CN110072368B - 被冷却的电子系统 - Google Patents

Abstract

描述一种与冷却发热电子装置有关的被冷却的电子系统。可密封模块适合填充有第一冷却液体，并且具有传导表面的热传递装置限定用于接收第二冷却液体的通道。在一个实施方式中，传导表面或外壳的至少一部分成形成与电子部件的形状相符。还描述了第二冷却液体的控制。实施方式的特征是在第二冷却液体和第三冷却液体之间传递热。还详细描述了以冷却液体填充容器的方法。

Description

被冷却的电子系统

本申请是申请人“爱思欧托普有限公司”于2016年1月6日提交的、申请日为2010年5月12日、发明名称为“被冷却的电子系统”的发明专利申请201610009043.5的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种用于容纳在运行时产生热的电子部件的模块或舱盒、一种冷却这种电子部件的方法、一种冷却电子装置的方法、一种被冷却的电子系统以及一种用冷却液体填充用于电子装置的容器的方法。例如，本发明尤其能够应用于计算机处理器和主板。

背景技术

电子部件和特别是计算机处理器在运行时产生热，这可以导致过热和对部件和随之系统的其它的部分的损坏。因此希望冷却所述部件以将热远离部件传递和使部件温度保持低于部件的正确且可靠的运行所规定的最大运行温度。

此问题具体涉及到数据处理或计算机服务器中心，其中，大量的计算机处理器共处一处并且用于在很长的一段时间内可靠且连续的运行。这些中心通常可以容纳多个服务器单元，所述多个服务器单元占据多个设备架并且填充一个或多个室。每个服务器单元容纳一个或多个服务器板。单独的个服务器板可以使几百瓦特的电功率作为热而耗散。在现有系统中，连续地传递热以便保持正确运行所需的能量可和使服务器运行所需的能量具有相同的数量级。

产生的热可以传递至处理器位于其中的建筑物外部的最终散热装置，例如传递至建筑物周围的大气空气。目前的实施通常依赖空气作为处理器和最终散热装置之间一个或多个级的传递介质。

但是，对于如此大量的热而言，难以将空气用作传递介质，而不在建筑物的基层结构上施加较大的限制。这是因为热传递的速率可以随着热源(例如服务器板，特别是计算机处理器)和最终散热装置之间温度差(△T)不断增大以及使热源和最终散热装置热连接的路径或多个路径的热阻的不断减小而增大。

一些用于处理该困难的已知技术被设计成控制容纳处理器的位置的环境条件。目前经常使用空气处理技术，例如：使局部空气温度降低以使局部温度差增大的空气的蒸汽压缩制冷(“空气调节装置”)；以及使空气流速增大并且因此使热阻减小的空气加压(通过使用风扇)。还可以使用多个热交换级以便将从局部空气中提取出的热传递至诸如大气空气之类的最终散热装置。

但是，因为使用空气调节装置可能需要大量的电功率以运行，所以这些方法可能是无效的。由于局部温度和噪音，因此这些方法还可能使所述位置让人感到不愉快。

此外，可能必须限制空气流速和空气温度，例如使温度保持低于“露点”以防止从空气中凝结出来的水蒸汽，这可以损坏灵敏的电子部件。出于这些原因，目前服务器通常稀疏地分布以降低热密度和改进局部空气流动，由此减小热阻。

利用与电子部件接触的液体来冷却电子部件可以用于使服务器密度增大，使冷却成本降低或二者兼得。

在US-2007/109742和GB-A-2432460中描述用于利用液体冷却电子部件的现有技术。计算机处理器板容纳在密封容器内。优选为油的冷却剂液体泵送穿过容器。处理器板位于容器的底部处，并且蒸发器旋管定位在容器的顶部处，使得在冷却剂液体中产生对流。冷却剂液体被处理器板加热，并且生成的蒸气流动到冷凝器中。容器定位成使得内部的电路板位于水平面中以允许来自部件的热的对流。

利用冷凝器以提供制冷增加了系统的复杂性和成本，并且给系统实施又引入一些限制。

WO-2006/133429和US-2007/034360描述了一种用于冷却电子部件的替代性的已知方法。电子部件密封在填充有液体的容器内，并且导热板被设置为容器的与液体接触的部分。导热板将热从液体传导至容器外部。虽然这设计成用于独立运行，但是导热板可以联接于另一个热交换器以用于电子部件的附加冷却。

与要求泵送容器内的液体的方法相比，该替代性装置使系统的复杂性降低。但是，这并不显著地解决使热源和最终散热装置之间的热阻减小的困难。即使温度差增大，总热阻仍将是显著的。

发明内容

针对此背景，且在第一方面，本发明提供一种用于容纳一个或多个发热电子部件的可密封模块。该模块包括：外壳；热传递装置，该热传递装置具有传导表面，所述外壳和传导表面一起限定第一冷却液体可以位于其中的体积，热传递装置还限定用于接收第二冷却液体的通道，传导表面使体积和通道分开以允许热通过传导表面在体积和通道之间传导；以及电子部件，该电子部件位于体积中。传导表面或外壳的至少一部分成形成与电子部件的形状相符。

通过使外壳、传导表面或二者的形状符合电子部件的形状，第一冷却液体和第二冷却液体之间的热传递的效率显著提高。这使得能够使第一冷却液体保持为液体状态直到从电子部件输出较高水平的热。

在优选实施方式中，可密封模块还包括在使用时产生热的至少一个电子部件和位于体积中的第一冷却液体。

第二液体冷却剂被使得在通道中流动，从而与传导表面直接接触。优选地泵送第二液体冷却剂。通过从体积中的第一冷却液体传导到通道中的第二冷却液体的热传递使热阻显著地减小。这使热传递的效率提高，从而使这样的系统尺寸可变且能够应用于产生大量的热的系统，例如数据处理中心。此外，通过使用传导表面以传递热而获得的该系统的减小的热阻使冷却剂能够始终保持在液体状态，由此避免对使系统的复杂性和成本增加的蒸气循环制冷的需要。

此外，用于冷却的电力消耗通过减轻或甚至消除对蒸气压缩制冷的需要而降低。这还使电子部件和诸如服务器板之类的电子电路板的密度能够增大。

对于给定密度的服务器和部件，冷却系统从每个部件可取地排出足够的热以使所述部件保持在其预期运行温度范围内，但是不超过该范围。和产生较大量的热的那些装置相比，产生较少热的装置需要较少的冷却。低于令人满意的运行所需的水平的冷却通常将消耗不必要的附加能量并且因此不是最佳地有效的。

有益地，通道具有限定通道宽度的与传导表面接触的区域，并且其中，与传导表面的尺寸相比，最小通道宽度是显著的。

附加地或可替代地，通道沿着具有至少一个方向上的变化的路径与传导表面接合。优选地，路径具有直的部分，并且其中，最小通道宽度为路径的直的部分的长度的至少：10％，在其它实施方式中，最小通道宽度可以是通道的直的部分的长度的至少10％；20％；30％；40％；或50％。附加地或可替代地，路径包括主路径和支路径，支路径在至少一点处连接于主路径。液体的更多湍流可以改进热传递。

在第二方面，本发明提供冷却电子部件的方法，该方法包括：提供包括外壳和具有传导表面的热传递装置的模块，外壳和传导表面一起限定体积；将电子部件容纳在体积内；以第一冷却液体填充体积；以及通过传导表面在第一冷却液体和第二冷却液体之间传导热，第一冷却液体和第二冷却液体位于传导表面的两个侧面上。传导表面或外壳的至少一部分成形成与电子部件的形状相符。

优选地，将热从第一冷却液体传导至第二冷却液体的步骤构造成使得第一冷却液体和第二冷却液体保持在液体状态。

在本发明的第三方面，可以提供可密封模块套件，该可密封模块套件包括：外壳；热传递装置，该热传递装置具有传导表面，热传递装置构造成联接于外壳使得传导表面和外壳限定第一冷却液体可以位于其中的体积，热传递装置还限定用于接收第二冷却液体的通道，使得在热传递装置联接于外壳时，传导表面使体积和通道分开以允许通过传导表面在体积和通道之间传导热；以及电子部件，该电子部件位于体积中。传导表面或外壳的至少一部分成形成与电子部件的形状相符。

如通过以上详细说明的第一、第二或第三方面中的任何一个，许多附加特征可以应用于所详细说明的本发明。将在下面描述这些附加特征。

有利地，传导表面具有用于在体积和通道之间传导热的凸出到第一体积中的至少一个凸出部。使用至少一个凸出部使传导表面的表面面积增大并且可以允许传导表面和电子部件的形状之间的更接近的相符。这改进了热传导的效率。

在可密封模块包括电子部件的情况下，传导表面优选地具有用于在体积和通道之间传导热的凸出到第一体积中的至少一个凸出部，至少一个凸出部布置成与电子部件的形状相符。通过使部件和传导表面之间的空间减小；使总凸出部表面面积增大以使热流动路径中的热阻减小；使得用于有效冷却所需的冷却液体的体积较小；允许具有较差的传导性但是具有减少的成本或重量或二者兼具的材料(例如，塑料)的使用增加而进一步改进热传导效率。特别地，如果冷却液体与传导表面快速地接触，则改进冷却的效率。

可选地，传导表面由导热良好的合成塑料制成。附加地或可替代地，外壳可以由合成塑料制成。优选地，该合成塑料是绝热的。在实施方式中，热传递装置可以由合成塑料制成。

在一些实施方式中，可密封模块还包括部件散热装置，该部件散热装置联接于电子部件，具有布置成与传导表面的至少一个凸出部协作的至少一个凸出部。

有利地，传导表面的至少一个凸出部包括翅片装置。可替代地或附加地，传导表面的至少一个凸出部包括销钉装置。在优选实施方式中，至少一个凸出部包括销钉-翅片装置。销钉-翅片凸出部可以在高度上有变化。优选地，它们成形为矩形横截面的翅片。更优选地，凸出部不覆盖整个传导表面。

优选地，分流器位于体积中。该分流器可以采取挡板或其它的被动流动控制机构的形式。这种特征的目的是使液体的热的上升羽流转向远离部件的正上方，否则可能会过热。

可选地，多个电导体位于体积中，多个电导体布置成检测第一冷却液体的高度。这些电导体优选地采取向下延伸到体积中的模块的顶部处的一对杆的形式。这些电导体可以起到电容器的作用，(通过应用介电效应)其值随着液面变化而改变。通过附接合适的电子电路，可以推断用于第一冷却液体的液面。这使操作员能够知道何时液面低于对目前液体温度而言正常的高度并且指示泄漏的可能性。相同的装置可以用于在模块的初始填充(或加满)期间确定液面。

附加地或可替代地，外壳中的透明窗口用于直接观察液面。另一个可选改进将是将传感器和相关联电路建造到安装电子部件或与电子部件相邻的电路板中。

在传导表面限定通道的某些实施方式中，通道的形状布置成与电子部件的形状相符。这允许进一步改进第一冷却液体和第二冷却液体之间的热传递效率。

在优选实施方式中，热传递装置形成为一件式热传递装置。用于热传递装置的一件式组件可以不要求维护并且可以由通道预先形成到其中的冷板部分和焊接或否则粘附到冷板部分上的密封板构成。这消除螺钉和垫圈并且使液体泄漏的可能性降低。

在一些实施方式中，热传递装置还包括联接于传导表面并且限定用于接收第二冷却液体的通道的基部。

在一个实施方式中，外壳和传导表面限定内室，并且热传递装置还包括限定通道的外室。

使用外室有利地提供了紧凑的模块，该外室限定用于接收第二冷却液体的通道并且布置成与内壳协作以提供传导表面。这样一种装置可以附加地使通道的宽度能够限定或调节成满足热传递要求。可选地，外室由合成塑料制成。

有利地，可密封模块还包括覆盖外壳的至少一部分的隔离层。优选地，隔离层位于体积内。附加地或可替代地，可密封模块可以包括位于体积外部的覆盖外壳的至少一部分的隔离层。外部隔离层可以包括柔性泡沫。该柔性泡沫具有另一个优点：能够支承用于液体输入、输出或二者的连接器，同时允许使管为弯曲的元件。该柔性泡沫将通过允许滑动零件中的更大公差而使得插入到相关联的架中变得更容易。

优选地，多于一个电子部件可以位于体积中。在优选实施方式中，可密封模块包括多个电子部件——该多个电子部件中的至少一个在使用时产生热，并且还包括保持多个电子部件的电路板。

通过将电路板浸没在精选的液体中，该电路板免受由于空气传播的污染物或否则从大气中凝结出来或在别处泄漏的水的损害。例如，出现在空气中或溶解在水中的污染物可以容易地侵蚀电路板上的细的电路线。此外，可以封装或冷却诸如电源、DC-DC变流器以及磁盘驱动器之类的其它的发热部件。在至少一个电子部件包括磁盘驱动器的情况下，磁盘驱动器优选为固态装置。具有移动零件的装置对浸没在液体中而言是不可取的。

第一冷却液体优选地占据可密封模块的体积的一部分，使得对液体遇热膨胀而言存在可用的体积而不使体积中的压力显著地增大。

优选地，可密封模块还包括定位在电路板和外壳之间的保护膜，保护膜布置成防止外壳和电路板之间的液体流动。这通过该不可取的路径使热阻增大并且使需要填充所述体积的冷却剂的体积减小，同时允许在电路板的后部上出现小型部件。在优选实施方式中，所述保护膜是可变形的。

有利地，电路板的至少一部分与外壳整体地形成在一起。电子电路板可以例如仅利用侧壁与模块外壳的部分形成一体。接着，互连件可以直接穿过电路板以出现在外壳的外表面上，从而不再需要在退出的点处将线缆与模块密封在一起。可选地，电路板和壁例如利用纤维玻璃模制而构造为单独的零件，因此又减少了密封问题。

在优选实施方式中，可密封模块还包括：模块的填充入口，该填充入口位于外壳中，并且液体可以通过该填充入口被接收到体积中；以及填充入口的密封件。这允许在现场用冷却液体对可密封模块体积快速填充或重新填充。

优选地，可密封模块包括减压阀，该减压阀位于外壳中并且布置成允许在体积内的压力超过预定限制时液体从体积流出。

可选地，所述通道具有限定通道宽度的与传导表面接触的区域，并且其中，与传导表面的尺寸相比，最小通道宽度是明显的。

附加地或可替代地，通道沿着在方向上具有至少一个变化的路径与传导表面的至少一部分接合。优选地，路径具有直的部分，并且其中，最小通道宽度为路径的直的部分的长度的至少10％。在另一实施方式中，最小通道宽度可以为路径的直的部分的长度的至少10％；20％；30％；40％；或50％。附加地或可替代地，路径包括主路径和支路径，支路径在至少一点处连接于主路径。

本发明还可存在于被冷却的电子系统，该被冷却的电子系统包括：如在本文中描述的可密封模块；位于体积中的电子部件；位于体积中的第一冷却液体；散热装置；泵送装置，该泵送装置布置成使第二冷却液体能够以预定流速流动通过可密封模块的通道的至少一部分至散热装置；温度传感器，该温度传感器布置成确定电子部件的温度；以及控制器，该控制器布置成控制以下装置中的至少一个——泵送装置；以及第二冷却液体流动通过的通道的部分，使得电子部件的温度被控制以便不超过预定最大运行温度。

有益地，传导表面具有用于在体积和通道之间传导热的凸出到第一体积中的至少一个凸出部。在可密封模块包括电子部件的情况下，传导表面优选地具有用于在体积和通道之间传导热的凸出到第一体积中的至少一个凸出部，至少一个凸出部布置成与电子部件的形状相符。在某些实施方式中，可密封模块还包括部件散热装置，该部件散热装置联接于电子部件，具有布置成与传导表面的至少一个凸出部协作的至少一个凸出部。有利地，传导表面的至少一个凸出部包括翅片装置。可替代地或附加地，传导表面的至少一个凸出部包括销钉装置。在优选实施方式中，至少一个凸出部包括销钉-翅片装置。

本发明的第四方面在于冷却电子装置的方法，该方法包括：提供包括外壳和具有传导表面的第一热传递装置的模块，外壳和传导表面一起限定体积，体积填充有第一冷却液体并且具有位于其中的电子装置；使体积内的电子装置运行；通过传导表面的至少一部分将由电子装置产生的热从第一冷却液体传递至第二冷却液体；利用第二热传递装置将热从第二冷却液体传递至散热装置；以及设定以下一个或二者——第二冷却液体的从传导表面到散热装置的流速；以及热传递至第二冷却液体所通过的传导表面的部分中——使得电子装置的温度受控制以便不超过预定最大运行温度。

通过设定流速、热传递的区域或二者，热阻可以根据需要有利地增大或减小以提供期望的温度差。例如如果最终散热装置温度升高(例如在使用大气最终散热装置时)，即使温度差减小，这仍使电子部件能够保持在不大于其最大运行温度的温度处。可选地，传导表面由合成塑料制成。

可选地，所述方法还包括：确定电子部件的温度。以确定的温度为基础执行设定的步骤。这是基于测量温度的动态调节的形式。

附加地或可替代地，设定的步骤包括以下的至少一个——第二冷却液体的从传导表面到散热装置的流速；以及基于用于电子装置的预测预定最大运行温度，将热传递至第二冷却液体所通过的传导表面的部分设定至预定水平。在该实施方式中，基于来自电子装置的预测热输出或热输出范围，预先设定流速、传导表面的部分或二者。

在第五方面，提供一种被冷却的电子系统，该被冷却的电子系统包括：被密封的容器，该被密封的容器包括：外壳；电子装置；以及第一冷却液体；第一热传递装置，该第一热传递装置限定用于接收第二冷却液体的第一通道，第一热传递装置构造成通过传导表面的至少一部分在第一冷却液体和第一通道之间传递热；以及管道装置，该管道装置构造成将第二冷却液体传递至第一热传递装置和从第一热传递装置传递第二冷却液体。系统构造成设定以下的一个或二者——第二冷却液体通过第一通道的流速；以及热传递至第二冷却液体所通过的传导表面的部分——使得电子装置的温度被控制以便不超过预定最大运行温度。有利地，第二冷却液体从传导表面流动至散热装置。

本发明的第六方面可以由冷却电子装置的方法提供，该方法包括：使容器内的电子装置运行，容器还包括第一冷却液体，使得由电子装置产生的热传递至第一冷却液体，容器被密封以便防止第一冷却液体泄漏；在第一冷却液体和第一热传递装置中的第二冷却液体之间传递热；用管道将第二冷却液体从第一热传递装置输送至第二热传递装置；在第二冷却液体和第二热传递装置中的第三冷却液体之间传递热；以及用管道将第三冷却液体输送至散热装置。

因此，提供三级液体冷却，这使第二冷却液体和第三冷却液体的流速和压力能够被独立地控制。因此，第二冷却液体的压力可以减小以便使该液体泄漏的风险进一步减轻。因为这些液体与电子部件非常接近，所以泄漏是不可取的。此外，流速可以有利地基于产生的热的水平而受控制以便改进每个级的热传递的效率。

优选地，通过传导执行在第一冷却液体和第二冷却液体之间传递热的步骤。

在优选实施方式中，所述方法还包括：控制第二冷却液体的流速，使得电子装置的温度不超过预定最大运行温度。附加地或可替代地，所述方法还可以包括：控制第三冷却液体的流速，使得电子装置的温度不超过预定最大运行温度。这使得第二冷却液体的流速与热产生的水平或速率相匹配。

在第一热传递装置包括传导表面的情况下，所述方法还可选地包括设定热传递至第二冷却液体所通过的传导表面的部分，使得电子装置的温度受控制以便不超过预定最大运行温度。这例如可以这样实现：利用用于携带第二冷却液体的传导表面中的多个通道和适当的控制阀或挡板以确定第二冷却液体应当沿着其流动的通道或多个通道，或使冷却液体的流速在不同的通道之间适当地平衡以使电子装置的温度保持低于阈值。因此，通道在不同的区域上提供相近或不同的液体流速和因此来自传导表面的不同部分的不同传热率。

在一些实施方式中，所述方法还可以包括控制以下中的一个：第二冷却液体的流速；以及第三冷却液体的流速，使得电子装置的温度不超过预定最大运行温度，使得在第一时段，第二冷却液体和第三冷却液体之间或第三冷却液体和散热装置之间的传热率不大于预定最大速率，以及使得在第二随后时段，第二冷却液体和第三冷却液体之间或第三冷却液体和散热装置之间的传热率可以大于预定最大速率。

可选地，执行控制的步骤以使得电子装置的温度不超过预定最大运行温度，使得在第一时段，第二冷却液体和第三冷却液体中的至少一个的温度不低于预定最小平均温度，以及使得在第二随后时段，第二冷却液体和第三冷却液体的温度可以小于预定最小平均温度。

在本发明的又一个方面，提供一种冷却电子装置的方法，该方法包括：使容器内的电子装置运行，容器还包括第一冷却液体，使得由电子装置产生的热传递至第一冷却液体，容器被密封以防止第一冷却液体泄漏；在第一冷却液体和第一热传递装置中的第二冷却液体之间传递热；在第二冷却液体和散热装置之间传递热；以及控制第二冷却液体和散热装置之间的传热率，使得电子装置的温度不超过预定最大运行温度，使得在第一时段，传热率不大于预定最大速率，以及使得在第二随后时段，传热率可以大于预定最大速率。

所述方法中使用的系统的有利特征是冷却装置的高的热容。这具有许多好处和机会。系统的部分的故障将不会导致部件立即损坏。温度将上升但是不会快速地上升，从而给予维修人员更多时间以使有故障的部分隔离和使进一步的故障最小化。类似地，所述系统能够处理昼夜周围温度变化较高的环境。白天期间积累的热可以被系统忍受而不超过最大部件运行温度。热可以在夜晚安全地耗散至冷却。系统流动管理法则可以布置成考虑到这种高的昼夜周围变化。

有利地，提供一种冷却电子系统的方法，该方法包括：执行根据该第六方面的冷却电子装置的方法步骤；使第二容器内的第二电子装置运行，第二容器还包括第四冷却液体，使得由电子装置产生的热传递至第四冷却液体，第二容器被密封以便防止第四冷却液体泄漏；以及在第四冷却液体和第三热传递装置中的第五冷却液体之间传递热。可选地，所述方法还包括控制第五冷却液体的流速。

具有两个容器的单元可能是沉重的并且难以安装在架中，这是因为具有两个容器的单元可能超过对于一人举起而言健康和安全的限制，所以。在一个实施方式中，使用第一和第二容器，并且这些容器设置成背靠背。换而言之，第一容器的连接器定位成与第二容器的连接器相邻。架中的具有集中布线和液体管的背靠背容器将允许具有一个模块的单元和单人举起。

优选地，第二冷却液体和第五冷却液体相结合(combine)。这允许利用分开的第一冷却级，但是共同的第二冷却级来对多个电子装置有效冷却。更优选地，所述方法还包括用管道将第二冷却液体从第一热传递装置和将第五冷却液体从第三热传递装置输送至增压室。更优选地，第二冷却液体和第五冷却液体在到达增压室之前结合。可选地，所述方法还包括：用管道将第二冷却液体从增压室输送至第一容器以及用管道将第五冷却液体从增压室输送至第二容器。

可选地，所述方法还包括控制结合的第二冷却液体和第五冷却液体的流速，使得第一电子装置的温度不超过第一预定最大运行温度以及使得第二电子装置的温度不超过第二预定最大运行温度。

在该实施方式中，每个模块的单个流动控制是不必要的。结合的液体的总流速在例如借助于供应侧增压室中的挡板与对每个冷却单元的液体预先设定的流动平衡相结合时可以令人满意的结果受控制。

在替代实施方式中，所述方法还包括：用管道将第五冷却液体从第三热传递装置输送至第四热传递装置；以及在第五冷却液体和第四热传递装置中的第三冷却液体之间传递热。

在第七方面，本发明存在于被冷却的电子系统，该被冷却的电子系统包括：被密封的容器，该被密封的容器包括：外壳；电子装置；以及第一冷却液体；第一热传递装置，该第一热传递装置限定用于接收第二冷却液体的第一通道，第一热传递装置构造成在第一冷却液体和第一通道之间传递热；以及第二热传递装置，该第二热传递装置包括用于从第一通道接收第二冷却液体的第二通道以及用于联接于散热装置的用于接收第三冷却液体的第三通道，第二热传递装置构造成在第二通道和第三通道之间传递热。

优选地，第一热传递装置包括传导表面，外壳和传导表面一起限定电子部件和第一冷却液体位于其中的体积。更优选地，传导表面使体积和第一通道分开以允许热通过传导表面在体积和通道之间传导。

有益地，传导表面或外壳的至少一部分成形为与电子装置的形状相符。

有利地，传导表面具有用于从第一冷却液体接收热的至少一个凸出部。在优选实施方式中，至少一个凸出部布置成与电子装置的形状相符。可选地，被冷却的电子系统还包括部件散热装置，该部件散热装置联接于电子装置并且包括布置成与传导表面的至少一个凸出部协作的至少一个凸出部。

有益地，传导表面的至少一个凸出部包括翅片装置。可替代地或附加地，传导表面的至少一个凸出部包括销钉装置。在优选实施方式中，至少一个凸出部包括销钉-翅片装置。

在一个实施方式中，热传递装置还包括联接于传导表面并且限定用于接收第二冷却液体的通道的基部。

有利地，传导表面由合成塑料制成。附加地或可替代地，外壳可以由合成塑料制成。在实施方式中，热传递装置的基部可以由合成塑料制成。

可选地，模块还包括：容器的填充入口，可以通过该填充入口接收第一冷却液体；以及填充入口的密封件。附加地或可替代地，模块还包括减压阀，该减压阀布置成在容器内的压力超过预定限制时使第一冷却液体从容器流出。

在电子装置具有细长轴的情况下，传导表面优选地具有布置成与电子装置的细长轴相符的细长轴以允许热通过传导表面在体积和通道之间的传导。

可选地，被冷却的电子系统还包括流动控制装置，该流动控制装置布置成控制第二冷却液体的流速，使得电子装置的温度不超过预定最大运行温度。

附加地或可替代地，被冷却的电子系统还可以包括流动控制装置，该流动控制装置布置成控制第三冷却液体的流速，使得电子装置的温度不超过预定最大运行温度。

在一些实施方式中，被密封的容器是第一密封容器，并且被冷却的电子系统还包括：第二被密封容器，该第二被密封容器包括：第二外壳；第二电子装置；第四冷却液体，该第四冷却液体用于从第二电子装置接收热；以及第三热传递装置，该第三热传递装置包括用于接收第五冷却液体的第四通道，第三热传递装置构造成将热从第四冷却液体传递至第四通道。

优选地，第一通道和第四通道被联接以使第二冷却液体和第五冷却液体结合。可选地，被冷却的电子系统还包括增压室，该增压室布置成收集结合的第二冷却液体和第五冷却液体。

有利地，被冷却的电子系统还包括流动控制装置，该流动控制装置布置成控制结合的第二冷却液体和第五冷却液体的流速，使得第一电子装置和第二电子装置的温度分别不超过第一和第二预定最大运行温度。

优选地，流动控制装置包括流动转向装置，流动转向装置构造成设定第二冷却液体的流速，使得第一电子装置的温度不超过第一预定最大运行温度，以及设定第五冷却液体的流速，使得第二电子装置的温度不超过第二预定最大运行温度。

可替代地，被冷却的电子系统还包括第四热传递装置，该第四热传递装置包括用于从第四通道接收第五冷却液体的第五通道以及用于联接于散热装置的用于接收第六冷却液体的第六通道，第二热传递装置构造成在第五通道和第六通道之间传递热。

在第八方面，本发明可存在于以冷却液体填充用于电子装置的容器的内部的方法，所述方法包括：通过以下中的至少一个使容器适应接收冷却液体：将容器加热至填充温度；以及使容器的内部中的压力减小；以冷却液体填充容器；以及密封容器以防止冷却液体的泄漏。

通过使容器和液体适应填充温度或压力并且在该温度和压力下以液体填充容器，在运行条件下填充有液体的容器的内部空间的体积增大，而不使容器内的压力显著地增大。过大的压力可以导致对容器或电子装置的损坏。

可选地，所述方法还包括：将冷却液体加热至填充温度；以及将被密封的容器和冷却液体冷却至运行温度。

在一些实施方式中，在使容器适应的步骤之前执行填充容器的步骤。可选地，使容器适应的步骤包括使电子装置运行。

在第九方面，提供一种以冷却液体填充用于电子装置的容器的内部的方法，所述方法包括：将冷却液体加热至填充温度；以加热的冷却液体填充容器；密封容器以防止冷却液体泄漏；以及将被密封的容器和冷却液体冷却至运行温度。这是第八方面的替代方案，并且第八和第九方面还可以可选地组合。

在第八和第九方面中的任一个或二者中，存在许多优选或可选的特征。有利地，填充温度选择成使得从冷却液体排出溶解在冷却液体中的气体。因此，空气、湿气以及其它的溶解气体从容器的内部被去除。减少或避免需要容器中的干燥剂。

优选地，以电子装置的最大运行温度为基础选择填充温度。有益地，填充温度选择成大于或等于电子装置的最大运行温度。

在优选实施方式中，执行填充容器的步骤，使得容器中的所有空气被排出。

附图说明

本发明可以以各种方式实施，现将所述各种方式中的一个仅作为示例并参照附图而描述，其中：

图1示出了容纳多个冷却单元的设备架的简化前视图，每个冷却单元包括根据本发明的两个可密封模块；

图2是图1中示出的设备架的简化侧视横截面图；

图3示出了装配有盖的如图1所示的冷却单元；

图4描绘了其盖被移除的冷却单元，示出了根据本发明的两个可密封模块；

图5是根据本发明的实施方式的包括发热电子部件的可密封模块的分解横截面图；

图6是图5的可密封模块的上部的横截面图；

图7示出了用于与图5的可密封模块一起使用的冷板的实施方式的可密封模块面；

图7A示出了与图7中示出的冷板的面相对的冷板的面的实施方式，示出了用于与图5的可密封模块一起使用的、用于第二冷却液体的液体流动通道；

图7B示出了图7A中示出的冷板60的面的替代性实施方式；

图8是包括根据本发明的单独的冷却单元的三级冷却系统的示意图；

图9是示出具有根据本发明的多个冷却单元的三级冷却系统的方块图；

图10示出了用于与图9的三级冷却系统一起使用的监视和控制系统；

图11A示出了根据本发明的可密封模块的第二实施方式的第一侧视图；

图11B示出了图11A中示出的实施方式的第二侧视图；以及

图11C示出了图11A和图11B中示出的实施方式的更详细的视图。

具体实施方式

首先参照图5，示出根据本发明的实施方式的包括发热电子部件69的可密封模块41的分解横截面图。可密封模块包括：外壳81；翅片传导表面71，翅片传导表面71形成冷板60的部分；容器体积，在由外壳81和传导表面71的部件组装和以第一冷却液体(未示出)填充之后限定该容器体积；液体流动通道61，液体流动通道61与传导表面71相邻；小型电子部件68；大型电子部件69；以及存储模块76。

可密封模块还包括：电子电路板75；用于电子电路板75的安装柱63；部件散热装置70，部件散热装置70附接于大型电子部件69；螺钉80，螺钉80将安装柱63附接于传导表面71；盖板78，盖板78用于与传导表面上的翅片相对的冷板的侧面；用于外壳81的隔离层73；第一密封垫圈62；第二密封垫圈64；螺钉79，螺钉79使冷板组件的部件保持在一起；以及传导表面71上的销钉-翅片凸出部65。隔离层73还可以作为外壳81和电路板75之间的保护膜。

冷板60制造成具有两个面，每个面具有单独的功能。传导表面71是形成冷板的一个面的销钉-翅片板。外壳81附接于销钉-翅片板71以便为电子电路板75、冷板的销钉以及第一冷却液体(未示出)提供内部空间。垫圈62确保组装的舱盒基本上密封以免液体损失或空气进入。销钉-翅片板71有效地为组装的舱盒的盖子。

携带将被冷却的部件的电子电路板75通过安装柱63附接于冷板60，以便从冷板60悬置所述板，从而允许在附接外壳81之前冷板的翅片与板上的部件精确对齐。

可替代地，所述板可以通过安装从外壳81延伸的凸部或等同器件而附接于外壳81。

销钉-翅片传导表面71的翅片65通常面向电路板75的部件侧。在一些情况下，尺寸较大的部件可以出现在板的两侧上。接着，所述外壳可以在与销钉-翅片传导表面71相对的板的侧面上的部件周围形成轮廓以改进冷却液体的流动和使需要的冷却液体的量减少。

在图5中示出的实施方式中，冷板制造成具有两个分开地形成的面的单独的部分。可替代地，冷板可以制造成两个部分：销钉-翅片板，其相对面是平坦的；以及也具有平坦相对面的、具有用于液体流动的通道61的板；两个平坦面在组装时连结。冷板组件60具有与销钉-翅片传导表面相对的表面，横截面以61示出的通道制造到所述表面中。

电子电路板75的部件侧面面朝传导表面71的翅片65。翅片的端部和部件之间设置较小间隙。翅片具有细长横截面，并且翅片的高度变化以便保持电子电路板上的各种尺寸的部件和翅片的顶部之间的较小间隙。电子部件68和69的面和存储模块76的边缘以不同的量从板的表面凸出。小型部件68具有相对较低的轮廓，大型部件69具有更深的轮廓，并且对应的翅片65因此具有不同的高度。销钉-翅片的高度和电路板75上的部件与销钉-翅片的顶部之间的间隙布置成尽可能小，符合有效冷却的要求。该布置使舱盒中需要的冷却液体的总数量减少并且改进冷却单元的封装密度。

当系统正在运行中时，由电路板上的部件68，69和存储模块76产生的热最初通过局部传导和接着——随着被加热的液体膨胀并且变得有浮力——通过对流传递至冷却液体(未示出)。对流的液体与传导表面71的翅片65和其它的表面快速地接触。

来自传导表面71的翅片65的热被传导至经由通道61流动的循环第二液体，以便冷却传导表面71和因此冷却液体。

电路板75上的产生最大量的热的部件通常为微处理器。在该情况下，可以通过附加地装配与部件直接物理和热接触的翅片部件散热装置70而改进用于该部件的冷却效率，其翅片可以与冷板上的翅片阵列交错。部件散热装置的翅片可以至少部分地与冷板的销钉-翅片物理接触。保持第一冷却液体可以流动通过的间隙。

附加隔离层73优选地设置在可密封模块41的外壳81的内部上。附加隔离层还可以添加于冷板盖78的外部和冷板60的边缘。隔离层使进入到大气中的局部热损失减小，该局部热损失在具有许多电子电路板的大型装置中是显著的，从而使室温上升到不良水平。

电子电路板75可以仅在一个侧面上承载主要部件，或另一个侧面可以仅承载在运行时产生少量的热的小型部件。接着，可以通过排除与电路板75的非部件侧相邻的液体流动而改进可密封模块41的运行。接着，隔离层73可以作为电路板75和外壳81之间的柔性保护膜，该柔性保护膜可以适应可以安装在板的该侧面上的小型部件的形状。可替代地，单独的保护膜(未示出)可以设置在外壳81和电子电路板75之间。接着，冷却液体的对流流动集中在电路板75的主要部件侧和传导表面71之间的空间中。

本发明的应用不限制于计算系统。但是，因为计算系统产生大量的热，所以它们可以从改进的冷却中获益。在该系统中，一个或多个微处理器和诸如存储芯片(RAM、ROM、PROM、EEPROM以及类似的装置)、特殊集成电路(ASIC)以及一系列相关联的主动和被动部件之类的多个其它的数字和模拟装置通常安装在电路板上，其功能是作为计算系统的主要部分。虽然电子部件可以安装在电路板的两侧上，但是更为常见的是至少将体积大的部件仅安装在一个侧面上。其它的装置通过电缆、光学器件或无线传输装置连接于电路板，全部所述装置形成计算机、计算机系统或服务器。

热由各种部件产生，但是通常，微处理器是最高发热部件。最优地设计的冷却系统将足够的热从每个部件去除以使其保持在其设计运行温度范围内但是不超过该设计运行温度范围。与产生更大量的热的这些装置相比，产生较少热的装置需要的较少的冷却。低于令人满意的运行所需的水平的冷却将通常消耗不必要的附加能量并且因此不是最优地有效的。

此外，由计算机外壳的传统尺寸和可以使用的空气冷却的假设部分地确定计算机主板上的部件的封装密度。在较大系统中，具体是在服务器中心中，使部件的封装密度增大以使占据的总体空间减小是可取的。同时，产生的热将集中在更小的空间中并且需要更有效的排出器件。改进热排出可以使得部件封装密度能够增大，并且更特别地，使单元体积的处理能力提高。

现在参照图6，示出图5的可密封模块41的上部的横截面图。示出相同的特征之处，使用相同的附图标记。模块的深度增大成使一些特征的细节清晰，所述细节否则将难以示出。图6附加地示出：第一冷却液体66；填充入口44；密封件43；压力释放装置45；用于接纳组装螺钉79的紧固件82；密封垫圈62；挡板74；以及电容性杆72。填充入口44用于接收第一冷却液体66并且具有密封件43以便在填充可密封模块41时，防止液体损失。压力释放装置45使得在极端情况下——超出正常的温度范围；压力范围：或二者——液体能够流出。

通常，产生最高量的热的更大的部件定位成朝向模块41的下部分。在一些情况下，被加热的液体66可以狭窄对流羽流的形式上升，该羽流可以使模块中位于较高的部件过热。接着，挡板74可以装配成使液体的热羽流转向远离模块的上部中的部件，和有助于与冷却器液体混合以用于模块内的再循环。相似地，在产生大量的热的两个或多个处理器装配于电路板75的情况下，一个处理器位于另一个处理器上面并且接收来自下安装处理器的被加热的液体是可能的。接着，挡板74或相似物或使热液体被动地转向的等同器件可以装配在模块的下部中。

通常，冷却液体66是挥发性物质。因为液体可以在被注意到之前蒸发，所以来自模块的较少泄漏可能是难以检测的。接着，电容性杆72可以装配在模块41的上部中，通常浸没在液体66中并且连接于测量电容的外部检测器(未示出)。如果液体从模块泄漏，液体66的液面将下降，并且电容将改变。如果电容明显地改变，则因此可以产生警报，表明从模块损失过多液体。电容性杆72、连接于其的连接件以及检测电路可以可替代地建造到定制电子电路板中，因此使整个舱盒的组装简化，并且排除液体从电容性杆72的进入点泄漏到外壳81中的可能性。

监视液面的替代性器件是较小透明窗口，该较小透明窗口还可以装配于外壳81的上部。该窗口允许直接观察在模块内的液体66的高度。

现在参照图7，示出用于与图5的可密封模块41一起使用的冷板60的实施方式的一个面。该面提供附接于如图5所示的外壳81的销钉-翅片板以形成可密封第一级冷却模块。图7A示出了冷板的实施方式的相对面。

图7中示出的冷板60的面包括：传导表面71；第一销钉-翅片96；第二销钉-翅片97；用于密封垫圈的通道87；以及孔88，孔88用于组装螺钉以附接图5的外壳81。销钉-翅片96和97从传导表面71形成凸出部。

用于第二冷却液体的入口84和出口83在图7中是可见的，但是连接于冷板的另一侧。用于整个模块的安装凸耳90还支承液体入口和出口管83，84。销钉-翅片96具有比销钉-翅片97的高度大的高度。示出的销钉-翅片是示例，并且销钉-翅片的实际布置和尺寸可以根据将被冷却的部件的形状和发热特性而改变。

现在转向图7A，示出用于与图5的可密封模块41一起使用的与图7中示出的冷板60的面相对的冷板60的面的实施方式。流动导向指85，89产生冷板60中的通道91，通道91形成冷板60的边界内的连续缠绕样式并且经由孔92连结于作为用于第二冷却液体的入口连接器84和出口连接器83而出现的管。

冷板60的该侧面的平坦部分是图7中示出的传导表面71的相对侧面。图5的盖78通过与孔88对齐的螺钉附接于冷板，并且通过装配在通道87中的垫圈密封，以便封住通道91，因此产生组件内的缠绕通道布置。因为通道的组装布置不要求维护，所以可以通过将盖78直接焊接于冷板60的基部而构造改进的组件。可以可替代地使用用于永久地固定盖的粘合剂或其它的技术。接着，不要求垫圈64和组装螺钉，并且第二冷却液体泄漏的可能性降低。

可替代地，单独的缠绕通道布置可以分支以形成两个或更多通道，具有用于第二冷却液体的共同输入和输出连接件。所述两个或多个通道可以具有相似或不同的尺寸，并且可以是缠绕或直的，以便在冷板的不同部分上面提供第二冷却液体的的不同流速。

转向图7B，示出图7A中示出的冷板60的面的替代性实施方式。该图示出了具有通常在竖直方位上对齐的多个通道的一个可能布置。通道以流动导向指93为边界。液体经由入口84进入的流动在通道中被分开；每个通道中的流速取决于通道的宽度、通道的入口的形状以及液体入口孔92的位置。

因此，可以布置组件以便在不同区域上提供相似或不同的液体流速和因此来自所述板的不同部分的不同传热速率。与来自通道的板60的另一个侧面上的传导表面相邻的电子部件可以产生不同量的热。对于更高水平的热产生，可以有利地使得其与具有更高的传热速率的区域相对应。

一定程度的调节可以可选地包括在组件中。由锁止螺钉95附接的一个或多个可调节挡板94可以定位成引导液体的流动更多地朝向或远离通道中的一个。可以通过松弛螺钉95，使挡板转动到新位置并且接着再次旋紧螺钉而调节挡板。在该实施例中，在附接盖之前进行调节，但是随时可以从组装的单元的外部添加调节挡板的器件。

用于整个组件的安装凸耳90还支承入口连接器84和出口连接器83。

用于冷板60和传导表面71的材料选择成热的良导体，通常为金属。为了在批量生产中使制造变得容易和降低成本，可以使用具有较低但仍然充分的热传导性的塑料。形成在冷板60内的通道91用于承载第二冷却液体，该第二冷却液体循环通过冷板并且接着至外部以将热带离开至系统的又一个冷却级。

可密封模块41提供第一级的冷却并且形成冷却单元的部分，每个冷却单元承载一个或多个模块。至少一个且通常许多第一级冷却单元布置在系统中。冷却单元可以装配到任何方便外壳中，但是，如果在系统中使用大量的冷却单元，将通常使用常规设备架。

在图4中，示出其盖被移除的冷却单元，示出了两个可密封模块。如果在图4中示出与图6和图7中相同的特征，则使用相同的附图标记。另外，示出：框架31；锁止调整片32；数据传输电缆46；电力电缆47；用于电缆进入的第一密封件50；用于电缆进入的第二密封件51；以及测试和监视面板52。

基本上，图4示出了每个冷却模块41的可密封部分，剩余的部分位于模块的相对侧面上，通过图5的内部冷板和传导表面分开。冷却单元包括框架31，该框架31支承冷却模块41和各种液体和电互连件。框架31的前面板承载测试和监视面板52以及锁止调整片32，锁止调整片32可以绕着铰链转动以便将单元锁止在设备架中的适当的位置。

示出两个被密封的模块41。用于每个可密封模块41的外壳81由塑料或等同材料制成，其选择为电绝缘体，并且选择成具有隔热性质，以及不与模块中使用的冷却液体反应。通过紧固件56固定外壳81。承载电源和支持双向数据传输的电缆46，47经由密封成防止液体漏出或空气进入的进入点50和51进入舱盒。电缆46，47终止在冷却单元的后部处的相应连接器(未示出)中。

每个模块的冷板侧(未在图4中示出)通过循环第二液体冷却。两个可密封模块41中的每一个经由用于第二冷却液体的入口管53连接于液体分流器55。液体分流器55具有两个输出和共同输入，其通过又一个管58连接。这使第二冷却液体的流动在模块41之间分流，并且共同输入通过又一根管58连接于冷却单元的后面板上的液体输入连接器12。相似地，来自两个可密封模块中的每一个的液体出口管54将液体运送至流动结合单元57，流动接合单元57的共同输出通过又一根管59连接于冷却单元的后面板上的液体输出连接器11。

经由填充入口44以第一冷却液体66部分或全部地填充组装的可密封模块41，接着以密封装置43密封组装的可密封模块41。填充过程可以在工厂组装期间或在冷却模块的现场安装期间进行。

在填充期间，以液体部分地填充可密封模块41，剩余的空间被其蒸气和一些残余空气占据。实现该填充的一个方法是通过将液体和模块加热至填充温度(T_fill)，填充温度(T_fill)选择成远高于环境温度并且与系统的最大运行温度(T_max)近似相同。电子部件的最大存储温度通常比最大运行温度高得多，以使T_fill可以小于、等于或大于T_max——系统的最高运行操作温度。

接着，液体添加成取代可密封模块41内的大部分空气，使得液面高度基本上足以浸没将被冷却的所有部件。接着，以密封装置43密封可密封模块41以防止液体漏出和又一些空气的进入。接着，可密封模块41能够冷却至室温。液体收缩并且留下空间，该空间被液体蒸气和空气混合物占据。填充过程可以在两个或更多步骤中进行，从而允许在添加更多的液体之前用于液体——该液体已经在一个步骤中添加于可密封模块41——部分地冷却的时间。

在环境温度下，被填充和被密封的模块中的蒸气和空气的压力因此低于大气压力。该压力可以在运行期间上升以便等于或适度地高于外部大气压力。与通过描述的方法填充的模块相比，在环境温度下填充并且接着立即密封的模块将在运行和加热至T_max期间经受更高且可能有破坏性的内部压力。

如果需要，方法可以扩展成通过在T_fill下彻底地填充模块并且将T_fill选择成高于T_max而将所有空气从液体排除，以使在冷却时，液体上面的剩余的空间仅被填充处于低于大气压力的较低压力的来自液体的蒸气。加热液体具有的附加益处是驱逐出可能出现在未处理的液体中的溶解的气态污染物中的一些或大部分。

填充的又一个替代性方法是在都处于环境温度下时经由填充入口44将液体添加至模块41，以便填充至足以基本上浸没将被冷却的电子部件的预定高度。在以密封件43密封之前，模块接着连接于其电源，并且电子部件进行设置成使得使液体温度提升到T_max或接近T_max。接着，模块被密封，从其电源断开并且使其冷却。

填充的另一个方法是在真空下，使得液体可以在环境温度下添加于模块，同时排除所有或大部分空气。实现该填充的一个方式是装配阀和将用于被泵送出的空气和进入的液体的管连接于密封装置43的器件。管在连接时使阀打开，但是在排出时释放阀并且使其能够自动地密封模块。管具有三通接头，该三通接头的一个臂经由又一个可关闭阀连接于真空泵。三通接头的另一个臂经由柔性管连接于填充有预定数量的填充液体的容器。最初，容器保持在液体低于填充入口的高度的高度处。管的端部分别与模块和容器形成不透气密封。真空泵的阀打开，并且大部分的空气从模块和液体容器泵送出。接着，真空泵的阀关闭，并且容器上升以便位于填充入口的高度之上。接着，液体流动到模块中以便将可用空间填充至预定高度并浸没将被冷却的部件。最后，从模块撤出具有三通接头的管，并且填充入口阀自动地密封成克服空气进入或液体损失。因此，模块已经被液体填充至预定水平，使蒸气或空气空间处于低于大气压力的较低压力下。

一种也在填充领域中有用的替代性方法是以冷的液体或暖的液体填充，这是因为存在使热的液体溅出的增加的危险，所以。在该情况下，总是在液体上留出气体间隙以考虑膨胀。液体可以工厂制备以排出溶解的气体并且接着存储在密封容器中。可密封模块41的内部空间填充有干燥空气，并且装配密封装置。当以液体填充可密封模块41时，移除密封装置43，特定量的液体经由填充入口44倾倒至可密封模块41中，并且接着，立刻重新装配密封装置43。添加的特定量的液体对有效冷却而言是足够的，但是留下填充有空气的剩余的空间以用于液体在达到T_max——系统的最高设想运行温度——的温度下的膨胀。

在低于最低设想室温的温度下，液体可以进一步收缩，并且电子电路板75可能不再完全浸没在液体中。这设想在可能发生较低外部压力和温度条件时，例如通过空气，在模块不活动，存储或被运输时发生。外壳和冷板之间的密封件62用于承受在设想的用于不活动、存储以及运输的限制和T_max处的条件之间的温度和压力变化。

在高于T_max时，系统将超出其设计温度范围。虽然更高的温度是不太可能的，但是压力释放阀装置45允许已经超过T_max——液体填充或将要填充模块内的可用空间的温度——液体的漏出。压力释放装置可以与用于填充入口44的密封件43组合。

基于许多可用的特征选择第一冷却液体66。其不应当显著地影响电子电路板75的性能或信息在电路板75和其它的外部装置之间的传输。其不应当腐蚀冷却模块的任何部件，所有运行、存储以及运输温度下的保留液体具有足够好的比热容以尽可能有效地将热从电子部件带走，具有足够高的膨胀系数和足够低的粘性以有助于快速对流，是低成本的，是使用安全的并且如果发生泄漏，是无害的。

合适的第一冷却液体66的一个示例是氢氟醚类化学制品。该氢氟醚类化学制品具有所有期望的特征，具有较高的膨胀系数和足够高的比热容以在加热时提供较高的质量流速和快速对流，因此将热从热部件快速地带走。

在图3中，示出图4的冷却单元，在该冷却单元上，框架31装配有盖33以形成组装的冷却单元2。冷却单元2还包括：第一数据连接器27；第二数据连接器28；第一电源连接器29；第二电源连接器30；以及前面板锁止调整片32。

当容纳在标准设备架中时，每个冷板60——在其相应的可密封模块41内——通常在竖直平面中。每个冷板60承载来自入口12的液体，所述入口12还与冷却单元2内的一对可密封模块41相关联。

盖33通过螺钉34或等同固定件保持在适当的位置，保护可密封模块41和冷却单元2的其它的内部部分并且提供附加EMC保护。盖附加地完工成外部矩形舱盒形状，其便于滑动到架中的搁板中和从其滑出以用于安装、修理或替换。

在模块的后部处还形成有用于电源29，30和数据传送27，28的电气连接部。可以使用标准连接器以允许模块的连接和断开以用于安装和移除。

现在参照图1，其中，示出容纳多个冷却单元的设备架的简化前视图。设备架1包括：冷却单元2；附加设备搁板3；AC电源单元4，AC电源单元4通常是用空气冷却的；以及冷板5，冷板5为AC电源单元4提供附加冷却。AC电源单元4可以可替代地通过浸没在液体中或通过热联接于冷板而冷却。架1容纳许多AC电源单元和冷却模块2并且具有用于附加设备搁板3中的又一些模块的扩展空间。模块能够被移除以用于更换或修理。图1示出了典型封装密度的模块。只有架1的一个搁板3填充有冷却单元2。其它的搁板可以类似地填充有冷却单元2。从架的前面插入冷却单元2。

在图2中，示出图1中示出的设备架的简化侧视横截面图。示出架1的前部16、侧面15以及后部17。

设备架1朝向后部附加地包括：第一增压室18(压力均衡装置)；第二增压室19；泵21；总箱20；热交换器22；第一液体连接器23；以及第二液体连接器24。

在冷却单元2上还示出液体连接件11和12。这些连接件与系统的第二液体冷却级中的管系统互相连接，这将在下面进一步描述。这些连接件通常在架的后部17处，但是在后部接近不方便的情况下，这些连接件可以在架的前部16处。在该实施例中，冷却单元2具有一个液体入口和一个液体出口，所述液体入口和液体出口为每个冷却单元2内的两个独立地冷却的可密封模块41服务。

第一增压室18从许多冷却单元2收集冷却液体。第二增压室19将冷却液体分配至许多冷却单元2。泵21通过增压室18和19帮助冷却液体的循环。总箱20用于通过泵21循环的冷却液体。热交换器22将来自第二液体冷却级中的液体的热传递至第三液体冷却级中的液体。液体连接器23和24将第三冷却级中的液体运送至热交换器和从热交换器至架外部的设备。

因此，现在已经描述冷却电子部件的第一级。利用非强制冷却(在该情况下，利用通过冷却液体的传导和对流以输送热)和通过一些器件以正确地工作的模块使任何错误模块分离和替换任何错误模块的能力，第一级提供低成本的冷却模块。可以在系统中存在从一个到许多的任何数量的该模块。

在第一级中，使用至少一个可密封模块41。每个可密封模块41容纳将被冷却的磁盘驱动器或一个或多个电子电路板、电源单元、DC-DC整流器。热从发热电子部件排出至容纳在可密封模块内的第一冷却液体66，并且接着从第一冷却液体66经由传导表面71传递至流动通过冷板基部22的第二冷却液体。

第二冷却液体使用在第二冷却级中，并且设置使冷却液体循环的器件以将热从第一级带走。还可以使用第三冷却级以避免在较高压力下液体流动通过冷却单元的使用。

热传递的又一些中间级还使用液体以将热送至最终热交换器。又一些冷却级需要包括用于系统的不同级的冷却液体流速管理和压力管理以避免可密封模块中的较高冷却液体压力，同时使液体能够有效地泵送至最终散热装置。因此，系统使用利用所有级中的液体的多个级的热传递一直到达最终热交换器。

足够的热被排出以使部件保持在它们的特定温度范围内，但是不明显地超出该特定温度范围。因为在实现这些较低运行温度时消耗附加能量，并且运行的替代性模式通常在大型系统中并不通用，所以允许诸如处理器的“超频”之类的替代性运行模式的附加热传递和更低温度可以使用所述系统，但是不必处于正常运行中。

现在参照图8，示出包括单独的冷却单元2的三级冷却系统的示意图。冷却单元2容纳两个可密封模块41，两个可密封模块41中的每一个具有利用液体对流的第一冷却级113和第二冷却级114，其中，第二冷却液体在冷却单元2外部循环。经由分流器55提供至两个可密封模块41的液体流动，并且来自模块41的液体在流动结合器57中结合。系统还包括：快速释放连接器111；用于第二冷却液体的管112；第一泵116；泵控制器117；总箱109；热交换器118；第二泵119；泵控制器120；用于第三冷却液体的管126；以及热交换器121。

管112经由快速释放装置111连结，该快速释放装置111也容纳使冷却模块和管中的第二冷却液体隔绝的器件。当冷却单元2被连接时，液体通常可以流动，但是在冷却单元2被断开时，这些器件阻塞液体流动并且防止来自模块或管的液体损失。

第二冷却液体循环通过可密封模块41的冷板(未示出)至热传递装置118，并且接着经由总箱109和第一泵116返回至冷板，总箱109调节第二冷却级中的液体压力至仅比大气压力适度地高，第一泵116从泵控制器117供应电功率，泵控制器117可以变化以局部地或借助于来自外部装置的控制信号根据在可密封模块41中产生的热的量而使泵送率改变。在示出的实施方式中，冷却单元内的两个冷却回路经由分流器55和结合器57平行地连接。平行回路中的每一个中的流速可以在分流器55和/或结合器57内分开地预先调节以便考虑产生在冷却系统的每个臂中的不同量的热。以箭头示出液体流动的方向。

热传递装置118具有两个液体流动回路。来自冷却模块的被加热的第二冷却液体循环通过第一回路。第三级中的冷却液体循环通过第二回路。热经由热传导界面从第一回路中的液体传递至第二回路中的液体，该液体接着流通过管126离开至最终热交换器121。再次以箭头示出液体流动的方向。

热交换器121包括：热交换器冷却板122；风扇123；以及电源124。该热交换器是通常被称为“干式冷却器”的常规装置，其可以将大气空气用作最终散热装置介质，该最终散热装置介质通过由电源124驱动的风扇123吹过热传递装置的翅片冷却板或等同器件以冷却循环的第三冷却液体。接着，被冷却的液体经由泵119返回至热传递装置118，所述泵119由电功率120驱动。

在最终热交换器定位成距将被冷却的设备一段距离，例如在建筑物的屋顶上的情况下，三级液体热传递的是可取的。在该情况下，循环通过最终热交换器121和中间热传递装置118的液体之间的压力差可能是较大的。热传递的第二级可以使用具有压力低得多的液体，以使在第一级冷却模块内的液体泄漏和损坏电子电路板的可能性大大减少。

因为第二和第三冷却液体不与电子电路板75(未示出)接触，所以与第一冷却液体66的这些特征相比，它们的特征受到较少的限制。可以有效地使用水，水具有任何常见液体中最高的比热容并且具有非常低的成本。可以可选地使用使腐蚀和细菌污染减少的添加剂。

第二冷却液体的泄漏的可能性通过限制第二冷却级中的压力而大大减少。总箱109提供在该级的压力的控制。如果发生任何泄漏，则液体可以通过添加少量的染料以与在第一冷却级中使用的液体区别开。因为第二冷却液体可以是水，所以对于该目的而言，一定范围的低成本无毒染料是可用的。

现在参照图9，示出具有根据本发明的多个冷却单元的更大型三级冷却系统的方块图。示出了每个都具有根据本发明的两个可密封模块的三个冷却单元，但是，通常在系统中可以容纳更多的单元。更大型的冷却系统的该示例包括：冷却单元130，131，132；管129；增压室147，增压室147使来自冷却单元的液体流动结合；增压室148，增压室148将液体流动分配至冷却单元；用于第二冷却液体的泵134；总箱143；热交换器135；用于第三冷却液体的泵136；最终热交换器137；至最终热交换器的最终冷却剂入口138；以及来自最终热交换器的最终冷却剂出口139。

许多冷却单元130，131，132安装在具有诸如图1中示出的布置之类的布置的外壳或架中。通过冷却单元130，131和132的液体流动经由增压室147和148以平行的方式连接。冷却单元130，131和132中的每一个通常容纳两个或多个可密封模块41并且可以利用诸如图8中示出的这些快速释放连接器之类的快速释放连接器分别从架断开和移除以用于替换或修理。冷却单元的数量可以如示意性地指示地经由增压室的附加输入141和输出142扩大至较大的数量。

增压室147和148被有利地隔离以通过使局部热损失减少和使输入增压室和输出增压室之间的热传递减少而提高效率。进一步的改进是使增压单元直接定位成与冷却单元130，131，132的连接器成一直线，因此使管布置简化和使系统中的液体连接器的总数量减少。

第二冷却液体流动通过来自增压室148的管129的平行布置在冷却模块中分开，通常，每个冷却单元具有一组管，每个冷却单元为安装在其中的两个可密封模块41服务。可以通过增压室154中使用限制器和挡板而改变至每个可密封模块41的流速。

通过独立地调节至每个冷却单元的流速，更有效的系统产生有来自各个冷却单元的被加热的第二冷却液体的更一致的温度。

来自冷却单元的被加热的液体经由管129返回至增压室147，其中，其被结合并且经由管129传送至热交换器135。来自热交换器135的被冷却的液体被传递到总箱152，总箱152调节第二冷却液体的压力。

泵134通过从总箱抽出液体并且将其泵送至增压室148而驱动第二冷却液体的循环。接着，液体经由管129向后分配至冷却单元。泵134可以与图8的泵116相似，但是合乎期望地更大比例以将液体泵送至多个冷却单元130，131，132而不是一个冷却单元。箭头示出液体流动的方向。除了热传递装置135是合乎期望地更大比例以将热传递至多个冷却单元130，131，132而不是一个冷却单元之外，热传递装置135具有与图8的热传递装置118的功能相同的功能。

系统的第三级使用第三冷却液体以将热从热交换装置135传递至最终热交换器137。泵136用于使液体循环。用作最终散热装置介质的大气空气或冷的地下水在138处进入热交换器并且在139处离开。在该情况下，尤其是在冷却大的服务器阵列的系统中，载热的液体的熵可以是足够低的以用于其它的目的，而不是泵送到环境中。其可以用作用于加热用于人类居住的建筑物的能量源或产生有用的量的电功率。在其它的环境下，其中，异常高的大气温度将否则使源和大气最终散热装置之间的温度差减小至过低的水平，过多的热可能转移(通过使最终液体中的一些转移)至制冷(“冷冻器”)单元，或附加能量或成本可能消耗在最终热交换器中(诸如使用绝热的“干式冷却器”，绝热“干式冷却器”将水喷洒到空气中以使有效环境温度——湿球温度——降低)。

图9还示出来自冷却单元130，131和132的信号输出E1，E2，E3。可以通过附加冷却单元提供又一些信号输出(未示出)以使全组信号输出是E1，E2，E3…En。还分别示出至泵134和泵135的控制输入B和C以及至最终热交换器137的控制输入D。这些输入可以用于监视和控制目的。这将在下面更详细地说明。

现在参照图10，示出用于与图9的三级冷却系统一起使用的监视和控制系统140。系统包括：数据输入146；以及泵控制输出145。

监视和控制系统用于监视将被冷却的电子装置的温度，和调节第二冷却液体、第三冷却液体或二者的流速以提供最佳冷却。每个电子电路板上的传感器测量电子部件的温度并且将该信息转换为模拟或数字信号。图9示出了可以扩大至En的信号输出E1，E2，E3，其中n是容纳温度感应装置的冷却单元的总数量，并且其中，每个信号容纳关于每个冷却单元中的一个或多个可密封模块的温度的信息。这些输出被发送至控制系统140。

控制系统140响应控制信息B，C，D计算第二冷却液体的最佳流速、第三冷却液体的最佳流速以及最终热交换器应当运行和生产的速率。控制信息B和C用于打开、关闭或分别使泵134和136的泵送率变化。另外，控制系统例如通过利用控制信号D使最终散热装置液体或空气的流动水平改变而确定最终热交换器是否需要调节其冷却速率。

系统的总热容是较大的，以使得可以适应环境温度(和因此最终散热装置的温度)中的短期的相对较大的增加，而关键部件不超过它们的最大温度水平。最热的日子的环境温度可以上升至可以排出并非由将被冷却的部件产生的所有的热的水平。部件的运行温度可以上升，但是较高热容意味着上升缓慢地发生，并且不超过最大温度。在昼夜循环的更冷部分期间，排出的热可以比产生的热更多。以该方式，系统可以在具有将否则不允许无制冷装置冷却的气候的地点处运行。控制系统可以被优化以使用环境温度数据以确保优化流速，所述环境温度数据由外部传感器测量以及来自历史趋势数据和统计。在发生非常异常的温度的罕见事件中，可以给出及时警报使最终散热装置的有效温度降低(诸如通过切换到冷却的主动模式)或否则使得系统操作员能够采取适当的补救行动。

在使用处理系统的“运行时间硬件抽象化”的系统(诸如具有“虚拟化”或“运行时间中间件”)中，监视和控制系统是特别重要的。在具有硬件抽象化的系统中，多个电子电路板(“硬件”)和多个计算机运行系统不是一一对应。当一个电路板处在较高处理负荷之下时，一些活动可以与其它的板分享。所述处理在硬件的各件上分配。因此，系统的不同部分中产生的热有时会变化。接着，系统的不同部分中的冷却速率可以被动态地调节以与产生的热的量的变化一致。

如果可密封模块41(和因此电路板75)中的第一冷却液体将在期望温度T_case下运行，并且最终散热装置处于已知温度T_hs下，则这将限定冷却系统需要提供的温度差限定为△T＝T_case-T_hs。因为T_case需要限制成不高于电路板的最大运行温度T_case,max，那么，△T≤T_case,max-T_hs。

半导体制造商使他们的处理器的最大运行温度逐渐地降低。特别在不采用制冷使局部温度差增大时，这使温度差减小。当最终散热装置处于可能高达40摄氏度的大气温度下时，出现又一个困难。

使系统中的热阻减小可以帮助实现期望的温度差。与通过静态热联接本体或通过气体以全部部分或以重要部分传递热的系统相比，通过液体流动传递热的系统可以导致减小的热阻。例如，第二冷却液体的流速可以调节成使可密封模块41和热交换器118之间的热阻减小。附加地或可替代地，流动通过通道61的第二冷却液体和传导表面71之间的接触面积可以被改变以影响热阻。

使用紧密地封装的通道61使冷板中的压降(即液压损失)增大，该压降(液压损失)使得用于第二冷却液体回路的泵送成本增加。通道的宽度可以修改成使压力损失减少并且使冷板22中的传导表面71的在将热传递到水通道中时的影响减少。

在极端情况下，通道61的尺寸可以与外壳81的尺寸一样宽或比外壳81的尺寸宽以呈现第二冷却液体的“洪泛区”而不是“蜿蜒河流”。但是，控制这样一个实施方式中的第二冷却液体的流动可能是困难的，并且诸如涡流之类的特征可能引起热的局部累积，因为该热的局部累积将使得用于传导表面71的邻接区域的热传递的速率降低，所以该热的局部累积是不希望的。

因此，与外壳81的尺寸相比，通道61宽度可以是更小的，但是是明显的。通道61的横截面的优化可以改进温度差。为最长通道61的长度的大约20％的通道61可以由在特定区域上面引导流动的挡板限定。此外，第二冷却液体的流动可以利用通道61划分成多个区段，使得水分配到多个区域中并且在具有最大热通量(例如，处理器)的区域上面减慢，重新引入回到主要冷却剂中的热可以最小化，同时提取的热的熵可以最小化。

虽然已经在上文描述本发明的优选实施方式和运行模式，但是技术人员将理解可以作出各种修改。

例如，图1中示出的冷板5是可选的，并且技术人员将理解不需要被包括该冷板。可以从架的后部插入冷却单元2，而不是从前部将冷却单元插入到设备架1中。有利地，冷却单元可以适配成每个单元仅承载一个可密封模块，以使得单元接着可以插入在架的前部和后部处。接着，在架的中间形成电气连接和液体连接。单独的模块单元在重量上比两个模块单元轻得多，并且可以由一个人安全地搬运，装配或移除。

虽然热传递的中间级和最终散热装置可以使用液体冷却，但是可以可替代地使用其它的冷却机制，诸如对流冷却。

技术人员还将认识到本发明可以以许多不同的方式实施和运行。现在参照图11A和11B，示出根据本发明的可密封模块150的第二实施方式的侧视图，该实施方式是以上描述的实施方式的替代性方案。可密封模块150包括外壳151和外壳152。虽然第二实施方式与第一实施方式稍微不同，但是技术人员将理解两个实施方式的许多特征是可互换的。

冷板60中的通道通过外盖151关闭。因为限定通道的组件指示在诸如传导表面71之类的热传递表面上面流动的、用于热的水(例如第二冷却液体)的流动，所以其可以被称为“水套”。

现在参照图11C，示出根据图11A和11B的可密封模块的更详细的视图。可密封模块150还包括与外壳151一起限定通道156的热传递表面153。此外，热传递表面153和盖子152(可以被称为基部或外壳)限定具有用于使将被冷却的电子装置155和第一冷却液体(未示出)定位的内部体积的内室。还示出用于允许第二冷却液体的通过通道156的流动的连接器154。

因此，模块的该替代性实施方式可以包括内壳，该内壳(除了填充口之外)基本上被密封，且容纳第一冷却液体和一个或多个主板。热传递表面153具有与内壳的有垫圈的界面，和成形成与至少一个主板的轮廓相匹配的面对第一冷却液体的翅片。外壳151还具有与热传递表面153的有垫圈的界面，并且容纳以热传递表面153或外壳151的内表面上的挡板形成的至少一个第二冷却液体回路通道156。至少一个通道156被优化以在热传递表面153上面适当地引导第二冷却液体，使压力损失最小化。外壳151具有快速连接液压连接器154以使得通道156能够连接于架的第二冷却液体供应源的入口和出口。

该设计允许内壳、热传递表面153以及外壳151之间能够更紧密的整合以形成可以允许模块的增大的封装密度的较小单元。翅片或挡板可以设置在热传递表面153的两侧上。例如，这些翅片或挡板可以提供第二冷却液体的附加流动控制并且使用于传导的表面面积增大。

用于本发明的材料可以变化。金属材料是良导体，但是是昂贵的。此外，如果热传递表面153或传导表面71(其可以是相似或相同的)由金属制成并且是大型的，则它们可能更容易弯曲，从而将应力施加在密封件上，尤其在多个可密封模块安装在其上，在温度可能不同的区域的情况下是这样。

与此相反，与金属相比，合成塑料是较差的导体。与铝的141W/mK相比，已知导热塑料通常的传导值为20W/mK。更高性能的导热塑料通常还是导电的，这不是希望的特性。但是，与金属相比，这些材料是更便宜的，具有更轻的重量并且有热水的情况下不容易腐蚀(但是可以将腐蚀抑制剂添加于第二冷却液体)。

通过控制第二冷却液体流速、热传递的区域以及通道横截面而优化温度差可以允许使用塑料而不使温度差显著地减小。特别地，塑料可以用于冷板的基部22或以上描述的外壳(“水套”)。塑料使通过基部22或外壳151的外壁并且进入当地周围环境的热的传递量减少，从而以该方式使热损失降低并且使热排出到第二冷却液体中的效率提高。

附加地或可替代地，传导表面71或热传递表面153可以由塑料制成。这可以为被密封的外壳内的第一冷却液体提供附加膨胀能力。这样一种材料可以利用刚性中央导热塑料和柔性非传导塑料的外围环共同模制。

以上描述的实施方式的许多特征将被理解为对技术人员而言是可选的并且可以被省略。这些特征可以包括隔离层73和快速释放连接器111，隔离层73可以附加地由阻燃材料制成。此外，技术人员将理解可以使用用于冷板60或外壳151的替代性构造，并且凸出部96，97可以具有与描述的凸出部的长度和横截面不同的长度和横截面。

虽然以上描述的实施方式使用冷却单元2，在该冷却单元2中，一个可密封模块41固定于冷板60，但是应当认识到两个或多个可密封模块41可以联接于共同的冷板。此外，可以从架的后部和前部插入冷却单元2。

电子电路板可以与外壳81结合以形成集成组件。这提供直接从电路板连接于电子部件的器件，从而使液体从模块中的电缆密封件泄露的风险降低，使可密封模块的总宽度减小并且使架内的冷却单元的封装密度增大。

数据传输电缆46可以被电子电路板和可密封模块的外部之间的光纤电缆、光学或红外端口或无线连接器取代。即使在通过其它的器件进行数据传输时，电源连接件将也通常是有线的，但是可以使用替代性电源，同时避免液体泄漏。

可以经由具有单个流动控制阀而不是增压室的管分配第二冷却液体。可以响应于来自容纳在可密封模块41内的部件的温度和状态信息通过与图10中示出的控制系统140相似的中央监视和控制系统局部地调节或自动地控制阀。此外，在图8的系统中，热交换器121可以可替代地被冷的地下水或包括将一些热传递至制冷系统的旁通回路的许多构造取代。为了提供适回弹力和冗余，可以可选地设置附加的“备用”泵和回路。

当最终散热装置121接近将被冷却的设备，并且冷却液体的在该级中循环的压力可以是更低的时，可以省略第二冷却级。在该情况下，第二冷却液体直接循环通过最终热交换器。省略泵116和中间热传递装置118或135。与图8中示出的实施方式一样，如果最终级中的液体压力是足够低的，则图9中示出的三级系统可以减少为两级。

Claims (10)

1.一种被冷却的电子系统，所述被冷却的电子系统包括：

被密封的容器，所述被密封的容器包括：外壳，所述外壳至少部分地限定内部体积；以及电子装置，所述电子装置位于所述内部体积中并且浸没在一级冷却液体中；

热传递装置，所述热传递装置用于接收二级冷却液体并且构造成在所述一级冷却液体和所述二级冷却液体之间传递热；

其中，所述被冷却的电子系统构造成设定所述二级冷却液体的流速，以便控制所述电子装置的温度不超过预定最大运行温度，并且使得所述一级冷却液体和所述二级冷却液体保持在液体状态；以及

其中，

(a)所述被冷却的电子系统构造成使得所述被冷却的电子系统在运行中时，来自所述电子装置的热最初通过局部传导传递到所述一级冷却液体，并且接着，随着被加热的所述一级冷却液体通过对流膨胀并且变得有浮力，从而通过对流使热流动至所述热传递装置；以及/或者

(b)所述热传递装置形成所述内部体积的一部分。

2.如权利要求1所述的被冷却的电子系统，还包括：

泵，所述泵构造成使所述二级冷却液体流动并调节所述二级冷却液体的流量。

3.如权利要求1或2所述的被冷却的电子系统，其中，所述被密封的容器是第一密封容器，所述电子装置是第一电子装置，所述一级冷却液体是第一一级冷却液体，所述二级冷却液体是第一二级冷却液体，所述热传递装置是第一热传递装置，并且所述被冷却的电子系统还包括：

第二被密封容器，所述第二被密封容器包括：第二外壳；第二电子装置，所述第二电子装置浸没在第二一级冷却液体中用于接收来自所述第二电子装置的热；

第二热传递装置，所述第二热传递装置用于接收第二二级冷却液体并且构造成在所述第二一级冷却液体和所述第二二级冷却液体之间传递热。

4.如权利要求3所述的被冷却的电子系统，还包括：

管道装置，所述管道装置构造成使所述第一二级冷却液体和所述第二二级冷却液体结合。

5.如权利要求4所述的被冷却的电子系统，其中，所述管道装置包括增压室，所述增压室布置成收集结合的第一二级冷却液体和第二二级冷却液体。

6.如权利要求5所述的被冷却的电子系统，其中，所述管道装置包括：

第一增压室，所述第一增压室布置成分别从所述第一热传递装置和所述第二热传递装置收集所述结合的第一二级冷却液体和第二二级冷却液体；

第二热传递装置，所述第二热传递装置用于从所述第一增压室接收所述结合的第一二级冷却液体和第二二级冷却液体并且在所述结合的第一二级冷却液体和第二二级冷却液体与散热装置之间传递热，以及

第二增压室，所述第二增压室用于从所述第二热传递装置接收所述结合的第一二级冷却液体和第二二级冷却液体，从而将所述第一二级冷却液体提供至所述第一热传递装置，将所述第二二级冷却液体提供至所述第二热传递装置。

7.如权利要求4-6中任一项所述的被冷却的电子系统，还构造成设定所述结合的第一二级冷却液体和第二二级冷却液体的流速，以便分别控制第一电子装置的温度不超过第一预定最大运行温度以及第二电子装置的温度不超过第二预定最大运行温度，并且使得所述第一一级冷却液体和所述第二一级冷却液体以及所述结合的第一二级冷却液体和第二二级冷却液体保持在液体状态。

8.如权利要求1或2所述的被冷却的电子系统，其中，所述一级冷却液体是电绝缘的，并且所述二级冷却液体是导电的。

9.如权利要求8所述的被冷却的电子系统，其中，所述二级冷却液体包括水。

10.如权利要求1或2所述的被冷却的电子系统，其中，所述电子装置包括一个或多个计算机主板。

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