8μm)的孔按照以29000个/mm2的密度排列为正三角形型的方式设置于厚度5.0μm的通过甲基丙烯酸酯的聚合而获得的板上。
(粒子容纳构件2)
将具有封闭端面(底面)的圆筒形状(直径4.0μm，深度3.8μm)的孔按照以20000个/mm2的密度排列为正方形型的方式设置于厚度5.0μm的通过甲基丙烯酸酯的聚合而获得的板上。
(粒子容纳构件3)
将具有封闭端面(底面)的圆筒形状(直径4.6μm，深度3.8gm)的孔按照以25000个/mm2的密度排列为正三角形型的方式设置于厚度5.0μm的通过甲基丙烯酸酯的聚合而获得的板上。
(粒子容纳构件4)
将具有封闭端面(底面)的圆筒形状(直径5.2μm，深度3.8μm)的孔按照以20000个/mm2的密度排列为正三角形型的方式设置于厚度5.0μm的通过甲基丙烯酸酯的聚合而获得的板上。
(粒子容纳构件5)
将具有封闭端面(底面)的圆筒形状(直径3.7μm，深度3.8μm)的孔按照以29000个/mm2的密度排列为正三角形型的方式设置于厚度5.0μm的通过甲基丙烯酸酯的聚合而获得的板上。
[各向异性导电膜的制作]
(实施例1)
与图4(a)和(b)中所示的方法同样地操作，将复合粒子1容纳于粒子容纳构件1的孔中，使用端面水平的聚氨酯橡胶制的刮刀将从孔中露出的复合粒子的位于球冠区域的绝缘性微粒除去。需要说明的是，通过利用SEM进行的观察，确认到经以上操作在复合粒子的球冠区域设有54.7μm2的绝缘性微粒数为0个的区域。
接下来，与图5(a)和(b)中所示的方法同样地操作，在粘接剂层1上设置以29000个/mm2的粒子密度配置为正三角形型的绝缘被覆导电粒子。需要说明的是，此时，通过利用SEM进行的观察，确认到：通过绝缘性微粒附着于粒子容纳构件1的孔的底面而在绝缘被覆导电粒子的与粘接剂层1相接的部分的相反侧设有47.9μm2的绝缘性微粒数为0个的区域。
接下来，利用加热至40℃的热辊层压机将粘接剂层2贴合于粘接剂层1的配置有绝缘被覆导电粒子的一侧，从而获得在两个PET树脂膜间设有导电性粘接剂层的各向异性导电膜。
(实施例2)
使用粒子容纳构件2，在粘接剂层1上设置以20000个/mm2的粒子密度配置为正方形型的绝缘被覆导电粒子，除此以外，与实施例1同样地操作，获得各向异性导电膜。
(实施例3)
使用复合粒子2代替复合粒子1，另外，使用粒子容纳构件3代替粒子容纳构件1，除此以外，与实施例1同样地操作，获得各向异性导电膜。该情况下，也能够确认到在复合粒子的球冠区域设有50.2μm2的绝缘性微粒数为0个的区域，且能够确认到在绝缘被覆导电粒子的与粘接剂层1相接的部分的相反侧设有48.7μm2的绝缘性微粒数为0个的区域。
(实施例4)
使用复合粒子3代替复合粒子1，另外，使用粒子容纳构件4代替粒子容纳构件1，除此以外，与实施例1同样地操作，获得各向异性导电膜。该情况下，也能够确认到在复合粒子的球冠区域设有53.3μm2的绝缘性微粒数为0个的区域，且能够确认到在绝缘被覆导电粒子的与粘接剂层1相接的部分的相反侧设有48.7μm2的绝缘性微粒数为0个的区域。
(实施例5)
使用粒子容纳构件5代替粒子容纳构件1，除此以外，与实施例1同样地操作，获得各向异性导电膜。该情况下，也能够确认到在复合粒子的球冠区域设有52.6μm2的绝缘性微粒数为0个的区域，且能够确认到在绝缘被覆导电粒子的与粘接剂层1相接的部分的相反侧设有47.9μm2的绝缘性微粒数为0个的区域。
(实施例6)
使用粘接剂层3代替粘接剂层1，除此以外，与实施例1同样地操作，获得各向异性导电膜。
[各向异性导电膜的评价]
通过FIB-SEM对实施例1～6的各向异性导电膜进行截面加工和截面观察。需要说明的是，截面观察是在通过绝缘被覆导电粒子的基材粒子的中心且与导电性粘接剂层的厚度方向平行的面中进行的，测定此时的绝缘被覆导电粒子的与导电性粘接剂层的厚度方向平行的方向上的粒径X、和与导电性粘接剂层的厚度方向正交的方向上的粒径Y，并且测定绝缘被覆导电粒子与导电性粘接剂层的一面的最短距离D。将结果示于表1中。
[表1]
Figure BDA0002143501790000261
[连接结构体的制作]
作为第一电路构件，准备具有将凸块电极排列为一列的直线排列结构的IC芯片(外形为2mm×20mm，厚度为0.55mm，凸块电极的大小为100μm×30μm，凸块电极间距离为8μm，凸块电极厚度为15μm)。另外，作为第二电路构件，准备在玻璃基板(康宁公司制造：#1737，38mm×28mm，厚度0.3mm)的表面形成有ITO的配线图案(图案宽度为21μm，电极间空隙为17μm)的构件。
将实施例1～6涉及的各向异性导电膜(2.5mm×25mm)的一个PET树脂膜剥离，使用由包含陶瓷加热器的载台(150mm×150mm)和工具(3mm×20mm)构成的热压接装置，在80℃、0.98MPa(10kgf/cm2)的条件下进行2秒钟加热和加压，从而将导电性粘接剂层贴附于玻璃基板上。
接下来，将各向异性导电膜的另一个PET树脂膜剥离，进行IC芯片的凸块电极与玻璃基板的电路电极的对位后，使用由包含陶瓷加热器的载台(150mm×150mm)和工具(3mm×20mm)构成的热压接装置，在导电性粘接剂层的实测最高达到温度170℃、和基于凸块电极的面积换算压力70MPa的条件下进行5秒钟加热和加压，从而获得连接结构体。
[连接结构体的评价]
对所获得的连接结构体评价凸块电极与电路电极之间的连接电阻、和相邻的电路电极间的绝缘电阻。需要说明的是，连接电阻的评价是通过四端子测定法来实施的，且使用14个部位的测定平均值。另外，绝缘电阻的评价是对连接结构体施加50V的电压，一并测定共1440处的电路电极间的绝缘电阻。将结果示于表2中。
[表2]
连接电阻[Ω] 绝缘电阻[Ω]
实施例1 1.0 ＞10<sup>8</sup>
实施例2 1.1 ＞10<sup>8</sup>
实施例3 1.1 ＞10<sup>8</sup>
实施例4 1.0 ＞10<sup>8</sup>
实施例5 1.1 ＞10<sup>8</sup>
实施例6 1.0 ＞10<sup>8</sup>
如表2所示，使用实施例1～6的各向异性导电膜而制作的连接结构体的连接电阻值小于或等于1.2Ω，且具有充分的绝缘电阻。
符号说明
1：基材粒子、2：绝缘性微粒、3：球冠区域、6：凸块电极、8：电路电极、10：绝缘被覆导电粒子、11：带剥离膜的各向异性导电膜、12：剥离膜、13：导电性粘接剂层(各向异性导电膜)、13a：第一粘接剂层、13b：第二粘接剂层、20：复合粒子、30：粒子容纳构件、32：孔、50：连接结构体、52：第一电路构件、53：第二电路构件、54：固化物。

Claims (10)

1.一种绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，
并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比所述疏区域多的密区域，
具有中心轴所通过的两个所述疏区域，所述中心轴通过所述基材粒子的中心。
2.一种绝缘被覆导电粒子，通过将具备基材粒子和绝缘性微粒的复合粒子的位于两个球冠区域的所述绝缘性微粒的一部分或全部除去而成，所述基材粒子具有导电性，所述绝缘性微粒被覆该基材粒子的表面，所述两个球冠区域是利用两个平行的平面切割所述基材粒子时得到的。
3.一种绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，
所述绝缘性微粒偏集于利用两个平行的平面切割所述基材粒子时的球带区域。
4.一种各向异性导电膜，其具备导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂层包含权利要求1～3中任一项所述的绝缘被覆导电粒子、和粘接剂成分。
5.根据权利要求4所述的各向异性导电膜，其包含权利要求1所述的绝缘被覆导电粒子，
所述绝缘被覆导电粒子按照通过所述基材粒子的中心且平行于所述导电性粘接剂层的厚度方向的轴通过两个所述疏区域的方式进行配置。
6.根据权利要求4所述的各向异性导电膜，其包含权利要求2所述的绝缘被覆导电粒子，
所述绝缘被覆导电粒子按照通过所述基材粒子的中心且平行于所述导电性粘接剂层的厚度方向的轴通过两个所述球冠区域的方式进行配置。
7.根据权利要求4所述的各向异性导电膜，其包含权利要求2或3所述的绝缘被覆导电粒子，
所述绝缘被覆导电粒子按照通过所述基材粒子的中心且平行于所述导电性粘接剂层的厚度方向的轴与所述两个平行的平面正交的方式进行配置。
8.一种各向异性导电膜的制造方法，具备：
准备复合粒子的步骤，所述复合粒子具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒；
将所述复合粒子容纳于设有具有封闭端面的孔的粒子容纳构件的所述孔中的步骤；
将从所述孔中露出的所述复合粒子的位于球冠区域的所述绝缘性微粒的一部分或全部除去的步骤；
将除去了球冠区域的绝缘性微粒的所述复合粒子以所述球冠区域侧与第一粘接剂层相接的方式从所述粒子容纳构件移至所述第一粘接剂层上，并且使所述复合粒子的所述绝缘性微粒的一部分附着于所述粒子容纳构件的所述封闭端面而除去，从而在所述第一粘接剂层上设置绝缘被覆导电粒子的步骤；以及
将第二粘接剂层贴合于所述第一粘接剂层的配置有所述绝缘被覆导电粒子的一侧的步骤。
9.一种连接结构体，具备：
第一电路构件，其具有凸块电极；
第二电路构件，其具有与所述凸块电极相对应的电路电极；以及
权利要求1～3中任一项所述的绝缘被覆导电粒子，其介于所述凸块电极和所述电路电极之间且将所述凸块电极和所述电路电极电连接。
10.一种连接结构体的制造方法，具有如下步骤：使权利要求4～7中任一项所述的各向异性导电膜或通过权利要求8所述的方法获得的各向异性导电膜介于具有凸块电极的第一电路构件、与具有与所述凸块电极相对应的电路电极的第二电路构件之间，并对所述第一电路构件与所述第二电路构件进行热压接。
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Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100025089A1 (en) * 2004-01-07 2010-02-04 Jun Taketatsu Circuit connection material, film-shaped circuit connection material using the same, circuit member connection structure, and manufacturing method thereof
JP4380327B2 (ja) * 2004-01-07 2009-12-09 日立化成工業株式会社 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法
KR100597391B1 (ko) * 2004-05-12 2006-07-06 제일모직주식회사 절연 전도성 미립자 및 이를 함유하는 이방 전도성 접착필름
US20060280912A1 (en) 2005-06-13 2006-12-14 Rong-Chang Liang Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes
KR100722493B1 (ko) * 2005-09-02 2007-05-28 제일모직주식회사 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 접착필름
EP2073316A4 (en) * 2006-09-26 2010-07-21 Hitachi Chemical Co Ltd ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION, ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, CIRCUIT ELEMENT CONNECTION STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING COATED PARTICLES
JP5151920B2 (ja) * 2008-02-05 2013-02-27 日立化成工業株式会社 導電粒子及び導電粒子の製造方法
CN102047347B (zh) * 2008-07-01 2012-11-28 日立化成工业株式会社 电路连接材料和电路连接结构体
JP5834548B2 (ja) * 2011-07-04 2015-12-24 日立化成株式会社 絶縁被覆導電粒子及び異方導電性接着フィルム
JP2013014692A (ja) * 2011-07-04 2013-01-24 Hitachi Chemical Co Ltd 異方導電性接着フィルム及び絶縁被覆導電粒子
CN103748637B (zh) * 2012-01-19 2017-09-29 积水化学工业株式会社 导电性粒子、导电材料及连接结构体
KR102076066B1 (ko) * 2012-07-03 2020-02-11 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 절연성 입자 부착 도전성 입자, 도전 재료 및 접속 구조체
JPWO2014010681A1 (ja) * 2012-07-13 2016-06-23 古河電気工業株式会社 集電体、電極構造体、非水電解質電池または蓄電部品
JP6609092B2 (ja) * 2013-03-21 2019-11-20 積水化学工業株式会社 接続構造体の製造方法及び接続構造体
JP6289831B2 (ja) * 2013-07-29 2018-03-07 デクセリアルズ株式会社 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法
JP6661969B2 (ja) * 2014-10-28 2020-03-11 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及び接続構造体
JP6458503B2 (ja) * 2015-01-13 2019-01-30 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、その製造方法及び接続構造体
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