JP2018088433A - 冷却システム及び電子機器の冷却方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】冷却システム10は、液体の冷媒13が封入された液浸槽11と、上部及び下部にそれぞれ貫通穴12a,12bが設けられて液浸槽11内に配置された筐体12と、筐体12内に冷媒13に浸漬された状態で配置された電子機器15と、液浸槽11の内面と筐体12の外面との間に設けられて、筐体12の上部の貫通穴12aから筐体12の下部の貫通穴12bまでの間を連絡し冷媒13が通流する冷媒流路14bと、熱輸送部材16とを有する。熱輸送部材16は、冷媒流路14b内の冷媒13の熱を液浸槽11の外側に輸送する。
【選択図】図1
Description
図1は、第1の実施形態に係る冷却システムを示す模式図である。
上記第1の実施形態では熱移動部材がヒートパイプの場合について説明したが、熱移動部材としてヒートサイフォン又はヒートシンクを使用してもよい。
図5は、第2の実施形態に係る冷却システムを示す模式図である。図5において、図1と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図6は、第2の実施形態の変形例を示す模式図である。図6において、図5と同一物には同一符号を付している。
図7は、第3の実施形態に係る冷却システムを示す模式図である。図7において、図1と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図8は、第3の実施形態の変形例を示す模式図である。図8において、図7と同一物には同一符号を付している。
図9は、第4の実施形態に係る冷却システムを示す模式図である。図9において、図5と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
上部及び下部にそれぞれ貫通穴が設けられて前記液浸槽内に配置された筐体と、
前記筐体内に前記冷媒に浸漬された状態で配置された電子機器と、
前記液浸槽の内面と前記筐体の外面との間に設けられて、前記筐体の上部の前記貫通穴から前記筐体の下部の前記貫通穴までの間を連絡し前記冷媒が通流する冷媒流路と、
前記冷媒流路内の前記冷媒の熱を前記液浸槽の外側に輸送する熱移動部材と
を有することを特徴とする冷却システム。
前記電子機器で発生した熱により、前記筐体の上部の前記貫通穴から前記筐体の外に出て、前記筐体の外面と前記液浸槽の内面との間の冷媒流路を通り、前記筐体の下部の前記貫通穴から前記筐体内に戻る前記冷媒の自然対流を発生させ、
熱移動部材により、前記冷媒流路を通る前記冷媒の熱を前記液浸槽の外側に輸送することを特徴とする電子機器の冷却方法。
Claims (6)
- 液体の冷媒が封入された液浸槽と、
上部及び下部にそれぞれ貫通穴が設けられて前記液浸槽内に配置された筐体と、
前記筐体内に前記冷媒に浸漬された状態で配置された電子機器と、
前記液浸槽の内面と前記筐体の外面との間に設けられて、前記筐体の上部の前記貫通穴から前記筐体の下部の前記貫通穴までの間を連絡し前記冷媒が通流する冷媒流路と、
前記冷媒流路内の前記冷媒の熱を前記液浸槽の外側に輸送する熱移動部材と
を有することを特徴とする冷却システム。 - 前記熱移動部材が、ヒートパイプ、ヒートサイフォン及びヒートシンクのいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の冷却システム。
- 前記液浸槽及び前記筐体がいずれも断熱性部材で形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の冷却システム。
- 前記筐体内の空間が仕切壁により複数の部屋に分割されており、複数の前記電子機器が前記複数の部屋に分散して配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の冷却システム。
- 前記部屋が、下側が広く上側が狭い錐状であることを特徴とする請求項4に記載の冷却システム。
- 密閉された液浸槽内に、上部及び下部にそれぞれ貫通穴が設けられた筐体を配置し、前記筐体内に電子機器を配置して前記液浸槽内を液体の冷媒で満たし、
前記電子機器で発生した熱により、前記筐体の上部の前記貫通穴から前記筐体の外に出て、前記筐体の外面と前記液浸槽の内面との間の冷媒流路を通り、前記筐体の下部の前記貫通穴から前記筐体内に戻る前記冷媒の自然対流を発生させ、
熱移動部材により、前記冷媒流路を通る前記冷媒の熱を前記液浸槽の外側に輸送することを特徴とする電子機器の冷却方法。
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