CN110177450A - 电磁波屏蔽膜的制造方法及由此方法制造的电磁波屏蔽膜 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜的制造方法及通过该方法制造的电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜可通过包括以下步骤的方法来制造：绝缘层的形成步骤，在第一离型膜上形成绝缘层；金属图案的形成步骤，在所述绝缘层上印刷金属图案；导电性粘合剂层的形成步骤，在第二离型膜上形成导电性粘合剂层；及离型膜的接合步骤，接合所述第一离型膜及所述第二离型膜，从而使所述金属图案与所述导电性粘合剂层彼此相接，由此形成电磁波屏蔽膜。通过本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法，能够提高构成屏蔽膜的各层间的附着力，因此耐久性优异，并且还能够提高制造工序的效率。

Description

电磁波屏蔽膜的制造方法及由此方法制造的电磁波屏蔽膜
技术领域
本发明涉及一种电磁波屏蔽膜的制造方法及通过该方法制造的电磁波屏蔽膜，更为详细地涉及一种可在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)或柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)等的电路板上使用，从而遮蔽电子设备所产生的电磁波的电磁波屏蔽膜。
背景技术
最近，PC、手机及数码设备等的电子设备呈现小型化及轻量化的趋势，该电子设备的飞速的普及，连在工作单位或家庭中也招来电磁波的洪水，从而随着电子产业的发展，电磁干扰(Electromagnetic interference，EMI)的威胁越来越高。
这种电磁干扰表现为从电子设备的操作不当至工厂的烧毁事故等多种多样的形式，而且随着陆续发表电磁波对人体起到负面影响的研究结果，对健康的担忧和关注也逐渐提高，在此情况下，以发达国家为中心正在为对电磁干扰的监管强化及对策准备费尽心思。因此，对各种电子、电器产品的电磁波屏蔽技术浮现为电子技术产业的核心领域。
电磁波屏蔽技术大致分为两种方法：即，屏蔽电磁波的发生源周围以保护外部设备的方法：和在屏蔽物质内存放设备，以从外界的电磁波的发生源保护设备的方法。其中，在考虑工序的操作性、可靠性及高性能化等时，薄膜形式最有利。
以往的电磁波屏蔽膜由绝缘层、金属薄膜层及粘合性树脂来构成。众所周知，电磁波不进入金属内，而被屏蔽。当电磁波接触电导体时，部分被吸收或通过，但大部分在电导体表面上被反射。这是因为当电磁波接触导体时，在导体内通过电感产生涡电流，并且该涡电流反射电磁波。
通常，金属层通过沉积(deposition)或印刷(sputtering)的方法来形成，通过这种方法形成的电磁波屏蔽膜由于金属层的刚硬(rigid)的性质而弯曲性下降，因此电磁波屏蔽膜的耐久性可能会产生问题。
此外，在通过沉积或印刷的方法形成金属层时，金属的厚度不均匀且附着力之间有差异，因此可能会产生电磁波的屏蔽性的下降，在制作如PCB或FPCB等电路板的工序中难以粘合薄膜的问题。
因此，有必要开发一种在制造电磁波屏蔽膜时提高构成薄膜的各层间的粘合力且具有柔软特性的电磁波屏蔽膜。
(专利文献1)韩国公开专利第10-2008-0114606号
(专利文献2)韩国公开专利第10-2008-0015447号
(专利文献3)韩国公开专利第10-2007-0110369号。
发明内容
因此，本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的是提供一种电磁波屏蔽膜的制造方法，该电磁波屏蔽膜的制造方法提高屏蔽膜的绝缘层、金属层及导电性粘合剂层之间的附着力，从而耐久性优异，并且即使长时间使用也不会被剥离。
此外，本发明的目的是提供一种电磁波屏蔽膜的制造方法，该电磁波屏蔽膜的制造方法即使金属层具有刚硬的性质，也能够提高电磁波屏蔽膜的弯曲性，从而电磁波屏蔽膜的柔性优异。
为了达到所述目的，本发明的一实施例的电磁波屏蔽膜的制造方法，可包括以下步骤：绝缘层的形成步骤，在第一离型膜上形成绝缘层；金属图案的形成步骤，在所述绝缘层上印刷金属图案；导电性粘合剂层的形成步骤，在第二离型膜上形成导电性粘合剂层；及离型膜的接合步骤，接合所述第一离型膜及所述第二离型膜，从而使所述金属图案与所述导电性粘合剂层彼此相接，由此形成电磁波屏蔽膜。
所述绝缘层的形成步骤可包括以下步骤：涂布绝缘性树脂组合物，所述绝缘性树脂组合物包括在热塑性树脂及热固性树脂中的至少一种树脂与在阻燃性填料及耐磨性填料中的至少一种填料；及进行干燥，以使涂布的所述绝缘性树脂组合物成为半固化状态。
所述阻燃性填料可为在氢氧化铝、磷化合物、氢氧化锌或氢氧化钙中的至少一种填料。
所述耐磨性填料可为在氢氧化钛、二氧化硅、氧化锆或氧化锌中的至少一种填料。
所述金属图案可包括沿第一方向形成的第一线及沿第二方向形成的第二线，所述第二方向为与第一方向交叉的方向。
所述金属图案的形状可为多个单位图形相互连接的形状，所述单位图形可为圆形、椭圆形或多边形。
所述金属图案的线宽可为100～500μm，厚度可为0.05～2.0μm。
所述金属图案可利用银(Ag)墨组合物来印刷而形成，所述银墨组合物可含有银络合物，所述银络合物通过使由以下化学式1表示的一种以上的银化合物与由以下化学式2～4表示的化合物中的至少一种氨基甲酸铵类化合物或碳酸铵类化合物进行反应而获得。
[化学式1]
AgnX
[化学式2]
[化学式3]
[化学式4]
(在所述化学式中，X为选自氧、硫、卤素、氰基、氰酸盐、碳酸盐、硝酸盐、亚硝酸盐、硫酸盐、磷酸盐、硫氰酸盐、氯酸盐、高氯酸盐、四氟硼酸盐、乙酰丙酮化物、羧酸盐及其衍生物中的取代基，n为1～4的整数，R1～R6为相互独立地选自氢、C1～C30的脂肪族或脂环族烷基、芳基或芳烷基(aralkyl)、取代了官能基的烷基及芳基、杂环化合物和高分子化合物及其衍生物中的取代基，其中，R1～R6均为氢的情况除外。)
所述金属图案可通过直接凹版印刷、柔版印刷、胶版印刷、凹版胶印、反向胶印、点胶、丝网印刷、轮转丝网印刷或喷墨印刷的方法在所述绝缘层上进行印刷而成。
所述导电性粘合剂层可包括球状银粒子或片状银中的至少一种导电性填料。
所述导电性粘合剂层的形成步骤可包括以下步骤：在所述第二离型膜上涂布导电性粘合组合物；及进行干燥，以使涂布的所述导电性粘合组合物成为半固化状态。
所述第二离型膜的粘合力与所述第一离型膜的粘合力之比可为1.05～1.5。
本发明的一实施例的电磁波屏蔽膜可通过上述方法来制造。
本发明的另一实施例的电磁波屏蔽膜可包括：绝缘层，包括绝缘性树脂；金属图案，形成在所述绝缘层上，包括金属墨组合物；及导电性粘合剂层，形成在所述金属图案上，包括导电性粘合组合物。
在所述电磁波屏蔽膜的至少一面上可进一步包括离型膜。
所述金属图案的线宽可为100～500μm，厚度可为0.05～2.0μm。
通过本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法，可利用基于金属的导电性墨组合物来印刷为图案形状，从而在半固化状态的绝缘层上也能易于实现金属层。
此外，作为金属层，形成规定的图案而不形成薄膜，从而能够提高各层的附着力及弯曲性，因此耐久性优异的同时还具有柔性，并且通过金属图案的形成，能够减少高额金属的使用量，所以经济性良好。
此外，通过调节金属图案的形状，能够发挥优异的屏蔽效果。
此外，在各离型膜上分别形成绝缘层和金属图案以及导电性粘合剂层后进行接合，从而与依次形成绝缘层、金属图案及导电性粘合剂层的以往的工序相比，能够缩短工序时间，并且能够提高工序效率及生产收率。
此外，在印刷金属图案的情况下，与以往的沉积或溅射的方法相比，印刷速度更快，因此生产性优异。本发明的效果并不局限于在上面所提及的效果，对于其他没有提及的效果，本领域技术人员通过权利要求书的记载应能明确地理解。
附图说明
图1为依次表示本发明的一实施例的电磁波屏蔽膜的制造方法的顺序图。
图2为示意地表示本发明的一实施例的电磁波屏蔽膜的制造方法的工序流程的工序流程图。
图3为本发明的一实施例的电磁波屏蔽膜的分解立体图。
图4为本发明的一实施例的电磁波屏蔽膜的剖视图。
图5为通过本发明的一实施例的电磁波屏蔽膜的制造方法制造的电磁波屏蔽膜的剖视图。
具体实施方式
通过参照附图和后述的具体实施例，应能清楚地理解本发明的优点和特征、以及用于达到这些优点和特征的方法。但是，本发明并不限定于下面公开的实施例，可由各种不同的形式实现。本发明的实施例只是用于完整地公开本发明，且为了向本领域技术人员完整地告知本发明的范畴而提供的，本发明应当用权利要求的范围来定义。在通篇说明书中，相同的附图标记表示相同的结构要素。
如果没有其他的定义，在本说明书中使用的所有术语(包括技术术语及科学术语)以本领域技术人员能够共同理解的含义来使用。此外，在通常使用的词典中定义的术语在没有明确的特别定义的情况下，不被理想地或过度地解释。
为了方便及清楚地说明，图中各结构要素的厚度或大小被夸大、省略或示意地显示。而且各结构要素的大小和面积并非完整地反映实际大小和面积。
此外，在说明实施例结构的过程中所提及的角度及方向为以图中标示为基准。在说明书中对于构成实施例的结构的说明中，在没有明确地提到角度的基准点和位置关系时，参照相关附图。
下面，参照附图对本发明的一实施例的电磁波屏蔽膜的制造方法进行说明。
参照图1，本发明的一实施例的电磁波屏蔽膜可通过包括以下步骤的方法来制造：绝缘层的形成步骤S10、金属图案的形成步骤S20、导电性粘合剂层的形成步骤S30及离型膜的接合步骤S40。
绝缘层的形成步骤S10为在第一离型膜上形成绝缘层的步骤。
在本说明书中，术语“第1”及“第2”用于区别离型膜而使用。
所述第一离型膜可使用无光离型膜，通常的离型膜只要是无光的，则能够以多种方式适用于本发明，如此使用无光的离型膜，则能提供绝缘层的消光效果。
作为所述第一离型膜的一个示例，可以列举非硅类无光离型膜即非硅类无光泽(matt)离型膜，该薄膜与绝缘层之间不易剥离，且在其上部涂布绝缘层组合物时，提供绝缘层的无光泽(matt)效果，从而能够提供消光效果，而且能够最大限度地减少因摩擦所引起的发热，因此弯曲性优异。
此外，在绝缘层上为了形成金属层而作为一例涂布银(Ag)墨组合物时，绝缘层的无光泽(Matt)效果可有助于提高绝缘层-金属层之间的剥离(Peel)值。
在使用非硅类无光泽(matt)离型膜时，为了消除在其上部涂布绝缘层后产生的收缩问题，并且为了改善FPCB操作性，所述离型膜优选具有35～90μm的厚度。
第一离型膜与绝缘层之间的粘合力可为180gf/in以上，优选为200gf/in以上，更加优选为200gf/in以上且低于250gf/in。
当低于所述粘合力时，比附着于导电性粘合剂层的第二离型膜更容易剥离，因此无法进行临时接合操作，所述临时接合操作为临时接合于印制电路板并使能够进行装卸的操作；当高于所述粘合力时，会产生通过热压来附着于印制电路板后不易去除离型膜的问题。
所述绝缘层可由绝缘性树脂组合物构成，所述绝缘性树脂组合物可包含热塑性树脂及热固性树脂中的至少一种树脂以及阻燃性填料及耐磨性填料中的至少一种填料。
绝缘性树脂可使用选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上树脂。优选可使用耐热性聚酯树脂或聚氨酯树脂，此时能够提高与金属图案之间的附着力，且能提供优异的弯曲性。此外，当使用耐热性优异的环氧树脂时，能够提供无铅焊接回流性优异的优点及在FPCB加工操作时不易撕破的优点。此外，也可将耐热性聚酯树脂和聚氨酯树脂一起使用。
所述阻燃性填料可为氢氧化铝、磷化合物、氢氧化钙或氢氧化锌中的至少一种填料，所述耐磨性填料可为氢氧化钛、二氧化硅、氧化锆或氧化锌中的至少一种填料。
相对于绝缘性树脂组合物100重量％，优选添加2～20重量％的所述阻燃性填料和所述耐磨性填料。
所述绝缘性树脂组合物可进一步添加添加剂，可使用本发明所属技术领域中公知的常规的功能增强型添加剂。作为具体的例子，可使用有机改性硅润湿剂、非离子性整平剂、磷酸盐化合物、氨基三甲基硅烷聚硫醇(amino trimethylsilane polythiol)、偶联剂等增粘剂等，但并不限于此。
所述绝缘层的形成步骤可包括以下的步骤：涂布绝缘性树脂组合物；及进行干燥，以使涂布的所述绝缘性树脂组合物成为半固化状态。
所述绝缘性树脂组合物可通过逗号(comma)涂布、凹版涂布、狭缝涂布及微凹版涂布等方法进行涂布，在本发明中作为一例，可通过微凹版涂布法进行涂布。
可通过将已涂布的绝缘性树脂组合物在120℃中干燥五分钟来制成半固化状态的绝缘层。
其中，若制成半固化状态(B-Stage)而不是固化状态(C-Stage)，则在加热压接时能够产生充分的流动(flow)以发挥缓冲性，从而能够使之流入并填充FPCB中的具有台阶的部分，并提高与FPCB的接合力。
所述绝缘层可具有3～20μm的厚度，优选可为5～15μm。当比所述厚度薄时，绝缘层的树脂流动(resin flow)性较低，可能会因印制电路板的电路台阶而撕破；当比所述厚度厚时，绝缘层的柔性下降，可能会导致圆滑的弯曲性下降。
金属图案的形成步骤(S20)为在绝缘层的形成步骤(S10)中形成的绝缘层上印刷金属图案的工序。
所述金属图案可使用导电性墨组合物来印刷，优选使用银(Ag)墨组合物。
银(Ag)具有较低的电阻，并呈现出约60dB的高的衰减率，因此作为电磁波屏蔽材料非常有效。
所述银墨组合物可包含银络合物，所述银络合物通过使由以下化学式1表示的一种以上的银化合物和由以下化学式2～4表示的化合物中的至少一种氨基甲酸铵类化合物或碳酸铵类化合物进行反应而获得。
[化学式1]
AgnX
[化学式2]
[化学式3]
[化学式4]
(在所述化学式中，X为选自氧、硫、卤素、氰基、氰酸盐、碳酸盐、硝酸盐、亚硝酸盐、硫酸盐、磷酸盐、硫氰酸盐、氯酸盐、高氯酸盐、四氟硼酸盐、乙酰丙酮化物、羧酸盐及其衍生物中的取代基，n为1～4的整数，R1～R6相互独立地为选自氢、C1～C30脂肪族或脂环族烷基、芳基或芳烷基(aralkyl)、取代了官能基的烷基和芳基、杂环化合物和高分子化合物及其衍生物中的取代基，但排除R1～R6均为氢的情况。)
R1～R6的具体例可选自氢、甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、己基、乙基己基、庚基、辛基、异辛基、壬基、癸基、十二烷基、十六烷基、十八烷基、二十二烷基(docodecyl)、环丙基、环戊基、环己基、烯丙基、羟基、甲氧基、羟乙基、甲氧乙基、2-羟丙基、甲氧丙基、氰乙基、乙氧基、丁氧基、己氧基、甲氧基乙氧基乙基、甲氧基乙氧基乙氧基乙基、六亚甲基亚胺、吗啉、哌啶、哌嗪、乙二胺、丙二胺、己二胺、三乙二胺、吡咯、咪唑、吡啶、羧甲基、三甲氧基甲硅烷基丙基、三乙氧基甲硅烷基丙基、苯基、甲氧苯基、氰苯基、苯氧基、甲苯基、苄基及其衍生物、如聚烯丙胺或聚乙烯亚胺等高分子化合物及其衍生物中，而且并不特别限定。化合物的具体例可选自氨基甲酸铵(ammonium carbamate)、碳酸铵(ammoniumcarbonate)、重碳酸铵(ammonium bicarbonate)、乙基氨基甲酸乙基铵、异丙基氨基甲酸异丙基铵、正丁基氨基甲酸正丁基铵、异丁基氨基甲酸异丁基铵、叔丁基氨基甲酸叔丁基铵、2-乙基己基氨基甲酸2-乙基己基铵、十八烷基氨基甲酸十八烷基铵、2-甲氧乙基氨基甲酸2-甲氧乙基铵、2-氰乙基氨基甲酸2-氰乙基铵、二丁基氨基甲酸二丁基铵、二(十八烷基)氨基甲酸二(十八烷基)铵、甲基癸基氨基甲酸甲基癸基铵、六亚甲基亚胺基氨基甲酸六亚甲基亚胺基铵、吗啉氨基甲酸吗啉鎓盐、乙基己基氨基甲酸吡啶鎓盐、异丙基二氨基甲酸三乙二铵(Triethylene diammonium isopropyl bicarbamate)、苄基氨基甲酸苄基铵、三乙氧基甲硅烷基丙基氨基甲酸三乙氧基甲硅烷基丙基铵、乙基碳酸乙基铵、异丙基碳酸异丙基铵、重碳酸异丙基铵、正丁基碳酸正丁基铵、异丁基碳酸异丁基铵、叔丁基碳酸叔丁基铵、重碳酸叔丁基铵、2-乙基己基碳酸2-乙基己基铵、重碳酸2-乙基己基铵、2-甲氧基乙基碳酸2-甲氧基乙基铵、重碳酸2-甲氧乙基铵、2-氰乙基碳酸2-氰乙基铵、重碳酸2-氰乙基铵、十八烷基碳酸十八烷基铵、二丁基碳酸二丁基铵、二(十八烷基)碳酸二(十八烷基)铵、重碳酸二(十八烷基)铵、甲基癸基碳酸甲基癸基铵、六亚甲基亚胺碳酸六亚甲基亚胺基铵、吗啉碳酸吗啉基铵、苄基碳酸苄基铵、三乙氧基甲硅烷基丙基碳酸三乙氧基甲硅烷基丙基铵、重碳酸吡啶鎓盐、异丙基碳酸三乙二铵、重碳酸三乙二铵及其衍生物中的一种物质或两种以上物质的混合物。
在氮气氛下，使所述化学式1所示的至少一种以上的银化合物和所述化学式2～4所示的至少一种以上的氨基甲酸铵或碳酸铵衍生物及其混合物在常压或加压状态下且无溶剂的状态下直接进行反应，或者使用溶剂进行反应。在使用溶剂时，可使用水；如甲醇、乙醇、异丙醇或丁醇的醇类；如乙二醇或甘油的二醇类；如乙酸乙酯、乙酸丁酯或卡必醇乙酸酯的乙酸酯类；如二乙醚、四氢呋喃或二氧六环的醚类；如甲基乙酮或丙酮的酮类；如己烷或庚烷的烃类；如苯或甲苯的芳香族；以及如氯仿、二氯甲烷或四氯化碳的卤代溶剂或这些溶剂的混合溶剂等。
所述金属图案可包括沿第一方向形成的第一线及沿第二方向形成的第二线，所述第二方向为与第一方向交叉的方向。
可通过形成多个第一线及第二线来实现网格图案，并且优选可为蜂窝(honeycomb)形状、四边形形状及菱形形状。
此外，所述金属图案为多个单位图形相互连接的形状，所述单位图形可为圆形、椭圆形或多边形。
所述金属图案可具有100～500μm的线宽，优选可为200～300μm。当所述金属图案的线宽大于500μm时，电磁波屏蔽效果的提高效果微小，当小于100μm时，由于金属层的刚硬的性质，屏蔽膜的弯曲耐久性及层间的附着力会下降。
所述金属图案可具有0.05～2.0μm的厚度，优选可为0.15～1.0μm。当所述金属图案的范围比所述范围薄时，可能会降低电磁波屏蔽性能，当金属图案的厚度厚时，虽然能够提高屏蔽性能，但由于金属层的柔性的下降而会降低弯曲性。
此外，所述金属图案的开口率可为印刷线宽的15～50％，优选可为25～40％。
所述金属图案可通过直接凹版印刷、柔版印刷、胶版印刷、凹版胶印、反向胶印、点胶、丝网印刷、轮转丝网印刷或喷墨印刷方法，在绝缘层上印刷导电性墨组合物而形成。
在形成所述金属图案后，可在0～200℃的温度下放置大约10秒～20分左右来进行烧成。在形成金属图案后，经过烧成步骤，从而能够将导电性墨组合物转换为金属。
如此，与通过沉积或溅射方法来形成金属层的同时，还需要具备用于提高附着力的Anchor(锚)层等两层结构绝缘层的以往技术不同，通过印刷电磁波屏蔽效率高的银(Ag)墨的方式形成屏蔽层，从而即使采用单一的绝缘层，也能制造出耐磨性、附着力及弯曲性优异的产品。对此更为详细地说明如下，在以往的形成金属层的方式即沉积或溅射方式中，由于与绝缘层具有较低的剥离(Peel)值，具有在FPCB(柔性电路板)弯曲时绝缘层与金属层剥离(Delamination)的问题，且具有因金属粒子而弯曲性下降的问题，还具有金属层裂开和破损的危险。因此，对于具有台阶，即PCB布线厚度较大的FPCB作业或者要求弯曲性的产品来说，上述以往的金属层形成方式具有一定的局限性。
与此不同，在本发明中，在半固化状态的绝缘层上印刷络合物形式的导电性墨组合物时，导电性墨组合物渗透于绝缘层并产生物理固定效果，并且金属与羧基(-COOH)、氨基(-NH2)或羟基(-OH)等的树脂官能基进行反应，从而可通过化学反应提高剥离(Peel)值。
此外，在本发明中通过微细银(Ag)粒子的连接结构来形成如多层的结构，在弯曲时金属层的裂纹(Crack)转移现象显著变慢，从而能够保持优异的屏蔽性能。其中，本发明所形成的金属层不是通过沉积或溅射方式形成的单一的金属层。
而且，对于金属层来说，未采用涂布整个绝缘层的薄膜形式，而是形成图案，因此未形成金属图案的部分与构成绝缘层和导电性粘合剂层的相同种类的物质直接接触，从而能够进一步提高附着力。
导电性粘合剂层的形成步骤S30为在第二离型膜上形成导电性粘合剂层的工序。
第二离型膜为独立于第一离型膜而设置的离型膜，所述第二离型膜可为涂布有硅离型剂的PET薄膜。
第二离型膜的粘合力的范围可为200～300gf/in，当粘合力低于200gf/in时，在临时接合作业中容易被剥离，从而会带来污染；当超过300gf/in时，比第一离型膜先被剥离，因此难以在FPCB上实现。
所述导电性粘合剂层的形成步骤S30包括：在所述第二离型膜上涂布导电性粘合组合物的步骤；及进行干燥，以使涂布的所述导电性粘合组合物成为半固化状态的步骤。
导电性粘合组合物可包括导电性填料，优选地，可将导电性和柔性优异的球状或片状(flake)的银(Ag)粉单独或混合使用。
所述导电性粘合组合物除了导电性填料之外，可进一步包括在热塑性树脂及热固性树脂中的至少一个树脂、溶剂和热固化剂、阻燃性磷化合物或金属附着力增强剂等添加剂。
作为所述金属附着力增强剂可使用铝类偶联剂、钛类偶联剂及硫醇化合物。作为所述金属附着力增强剂的具体的例，可使用三甲氧基丙基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、巯基三甲氧基硅烷等有机改性硅烷类增粘剂和硫醇化合物、含砜基的烷基化合物等螯合物等，但并不限于此。
所述导电性接合层可通过逗号(comma)涂布，或者通过狭缝涂布机涂布导电性粘合组合物来形成。
在所述导电性粘合剂层的形成步骤S30中，导电性粘合组合物的干燥可在60～200℃的温度下执行10秒～20分钟。
半固化状态的导电性粘合剂层的挠性优异，因此当适用于台阶高的产品上时，通过加热而软化(softened)的导电性粘合剂层能够填充台阶，并且能够与FPCB的接地电路稳定地连接，从而有效地防止所产生的电磁波杂讯向外放射。
所述导电性粘合剂层可涂布为3～20μm的厚度。当比所述厚度薄时，无法填充台阶，涂膜会撕破；当比所述厚度厚时，会有弯曲性下降的问题。
离型膜的接合步骤S40为将第一离型膜及第二离型膜接合的工序。
当接合第一离型膜和第二离型膜时，可以使第一离型膜与金属图案及第二离型膜的导电性粘合剂层相接，从而以绝缘层、金属图案和导电性粘合剂层的顺序层叠。
所述第二离型膜的粘合力与所述第一离型膜粘合力之比可为1.05～1.5，当离型膜具有上述范围的粘合力比时，容易进行接合工序及在FPCB基板上的工序。
具体来说，可将第二离型膜放入退绕装置中，并涂布导电性粘合剂层，将印刷有金属层的第一离型膜放入另一退绕装置中，并在接合部以大约80℃的温度、大约5kg/cm2的压力与从干燥机输出的第二离型膜进行接合后卷取。
本发明的一实施例的电磁波屏蔽膜可由上述方法制造。
由上述方法制造的电磁波屏蔽膜形成有金属层，该金属层具有一定的图案，而非薄膜形式。由此，提高了各层之间的附着力，提高了弯曲性，因此耐久性优异且柔软。
下面，参照图2及图3，对电磁波屏蔽膜的制造方法进行说明。
首先，准备离型膜10，作为该离型膜10，分别准备第一离型膜11和第二离型膜12。
在第一离型膜11上涂布包含绝缘性树脂的绝缘性树脂组合物，以形成绝缘层20。绝缘性树脂组合物可由10～80重量％的绝缘性树脂、2～20重量％的选自阻燃性填料或耐磨性填料中的至少一种填料、5～80重量％的溶剂和0.5～10重量％的添加剂构成。
使用导电性墨组合物，在所述绝缘层20上以网格形式形成金属图案30。导电性墨组合物的印刷可在绝缘层20为半固化状态(Bstage)时进行，与制成薄膜形式时相比，具有良好的附着力，且在FPCB上加热压接时，能够填充具有台阶的部位，因此还能提高与基板的接合力。
网格形式的金属图案可通过直接凹版印刷(Direct gravure printing)、柔版印刷(Flexo printing)、轮转丝网印刷(rotary screen printing)、凹版胶印(gravureoffset printing)或反向胶印(Reverse offset printing)等来进行印刷，但并不限于网格网格形式。
在第二离型膜12上涂布导电性粘合组合物，以形成导电性粘合剂层40。
导电性粘合组合物可由10～60重量％的树脂、10～30重量％的导电性填料、29～60重量％的溶剂和1～7重量％的其他添加剂构成。所述导电性填料可使用导电性和柔性优异的银(Ag)粉。
在形成导电性粘合剂层40时，可涂布导电性粘合组合物后干燥为半固化状态，在半固化状态下能够易于进行与离型膜之间的接合。此外，导电性粘合组合物能够与FPCB的接地电路稳定地连接，从而有效地屏蔽所产生的电磁波杂讯向外放射。
接下来，以金属图案30和导电性粘合剂层40相向并相接的方式接合离型膜11、12来完成电磁波屏蔽膜。
图4及图5为本发明的一实施例的电磁波屏蔽膜的剖视图，图4表示绝缘层20、金属图案30和导电性粘合剂层40层叠的形式，图5表示在两面附着有离型膜11、12的形式。
所述电磁波屏蔽膜对电路电磁波的屏蔽效果良好，其弯曲性和柔性优异。
本发明的权利范围并不限于上述实施例，在所附的权利要求书的范围内可由多种形式的实施例实现。在不脱离权利要求书所要求保护的本发明精神的范围内，本发明所属技术领域的技术人员均能变形的各种范围也属于本发明的权利要求书所记载的范围内。
附图标记说明
10:离型膜
11:第一离型膜
12:第二离型膜
20:绝缘层
30:金属图案
40:导电性粘合剂层。

Claims (16)

1.一种电磁波屏蔽膜的制造方法，包括以下步骤：
绝缘层的形成步骤，在第一离型膜上形成绝缘层；
金属图案的形成步骤，在所述绝缘层上印刷金属图案；
导电性粘合剂层的形成步骤，在第二离型膜上形成导电性粘合剂层；及
离型膜的接合步骤，接合所述第一离型膜及所述第二离型膜，从而使所述金属图案与所述导电性粘合剂层彼此相接，由此形成电磁波屏蔽膜。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，
绝缘层的形成步骤包括以下步骤：
涂布绝缘性树脂组合物，所述绝缘性树脂组合物包括在热塑性树脂及热固性树脂中的至少一种树脂与在阻燃性填料及耐磨性填料中的至少一种填料；及
进行干燥，以使涂布的所述绝缘性树脂组合物成为半固化状态。
3.根据权利要求2所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，
所述阻燃性填料为在氢氧化铝、磷化合物、氢氧化锌或氢氧化钙中的至少一种填料。
4.根据权利要求2所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，
所述耐磨性填料为在氢氧化钛、二氧化硅、氧化锆或氧化锌中的至少一种填料。
5.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，
所述金属图案包括沿第一方向形成的第一线及沿第二方向形成的第二线，所述第二方向为与第一方向交叉的方向。
6.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，
所述金属图案的形状为多个单位图形相互连接的形状，所述单位图形为圆形、椭圆形或多边形。
7.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，
所述金属图案的线宽为100～500μm，厚度为0.05～2.0μm。
8.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，
所述金属图案为利用银墨组合物来印刷而形成，
所述银墨组合物含有银络合物，所述银络合物通过使由以下化学式1表示的一种以上的银化合物与由以下化学式2～化学式4表示的化合物中的至少一种氨基甲酸铵类化合物或碳酸铵类化合物进行反应而获得，
[化学式1]
AgnX
[化学式2]
[化学式3]
[化学式4]
在所述化学式中，X为选自氧、硫、卤素、氰基、氰酸盐、碳酸盐、硝酸盐、亚硝酸盐、硫酸盐、磷酸盐、硫氰酸盐、氯酸盐、高氯酸盐、四氟硼酸盐、乙酰丙酮化物、羧酸盐及其衍生物中的取代基，n为1～4的整数，R1～R6为相互独立地选自氢、C1～C30的脂肪族或脂环族烷基、芳基或芳烷基、取代了官能基的烷基及芳基、杂环化合物和高分子化合物及其衍生物中的取代基，其中，R1～R6均为氢的情况除外。
9.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，
所述金属图案通过直接凹版印刷、柔版印刷、胶版印刷、凹版胶印、反向胶印、点胶、丝网印刷、轮转丝网印刷或喷墨印刷的方法在所述绝缘层上进行印刷而成。
10.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，
所述导电性粘合剂层包括球状银粒子或片状银中的至少一种导电性填料。
11.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，
所述导电性粘合剂层的形成步骤包括以下步骤：
在所述第二离型膜上涂布导电性粘合组合物；及
进行干燥，以使涂布的所述导电性粘合组合物成为半固化状态。
12.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，
所述第二离型膜的粘合力与所述第一离型膜的粘合力之比为1.05～1.5。
13.一种电磁波屏蔽膜，通过权利要求1～12中的任一项所述的方法而制造。
14.一种电磁波屏蔽膜，包括：
绝缘层，包括绝缘性树脂；
金属图案，形成在所述绝缘层上，包括金属墨组合物；及
导电性粘合剂层，形成在所述金属图案上，包括导电性粘合组合物。
15.根据权利要求14所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，
在所述电磁波屏蔽膜的至少一面上进一步包括离型膜。
16.根据权利要求14所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，
所述金属图案的线宽为100～500μm，厚度为0.05～2.0μm。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI777330B (zh) * 2019-12-18 2022-09-11 日商東洋油墨Ｓｃ控股股份有限公司 電磁波屏蔽片及電磁波屏蔽性配線電路基板

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150075912A (ko) * 2013-12-26 2015-07-06 주식회사 잉크테크 전자파 차폐필름의 제조방법 및 이로부터 제조된 전자파 차폐필름
JP6812972B2 (ja) * 2015-08-11 2021-01-13 コニカミノルタ株式会社 機能性シート
KR20180066508A (ko) * 2016-12-09 2018-06-19 공주대학교 산학협력단 전자파 차폐용 블록필름
KR102119594B1 (ko) * 2017-03-06 2020-06-05 주식회사 아모그린텍 파워 릴레이 어셈블리
CN107511302A (zh) * 2017-08-16 2017-12-26 苏州城邦达力材料科技有限公司 屏蔽膜的加工系统及方法
US20200267844A1 (en) * 2019-02-18 2020-08-20 Jabil Inc. Adhesive Circuit Patterning Process
KR102236577B1 (ko) * 2019-02-20 2021-04-06 주식회사 코모텍 인라인형 멀티 코팅장치
KR102212079B1 (ko) 2019-03-22 2021-02-04 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 전자 어셈블리, 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 어셈블리를 제작하는 방법
CN112210321A (zh) * 2019-07-12 2021-01-12 臻鼎科技股份有限公司 导电粘着剂以及使用其的电磁波屏蔽膜和电路板
CN111050466A (zh) * 2019-12-31 2020-04-21 安捷利（番禺）电子实业有限公司 插入损耗低且剥离强度大的pcb及其制作方法
CN111246719A (zh) * 2020-02-26 2020-06-05 东莞市华卓电子科技有限公司 一种5g电磁膜的生产方法
DE102020128367A1 (de) 2020-10-28 2022-04-28 Te Connectivity Germany Gmbh Anordnung mit einem aus mindestens drei aufeinanderliegenden Blechlagen zusammengefügten Blechstapel
CN112831290B (zh) * 2020-12-25 2022-12-06 领胜城科技（江苏）有限公司 一种可挠电磁屏蔽胶带的制备方法
KR102572146B1 (ko) * 2021-08-03 2023-08-30 주식회사 볼트크리에이션 전자파 차폐 시트 및 그 제조방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000036685A (ja) * 1998-05-15 2000-02-02 Nippon Paint Co Ltd 電磁波吸収材
US20090126984A1 (en) * 2007-05-09 2009-05-21 Fujifilm Corporation Electromagnetic shielding film and optical filter
JP2011171522A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法
CN103120042A (zh) * 2010-06-23 2013-05-22 印可得株式会社 电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜
JP2013168643A (ja) * 2012-01-17 2013-08-29 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 電磁波シールドシートおよび電磁波シールド層付き配線板の製造方法
KR20130115431A (ko) * 2012-04-12 2013-10-22 한화엘앤씨 주식회사 전자기파 차폐 필름 제조방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62124896U (zh) * 1986-01-28 1987-08-08
JPS62145399U (zh) * 1986-03-06 1987-09-12
JPH05235495A (ja) * 1992-02-21 1993-09-10 Sumitomo Electric Ind Ltd シールド付フレキシブルプリント配線板
JPH06152178A (ja) * 1992-11-13 1994-05-31 Kansai Paint Co Ltd 電波反射防止体および電波反射防止方法
US20070275237A1 (en) * 2006-05-24 2007-11-29 Syh-Tau Yeh Electromagnetic shielding tape
JP2009126115A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Furukawa Electric Co Ltd:The 積層板及びこれを用いた製品
JP2009289840A (ja) * 2008-05-28 2009-12-10 Toyo Ink Mfg Co Ltd 電磁波シールド性接着フィルム
CN203015375U (zh) * 2012-12-20 2013-06-19 深圳科诺桥科技有限公司 印刷电路板及高填充性电磁屏蔽膜
KR20150075912A (ko) * 2013-12-26 2015-07-06 주식회사 잉크테크 전자파 차폐필름의 제조방법 및 이로부터 제조된 전자파 차폐필름

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000036685A (ja) * 1998-05-15 2000-02-02 Nippon Paint Co Ltd 電磁波吸収材
US20090126984A1 (en) * 2007-05-09 2009-05-21 Fujifilm Corporation Electromagnetic shielding film and optical filter
JP2011171522A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法
CN103120042A (zh) * 2010-06-23 2013-05-22 印可得株式会社 电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜
JP2013168643A (ja) * 2012-01-17 2013-08-29 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 電磁波シールドシートおよび電磁波シールド層付き配線板の製造方法
KR20130115431A (ko) * 2012-04-12 2013-10-22 한화엘앤씨 주식회사 전자기파 차폐 필름 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI777330B (zh) * 2019-12-18 2022-09-11 日商東洋油墨Ｓｃ控股股份有限公司 電磁波屏蔽片及電磁波屏蔽性配線電路基板

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JP2021002664A (ja) 2021-01-07
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