TWI681705B - 散熱裝置及應用所述散熱裝置的散熱系統 - Google Patents
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Abstract
一種散熱系統，包括散熱裝置及複數電子設備。所述散熱裝置用於為所述複數電子設備進行散熱。所述散熱裝置包括散熱槽及填充模組。所述散熱槽用於容納冷卻液及所述複數電子設備，所述複數電子設備浸沒於所述冷卻液中，所述冷卻液用於為所述複數電子設備散熱。當所述電子設備從所述散熱槽中取出時，所述填充模組用於填充從所述散熱槽中所取出的電子設備的相同體積。如此，可使得散熱效果更佳。
Description
本發明涉及一種散熱裝置及應用所述散熱裝置的散熱系統。
隨著雲計算技術的高速發展，通常將伺服器等電子設備放置在容納有冷卻液的散熱槽以集中進行散熱，從而滿足電子設備的散熱需求。
然而，工作人員在散熱槽取出或增加電子設備時，將會導致冷卻液的液面高度發生變化。如此，將造成散熱效果不佳。
鑒於以上內容，有必要提供一種散熱效果更加優良的散熱裝置及應用所述散熱裝置的散熱系統。
一種散熱裝置，用於為複數電子設備進行散熱，所述散熱裝置包括散熱槽及填充模組，所述散熱槽用於容納冷卻液及所述複數電子設備，所述複數電子設備浸沒於所述冷卻液中，所述冷卻液用於為所述複數電子設備散熱，當所述電子設備從所述散熱槽中取出時，所述填充模組用於填充從所述散熱槽中所取出的電子設備的相同體積。
進一步地，所述散熱槽包括進水口與出水口，所述進水口設置於所述散熱槽之側壁的下部，所述出水口設置於所述散熱槽之側壁的上部，所述冷卻液藉由所述進水口進入所述散熱槽，並藉由所述出水口從所述散熱槽排出。
進一步地，所述散熱裝置還包括支撐件，所述支撐件用於支撐所述複數電子設備。
進一步地，所述支撐件設置於所述散熱槽的底部，所述複數電子設備放置於所述支撐件上。
進一步地，所述冷卻液為不導電的絕緣液體。
進一步地，所述填充模組包括複數填充件，每一所述填充件用於填充所述散熱槽中所取出的每一所述電子設備後的空缺位置，並填充從所述散熱槽中所取出的每一所述電子設備的相同體積。
進一步地，所述填充模組包括膨脹件，所述膨脹件設置於所述散熱槽內，所述膨脹件藉由體積膨脹或縮小來對應填充所述散熱槽中所取出的電子設備的相同體積。
進一步地，所述填充模組包括隔流板，所述隔流板設置於所述散熱槽中所取出電子設備後的空缺位置，所述隔流板用於阻止所述冷卻液藉由所述進水口、所述空缺位置及所述出水口形成流動回路。
一種散熱系統，所述散熱系統包括複數電子設備及上述所述的散熱裝置，所述散熱裝置用於為所述複數電子設備進行散熱。
進一步地，所述電子設備為伺服器。
本方案藉由將填充模組填充於所述散熱槽中所取出的電子設備的體積，並藉由改變所述填充模組的排水體積，以維持所述散熱槽中的冷卻液的液面高度的穩定。如此，可避免因所述冷卻液的液面降低而造成散熱效果不佳的問題。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下將會結合附圖及實施方式，以對本發明中的冷卻裝置及應用所述冷卻裝置的電子裝置冷卻系統作進一步詳細的描述及相關說明。
請參考圖1，在本發明一較佳實施方式中，一種散熱系統300包括散熱裝置100及複數電子設備200。所述散熱裝置100用於對所述複數電子設備200進行散熱。
所述散熱裝置100包括散熱槽10及填充模組20。所述散熱槽10用於容納冷卻液102及所述複數電子設備200，所述複數電子設備200浸沒於所述冷卻液102中。在一實施方式中，所述冷卻液102可藉由所述複數電子設備200上的縫隙（圖未示）進入所述複數電子設備200的內部，以對所述複數電子設備200進行散熱。
在一實施方式中，所述散熱槽10可包括進水口12與出水口14。所述進水口12可設置在所述散熱槽10之側壁的下部，所述出水口14可設置在所述散熱槽10之側壁的上部。所述冷卻液102可藉由所述進水口12進入所述散熱槽10，並可藉由所述出水口14從所述散熱槽10排出。
所述填充模組20用於填充所述散熱槽10中所取出的電子設備200的相同體積。當所述散熱槽10中的電子設備200被取出時，藉由所述填充模組20填充所取出的電子設備200的相同體積，以維持所述散熱槽10中的冷卻液102的液面高度，從而避免影響所述複數電子設備200的散熱效果。
進一步地，所述散熱裝置100還包括支撐件30。所述支撐件30用於支撐所述複數電子設備200，以使得所述複數電子設備200與所述散熱槽10的底部不直接接觸，並處於所述進水口12與所述出水口14之間的區域。所述冷卻液102將藉由所述進水口12進入，並藉由所述複數電子設備200底部進入。所述冷卻液102流經所述複數電子設備200，並從所述複數電子設備200的頂部流出，進而藉由所述出水口14從所述散熱槽10排出。如此一來，所述冷卻液102藉由所述進水口12、所述複數電子設備200及所述出水口14形成流動回路，從而進一步增強所述冷卻液102對所述電子設備200的散熱效果。
在一實施方式中，所述支撐件30設置於所述散熱槽10的底部。所述複數電子設備200放置於所述支撐件30上。所述支撐件30的一端與所述進水口12對接，從而使得藉由所述進水口12進入的冷卻液102可穿過所述支撐件30，並從所述複數電子設備200的底部流入所述複數電子設備200內。在其他實施方式中，所述支撐件30也可為設置於所述散熱槽10的側壁，所述複數電子設備200懸掛於所述支撐件30上。
在一實施方式中，所述冷卻液102可為不導電的絕緣液體，如此可使得浸沒於所述冷卻液102裡的電子設備200在工作時不會發生短路等故障。
在一較佳實施方式中，所述電子設備200可為伺服器。
請參考圖2，在本實施方式中，所述填充模組20可進一步包括複數填充件22，每一所述填充件22的外形及體積與每一所述電子設備200大致相同。
每一所述填充件22用於填充所述散熱槽10中所取出的每一所述電子設備200後的空缺位置，並可填充所取出的每一所述電子設備200後的相同體積。
具體而言，當一個電子設備200從所述散熱槽10取出時，一個填充件22將代替所述電子設備200以填充於所述散熱槽10的空缺位置。如此，當有電子設備200從所述散熱槽10中取出時，只需將所述填充件22填充到所述散熱槽10的空缺位置，即可填充所取出的電子設備200在所述散熱槽10中的相同體積。如此可避免所述散熱槽10中的冷卻液102的液面高度發生變化，進而避免了由於所述冷卻液102的液面降低而造成散熱效果不佳的問題。
請參考圖3，圖3為本發明的第二實施方式的示意圖。與上述第一實施方式不同在於：所述第二實施例所示的填充模組20包括膨脹件24及隔流板26。
所述膨脹件24設置於所述散熱槽10內，並浸沒於所述冷卻液102。所述膨脹件24藉由通氣管（圖未示）與所述散熱槽10外的控制設備（圖未示）連接。所述膨脹件24在所述控制設備的控制下可進行體積膨脹或縮小，進而匹配所取出的電子設備200在所述散熱槽10中所占的排水體積。
具體而言，當電子設備200從所述散熱槽10取出時，所述膨脹件24將對應膨脹到具有與所述電子設備200相同的排水體積，從而使得所述散熱槽10不要額外添加所述冷卻液102以維持所述散熱槽10的液面高度。當所述散熱槽10需要增加電子設備200時，所述膨脹件24將對應縮小以減小排水體積，從而避免所述冷卻液102從所述散熱槽10中溢出。如此，可避免所述散熱槽10中的冷卻液102的液面高度發生變化，進而避免了由於所述冷卻液102的液面降低而造成散熱效果不佳的問題。
所述隔流板26設置於所述散熱槽10中所取出電子設備200後的空缺位置。所述隔流板26用於阻止所述冷卻液102藉由所述進水口12、所述空缺位置及所述出水口形成流動回路。如此，可避免降低所述冷卻液102對所述電子設備200的散熱效果。
上述散熱裝置100中藉由將填充模組20填充於所述散熱槽10中所取出的電子設備200的體積，並藉由改變所述填充模組20的排水體積，以維持所述散熱槽10中的冷卻液102的液面高度的穩定。如此，可避免因所述冷卻液102的液面降低而造成散熱效果不佳的問題。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，自不能以此限制本案之申請專利範圍。凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧散熱裝置
200‧‧‧電子設備
300‧‧‧散熱系統
10‧‧‧散熱槽
102‧‧‧冷卻液
12‧‧‧進水口
14‧‧‧出水口
20‧‧‧填充模組
22‧‧‧填充件
24‧‧‧膨脹件
26‧‧‧隔流板
30‧‧‧支撐件
圖1係散熱裝置的較佳實施方式的示意圖。
圖2係散熱裝置的另一較佳實施方式的示意圖。
圖3係散熱裝置的另一較佳實施方式的示意圖。
無
100‧‧‧散熱裝置
200‧‧‧電子設備
300‧‧‧散熱系統
10‧‧‧散熱槽
102‧‧‧冷卻液
12‧‧‧進水口
14‧‧‧出水口
20‧‧‧填充模組
30‧‧‧支撐件
Claims (10)
- 一種散熱裝置，用於為複數電子設備進行散熱，其中，所述散熱裝置包括散熱槽及填充模組，所述散熱槽用於容納冷卻液及所述複數電子設備，所述複數電子設備浸沒於所述冷卻液中，所述冷卻液用於為所述複數電子設備散熱，當所述電子設備從所述散熱槽中取出時，所述填充模組用於填充從所述散熱槽中所取出的電子設備的相同體積。
- 如請求項1所述之散熱裝置，其中，所述散熱槽包括進水口與出水口，所述進水口設置於所述散熱槽之側壁的下部，所述出水口設置於所述散熱槽之側壁的上部，所述冷卻液藉由所述進水口進入所述散熱槽，並藉由所述出水口從所述散熱槽排出。
- 如請求項2所述之散熱裝置，其中，所述散熱裝置還包括支撐件，所述支撐件用於支撐所述複數電子設備。
- 如請求項3所述之散熱裝置，其中，所述支撐件設置於所述散熱槽的底部，所述複數電子設備放置於所述支撐件上。
- 如請求項1所述之散熱裝置，其中，所述冷卻液為不導電的絕緣液體。
- 如請求項1所述之散熱裝置，其中，所述填充模組包括複數填充件，每一所述填充件用於填充所述散熱槽中所取出的每一所述電子設備後的空缺位置，並填充從所述散熱槽中所取出的每一所述電子設備的相同體積。
- 如請求項2所述之散熱裝置，其中，所述填充模組包括膨脹件，所述膨脹件設置於所述散熱槽內，所述膨脹件藉由體積膨脹或縮小來對應填充所述散熱槽中所取出的電子設備的相同體積。
- 如請求項7所述之散熱裝置，其中，所述填充模組包括隔流板，所述隔流板設置於所述散熱槽中所取出電子設備後的空缺位置，所述隔流板用於阻止所述冷卻液藉由所述進水口、所述空缺位置及所述出水口形成流動回路。
- 一種散熱系統，其中，所述散熱系統包括複數電子設備及如請求項1-8任意一項所述的散熱裝置，所述散熱裝置用於為所述複數電子設備進行散熱。
- 如請求項9所述之散熱系統，其中，所述電子設備為伺服器。
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