KR20140032894A

KR20140032894A - 전자 기기 및 그 전자 기기에 탑재되는 냉각 모듈

Info

Publication number: KR20140032894A
Application number: KR1020130103717A
Authority: KR
Inventors: 마사유끼 와따나베; 겐지 사사베; 에이지 와지마; 마스미 스즈끼; 미찌마사 아오끼
Original assignee: 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 2012-09-07
Filing date: 2013-08-30
Publication date: 2014-03-17
Also published as: CN103677180A; EP2706833A3; US20140071616A1; TW201419994A; JP6127416B2; JP2014053504A; EP2706833B1; US9223362B2; EP2706833A2; US8564951B1

Abstract

공냉 시스템을 구비한 전자 기기에 있어서의 냉각풍의 흐름을 저해하지 않고, 전자 기기에 직렬로 배열된 복수의 CPU를 고효율로 냉각 가능한 전자 기기를 제공한다. 공냉 시스템을 구비하고, 냉각풍의 흐름 방향에 대하여 직렬로 나란히 배치된 복수의 CPU(3)와, 복수의 CPU(3)가 배치된 제1 영역 A1의 가로 방향의 양측에 인접하는 제2 영역 A2에 배치된 복수의 전자 부품(4)을 구비하는 전자 기기(1)에 있어서, 복수의 CPU(3)를 냉매를 이용하여 냉각하는 액랭 시스템(10)을 설치하고, 라디에이터(11)에 냉각풍을 통과시켜 냉매를 냉각하고, 저온의 냉매를 펌프(14)에 의해 냉각풍의 흐름 방향으로 연신한 냉매 배관(13)에 흘리고, 제1 영역 A1에 있는 복수의 CPU(3)마다 설치한 수열 부재(12)에 저온의 냉매를 유입하여 CPU(3)가 발생하는 열을 냉매로 흡열하고, 온도가 상승한 냉매를 냉매 배관(13)을 통하여 라디에이터(11)에 되돌려 보내도록 한 전자 기기이다.

Description

전자 기기 및 그 전자 기기에 탑재되는 냉각 모듈{ELECTRONIC APPARATUS AND COOLING MODULE MOUNTED IN THAT ELECTRONIC APPARATUS}

본 출원은, 직렬로 배치된 고발열 부품의 냉각을 고효율로 행하는 것이 가능한 전자 기기 및 그 전자 기기에 탑재되는 냉각 모듈에 관한 것이다.

최근, 서버 등의 전자 기기의 고속화, 고기능화가 도모되고 있다. 이와 같은 전자 기기에는 많은 전자 소자가 실장되어 있고, 이들 전자 소자는 그 동작에 수반하여 열을 발생한다. 전자 소자의 하나인 CPU(중앙 처리 장치)는, 고속화, 고기능화에 의해 소비 전력이 커지고 있으며, CPU의 발열량은 공급 전력량에 따라서 증대되는 경향이 있다. 또한, 일반적으로 서버에는 복수의 CPU가 실장되어 있고, 이들로부터 발생하는 열량은 다대하고, 열에 의해 서버 내가 고온으로 되면, 전자 소자의 기능이 손상되어, 서버의 고장의 원인으로 된다. 따라서, 전자 소자의 기능을 유지하고, 또한 서버의 고장을 피하기 위해서는, 발열한 전자 소자를 냉각할 필요가 있다.

발열한 전자 소자의 열을 빼앗아 외부로 방출하는 방열기로서, 냉매 배관을 흐르는 냉매의 통과에 의해 발열한 전자 소자의 열을 빼앗아, 외부로 열을 방출하는 액랭(liquid cooling) 시스템이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1, 특허 문헌 2). 액랭 시스템은 일반적으로, 수열부와, 라디에이터와, 펌프와, 매니폴드 및 이들을 서로 접속하여 폐경로를 형성하는 복수의 배관을 구비하고 있다. 수열부는 CPU로부터 냉매로 열을 빼앗고, 라디에이터는 빼앗은 열에 의해 고온으로 된 냉매의 열을 공기 등의 외부로 방출한다. 배관으로 형성되는 유로를 흐르는 냉매는, 펌프에 의해 유로를 흐르는 힘을 공급받고, 매니폴드는 유로를 흐르는 냉매를 분기하거나 합류시키거나 한다.

일본 특허 출원 공개 평5-109798호 공보 일본 특허 출원 공개 제2005-381126호 공보

그런데, 액랭 시스템은 이와 같은 복수의 구성물을 갖기 때문에, 액랭 시스템을 서버에 적용하는 경우에는, 서버 내부의 스페이스에 한계가 있으므로, 서버 내의 각 구성물의 배치를 고려하지 않으면 탑재할 수 없다. 또한, 서버에서는 CPU 이외의 전자 부품을 냉각하기 위해서 팬을 이용한 공냉(air cooling) 시스템이 탑재되어 있고, 팬에 의해 외기를 냉각풍으로서 도입하여 전자 부품을 냉각하고, 열을 빼앗아 온풍으로 된 냉각풍을 외부로 배출하고 있다. 이 때문에, 기존의 공냉 시스템 외에 액랭 시스템을 탑재하면, 공냉 시스템에 의해 공급된 냉각풍의 흐름을 액랭 시스템의 구성물이 차단하여, 냉각을 저해하는 문제가 있어, 탑재에 곤란함이 발생하였다.

또한, 서버 등의 전자 기기는, 데이터 센터나 계산기실 등의 한정된 장소에 설치되기 때문에, 설치 가능한 장소는 한정된다. 그리고, 한정된 장소에 많은 서버를 설치하기 위해서는, 서버 크기를 축소하고, 설치 시의 점유 에리어의 축소가 요구된다. 또한, 최근에는, 서버의 기능, 성능 확장을 행하여, 복수의 서버에서 행하였던 업무, 계산 등을 보다 적은 서버 대수로 실행하는 것도 성행하고 있다. 또한, 서버 단체의 성능 향상도 도모하기 위해서, 장치가 차지하는 에리어가 축소되는 한편, 서버가 실행할 수 있는 기능이나, 서버의 성능 향상을 이루기 위해서는, 서버 내의 전자 부품을 보다 고밀도로 실장할 필요가 생기고 있다. 그리고, 서버 내에 전자 부품을 고밀도로 실장하는 경우에는, 발열하는 전자 부품을 어떻게 효율적으로 냉각할지가 과제로 되고 있다.

일 측면에서는, 본 출원은, 공냉 시스템을 구비한 전자 기기에 있어서, 공냉 시스템에 있어서의 냉각풍의 흐름을 저해하지 않고, 전자 기기에 직렬로 배열된 복수의 CPU를 고효율로 냉각 가능한 전자 기기 및 그 전자 기기에 탑재되는 냉각 모듈의 제공을 목적으로 한다. 다른 측면에서는, 공간 절약으로 소정의 장치에 고밀도 실장할 수 있고, 또한 냉각 대상 이외의 부품의 탑재 가능 에리어를 넓게 확보할 수 있고, 또한 펌프가 용장 구성을 가짐으로써, 고신뢰도를 확보할 수 있는 전자 기기 및 그 전자 기기에 탑재되는 냉각 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.

실시 형태의 일 관점에 의하면, 팬과, 팬이 발생하는 냉각풍의 하류에 위치하고, 그 냉각풍에 평행한 실장면을 갖는 회로 기판과, 냉각풍의 방향을 따른 직선에 의해 실장면 상에 구획되어, 각각 복수의 전자 부품을 탑재하는 제1 및 제2 영역과, 전자 부품으로서 제1 영역에 탑재되며, 액체 냉매에 의해 냉각되는 복수의 발열 부품을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기가 제공된다.

실시 형태의 다른 관점에 의하면, 냉매의 유입부와 유출부를 갖고, 냉각풍에 의해 냉매를 냉각하는 라디에이터와, 유출부로부터 냉각풍의 방향을 따른 직선 상을 연신하는 냉수관과, 냉각풍의 방향에 대하여 수직인 방향으로 냉수관에 인접하고, 냉각풍의 방향을 따라서 배열되며, 냉수관에 서로 병렬로 접속되어 발열 부품과 냉매 사이에서 열교환을 행하는 복수의 수열부와, 수열부에 접속되며, 냉각풍의 방향을 따라서 연신하고, 수열부를 통과한 냉매를 유입부에 흘리는 온수관을 구비하는 것을 특징으로 하는 냉각 모듈이 제공된다.

도 1의 (a)는 본 출원에 따른 냉각 모듈을 구비하는 서버 모듈을 복수 탑재한 서버의 외관을 도시하는 사시도, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)에 도시한 서버의 랙 캐비넷으로부터 1개의 서버 모듈을 인출한 상태를 도시하는 부분 확대도, 도 1의 (c)는 1개의 서버 모듈의, 공냉 시스템을 탑재한 일반적인 내부 구성을 도시하는 사시도.
도 2의 (a)는 공냉 시스템을 구비하는 본 출원의 제1 실시예의 서버 모듈에 본 출원에 따른 액랭 모듈을 탑재하는 상태를 도시하는 조립도, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)에 도시한 공냉 시스템을 구비하는 서버 모듈에 냉각 모듈이 탑재된 상태를 도시하는 평면도.
도 3의 (a)는 도 2의 (a)에 도시한 냉각 모듈을 구비하는 서버 모듈에 있는 메인 보드에 본 출원에 따른 냉각 모듈을 탑재하는 상태를 도시하는 조립 사시도, 도 3의 (b)는 도 2의 (b)에 도시한 서버 모듈의 사시도.
도 4는 도 3의 (a)에 도시한 냉각 모듈에 있어서의 탱크와 펌프를 도시하는 주요부 확대 사시도.
도 5의 (a)는 도 4에 도시한 탱크의 내부 구조의 일례를 도시하는 종단면도, 도 5의 (b)는 도 5의 (a)의 B-B선에 있어서의 단면도.
도 6의 (a)는 도 3에 도시한 라디에이터의, 핀 및 냉매 배관과의 접속부의 구조의 일 실시예를 도시하는 사시도, 도 6의 (b)는 도 6의 (a)에 도시한 라디에이터의 정면도.
도 7의 (a)는 도 2의 (a) 및 도 3의 (a)에 도시한 냉각 모듈에 있어서의 냉매의 흐름을 설명하는 설명도, 도 7의 (b)는 도 7의 (a)에 도시한 냉각 모듈에 있어서의 펌프의 제어 회로의 구성의 일 실시예를 도시하는 회로도.
도 8은 도 7의 (b)에 도시한 펌프의 제어 회로의 제어 수순의 일 실시예를 설명하는 플로우차트.
도 9는 본 출원에 따른 서버 모듈에 있어서의 발열 부품과 메모리의 배치 및 발열 부품을 냉각하는 냉각 모듈의 배치를 도시하는 설명도.
도 10은 본 출원에 따른 냉각 모듈 단체의 구체적인 구성 부재를 도시하는 분해 사시도.
도 11의 (a)는 공냉 시스템을 구비하는 서버 모듈 내를 흐르는 냉각풍의 흐름과 서버 모듈 내의 중앙부에 벽을 설치한 경우의 냉각풍의 흐름을 비교하는 비교도, 도 11의 (b)는 벽의 천장부를 덮은 실시예를 도시하는 단면도, 도 11의 (c)는 벽의 상류측에 만곡부를 형성한 경우의 냉각풍의 흐름을 도시하는 설명도, 도 11의 (d)는 벽의 상류측에 테이퍼부를 형성한 경우의 냉각풍의 흐름을 도시하는 설명도.
도 12는 도 3의 (a)에 도시한 냉각 모듈과 메인 보드 사이에 누수 트레이를 배치한 실시예를 도시하는 조립 사시도.
도 13의 (a)는 도 12에 도시한 메인 보드 상에 누수 트레이와 수냉 시스템을 탑재한 상태를 도시하는 사시도, 도 13의 (b)는 도 13의 (a)에 도시한 서버 모듈의 주요부 단면도.
도 14의 (a)는 도 13에 도시한 서버 모듈의 주요부 단면도, 도 14의 (b)는 도 14의 (a)에 도시한 누수 트레이의 제2 실시예를 나타내는 누수 트레이의 구조를 도시하는 개략 단면도, 도 14의 (c)는 도 14의 (a)에 도시한 누수 트레이의 제3 실시예를 나타내는 누수 트레이의 구조를 도시하는 개략 단면도, 도 14의 (d)는 도 14의 (a)에 도시한 냉각 모듈의 누수 방지 구조의 제4 실시예를 나타내는 누수 트레이의 구조를 도시하는 개략 단면도.
도 15의 (a)는 냉각 모듈의 탱크의 양측에 배치된 6개의 펌프 및 수열 부재의 구성을 도시하는 부분 확대 사시도, 도 15의 (b)는 도 15의 (a)에 도시한 6개의 펌프를 비스듬하게 유지하는 유지 구조를 도시하는 부분 확대 사시도.
도 16은 공냉 시스템과 본 출원의 냉각 모듈이 탑재된 서버 모듈(1)의 제2 실시예를 도시하는 평면도.
도 17은 도 16에 도시한 제2 실시예의 서버 모듈의 배면측에 설치된 상하의 서버 모듈의 접속 기구에, 공냉 시스템의 냉각풍이 보내어지는 모습을 도시하는 평면도.
도 18은 1개의 서버 모듈 내에 냉각 모듈이 부착된 메인 보드를 2장 부착하는 본 출원의 제3 실시예를 도시하는 조립 사시도.
도 19는 도 18에 도시한 상측의 메인 보드의 저면의 구조를 도시하는 사시도.
도 20은 도 18에 도시한 제1 시스템 유닛에 제2 시스템 유닛이 서로 겹쳐진 상태의 서버 모듈의 주요부의 사시도.

이하, 첨부 도면을 이용하여 본 출원의 실시 형태를, 구체적인 실시예에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 실시예에서는, 전자 기기로서 서버를 형성하는 서버 모듈을 예로 들어 설명하지만, 전자 기기는 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 실시예에서는, 동일한 기능을 구비한 구성 부재에는 동일한 부호를 붙여서 설명한다.

도 1의 (a)는 본 출원에 따른 액랭 시스템을 구비하는 서버 모듈(1)이 랙 캐비넷(9)에 탑재된 랙 마운트 서버(100)의 외관을 도시하는 사시도이다. 랙 마운트 서버(100)는 정보 처리 장치의 일종이며, 랙 캐비넷(9) 안에는 서버 모듈(1)이 단체 또는 복수대 탑재되어 있다. 서버 모듈(1)을 냉각하기 위한 냉각풍은, 전면으로부터 흡기되어, 서버 모듈(1)의 내부 소자를 냉각하고, 배면으로부터 배기된다.

도 1의 (b)는 도 1의 (a)에 도시한 랙 캐비넷(9)으로부터 1개의 서버 모듈(1)을 인출한 상태를 도시하는 부분 확대도이며, 도 1의 (c)는 1개의 서버 모듈(1)에 탑재된 공냉 시스템의 구성을 도시하는 사시도이다. 서버 모듈(1)의 내부에는 제1 발열 부품(2)이 냉각풍의 흐름에 대하여 팬(5)의 상류측에 있고, 팬(5)의 하류측에는 CPU(제2 발열 부품)(3)나 전자 부품(4) 등이 배치되어 있다. 제1 발열 부품(2)은, 예를 들면 하드 디스크나 SSD(솔리드 스테이트 디스크) 등의 전자 부품이다. 팬(5)에 의한 냉각풍에 의해 CPU(3)나 전자 부품(4) 및 그 밖의 발열 부품이나 전자 부품이 냉각된다.

도 2의 (a)는 본 출원의 일 실시예의 서버 모듈(1)을 나타내는 것이며, 공냉 시스템을 구비하는 서버 모듈(1)에 액랭 시스템(10)을 탑재하는 상태를 평면에서 본 조립도이다. 또한, 이후, 액랭 시스템(10)은 냉각 모듈(10)이라 기재하는 경우도 있다. 또한, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)에 도시한 공냉 시스템을 구비하는 서버 모듈(1)에 액랭 시스템(10)이 탑재된 상태를 도시하는 평면도이다. 공냉 시스템에는 냉각풍을 발생시키는 복수대의 팬(5)이 구비되어 있다. 팬(5)의 상류측의 메인 보드(6)에는 도 1의 (c)에서 설명한 제1 발열 부품(하드 디스크나 SSD 등)이 설치되지만, 여기에서는 그 도시를 생략하고 있다.

본 출원에서는 서버 모듈(1)의 팬(5)의 하류측의 메인 보드(6) 상의 영역이, 냉각풍 CA가 흐르는 방향을 따른 직선에 의해 제1 영역 A1과 제2 영역 A2로 나누어져 있다. 제1 영역 A1은, 복수개의 발열 부품(여기서는 발열 부품(3A, 3B))이 배치되는 영역이며, 냉각풍 CA가 흐르는 방향을 따라서 복수개의 발열 부품(3A, 3B)이 직렬로 배치되어 있다. 발열 부품(3A, 3B)은, 예를 들면 CPU(3A, 3B)이고, 발열량이 큰 강냉각 필요 부품이다. 이 실시예에서는, CPU(3B)가 CPU(3A)의 하류측에 배치되어 있다. 따라서, 발열 부품(3A, 3B)은 이후 CPU(3A, 3B), 혹은 강냉각 필요 부품(3A, 3B)이라 기재하는 경우도 있다. 제2 영역 A2는 제1 영역 A1의 양측(제1 영역 A1의 편측의 경우도 있음)에 위치하는 영역이며, 냉각풍에 의해 냉각 가능한 전자 부품(약냉각 필요 부품)(4)이 배치되는 영역이다.

제1 영역 A1에 배치되는 CPU(3A, 3B)는, 냉각풍으로는 충분한 냉각을 할 수 없는 강냉각 필요 부품이기 때문에, 액랭 시스템(10)에 의해 냉각된다. 액랭 시스템(10)이 배치되는 부분에는, 냉각풍을 필요로 하지 않는, 1W 이하의 발열량을 갖는 부품도 배치된다. CPU(3A, 3B)의 배치는, 액랭 시스템(10)이 배치되는 영역 내이면, 냉각풍의 흐름 방향에 직렬이 아니어도 된다. 제2 영역 A2에 배치되는 전자 부품(4)은, 냉각풍을 공급함으로써 냉각 가능하거나, 또는, 냉각풍을 공급하고, 또한 히트 싱크 등의 방열기를 부착함으로써 냉각 가능한 1W∼100W 정도의 발열량을 갖는 전자 부품이며, 약냉각 필요 부품이라고도 불린다. 이와 같은 전자 부품(4)으로서는, DIMM(메모리 모듈)이나 전원 부품 등이 있다.

전술한 제1 영역 A1 및 제2 영역 A2는 단책 형상의 직사각형 영역이며, 잘게 분할되지 않은 영역이 확보되어 있다. 이것은, 액랭 시스템(10)의 구성물 등에 의해, 메인 보드(6) 상의 영역이 잘게 분할된 경우, 공냉 부품의 간격이 액랭 시스템(10)에 의해 제한을 받아, 시스템이 필요로 하는 회로 구성이 실현 곤란해지기 때문이다. 제1 영역 A1의 메인 보드(6) 상의 위치는, 제2 영역 A2의 크기나 위치에 의해 정해지고, 대략 메인 보드(6)의 중앙부보다도 조금 어긋난 위치로 된다. 또한, 제1 영역 A1의 양측에 위치하는 제2 영역 A2의 면적은 동일하지 않아도 된다.

본 출원에서는, 공냉 시스템의 냉각풍 CA의 하류측의 메인 보드(6) 상의 영역이 제1 영역 A1과 제2 영역 A2로 나누어진 서버 모듈(1)에, 제2 영역 A2로의 냉각풍 CA의 흐름을 저해하지 않는 액랭 시스템(10)이, 제1 영역 A1에 탑재된다. 액랭 시스템(10)은 일반적으로, 냉매를 냉각하는 라디에이터, 발열 부품으로부터 열을 빼앗는(흡열하는) 수열 부재, 냉매를 라디에이터로부터 수열 부재에 흘리는 냉매 배관 및 냉매 배관 중의 냉매를 이동시키는 펌프를 구비하고 있다. 수열 부재는 냉각 재킷이라고도 불린다.

도 2의 (a), (b)에 도시한 실시예에서는, 라디에이터(11)는 팬(5)의 하류측에, 냉각풍 CA에 의해 충분히 냉각되게 설치된다. 통상은 냉각풍 CA의 흐름 방향에 대하여 수직인 방향으로 설치되어 있고, 팬(5)에 의해 공급되는 냉각풍 CA가 모두 공급 가능하도록 배치되어 있다. 라디에이터(11)의 길이는 복수 배열한 팬(5)의 전체 길이보다도 짧다. 수열 부재(12)는 각 CPU(3) 상에 설치되어 있고, 수열 부재(12)에 라디에이터(11)로부터 냉매를 공급하는 냉매 배관(13)은, 제2 영역 A2에 인입되지 않도록 메인 보드(6) 상에 설치되어 있다. 라디에이터(11)에는 복수의 유로가 있고, 냉매 배관(13)은 매니폴드(16)에 의해 라디에이터(11)의 복수의 유로에 접속되어 있다. 그리고, 냉매 배관(13)과 수열 부재(12) 사이에는, 냉매를 일시적으로 저류하는 탱크(15)와, 냉매를 이동시키는 펌프(14)가 설치되어 있다. 펌프(14)는 후에 그 구성을 상세하게 설명하지만, 탱크(15)의 양측에 복수개 설치되어 있다. 또한, 펌프(14)의 능력이 크면, 펌프(14)는 탱크(15)의 편측에만 설치하는 것이 가능하다.

이 구조에서는, 수열 부재(12) 상에 펌프(14)와 탱크(15)가 서로 인접하도록 집약되어 설치되어 있으므로, 이들을 접속하는 냉매 배관(13)을 짧게 할 수 있어, 공간 절약화가 도모된다. 그리고, 냉매 배관(13) 내를 냉매가 흐를 때의 유로 저항은, 냉매 배관(13)의 길이에 의존하기 때문에, 냉매 배관(13)을 짧게 할 수 있음으로써, 액랭 시스템(10) 내를 흐르는 냉매의 유로 저항을 작게 할 수 있다. 또한, 냉매의 이동량이 커짐으로써, 수열부(12)로부터 라디에이터(11)로의 열 이동이 효율화되기 때문에, 액랭 시스템(10)의 성능을 향상시킬 수 있다.

또한, 강냉각 필요 부품이, 제2 영역을 피해서 제1 영역 A1에 집약되기 때문에, 액랭 시스템(10)의 구성 요소도 제1 영역 A1에 집약할 수 있다. 그 결과, 제2 영역 A2를 잘게 분할하지 않고, 넓게 확보할 수 있다. 또한, 액랭 시스템(10)이 제2 영역 A2에 냉각풍 CA가 흐르는 것을 저해하지 않아, 제2 영역 A2에 실장되는 전자 부품(4)에 냉각풍 CA를 충분히 공급할 수 있다. 이들 이점에 의해, 액랭 시스템(10)의 성능이 향상되어, 300W 정도의 고발열을 갖는 발열 부품(3A, 3B)을 냉각하면서, 냉각풍 CA에 의해 냉각을 행하는 전자 부품(4)의 냉각을 저해하지 않고 액랭 시스템(10)을 서버에 탑재 가능하게 된다.

도 3의 (a)는 도 2의 (a)에 도시한 메인 보드(6)에 액랭 시스템(10)을 탑재하는 상태를 도시하는 조립 사시도이고, 도 3의 (b)는 도 2의 (b)에 도시한 서버 모듈(1)의 사시도이다. 이들 도면으로부터 알 수 있는 바와 같이, 전자 부품(4)은, 실제로는 서브 보드(4A)의 편면 또는 양면 상에 실장된 많은 전자 부품이며, 서브 보드(4A)는, 메인 보드(6) 상에 설치된 소켓(4B)에 부착된다. 또한, 1개의 탱크(15)에 6개의 펌프(14)가 병렬로 접속되어 있으므로, 냉매의 유량을 증가시킬 수 있다.

여기서, 도 9를 이용하여 전자 부품(4)이 실장된 서브 보드(4A)의 배치 및 CPU(3A, 3B)와의 접속의 특징에 대하여 설명한다. 여기에서는, 전자 부품(4)은 메모리(DIMM)이고, DIMM(4)은 서브 보드(4A)의 양면 혹은 편면에 DRAM 소자를 복수개 탑재한 구조를 취한다. 이후 전자 부품(4)은 메모리(4), 혹은 DIMM(4)이라 기재하는 경우도 있다. 서브 보드(4A)는 냉각풍 CA의 흐름에 평행하게, CPU(3A, 3B)의 양측에 각각 복수매씩 배치되어 있다. 이 때문에, DIMM(4)과 CPU(3A, 3B) 사이의 물리적인 배선 길이는 최단 거리로 된다.

CPU(3A, 3B)의 내부에는 시스템 컨트롤러(3S)와 메모리 액세스 컨트롤러(3M)가 있고, 메모리(4)는 메모리 액세스 컨트롤러(3M)와 시스템 컨트롤러(3S)를 통하여 CPU(3A, 3B)와 데이터 전송을 행하고 있다. 각 소자간에서의 데이터 전송에는, 각 소자간의 배선 길이(물리적인 거리)에 따라서 각각 시간이 걸리고, 그 동안, CPU에서의 데이터 처리는 정지된다. 본 실시예에서는, 전술한 바와 같이 메모리(4)와 CPU(3A, 3B) 사이의 물리적인 배선 길이는 최단 거리로 되므로, 데이터 전송 완료까지의 시간(메모리 대기 시간)이 작아, 시스템 전체의 데이터 처리에 걸리는 시간을 단축할 수 있다.

즉, 본 실시예에서는, CPU(3A, 3B)와 메모리(4)의 배치를 최우선하여, 메인 보드(6)가 설계되고, 메인 보드(6) 상의 강냉각 필요 부품(3)의 배치에 맞추어 액랭 시스템(10)이 배치되어 있다. 그 때문에, 본 실시예에서는, 액랭 시스템(10)은 메인 보드(6)의 중심으로부터 어긋난 장소에 배치되고, 공냉 시스템은 좌우 비대칭의 면적비를 갖고 있다.

도 4는 도 3의 (a)에 도시한 액랭 시스템(10)에 있어서의 냉매 배관(13), 펌프(14) 및 탱크(15)의 구조를 도시하는 주요부 확대 사시도이다. 냉매 배관(13)은, 라디에이터에서 냉각된 저온의 냉매가 흐르는 냉수관(13C)과, 발열 부품의 열을 흡열하여 온도가 상승한 고온의 냉매가 흐르는 온수관(도시 생략)을 구비한다. 냉수관(13C)은 탱크(15)에 접속되어 있고, 탱크(15)에는 6개의 펌프(14)가 설치되어 있다. 펌프(14)는 탱크(15) 내에 일시 저류된 냉매를 흡입관(14S)으로 흡입하고, 토출관(14D)을 통하여 탱크(15) 내로 되돌려 보낸다. 6개의 펌프(14)는 수열 부재(12)로부터의 높이를 낮게 하기 위해서, 비스듬히 기운 상태로 탱크(15)에 부착되어 있다. 6개의 펌프(14)로부터 탱크(15) 내로 되돌려 보내진 냉매는 합류하고, 냉수관(13C)을 통하여 도시하지 않은 수열 부재에 공급된다. 수열 부재의 구조에 대해서는 후술한다. 펌프(14)의 내부에는 도시를 생략하지만, 펌프 고장 시에 냉매의 역류를 방지하고 있다.

도 5의 (a)는 도 4에 도시한 탱크(15)의 내부 구조의 일례를 도시하는 종단면도이고, 도 5의 (b)는 도 5의 (a)의 B-B선에 있어서의 단면도이다. 이들 도면으로부터 알 수 있는 바와 같이, 탱크(15)는 그 내부가 구획벽(15W)에 의해 2개의 방으로 나누어져 있다. 한쪽의 방이 저류실(15S)이며, 라디에이터에 접속하는 냉매 배관(13)과 펌프(14)의 흡입관(14S)이 접속되어 있다. 다른 쪽의 방이 혼합 실(15M)이며, 수열 부재에 접속하는 냉매 배관(13)과 펌프(14)의 토출관(14D)이 접속되어 있다. 저류실(15S)에는 라디에이터로부터의 냉매가 유입되어, 일시 저류된다. 이때, 냉매 중에 포함되는 공기는 저류실(15S)의 천장부에 저류된다. 펌프(14)의 흡입관(14S)은 저류실(15S)의 저면에 가까운 부분에 접속하여 냉매를 흡출하므로, 저류실(15S)의 천장부에 저류된 공기가 펌프(14)에 들어가는 일이 없다. 혼합실(15M)에는 각 펌프(14)로부터의 냉매가 토출관(14D)을 통하여 유입되고, 혼합되어 냉매 배관(13)으로부터 토출된다. 구획벽(15W)의 형상은 이 실시예에 한정되는 것은 아니다.

도 6의 (a)는 본 출원에 있어서의 라디에이터(11)의 일 실시예의 구성을 도시하는 사시도이고, 도 6의 (b)는 도 6의 (a)에 도시한 라디에이터(11)의 정면도이다. 이 실시예의 라디에이터(11)는, 매니폴드(16)를 중심으로 하여, 좌측에 4개의 방열 유로를 구비하고, 우측에 4개의 방열 유로를 구비하고 있다. 각 유로는 편평 형상의 유로가 U자 형상으로 되접어진 형상을 하고 있고, 대향하는 유로의 사이에는 방열 효율을 올리기 위한 파형의 핀(11F)이 설치되어 있다.

각 유로는 매니폴드(16)에 접속되어 있다. 매니폴드(16)에는 냉매 입구부(16H)와 냉매 출구부(16C)가 있다. 냉매 입구부(16H)는 매니폴드(16)의 내부에서, 매니폴드(16)의 좌측에 있는 4개의 방열 유로의 한쪽의 단부에 접속하고 있고, 냉매 출구부(16C)는 매니폴드(16)의 내부에서, 매니폴드(16)의 우측에 있는 4개의 방열 유로의 한쪽의 단부에 접속하고 있다. 좌측과 우측의 방열 유로의 냉매 입구부(16H)와 냉매 출구부(16C)에 접속하지 않는 다른 쪽의 단부끼리는, 매니폴드(16)의 내부에서 연통하고 있다.

냉매 입구부(16H)에 도시하지 않은 냉매 배관으로부터 유입된 냉매(온수)는, 매니폴드(16)의 좌측에 있는 4개의 방열 유로에 유입되고, 단부에서 유턴하여 매니폴드(16)로 되돌아가고, 계속해서 매니폴드(16)의 우측에 있는 4개의 방열 유로에 유입된다. 매니폴드(16)의 우측에 있는 4개의 방열 유로에 유입된 냉매는, 단부에서 유턴하여 다시 매니폴드(16)로 되돌아가고, 냉매 출구부(16C)로부터 배출되어 도시하지 않은 냉매 배관에 유입된다. 냉매 입구부(16H)로부터 유입되는 냉매는 온수이지만, 냉매 출구부(16C)로부터 배출되는 냉매는, 라디에이터(11)의 방열 유로에 의해 냉각되므로 냉수이다.

도 7의 (a)는 도 2의 (a) 및 도 3의 (a)에 도시한 액랭 시스템(10)에 있어서의 냉매의 흐름을 설명하는 설명도이고, 도 7의 (b)는 도 7의 (a)에 도시한 액랭 시스템(10)에 있어서의 펌프의 제어 회로의 구성의 일 실시예를 도시하는 회로도이다. 전술한 바와 같이, 냉매는 라디에이터(11)에 의해 냉각되고, 냉수관(13H)을 통하여 탱크(15)에 유입된 후에 펌프(14)에 의해 수열 부재(12)에 보내어져 발열 부품을 냉각하고, 온도가 상승한 냉매는 온수관(13H)을 통하여 라디에이터(11)로 되돌아간다.

각 펌프(14)에는 도시는 생략하지만 회전수 검출 센서가 부착되어 있고, 각 펌프(14)의 동작은 그 회전수 신호(펄스 신호)가 입력되는 제어 회로(서비스 프로세서)(20)에 의해 감시되고 있다. 제어 회로(20)에는, 펄스 신호를 회전수 신호로 변환하는 변환 회로(21), 각 펌프(14)의 회전수를 임계값과 비교하는 임계값 판정 회로(22), 임계값 판정 회로(22)로부터의 출력에 의해 펌프(14)가 정상인지의 여부를 판정하는 부품 판정 회로(23) 및 시스템 판정 회로(24)가 있다.

예를 들면, 6대의 펌프(14) 중, 1대의 펌프(14)가 고장난 경우는, 1대의 펌프(14)로부터의 회전수 신호가 제어 회로(20)에 입력되지 않지만, 제어 회로(20)는 1대 정도의 고장으로는 액랭 시스템(10)에 의한 발열 부품의 냉각에는 지장이 없다고 판정한다. 그리고, 부품 판정 회로(23)로부터는 펌프(14)의 1대가 고장난 통지가 출력되지만, 시스템 판정 회로(24)로부터는 액랭 시스템의 동작 속행(OK)이 출력되어, 액랭 시스템(10)에 의한 발열 부품(3)의 냉각이 속행된다. 이와 같이 펌프(14)의 제어에 용장성을 갖게 함으로써, 펌프(14)가 고장난 경우라도, 냉각 능력을 확보할 수 있는 경우에는 액랭 시스템(10)이 멈추지 않고, CPU의 냉각을 속행할 수 있으므로, 신뢰성을 확보할 수 있다.

도 8은 도 7의 (b)에 도시한 펌프(14)의 제어 회로(20)의 제어 수순의 일 실시예를 설명하는 플로우차트이다. 스텝 801에서 액랭 시스템의 동작이 개시되면, 제어 회로(20)는 스텝 802에서 각 펌프의 회전수 x의 읽어들이기를 행한다. 서버 모듈이 동작하고 있는 동안, 펌프의 회전수는 항상 제어 회로에 의해 감시되고 있다. 그리고, 스텝 803에 있어서 각 펌프의 회전수 x가 임계값(2050rpm) 이상인지의 여부를 판정한다. 모든 펌프의 회전수 x가 임계값 이상이면("예") 스텝 802로 되돌아가서, 각 펌프의 회전수 x의 읽어들이기를 속행한다.

한편, 스텝 803의 판정에서, 펌프의 회전수 x에 임계값을 초과하지 않는 것이 있는 경우("아니오")에는 스텝 804로 진행하여, 펌프의 고장을 통지하고 스텝 805로 진행한다. 스텝 805에서는 펌프의 고장이 1대인지의 여부를 판정하고, 펌프의 고장이 1대이면("예"), 전술한 바와 같이 액랭 시스템에 의한 발열 부품의 냉각에는 지장이 없다고 판정하고 스텝 802로 되돌아가서, 각 펌프의 회전수 x의 읽어들이기를 속행한다. 그런데, 스텝 805에서 펌프의 고장이 복수대라고 판정한 경우("아니오")에는, 액랭 시스템에 의한 발열 부품의 냉각에는 지장이 있다고 판정하고 스텝 806으로 진행하여, 냉각 시스템의 동작을 정지시키고 이 루틴을 종료한다.

도 10은 본 출원에 따른 액랭 시스템(10)에 있어서의 펌프(14)와 탱크(15)의 하부에 있는 부재의 구성을 상세하게 도시하는 분해 사시도이다. 펌프(14)와 탱크(15)의 하부에는, 펌프 지지 기구(50)와 수열 부재(12)가 있고, 수열 부재(12)는 수열 부재 고정 부품(17)에 의해 도시하지 않은 메인 보드 상에 고정된다. 수열 부재 고정 부품(17)의 내부에는 암나사가 형성되어 있고, 도 12에 도시된 수나사(19)와 나사 결합한다. 펌프 지지 기구(50)는, 펌프 거치부(51), 베이스판(52), 부착부(54) 및 브래킷(펌프 부착 금속 부재)(55)을 구비한다. 또한, 수열 부재(12)는 판금(40), CPU용 판금(60) 및 콜드 플레이트(90)를 구비한다.

판금(40)에는, 단차부(41), CPU 전원부용 판금부(42), CPU용 판금부(43), 탑재 부품과의 간섭을 피하기 위한 구멍(44), 오목부(45) 및 수열 부재 고정 부품(17)을 삽입 관통하는 구멍(46)이 있다. CPU용 판금(60)에는, 베이스판(61)과 수열 부재 고정 부품(17)을 삽입 관통하는 부착 구멍(62)이 있다. 콜드 플레이트(90)에는, 냉수 입구(91), 냉매 유로(92), CPU용 콜드 플레이트(93), 유턴 유로(94) 및 CPU 전원용 콜드 플레이트(95)가 있다. 판금(40), CPU용 판금(60) 및 콜드 플레이트(90)를 구성하는 각 부재에 대해서는 확대한 도면을 사용하여 후에 상세하게 설명한다.

여기서, 본 출원의 서버 모듈에 설치하는 방풍벽과 누수 트레이에 대하여 설명한다. 도 11의 (a)는 공냉 시스템을 구비하는 서버 모듈(1) 내를 흐르는 냉각풍 CA의 흐름과, 서버 모듈(1) 내의 중앙부에 방풍벽(7)을 설치한 경우의 냉각풍 CA의 흐름을 비교하는 비교도이다. 서버 모듈(1) 내에 방풍벽(7)이 없는 경우에는, 팬에 의해 생성된 냉각풍 CA는, 전자 부품(4)이 밀집하는 부분에는 유로 저항이 있으므로, 높이가 낮은 발열 부품(3)(CPU(3A, 3B))이 실장된 메인 보드(6) 상을 주로 흐른다.

유로 저항은, 고밀도 실장으로 메인 보드(6) 상의 부품간의 간격이 좁은 것과, 그 영역에 탑재되는 부품의 높이가 높기 때문에 발생한다. 즉, 전자 부품(4)에는 DIMM, 전원 모듈 등의 메인 보드(6)에 수직으로 선 서브 보드(4A) 상에 회로가 형성된 구조를 취하고 있기 때문에 높이가 높고, 그 때문에 냉각풍 CA의 유로를 DIMM, 전원 모듈 등이 차단하게 되므로, 유로 저항이 발생하는 것이다. 이에 반해, CPU(3A, 3B)는, 메인 보드(6) 상에 직접 실장되므로, DIMM, 전원 모듈 등과 비교하여 높이가 낮게 되어 있다. DIMM의 보드(6)로부터의 높이는 예를 들면 33㎜이다. 또한, 누수 트레이(8)의 보드(6)로부터의 높이는 예를 들면 26.5㎜이다. 누수하지 않기 위한 누수 트레이(8)의 높이의 하한값은 약 절반인 13㎜이고, 하우징의 천장판에 접촉하지 않기 위한 누수 트레이(8)의 높이의 상한값은 35㎜이다. 이 높이의 범위이면 누수하지 않고 DIMM 및 전원의 냉각의 고효율화가 기대된다.

높이가 낮은 발열 부품(3)이 실장된 메인 보드(6) 상에 전술한 바와 같은 액랭 시스템(10)을 파선으로 나타내는 바와 같이 설치한 경우라도, 냉각풍 CA는 액랭 시스템의 주위에 흐르므로, 냉각풍 CA에 의한 전자 부품(4)의 냉각 능력이 저하된다. 즉, 상기 파선 내의 영역에는 액랭 대상의 강냉각 필요 부품과 공냉을 필요로 하지 않는 정도의 저발열(무발열을 포함함)의 약냉각 필요 부품만이 실장되어 있어, 냉각풍의 공급을 필요로 하지 않음에 불구하고, 냉각풍이 유입된다. 그 때문에, 상대적으로 냉각풍의 공급이 필요한 전자 부품(4)에 공급되는 냉각풍이 감소하기 때문에, 전자 부품(4)의 냉각 성능이 저하되는 것이다.

따라서, 발열 부품(3)의 주위에 냉각풍 CA가 유입되지 않도록, 발열 부품(3) 상에 탑재된 액랭 시스템(10)의 주위를 방풍벽(7)으로 덮어, 강냉각 필요 부품(3)에 냉각풍 CA가 유입되지 않도록 한다. 이 결과, 냉각풍의 공급을 필요로 하지 않는 영역으로의 냉각풍의 유입을 방지할 수 있어, 냉각풍이 필요한 약냉각 필요 부품(4)에 냉각풍 모두를 공급할 수 있기 때문에, 냉각풍 CA에 의한 전자 부품(4)의 냉각 능력이 향상된다.

또한, 도 11의 (b)에 도시한 바와 같이, 메인 보드(6) 상에 탑재된 발열 부품(3)과 액랭 시스템(10)의 주위에 설치한 방풍벽(7)의 상부에 천장벽(7C)을 형성하고, 발열 부품(3)과 액랭 시스템(10) 전체를 벽으로 덮으면 냉각풍 CA에 의한 전자 부품(4)의 냉각 능력이 한층 더 향상된다. 또한, 발열 부품(3)과 액랭 시스템(10)의 주위에 방풍벽(7)을 설치하는 경우, 도 11의 (c)에 도시한 바와 같이, 방풍벽(7)의 상류측에 만곡부를 형성하거나, 도 11의 (d)에 도시한 바와 같이, 방풍벽(7)의 상류측에 테이퍼부를 형성하면, 냉각풍 CA가 전자 부품측으로 흐르기 쉬워진다.

그런데, 지금까지 설명한 액랭 시스템(10)에서는, 냉각을 행하는 냉매가 액체(예를 들면 물)이므로, 냉매 배관(13)이나 냉매 배관(13)과 수열 부재(12), 펌프(14) 혹은 탱크(15)와의 접속부로부터 냉매가 누설될 가능성이 있다. 그리고, 액랭 시스템(10)으로부터 냉매가 누설되면, 누설된 냉매가 메인 보드(6) 상으로 흘러 넘쳐 전자 부품(4)이 침수되어 회로가 단락될 우려가 있다. 따라서, 액랭 시스템(10)의 수열 부재, 펌프(14) 및 탱크(15)의 하방에, 누설된 냉매의 다른 장소로의 유출을 방지하는 누수 트레이를 설치하는 것이 생각된다.

도 12는 도 3의 (a)에 도시한 메인 보드(6)와, 메인 보드(6) 상에 부착되는 액랭 시스템(10) 사이에 누수 트레이(8)를 삽입한 상태를 도시하는 조립 사시도이고, 도 13의 (a)가 메인 보드(6) 상에 누수 트레이(8)와 액랭 시스템(10)을 부착한 상태를 도시하는 사시도이다. 메인 보드(6) 상에는 CPU(3A, 3B), 서브 보드를 부착하는 소켓(4B) 및 CPU용의 전원 회로(30A, 30B)가 실장되어 있는 것으로 한다. 또한, 액랭 시스템(10)에는, 전술한 바와 같이, 라디에이터(11), 수열 부재(12), 냉매 배관(13), 펌프(14), 탱크(15) 및 매니폴드(16)가 있다.

누수 트레이(8)는, 베이스판(80), CPU 접촉용 구멍(8A, 8B), 전원 회로 접촉용 구멍(8HA, 8HB) 및 베이스판(80)의 주위에 돌출 설치된 방풍벽(7)을 구비한다. CPU 접촉용 구멍(8A, 8B)은, 메인 보드(6) 상에 있는 CPU(3A, 3B)를 삽입 관통시키기 위한 구멍이며, 전원 회로 접촉용 구멍(8HA, 8HB)은, CPU용의 전원 회로(30A, 30B)를 삽입 관통시키기 위한 구멍이다. 또한, CPU 접촉용 구멍(8A, 8B)의 사이의 베이스판(80)에는 슬리브(8S)가 설치되어 있다. 슬리브(8S)에 대해서는 후술한다.

방풍벽(7)은 누수 트레이(8)의 베이스판(80)의 외연부를 연장하여 상방으로 절곡함으로써 형성된다. 이것은, 누수 트레이(8)의 베이스판(80)의 외연부에는, 액랭 시스템(10)으로부터의 누수를 누수 트레이(8) 내에 멈추기 위한 절곡부가 필요하므로, 이 절곡부를 상방으로 연장하여 벽의 높이를 높게 하여, 방풍벽(7)을 겸하게 한 것이다. 메인 보드(6) 상에 누수 트레이(8)를 부착하고, 그 위에 액랭 시스템(10)을 부착하면, 도 13의 (a)에 도시한 바와 같이, 펌프(14)와 탱크(15)의 주위에는 방풍벽(7)이 돌출되어, 냉각풍이 펌프(14)와 탱크(15)가 있는 영역에 들어오지 않게 된다.

도 13의 (b)는 도 13의 (a)에 도시한 액랭 시스템(10)의, 냉각풍의 흐름에 수직인 방향의 단면도이다. 수열 부재 고정 부품(17)은 스프링(17B)이 상부에 감겨진 나사 부품이며, 판금(40)측으로부터 판금(40), CPU용 판금(60), 누수 트레이(8) 및 메인 보드(6)를 삽입 관통하여, 메인 보드(6)의 이면측에 부착된 고정판(18)에 나사 장착된다. 스프링(17B)은, 수열 부재 고정 부품(17)의 헤드부(17H)와 판금(40) 사이에 삽입되어, 판금(40)을 메인 보드(6)측으로 부세하고 있다. 이 도면으로부터, 방풍벽(7)의 내측에는 냉수관(13C), 온수관(13H)부터 콜드 플레이트의 냉매 유로(92)까지의 범위의 부품이 모두 수납되어, 냉각풍이 액랭 시스템(10) 내에 들어오지 않는 것을 알 수 있다.

한편, 도 14의 (a)는 도 13의 (a)에 도시한 액랭 시스템(10)의, 냉각풍의 흐름을 따른 방향의 부분 단면도이다. 도 14의 (a)에는 CPU(3A)의 부분만이 도시되어 있고, CPU(3B)측의 단면은 생략되어 있다. 이 도면으로부터도 수열 부재 고정 부품(17)이 수나사(19) 및 메인 보드(6)의 이면측에 있는 고정판(18)에 나사 장착되고, 스프링(17B)이 헤드부(17H)측으로부터 판금(40)을 메인 보드(6)측으로 부세하고 있는 것을 알 수 있다.

여기서, 도 10에 도시한 판금(40), CPU용 판금(60) 및 콜드 플레이트(90)와, 도 12에 도시한 메인 보드(6)와 누수 트레이(8)의 걸어 맞춤 상태를 도 14의 (a)를 이용하여 설명한다. 메인 보드(6)에는, CPU용 전원 회로(30A)로서 제1 부품(30A1)과 제2 부품(30A2)과, CPU(3A)가 실장되어 있다. 메인 보드(6)에 누수 트레이(8)가 부착된 상태에서는, CPU용 전원 회로(30A)는, 누수 트레이(8)의 전원 접촉용 구멍(8HA) 안에 들어가고, CPU(3A)는 누수 트레이(8)의 CPU 접촉용 구멍(8A) 안에 들어간다. 누수 트레이(8)의 베이스(80)의 메인 보드(6)측의 면에 있어서, CPU 접촉용 구멍(8A, 8B)을 패킹으로 둘러싸도 된다. 패킹이 CPU(3A, 3B)의 주위에 밀착되어, 지수(止水)의 효과가 높여진다.

도 10에 도시한 콜드 플레이트(90)에는, CPU용 콜드 플레이트(93)와, CPU 전원용 콜드 플레이트(95)가 있다. CPU용 콜드 플레이트(93)에는 2개의 유로가 있고, 한쪽의 유로의 일단은 냉수 입구(91)에 접속하고, 타단은 유턴 유로(94)에 접속하고 있다. 다른 쪽의 유로는, 그 일단이 유턴 유로(94)에 접속하고, 타단이 냉매 유로(92)에 접속하고 있다. 냉매 유로(92)는 내부에서 유로가 이분되어 있어, 냉수 입구(91)가 있는 냉매 유로(92)와 유턴 유로(94)를 통과한 냉매가 되돌아오는 냉매 유로(92)와는 연통하고 있지 않다. 따라서, 유턴 유로(94)를 통과하여 냉매 유로(92)로 되돌아 온 냉매는, 전량이 CPU 전원용 콜드 플레이트(95)에 유입되어 냉매 배관(13)의 온수관(13H)에 유입된다. 냉매의 흐름은 도 10에 화살표로 도시된다.

액랭 시스템(10)이 누수 트레이(8) 상에 부착되면, 수열 부재(12)를 형성하는 콜드 플레이트(90)의 CPU용 콜드 플레이트(93)가 CPU(3A)의 바로 위에 위치하고, CPU 전원용 콜드 플레이트(95)가 CPU용 전원 회로(30A)의 바로 위에 위치한다. 이때, CPU(3A)는 열전도 시트(31)를 개재하여 CPU용 콜드 플레이트(93)에 겹쳐지지만, CPU용 전원 회로(30A)의 제1 부품(30A1)은 높이가 낮으므로 CPU 전원용 콜드 플레이트(95)에 겹쳐지지 않는다. 따라서, CPU용 전원 회로(30A)의 제1 부품(30A1) 상에는, CPU 전원용 콜드 플레이트(95)에 접촉시키기 위한 금속 막대(32)가 열전도 시트(31)를 개재하여 설치되어 있다.

CPU 판금(60)은, 베이스판(61)의 4코너에 부착 구멍(62)을 구비하는 것이며, 부착 구멍(62)을 삽입 관통하는 수열 부재 고정 부품(17)에 의해 베이스판(61)이 CPU용 콜드 플레이트(93)에 겹쳐지도록 설치되어 있다.

판금(40)은 CPU용 판금부(43)를 구비하고 있고, 이 CPU용 판금부(43)에는 베이스판(61)의 4코너에 있는 부착 구멍(62)에 겹쳐지는 구멍(46)이 형성되어 있다. 판금(40)의 한쪽의 단부에는 단차부(41)가 있고, 이 단차부(41)는 스프링성을 구비하고 있다. 그리고 단차부(41)에 이어지는 CPU 전원용 판금부(42)는 CPU용 판금부(43)보다 한층 더 낮게 되어 있어, 부착 시에 메인 보드(6)에 근접하도록 형성되어 있다. 판금(40)은, 수열 부재 고정 부품(17)에 의해 부착된 상태에서는, CPU용 판금부(43)가 CPU 판금(60)의 베이스판(61)에 겹쳐지고, CPU 전원용 판금부(42)가 CPU 전원용 콜드 플레이트(95)에 겹쳐진다. 또한, 판금(40)의 CPU용 판금부(43)가 CPU 판금(60)의 베이스판(61)에 겹쳐진 상태에서는, CPU 전원용 판금부(42)의 하면의 메인 보드(6)로부터의 높이는, CPU 전원용 콜드 플레이트(95)의 상면의 메인 보드(6)로부터의 높이보다도 낮게 되어 있다. 이 때문에, 판금(40)이 수열 부재 고정 부품(17)에 의해 부착되고, CPU 전원용 판금부(42)가 CPU 전원용 콜드 플레이트(95)에 겹쳐진 상태에서는, 단차부(41)의 스프링성에 의해, CPU 전원용 콜드 플레이트(95)가 CPU 전원용 판금부(42)에 의해 부세된다.

이상과 같은 구성에 의해, 메인 보드(6)의 제1 영역 A1 내에 배치된 CPU(3A, 3B) 및 CPU용 전원 부품(30A)에 있는 부품이 발생하는 열은, CPU용 콜드 플레이트(93)와 CPU 전원용 콜드 플레이트(95)에 의해 흡열된다.

또한, 액랭 시스템(10)으로부터의 누수를 방지하기 위한 누수 트레이(8)는, 도 14의 (b)나 도 14의 (c)에 도시한 바와 같이, 바닥판을 이중 구조로 하면, 액랭 시스템(10)으로부터 누설된 냉매를 놓치기 어렵다. 도 14의 (b)는 이중 바닥(84)으로 드레인(83)을 설치한 실시예를 도시하고 있고, 도 13의 (c)는 2장의 경사 바닥(85, 86)을 설치한 실시예의 구성을 도시하는 것이다. 또한, 누수 트레이(8)를 이중 바닥으로 하지 않고, 도 13의 (d)에 도시한 다른 실시예와 같이, 누수 트레이(8)의 바닥판에 흡수 시트(87)를 삽입하여, 액랭 시스템(10)으로부터 누설된 냉매를 놓치기 어렵게 하는 것이 가능하다.

도 15의 (a)는 액랭 시스템(10)의 탱크(15)의 양측에 배치하는 6개의 펌프(14)의 부착 상태를 도시하는 부분 확대 사시도이다. 전술한 바와 같이, 탱크(15)에는 6개의 펌프(14)가 접속되어 있고, 탱크(15)에는 냉매 배관(13)의 냉수관(13C)으로부터 냉매가 공급되고 있다. 펌프(14)와 탱크(15) 사이는 흡입관(14S)과 토출관(14D)에 의해 접속되어 있고, 탱크(15) 중의 냉매는 펌프(14)에 의해 흡출되고, 가압되어 탱크(15)로 되돌려 보내진다. 펌프(14)에 의해 가압된 냉매는, 공급측과는 반대측의 탱크(15)의 단부로부터 냉수관(13C)을 통하여 수열 부재(12)에 공급된다. 수열 부재(12)의 구조는 이미 설명하였으므로, 동일한 구성 부재에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다. 흡열한 냉매는, 수열 부재(12)의 CPU 전원용 콜드 플레이트(95)로부터 온수관(13H)으로 되돌려 보내진다.

도 15의 (b)는 도 15의 (a)에 도시한 구조로부터 6개의 펌프(14)를 제거하여 펌프 지지 기구(50)의 구조를 설명하는 부분 확대 사시도이다. 탱크(15)는, 냉매 배관(13)측에 설치된 부착 다리(15A)가 나사(53)에 의해 펌프 지지 기구(50)의 베이스판(52)에 고정되어 있다. 또한, 베이스판(52)에는 3개의 펌프 거치부(51)를 구비한 브래킷(55)의 양단부에 있는 부착부(54)가 나사(53)에 의해 고정되어 있다. 펌프(14)를 탱크(15)에 대하여 비스듬하게 배치하기 때문에, 펌프 거치부(51)는 직각 홈으로 되어 있다. 탱크(15)의 측면에는 펌프(14)에 냉매를 송출하는 토출구(15T)와 펌프로부터 냉매가 유입되는 흡입구(15K)가 있다. 브래킷(55)은, 예를 들면 SUS(스테인리스 강판)로 구성되어 있다. 그리고, 펌프 거치부(51)에는 브래킷(55)과 펌프(14) 사이에 끼우는 완충판이 부착된다. 이 완충판에 의해, 수열 부재(12)와 탱크(15)의 변형, 제조 시의 치수 공차에 의해 어긋남이 발생해도, 이 어긋남을 흡수할 수 있다.

도 16은 공냉 시스템과 본 출원의 액랭 시스템(10)이 탑재된 서버 모듈(1)의 제2 실시예를 도시하는 평면도이다. 제2 실시예의 서버 모듈(1)이 전술한 실시예와 상이한 점은, 서버 모듈(1)의 배면측에, 상하 방향으로 적층된 서버 모듈(1)에 있는 메인 보드(6)끼리를 접속하는 접속 유닛(이후 XB 유닛이라 함)(71)이 설치되어 있는 점이다. XB 유닛(71)은, 액랭 시스템(10)을 구비하는 제1 영역 A1의 한쪽의 측에 있는 제2 영역 A2의, 냉각풍의 흐름의 하류측에 설치되어 있다. 제1 영역 A1에 있는 액랭 시스템(10)의 구성 및 제1 영역 A1의 양측에 배치된 제2 영역 A2의 구성은, 이미 설명한 실시예와 마찬가지이므로, 동일한 구성 부재에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.

서버 모듈(1)의 제2 실시예와 같이, 서버 모듈(1)에 XB 유닛(71)이 설치되어 있는 경우, XB 유닛(71)의 내부에는 도 17에 도시한 바와 같이, 동작 시에 발열이 커지는 XB 칩(73)이 존재하고 있다. 그리고, 이 XB 칩(73)은 냉각풍에 의해 냉각할 필요가 있는 약냉각 필요 부품이다. 이 때문에, 서버 모듈(1)의 제2 실시예에서는, 서버 모듈(1)의 하우징에 대하여, 제1 영역 A1과 2개의 제2 영역 A2는, 하우징에 대하여 한쪽 측으로 시프트되어 있고, 시프트에 의해 빈 부분을 통하여 냉각풍 CA를 XB 유닛(71)에 보내고 있다.

도 18은 도 16, 도 17에서 설명한 제2 실시예의 서버 모듈(1) 내에, 액랭 시스템(10)이 설치되고 메인 보드(6)를 2장 겹쳐서 부착하는 본 출원의 서버 모듈(1)의 제3 실시예를 도시하는 조립 사시도이다. 여기서, 제1과 제2 영역 A1, A2를 구비하고, 각각의 영역에 이미 설명한 발열 부품이나 전자 부품이 실장되고, 액랭 시스템(10)을 구비한 메인 보드(6)를 시스템 유닛이라 부르기로 한다. 그렇게 하면, 제3 실시예의 서버 모듈(1)에는, 제1 시스템 유닛 U1이 우선 하우징 상에 부착되고, 제1 시스템 유닛 U1의 상측에, 제2 시스템 유닛 U2가 겹쳐서 부착된다. 제1 시스템 유닛 U1의 메인 보드(6)에 있는 전자 부품의 위치와, 제2 시스템 유닛 U2의 메인 보드(6)에 있는 전자 부품의 위치는 완전히 동일하다.

이 경우, 제2 시스템 유닛 U2의 메인 보드(6)의 저면에는, 도 19에 도시한 바와 같은 접속 커넥터(70)가 부착된다. 접속 커넥터(70)는, 제1 시스템 유닛 U1의 상측에 제2 시스템 유닛 U2가 겹쳐서 부착되었을 때에, 제2 시스템 유닛 U2에 있는 회로를 제1 시스템 유닛 U1에 있는 회로에 접속하기 위한 것이다. 제1 시스템 유닛 U1과 제2 시스템 유닛 U2가 접속 커넥터(70)를 통하여 전기적으로 접속되면, 한쪽의 메인 보드(6)에 있는 CPU(3A, 3B)가 다른 쪽의 메인 보드(6)에 있는 DIMM(4)의 데이터를 사용할 수 있다.

제2 시스템 유닛 U2의 저면에 설치된 접속 커넥터(70)의 위치는, 제1 시스템 유닛 U1의 메인 보드(6)에 부착된 누수 트레이(8)에 있는 슬리브(8S)의 위치와 동일하다. 이 경우, 제1 시스템 유닛 U1의 메인 보드(6)에는, 누수 트레이(8)의 슬리브(8S) 내에, 제2 시스템 유닛 U2의 메인 보드(6)의 저면에 설치된 접속 커넥터(70)에 끼워 맞추는 커넥터(페어 커넥터)가 실장된다. 따라서, 제1 시스템 유닛 U1의 상측에 제2 시스템 유닛 U2가 겹쳐서 부착되면, 제2 시스템 유닛 U2에 있는 접속 커넥터(70)가 제1 시스템 유닛 U1에 있는 슬리브(8S)에 삽입되어, 페어 커넥터에 접속된다.

도 20은 도 18에 도시한 제1과 제2 시스템 유닛 U1, U2가 서로 겹쳐진 상태를 도시하는 서버 모듈(1)의 주요부의 사시도이고, 팬의 도시는 생략되어 있다. 이 도면으로부터 알 수 있는 바와 같이, 제1 시스템 유닛 U1의 상측에 제2 시스템 유닛 U2가 겹쳐서 부착된 상태라도, XB 유닛(71)으로의 냉각풍의 통로는 확보되어 있다. 또한, 도 18에 도시한 바와 같이, 팬(5)의 크기는, 2단으로 겹쳐진 라디에이터(11)에 충분한 냉각풍을 보낼 수 있는 크기이다.

이와 같이 본 출원에 의하면, 높은 발열량을 방열하는 능력을 갖고, 또한 공간 절약으로 소정의 장치에 고밀도 실장할 수 있고, 또한 냉각 대상 이외의 부품의 탑재 가능 에리어를 넓게 확보할 수 있는 액랭 시스템을 제공할 수 있다. 또한, 냉매를 수송하는 펌프가 용장 구성 또한 용장 제어를 가짐으로써, 고신뢰도를 확보하고, 또한 냉각 대상 이외의 부품의 냉각을 저해하지 않는 액랭 시스템 및 그것을 실장한 전자 기기를 제공하는 것이 가능하다.

본 출원의 액랭 시스템에 의해, 라디에이터 크기가 높이 36㎜, 깊이 59㎜, 폭 350㎜일 때에, 펌프 유량 0.9l/분으로, 2개의 300W의 CPU의 냉각이 가능하다. 또한, DIMM을 냉각하는 냉각풍의 경로에는 라디에이터만 존재하기 때문에, 효율적으로 냉각풍이 DIMM에 닿아, 256W의 DIMM(8W의 DIMM이 32장)의 냉각이 가능하게 된다. 또한, 펌프 이상 통지가 있는 것에 의해, 이상 발생으로부터 교환이 단시간에 행해지는 것을 전제로 한 경우, 펌프가 2대 동시에 고장날 가능성이 없어져, 액랭 시스템의 시스템 고장이 발생할 가능성을 없앨 수 있다.

이상, 본 출원을 특히 그 바람직한 실시 형태를 참조하여 상세하게 설명하였다. 본 출원의 용이한 이해를 위해서, 본 출원의 구체적인 형태를 이하에 부기한다.

(부기 1)

팬과,

상기 팬이 발생하는 냉각풍의 하류에 위치하고, 그 냉각풍에 평행한 전자 부품의 실장면을 갖는 복수의 회로 기판과,

상기 회로 기판의 1개에 설치되며, 상기 냉각풍의 방향을 따른 직선에 의해 상기 실장면 상에 구획되어 각각 복수의 전자 부품을 탑재하는 제1 및 제2 영역과,

상기 전자 부품으로서 상기 제1 영역에 탑재되며, 액체 냉매에 의해 냉각되는 복수의 발열 부품을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.

(부기 2)

상기 제2 영역이 상기 제1 영역의 양측에 배치되는 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재된 전자 기기.

(부기 3)

상기 발열 부품으로서 복수의 CPU가 탑재되고, 상기 제2 영역에 복수의 메모리가 탑재되는 것을 특징으로 하는 부기 1 또는 2에 기재된 전자 기기.

(부기 4)

상기 메모리는 매트릭스 형상으로 배열된 것을 특징으로 하는 부기 3에 기재된 전자 기기.

(부기 5)

상기 발열 부품으로서, 제1 발열 부품 및 상기 발열 부품과 높이가 상이한 제2 발열 부품이 상기 제1 영역에 탑재되는 것을 특징으로 하는 부기 1 또는 2에 기재된 전자 기기.

(부기 6)

상기 팬의 하류측에 배치되며, 상기 냉매의 유입부와 유출부를 갖고, 상기 냉각풍에 의해 상기 냉매를 냉각하는 라디에이터와,

상기 유출부와 상기 유입부 사이에서, 상기 제2 영역 상을 피하는 경로를 따라서 상기 냉매를 유통하는 냉매 배관과,

상기 냉매 배관의 도중에 설치되며, 상기 냉매와 상기 발열 부품 사이에서 열교환을 행하는 수열 부재와,

상기 냉매 배관의 도중에 설치되며, 상기 냉매를 이동시키는 펌프를 갖는 것을 특징으로 하는 부기 1 내지 5에 기재된 전자 기기.

(부기 7)

분기된 후의 상기 냉매 배관과 상기 수열 부재 사이에, 상기 냉매를 일시 저류하는 탱크가 설치되어 있고,

상기 펌프는 상기 탱크의 각개에 복수 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 6에 기재된 전자 기기.

(부기 8)

상기 라디에이터는, 상기 냉각풍에 대하여 상기 팬의 하류측이며 또한 상기 발열 부품의 상류측에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 6 또는 7에 기재된 전자 기기.

(부기 9)

상기 기판과 상기 냉매 배관 사이의 간극에 삽입되는 베이스판 및 상기 베이스판의 주위로부터 상기 회로 기판의 수직 방향으로 기립하고, 상기 냉매 배관 및 상기 탱크를 포위하는 벽부를 갖는 누수 트레이를 구비하는 것을 특징으로 하는 부기 1 내지 8 중 어느 하나에 기재된 전자 기기.

(부기 10)

상기 누수 트레이에는 복수의 개구가 형성되고, 상기 개구 내에 상기 발열 부품이 삽입 관통하는 것을 특징으로 하는 부기 9에 기재된 전자 기기.

(부기 11)

상기 펌프는 펌프 부착 금속 부재에 유지된 상태로 상기 탱크의 측면에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 7에 기재된 전자 기기.

(부기 12)

상기 펌프는 펌프 부착 금속 부재와의 사이에 완충판이 부착되는 것을 특징으로 하는 부기 11에 기재된 전자 기기.

(부기 13)

상기 수열 부재는, 상기 제1 영역에 있는 제1 발열 부품용의 콜드 플레이트와 제2 발열 부품용의 콜드 플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 부기 6 내지 12 중 어느 하나에 기재된 전자 기기.

(부기 14)

상기 수열 부재는 판금을 구비하고 있고, 그 판금은 상기 제1 발열 부품용의 콜드 플레이트에 접촉하는 제1 판금부와, 상기 제2 발열 부품용의 콜드 플레이트에 접촉하는 제2 판금부를 구비하는 것을 특징으로 하는 부기 13에 기재된 전자 기기.

(부기 15)

복수의 상기 회로 기판이 상기 1개의 회로 기판의 실장면에 수직한 방향으로 적층되어 서로 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 부기 1 내지 14 중 어느 하나에 기재된 전자 기기.

(부기 16)

상기 전자 기기의 한쪽의 측면에 가까운 배면부에, 상하 방향으로 겹쳐진 다른 전자 기기와 접속하는 접속 기구가 설치되어 있고, 상기 회로 기판 상의 상기 제1 영역과 제2 영역은, 상기 접속 기구 내에 있는 냉각 필요 부품에 냉각풍을 보내는 송풍로를 확보하기 위해서, 다른 쪽의 측면측으로 오프셋되어 상기 전자 기기의 하우징 내에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 1 내지 15 중 어느 하나에 기재된 전자 기기.

(부기 17)

상기 복수의 회로 기판을 서로 전기적으로 접속하는 커넥터가 상기 복수의 강냉각 부품간의 공간에 배치되는 것을 특징으로 하는 부기 15 또는 16에 기재된 전자 기기.

(부기 18)

상기 냉매의 유입부와 유출부를 갖고, 냉각풍에 의해 상기 냉매를 냉각하는 라디에이터와,

상기 유출부로부터 상기 냉각풍의 방향을 따른 직선 상을 연신하는 냉수관과,

상기 냉각풍의 방향에 대하여 수직인 방향으로 상기 냉수관에 인접하고, 상기 냉각풍의 방향을 따라서 배열되며, 상기 냉수관에 서로 병렬로 접속되어 발열 부품과 상기 냉매 사이에서 열교환을 행하는 복수의 수열부와,

상기 수열부에 접속되며, 상기 냉각풍의 방향을 따라서 연신하고, 상기 수열부를 통과한 상기 냉매를 상기 유입부에 흘리는 온수관을 구비하는 것을 특징으로 하는 냉각 모듈.

(부기 19)

상기 냉수관과 상기 복수의 수열부 사이의 상기 냉매 경로 상에, 상기 냉매를 저류하는 복수의 탱크가 설치되고, 상기 탱크는 상기 수열부 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 부기 18에 기재된 냉각 모듈.

(부기 20)

상기 복수의 탱크 각각에, 상기 냉매를 이동시키는 복수의 펌프가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 19에 기재된 냉각 모듈.

(부기 21)

전자 기기로서,

팬과,

상기 팬이 발생하는 냉각풍의 하류에 위치하는 회로 기판과,

상기 회로 기판에 실장된 적어도 1개의 프로세서와,

상기 팬이 발생하는 냉각풍의 하류측에 위치하고, 냉매를 냉각하는 라디에이터와,

상기 냉매가 흐르는 수열 부재와 냉매 배관을 포함하는 파이프 유닛-상기 수열 부재는 상기 프로세서 상에 실장되고, 상기 냉매 배관은 상기 냉매를 상기 라디에이터와 상기 수열 부재 사이에서 순환시킴-과,

메모리 패키지가 실장된 적어도 1개의 메모리 보드-상기 메모리 보드는 상기 회로 기판 상에 실장되고, 상기 메모리 보드와 상기 파이프 유닛은 상기 팬이 발생하는 냉각풍의 방향에 대하여 직교하는 방향으로 배치되어 있음-를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.

(부기 22)

상기 복수의 메모리 보드는 상기 프로세서의 양측에, 상기 팬이 발생하는 냉각풍의 방향에 대하여 직교하는 방향으로 배치되고, 상기 메모리 패키지에 기억된 데이터는 상기 프로세서에 의해 처리가 가능한 것을 특징으로 하는 부기 21에 기재된 전자 기기.

(부기 23)

상기 메모리 보드는 상기 회로 기판 상에 세로 방향으로 실장되고, 상기 팬이 발생하는 냉각풍의 방향을 따라서 연신되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 22에 기재된 전자 기기.

(부기 24)

상기 복수의 프로세서는 상기 팬이 발생하는 냉각풍의 방향을 따라서 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 21에 기재된 전자 기기.

(부기 25)

상기 냉매 배관은, 상기 팬이 발생하는 냉각풍의 방향을 따라서 연신되어 상기 냉매를 상기 수열 부재에 공급하는 제1 배관과, 상기 팬이 발생하는 냉각풍의 방향을 따라서 연신되어 상기 냉매를 상기 라디에이터에 공급하는 제2 배관을 구비하는 것을 특징으로 하는 부기 21에 기재된 전자 기기.

(부기 26)

상기 복수의 팬은 상기 팬이 발생하는 냉각풍의 방향에 수직인 방향을 따라 배치되고, 상기 냉각풍의 방향은 상기 회로 기판의 표면을 따른 방향인 것을 특징으로 하는 부기 21에 기재된 전자 기기.

1 : 서버 모듈(전자 기기)
3 : 발열 부품(CPU, 강냉각 필요 부품)
4 : 전자 부품(메모리, DIMM)
6 : 메인 보드
7 : 방풍벽
8 : 누수 트레이
10 : 액랭 시스템(냉각 모듈)
11 : 라디에이터
12 : 수열 부재(냉각 재킷)
13 : 냉매 배관
14 : 펌프
15 : 탱크
16 : 매니폴드
30 : CPU용 전원 부품
40 : 판금
50 : 펌프 지지 기구
55 : 펌프 부착 금속 부재(브래킷)
60 : CPU용 판금
70 : 접속 커넥터
71 : 접속 유닛(XB 유닛)
90 : 콜드 플레이트
93 : CPU용 콜드 플레이트
95 : CPU 전원용 콜드 플레이트

Claims

팬과,
상기 팬이 발생하는 냉각풍의 하류에 위치하고, 그 냉각풍에 평행한 전자 부품의 실장면을 갖는 복수의 회로 기판과,
상기 회로 기판의 1개에 설치되며, 상기 냉각풍의 방향을 따른 직선에 의해 상기 실장면 상에 구획되어 각각 복수의 전자 부품을 탑재하는 제1 및 제2 영역과,
상기 전자 부품으로서 상기 제1 영역에 탑재되며, 액체 냉매에 의해 냉각되는 복수의 발열 부품을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제1항에 있어서,
상기 제2 영역이 상기 제1 영역의 양측에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 발열 부품으로서 복수의 CPU가 탑재되고, 상기 제2 영역에 복수의 메모리가 탑재되는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 팬의 하류측에 배치되며, 상기 냉매의 유입부와 유출부를 갖고, 상기 냉각풍에 의해 상기 냉매를 냉각하는 라디에이터와,
상기 유출부와 상기 유입부 사이에서, 상기 제2 영역 상을 피하는 경로를 따라서 상기 냉매를 유통하는 냉매 배관과,
상기 냉매 배관의 도중에 설치되며, 상기 냉매와 상기 발열 부품 사이에서 열교환을 행하는 수열 부재와,
상기 냉매 배관의 도중에 설치되며, 상기 냉매를 이동시키는 펌프를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제4항에 있어서,
분기된 후의 상기 냉매 배관과 상기 수열 부재 사이에, 상기 냉매를 일시 저류하는 탱크가 설치되어 있고,
상기 펌프는 상기 탱크의 각개에 복수 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제5항에 있어서,
상기 기판과 상기 냉매 배관 사이의 간극에 삽입되는 베이스판 및 상기 베이스판의 주위로부터 상기 회로 기판의 수직 방향으로 기립하고, 상기 냉매 배관 및 상기 탱크를 포위하는 벽부를 갖는 누수 트레이를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제1항 또는 제2항에 있어서,
복수의 상기 회로 기판이 상기 실장면에 수직한 방향으로 적층되어 서로 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제7항에 있어서,
상기 복수의 회로 기판을 서로 전기적으로 접속하는 커넥터가 상기 복수의 발열 부품간의 공간에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
냉매의 유입부와 유출부를 갖고, 냉각풍에 의해 상기 냉매를 냉각하는 라디에이터와,
상기 유출부로부터 상기 냉각풍의 방향을 따른 직선 상을 연신하는 냉수관과,
상기 냉각풍의 방향에 대하여 수직인 방향으로 상기 냉수관에 인접하고, 상기 냉각풍의 방향을 따라서 배열되며, 상기 냉수관에 서로 병렬로 접속되어 발열 부품과 상기 냉매 사이에서 열교환을 행하는 복수의 수열부와,
상기 수열부에 접속되며, 상기 냉각풍의 방향을 따라서 연신하고, 상기 수열부를 통과한 상기 냉매를 상기 유입부에 흘리는 온수관을 구비하는 것을 특징으로 하는 냉각 모듈.