JP4544527B2

JP4544527B2 - 電子機器用液体冷却装置

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Publication number: JP4544527B2
Application number: JP2005184326A
Authority: JP
Inventors: 杰魏
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2005-06-24
Filing date: 2005-06-24
Publication date: 2010-09-15
Anticipated expiration: 2025-06-24
Also published as: JP2007003108A; US7743820B2; US20060289148A1

Description

本発明は、液体冷媒を強制循環させてプロセッサ等の電子素子を冷却する電子機器用液体冷却装置に関し、特に、電子機器を設置した冷却プレートに対する液体冷媒循環量を増やすことなく冷却効率を高める電子機器用液体冷却装置に関する。

近年、サーバシステムにあっては、複数台のサーバユニットをラックに配列して使用しており、サーバに使用されているプロセッサは、動作周波数の向上に伴い発熱量が大幅に増加しており、従来の強制空冷ではスペース的に制約されたサーバ筐体内での冷却能力が不足することから、冷却能力の大きな液体冷却装置を使用している。

図７はサーバに使用される従来の液体冷却装置の説明図である。図７において、冷媒タンク１００の液体冷媒はポンプ１０２により加圧供給され、電子素子を冷却する冷却プレート１０４に流した後に熱交換器１０６で放熱して冷媒タンク１００に戻すようにした放熱循環ループを形成している。

即ち、冷媒タンク１００の液体冷媒はポンプ１０２により冷却プレート１０４に加圧供給され、冷却プレート１０４にはプロセッサ等の電子素子が搭載されており、液体冷媒を強制流動することによって電子素子の熱を奪って冷却している。冷却プレート１０４を出た温度の高い液体冷媒は空冷式の熱交換器１０６に入り、外部空気により環境温度に近い温度まで冷却されてから冷媒タンク１００に戻り、これを繰り返している。

また、液体冷却装置の冷却能力を高めたい場合には、図８（Ａ）のように、ポンプ１０２−１，１０２−２の２台を並列接続するか、或いは図８（Ｂ）のようにポンプ１０２−１，１０２−２を直列接続し、これにより冷却プレート１０４を通る液体冷媒の流量を上げるようにしている。

図９は図７に示した従来の電子機器用液体冷却装置をサーバ筐体に組み込んだ説明図である。図９において、サーバ筐体１１０にはシステムボード１１２が設けられ、システムボード１１２上には、プロセッサ１１４−１，１１４−２、メモリ１１６が実装され、プロセッサ１１４−１，１１４−２は冷却プレート１０４−１，１０４−２に搭載されている。

またサーバ筐体１１０には、ハードディスクドライブ１２０−１，１２０−２、ＣＤ−ＲＯＭドライバ１２２、電源ユニット１２４、ブロワファン１２６、エアファン１２８−１〜１２８−４が組み込まれている。

液体冷却ユニット１３０はシステムボード１１０に隣接して配置され、冷媒タンク１００、ポンプ１０２、熱交換器１０６、更にブロワファン１３２を備え、ポンプ１０２からの配管をプロセッサ１１４−１，１１４−２を搭載した冷却プレート１０４−１，１０４−２に接続し、そこから熱交換器１０６に戻すように接続した後、冷媒タンク１００に接続している。
特許第２５７３５６２号公報特許第２５０９３２２号公報

しかしながら、このような従来の電子機器用液体冷却装置にあっては、サーバ等の電子機器の小型化、特に筐体の薄型化を実現するため、高性能で且つコンパクトな液体冷却装置が要求されているが、冷却性能は熱交換器の放熱能力に大きく依存しており、装置全体に占める割合の大きな熱交換器をコンパクト化することは冷却能力の低下を招いてしまう問題がある。

また電子機器を搭載する冷却プレートは細い配管で冷却媒体を流しているため圧力損失が大きく、熱交換器における液体冷媒の流量は相当低くなり、冷却能力をかなり制限している。

本発明は、冷却効率が高く且つコンパクトで経済性に優れた電子機器用液体冷却装置を提供することを目的とする。

本発明は、液体冷媒を貯留した冷媒タンクと、冷媒タンクの液体冷媒を加圧供給するメインポンプと、メインポンプにより加圧供給された液体冷媒を流すことにより電子素子を冷却する冷却プレートと、冷却プレートから流出された液体冷媒を放熱した後に冷媒タンクに戻すメイン熱交換器とを備えた電子機器用液体冷却装置に於いて、冷媒タンクの液体冷媒を加圧供給するサブポンプと、サブポンプにより加圧供給された液体冷媒を放熱した後に冷媒タンクに戻す補助熱交換器とを設けたことを特徴とする。

ここで、冷媒タンクの液体冷媒をメインポンプにより加圧供給して電子素子を冷却する冷却プレートに流した後にメイン熱交換器で放熱して冷媒タンクに戻す経路で放熱循環メインループを形成し、冷媒タンクの液体冷媒をサブポンプにより加圧供給して補助熱交換器で放熱した後に冷媒タンクに戻す経路で放熱循環サブループを形成する。更に、メインポンプとサブポンプの供給流量を個別に制御する流量制御部を設ける。

本発明の別の形態にあっては、液体冷媒を貯留した冷媒タンクと、冷媒タンクの液体冷媒を加圧供給するメインポンプと、メインポンプにより加圧供給された液体冷媒を流すことにより電子素子を冷却する冷却プレートと、冷却プレートから流出された液体冷媒を放熱した後に冷媒タンクに戻すメイン熱交換器とを備えた電子機器用液体冷却装置に於いて、冷媒タンクの液体冷媒を熱交換器に加圧供給して放熱した後に冷媒タンクに戻すサブポンプを設けたことを特徴とする。

ここで、冷媒タンクの液体冷媒をメインポンプにより加圧供給して電子素子を冷却する冷却プレートに流した後にメイン熱交換器で放熱して冷媒タンクに戻す経路で放熱循環メインループを形成し、冷媒タンクの液体冷媒をサブポンプにより加圧供給して熱交換器で放熱した後に冷媒タンクに戻す放熱循環サブループを形成する。

更に、本発明の電子機器液体冷却装置は、熱交換器の流量を一定とするように、メインポンプ及びサブポンプの供給流量を個別に制御する流量制御部を設けたことを特徴とする。

本発明によれば、冷媒タンクからの液体冷媒をメインポンプで加圧して電子機器の冷却プレートを通した後にメイン熱交換器で放熱して冷媒タンクに戻す放熱循環メインループに対し、冷媒タンクからの液体冷媒をサブポンプから補助熱交換器に加圧供給して放熱した後に冷媒タンクに戻す放熱循環サブループを設けたことで、冷媒タンクの液体冷媒が放熱循環サブループにより冷却され、放熱循環メインループで冷却プレートに供給する液体冷媒の温度を常に環境温度付近に低く保つことができ、これによって熱交換器をコンパクトにしても電子機器の冷却効率を高めることができる。

また熱交換器をメイン熱交換器とサブ熱交換器に分離したことで、メインポンプとサプポンプの流量は、ポンプ１台の場合の流量に対し例えば半分のポンプ流量で良く、ポンプの小型化と低コスト化を図ることができる。またメイン熱交換器とサブ熱交換器に分離したことで、電子機器の筐体内での配置の自由度が高くなり、収納スペースを節減して筐体の小型化薄型化が実現できる。

更にサブポンプにより加圧された液体冷媒を循環させる放熱循環サブループには、圧力損失の大きな細い配管を使用した冷却プレートが設けられておらず、サブ熱交換器に十分な量の液体冷媒を流すことができ、冷媒タンクに戻す液体媒体の温度を十分に下げ、放熱循環メインループの冷却効率を高めることができる。

図１は本発明による液体冷却装置の第１実施形態を示した説明図である。図１において本発明の液体冷却装置は放熱循環メインループ１０と放熱循環サブループ１２で構成される。放熱循環メインループ１０には冷媒タンク１４、メインポンプ１６、冷却プレート１８及びメイン熱交換器２０が設けられている。

すなわち冷媒タンク１４は配管１０−１を介してメインポンプ１６の吸い込み側に接続されるメインポンプ１６で冷媒タンク１４の液体冷媒を吸引加圧して配管１０−２を介して冷却プレート１８に加圧供給している。冷却プレート１８の出口側には配管１０−３を介してメイン熱交換器２０に接続され、メイン熱交換器２０を通って放熱された液体冷媒は配管１０−４で冷媒タンク１４に戻るように接続されている。

一方、放熱循環サブループ１２には冷媒タンク１４、サブポンプ２２及びサブ熱交換器２４が設けられている。すなわち冷媒タンク１４は配管１２−１でサブポンプ２２に接続され、サブポンプ２２で加圧された液体冷媒は配管１２−２を通ってサブ熱交換器２４に供給され、サブ熱交換器２４で放熱された後、配管１２−３により冷媒タンク１４に戻る。

このため冷媒タンク１４に対し、放熱循環メインループ１０と放熱循環サブループ１２は全く独立した熱循環ループとして並列的に配置されている。

ここでメインポンプ１６のポンプ流量をＱ１、サブポンプ２２のポンプ流量をＱ２とすると、一般的なサーバ筐体に本発明の液体冷却装置を組み込んだ場合の液体冷媒流量はＱ１＝約６００ｃｃ／分、Ｑ２＝約６００ｃｃ／分と同じポンプ流量を設定している。

メインポンプ１６及びサブポンプ２２に対してはコントローラ２６が設けられており、メインポンプ１６及びサブポンプ２２に設けられているモーターの起動制御と停止制御に加え、必要に応じてメインポンプ１６とサブポンプ２２のモータ回転数を変化させることでポンプ流量Ｑ１，Ｑ２を可変制御できるようにしている。

例えばメインポンプ１６によるポンプ流量は固定的にＱ１＝約６００ｃｃ／分としており、これに対してサブポンプ２２のポンプ流量Ｑ２を冷媒タンク１４における液体冷媒の温度をセンサで検出して可変制御する。例えば冷媒タンク１４の液体冷媒の温度が増加して閾値温度を越えた場合には、サブポンプ２２のポンプ流量Ｑ２を規定値である６００ｃｃ／分から所定量増加させ、サブ熱交換器２４による放熱量を増加させることで液体冷媒の温度を下げる。

また冷媒タンク１４の液体冷媒温度が閾値温度よりも下がった場合にはサブポンプ２２のポンプ流量を規定値である６００ｃｃ／分から所定量を下げてサブ熱交換器２４による放熱量を下げ、必要以上にサブポンプ２２からの吐出量を増やすことを抑える。

図２は図１の冷却プレート１８の説明図である。図２において冷却プレート１８はシステムボード３２上に実装されたプロセッサ３４に対するヒートシンクとして上部に密着状態で設置固定されており、インレット２８に対する配管接続で加圧供給された液体冷媒を冷却プレート１８内を通っている配管内に流し、プロセッサ３４から出た熱を吸収し、温度の上昇した液体冷媒をアウトレット３０から吐出するようにしている。

図３は図１のメイン熱交換器２０の説明図である。図３においてメイン熱交換器２０は複数枚のフィン３６を配列した状態で放熱パイプ３８をフィン３６を横切る方向に繰り返し通しており、放熱パイプ３８の一端には液体冷媒を供給するインレット４０が開口され、反対側に液体冷媒を取り出すアウトレット４２が開口されている。このメイン熱交換器２０の構造は図１のサブ熱交換器２４も同じである。メイン熱交換器２０とサブ熱交換器２４のサイズ及び放熱能力は同じものを使用している。

図４は図１の本発明による液体冷却装置をサーバ筐体に組み込んだ説明図である。図４において、サーバ筐体１１０は図８の従来例と同じものであり、サーバ筐体１１０内には本発明の液体冷却装置が冷却対象とするシステムボード３２が組み込まれ、これに加え従来と同様ハードディスクドライブ１２０−１，１２０−２、ＣＤ−ＲＯＭドライブ１２２、電源ユニット１２４、ブロワファン１２６が組み込まれている。

システムボード３２上にはメモリ４６及びプロセッサ３４−１，３４−２が実装されており、プロセッサ３４−１，３４−２に対しては図１の放熱循環メインループ１０に設けている冷却プレート１８−１，１８−２が図２に示したように搭載されている。

本発明の液体冷却装置４８はシステムボート３２に隣接して配置され、冷媒タンク１４の両側にメインポンプ１６とサブポンプ２２が配置され、メインポンプ１６からの配管をメイン熱交換器２０に接続し、またサブポンプ２２からの配管をサブ熱交換器２４に接続している。

メイン熱交換器２０のアウトレットは図示しない配管を通してシステムボード３２上の冷却プレート１８−１のインレットに接続され、冷却プレート１８−１のアウトレット側を冷却プレート１８−２のインレット側に配管接続し、冷却プレート１８−２のアウトレット側を同じく図示しない配管を通して冷媒タンク１４に戻している。

メイン熱交換器２０とサブ熱交換器２４に対してはエアファン５０−１〜５０−６が配置され、強制空冷している。ここで図９の従来装置と対比すると、メイン熱交換器２０側の４台のエアファン５０−１〜５０−４は、図８のエアファン１２８−１〜１２８−４と同じものであり、本発明にあっては、サブ熱交換器２４を設けたことで２台のエアファン５０−５，５０−６を追加している。

しかしながら、図９の従来装置では液体冷却装置に隣接して熱交換器１０６を強制空冷するためのブロワファン１３２を必要としたが、本発明は、熱交換器をメイン熱交換器２０とサブ熱交換器２４に分離し、そこにエアファン５０−１〜５０−６を設けたことで、従来装置で熱交換器１０６を強制空冷しているブロワファン１３２が不要となる。

この結果、本発明の液体冷却装置は、熱交換器をメイン熱交換器２０とサブ熱交換器２４に分離したことで筐体内に設置する際の自由度が高まり、強制空冷用のエアファンを含めた装置全体を大幅にコンパクト化することができる。

また本発明の液体冷却装置４８にあっては図１に示したように冷媒タンク１４、メインポンプ１６、冷却プレート１８及びメイン熱交換器２０で構成される放熱循環メインループ１０に対し、冷媒タンク１４、サブ熱交換器２４で構成される放熱循環サブループ１２を別途設けたことで、冷却プレート１８で加熱された後にメイン熱交換器２０で放熱されて戻ってくる液体冷媒の温度が冷媒タンク１４で上昇した場合にも冷媒タンク１４の液体冷媒は放熱循環サブループ１２によりサブポンプ２２からサブ熱交換器２４に送られて放熱されることで温度が十分に下げられ、冷媒タンク１４のおける液体冷媒の温度が常に使用環境の使用温度とほぼ同等な温度に下げられ、これによって放熱循環メインループ１０における冷却効率の高い状態を維持することができ、液体冷却装置の冷却性能を向上かつ装置全体をコンパクトにすることができる。

また放熱循環サブループ１２にあっては、サブポンプ２２から加圧供給される媒体は放熱循環メインループ１０のように圧力損失の高い冷却プレート１８を通ることがなく、直接、サブ熱交換器２４に供給され、その圧力損失は少ないことから液体冷媒の循環流量を十分に確保することができ、これによってサブ熱交換器２４における液体冷媒の冷却効率と性能を大幅に向上できる。

図５は本発明による液体冷却装置の第２実施形態を示した説明図である。図５において、第２実施形態の液体冷却装置は、冷媒タンク１４、メインポンプ１６、冷却プレート１８及び熱交換器５２で構成される放熱循環メインループ１０に加え、冷媒タンク１４、サブポンプ２２及び熱交換器５２で構成される放熱循環サブループ１２を設けている。

放熱循環サブループ１２は配管１２−１により冷媒タンク１４をサブポンプ２２の吸い込み側に接続した後、サブポンプ２２の吐出側を冷却プレート１８からの配管１０−３の途中、すなわち熱交換器５０のインレット側に接続している。これによってサブポンプ２２から加圧供給される液体媒体が冷却プレート１８の圧力損失の高い部分を通らずに熱交換器５２へ供給できる。

メインポンプ１６及びサブポンプ２２に対してはコントローラ５４が設けられている。メインポンプ１６のポンプ流量Ｑ１とサブポンプ２２のポンプ流量Ｑ２は、熱交換器５２の許容流量Ｑとすると
Ｑ＝Ｑ１＋Ｑ２
となるように設定されている。基本的にはＱ１＝Ｑ２とすればよく、例えばＱ１＝Ｑ２＝約６００ｃｃ／分とする。

このような形状的なポンプ流量Ｑ１，Ｑ２とした運転状態に対し、例えば冷媒タンク１４の液体冷媒の温度をセンサで監視し、液体冷媒温度が所定の閾値温度を超えた場合にはサブポンプ２２のモータ回転数を増加させることでポンプ流量Ｑ２を増加させ、熱交換器５０を通す媒体流量を増やして液体冷媒の温度を下げるような制御を行うことができる。

サブポンプ２２のポンプ流量Ｑ２を増加させると冷却プレート１８の配管１０−３側の出口圧力が増加することで、実質的にメインポンプ１６によるポンプ流量Ｑ１は低下することになるが、サブポンプ２２によるポンプ流量Ｑ２の増加で液体冷媒の温度が下げられることから、メインポンプ１６のポンプ流量Ｑ１が低下しても液体冷媒の温度低下により冷却プレート１８における冷却効率はほとんど変わることはない。

この図５の第２実施形態の利点は、図７の従来装置について、新たにサブポンプ２２を配管１２−１，１２−２に追加するだけで、簡単に放熱循環サブループ１２を形成することができる点である。

また放熱循環サブループ１２をサブポンプ２２の追加で設けた場合には、メインポンプ１６のポンプ流量は単一のポンプを設けた従来装置に比べると、例えば半分のポンプ流量とすればよく、結果としてポンプサイズを小さくし、２台のポンプを設けても十分なコスト低減を図ることが可能である。

図６は図５の第２実施形態のサーバ筐体１１０に対する配置説明図である。図６において、図５の第２実施形態の構成をとる本発明の液体冷却装置６０は、システムボード３２に隣接して配置されており、メインポンプ１６、サブポンプ２２、熱交換器５２を備え、更に熱交換器５２を強制空冷するブロワファン６２及びエアファン５０−１〜５０−４を配置している。

メインポンプ１６からの配管は、システムボード３２に実装されたプロセッサ３４−１，３４−２に設けた冷却プレート１８−１，１８−２を通って熱交換器５２に至り、更に熱交換器５２から冷媒タンク１４に戻っている。一方、サブポンプ２２は冷媒タンク１４から吸い込んだ媒体を直接熱交換器５０のインレット側に供給するように配管接続している。

この本発明の第２実施形態の液体冷却装置６０は、サーバ筐体１１０に占める設置スペースは図８の従来装置と同じであるが、メインポンプ１６側の放熱循環メインループ１０に加え、サブポンプ２２を設けた放熱循環サブループ１２を追加したことで、冷媒タンク１４における液体冷媒の温度を常に環境温度付近に保つことができ、冷却プレート１８−１，１８−２によるプロセッサ３４−１，３４−２の冷却効率を十分に高めることができる。

尚、上記の実施形態にあっては、液体冷却装置をサーバ筐体に組み込んだ場合を例にとるものであったが、本発明はこれに限定されず、適宜の電子機器につき同様に組み込むことができる。また冷却対象としてプロセッサを例にとるものであったが、プロセッサ以外の適宜の発熱機器及び発熱素子につき、同様に適用することができる。

また本発明はその目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、さらに上記の実施形態に示した数値による限定は受けない。

ここで本発明の特徴を列挙すると，次の付記のようになる。
（付記）
（付記１）
液体冷媒を貯留した冷媒タンクと、
前記冷媒タンクの液体冷媒を加圧供給するメインポンプと、
前記メインポンプにより加圧供給された液体冷媒を流すことにより電子素子を冷却する冷却プレートと、
前記冷却プレートから流出された液体冷媒を放熱した後に前記冷媒タンクに戻すメイン熱交換器と、
を備えた電子機器用液体冷却装置に於いて、
前記冷媒タンクの液体冷媒を加圧供給するサブポンプと、
前記サブポンプにより加圧供給された液体冷媒を放熱した後に冷媒タンクに戻す補助熱交換器と、
を設けたことを特徴とする電子機器用液体冷却装置。（１）

（付記２）
付記１記載の電子機器用液体冷却装置に於いて、
前記冷媒タンクの液体冷媒を前記メインポンプにより加圧供給して電子素子を冷却する前記冷却プレートに流した後に前記メイン熱交換器で放熱して前記冷媒タンクに戻す経路で放熱循環メインループを形成し、
前記冷媒タンクの液体冷媒をサブポンプにより加圧供給して補助熱交換器で放熱した後に前記冷媒タンクに戻す経路で放熱循環サブループを形成したことを特徴とする電子機器用液体冷却装置。（２）

（付記３）
付記１記載の電子機器液体冷却装置に於いて、前記メインポンプと前記サブポンプの供給流量を個別に制御する流量制御部を設けたことを特徴とする電子機器用液体冷却装置。

（付記４）
液体冷媒を貯留した冷媒タンクと、
前記冷媒タンクの液体冷媒を加圧供給するメインポンプと、
前記メインポンプにより加圧供給された液体冷媒を流すことにより電子素子を冷却する冷却プレートと、
前記冷却プレートから流出された液体冷媒を放熱した後に前記冷媒タンクに戻すメイン熱交換器と、
を備えた電子機器用液体冷却装置に於いて、
前記冷媒タンクの液体冷媒を前記熱交換器に加圧供給して放熱した後に冷媒タンクに戻すサブポンプを設けたことを特徴とする電子機器用液体冷却装置。（４）

（付記５）
付記４記載の電子機器用液体冷却装置に於いて、
前記冷媒タンクの液体冷媒を前記メインポンプにより加圧供給して電子素子を冷却する前記冷却プレートに流した後に前記熱交換器で放熱して前記冷媒タンクに戻す経路で放熱循環メインループを形成し、
前記冷媒タンクの液体冷媒を前記サブポンプにより加圧供給して前記熱交換器で放熱した後に前記冷媒タンクに戻す経路で放熱循環サブループを形成したことを特徴とする電子機器用液体冷却装置。（５）

（付記６）
付記４記載の電子機器液体冷却装置に於いて、前記熱交換器の流量を一定とするように、前記メインポンプ及び前記サブポンプの供給流量を個別に制御する流量制御部を設けたことを特徴とする電子機器用液体冷却装置。

本発明による液体冷却装置の第１実施形態の説明図図１の冷却プレートの説明図図１のメイン熱交換器の説明図図１の液体冷却装置を配置したサーバ筐体の説明図本発明による液体冷却装置の第２実施形態の説明図図５の液体冷却装置を配置したサーバ筐体の説明図従来の液体冷却装置の説明図従来装置でポンプを２台使用する場合の説明図従来の液体冷却装置を配置したサーバ筐体の説明図

符号の説明

１０：放熱循環メインループ
１０−１〜１０−４，１２−１〜１２−３：配管
１２：放熱循環サブループ
１４：冷媒タンク
１６：メインポンプ
１８，１８−１，１８−２：冷却プレート
２０：メイン熱交換器
２２：サブポンプ
２４：サブ熱熱交換器
２６，５４：コントローラ
２８，４０：インレット
３０，４２：アウトレット
３２：システムボード
３４，３４−１，３４−２：プロセッサ
３６：フィン
３８：放熱パイプ
４６：メモリ
４８，６０：液体冷却装置
５０−１〜５０−６：エアファン
５２：熱交換器
６２：ブロワファン

Claims

液体冷媒を貯留した冷媒タンクと、
前記冷媒タンクの液体冷媒を加圧供給するメインポンプと、
前記メインポンプにより加圧供給された液体冷媒を流すことにより電子素子を冷却する冷却プレートと、
前記冷却プレートから流出された液体冷媒を放熱した後に前記冷媒タンクに戻すメイン熱交換器と、
を備えた電子機器用液体冷却装置に於いて、
前記冷媒タンクの液体冷媒を加圧供給するサブポンプと、
前記サブポンプにより加圧供給された液体冷媒を放熱した後に冷媒タンクに戻す補助熱交換器と、
を設けたことを特徴とする電子機器用液体冷却装置。
請求項１記載の電子機器用液体冷却装置に於いて、
前記冷媒タンクの液体冷媒を前記メインポンプにより加圧供給して電子素子を冷却する前記冷却プレートに流した後に前記メイン熱交換器で放熱して前記冷媒タンクに戻す経路で放熱循環メインループを形成し、
前記冷媒タンクの液体冷媒をサブポンプにより加圧供給して補助熱交換器で放熱した後に前記冷媒タンクに戻す経路で放熱循環サブループを形成したことを特徴とする電子機器用液体冷却装置。
請求項１記載の電子機器液体冷却装置に於いて、前記メインポンプと前記サブポンプの供給流量を個別に制御する流量制御部を設けたことを特徴とする電子機器用液体冷却装置。
液体冷媒を貯留した冷媒タンクと、
前記冷媒タンクの液体冷媒を加圧供給するメインポンプと、
前記メインポンプにより加圧供給された液体冷媒を流すことにより電子素子を冷却する冷却プレートと、
前記冷却プレートから流出された液体冷媒を放熱した後に前記冷媒タンクに戻すメイン熱交換器と、
を備えた電子機器用液体冷却装置に於いて、
前記冷媒タンクの液体冷媒を前記熱交換器に加圧供給して放熱した後に冷媒タンクに戻すサブポンプを設けたことを特徴とする電子機器用液体冷却装置。
請求項４記載の電子機器用液体冷却装置に於いて、
前記冷媒タンクの液体冷媒を前記メインポンプにより加圧供給して電子素子を冷却する前記冷却プレートに流した後に前記熱交換器で放熱して前記冷媒タンクに戻す経路で放熱循環メインループを形成し、
前記冷媒タンクの液体冷媒を前記サブポンプにより加圧供給して前記熱交換器で放熱した後に前記冷媒タンクに戻す経路で放熱循環サブループを形成したことを特徴とする電子機器用液体冷却装置。