CN114531819A - 液冷散热系统和伺服器系统 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种液冷散热系统,包括腔体、散热流道和散热器。所述散热器用于对冷却液进行降温。所述腔体设置于所述散热器的一端,并用于收容热源。所述腔体内填充所述冷却液,所述散热流道连通所述腔体并收容于所述散热器内,所述腔体内吸收热量后的冷却液经过所述散热流道进入所述散热器冷却,再通过所述散热流道回流至所述腔体。上述液冷散热系统通过在散热器的一端设置收容热源的腔体,并在腔体内填充冷却液,再利用散热流道实现冷却液在腔体和散热器之间的循环,取消了传统的平板式热交换器和冷却塔的使用,使得液冷散热系统的结构紧凑,占用空间小,便于安装和维护。本申请还提供一种具有该液冷散热系统的伺服器系统。

Description

液冷散热系统和伺服器系统
技术领域
本申请涉及计算机领域,尤其涉及一种液冷散热系统和具有该散热系统的伺服器系统。
背景技术
传统的伺服器散热系统中,需要使用平板式热交换器和冷却塔对伺服器热源进行降温,导致散热系统的结构分散,并且平板式热交换器和冷却塔的占用空间很大,具有施工复杂以及难以维护等缺点。
发明内容
鉴于上述状况,本申请提供一种液冷散热系统,通过在散热器的一端设置收容热源的腔体,并在腔体内填充冷却液,再利用散热流道实现冷却液在腔体和散热器之间的循环,取消了传统的平板式热交换器和冷却塔的使用,使得液冷散热系统的结构紧凑,占用空间小,便于安装和移动,同时降低维护难度。
本申请的实施例提供一种液冷散热系统,包括腔体、散热流道和散热器。所述散热器用于对冷却液进行降温。所述腔体设置于所述散热器的一端,并用于收容热源。所述腔体内填充所述冷却液,所述散热流道连通所述腔体并收容于所述散热器内,所述腔体内吸收热量后的冷却液经过所述散热流道进入所述散热器冷却,再通过所述散热流道回流至所述腔体。
进一步地,所述腔体由透明材料制成。
在一可选实施例中,所述散热流道包括进液管、出液管和散热回流部,所述进液管和所述出液管设置于所述腔体内,并分别与所述散热回流部连通,所述散热回流部设置于所述散热器中。
进一步地,所述散热器内还设有多个散热翅片,所述散热回流部与多个所述散热翅片相互嵌合。
在一可选实施例中,所述散热器内还设有驱动器,所述驱动器用于驱动所述散热流道内的液体流动。
进一步地,所述驱动器连接所述散热回流部。
在一可选实施例中,所述散热器内还设有减噪结构,所述减噪结构用于缓冲所述驱动器的振动。
在一可选实施例中,所述液冷散热系统还包括控制面板,所述控制面板设置于所述散热器的外表面。
在一可选实施例中,所述冷却液为不导电材料。
本申请的实施例还提供一种伺服器系统,所述伺服器系统包括中心处理器和上述任一项所述的液冷散热系统,所述中心处理器设置于所述液冷散热系统的腔体内,并浸没在所述腔体内的冷却液中。
本申请提供的液冷散热系统通过在散热器的一端设置收容热源的腔体,并在腔体内填充冷却液,再利用散热流道实现冷却液在腔体和散热器之间的循环,取消了传统的平板式热交换器和冷却塔的使用,使得液冷散热系统的结构紧凑,占用空间小,便于安装和移动,同时降低维护难度。
附图说明
图1为伺服器系统在一实施例中的立体结构示意图。
图2为图1所示伺服器系统的结构简图。
主要元件符号说明:
液冷散热系统 100
腔体 10
散热流道 20
进液管 21
出液管 22
散热回流部 23
散热器 30
散热翅片 31
驱动器 40
减噪结构 41
控制面板 50
伺服器系统 200
中心处理器 201
具体实施方式:
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件,它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请提供一种液冷散热系统,包括腔体、散热流道和散热器。所述散热器用于对冷却液进行降温。所述腔体设置于所述散热器的一端,并用于收容热源。所述腔体内填充所述冷却液,所述散热流道连通所述腔体并收容于所述散热器内,所述腔体内吸收热量后的冷却液经过所述散热流道进入所述散热器冷却,再通过所述散热流道回流至所述腔体。
上述液冷散热系统通过在散热器的一端设置收容热源的腔体,并在腔体内填充冷却液,再利用散热流道实现冷却液在腔体和散热器之间的循环,取消了传统的平板式热交换器和冷却塔的使用,使得液冷散热系统的结构紧凑,占用空间小,便于安装和移动,同时降低维护难度。
本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
请参阅图1和图2,在一实施方式中,液冷散热系统100包括腔体10、散热流道20和散热器30。所述腔体10用于收容热源,该热源包括但不限于工业电脑、服务器等电子设备。所述腔体10内填充冷却液。所述腔体10设置于所述散热器30的一端,所述散热流道20连通所述腔体10并收容于所述散热器30内。所述散热器30用于对冷却液进行降温。所述腔体10内吸收热量后的冷却液经过散热流道20进入散热器30冷却,再通过散热流道20回流至所述腔体10,使冷却液能够循环使用,持续为热源降温。进一步地,所述散热流道20呈回路式通道结构,冷却液经散热流道20进入散热器30的内腔时能够通过自然对流的方式进行散热。
在本申请的实施例中,还提供一种伺服器系统200,包括中心处理器201和上述实施例中的液冷散热系统100。所述中心处理器201设置于所述腔体10内,并浸没在所述腔体10内的冷却液中,所述冷却液为不导电材料。通过散热流道20和散热器30实现冷却液的循环降温,从而维持中心处理器201的工作温度,避免高温影响中心处理器201的运作。
请继续参阅图1,在本申请的其中一个实施例中,所述腔体10由透明材料制成,用户可以从外部观察腔体10内的冷却液的液面高度,从而判断是否需要对冷却液进行补充或减少。所述散热器30和腔体10均大致呈圆柱形,所述腔体10固定设置于所述散热器30的顶端,并且所述腔体10和散热器30同轴设置,使得腔体10和散热器30的重心处于同一轴线上,有利于保持液冷散热系统100的稳定性。在腔体10透明的情况下,根据光的折射原理,圆柱形的腔体10的侧壁能够将其内部热源的投影放大,也有利于用户观察腔体10内热源的工作情况。腔体10的直径和高度小于所述散热器30的直径和高度,有利于降低液冷散热系统100的重心,从而提高液冷散热系统100的稳定性。堆叠设置的腔体10和散热器30能够使液冷散热系统100的结构紧凑,减少液冷散热系统100的占用空间,方便安装和移动液冷散热系统100,有利于降低维护难度和成本。所述液冷散热系统100还包括一控制面板50,设置于所述散热器30的外表面,可以用于监控腔体10内的工作温度,根据工作温度调整冷却液的流速,从而调整散热效率。
请继续参阅图2,所述散热流道20包括进液管21、出液管22和散热回流部23。所述散热回流部23包括具有多个弯曲回路的管道,所述散热回流部23设置于所述散热器30的内腔中。所述散热器30的内腔还设有多个散热翅片31,多个所述散热翅片31与所述散热回流部23相互嵌合,使得散热回流部23内的液体能够与散热翅片31进行热交换,通过自然对流的方式降低冷却液的温度,无需额外增加风扇等散热设备,有利于降低耗能和噪音。所述进液管21和出液管22设置于所述腔体10内,并分别连通所述散热回流部23。腔体10内的冷却液从所述出液管22流入散热回流部23,冷却液在散热回流部23中与散热翅片进行热交换后,再从进液管21流入腔体10。
进一步地,所述散热器30内还设有驱动器40,用于驱动所述散热流道20内的液体流动,以实现冷却液的循环散热和使用。所述驱动器40与所述散热回流部23连接。所述控制面板50与所述驱动器40电连接,所述驱动器40包括但不限于水泵等动力设备。在一实施例中,所述散热器30内还设有减噪结构41,用于缓冲所述驱动器40的振动,降低所述驱动器40的工作噪音。
以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制,尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种液冷散热系统,包括
散热器,用于对冷却液进行降温;
其特征在于,所述液冷散热系统还包括腔体和散热流道;所述腔体设置于所述散热器的一端,并用于收容热源,所述腔体内填充所述冷却液;所述散热流道连通所述腔体并收容于所述散热器内;
所述腔体内吸收热量后的冷却液经过所述散热流道进入所述散热器冷却,再通过所述散热流道回流至所述腔体。
2.如权利要求1所述的液冷散热系统,其特征在于,所述腔体由透明材料制成。
3.如权利要求1所述的液冷散热系统,其特征在于,所述散热流道包括进液管、出液管和散热回流部,所述进液管和所述出液管设置于所述腔体内,并分别与所述散热回流部连通,所述散热回流部设置于所述散热器中。
4.如权利要求3所述的液冷散热系统,其特征在于,所述散热器内还设有多个散热翅片,所述散热回流部与多个所述散热翅片相互嵌合。
5.如权利要求3所述的液冷散热系统,其特征在于,所述散热器内还设有驱动器,所述驱动器用于驱动所述散热流道内的液体流动。
6.如权利要求5所述的液冷散热系统,其特征在于,所述驱动器连接所述散热回流部。
7.如权利要求5所述的液冷散热系统,其特征在于,所述散热器内还设有减噪结构,所述减噪结构用于缓冲所述驱动器的振动。
8.如权利要求1所述的液冷散热系统,其特征在于,所述液冷散热系统还包括控制面板,所述控制面板设置于所述散热器的外表面。
9.如权利要求1所述的液冷散热系统,其特征在于,所述冷却液为不导电材料。
10.一种伺服器系统,其特征在于,所述伺服器系统包括中心处理器和权利要求1-9任一项所述的液冷散热系统,所述中心处理器设置于所述液冷散热系统的腔体内,并浸没在所述腔体内的冷却液中。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201444279U (zh) * 2009-06-10 2010-04-28 王晓栋 浸入式液冷电源
CN103575122A (zh) * 2012-08-07 2014-02-12 陈庆山 一种用于单相流散热装置的冷凝器结构
CN103874399A (zh) * 2012-12-12 2014-06-18 扎尔曼技术株式会社 水冷装置
CN208971902U (zh) * 2018-08-30 2019-06-11 重庆永信科技有限公司 一种水冷散热板
CN210325777U (zh) * 2019-10-15 2020-04-14 安徽祥博传热科技有限公司 一种铜铝管液冷散热装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5506373A (en) * 1993-07-09 1996-04-09 Magnavox Electronic Systems Company Electronic module enclosure
US7064953B2 (en) * 2001-12-27 2006-06-20 Formfactor, Inc. Electronic package with direct cooling of active electronic components
US7119454B1 (en) * 2002-05-31 2006-10-10 Ise Corporation System and method for powering accessories in a hybrid vehicle
US6591898B1 (en) * 2002-06-20 2003-07-15 International Business Machines Corporation Integrated heat sink system for a closed electronics container
US20090116186A1 (en) * 2006-07-04 2009-05-07 Fujitsu Limited Cooling unit and electronic apparatus
JP5590128B2 (ja) * 2010-08-23 2014-09-17 富士通株式会社 冷却機器、冷却機器を有する電子機器及び発熱体の冷却方法
CN102856275A (zh) 2011-06-29 2013-01-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热系统
CN106604616A (zh) * 2017-01-04 2017-04-26 北京百度网讯科技有限公司 整机柜服务器系统的散热系统及方法
WO2019048950A1 (zh) * 2017-09-11 2019-03-14 旭品科技股份有限公司 换热装置及具有换热装置的设备
US10874034B1 (en) * 2019-11-05 2020-12-22 Facebook, Inc. Pump driven liquid cooling module with tower fins
US20210183812A1 (en) * 2019-12-12 2021-06-17 Vathys, Inc. System and method for safe multilevel chips

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201444279U (zh) * 2009-06-10 2010-04-28 王晓栋 浸入式液冷电源
CN103575122A (zh) * 2012-08-07 2014-02-12 陈庆山 一种用于单相流散热装置的冷凝器结构
CN103874399A (zh) * 2012-12-12 2014-06-18 扎尔曼技术株式会社 水冷装置
CN208971902U (zh) * 2018-08-30 2019-06-11 重庆永信科技有限公司 一种水冷散热板
CN210325777U (zh) * 2019-10-15 2020-04-14 安徽祥博传热科技有限公司 一种铜铝管液冷散热装置

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