TW201419994A - 電子設備及安裝於該電子設備中的冷卻模組 - Google Patents

Abstract

一種電子設備，其設有配置在藉由一空氣冷卻系統產生之冷卻空氣之流動方向之一中心區域中的複數個CPU及配置在該中心區域外側之兩區域中的複數個電子元件，又，該電子設備具有一液體冷卻系統，該液體冷卻系統藉由使用一冷媒冷卻該等複數個CPU，使冷卻空氣流經一散熱器以冷卻該冷媒，藉由使低溫冷媒流經以該冷卻空氣之流動方向延伸之冷卻管路，使該低溫冷媒流至為在該中心區域中之該等複數個CPU之各CPU設置之多數吸熱構件以便藉由該冷媒吸收該等CPU產生之熱，且使因該冷卻管路而溫度上升之冷媒流至該散熱器。

Description

電子設備及安裝於該電子設備中的冷卻模組 相關申請案之交互參照

本申請案主張2012年9月7日申請之日本專利申請案第2012-197918號且加入其全部揭露內容作為參考。

領域

本發明係有關於一種可以一高效率冷卻配置成一直線之高熱產生元件的電子設備及安裝於該電子設備中的冷卻模組。

背景

近年來，伺服器及其他電子設備已作成速度更快且功能更進步。該等電子設備安裝大量電子裝置。這些電子裝置伴隨其操作產生熱。這些電子裝置中之一電子裝置，CPU(中央處理單元)，由於其更快之速度及更進步之功能，故目前消耗更多電力。供應之電力越大，由一CPU產生之熱量越會增加。此外，通常，伺服器安裝多數CPU。由這些CPU產生之熱量變得非常大。如果該熱使該伺服器內變成高溫，該等電子裝置之功能將會減損且將造成該伺服器之故障。因此，為維持該等電子裝置之功能且避免該 伺服之故障，必須冷卻該等熱產生電子裝置。

作為一由熱產生電子裝置吸熱且將它排放至外側之散熱器，已知有一種液體冷卻系統，該液體冷卻系統使冷媒流經冷卻管路且利用其通過而由該等電子裝置吸熱且將該熱排放至外側(例如，日本專利公開號5-109798及日本專利公開號2005-381126)。一液體冷卻系統通常具有多數吸熱單元，一散熱器，多數泵，一歧管，及多數互相連接該等元件以形成一封閉通路之管路。該吸熱單元利用該冷媒由該等CPU吸熱，同時該散熱器排放由於吸熱而溫度已變高之冷媒的熱至空氣或其他外側部件。流經藉由該管路形成之通道的冷媒係以用以藉由該等泵流經該等通道之力供應。該歧管分開及合併流經該等通道之冷媒。

就此而言，由於一液體冷卻系統具有該等多數元件，當該液體冷卻系統應用於一伺服器時，由於該伺服器內側之空間有一限制，故必須考慮該伺服器內側之元件之配置或另外安裝是不可能的。此外，在一伺服器內，一使用風扇之空氣冷卻系統係安裝成用於冷卻該等CPU以外之電子元件。該等風扇被用來引入外側空氣作為該冷卻空氣以便冷卻該等電子元件及排放因該吸收之熱而溫度已變高的冷卻空氣至外側。因此，如果另外安裝一液體冷卻系統至現有空氣冷卻系統，有藉由該空氣冷卻系統供應之冷卻空氣流將會被該液體冷卻系統阻擋且將妨礙冷卻的問題。因此安裝是困難的。

此外，一伺服器或其他電子設備係安裝在一資 料中心或電腦室或其他狹窄之處所，因此它可安裝之地方受限。為了使大量伺服器可安裝在該等受限處所，需要減少伺服器尺才及減少在安裝時佔據之面積。就此而言，近年來，伺服器之功能及效能已擴大，因此以往藉由大量伺服器執行之工作、計算等現在可藉由較少數目之伺服器執行。又，個別伺服器之效能亦已改善，因此該硬體佔據之面積已減少。該等伺服器可執行之功能的改善及該等伺服器之效能的改善已導致電子元件可更高密度地安裝在該等伺服器中。當以該更高密度在伺服器中安裝電子元件時，產生如何有效地冷卻該等熱產生電子元件之問題。

概要

在一態樣中，本申請案提供一種電子設備，其具有一空氣冷卻系統，其中多數在該電子設備中配置成一直線之CPU可在不妨礙該在該空氣冷卻系統中之冷卻空氣之流動之情形下以高效率冷卻且提供一種欲安裝在該電子設備中的冷卻模組。在另一態樣中，它提供一電子設備，其可高密度地安裝在預定裝置同時節省空間，可寬闊地獲得除了用以冷卻之元件以外之元件的安裝面積，且使該等泵在構態中是過剩的以藉此獲得高可靠性並且提供一種欲安裝在該電子設備中之冷卻模組。

依據該等實施例之一態樣，提供一種電子設備，其設有一風扇；一電路板，係安置在該風扇產生之冷卻空氣下游且具有平行於該冷卻空氣之一安裝表面；第一 與第二區域，係藉由沿該冷卻空氣之方向延伸之線界定在該安裝表面上且安裝多數電子元件；及，作為該等電子元件，複數個熱產生元件係安裝在該第一區域且藉由一液體冷媒冷卻。

依據該等實施例之另一態樣，提供一種冷卻模組，其具有一散熱器，係具有一冷媒之一流入部及流出部且使用冷卻空氣以冷卻該冷媒；一冷水管，其在一直線上自該流出部沿該冷卻空氣之方向延伸；複數個吸熱單元，其以一垂直於該冷卻空氣之方向的方向鄰接該冷水管、沿該冷卻空氣之方向配置，且互相並聯地與該冷水管連接並且在該等熱產生元件與該冷媒之間熱交換；及一熱水管，係連接至該等吸熱單元，沿該冷卻空氣之方向延伸，且使已通過該等吸熱單元之該冷媒流至該流入部。

1‧‧‧伺服器模組

2‧‧‧第一熱產生元件

3‧‧‧CPU(第二熱產生元件)

3A,3B‧‧‧熱產生元件；CPU

3M‧‧‧記憶存取控制器

3S‧‧‧系統控制器

4‧‧‧電子元件；DIMM；記憶體

4A‧‧‧子板

4B‧‧‧插座

5‧‧‧風扇

6‧‧‧主板

7‧‧‧空氣障壁

8‧‧‧防漏盤

8A,8B‧‧‧CPU接觸用孔

8HA,8HB‧‧‧電力電路接觸用孔

8S‧‧‧套筒

9‧‧‧層架機櫃

10‧‧‧液體冷卻系統；冷卻模組

11‧‧‧散熱器

11F‧‧‧波浪狀翼片

12‧‧‧吸熱構件

13‧‧‧冷卻管路

13C‧‧‧冷水管

13H‧‧‧熱水管

14‧‧‧泵

14D‧‧‧排放管

14S‧‧‧吸入管

15‧‧‧槽

15K‧‧‧吸入口15K

15M‧‧‧混合腔室

15S‧‧‧儲存腔室

15T‧‧‧排出口

15W‧‧‧分隔壁

16‧‧‧歧管

16C‧‧‧冷媒出口部

16H‧‧‧冷媒入口部

17‧‧‧吸熱構件固結部

17B‧‧‧彈簧

17H‧‧‧頭部

18‧‧‧固結板

19‧‧‧公螺絲

20‧‧‧控制電路(服務處理器)

21‧‧‧轉換電路

22‧‧‧臨界值判斷電路

23‧‧‧元件判斷電路

24‧‧‧系統判斷電路

30A,30B‧‧‧電力電路；CPU用電力電路

30A1‧‧‧第一元件

30A2‧‧‧第二元件

31‧‧‧導熱片

32‧‧‧金屬桿

40‧‧‧金屬板

41‧‧‧階部

42‧‧‧CPU電源用金屬板部

43‧‧‧CPU用金屬板部

44‧‧‧孔

45‧‧‧凹部

46‧‧‧孔

50‧‧‧泵支持機構

51‧‧‧泵放置器

52‧‧‧底板

53‧‧‧螺絲

54‧‧‧安裝件

55‧‧‧托架(泵安裝配件)

60‧‧‧CPU用金屬板

61‧‧‧底板

62‧‧‧安裝孔

70‧‧‧頂部；連接器

71‧‧‧連接單元；XB單元

73‧‧‧XB晶片

80‧‧‧底板

83‧‧‧排水口

84‧‧‧雙層底部

85,86‧‧‧傾斜底板

87‧‧‧吸水片

90‧‧‧冷板

91‧‧‧冷水入口

92‧‧‧冷媒通道

93‧‧‧CPU用冷板

94‧‧‧迴轉通道

95‧‧‧CPU電源用冷板

100‧‧‧層架安裝伺服器

801-806‧‧‧步驟

A1‧‧‧第一區域

A2‧‧‧第二區域

CA‧‧‧冷卻空氣

U1‧‧‧第一系統單元

U2‧‧‧第二系統單元

圖1A係一立體圖，顯示一伺服器之外觀，且該伺服器安裝具有依據本發明之冷卻模組的多數伺服器模組。

圖1B係一部份放大圖，顯示該圖1A所示之伺服器之一層架機櫃拉出一伺服器模組的狀態。

圖1C係一立體圖，顯示安裝一空氣冷卻系統之一伺服器模組之一般內部構態。

圖2A係一組合圖，顯示安裝一依據本發明之液體冷卻模組在具有一空氣冷卻系統之依據本發明之一第一實施例之一伺服器模組中的狀態。

圖2B係一平面圖，顯示安裝在具有圖2A所示之一空氣冷卻系統之一伺服器模組中之一冷卻模組的狀態。

圖3A係一組合立體圖，顯示安裝依據本發明之冷卻模組在具有圖2A所示之冷卻模組之一伺服器模組中的一主板之狀態。

圖3B係圖2B所示之伺服器模組的立體圖。

圖4係主要部份之一放大立體圖，顯示在圖3A所示之冷卻模組中之一槽及多數泵。

圖5A係一垂直橫截面圖，顯示圖4所示之槽之內部結構的一例。

圖5B係沿圖5A之線B-B的橫截面圖。

圖6A係一立體圖，顯示圖3所示之一散熱器之翼片及冷卻管路之一連接部之結構的一實施例。

圖6B係圖6A示之散熱器的前視圖。

圖7A係說明圖2A與圖3A所示之該冷卻模組中之冷媒之一流動的說明圖。

圖7B係一電路圖，顯示圖7A所示之該冷卻模組中之泵之一控制電路之構態的一實施例。

圖8係一流程圖，顯示圖7B所示之泵之一控制程序的一實施例。

圖9係一說明圖，顯示在依據本發明之一伺服器模組中之熱產生元件及記憶體之配置及冷卻該等熱產生元件之一冷卻模組的配置。

圖10係一分解立體圖，顯示依據本發明之一冷卻 模組之特定組成構件。

圖11A係比較圖，其比較流經具有一空氣冷卻系統之一伺服器模組內部的該冷卻空氣之流動及在該伺服器模組內之一中央部提供一壁之情形下該冷卻空氣之流動。

圖11B係一橫截面圖，顯示該壁被一頂部覆蓋之一實施例。

圖11C係一說明圖，顯示在該壁之上游側提供一彎曲部之情形下該冷卻空氣之流動。

圖11D係一說明圖，顯示在該壁之上游側提供一錐部之情形下該冷卻空氣之流動。

圖12係一組合立體圖，顯示在圖3A所示之一冷卻模組與一主板之間配置一防漏盤的一實施例。

圖13A係一立體圖，顯示安裝一防漏盤及一水冷卻系統在圖12所示之主板上的狀態。

圖13B係圖13A所示之該伺服器模組之主要部份的橫截面圖。

圖14A係圖13所示之該伺服器模組之主要部份的圖。

圖14B係一示意橫截面圖，顯示該防漏盤之結構且顯示圖14A所示之防漏盤之一第二實施例。

圖14C係一示意橫截面圖，顯示該防漏盤之結構且顯示圖14A所示之防漏盤之一第三實施例。

圖14D係一示意橫截面圖，顯示該防漏盤之結構且顯示圖14A所示之防漏盤之一第四實施例。

圖15A係一部份放大立體圖，顯示配置在該冷卻模組之槽之兩側的六泵及吸熱構件之構態。

圖15B係一部份放大立體圖，顯示傾斜地固持圖15A所示之六泵的一固持結構。

圖16係一平面圖，顯示安裝一空氣冷卻系統及本發明之冷卻模組之一伺服器模組1的一第二實施例。

圖17係一平面圖，顯示供應至一頂與底伺服器模組之連接機構之該空氣冷卻系統之冷卻空氣的狀態，且該頂與底伺服器模組之連接機構係設置在圖16所示之第二實施例之伺服器模組的後表面側。

圖18係一組合立體圖，顯示本發明之一第三實施例，其中一單一伺服器模組安裝兩主板，且冷卻模組安裝在該等兩主板上。

圖19係一立體圖，顯示圖18所示之一頂側主板之一底表面的結構。

圖20係一立體圖，顯示在圖18所示之一第一系統單元具有一第二系統單位疊置於其上之狀態下該伺服器模組之主要部份。

實施例之說明

以下，將使用附圖依據特定實施例詳細說明本發明之工作模式。請注意在以下說明之實施例中，作為該電子設備，說明形成一伺服器之一伺服器模組作為一例，但是該電子設備不限於此。此外，在以下實施例中，具有相 同功能之組成構件將賦予相同符號來進行說明。

圖1A係一立體圖，顯示一層架安裝伺服器100，其中具有依據本發明之一液體冷卻系統的一伺服器模組1安裝在一層架機櫃9中。該層架安裝伺服器100係一種資料處理系統。在該層架機櫃9內，安裝一或一以上之伺服器模組1。用以冷卻伺服器模組1之冷卻空氣由該前表面被吸入，冷卻該伺服器模組1之內部裝置，且由該後表面排出。

圖1B係一部份放大圖，顯示當由圖1A所示之層架機櫃9拉出一伺服器模組1時之狀態。此外，圖1C係一立體圖，顯示安裝在一伺服器模組1中之空氣冷卻系統的構態。在該伺服器模組1內，該等第一熱產生元件2係在相對該冷卻空氣之流動方向的該等風扇5之上游側，而在該等風扇5之下游側，配置CPU(第二熱產生元件)3、電子元件4等。該第一熱產生元件2係，例如，硬碟或SSD(固態裝置)或其他電子元件。來自該等風扇5之冷卻空氣被用來冷卻該等CPU3，該等電子元件4及其他熱產生元件與電子元件。

圖2A顯示本發明之一實施例之伺服器模組1且係一組合圖，其藉由一平面圖顯示具有一空氣冷卻系統且安裝該液體冷卻系統10之該伺服器模組1的狀態。請注意，以下，該液體冷卻系統10有時亦被稱為“冷卻模組10”。此外，圖2B係一平面圖，顯示該伺服器模組1之狀態，且該伺服器模組1具有圖2A所示之一空氣冷卻系統且安裝該液體冷卻系統10。該空氣冷卻系統具有多數產生冷卻空氣之風扇5。在該等風扇5之上游側之該主板6具有在圖1C中說明， 但是在此省略其圖示之該等第一熱產生元件(硬碟、SSD等)。

在本發明中，在該主板6上在該伺服器模組1之該等風扇5之下游側的區域被以該冷卻空氣CA之流動方向延伸之線分成一第一區域A1及第二區域A2。該第一區域A1係配置多數熱產生元件(在此，該等熱產生元件3A與3B)之一區域。該等熱產生元件3A與3B係沿該冷卻空氣CA之流動方向配置成一直線。該等熱產生元件3A與3B係，例如，CPU3A與3B。這些是需要強冷卻之大熱產生元件。在這實施例中，該CPU3B係配置在該CPU3A之下游側。因此，該等熱產生元件3A與3B係在以下亦被稱為“CPU3A與3B”或“需要強冷卻之元件3A與3B”。該等第二區域A2係安置在該第一區域A1之兩側(有時在該第一區域A1之一側)且含有可藉冷卻空氣冷卻之電子元件。

配置在該第一區域A1之該等CPU3A與3B未被冷卻空氣充分地冷卻，即，係需要強冷卻之元件，因此被該液體冷卻系統10冷卻。配置該液體冷卻系統10之部份亦具有不需要冷卻空氣之元件，即，具有等於或小於1W熱產生特性。如果該等CPU3A與3B係配置在配置該液體冷卻系統10之區域中，該冷卻空氣之流動方向不必是筆直的。配置在該等第二區域A2之電子元件4係可藉供應冷卻空氣冷卻或可藉供應冷卻空氣及附接一散熱裝置或其他散熱器冷卻，並且具有1W至100W左右熱產生特性。它們亦被稱為“需要弱冷卻之元件”。作為該等電子元件4，有DIMM(記憶 體模組)、電力元件等。

上述第一區域A1及第二區域A2係長矩形區域。非錐形區域是可靠的。這是因為如果在該主板6上之區域被該液體冷卻系統10之組件等微細地分割，則在空氣冷卻元件之間的距離將受限於該液體冷卻系統10且實現該系統需要之電路構態將變得困難。在該主板6上之第一區域A1之位置係由該等第二區域A2之尺寸及位置決定，但是通常是一稍微偏離該主板6之中央部的位置。此外，安置在該第一區域A1兩側之該等第二區域A2可不是相同的。

在本發明中，在該主板6上在該空氣冷卻系統之冷卻空氣CA之下游側的區域被分成該第一區域A1及該等第二區域A2。在這伺服器模組1中，一設計成不與到達該等第二區域A2之冷卻空氣CA發生干涉的液體冷卻系統10係安裝在該第一區域A1。該液體冷卻系統10通常具有一冷卻該冷媒之散熱器，由該等熱產生元件吸熱(由它們吸收熱)之吸熱構件，使冷媒由該散熱器流至該等吸熱構件之冷卻管路，及使該冷媒在該冷卻管路中移動之泵。該等吸熱構件亦被稱為“冷卻套”。

在圖2A與2B所示之實施例中，該散熱器11係設置在該等風扇5之下游側使得它被該冷卻空氣CA充分地冷卻。通常，它設置在垂直於該冷卻空氣CA之流動方向的方向上。它配置成使得由該等風扇5供應之所有冷卻空氣CA可供應至它。該散熱器11之長度係比該等多數成一半導體風扇5之總長度短。該等吸熱構件12係設置在該等 CPU3上。由該散熱器11供應冷媒至該等吸熱構件12之該冷卻管路13係設置在該主板6上且不進入該等第二區域A2。該散熱器11具有多數通道。該冷卻管路13係藉由該歧管16連接至該散熱器11之多數通道。此外，在該冷卻管路13與該吸熱構件12之間，設有暫時儲存該冷媒之多數槽15及移動該冷媒之多數泵15。該等泵14之構態將在稍後詳細說明，但是多數泵14設置在該等槽15之兩側。請注意，如果該等泵14容量大，則該等泵14亦可只設置在該等槽15之單側。

由於這結構，該等吸熱構件12使該等泵14及該等槽15配置成以相鄰方式集中在它們上，因此可縮短連接這些元件之該冷卻管路13且可節省空間。此外，當該冷媒流經該冷卻管路13內之通道阻力取決於該冷卻管路13之長度，因此藉由使該冷卻管路13更短，可使流經該液體冷卻系統10內之該冷媒之通道阻力更小。又，由於該冷媒之移動量變大，熱由該等吸熱構件12充分地傳送至該散熱器11，因此可增進該液體冷卻系統10之效能。

此外，需要強冷卻之元件係集中在該第一區域A1同時避開該等第二區域，因此該液體冷卻系統10之元件亦可集中在該第一區域A1。因此，可確保該等第二區域A2是寬的且不被作成是窄的。在這上方，該液體冷卻系統不禁止該冷卻空氣CA流至該等第二區域A2且可充分地供應冷卻空氣CA至安裝在該等第二區域A2之該等電子元件4。由於這些優點，可增進該液體冷卻系統10之效能且可 在該伺服器安裝一液體冷卻系統10，且該液體冷卻系統10係在不干涉使用用以冷卻之冷卻空氣CA之電子元件4之冷卻的情形下，冷卻具有300W左右之高熱產生特性的熱產生元件。

圖3A係顯示安裝該液體冷卻系統10在圖2A所示之主板6上之狀態的組合立體圖，而圖3B係圖2B所示之該伺服器模組1的立體圖。由這些圖可了解，該等電子元件4包括安裝在一子板4A之一或兩側上的大量電子元件。該子板4A係附接在一設置在該主板6上之插座4B上。又，一單一槽15具有與它並聯連接之六泵14，因此可增加該冷媒之流量。

在此，將使用圖9說明安裝該等電子元件4之子板4A之配置及與該等CPU3A與3B連接的特徵。在此，該等電子元件4係記憶體(DIMM)。該等DIMM4係構造成子板4A，且在該等子板4A之兩或一側安裝多數DRAM裝置。以下，該等電子元件4將亦被稱為“記憶體4”或“DIMM4”。多數子板4A係與該冷卻空氣CA之流動平行地配置在該等CPU3A與3B之兩側。因此，在該等DIMM4與該等CPU3A與3B之間的實體配線長度可作成最短。

在該等CPU3A與3B內，有多數系統控制器3S及多數記憶存取控制器3M。該等記憶體4利用該等CPU3A與3B傳送資料通過該等記憶存取控制器3M及該等系統控制器3S。在裝置之間之資料傳送花費的時間對應於在該等裝置之間之配線長度(實體距離)。此時，在該等CPU之資料 處理停止。在此實施例中，如上所述，在該等記憶體4與該等CPU3A與3B之間之配線的實體長度可作成最短，因此到資料之傳送完成為止的時間少且可整體地縮短在該系統中資料處理所需之時間。

即，在此實施例中，對該主板6之設計而言，該等CPU3A與3B及該等記憶體4之配置是最優先考慮的。該液體冷卻系統10係依據在該主板6上需要強冷卻之元件3的布置來配置。因此，在此實施例中，該液體冷卻系統10係配置在一偏離該主板6之中心的位置，而該空氣冷卻系統則具有一左右不對稱面積比。

圖4係一放大立體圖，顯示在圖3A所示之液體冷卻系統10之該冷卻管路13、多數泵14及一槽15的主要部份。該冷卻管路13具有在該散熱器被冷卻之低溫冷媒流經的一冷水管13C，及已吸收該等熱產生元件之熱並且溫度上升之高溫冷媒流經的一熱水管(未圖示)。該冷水管13C係與該槽15連接。該槽15具有六泵14。該等泵14藉由該等吸入管14S吸入暫時儲存在該槽15內之冷媒且使它通過該等排放管14D返回至該槽15內。該等六泵14係以一對角地傾斜之狀態附接在該槽15上以便降低相對該等吸熱構件12之高度。由該等六泵14返回該槽15內之冷媒合併，通過該冷水管13C，且供應至該等未圖示之吸熱構件。該等吸熱構件之結構將在稍後說明。在該泵14內，雖然未圖示，但是防止在泵故障時冷媒之逆流。

圖5A係顯示圖4所示之一槽15之內部結構的垂 直橫截面圖，，而圖5B係沿圖5A之線B-B之橫截面圖。由這些圖可了解，該槽15在內部被一分隔壁15W分成兩腔室。一腔室係一儲存腔室15S，且該儲存腔室15S係連接於與該散熱器連接之該冷卻管路13及該等泵14之吸入管14S。另一腔室係一混合腔室15M，且該混合腔室15M係連接於與該等吸熱構件連接之該冷卻管路13及該泵14之排放管14D。該儲存腔室15S接收且暫時地儲存流入及流出該散熱器之冷媒。此時，包含在該冷媒中之空氣聚集在該儲存腔室15S之頂部。該等泵14之吸入管14S係與靠近該儲存腔室15S之底表面之部份連接以吸出冷媒，因此已聚集在該儲存腔室15S之頂部的空氣將永不進入該等泵14。該混合腔室15M接收且混合由該等泵14流經該排放管14D之冷媒且由該冷卻管路13排出該混合物。該分隔壁15W之形狀不限於這實施例。

圖6A係顯示本發明之該散熱器11之一實施例之構態的立體圖，而圖6B係圖6A所示之該散熱器11之前視圖。這實施例之散熱器11具有在左側之四散熱通道及在右側之四散熱通道且一歧管16居中。該等通道係由彎曲成一U形之平坦通道成形。在該等相向通道之間，設有用以提高散熱效率之多數波浪狀翼片11F。

該等通道係與該歧管16連接。該歧管16具有一冷媒入口部16H及一冷媒出口部16C。該冷媒入口部16H係在該歧管16內與在該歧管16左側之四散熱通道之第一端部連接，而該冷媒出口部16C係在該歧管16內與在該歧管 16右側之四散熱通道之第一端部連接。未與該冷媒入口部16H及該冷媒出口部16C連接之左側與右側散熱通道之另一端部係在該歧管16內連接。

該冷媒(熱水)，其由未圖示之冷媒管路流至該冷媒入口部16H且進入在該歧管16左側之四散熱通道，在該等端部迴轉，返回該歧管16，接著流入在該歧管16右側之四散熱通道。流入在該歧管16右側之四散熱通道之冷媒在該等端部迴轉以便再返回該歧管16，由該冷媒出口部16C排出，且流入未圖示之冷媒管路。由該冷媒入口部16H流入流出之冷媒是熱水，但是由該冷媒出口部16C排出之冷媒係藉由該散熱器11之散熱通道冷卻，因此是冷水。

圖7A係說明圖2A所示之液體冷卻系統10中該冷媒之流動的說明圖，而圖7B係顯示圖7A所示之液體冷卻系統10中該泵之控制電路之構態之一實施例的電路圖。如上所述，該冷媒係藉由該散熱器11冷卻，流經該冷水管13H進入該槽15，且藉由該等泵14送至吸熱構件12以冷卻該等熱產生元件。接著該溫度上升之冷媒經由該熱水管13H返回該散熱器11。

雖然未圖示，但是該等泵14具有附接在它們上之速度偵測感測器。該等泵14之操作係藉由一控制電路(服務處理器)20監測，且該等速度信號(脈衝信號)輸入該控制電路20。該控制電路20包括將脈衝信號轉換成速度信號之多數轉換電路21，比較該等泵14之速度與一臨界值的多數臨界值判斷電路22，及使用來自該等臨界值判斷電路 22之輸出以判斷該等泵14是否正常的一元件判斷電路23及系統判斷電路24。

例如，當，在該等六泵14中，只有一泵14已故障時，來自該一泵14之速度信號未輸入該控制電路20，但是該控制電路20判斷為由於只有一泵故障，故不妨礙藉由該液體冷卻系統10冷卻該等熱產生元件。又，該元件判斷電路23輸出該等泵14中一泵故障之通知，但是該系統判斷電路24輸出一繼續操作該液體冷卻系統之命令(OK)，因此繼續藉由該液體冷卻系統10冷卻該等熱產生元件。藉由以此方式對控制該等泵14提供過剩性，即使當一泵14故障，如果可獲得冷卻能力，該液體冷卻系統10不會停止且可繼續冷卻該等CPU，因此可確保可靠性。

圖8係顯示圖7B所示之泵14之控制電路20之一控制程序之一實施例的流程圖。在步驟801，開始操作該液體冷卻系統。在步驟802，該控制電路20讀取該等泵之速度x。當該伺服器模組正在操作時，該等泵之速度係藉由該控制電路監測。又，在步驟803，判斷是否該等泵之速度x已達到或大於臨界值(2050rpm)。當所有泵之速度x已達到或大於該臨界值時，該程序返回至繼續讀取該等泵之速度x的步驟802。

另一方面，如果在步驟803判斷為有該速度x未超過該臨界值(否)，則該程序進行至通知該泵故障之步驟804，接著該程序進行至步驟805。在步驟805，判斷是否只有一泵已故障。如果只有一泵故障(是)，如上所述，判 斷為藉由該液體冷卻系統冷卻該熱產生元件不受妨礙且該程序返回繼續讀取該等泵之速度x之步驟802。依此方式，當在步驟805判斷為數個泵已故障(否)時，判斷為藉由該液體冷卻系統冷卻該熱產生元件受到妨礙且該程序進行至停止操作該冷卻系統之步驟806並且這程序結束。

圖10係詳細地顯示在依據本發明之液體冷卻系統10中在該等泵15及該等槽15下方之構件之構態的分解立體圖。在該等泵14及該等槽15下方，有泵支持機構50及吸熱構件12。該等吸熱構件12係藉由吸熱構件固結部17固結在一未圖示主板之頂部。在該等吸熱構件固結部17內形成母螺紋。這些母螺紋接合圖12所示之公螺絲19。該等泵支持機構50具有泵放置器51、底板52、安裝件54及托架(泵安裝配件)55。又，各吸熱構件12具有一金屬板40、CPU用金屬板60及冷板90。

該金屬板40具有一階部41，一CPU電源用金屬板部42，一CPU用金屬板部43，一用以避免與該等安裝之元件發生干涉的孔44，一凹部45，及多數用以插入該等吸熱構件固結部17之孔46。該CPU用金屬板60具有一底板61及多數用以插入該等吸熱構件固結部17之安裝孔62。該冷板90具有一冷水入口91，冷媒通道92，CPU用冷板93，迴轉通道94，及CPU電源用冷板95。形成該金屬板40，CPU用金屬板60，及冷板90之構件將在稍後使用放大圖詳細說明。

在此，將說明設置在本發明之伺服器模組的該 空氣障壁及該防漏盤。圖11A係一比較圖，其比較流經具有該空氣冷卻系統之該伺服器模組內部的該冷卻空氣CA之流動及在該伺服器模組1內之中央部設置一空氣障壁7之情形下該冷卻空氣CA之流動。當該伺服器模組1內沒有該空氣障壁7時，由於該等記憶體4集中之部份具有通道阻力，故由該等風扇產生之該冷卻空氣CA大部份流過安裝該等低高度熱產生元件3(CPU3A與3B)的主板6。

因為安裝在該等區域之元件之高密度安裝及高高度，故由於在該主板6上之元件間的窄間距產生通道阻力。即，該等電子元件4係DIMM，電力模組，及藉由垂直地安裝在該主板6上之子板上的電路所形成之其他元件，因此高度高。因此，該冷卻空氣CA之通道被該等DIMM，電力模組等阻擋而停止，所以產生通道阻力。相對於此，該等CPU3A與3B係直接安裝在該主板6上，因此相較於該等DIMM，電力模組等高度較低。DIMM具有一，例如，33mm之相對該板6的高度。又，該防漏盤8具有一，例如，26.5mm之相對該板6的高度。用以防止洩漏之防漏盤8之高度的下限值係大約其一半或13mm之高度，而用以防止接觸該殼體之頂部之該防漏盤8之高度的上限值係35mm。如果在這高度範圍中，將沒有洩漏且可預期高效率冷卻該等DIMM及電源。

即使安裝低高度熱產生元件3之主板6設有如由虛線所示之一上述液體冷卻系統10，該冷卻空氣CA流至且繞過該液體冷卻系統，因此該等電子元件4藉由該冷卻 空氣CA冷卻之能力下降。即，在該等虛線內側，只安裝需要強冷卻且被液體冷卻覆蓋的元件及需要弱冷卻且具有一不需要空氣冷卻程度之一低熱產生特性(包括未產生熱)的元件。雖然事實上不需要供應冷卻空氣，但是該冷卻空氣流入這區域。因此，供應至比較需要供應冷卻空氣之該等電子元件4的冷卻空氣減少，因此該等電子元件4之冷卻效能下降。

因此，為防止該冷卻空氣CA流至且繞過該等熱產生元件3，環繞安裝在該等熱產生元件3上的該液體冷卻系統10之區域被一空氣障壁7覆蓋。因此，該冷卻空氣CA無法流至需要強冷卻之元件3。因此，可防止該冷卻空氣流入不需要供應冷卻空氣之區域且所有冷卻空氣可供應至需要冷卻空氣的需要弱冷卻之元件4，所以該等電子元件4藉由該冷卻空氣CA冷卻之能力增加。

此外，如圖11B所示，如果在環繞安裝在該主板6上之該等熱產生元件3及該液體冷卻系統10設置的該空氣障壁7上方形成一頂部70且藉由這些元件整體地覆蓋該等熱產生元件3及該液體冷卻系統10，則該等電子元件4藉由該冷卻空氣CA冷卻之能力更進一步增加。又，當環繞該等熱產生元件3及該液體冷卻系統10設置該空氣障壁7時，如圖11C所示，如果在該空氣障壁7之上游側提供一彎曲部或，如圖11D所示，如果在該空氣障壁7之上游側提供一錐部，則該冷卻空氣CA更容易流至該等電子元件側。

就此而言，在至此已說明之液體冷卻系統10 中，用以進行冷卻之冷媒是一液體(例如，水)，因此冷媒有可能由該冷卻管路13或該冷卻管路13與該等吸熱構件12、泵14或槽15之連接部洩漏。又，如果冷媒由該液體冷卻系統10洩漏，該洩漏之冷媒容易在該主板6上溢流，因此該等電子元件4容易被淹沒且該等電路短路。因此，考慮放置一防止洩漏之冷媒洩漏至該液體冷卻系統10之吸熱構件、泵14及槽15下方之其他位置的防漏盤。

圖12係顯示在圖3A所示之主板6與安裝在該主板6上之液體冷卻系統10之間插入該防漏盤8之狀態的組合立體圖，而圖13A係顯示該防漏盤8及該液體冷卻系統10安裝在該主板6上之狀態的立體圖。在該主板6上，假設安裝該等CPU3A與3B，用以附接子板之插座4B，及供CPU使用之電力電路30A與30B。又，該液體冷卻系統10，如上所述，包括一散熱器11，多數吸熱構件12，冷卻管路13，多數泵14，多數槽15，及該歧管16。

該防漏盤8具有一底板80，CPU接觸用孔8A與8B，電力電路接觸用孔8HA與8HB，及由該底板80之周邊突出的該空氣障壁7。該等CPU接觸用孔8A與8B係用以插入在該主板6上之CPU3A與3B的孔，而該等電力電路接觸用孔8HA與8HB係用以插入該等電力電路30A與30B的孔。又，在該等CPU接觸用孔8A與8B之間之該底板80具有一套筒8S。該套筒8S將在稍後說明。

該空氣障壁7係藉由延伸及向上彎曲該防漏盤8之底板80之外緣部而形成。這是因為該防漏盤8之底板80 之外緣部需要一用以防止在該防漏盤8內之該液體冷卻系統10洩漏的彎曲部，使得這彎曲部向上延伸以增加該壁高度且亦作為一空氣障壁7。如果將該防漏盤8附接在該主板6上且將該液體冷卻系統10附接在該防漏盤上，如圖13A所示，該空氣障壁7突出環繞該等泵14及該等槽15且因此該冷卻空氣不再進入設置該等泵14及該等槽15之區域。

圖13B係圖13A所示之該液體冷卻系統10在垂直於該冷卻空氣CA之流動之方向上的橫截面圖。該等吸熱構件固結部17係螺絲元件且多數彈簧17B捲繞在其頂部。它們係由該金屬板40側插入通過該等金屬板40、CPU用金屬板60、防漏盤8及主板6且螺入附接在該主板6之後側的該固結板18。該等彈簧17B係插在該等吸熱構件固結部17之頭部17H與該等金屬板40之間且偏壓該等金屬板40至該主板6側。由這圖可了解，該空氣障壁7將在由該冷水管13C及熱水管13H至該冷板之冷媒通道92之範圍內的所有元件固持在該空氣障壁內且該冷卻空氣將不進入該液體冷卻系統10內。

另一方面，圖14A係圖13A所示之液體冷卻系統10在沿該冷卻空氣之流動之方向上的部份橫截面圖。圖14A只顯示該CPU3A的一部份。省略該CPU3B側之橫截面。由這圖亦可了解，該等吸熱構件固結部17係藉由該等公螺絲19與在該主板6之後側之固結板18螺接且該等彈簧17B將該金屬板40由該頭部17H側偏壓至該主板6側。

在此，將使用圖14A說明圖10所示之該金屬板 40、CPU用金屬板60及該冷板90之與圖12所示之該主板6及防漏盤8的接合狀態。該主板6安裝一第一元件30A1及一第二元件30A2作為該CPU用電力電路30A及一CPU3A。在該主板6已附接防漏盤8之狀態下，該CPU用電力電路30A進入該防漏盤8之電力電路接觸用孔8HA，而該CPU3A進入該防漏盤8之CPU接觸用孔8A。在該主板6側的該防漏盤8之底板80表面，該等CPU接觸用孔8A與8B可被密封墊包圍。該密封墊係黏在該等CPU3A與3B四週，因此強化防水效果。

圖10所示之冷板90包括該CPU用冷板93及該CPU電源用冷板95。該CPU用冷板93具有兩通道。一通道之一端係與該冷水入口91連接，而另一端係與該迴轉通道94連接。另一通道具有與該迴轉通道94連接之一端，且具有與該冷媒通道92連接之另一端。該冷媒通道92內分隔成兩通道。具有該冷水入口91之該冷媒通道92與已通過該迴轉通道94之冷媒返回之該冷媒通道92不連通。因此，已通過該迴轉通道94且返回該冷媒通道92流入該CPU電源用冷板95且流入該冷卻管路13之熱水管13H。該冷媒之流動係由圖10中之箭號顯示。

如果該液體冷卻系統10係附接在該防漏盤8上，則形成該吸熱構件12的該冷板90之CPU用冷板93係安置在該CPU3A之正上方，而該CPU電源用冷板95則安置在該CPU用電力電路30A之正上方。此時，該CPU3A係透過一導熱片31疊置在該CPU用冷板93上方，但是該CPU用電 力電路30A之第一元件30A1的高度低，因此不是疊置在該CPU電源用冷板95上方。因此，該CPU用電力電路30A之第一元件30A1上設有一用以透過該導熱片31與該CPU電源用冷板95接觸之金屬桿32。

該CPU用金屬板60在該底板61之四角落具有安裝孔62。插穿過該等安裝孔62之該等吸熱構件固結部17被用來將該底板61疊置在該CPU用冷板93上方。

該金屬板40具有一CPU用金屬板部43。這CPU用金屬板部43具有與形成在該底板61之四角落之該等安裝孔62重疊的孔46。該金屬板40之一端部具有一階部41。這階部41具有彈性。又，接續該階部41之該CPU電源用金屬板部42係甚低於該CPU用金屬板部43且形成為在安裝時接近該主板6。在該金屬板40藉由該等吸熱構件固結部17附接之狀態下，該CPU用金屬板部43係疊置在該CPU用金屬板60之底板61上方且該CPU電源用金屬板部42係疊置在該CPU電源用冷板95上方。又，在該金屬板40之CPU用金屬板部43疊置在該CPU用金屬板60之底板61上方之狀態下，該CPU電源用金屬板部42之底表面相對於該主板6之高度係比該CPU電源用冷板95之頂表面相對於該主板6之高度低。因此，在該金屬板40係藉由該等吸熱構件固結部17附接且該CPU電源用金屬板部42係疊置在該CPU電源用冷板95上方之情形下，該階部41之彈性使該CPU電源用冷板95可被該CPU電源用金屬板部42偏壓。

由於上述構態，由該等CPU3A與3B及配置在該 主板6之第一區域A1中之該CPU用電力電路30A中之元件所產生的熱被該CPU用冷板93及該CPU電源用冷板95吸收。

請注意，如果將用以防止由該液體冷卻系統10洩漏之該防漏盤8的底板，如圖14B及圖14C所示，作成一雙層結構，則已由該液體冷卻系統10洩漏之該冷媒變得較不易流出。圖14B顯示一排水口83設置在一雙層底部84的一實施例。圖14C顯示具有兩傾斜底板85、86之一實施例的構態。又，可不將該防漏盤8作成一雙層底部但是，如在圖14D所示之另一實施例中一般，在該防漏盤8之底板插入一吸水片87以使已由該液體冷卻系統10洩漏之冷媒難以流出。

圖15A係顯示配置在該液體冷卻系統10之一槽15兩側之該等六泵14之安裝狀態的部份放大立體圖。如上所述，該槽15具有六泵14與它連接。該槽15係以來自該冷卻管路13之冷水管13C的冷媒供應。在該等泵14與該槽15之間，連接多數吸入管14S及多數排放管14D。在該槽15內之冷媒被該等泵14吸出、加壓，且返回該槽15。被該泵14加壓之冷媒由在相對側之該槽15之端部通過該冷水管13C流至該進給側且供應至該等吸熱構件12。該等吸熱構件12之結構已說明過了，因此相同組成構件將賦予相同符號且省略說明。該吸熱冷媒由該等吸熱構件12之CPU電源用冷板95返回該熱水管13H。

圖15B係由圖15A所示之結構移除六泵14以便 說明該泵支持機構50之結構的部份放大立體圖。一槽15係在設置在該冷卻管路13側之安裝舌片15A藉由螺絲53固結在該泵支持機構之底板52上。又，該底板52具有位在托架55之兩端部的安裝件54，且該等托架55具有藉由螺絲53固結在該托架上之三泵放置器51。為相對該槽15傾斜地放置該等泵14，該等泵放置器51作成V溝槽。在該槽15之側面，設有用以排放冷媒至該等泵14之15T及用以由該等泵流入冷媒之吸入口15K。該等托架50係，例如，由SUS(不鏽鋼片)構成。又，該等泵放置器51具有在該等托架55與該等泵14之間的緩衝板。這些緩衝板可吸收由於該等吸熱構件12及該槽15之變形或在製造時之尺寸公差所產生之任何偏移。

圖16係顯示安裝一空氣冷卻系統及本發明之該液體冷卻系統10之該伺服器模組1的一第二實施例。第二實施例之伺服器模組1與上述實施例不同點在於在該伺服器模組1之後表面側，設有連接在該伺服器模組1以垂直方向堆疊之該等主板6的一連接單元(以下稱為一“XB單元”)71。該XB單元71係設置在具有該液體冷卻系統10之第一區域A1之一側的該第二區域A2且在該冷卻空氣流動之下游側。在該第一區域A1之該液體冷卻系統10的構態及配置在該第一區域A1兩側的該等第二區域A2之構態係類似於已說明之實施例，因此相同組成構件將賦予相同符號且將省略其說明。

如在該伺服器模組1之第二實施例中，當該伺服 器模組1具有該XB單元71時，在該XB單元71內，如圖17所示，有一在操作時產生大量熱之XB晶片73。又，這XB晶片73係一需要藉由冷卻空氣冷卻之弱冷卻元件。因此，在該伺服器模組1之第二實施例中，該第一區域A1及該等兩第二區域A2相對該伺服器模組1之殼體移動至一側。冷卻空氣CA通過因該移動打開之部份被送至該XB單元71。

圖18係本發明之伺服器模組1之一第三實施例，其提供在圖16、圖17中說明之具有該液體冷卻系統10之第二實施例的伺服器模組1且附接兩主板6。在此，具有該等第一及第二區域A1、A2且在這些區域上已安裝該等已說明之熱產生元件或電子元件，並且具有該液體冷卻系統10的該主板6將被稱為一“系統單元”。在這情形下，在第三實施例之伺服器模組1中，先附接該第一系統單元U1在該殼體上，接著附接該第二系統單元U2成疊置在該第一系統單元U1之頂側上方。在該第一系統單元U1之主板6的該等電子元件之位置及在該第二系統單元U2之主板6的該等電子元件之位置係完全相同。

在這情形下，該第二系統單元U2之主板6之底面具有一圖19所示之連接器70附接在其上。該連接器70係用以在該第二系統單元U2係附接成疊置在該第一系統單元U2之頂側上方時，連接一在該第二系統單元U2之電路與在該第一系統單元U1之電路。如果該第一系統單元U1及該第二系統單元U2係透過該連接器70電氣連接，則在一主板6之該等CPU3A與3B可使用在另一主板6之DIMM4的資 料。

設置在該第二系統單元U2之底面的該連接器70之位置係與在附接在該第一系統單元U1之主板6之該防漏盤9的該套筒8S之位置相同。在這情形下，該第一系統單元U1之主板6安裝一連接器(配對連接)，且該連接器與設置在該防漏盤8之套筒8S內該第二系統單元U2之主板6之底面的該連接器70對接。因此，如果該第二系統單元U2係附接成疊置在該第一系統單元U1之頂側上方，則在該第二系統單元U2之該連接器70插入在該第一系統單元U1之該套筒8S且與該等配對連接器連接。

圖20係該伺服器模組1之主要部份的立體圖，且顯示圖18所示之第一及第二系統單元U1、U2堆疊在一起的狀態。風扇之顯示將省略。如由這圖所了解，即使在該第二系統單元U2附接在該第一系統單元U1之頂側上方的狀態下，亦可獲得一供冷卻空氣至該XB單元71之通路。請注意，如圖18所示，該等風扇5之尺寸係可使充足冷卻空氣送到堆疊成二層之散熱器11。

依此方式，依據本發明，可提供一種具有將大量產生之熱散出之能力，可以一高密度安裝在一預定裝置同時節省空間，且，進一步，可寬闊地獲得除了用以冷卻之元件以外之元件的一安裝面積的液體冷卻系統。又，可提供一種使用以傳送冷媒之泵過剩地構成且過剩地控制並且藉此獲得高可靠性且不妨礙被冷卻之元件以外之其他元件之冷卻的液體冷卻系統且可提供一種安裝該液體冷 卻系統之電子設備。

本發明之液體冷卻系統可在一高度36mm、深度59mm及寬度350mm之尺寸之散熱器之情形下藉由一0.91升/分之流量之泵冷卻兩300W之CPU。又，冷卻該等DIMM之冷卻空氣之通路中只有一散熱器，因此該冷卻空氣有效地沖擊該等DIMM且因此256W之DIMM(32 8W DIMM)是可能的。又，如果假設通知該等泵之故障且替代物係在由該等故障開始之一短時間內安裝，則可排除兩泵同時故障之可能性並且可排除在該液體冷卻系統中產生系統問題之可能性。

雖然以上只有本發明之某些示範實施例已詳細說明過了，但是所屬技術領域中具有通常知識者可輕易了解在不實質偏離本發明之新教示及優點的情形下，在該等示範實施例中可有許多修改例。因此，所有該等修改例應包括在本發明之範圍內。

3A,3B‧‧‧熱產生元件；CPU

4A‧‧‧子板

4B‧‧‧插座

6‧‧‧主板

10‧‧‧液體冷卻系統；冷卻模組

11‧‧‧散熱器

12‧‧‧吸熱構件

13‧‧‧冷卻管路

14‧‧‧泵

15‧‧‧槽

16‧‧‧歧管

A1‧‧‧第一區域

A2‧‧‧第二區域

Claims (26)

1. 一種電子設備，其係設有：一風扇；多數電路板，係安置在該風扇產生之冷卻空氣下游且具有平行於該冷卻空氣之用於電子元件的安裝表面；第一區域與第二區域，係藉由沿該冷卻空氣之方向延伸之線界定在該安裝表面上且安裝複數個電子元件；以及複數個熱產生元件，係安裝在該第一區域且藉由一液體冷媒冷卻。
2. 如請求項1之電子設備，其中該等第二區域係配置在該第一區域之兩側。
3. 如請求項1之電子設備，其中複數個CPU被安裝作為該等熱產生元件，且該等第二區域安裝複數個記憶體。
4. 如請求項3之電子設備，其中該等記憶體係配置成一矩陣。
5. 如請求項1之電子設備，其中作為該等熱產生元件，在高度上與該熱產生元件不同之第一熱產生元件及第二熱產生元件被安裝在該第一區域中。
6. 如請求項5之電子設備，其具有：一散熱器，係配置在該風扇之一下游側，具有該冷媒之一流入部及一流出部，且使用該冷卻空氣以冷卻該 冷媒；一冷媒管路，係沿避開該等第二區域之一通路延伸在該流出部與該流入部之間；多數吸熱構件，係設置在該冷媒管路之中間且在該冷媒與該熱產生元件之間熱交換；以及多數泵，係設置在該冷卻管路之中間且使該冷媒移動。
7. 如請求項6之電子設備，其中暫時儲存該冷媒之多數槽係設置在分支後之該冷卻管路與該等吸熱構件之間，且複數個該等泵係設置在該等不同槽。
8. 如請求項6之電子設備，其中該散熱器係相對該冷卻空氣配置在該風扇的一下游側且在該等熱產生元件之一上游側。
9. 如請求項1之電子設備，其設有一防漏盤，該防漏盤具有插入該板與該冷卻管路之間之一間隙的一底板及由該底板之一週邊以該電路板之垂直方向突起且環繞該冷卻管路及該等槽的一壁。
10. 如請求項9之電子設備，其中該防漏盤設有複數個開口且該等熱產生元件插穿過該等開口之內側。
11. 如請求項7之電子設備，其中該等泵係以藉由多數泵安裝配件固持之一狀態附接至該等槽之側表面。
12. 如請求項11之電子設備，其中該等泵係在該等泵與該等泵安裝配件之間附接有多數緩衝板。
13. 如請求項6之電子設備，其中各個該等吸熱構件設有一在該第一區域用於該等第一熱產生元件之冷板及一用於該等第二熱產生元件之冷板。
14. 如請求項13之電子設備，其中該等吸熱構件設有多數金屬板，且該等金屬板之每一者設有一接觸用於該等第一熱產生元件之該冷板的第一金屬板部及一接觸用於該等第二熱產生元件之該冷板的第二金屬板部。
15. 如請求項1之電子設備，其中複數個該等電路板係以一垂直於該電路板之該安裝表面之方向堆疊且互相電氣連接。
16. 如請求項16之電子設備，其中靠近該電子設備之其中一側表面的一後表面部設有一連接機構，該連接機構連接以垂直方向堆疊在其上方之另一電子設備，且其中該第一區域及該第二區域係放置在該電子設備之一殼體內且偏移至另一側表面側以獲得一在該連接機構內用以將冷卻空氣吹至需要冷卻之組件的通路。
17. 如請求項15之電子設備，其中互相電氣連接該等複數個電路板之連接器係配置在該等複數個強制冷卻元件之間的空間中。
18. 一種冷卻模組，其係設有：一散熱器，其具有一冷媒之一流入部及流出部且使用冷卻空氣以冷卻該冷媒；一冷水管，其在一直線上自該流出部沿該冷卻空氣之方向延伸； 複數個吸熱單元，其以一垂直於該冷卻空氣之方向的方向鄰接該冷水管、沿該冷卻空氣之方向配置，且互相並聯地與該冷水管連接並且在該等熱產生元件與該冷媒之間熱交換；及一熱水管，係連接至該等吸熱單元，沿該冷卻空氣之方向延伸，且使已通過該等吸熱單元之該冷媒流至該流入部。
19. 如請求項18之冷卻模組，其中在該冷水管與該等複數個吸熱單元之間之該冷媒通路上，設有儲存該冷媒之複數個槽，該等槽係放在該等吸熱單元上。
20. 如請求項19之冷卻模組，其中該等複數個槽分別具有附接在該等槽上用以使該冷媒移動之複數個泵。
21. 一種電子設備，包含：一風扇；一電路板，係安置在該風扇產生之一氣流下游；至少一處理器，其安裝在該電路板上；一散熱器，係安置在該風扇產生之該氣流下游，該散熱器冷卻一液體冷媒；一管單元，其包括該冷媒在其中流動之一吸熱構件及冷媒管路，該吸熱構件係安裝在該處理器上，且該冷媒管路使該液體冷媒在該散熱器與該吸熱構件之間循環；及於其上安裝有記憶體封裝體之至少一記憶體板，該記憶體板係安裝在該電路板上，且該記憶體板及該 管單元係沿垂直於該風扇吹送該氣流之方向的一方向配置。
22. 如請求項21之電子設備，其中複數個該等記憶體板係以垂直於該風扇吹送該氣流之方向的該方向配置在該處理器之兩側，且其中儲存在該記憶體封裝體中之資料可藉由該處理器存取。
23. 如請求項22之電子設備，其中該等記憶體板係垂直地安裝在該電路板上且沿該風扇吹送該氣流之方向延伸。
24. 如請求項21之電子設備，其中複數個該等處理器係沿該風扇吹送該氣流之方向配置。
25. 如請求項21之電子設備，其中該冷卻管路具有沿該風扇吹送該氣流之方向延伸且供應該冷媒至該吸熱構件的第一管路，及沿該風扇吹送該氣流之方向延伸且供應該冷媒至該散熱器的第二管路。
26. 如請求項21之電子設備，其中複數個該等風扇係沿垂直於該風扇吹送該氣流之方向的一方向配置且該氣流之方向係沿該電路板之一表面。