CN110087885A - 丝网印刷机 - Google Patents

Abstract

丝网印刷机使用丝网掩模向电路基板的表面印刷焊料。丝网印刷机具备：丝网掩模，配置在电路基板的表面侧；箱状部件，配置在电路基板的背面侧，具有由电路基板封闭的空间；负压产生装置，连接于箱状部件的空间，使空间内成为负压；传感器，检测空间内的压力；及控制装置，基于由传感器检测到的压力来控制负压产生装置。

Description

丝网印刷机

技术领域

本说明书公开的技术涉及使用丝网掩模向电路基板的表面印刷焊料的丝网印刷机。

背景技术

丝网印刷机向电路基板的表面中的安装电子元件的部位等印刷焊料。在通过丝网印刷机向电路基板印刷焊料时，使电路基板紧贴于丝网掩模。在丝网掩模中的与安装于电路基板的电子元件的配置对应的位置设有孔。从丝网掩模的表面(即，未配置电路基板一侧的面)向该孔填充焊料而向电路基板转印焊料。因此，如果电路基板与丝网掩模未完全紧贴，则无法向电路基板上的准确的位置印刷焊料。电路基板与丝网掩模未完全紧贴的状态在例如电路基板、丝网掩模存在歪斜时产生。例如，日本特开2015-214088号公报公开的丝网印刷机具备用于使丝网掩模与电路基板紧贴的负压产生装置。通过利用负压产生装置产生负压来矫正在电路基板或丝网掩模产生的歪斜，使丝网掩模与电路基板紧贴。由负压产生装置产生的负压的大小由作业者设定。

发明内容

发明要解决的课题

近年来，成为丝网印刷的对象的电路基板小型化，而且，安装于电路基板的电子元件也小型化，并且安装在电路基板上的电子元件间的距离也缩短。因此，设置在丝网掩模上的孔的大小也减小，并且相邻的孔的距离也缩短。日本特开2015-214088号公报的丝网印刷机在通过负压产生装置使电路基板与丝网掩模紧贴的同时，通过其负压，向设置于丝网掩模的孔容易填充焊料。其结果是，如果产生的负压过大，则印刷在电路基板上的焊料渗出，印刷品质下降。另一方面，如果产生的负压小，则在电路基板上无法印刷充分的量的焊料。在现有的装置中，通过作业者的经验和直觉来调整在负压产生器产生的负压(即，负压产生器的运转条件)，因此存在调整至适当的负压量为止需要较多的作业的问题。本说明书公开一种不需要基于作业者的负压调整作业并向电路基板稳定地转印焊料的技术。

用于解决课题的方案

本说明书公开的丝网印刷机使用丝网掩模向电路基板的表面印刷焊料。丝网印刷机具备：丝网掩模，配置在电路基板的表面侧；箱状部件，配置在电路基板的背面侧，具有由电路基板封闭的空间；负压产生装置，连接于箱状部件的空间，使空间内成为负压；传感器，检测空间内的压力；及控制装置，基于由传感器检测到的压力来控制负压产生装置。

上述的丝网印刷机具备检测电路基板的背面侧的空间的压力值的传感器，由此能够检测作用于电路基板的背面的负压。而且，基于由传感器检测到的压力值来控制该空间内的负压，由此能够稳定地控制该空间内的负压。因此，通过设定与丝网掩模的焊料印刷图案相应的负压值，能够将焊料稳定地印刷于电路基板。而且，由于只要设定负压值即可，因此能够不需要作业者对负压产生装置的运转条件的调整作业。

附图说明

图1是表示实施例的丝网印刷机的概略结构的图。

图2是表示负压产生机构的概略结构的剖视图。

图3是表示控制装置的功能的功能块部。

图4是表示实施例的丝网印刷机执行印刷处理的处理的一例的流程图。

图5是表示使用了负压产生机构的负压调整处理的一例的流程图。

具体实施方式

列举以下说明的实施例的主要特征。需要说明的是，以下记载的技术要素是分别独立的技术要素，单独地或通过各种组合来发挥技术有用性，没有限定为申请时的权利要求记载的组合。

(特征1)本说明书公开的丝网印刷机还具备将箱状部件的空间与负压产生装置连接的空气流路和配置在空气流路内并调整空气流路的开口面积的调整阀。控制装置可以基于由传感器检测的压力来控制调整阀。根据这样的结构，通过调整阀调整从箱状部件的空间排气的空气量，能够调整该空间内的压力。

(特征2)本说明书公开的丝网印刷机可以还具备输入设定压力值的输入部。控制装置可以是控制负压产生装置以使由传感器检测到的压力的压力值成为设定压力值。根据这样的结构，当输入设定压力值时，控制负压产生装置以使该空间内的压力成为设定压力值。因此，能够将该空间内的压力适当地保持为设定压力值。

(特征3)本说明书公开的丝网印刷机可以还具备：夹紧装置，将载置于箱状部件的上表面的电路基板夹紧成相对于箱状部件不能移动；升降装置，使载置于箱状部件的上表面的电路基板相对于丝网掩模升降；及印刷装置，在通过升降装置在电路基板的表面配置有丝网掩模的状态下，经由丝网掩模向电路基板的表面印刷焊料。设定压力值可以是能够区分为：第一设定值，设定通过夹紧装置将电路基板夹紧时的空间内的压力值；第二设定值，设定通过印刷装置向电路基板印刷焊料时的空间内的压力值；及第三设定值，设定通过升降装置从丝网掩模分离电路基板时的空间内的压力值。输入部可以是能够输入第一设定值、第二设定值及第三设定值。控制装置可以在通过夹紧装置将电路基板夹紧时控制空间内的负压以使空间内的压力值成为第一设定值，在通过印刷装置向电路基板印刷焊料时控制空间内的负压以使空间内的压力值成为第二设定值，并在通过升降装置分离电路基板时控制空间内的负压以使空间内的压力值成为第三设定值。根据这样的结构，分别在夹紧时、印刷时、分离时，能够将该空间内的压力控制成适当的压力值。

(特征4)本说明书公开的丝网印刷机可以还具备基于由传感器检测到的压力值和设定压力值来判定异常的异常判定部。根据这样的结构，通过将由传感器检测到的压力值与设定压力值进行比较能够判定异常。

(特征5)在本说明书公开的丝网印刷机中，异常判定部可以在由传感器检测到的压力值与设定压力值之差超过预先设定的范围时判定为异常。根据这样的结构，通过传感器对该空间内的压力值进行监控，在与设定压力值之差大时能够检测到异常。

(特征6)本说明书公开的丝网印刷机可以还具备存储部，每当向电路基板印刷焊料时，该存储部存储在该印刷处理时由传感器检测到的压力值。根据这样的结构，通过按照各电路基板来存储利用传感器检测到的值，能够按照各电路基板来管理焊料的印刷品质。

(特征7)本说明书公开的丝网印刷机可以还具备取得与向电路基板印刷的焊料的量相关的信息的焊料量取得部。控制装置可以还基于焊料量取得部取得的信息来控制负压产生装置。根据这样的结构，还基于由传感器检测到的压力值和印刷使用的焊料的量(即，向电路基板印刷的焊料量)来控制供给的负压。因此，即使丝网掩模的状态发生时效变化，也能够稳定地印刷焊料。

实施例

以下，说明实施例的丝网印刷机10。如图1所示，丝网印刷机10具备电路基板定位装置24、负压产生机构54、丝网掩模28、刮板装置30、控制装置20及接口装置22。丝网印刷机10从安装线的上游侧接纳电路基板C，在向电路基板C丝网印刷了所希望的焊料之后，将电路基板C向安装线的下游侧送出。需要说明的是，在以下的说明中，在丝网印刷机10中，将电路基板C的传送方向设为X方向，将在水平面内与X方向正交的方向设为Y方向，将与X方向及Y方向正交的方向设为Z方向。而且，在电路基板C中，有时将在传送电路基板C时成为上表面且被丝网印刷的面(+Z侧的面)称为表面，将其相反侧的面(-Z侧的面)称为背面。

电路基板定位装置24具备Y方向移动机构40、X方向移动机构42、旋转机构44、升降机构46、X方向传送机构48及夹紧机构50。

Y方向移动机构40支撑于丝网印刷机10的基台。Y方向移动机构40通过促动器(图示省略)的驱动而相对于丝网印刷机10的基台能够沿Y方向相对移动。

X方向移动机构42支撑于Y方向移动机构40。X方向移动机构42通过促动器(图示省略)的驱动，相对于Y方向移动机构40能够沿X方向相对移动。

旋转机构44支撑于X方向移动机构42。旋转机构44通过电动机(图示省略)的驱动，相对于X方向移动机构42能够绕Z轴相对旋转。

升降机构46支撑于旋转机构44。升降机构46通过促动器(图示省略)的驱动，相对于旋转机构44能够沿Z方向相对移动。需要说明的是，升降机构46是“升降装置”的一例。

X方向传送机构48和夹紧机构50支撑于升降机构46。X方向传送机构48具备沿X方向配置的一对输送带52和对各个输送带52进行驱动的伺服电动机(图示省略)。将电路基板C的Y方向的两端载置在一对输送带52上，通过对伺服电动机进行驱动而将电路基板C沿X方向传送。根据电路基板C的尺寸而一对输送带52的间隔能够调整。夹紧机构50从Y方向的两端夹持电路基板C，能够将电路基板C保持为所希望的宽度。需要说明的是，夹紧机构50是“夹紧装置”的一例。

参照图2，说明负压产生机构54。图2示出负压产生机构54固定于电路基板C的背面侧且电路基板C的表面与丝网掩模28抵接的状态。需要说明的是，在图2中，升降机构46及输送带52的图示省略。如图2所示，负压产生机构54具备箱状部件56、多个支撑销58、负压产生装置60、空气流路62、传感器64及调整阀66。

箱状部件56具备底壁56a和侧壁56b。底壁56a支撑于升降机构46(参照图1)。底壁56a通过促动器(图示省略)的驱动，相对于升降机构46能够沿Z方向相对移动。侧壁56b将下端面固定于底壁56a，从底壁56a向垂直上方(即，+Z方向)延伸。侧壁56b的Z方向的尺寸恒定。当使底壁56a向上方移动并使侧壁56b的上端面与电路基板C抵接时，形成由底壁56a、侧壁56b及电路基板C围成的空间68。

支撑销58支撑于底壁56a。多个支撑销58空出间隔地配置在底壁56a上。多个支撑销58的配置位置根据成为对象的电路基板C的电路图案能够变更。各支撑销58的Z方向的尺寸与侧壁56b的Z方向的尺寸大体一致。支撑销58与由夹紧机构50保持的电路基板C的背面抵接，从背面侧支撑电路基板C。

负压产生装置60经由空气流路62而与空间68连接。负压产生装置60是例如真空泵，通过吸引空间68内的空气而使空间68内成为负压。负压产生装置60的接通/断开由控制装置20控制，当负压产生装置60接通时，负压产生装置60以恒定的速度工作。需要说明的是，负压产生装置60只要是能够使空间68内成为负压的装置即可，可以是例如环形鼓风机等。

传感器64和调整阀66配置在空气流路62内。传感器64是配置于比调整阀66靠空间68侧处的压力传感器，检测空间68内的压力。即，传感器64检测通过负压产生装置60成为负压的空间68内的压力。

调整阀66调整空气流路62的流路截面积。作为调整阀66，可以使用例如能够调整开度的电空阀、调节器等。调整阀66由控制装置20控制，通过对调整阀66进行调整，来调整负压产生装置60从空间68内吸引的空气流量。需要说明的是，在本实施例中，虽然通过调整阀66调整负压产生装置60吸引空间68内的空气的流量，但是没有限定为这样的结构。例如，控制装置20可以通过调整负压产生装置60的输出来调整吸引空间68内的空气的流量。

丝网掩模28是形成为矩形形状的金属制的板状部件，由相对于丝网印刷机10的基台而固定了位置的掩模支撑框27(参照图1)来支撑四边。在丝网掩模28的中央部，对应于向电路基板C印刷的焊料的图案而形成开口部29(参照图2)。以下，将形成于丝网掩模28的开口也称为印刷图案。

如图1所示，刮板装置30具备Y方向移动机构70、刮板头74a、74b、刮板器76a、76b。需要说明的是，刮板装置30是“印刷装置”的一例。

Y方向移动机构70支撑于丝网印刷机10的基台。Y方向移动机构70通过促动器(图示省略)的驱动，相对于基台能够沿Y方向相对移动。

刮板头74a、74b支撑于Y方向移动机构70。刮板头74a、74b分别通过促动器(图示省略)的驱动，相对于Y方向移动机构70能够沿Z方向相对移动。

刮板器76a由刮板头74a支撑。刮板器76a通过伺服电动机(图示省略)的驱动，相对于刮板头74a能够倾斜移动。刮板器76b由刮板头74b支撑。刮板器76b通过伺服电动机(图示省略)的驱动，相对于刮板头74b能够倾斜移动。刮板器76a、76b将从焊料供给装置(图示省略)向丝网掩模28的上表面供给的焊料刮涂到印刷图案上。

如图3所示，控制装置20使用包含存储器80和CPU90的计算机而构成。而且，控制装置20具备与对安装线的整体的动作进行管理的生产管理计算机(未图示)通信的通信装置。控制装置20按照来自生产管理计算机的指示，来控制丝网印刷机10的各构成要素的动作。而且，控制装置20将表示丝网印刷机10中的焊料印刷作业的状态的数据向生产管理计算机发送。

在存储器80设有设定值存储部82、检测值存储部84及焊料量存储部86。设定值存储部82存储丝网印刷机10的印刷处理的各工序的空间68内的压力的设定值(以下，也称为设定压力值)、在各工序中从负压产生装置60接通至空间68内的压力成为设定压力值为止的负压产生装置60的工作基准时间(以下，也称为设定时间)。设定压力值及设定时间通过作业者向接口装置22输入而存储于设定值存储部82。而且，设定压力值及设定时间可以由控制装置20基于检测值存储部84存储的信息和焊料量存储部86存储的信息(在后文详述)来算出。在设定值存储部82存储有通过夹紧机构50将电路基板C夹紧的状态(以下，也称为“夹紧时”)的空间68内的压力的设定值(以下，也称为第一设定值)及其设定时间、向丝网掩模28上印刷焊料时(以下，也称为“印刷时”)的空间68内的压力的设定值(以下，也称为第二设定值)及其设定时间、从丝网掩模28分离电路基板C时(以下，也称为“分离时”)的空间68内的压力的设定值(以下，也称为第三设定值)及其设定时间。

第一设定值是在通过夹紧机构50将电路基板C夹紧的状态下矫正在电路基板C产生的歪斜的压力值。如果电路基板C歪斜，则在使电路基板C与丝网掩模28抵接时，在电路基板C与丝网掩模28之间会产生间隙。如果在电路基板C与丝网掩模28之间产生间隙，则无法向电路基板C的适当的位置印刷焊料。在通过夹紧机构50将电路基板C夹紧并通过支撑销58从背面侧支撑电路基板C的状态下，如果在空间68内产生负压，则能够矫正电路基板C的歪斜。但是，由于在电路基板C设有多个孔12(参照图2)，因此如果将负压产生装置60接通，则空气从多个孔12向空间68内流入。然而，通过以使利用负压产生装置60从空间68内吸引的空气的流量大于从多个孔12流入的空气的量的方式调整负压产生装置60，能够使空间68内成为负压。通过使空间68内的压力成为第一设定值，能够使空间68内产生适当的负压，能够矫正在电路基板C产生的歪斜。

第二设定值是向丝网掩模28的开口部29填充适当量的焊料的压力值。例如，如果丝网掩模28的开口部29小，则仅仅是向丝网掩模28的上表面刮涂焊料的话，有时无法向开口部29填充焊料。如果使空间68内产生负压，则能够将刮涂到丝网掩模28的上表面的焊料向开口部29填充。通过使空间68内的压力为第二设定值，能够向开口部29填充适当量的焊料。

第三设定值是将从丝网掩模28分离电路基板C时向电路基板C转印适当量的焊料的压力值。例如，如果丝网掩模28的开口部29小，则难以将填充于开口部29的焊料向电路基板C转印。在从丝网掩模28分离电路基板C时如果使空间68内产生负压，则能够将填充于开口部29的焊料向电路基板C容易转印。通过使空间68内的压力成为第三设定值，能够将适当量的焊料向电路基板C转印。

检测值存储部84每当向电路基板C印刷焊料时存储传感器64检测到的空间68内的压力值。而且，在检测值存储部84分别存储有在印刷处理的各工序中检测到的压力值。即，在检测值存储部84存储有在夹紧时由传感器64检测到的压力值、在印刷时由传感器64检测到的压力值、在分离时由传感器64检测到的压力值。检测值存储部84每当向电路基板C印刷焊料时存储空间68内的压力值，由此在对相同种类的基板进行印刷时能够将相同量的焊料向电路基板C印刷，关于相同种类的基板能够使印刷品质稳定。而且，关于相同种类的多个电路基板C，通过存储上述的各工序(夹紧时、印刷时及分离时)的空间68内的压力值，能够管理各电路基板C的印刷品质。

焊料量存储部86存储与通过丝网印刷机10向电路基板C印刷的焊料的量相关的信息。与向电路基板C印刷的焊料的量相关的信息是例如丝网印刷机10通过1次印刷处理向电路基板C印刷的焊料的量。通过1次印刷而印刷的焊料量可以通过例如计测焊料积存容器的重量来算出。即，通过从印刷前的焊料积存容器的重量减去印刷后的焊料积存容器的重量能够算出。需要说明的是，焊料积存容器的重量可以使用例如负载传感器等进行测定。与向电路基板C印刷的焊料的量相关的信息通过从未图示的焊料供给装置或生产管理计算机取得而存储于焊料量存储部86。需要说明的是，控制装置20可以基于该信息，算出空间68内的设定压力值。例如，控制装置20基于焊料量存储部86存储的与焊料量相关的信息和检测值存储部84存储的与检测值相关的信息，能够算出各工序(夹紧时、印刷时及分离时)的空间68内的压力的设定值。即，控制装置20在相同种类的电路基板C中，以印刷与焊料量存储部86存储的焊料量相同量的焊料的方式，基于检测值存储部84存储的检测值来控制负压产生装置60及调整阀66。通过基于焊料量存储部86存储的信息来算出设定压力值，即使在例如由于丝网印刷机10的各部的时效变化而负压产生装置60的最佳的运转条件变化的情况下，也能根据时效变化来变更负压产生装置60的运转条件。其结果是，在对相同种类的电路基板C进行印刷时能够将相同量的焊料长期稳定地印刷于电路基板C。因此，能够使电路基板C的印刷品质稳定。

在存储器80存储有运算程序，通过CPU90执行该运算程序而CPU90作为判定部92发挥功能。判定部92基于设定值存储部82存储的设定压力值及设定时间、传感器64检测到的空间68内的压力值、从负压产生装置60接通起经过的时间，判定空间68内的压力是否成为设定压力值，并判定空间68内的压力的异常。需要说明的是，判定部92是“异常判定部”的一例。

接口装置22经由监视器等对于作业者显示丝网印刷机10的设定状态、作业状态，并经由开关等受理来自作业者的各种输入。例如，接口装置22能够将基于控制装置20的与空间68内的压力的异常相关的判定结果对于作业者显示。而且，接口装置22能够受理作业者的设定值(例如，第一设定值及其设定时间、第二设定值及其设定时间、第三设定值及其设定时间)的输入。需要说明的是，接口装置22是“输入部”的一例。

丝网印刷机10还具备未图示的接纳传送装置和送出传送装置。接纳传送装置接收从丝网印刷机10的上游侧的基板传送装置送来的电路基板C，将接收到的电路基板C向电路基板定位装置24的X方向传送机构48送出。送出传送装置接收从电路基板定位装置24的X方向传送机构48送出的电路基板C，向丝网印刷机10的下游侧的基板传送装置送出。

参照图4及图5，说明一边调整空间68内的压力且丝网印刷机10一边执行印刷处理的处理。

如图4所示，首先，控制装置20将电路基板C向丝网印刷机10内传送，通过夹紧机构50夹紧(S10)。通过夹紧机构50将电路基板C夹紧的处理按照以下的次序进行。当从上游侧的基板传送装置送来电路基板C时，控制装置20驱动接纳传送装置而接收电路基板C。然后，为了使X方向传送机构48成为能够从接纳传送装置接收电路基板C的位置而控制装置20对Y方向移动机构40、X方向移动机构42、旋转机构44、升降机构46进行驱动。然后，控制装置20对接纳传送装置和X方向传送机构48进行驱动，从接纳传送装置向X方向传送机构48交接电路基板C。当电路基板C被交接于X方向传送机构48时，控制装置20对X方向传送机构48进行驱动，将电路基板C传送至与丝网掩模28的印刷图案对应的X方向位置。接下来，控制装置20对夹紧机构50进行驱动，保持电路基板C。然后，控制装置20通过升降机构46对箱状部件56的底壁56a进行驱动，通过支撑销58从背面支撑电路基板C。

当电路基板C被夹紧时，控制装置20以使空间68内的压力成为第一设定值的方式调整压力(S12)。在此，关于步骤S12的调整空间68内的压力的处理，参照图5进行说明。如图5所示，首先，控制装置20将负压产生装置60接通(S30)。通过将负压产生装置60接通而对空间68内的空气进行吸引、排气，空间68内成为负压。

当负压产生装置60被接通时，控制装置20取得传感器64检测到的空间68内的压力值(S32)。然后，控制装置20基于在步骤S32中取得的空间68内的压力值，调整负压产生装置60的流量(S34)。即，控制装置20对调整阀66进行调整来调整从空间68内吸引的空气的流量。如上所述，在电路基板C设有多个孔12，因此当将负压产生装置60接通时，空气从孔12向空间68内流入。控制装置20以从空间68吸引的空气的量比从孔12流入的空气的量增多的方式对调整阀66进行调整，空间68内的压力成为第一设定值。

接下来，控制装置20的判定部92判定在步骤S32中取得的空间68内的压力值与设定值存储部82存储的第一设定值是否一致(S36)。即，控制装置20判定空间68内的压力是否成为第一设定值。在由传感器64检测到的压力值与第一设定值一致的情况下(在步骤S36中为“是”的情况下)，控制装置20判定为空间68内的压力值为第一设定值，将负压产生装置60切换为常规运转(S42)。即，为了将空间68内的压力维持为第一设定值而将负压产生装置60的输出维持为恒定。而且，检测到的空间68内的压力值(即，与第一设定值一致的压力值)存储于检测值存储部84。然后，进入步骤S14。

另一方面，在由传感器64检测到的压力值与第一设定值不一致的情况下(在步骤S36中为“否”的情况下)，判定部92判定在步骤S30中从负压产生装置60接通起经过的时间t(以下，也称为经过时间t)是否为与第一设定值对应的设定时间以下(S38)。

在经过时间t为设定时间以下的情况下(步骤S38中为“是”的情况下)，判定部92判定为负压产生机构54没有异常，返回步骤S32。在经过时间t未达到设定时间的情况下，判定部92判定为未由负压产生装置60充分吸引空间68内的空气。即，判定为在步骤S36中空间68内的压力值未成为第一设定值是未由负压产生装置60充分吸引空间68内的空气的缘故。因此，返回步骤S32，重复进行步骤S32～步骤S36。

另一方面，在经过时间t超过设定时间的情况下(在步骤S38中为“否”的情况下)，判定部92判定为负压产生机构54存在异常，使丝网印刷机10停止(S40)。即，在步骤S36中空间68内的压力值未成为第一设定值且在步骤S38中经过时间t超过设定时间的情况下，判定部92判定为负压产生机构54发生某些异常。作为负压产生机构54的异常，可列举例如在负压产生装置60或调整阀66发生了不良情况的情况、由于空气流路62或箱状部件56的破损等而空间68外的空气向空间68内流入的情况等。而且，控制装置20将与异常相关的判定结果显示于接口装置22，并向生产管理计算机发送。并且，控制装置20不返回图4所示的处理而结束印刷处理。

在步骤S12中空间68内的压力被调整成第一设定值时，能适当矫正在电路基板C产生的歪斜。在电路基板C被夹紧机构50夹紧的状态下空间68内的压力比第一设定值小时，无法充分地矫正在电路基板C产生的歪斜。如果电路基板C歪斜，则在使电路基板C与丝网掩模28抵接时，无法使电路基板C与丝网掩模28适当紧贴，在电路基板C与丝网掩模28之间有时会产生间隙。而且，如果空间68内的压力大于第一设定值，则电路基板C的背面被过度加压，电路基板C可能会破损。在本实施例中，在步骤S12中通过将空间68内的压力调整为第一设定值，能够适当地矫正在电路基板C产生的歪斜。

在步骤S12中如果将空间68内的压力调整成第一设定值，则控制装置20使电路基板C与丝网掩模28抵接(S14)。使电路基板C与丝网掩模28抵接的处理按照以下的次序进行。首先，控制装置20使用拍摄装置(图示省略)，进行电路基板C的上表面的拍摄和丝网掩模28的下表面的拍摄。控制装置20对于由拍摄装置拍摄到的图像数据进行处理，来检测电路基板C与丝网掩模28之间的位置偏离。当检测到位置偏离时，控制装置20对Y方向移动机构40、X方向移动机构42、旋转机构44进行驱动，进行电路基板C的位置的微调。然后，控制装置20对升降机构46进行驱动而使电路基板C上升，使电路基板C与丝网掩模28的下表面抵接。

当电路基板C与丝网掩模28抵接时，控制装置20以使空间68内的压力成为第二设定值的方式调整压力(S16)。需要说明的是，步骤S16是与步骤S12同样的次序，因此省略详细的说明。即，在步骤S16中，执行图5所示的步骤S30～步骤S42的处理。但是，在步骤S16中，判定在步骤S36中检测到的压力值与第二设定值是否一致，在步骤S38中判定经过时间t是否为与第二设定值对应的设定时间以下。在步骤S42中将负压产生装置60切换为常规运转时，检测到的空间68内的压力值(即，与第二设定值一致的压力值)存储于检测值存储部84，然后，进入步骤S18。

在步骤S16中将空间68内的压力调整为第二设定值时，控制装置20向丝网掩模28的上表面刮涂焊料(S18)。详细而言，控制装置20通过焊料供给装置将焊料向丝网掩模28的上表面供给。当向丝网掩模28的上表面供给焊料时，控制装置20对一方的刮板头(例如刮板头74a)进行驱动，在使一方的刮板(例如刮板器76a)与丝网掩模28的上表面抵接之后，对Y方向移动机构70进行驱动，进行对于丝网掩模28的印刷图案的刮涂。当刮涂完成时，控制装置20对刮板头74a、74b、Y方向移动机构70进行驱动，使刮板装置30复位到刮板装置等待位置。

当向丝网掩模28的上表面刮涂焊料时，向设置于丝网掩模28的开口部29填充焊料。此时，通过步骤S16而空间68内的压力成为第二设定值，因此能够向开口部29填充适当量的焊料。电路基板C与丝网掩模28的下表面抵接而被保持。因此，在电路基板C上，以与丝网掩模28的印刷图案对应的图案印刷焊料。

在向丝网掩模28的上表面刮涂焊料时如果空间68内的压力比第二设定值小，则在空间68内无法产生充分的负压，有时无法向设置于丝网掩模28的开口部29填充(吸引)充分量的焊料。如果向开口部29填充的焊料的量比适当量少，则向电路基板C印刷的焊料的量比预定量少。而且，当空间68内的压力比第二设定值大时，向开口部29填充的焊料的量有时比适当量多。如果向开口部29填充的焊料的量比适当量多，则向电路基板C印刷的焊料的量比预定量多，成为在电路基板C上焊料渗出的原因。在本实施例中，在步骤S14中将空间68内的压力调整为第二设定值，进行步骤S16的刮涂处理。因此，能够向开口部29填充适当量的焊料。

在步骤S18中如果向丝网掩模28的开口部29填充焊料，则控制装置20以使空间68内的压力成为第三设定值的方式调整压力(S20)。需要说明的是，步骤S18是与步骤S12及步骤S14同样的次序，因此省略详细说明。即，在步骤S16中，执行图5所示的步骤S30～步骤S42的处理。但是，在步骤S20中，判定在步骤S36中检测到的压力值与第三设定值是否一致，在步骤S38中判定经过时间t是否为与第三设定值对应的设定时间以下。在步骤S42中将负压产生装置60切换为常规运转时，检测到的空间68内的压力值(即，与第三设定值一致的压力值)存储于检测值存储部84，然后，进入步骤S22。

接下来，控制装置20从丝网掩模28分离电路基板C(S22)。详细而言，控制装置20对升降机构46进行驱动而使电路基板定位装置24向下方移动。伴随着升降机构46的下降而从丝网掩模28分离电路基板C。由于向丝网掩模28的开口部29内填充焊料，因此将焊料以与设置于丝网掩模28的印刷图案对应的图案转印到电路基板C的表面。在从丝网掩模28分离电路基板C时，通过步骤S20而空间68内的压力成为第三设定值，因此能够将填充于开口部29的焊料以适当量转印于电路基板C。

在从丝网掩模28分离电路基板C时，如果空间68内的压力比第三设定值小，则在空间68内无法产生充分的负压，无法充分吸引丝网掩模28的开口部29内填充的焊料。因此，焊料残留在丝网掩模28的开口部29内，有时无法向电路基板C转印充分量的焊料。而且，如果空间68内的压力比第三设定值增大，则有时会向电路基板C转印比适当量多的焊料。如果向电路基板C转印的焊料的量比适当量多，则成为电路基板C上的焊料渗出的原因。在本实施例中，通过步骤S18将空间68内的压力调整为第三设定值，进行步骤S20的电路基板C的分离处理。因此，能够向电路基板C转印适当量的焊料。

当向电路基板C转印焊料时，控制装置20对夹紧机构50、箱状部件56的底壁56a进行驱动，将电路基板C再次向X方向传送机构48交接。而且，控制装置20以使X方向传送机构48成为能够向送出传送装置交接电路基板C的位置的方式驱动Y方向移动机构40、X方向移动机构42、旋转机构44。接下来，控制装置20对X方向传送机构48和送出传送装置进行驱动，从X方向传送机构48向送出传送装置交接电路基板C。然后，控制装置20对送出传送装置进行驱动，向下游侧的基板传送装置送出电路基板C。然后，控制装置20结束印刷处理。

本实施例的丝网印刷机10具备检测由箱状部件56和电路基板C围成的空间68内的压力的传感器64，由此检测通过负压产生装置60而作用于电路基板C的背面的负压。而且，基于由传感器64检测到的压力值来控制空间68内的压力，由此能够稳定地控制空间68内的压力。丝网印刷机10对空间68内的压力进行监控、控制，由此不需要作业者对负压的调整作业(即，运转条件的调整作业)。例如，由于丝网印刷机的个体差而用于产生适当的负压的运转条件有时按照各丝网印刷机而不同。因此，当通过作业者调整运转条件时，在决定出适当的运转条件之前需要时间。在本实施例的丝网印刷机10中，作业者只要设定根据丝网掩模28的开口部29的大小等而决定的压力值即可，负压产生装置60的运转条件由控制装置20进行。因此，不需要作业者的调整作业，并能够稳定地将焊料向电路基板C转印。

需要说明的是，在本实施例中，空间68成为1个空间，但是没有限定为这样的结构。例如，可以在空间68内配置Z方向的尺寸与侧壁56b及支撑销58大体一致的分隔板，将空间68内分割成多个。例如，有时在同一电路基板C上安装不同大小的电子元件。在这样的情况下，在1个印刷图案之中，丝网掩模28的开口部29的大小不同。如果开口部29的大小不同，则为了向电路基板C印刷适量的焊料而适合的负压不同。如果使用分隔板对空间68内进行分割，则能够按照分割的各空间而产生不同大小的负压。因此，能够向1个电路基板C的背面对应于印刷图案而施加不同大小的压力。

本说明书或附图说明的技术要素单独地或者通过各种组合来发挥技术有效性，没有限定为申请时权利要求书记载的组合。而且，本说明书或附图例示的技术是同时实现多个目的的技术，实现其中的一个目的的情况自身具有技术有效性。

Claims (8)

1.一种丝网印刷机，使用丝网掩模向电路基板的表面印刷焊料，所述丝网印刷机的特征在于，具备：

丝网掩模，配置在所述电路基板的表面侧；

箱状部件，配置在所述电路基板的背面侧，具有由所述电路基板封闭的空间；

负压产生装置，连接于所述箱状部件的所述空间，使所述空间内成为负压；

传感器，检测所述空间内的压力；及

控制装置，基于由所述传感器检测到的压力来控制所述负压产生装置。

2.根据权利要求1所述的丝网印刷机，其中，

所述丝网印刷机还具备：

空气流路，将所述箱状部件的所述空间与所述负压产生装置连接；及

调整阀，配置在所述空气流路内，调整所述空气流路的开口面积，

所述控制装置基于由所述传感器检测到的压力来控制所述调整阀。

3.根据权利要求1或2所述的丝网印刷机，其中，

所述丝网印刷机还具备输入设定压力值的输入部，

所述控制装置控制所述负压产生装置，以使由所述传感器检测到的压力的压力值成为所述设定压力值。

4.根据权利要求3所述的丝网印刷机，其中，

所述丝网印刷机还具备：

夹紧装置，将载置于所述箱状部件的上表面的所述电路基板夹紧成相对于所述箱状部件不能移动；

升降装置，使载置于所述箱状部件的上表面的所述电路基板相对于所述丝网掩模升降；及

印刷装置，在通过所述升降装置将所述丝网掩模配置在所述电路基板的表面的状态下，经由所述丝网掩模向所述电路基板的表面印刷焊料，

所述设定压力值能够区分为：第一设定值，设定通过所述夹紧装置将所述电路基板夹紧时的所述空间内的压力值；第二设定值，设定通过所述印刷装置向所述电路基板印刷焊料时的所述空间内的压力值；及第三设定值，设定通过所述升降装置从所述丝网掩模分离所述电路基板时的所述空间内的压力值，

所述输入部能够输入所述第一设定值、所述第二设定值及所述第三设定值，

所述控制装置在通过所述夹紧装置将所述电路基板夹紧时控制所述空间内的负压以使所述空间内的压力值成为第一设定值，在通过所述印刷装置向所述电路基板印刷焊料时控制所述空间内的负压以使所述空间内的压力值成为第二设定值，并在通过所述升降装置分离所述电路基板时控制所述空间内的负压以使所述空间内的压力值成为第三设定值。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的丝网印刷机，其中，

所述丝网印刷机还具备基于由所述传感器检测到的压力值和所述设定压力值来判定异常的异常判定部。

6.根据权利要求5所述的丝网印刷机，其中，

所述异常判定部在由所述传感器检测到的压力值与所述设定压力值之差超过预先设定的范围时判定为异常。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的丝网印刷机，其中，

所述丝网印刷机还具备存储部，每当向所述电路基板印刷焊料时，该存储部存储在该印刷处理时由所述传感器检测到的压力值。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的丝网印刷机，其中，

所述丝网印刷机还具备取得与向所述电路基板印刷的焊料的量相关的信息的焊料量取得部，

所述控制装置还基于所述焊料量取得部取得的所述信息来控制所述负压产生装置。