CN110136577A - 显示设备及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明构思提供一种显示设备和制造该显示设备的方法。该显示设备可以包括:基体基底,包括第一部分和比第一部分小的第二部分;多个像素,设置在第一部分上;保护基底,设置在基体基底下方;以及凹槽,设置在保护基底的一部分中并且与第二部分叠置。凹槽可以包括:第一区域,在第一方向上延伸;以及第二区域和第三区域,沿第一方向布置,其中,第一区域置于第二区域与第三区域之间。第一部分和第二部分可以在与第一方向交叉的第二方向上布置,当在第二方向上测量时,第二区域和第三区域中的每个区域的宽度可以比第一区域的第一宽度大。
Description
本申请要求于2018年2月2日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0013608号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本发明构思涉及一种显示设备及其制造方法,具体地,涉及剥离保护基底的方法和通过其制造的显示设备。
背景技术
正在开发各种显示设备。例如,一种这样的显示设备可以包括柔性显示面板。典型地,显示面板包括用于显示图像的多个像素和用于控制像素的操作的驱动芯片。像素设置在显示面板的显示区域中,驱动芯片设置在显示面板的非显示区域中。位于驱动芯片与显示区域之间的弯曲区域可弯曲,以使驱动芯片位于显示面板下方。
保护基底设置在显示面板下方以保护显示面板的下部。保护基底的一部分可以从弯曲区域去除以减小弯曲区域的厚度。在这种情况下,可使弯曲区域容易地弯曲。当弯曲区域具有小的宽度时,可能不容易执行弯曲区域中的保护基底的剥离。此外,因为去除了弯曲区域中的保护基底,所以弯曲区域的边界会具有高度差。当显示面板的弯曲区域弯曲时,该边界的高度差会导致将要施加在边界上的应变和应力的增加。
发明内容
根据发明构思的示例性实施例,显示设备可以包括:基体基底,包括第一部分和比第一部分小的第二部分;多个像素,设置在第一部分上;保护基底,设置在基体基底下方;以及凹槽,设置在保护基底的一部分中并且与第二部分叠置。凹槽可以包括:第一区域,在第一方向上延伸;以及第二区域和第三区域,沿第一方向布置,其中,第一区域置于第二区域与第三区域之间。第一部分和第二部分可以在与第一方向交叉的第二方向上布置,当在第二方向上测量时,第二区域和第三区域中的每个区域的宽度可以比第一区域的第一宽度大。
根据发明构思的示例性实施例,制造显示设备的方法可以包括:准备显示面板,显示面板包括具有第一部分和第二部分的基体基底、设置在基体基底下方的保护基底以及设置在第一部分上的多个像素,第二部分比第一部分小并且包括在第一方向上延伸的弯曲区域;将紫外激光束照射到虚设区域,并且将二氧化碳激光束照射到虚设区域的边界,虚设区域是保护基底的与第二部分叠置的区域;使虚设区域从基体基底剥离;以及使弯曲区域弯曲。虚设区域可以包括:第一区域,在第一方向上延伸;以及第二区域和第三区域,沿第一方向布置,其中,第一区域置于第二区域与第三区域之间。弯曲区域可以与第一区域叠置,并且可以具有第一宽度。第一部分和第二部分可以在与第一方向交叉的第二方向上布置,当在第二方向上测量时,第二区域和第三区域中的每个区域的宽度可以比第一区域的第一宽度大。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述,将更清楚地理解发明构思的示例性实施例。
图1是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
图2是示出根据发明构思的示例性实施例的图1的显示面板的背表面的透视图。
图3是示出根据发明构思的示例性实施例的图2的凹槽的区域的底部平面图。
图4是示出根据发明构思的示例性实施例的图1的包括像素的显示面板的区域的剖视图。
图5是根据发明构思的示例性实施例的从第一方向观看的图1的显示设备的侧视图。
图6、图7、图8和图9是示出根据发明构思的示例性实施例的制造图1的显示设备的方法的图。
图10是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
图11是根据发明构思的示例性实施例的从第一方向观看的图10的显示设备的侧视图。
图12是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
图13是根据发明构思的示例性实施例的从第一方向观看的图12的显示设备的侧视图。
图14是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
图15是根据发明构思的示例性实施例的从第一方向观看的图14的显示设备的侧视图。
图16是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
图17是根据发明构思的示例性实施例的沿图16的线I-I'截取的剖视图。
图18和图19是示出根据发明构思的示例性实施例的制造图16和图17的显示设备的方法的图。
图20是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
图21是根据发明构思的示例性实施例的沿图20的线II-II'截取的剖视图。
图22是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
图23是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
图24是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
图25是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
图26是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
图27是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
图28是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
图29是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
图30是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
具体实施方式
现在将参照附图来更充分地描述发明构思的示例性实施例。然而,发明构思的示例性实施例可以以许多不同形式来实施,并且不应被解释为受限于在此阐述的实施例。在附图中,层和区域的厚度可以出于清楚的目的而被夸大。附图中同样的附图标记可以表示同样的元件,因此,可以省略对它们的描述。
将理解的是,当元件被称为“连接”或“结合”到另一元件时,该元件可直接连接到或结合到所述另一元件,或者可以存在中间元件。
如这里使用的,除非上下文另外清楚地指出,否则单数形式“一个(种、者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。
图1是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。图2是示出根据发明构思的示例性实施例的图1的显示面板的背表面的透视图。图3是示出根据发明构思的示例性实施例的图2的凹槽的区域的底部平面图。
参照图1,显示设备100可以包括显示面板DP、扫描驱动器SD、数据驱动器DD和发射驱动器ED。扫描驱动器SD、数据驱动器DD和发射驱动器ED可以将用来控制显示面板DP的驱动信号提供到显示面板DP,显示面板DP可以响应于驱动信号来产生图像。
显示面板DP可以是包括多个有机发光器件的有机发光显示面板,但发明构思不限于此。例如,在发明构思的示例性实施例中,诸如液晶显示面板、电润湿显示面板和电泳显示面板的各种图像显示面板中的一种可以用作显示面板DP。显示面板DP可以是柔性显示面板。例如,显示面板DP可以包括由柔性塑料材料形成的基底和设置在基底上的多个电子器件。
显示面板DP可以包括第一部分PT1和比第一部分PT1小的第二部分PT2。第二部分PT2可以包括在第一方向DR1上延伸的弯曲区域(或弯曲区)BA。第一部分PT1和第二部分PT2可以在与第一方向DR1交叉的第二方向DR2上布置。在发明构思的示例性实施例中,显示面板DP的第一部分PT1和第二部分PT2在尺寸上可以彼此不同,但发明构思不限于此。例如,显示面板DP可以具有矩形形状,在这种情况下,第一部分PT1和第二部分PT2中的每个可以在第一方向DR1上具有相同的长度。
第一部分PT1可以包括显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NDA。显示区域DA可以用来显示图像,非显示区域NDA可以不用来显示图像。第二部分PT2可以不用来显示图像。不用来显示图像的区域可以包括边框区域。
显示面板DP可以包括多个像素PX、多条扫描线SL1-SLm、多条数据线DL1-DLn和多条发射线EL1-ELm,其中,m和n是正整数。为了便于说明,图1中示出了一个像素PX。像素PX可以是图像显示器件。每个像素PX可以包括用于显示图像的有机发光器件和用于控制有机发光器件的晶体管。像素PX可以设置在显示区域DA中,并且可以连接到扫描线SL1-SLm、数据线DL1-DLn和发射线EL1-ELm。
扫描驱动器SD和发射驱动器ED可以设置在非显示区域NDA中。扫描驱动器SD和发射驱动器ED可以设置在非显示区域NDA的两个相对区域处。例如,扫描驱动器SD可以设置在非显示区域NDA的第一区域处,发射驱动器ED可以设置在非显示区域NDA的第二区域处。非显示区域NDA的第一区域和第二区域可以彼此分隔开,并且显示区域DA置于第一区域与第二区域之间。例如,扫描驱动器SD可以设置在非显示区域NDA的第一区域中,第一区域相邻于显示面板DP的长边中的一条长边定位。发射驱动器ED可以设置在非显示区域NDA的第二区域中,第二区域相邻于显示面板DP的长边中的相对的长边定位。
数据驱动器DD可以设置在第二部分PT2中。数据驱动器DD可以是安装在第二部分PT2中的集成电路芯片。弯曲区域BA可以设置在数据驱动器DD与第一部分PT1之间。
扫描线SL1-SLm可以在第一方向DR1上延伸以连接到扫描驱动器SD,并且可以从扫描驱动器SD接收扫描信号。数据线DL1-DLn可以在第二方向DR2上延伸以连接到数据驱动器DD,并且可以从数据驱动器DD接收数据电压。发射线EL1-ELm可以在第一方向DR1上延伸以连接到发射驱动器ED,并且可以从发射驱动器ED接收发射信号。
扫描驱动器SD可以产生将通过扫描线SL1-SLm施加到像素PX的多个扫描信号。扫描信号可以顺序地施加到像素PX。数据驱动器DD可以产生将通过数据线DL1-DLn施加到像素PX的多个数据电压。发射驱动器ED可以产生将通过发射线EL1-ELm施加到像素PX的多个发射信号。
显示设备100可以包括用于控制扫描驱动器SD、数据驱动器DD和发射驱动器ED的时序控制器。时序控制器可以响应于从外部接收的控制信号来产生扫描控制信号、数据控制信号和发射控制信号。另外,时序控制器可以从外部接收图像信号,将图像信号转换为适合于同数据驱动器DD的接口规范的数据格式,并且将转换的数据格式的图像信号提供到数据驱动器DD。
扫描驱动器SD可以响应于扫描控制信号来产生扫描信号,发射驱动器ED可以响应于发射控制信号来产生发射信号。数据驱动器DD可以接收已转换数据格式的图像信号,并且然后响应于数据控制信号来产生与图像信号对应的数据电压。
像素PX可以响应于扫描信号来接收数据电压。像素PX可以响应于发射信号来发射具有与数据电压对应的亮度级的光,并且显示图像。像素PX的发光时间可以通过从发射驱动器ED提供的发射信号来控制。
显示面板DP可以被设置为具有形成在显示面板DP的背表面中的凹槽G。凹槽G可以包括第一区域A1、第二区域A2和第三区域A3。第二区域A2和第三区域A3可以彼此分隔开,并且第一区域A1置于第二区域A2与第三区域A3之间。将参照图2和图3来更详细地描述凹槽G的形状。
参照图2和图3,显示面板DP可以包括基体基底BS和设置在基体基底BS上的保护基底PS。因为显示面板DP的背表面示出在图2中,所以图2中示出的基体基底BS的表面可以是基体基底BS的背表面。保护基底PS可以设置在基体基底BS的背表面上。类似于显示面板DP,基体基底BS可以包括第一部分PT1和第二部分PT2,基体基底BS的第二部分PT2可以包括弯曲区域BA。
凹槽G可以通过去除保护基底PS的与第二部分PT2叠置的一部分来形成。换言之,凹槽G可以通过去除保护基底PS的在弯曲区域BA中的一部分来形成。凹槽G可以包括第一区域A1、第二区域A2和第三区域A3。第一区域A1、第二区域A2和第三区域A3可以在第一方向DR1上布置。第一区域A1可以在第一方向DR1上延伸,并且可以设置在第二区域A2与第三区域A3之间。当在第二方向DR2上测量时,第二区域A2和第三区域A3中的每个的宽度可以比第一区域A1的第一宽度W1大。
弯曲区域BA可以与第一区域A1叠置,可以具有第一宽度W1,并且可以在第一方向DR1上延伸。在第一方向DR1上延伸的弯曲区域BA可以与第二区域A2和第三区域A3中的每个的区域叠置。
在发明构思的示例性实施例中,如图2和图3中所示,第二区域A2和第三区域A3可以具有基本相同的尺寸,并且可以具有对称的形状。然而,发明构思不限于此,例如,第二区域A2和第三区域A3可以具有彼此不同的尺寸,并且可以彼此不对称。
第二区域A2可以包括第一子区域SA1和设置在第一区域A1与第一子区域SA1之间的第二子区域SA2。第三区域A3可以包括第三子区域SA3和设置在第一区域A1与第三子区域SA3之间的第四子区域SA4。第一子区域SA1和第三子区域SA3中的每个可以具有矩形形状。
当在第二方向DR2上测量时,第一子区域SA1可以具有比第一宽度W1大的第二宽度W2。当在第二方向DR2上测量时,第三子区域SA3可以具有比第一宽度W1大的第三宽度W3。在发明构思的示例性实施例中,如图2和图3中所示,第二宽度W2可以基本等于第三宽度W3。然而,发明构思不限于此,例如,第二宽度W2可以与第三宽度W3不同。
第二子区域SA2的宽度可以在从第一子区域SA1向第一区域A1延伸的方向上从第二宽度W2逐渐减小到第一宽度W1。然而,发明构思不限于此,例如,第二子区域SA2可以具有与第一子区域SA1基本相同的宽度(例如,第二宽度W2)。
第四子区域SA4的宽度可以在从第三子区域SA3向第一区域A1延伸的方向上从第三宽度W3逐渐减小到第一宽度W1。然而,发明构思不限于此,例如,第四子区域SA4可以具有与第三子区域SA3基本相同的宽度(例如,第三宽度W3)。
弯曲区域BA可以以这样的方式弯曲:第二部分PT2的一部分(例如,在平面图中位于弯曲区域BA上方的部分)设置在第一部分PT1下方。因此,当弯曲区域BA弯曲时,数据驱动器DD可以设置在第一部分PT1下方。以下将更详细地对此进行描述。
图4是示出根据发明构思的示例性实施例的图1的包括像素PX的显示面板的区域的剖视图。
参照图4,像素PX可以包括有机发光器件OLED和连接到有机发光器件OLED的晶体管TR。晶体管TR和有机发光器件OLED可以设置在基体基底BS上。设置有晶体管TR和有机发光器件OLED的层可以是像素层PXL。
基体基底BS可以是由柔性塑料材料形成的透明柔性基底。例如,基体基底BS的柔性塑料材料可以包括聚酰亚胺(PI)。缓冲层BFL可以设置在基体基底BS上,并且可以由无机材料形成或者包括无机材料。由柔性塑料材料形成的保护基底PS可以设置在基体基底BS下方。保护基底PS的柔性塑料材料可以包括聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
晶体管TR可以包括设置在缓冲层BFL上的半导体层SM。半导体层SM可以由无机半导体材料(例如,非晶硅或多晶硅)或有机半导体材料形成,或者包括无机半导体材料(例如,非晶硅或多晶硅)或有机半导体材料。另外,半导体层SM可以由氧化物半导体材料形成或者包括氧化物半导体材料。半导体层SM可以包括源区、漏区和位于源区与漏区之间的沟道区。
第一绝缘层INS1可以设置在缓冲层BFL上以覆盖半导体层SM。第一绝缘层INS1可以由无机材料形成或者包括无机材料。晶体管TR可以包括栅电极GE,栅电极GE设置在第一绝缘层INS1上并且与半导体层SM叠置。栅电极GE可以与半导体层SM的沟道区叠置。
第二绝缘层INS2可以设置在第一绝缘层INS1上以覆盖栅电极GE。第二绝缘层INS2可以是层间绝缘层。第二绝缘层INS2可以由有机材料和/或无机材料形成,或者包括有机材料和/或无机材料。
晶体管TR可以包括设置在第二绝缘层INS2上并且彼此分隔开的源电极SE和漏电极DE。源电极SE可以通过穿透第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2的第一接触孔CH1连接到半导体层SM的源区。漏电极DE可以通过穿透第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2的第二接触孔CH2连接到半导体层SM的漏区。
第三绝缘层INS3可以设置在第二绝缘层INS2上以覆盖晶体管TR的源电极SE和漏电极DE。第三绝缘层INS3可以是用于提供平坦的顶表面的平坦化层,并且可以由有机材料形成或者包括有机材料。
有机发光器件OLED的第一电极E1可以设置在第三绝缘层INS3上。第一电极E1可以通过穿透第三绝缘层INS3的第三接触孔CH3连接到晶体管TR的漏电极DE。第一电极E1可以是像素电极或阳极电极。第一电极E1可以由透明材料或反射材料形成,或者包括透明材料或反射材料。
像素限定层PDL可以设置在第一电极E1和第三绝缘层INS3上以暴露第一电极E1的一部分。开口OP可以形成在像素限定层PDL中以暴露第一电极E1的一部分。像素限定层PDL的设置有开口OP的区域可以是像素区域PA。在像素区域PA周围的区域可以是非像素区域NPA。例如,图4中的像素区域PA左边和右边的区域可以是非像素区域NPA。
有机发光层OEL可以设置在开口OP中和第一电极E1上。有机发光层OEL可以由能够产生红色光、绿色光和蓝色光中的一种光的有机材料形成,或者包括能够产生红色光、绿色光和蓝色光中的一种光的有机材料。有机发光层OEL可以产生红色光、绿色光和蓝色光中的一种光。然而,发明构思不限于此,有机发光层OEL可以以这样的方式来构造:将能够产生红色光、绿色光和蓝色光的有机材料组合以产生白色光。
有机发光层OEL可以由低分子有机材料或聚合物有机材料形成,或者包括低分子有机材料或聚合物有机材料。有机发光层OEL可以具有包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发光层(EML)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)的多层结构。空穴注入层(HIL)可以设置在第一电极E1上,空穴传输层(HTL)、发光层(EML)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)可以顺序地堆叠在空穴注入层(HIL)上。
第二电极E2可以设置在像素限定层PDL和有机发光层OEL上。第二电极E2可以是共电极或阴极电极。第二电极E2可以由透明材料或反射材料形成,或者包括透明材料或反射材料。
当显示面板DP是顶发射型有机发光显示面板时,第一电极E1可以由反射材料形成,且第二电极E2可以由透明材料形成。当显示面板DP是底发射型有机发光显示面板时,第一电极E1可以由透明材料形成,且第二电极E2可以由反射材料形成。
有机发光器件OLED可以形成在像素区域PA中,并且可以包括设置在像素区域PA中的第一电极E1、有机发光层OEL和第二电极E2。第一电极E1可以用作空穴注入电极或正电极,第二电极E2可以用作电子注入电极或负电极。
薄封装层TFE可以设置在有机发光器件OLED上以覆盖像素PX。例如,薄封装层TFE可以设置在第二电极E2上。薄封装层TFE可以由有机材料和/或无机材料形成,或者包括有机材料和/或无机材料。
第一电压可以通过晶体管TR施加到第一电极E1,具有与第一电压相反的极性的第二电压可以施加到第二电极E2。在这种情况下,可以从有机发光器件OLED的有机发光层OEL发射光。注入到有机发光层OEL中的空穴和电子可以结合以形成激子,当激子跃迁到基态时可以从有机发光器件OLED发射光。有机发光器件OLED可以发射构成图像的红色光、绿色光或蓝色光。
图5是根据发明构思的示例性实施例的从第一方向观看的图1的显示设备的侧视图。
为了便于说明,图5中未示出设置在基体基底BS上的缓冲层BFL。
参照图5,显示面板DP可以包括基体基底BS、像素层PXL、薄封装层TFE、保护基底PS和保护膜PF。像素层PXL可以设置在基体基底BS的显示区域DA上,薄封装层TFE可以设置在基体基底BS的第一部分PT1上以覆盖像素层PXL。数据驱动器DD可以设置在基体基底BS的第二部分PT2上。
保护膜PF可以设置在基体基底BS上并且设置在薄封装层TFE与数据驱动器DD之间。保护膜PF可以用于保护设置在薄封装层TFE与数据驱动器DD之间的互连线。
保护基底PS可以设置在基体基底BS下方。保护基底PS和基体基底BS可以具有基本相同的厚度或不同的厚度。显示面板DP的背表面可以通过保护基底PS来限定。粘合构件AD可以设置在基体基底BS与保护基底PS之间。保护基底PS可以通过粘合构件AD附着到基体基底BS。
凹槽G可以通过去除保护基底PS的与第二部分PT2叠置的一部分来形成。换言之,保护基底PS的在显示面板DP的第二部分PT2中的一部分可以被去除以形成凹槽G。因此,基体基底BS的背表面可以在弯曲区域BA上通过凹槽G暴露。
图6至图9是示出根据发明构思的示例性实施例的制造图1的显示设备的方法的图。
参照图6,可以准备显示面板DP',在发明构思的示例性实施例中,显示面板DP'可以是其中还未在保护基底PS中形成凹槽G的面板。因此,保护基底PS可以沿基体基底BS的整个背表面设置。保护基底PS的将要与凹槽G叠置的区域可以是虚设区域DM。虚设区域DM可以包括第一区域A1以及彼此分隔开且第一区域A1置于其间的第二区域A2和第三区域A3。
可以在从显示面板DP'的底表面向上的方向(由竖直箭头表示的方向)上将激光束照射到虚设区域DM。用来制造显示设备100的激光束可以包括紫外激光束UV和二氧化碳激光束CO2。可以在从显示面板DP'的底表面向上的方向上将紫外激光束UV照射到虚设区域DM。可以将二氧化碳激光束CO2照射到虚设区域DM的边界。
参照图7和图8,可以通过二氧化碳激光束CO2来使虚设区域DM的边界熔化并切割虚设区域DM的边界。可以使用紫外激光束UV来使与虚设区域DM叠置的区域中的基体基底BS与粘合构件AD之间的粘合强度变弱。例如,当将紫外激光束UV照射到由聚酰亚胺制成的基体基底BS时,可以从基体基底BS产生氢,从而使虚设区域DM附近的基体基底BS与粘合构件AD之间的粘合强度变弱。
因为虚设区域DM的边界被切割并且虚设区域DM附近的基体基底BS与粘合构件AD之间的粘合强度变弱,所以虚设区域DM可以从基体基底BS剥离。换言之,可以将虚设区域DM从基体基底BS去除。可以使用附加的剥离装置将虚设区域DM从显示面板DP'分离。
虚设区域DM的剥离可以从虚设区域DM的相对侧区域中的一个开始。例如,虚设区域DM的剥离可以从虚设区域DM的第二区域A2和第三区域A3中的一个开始。更详细地,虚设区域DM的剥离可以从限定虚设区域DM的相对侧区域的第一子区域SA1和第三子区域SA3中的一个开始。例如,如图8中所示,虚设区域DM的剥离可以从第三区域A3开始。更具体地,可以首先从第三区域A3去除虚设区域DM。
第一子区域SA1的第二宽度W2和第三子区域SA3的第三宽度W3可以比第一区域A1的第一宽度W1大。因此,当执行虚设区域DM的剥离时,可以使用剥离装置容易地抓持虚设区域DM的相对侧区域中的一个。例如,如图8中所示,可以更容易地保持虚设区域DM的在已从基体基底BS分离的第三区域A3附近的大的侧面,使得剩余的虚设区域DM可从基体基底BS剥除。
参照图9,因为将虚设区域DM从显示面板DP剥离,所以可以在显示面板DP的背表面中形成凹槽G。因为弯曲区域BA与凹槽G叠置,所以显示面板DP可以在弯曲区域BA处具有减小的厚度。弯曲区域BA的厚度的减小可以使弯曲区域BA容易弯曲。当弯曲区域BA弯曲时,数据驱动器DD可以设置在第一部分PT1下方。
由于弯曲区域BA的弯曲,数据驱动器DD和第二部分PT2的与数据驱动器DD相邻的部分可以设置在显示面板DP的背表面下方。因此,当在自上而下的平面图中观看显示设备100时,包括数据驱动器DD和第二部分PT2的与数据驱动器DD相邻的部分的边框区域可以不暴露到外部。换言之,从显示面板DP上方不会观看到数据驱动器DD和第二部分PT2的与数据驱动器DD相邻的部分。因此,能够减小边框区域的面积。
凹槽G可以设置在与弯曲区域BA叠置的区域处而不包括第二区域A2和第三区域A3。在下文中,当在图3中观看时,弯曲区域BA的相对侧区域可以被称为弯曲区域BA的分别与第一子区域SA1和第三子区域SA3叠置的区域。
在凹槽G仅设置在与弯曲区域BA叠置的区域中的情况下,位于弯曲区域BA的相对侧区域处的弯曲部分和平坦部分会具有高度差。例如,弯曲区域BA的边界会在弯曲区域BA的相对侧区域处具有高度差。由于高度差,施加在显示面板DP的弯曲部分和平坦部分之间的边界上的应变和应力会增加。
相比之下,在发明构思的示例性实施例中,包括第一子区域SA1的第二区域A2和包括第三子区域SA3的第三区域A3中的每个可以具有比弯曲区域BA的宽度大的宽度。在这种情况下,在弯曲区域BA的相对侧区域处,弯曲区域BA的边界不会具有高度差。相对的,第二区域A2和第三区域A3的边界会具有高度差。显示面板DP的位于弯曲区域BA的相对侧区域处的弯曲部分和平坦部分可以没有高度差。结果,能够减少施加在显示面板DP的弯曲部分与平坦部分之间的边界上的应变和应力。
结果,在根据发明构思的示例性实施例的显示设备100以及其制造方法中,可以对保护基底PS的虚设区域DM更容易地执行剥离操作。当发生这种情况时,可减轻施加在弯曲区域BA的相对侧区域的边界上的应变和应力。
在下文中,将参照图10至图30来更详细地描述根据发明构思的可选实施例的显示设备。除了凹槽G_1-G_14中的每个的形状上的差异之外,图10至图30中所示的显示设备100_1-100_14中的每个可以具有与图1中所示的显示设备100的特征基本相同的特征。因此,显示设备100_1-100_14的下面的描述将集中在凹槽G_1-G_14上。将通过相同的参考标号来表示与上述元件中的那些元件基本相同的元件。此外,为了便于描述,在图10至图30中详细示出了凹槽G_1-G_14中的每个。
图10是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。图11是根据发明构思的示例性实施例的从第一方向观看的图10的显示设备的侧视图。
参照图10和图11,凹槽G_1可以设置在显示设备100_1的下部中。凹槽G_1可以包括第一区域A1_1、第二区域A2_1和第三区域A3_1,第二区域A2_1可以包括第一子区域SA1_1和第二子区域SA2_1,第三区域A3_1可以包括第三子区域SA3_1和第四子区域SA4_1。第一区域A1_1和第一子区域SA1_1至第四子区域SA4_1可以与图1至图3中所示的第一区域A1和第一子区域SA1至第四子区域SA4相似。
然而,当在平面图中观看时,第一区域A1_1、第二区域A2_1和第三区域A3_1中的每个可以包括下边界和位于下边界上方的上边界。第一区域A1_1、第二区域A2_1和第三区域A3_1的下边界全部可以位于与第一方向DR1平行的同一条线上。换言之,第一区域A1_1、第二区域A2_1和第三区域A3_1的下边界中的每个可以是直线,而在例如图3中的第二区域A2和第三区域A3的下边界可以包括倾斜部分。凹槽G_1的其它部分可以与图1至图3中所示的凹槽G的那些部分基本相似。
图12是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。图13是根据发明构思的示例性实施例的从第一方向观看的图12的显示设备的侧视图。
参照图12和图13,凹槽G_2可以设置在显示设备100_2的下部中。凹槽G_2可以包括第一区域A1_2、第二区域A2_2和第三区域A3_2,第二区域A2_2可以包括第一子区域SA1_2和第二子区域SA2_2,第三区域A3_2可以包括第三子区域SA3_2和第四子区域SA4_2。第一区域A1_2和第一子区域SA1_2至第四子区域SA4_2可以与图1至图3中所示的第一区域A1和第一子区域SA1至第四子区域SA4相似。
然而,第一区域A1_2、第二区域A2_2和第三区域A3_2的上边界全部可以位于与第一方向DR1平行的同一条线上。换言之,第一区域A1_2、第二区域A2_2和第三区域A3_2的上边界中的每个可以是直线,而在例如图3中的第二区域A2和第三区域A3的上边界可以包括倾斜部分。凹槽G_2的其它部分可以与图1至图3中所示的凹槽G的那些部分基本相似。
图14是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。图15是根据发明构思的示例性实施例的从第一方向观看的图14的显示设备的侧视图。
参照图14和图15,凹槽G_3可以设置在显示设备100_3的下部中。凹槽G_3可以包括第一区域A1_3、第二区域A2_3和第三区域A3_3,第二区域A2_3可以包括第一子区域SA1_3和第二子区域SA2_3,第三区域A3_3可以包括第三子区域SA3_3和第四子区域SA4_3。第一区域A1_3和第一子区域SA1_3至第四子区域SA4_3可以与第一区域A1和第一子区域SA1至第四子区域SA4相似。
然而,第一区域A1_3可以是凹槽G_3的在第一方向DR1上的中心部分,当在第一方向DR1上测量时,第二子区域SA2_3和第四子区域SA4_3可以比图1至图3中所示的第二子区域SA2和第四子区域SA4长。凹槽G_3的其它部分可以与图1至图3中所示的凹槽G的那些部分基本相似。
图16是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。图17是根据发明构思的示例性实施例的沿图16的线I-I'截取的剖视图。
参照图16和图17,凹槽G_4可以设置在显示设备100_4的下部中。凹槽G_4可以包括在第一方向DR1上延伸的第一区域A1_4和从第一区域A1_4的特定部分在第二方向DR2上延伸的第二区域A2_4。
例如,第二区域A2_4可以从第一区域A1_4的中心部分在第二方向DR2上延伸。然而,发明构思不限于此,例如,第二区域A2_4可以从第一区域A1_4的各种其它部分在第二方向DR2上延伸。
在下文中,向上方向和向下方向可以指与第二方向DR2平行的两个相对方向。第二区域A2_4可以从第一区域A1_4的中心部分在向下方向上延伸。第二区域A2_4可以具有四边形形状。弯曲区域BA可以与第一区域A1_4叠置。
图18和图19是示出根据发明构思的示例性实施例的制造图16和图17的显示设备的方法的图。
为了便于说明,图18示出了显示面板DP”的背表面或者仅示出了基体基底BS和保护基底PS的背表面。图19示出了与图17的截面对应的显示设备100_4的截面。
参照图18,基体基底BS的面对保护基底PS的表面可以是基体基底BS的背表面,基体基底BS的背对基体基底BS的背表面的表面可以是基体基底BS的顶表面。保护基底PS的面对基体基底BS的背表面的表面可以是保护基底PS的顶表面,保护基底PS的背对保护基底PS的顶表面的表面可以是保护基底PS的背表面。
保护基底PS可以通过粘合构件AD附着到基体基底BS的背表面。图18和图19示出了还未设置凹槽G_4的显示面板DP”,保护基底PS的与图16中所示的凹槽G_4叠置的部分可以是虚设区域DM_1。虚设区域DM_1可以包括第一区域A1_4和第二区域A2_4。
如参照图6所描述的,可以将紫外激光束UV和二氧化碳激光束CO2照射到虚设区域DM_1。在将紫外激光束UV和二氧化碳激光束CO2照射到虚设区域DM_1之后,可以以这样的方式执行弯曲工艺:在弯曲区域BA处,基体基底BS具有凹的顶表面且虚设区域DM_1具有凸的背表面。在这种情况下,第二区域A2_4可以被初步剥离。例如,第二区域A2_4可以从基体基底BS分离。
参照图19,在第二区域A2_4的初步剥离之后,显示面板DP”可以恢复为具有平坦形状。例如,可以使用剥离装置抓持初步剥离的第二区域A2_4,从而对虚设区域DM_1执行剥离工艺。换言之,当通过剥离装置抓持初步剥离的第二区域A2_4时,对虚设区域DM_1的剥离工艺可以从第二区域A2_4开始。结果,凹槽G_4可以设置在显示面板DP的下部中。接着,如参照图9所描述的,弯曲区域BA可以以这样的方式弯曲:数据驱动器DD位于第一部分PT1下方。
在制造显示设备100_4的工艺中,因为虚设区域DM_1的第二区域A2_4被初步剥离,然后虚设区域DM_1的第二区域A2_4的剥离开始,所以能够容易地执行剥离工艺。
图20是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。图21是根据发明构思的示例性实施例的沿图20的线II-II'截取的剖视图。
参照图20和图21,凹槽G_5可以设置在显示设备100_5的下部中。凹槽G_5可以包括在第一方向DR1上延伸的第一区域A1_5和从第一区域A1_5的中心部分在第二方向DR2的向上方向上延伸的第二区域A2_5。
除了第二区域A2_5的延伸方向上的差异之外,凹槽G_5可以与图16中所示的凹槽G_4基本相似。可以通过与图18和图19中所示的用于制造显示设备100_4的方法基本相同的方法来制造显示设备100_5。例如,在如图18中所示地制造显示设备100_5的工艺中,虚设区域DM的第二区域A2_5可以被初步剥离,然后虚设区域DM可以被剥离以形成凹槽G_5。
虽然图16和图20示出了在向上方向和向下方向中的一个方向上延伸的第二区域A2_4或A2_5,但发明构思不限于此。例如,第二区域A2_4或A2_5可以在向上方向和向下方向两个方向上延伸。
图22是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
因为从显示设备100的平面图容易地看到在显示面板DP的背表面中的凹槽G的结构,所以将不用其侧视图和剖视图来描述下面显示设备100_6-100_14中的每个。
参照图22,凹槽G_6可以设置在显示设备100_6的下部中,例如,凹槽G_6可以包括第一区域A1_6和第二区域A2_6。第二区域A2_6可以具有梯形形状,并且可以从第一区域A1_6的中心部分在向下方向上延伸。具有梯形形状的第二区域A2_6的两条相对边可以与第一区域A1_6接触。除了第二区域A2_6的形状上的差异之外,凹槽G_6可以与图16中所示的凹槽G_4基本相似。
图23是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
参照图23,凹槽G_7可以设置在显示设备100_7的下部中,例如,凹槽G_7可以包括第一区域A1_7和第二区域A2_7。第二区域A2_7可以具有梯形形状,并且可以从第一区域A1_7的中心部分在向上方向上延伸。除了第二区域A2_7的形状上的差异之外,凹槽G_7可以与图20中所示的凹槽G_5基本相似。
图24是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
参照图24,凹槽G_8可以设置在显示设备100_8的下部中,例如,凹槽G_8可以包括第一区域A1_8和第二区域A2_8。第二区域A2_8可以具有三角形形状,并且可以从第一区域A1_8的中心部分在向下方向上延伸。除了第二区域A2_8的形状上的差异之外,凹槽G_8可以与图16中所示的凹槽G_4基本相似。
图25是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
参照图25,凹槽G_9可以设置在显示设备100_9的下部中,例如,凹槽G_9可以包括第一区域A1_9和第二区域A2_9。第二区域A2_9可以具有三角形形状,并且可以从第一区域A1_9的中心部分在向上方向上延伸。除了第二区域A2_9的形状上的差异之外,凹槽G_9可以与图20中所示的凹槽G_5基本相似。
图26是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
参照图26,凹槽G_10可以设置在显示设备100_10的下部中,例如,凹槽G_10可以包括在第一方向DR1上延伸的第一区域A1_10和从第一区域A1_10的特定部分在第二方向DR2上延伸的多个第二区域A2_10。第二区域A2_10可以具有四边形形状,并且可以从第一区域A1_10在向上方向和向下方向上延伸。第二区域A2_10可以在第一方向DR1上彼此分隔开。
在制造显示设备100_10的工艺中,可以初步剥离虚设区域DM的第二区域A2_10,然后可以剥离虚设区域DM以形成凹槽G_10。
图27是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
参照图27,凹槽G_11可以设置在显示设备100_11的下部中,例如,凹槽G_11可以包括第一区域A1_11和均具有三角形形状的多个第二区域A2_11。除了第二区域A2_11的形状上的差异之外,凹槽G_11可以与图26中所示的凹槽G_10基本相似。
图28是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
参照图28,凹槽G_12可以设置在显示设备100_12的下部中,例如,凹槽G_12可以包括第一区域A1_12和多个第二区域A2_12。每个第二区域A2_12可以具有其一条边与第一区域A1_12接触的三角形形状。相邻的第二区域A2_12可以彼此接触。例如,相邻的第二区域A2_12的边可以彼此接触。凹槽G_12的其它部分可以与图27中所示的凹槽G_11基本相似。
图29是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
参照图29,凹槽G_13可以设置在显示设备100_13的下部中,例如,凹槽G_13可以包括第一区域A1_13和均具有梯形形状的多个第二区域A2_13。在第一区域A1_13的两侧上的每个第二区域A2_13的两条相对边可以与第一区域A1_13接触。除了第二区域A2_13的形状上的差异之外,凹槽G_13可以与图26中所示的凹槽G_10基本相似。
图30是示出根据发明构思的示例性实施例的显示设备的平面图。
参照图30,凹槽G_14可以设置在显示设备100_14的下部中,例如,凹槽G_14可以包括第一区域A1_14和均具有梯形形状的多个第二区域A2_14。在第一区域A1_14的两侧上的每个第二区域A2_14的两条相对边可以与第一区域A1_14接触。相邻的第二区域A2_14可以彼此接触。例如,相邻的第二区域A2_14可以以这样的方式来设置:相邻的第二区域A2_14的边的端部彼此接触。凹槽G_14可以与图29中所示的凹槽G_13基本相似。
根据发明构思的示例性实施例,保护基底PS的虚设区域DM可以以这样的方式来形成:虚设区域DM的两个侧区域中的每个具有大的宽度。因此,可以对虚设区域DM更容易地执行剥离操作。另外,当通过去除虚设区域DM来形成凹槽G时,凹槽G可以形成为具有其边界与显示面板DP的弯曲区域BA分隔开的侧区域。因此,能够缓解将要施加在弯曲区域BA的侧区域的边界上的应变和应力。
虽然已经参照发明构思的示例性实施例具体示出并描述了发明构思,但本领域普通技术人员将理解的是,在不脱离如由权利要求书限定的发明构思的精神和范围的情况下,可以对其做出形式上和细节上的改变。
Claims (17)
1.一种显示设备,所述显示设备包括:
基体基底,包括第一部分和比所述第一部分小的第二部分;
多个像素,设置在所述第一部分上;
保护基底,设置在所述基体基底下方;以及
凹槽,设置在所述保护基底的一部分中并且与所述第二部分叠置,
其中,所述凹槽包括:第一区域,在第一方向上延伸;以及第二区域和第三区域,沿所述第一方向布置,其中,所述第一区域置于所述第二区域与所述第三区域之间,
所述第一部分和所述第二部分在与所述第一方向交叉的第二方向上布置,并且
当在所述第二方向上测量时,所述第二区域和所述第三区域中的每个区域的宽度比所述第一区域的第一宽度大。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第二区域和所述第三区域具有对称的形状。
3.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第二区域包括:
第一子区域,具有比所述第一宽度大的第二宽度;以及
第二子区域,位于所述第一区域与所述第一子区域之间,
其中,所述第三区域包括:
第三子区域,具有比所述第一宽度大的第三宽度;以及
第四子区域,位于所述第一区域与所述第三子区域之间。
4.根据权利要求3所述的显示设备,其中,所述第二宽度等于所述第三宽度。
5.根据权利要求3所述的显示设备,其中,所述第二宽度与所述第三宽度不同。
6.根据权利要求3所述的显示设备,其中,随着所述第二子区域越接近所述第一区域,所述第二子区域在宽度上从所述第二宽度逐渐减小到所述第一宽度。
7.根据权利要求3所述的显示设备,其中,随着所述第四子区域越接近所述第一区域,所述第四子区域在宽度上从所述第三宽度逐渐减小到所述第一宽度。
8.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第二部分包括弯曲区域,所述弯曲区域与所述第一区域、所述第二区域的区域和所述第三区域的区域叠置,其中,所述弯曲区域具有所述第一宽度并且在所述第一方向上延伸。
9.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述第一部分包括:
显示区域,设置有所述多个像素;以及
非显示区域,与所述显示区域相邻。
10.根据权利要求9所述的显示设备,所述显示设备还包括:
扫描驱动器,设置在所述非显示区域上并且通过多条扫描线连接到所述多个像素;
发射驱动器,设置在所述非显示区域上并且通过多条发射线连接到所述多个像素;以及
数据驱动器,设置在所述第二部分上并且通过多条数据线连接到所述多个像素,
其中,所述弯曲区域设置在所述数据驱动器与所述第一部分之间。
11.根据权利要求10所述的显示设备,其中,当所述弯曲区域弯曲时,所述数据驱动器设置在所述第一部分下方。
12.根据权利要求1所述的显示设备,所述显示设备还包括设置在所述第一部分上并覆盖所述多个像素的薄封装层。
13.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第一区域的下边界、所述第二区域的下边界和所述第三区域的下边界位于与所述第一方向平行的同一条直线上。
14.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第一区域的上边界、所述第二区域的上边界和所述第三区域的上边界位于与所述第一方向平行的同一条线上。
15.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第一区域是所述凹槽的中心部分。
16.一种制造显示设备的方法,所述方法包括以下步骤:
准备显示面板,所述显示面板包括具有第一部分和第二部分的基体基底、设置在所述基体基底下方的保护基底以及设置在所述第一部分上的多个像素,所述第二部分比所述第一部分小并且包括在第一方向上延伸的弯曲区域;
将紫外激光束照射到虚设区域,并且将二氧化碳激光束照射到所述虚设区域的边界,所述虚设区域是所述保护基底的与所述第二部分叠置的区域;
使所述虚设区域从所述基体基底剥离;以及
使所述弯曲区域弯曲,
其中,所述虚设区域包括:第一区域,在所述第一方向上延伸;以及第二区域和第三区域,沿所述第一方向布置,其中,所述第一区域置于所述第二区域与所述第三区域之间,
所述弯曲区域与所述第一区域叠置,并且具有第一宽度,
所述第一部分和所述第二部分在与所述第一方向交叉的第二方向上布置,并且
当在所述第二方向上测量时,所述第二区域和所述第三区域中的每个区域的宽度比所述第一区域的所述第一宽度大。
17.根据权利要求16所述的方法,其中,使所述虚设区域剥离的步骤从所述第二区域和所述第三区域中的一个区域开始。
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Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109427249A (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-05 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法 |
KR102535784B1 (ko) | 2018-02-02 | 2023-05-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그것의 제조 방법 |
CN108922981B (zh) * | 2018-07-19 | 2021-02-23 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN110634402A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-12-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其折弯方法及显示装置 |
KR20210035382A (ko) * | 2019-09-23 | 2021-04-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 캐리어 패널 |
KR20210086285A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN113225410B (zh) * | 2020-01-21 | 2022-09-27 | 荣耀终端有限公司 | 电子设备 |
KR20230013688A (ko) * | 2021-07-16 | 2023-01-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Citations (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200629446A (en) * | 2004-11-11 | 2006-08-16 | Sharp Kk | Flexible wiring substrate, semiconductor device and electronic device using flexible wiring substrate, and fabricating method of flexible wiring substrate |
CN101154007A (zh) * | 2006-09-28 | 2008-04-02 | 三星电子株式会社 | 液晶显示器及其改进方法 |
CN101183200A (zh) * | 2006-11-16 | 2008-05-21 | 株式会社日立显示器 | 液晶显示装置 |
WO2009038950A2 (en) * | 2007-09-20 | 2009-03-26 | 3M Innovative Properties Company | Flexible circuit board, manufacturing method thereof, and electronic device using the same |
CN101927978A (zh) * | 2009-06-22 | 2010-12-29 | 国际商业机器公司 | 具有平行板电极的自对准纳米尺寸器件 |
US20120217606A1 (en) * | 2011-02-28 | 2012-08-30 | Sony Corporation | Method of manufacturing solid-state imaging element, solid-state imaging element and electronic apparatus |
US20140042406A1 (en) * | 2012-08-07 | 2014-02-13 | Apple Inc. | Flexible Displays |
US20140192309A1 (en) * | 2013-01-07 | 2014-07-10 | Japan Display Inc. | Display device |
CN103928398A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-07-16 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法、柔性显示装置 |
US20150146386A1 (en) * | 2013-11-28 | 2015-05-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
CN104749806A (zh) * | 2015-04-13 | 2015-07-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
US20160173839A1 (en) * | 2006-07-07 | 2016-06-16 | Seiko Epson Corporation | Projector |
US20160179229A1 (en) * | 2014-12-22 | 2016-06-23 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible Organic Light Emitting Diode Display Device |
US20160273050A1 (en) * | 2015-03-16 | 2016-09-22 | The Johns Hopkins University | Use of the zmiz1 marker in directing treatment and predicting survival in cancer |
CN105989783A (zh) * | 2015-03-17 | 2016-10-05 | 乐金显示有限公司 | 柔性显示器背板组件、带该组件的显示设备及其制造方法 |
CN106450024A (zh) * | 2015-08-06 | 2017-02-22 | 三星显示有限公司 | 显示装置及制造显示装置的方法 |
CN106601133A (zh) * | 2017-02-28 | 2017-04-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板、其制作方法及显示装置 |
US20170271616A1 (en) * | 2016-03-21 | 2017-09-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
CN107305305A (zh) * | 2016-04-22 | 2017-10-31 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
KR20170128683A (ko) * | 2016-05-12 | 2017-11-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 패널, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치 |
US20180022013A1 (en) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing display device and apparatus for manufacturing display device |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101838736B1 (ko) * | 2011-12-20 | 2018-03-15 | 삼성전자 주식회사 | 테이프 배선 기판 및 이를 포함하는 칩 온 필름 패키지 |
KR20140011217A (ko) | 2012-07-18 | 2014-01-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 필름 박리 장치 |
KR102062842B1 (ko) | 2013-06-03 | 2020-01-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US9811120B2 (en) * | 2013-11-28 | 2017-11-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
US9544994B2 (en) | 2014-08-30 | 2017-01-10 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with side crack protection structure and manufacturing method for the same |
US9287329B1 (en) * | 2014-12-30 | 2016-03-15 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with chamfered polarization layer |
KR102423893B1 (ko) * | 2015-03-31 | 2022-07-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 |
US10020462B1 (en) * | 2015-07-30 | 2018-07-10 | Apple Inc. | Electronic devices with flexible displays |
JP2018005003A (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
US10211416B2 (en) * | 2016-12-28 | 2019-02-19 | Shanghai Tianma AM-OLED Co., Ltd. | Flexible display panel, fabrication method, and flexible display apparatus |
KR102535784B1 (ko) | 2018-02-02 | 2023-05-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그것의 제조 방법 |
-
2018
- 2018-02-02 KR KR1020180013608A patent/KR102535784B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-02-01 US US16/264,913 patent/US11005055B2/en active Active
- 2019-02-01 CN CN201910103514.2A patent/CN110136577B/zh active Active
-
2021
- 2021-04-28 US US17/242,624 patent/US11569087B2/en active Active
Patent Citations (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200629446A (en) * | 2004-11-11 | 2006-08-16 | Sharp Kk | Flexible wiring substrate, semiconductor device and electronic device using flexible wiring substrate, and fabricating method of flexible wiring substrate |
US20160173839A1 (en) * | 2006-07-07 | 2016-06-16 | Seiko Epson Corporation | Projector |
CN101154007A (zh) * | 2006-09-28 | 2008-04-02 | 三星电子株式会社 | 液晶显示器及其改进方法 |
CN101183200A (zh) * | 2006-11-16 | 2008-05-21 | 株式会社日立显示器 | 液晶显示装置 |
WO2009038950A2 (en) * | 2007-09-20 | 2009-03-26 | 3M Innovative Properties Company | Flexible circuit board, manufacturing method thereof, and electronic device using the same |
CN101927978A (zh) * | 2009-06-22 | 2010-12-29 | 国际商业机器公司 | 具有平行板电极的自对准纳米尺寸器件 |
US20120217606A1 (en) * | 2011-02-28 | 2012-08-30 | Sony Corporation | Method of manufacturing solid-state imaging element, solid-state imaging element and electronic apparatus |
US20140042406A1 (en) * | 2012-08-07 | 2014-02-13 | Apple Inc. | Flexible Displays |
US20140192309A1 (en) * | 2013-01-07 | 2014-07-10 | Japan Display Inc. | Display device |
US20150146386A1 (en) * | 2013-11-28 | 2015-05-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
CN103928398A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-07-16 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法、柔性显示装置 |
US20160179229A1 (en) * | 2014-12-22 | 2016-06-23 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible Organic Light Emitting Diode Display Device |
US20160273050A1 (en) * | 2015-03-16 | 2016-09-22 | The Johns Hopkins University | Use of the zmiz1 marker in directing treatment and predicting survival in cancer |
CN105989783A (zh) * | 2015-03-17 | 2016-10-05 | 乐金显示有限公司 | 柔性显示器背板组件、带该组件的显示设备及其制造方法 |
CN104749806A (zh) * | 2015-04-13 | 2015-07-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN106450024A (zh) * | 2015-08-06 | 2017-02-22 | 三星显示有限公司 | 显示装置及制造显示装置的方法 |
US20170271616A1 (en) * | 2016-03-21 | 2017-09-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
CN107221606A (zh) * | 2016-03-21 | 2017-09-29 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
CN107305305A (zh) * | 2016-04-22 | 2017-10-31 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
KR20170128683A (ko) * | 2016-05-12 | 2017-11-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 패널, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치 |
US20180022013A1 (en) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing display device and apparatus for manufacturing display device |
CN106601133A (zh) * | 2017-02-28 | 2017-04-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板、其制作方法及显示装置 |
Also Published As
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