CN111836506A - 散热装置及应用所述散热装置的散热系统 - Google Patents

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Abstract

一种散热系统，包括散热装置及若干电子设备。所述散热装置用于为所述若干电子设备进行散热。所述散热装置包括散热槽及填充模块。所述散热槽用于容纳冷却液及所述若干电子设备，所述若干电子设备浸没于所述冷却液中，所述冷却液用于为所述若干电子设备散热。当所述电子设备从所述散热槽中取出时，所述填充模块用于填充从所述散热槽中所取出的电子设备的相同体积。如此，可使得散热效果更佳。

Description

散热装置及应用所述散热装置的散热系统
技术领域
本发明涉及一种散热装置及应用所述散热装置的散热系统。
背景技术
随着云计算技术的高速发展，通常将服务器等电子设备放置在容纳有冷却液的散热槽以集中进行散热，从而满足电子设备的散热需求。
然而，工作人员在散热槽取出或增加电子设备时，将会导致冷却液的液面高度发生变化。如此，将造成散热效果不佳。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热效果更加优良的散热装置及应用所述散热装置的散热系统。
一种散热装置，用于为若干电子设备进行散热，所述散热装置包括散热槽及填充模块，所述散热槽用于容纳冷却液及所述若干电子设备，所述若干电子设备浸没于所述冷却液中，所述冷却液用于为所述若干电子设备散热，当所述电子设备从所述散热槽中取出时，所述填充模块用于填充从所述散热槽中所取出的电子设备的相同体积。
进一步地，所述散热槽包括进水口与出水口，所述进水口设置于所述散热槽之侧壁的下部，所述出水口设置于所述散热槽之侧壁的上部，所述冷却液通过所述进水口进入所述散热槽，并通过所述出水口从所述散热槽排出。
进一步地，所述散热装置还包括支撑件，所述支撑件用于支撑所述若干电子设备。
进一步地，所述支撑件设置于所述散热槽的底部，所述若干电子设备放置于所述支撑件上。
进一步地，所述冷却液为不导电的绝缘液体。
进一步地，所述填充模块包括若干填充件，每一所述填充件用于填充所述散热槽中所取出的每一所述电子设备后的空缺位置，并填充从所述散热槽中所取出的每一所述电子设备的相同体积。
进一步地，所述填充模块包括膨胀件，所述膨胀件设置于所述散热槽内，所述膨胀件通过体积膨胀或缩小来对应填充所述散热槽中所取出的电子设备的相同体积。
进一步地，所述填充模块包括隔流板，所述隔流板设置于所述散热槽中所取出电子设备后的空缺位置，所述隔流板用于阻止所述冷却液通过所述进水口、所述空缺位置及所述出水口形成流动回路。
一种散热系统，所述散热系统包括若干电子设备及上述所述的散热装置，所述散热装置用于为所述若干电子设备进行散热。
进一步地，所述电子设备为服务器。
上述散热装置及应用所述散热装置的散热系统通过将填充模块填充于所述散热槽中所取出的电子设备的体积，并通过改变所述填充模块的排水体积，以维持所述散热槽中的冷却液的液面高度的稳定。如此，可避免因所述冷却液的液面降低而造成散热效果不佳的问题。
附图说明
图1为散热装置的一较佳实施方式的示意图。
图2为散热装置的另一较佳实施方式的示意图。
图3为散热装置的另一较佳实施方式的示意图。
主要元件符号说明
散热装置 100
电子设备 200
散热系统 300
散热槽 10
冷却液 102
进水口 12
出水口 14
填充模块 20
填充件 22
膨胀件 24
隔流板 26
支撑件 30
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将会结合附图及实施方式，以对本发明中的散热装置及应用所述散热装置的散热系统作进一步详细的描述及相关说明。
请参考图1，在本发明一较佳实施方式中，一种散热系统300包括散热装置100及若干电子设备200。所述散热装置100用于对所述若干电子设备200进行散热。
所述散热装置100包括散热槽10及填充模块20。所述散热槽10用于容纳冷却液102及所述若干电子设备200，所述若干电子设备200浸没于所述冷却液102中。在一实施方式中，所述冷却液102可通过所述若干电子设备200上的缝隙(图未示)进入所述若干电子设备200的内部，以对所述若干电子设备200进行散热。
在一实施方式中，所述散热槽10可包括进水口12与出水口14。所述进水口12可设置在所述散热槽10之侧壁的下部，所述出水口14可设置在所述散热槽10之侧壁的上部。所述冷却液102可通过所述进水口12进入所述散热槽10，并可通过所述出水口14从所述散热槽10排出。
所述填充模块20用于填充所述散热槽10中所取出的电子设备200的相同体积。当所述散热槽10中的电子设备200被取出时，通过所述填充模块20填充所取出的电子设备200的相同体积，以维持所述散热槽10中的冷却液102的液面高度，从而避免影响所述若干电子设备200的散热效果。
进一步地，所述散热装置100还包括支撑件30。所述支撑件30用于支撑所述若干电子设备200，以使得所述若干电子设备200与所述散热槽10的底部不直接接触，并处于所述进水口12与所述出水口14之间的区域。所述冷却液102将通过所述进水口12进入，并通过所述若干电子设备200底部进入。所述冷却液102流经所述若干电子设备200，并从所述若干电子设备200的顶部流出，进而通过所述出水口14从所述散热槽10排出。如此一来，所述冷却液102通过所述进水口12、所述若干电子设备200及所述出水口14形成流动回路，从而进一步增强所述冷却液102对所述电子设备200的散热效果。
在一实施方式中，所述支撑件30设置于所述散热槽10的底部。所述若干电子设备200放置于所述支撑件30上。所述支撑件30的一端与所述进水口12对接，从而使得通过所述进水口12进入的冷却液102可穿过所述支撑件30，并从所述若干电子设备200的底部流入所述若干电子设备200内。在其他实施方式中，所述支撑件30也可为设置于所述散热槽10的侧壁，所述若干电子设备200悬挂于所述支撑件30上。
在一实施方式中，所述冷却液102可为不导电的绝缘液体，如此可使得浸没于所述冷却液102里的电子设备200在工作时不会发生短路等故障。
在一较佳实施方式中，所述电子设备200可为服务器。
请参考图2，在本实施方式中，所述填充模块20可进一步包括若干填充件22，每一所述填充件22的外形及体积与每一所述电子设备200大致相同。
每一所述填充件22用于填充所述散热槽10中所取出的每一所述电子设备200后的空缺位置，并可填充所取出的每一所述电子设备200后的相同体积。
具体而言，当一个电子设备200从所述散热槽10取出时，一个填充件22将代替所述电子设备200以填充于所述散热槽10的空缺位置。如此，当有电子设备200从所述散热槽10中取出时，只需将所述填充件22填充到所述散热槽10的空缺位置，即可填充所取出的电子设备200在所述散热槽10中的相同体积。如此可避免所述散热槽10中的冷却液102的液面高度发生变化，进而避免了由于所述冷却液102的液面降低而造成散热效果不佳的问题。
请参考图3，图3为本发明的第二实施方式的示意图。与上述第一实施方式不同在于：所述第二实施例所示的填充模块20包括膨胀件24及隔流板26。
所述膨胀件24设置于所述散热槽10内，并浸没于所述冷却液102。所述膨胀件24通过通气管(图未示)与所述散热槽10外的控制设备(图未示)连接。所述膨胀件24在所述控制设备的控制下可进行体积膨胀或缩小，进而匹配所取出的电子设备200在所述散热槽10中所占的排水体积。
具体而言，当电子设备200从所述散热槽10取出时，所述膨胀件24将对应膨胀到具有与所述电子设备200相同的排水体积，从而使得所述散热槽10不要额外添加所述冷却液102以维持所述散热槽10的液面高度。当所述散热槽10需要增加电子设备200时，所述膨胀件24将对应缩小以减小排水体积，从而避免所述冷却液102从所述散热槽10中溢出。如此，可避免所述散热槽10中的冷却液102的液面高度发生变化，进而避免了由于所述冷却液102的液面降低而造成散热效果不佳的问题。
所述隔流板26设置于所述散热槽10中所取出电子设备200后的空缺位置。所述隔流板26用于阻止所述冷却液102通过所述进水口12、所述空缺位置及所述出水口形成流动回路。如此，可避免降低所述冷却液102对所述电子设备200的散热效果。
上述散热装置100中通过将填充模块20填充于所述散热槽10中所取出的电子设备200的体积，并通过改变所述填充模块20的排水体积，以维持所述散热槽10中的冷却液102的液面高度的稳定。如此，可避免因所述冷却液102的液面降低而造成散热效果不佳的问题。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明。
本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
并且，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都将属于本发明保护的范围。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于为若干电子设备进行散热，其特征在于，所述散热装置包括散热槽及填充模块，所述散热槽用于容纳冷却液及所述若干电子设备，所述若干电子设备浸没于所述冷却液中，所述冷却液用于为所述若干电子设备散热，当所述电子设备从所述散热槽中取出时，所述填充模块用于填充从所述散热槽中所取出的电子设备的相同体积。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热槽包括进水口与出水口，所述进水口设置于所述散热槽之侧壁的下部，所述出水口设置于所述散热槽之侧壁的上部，所述冷却液通过所述进水口进入所述散热槽，并通过所述出水口从所述散热槽排出。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括支撑件，所述支撑件用于支撑所述若干电子设备。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述支撑件设置于所述散热槽的底部，所述若干电子设备放置于所述支撑件上。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述冷却液为不导电的绝缘液体。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述填充模块包括若干填充件，每一所述填充件用于填充所述散热槽中所取出的每一所述电子设备后的空缺位置，并填充从所述散热槽中所取出的每一所述电子设备的相同体积。
7.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述填充模块包括膨胀件，所述膨胀件设置于所述散热槽内，所述膨胀件通过体积膨胀或缩小来对应填充所述散热槽中所取出的电子设备的相同体积。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述填充模块包括隔流板，所述隔流板设置于所述散热槽中所取出电子设备后的空缺位置，所述隔流板用于阻止所述冷却液通过所述进水口、所述空缺位置及所述出水口形成流动回路。
9.一种散热系统，其特征在于，所述散热系统包括若干电子设备及如权利要求1-8任意一项所述的散热装置，所述散热装置用于为所述若干电子设备进行散热。
10.如权利要求9所述的散热系统，其特征在于，所述电子设备为服务器。
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Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102160171A (zh) * 2008-08-11 2011-08-17 绿色革命冷却股份有限公司 液体浸没的、水平计算机服务器机架及冷却此种服务器机架的系统和方法
US20130060984A1 (en) * 2011-09-06 2013-03-07 International Business Machines Corporation Administering Computing System Resources In A Computing System
US20150204590A1 (en) * 2012-08-30 2015-07-23 Korea Institute Of Energy Research Variable volume receiver for refrigerating cycle, refrigerating cycle comprising the variable receiver, and method for controlling the refrigerating cycle
US20170265336A1 (en) * 2016-03-10 2017-09-14 Fujitsu Limited Electronic equipment
US20170295676A1 (en) * 2014-09-29 2017-10-12 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Immersion cooled top-loading computing cartridges
US20170354061A1 (en) * 2014-12-05 2017-12-07 Exascaler Inc. Electronic apparatus cooling system
JP2018019038A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 株式会社ディーシーエス 冷却設備
US20180084670A1 (en) * 2016-09-16 2018-03-22 Fujitsu Limited Immersion cooling apparatus
JP2018050080A (ja) * 2017-12-24 2018-03-29 株式会社ディーシーエス 冷却設備
CN108369443A (zh) * 2015-11-11 2018-08-03 株式会社ＥｘａＳｃａｌｅｒ 电子设备的冷却系统
CN108882651A (zh) * 2018-08-16 2018-11-23 深圳绿色云图科技有限公司 一种液冷机柜
CN108966611A (zh) * 2018-09-11 2018-12-07 广东合新材料研究院有限公司 一种液体浸没冷却式交换机及交换机组
CN108966612A (zh) * 2018-09-11 2018-12-07 广东合新材料研究院有限公司 一种便于维护的液体浸没冷却式交换机

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102160171A (zh) * 2008-08-11 2011-08-17 绿色革命冷却股份有限公司 液体浸没的、水平计算机服务器机架及冷却此种服务器机架的系统和方法
US20130060984A1 (en) * 2011-09-06 2013-03-07 International Business Machines Corporation Administering Computing System Resources In A Computing System
US20150204590A1 (en) * 2012-08-30 2015-07-23 Korea Institute Of Energy Research Variable volume receiver for refrigerating cycle, refrigerating cycle comprising the variable receiver, and method for controlling the refrigerating cycle
US20170295676A1 (en) * 2014-09-29 2017-10-12 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Immersion cooled top-loading computing cartridges
US20170354061A1 (en) * 2014-12-05 2017-12-07 Exascaler Inc. Electronic apparatus cooling system
CN108369443A (zh) * 2015-11-11 2018-08-03 株式会社ＥｘａＳｃａｌｅｒ 电子设备的冷却系统
US20170265336A1 (en) * 2016-03-10 2017-09-14 Fujitsu Limited Electronic equipment
JP2018019038A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 株式会社ディーシーエス 冷却設備
US20180084670A1 (en) * 2016-09-16 2018-03-22 Fujitsu Limited Immersion cooling apparatus
JP2018050080A (ja) * 2017-12-24 2018-03-29 株式会社ディーシーエス 冷却設備
CN108882651A (zh) * 2018-08-16 2018-11-23 深圳绿色云图科技有限公司 一种液冷机柜
CN108966611A (zh) * 2018-09-11 2018-12-07 广东合新材料研究院有限公司 一种液体浸没冷却式交换机及交换机组
CN108966612A (zh) * 2018-09-11 2018-12-07 广东合新材料研究院有限公司 一种便于维护的液体浸没冷却式交换机

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US20200333858A1 (en) 2020-10-22

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