CN110034009A - 返工方法以及酸性清洗液 - Google Patents
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Abstract
提供一种返工方法与能够适合用于该返工方法的酸性清洗液,该返工方法在表面具备包含含硅材料的下层膜的基板中,除去形成在下层膜上的图案化的有机树脂膜从而进行返工时,能够抑制对下层膜的损伤,并且从下层膜上良好地剥离有机树脂膜。在表面具备包含含硅材料的下层膜的基板中,除去形成在下层膜上的图案化的有机树脂膜从而进行返工时,使用包含可卤代的烷基磺酸的酸性清洗液进行有机树脂膜的除去。
Description
技术领域
本发明涉及返工(rework)方法与能够适合使用于该返工方法的酸性清洗液,所述返工方法是在表面具备包含含硅材料的下层膜的基板中,除去形成在下层膜上的图案化的有机树脂膜从而进行返工的方法。
背景技术
例如,在制造半导体产品等的过程中,出于各种目的在硅等的半导体基板上形成图案化的有机树脂膜。然而,在进行有机树脂膜的图案化时,存在有机树脂膜的位置或者尺寸产生偏差等的、有机树脂膜图案化失败的情况。
若在这种情况下直接继续进行半导体产品等的制造,则会造成制造出不良产品的结果。在该情况下,不仅白白消耗了基板,并且浪费了制造不良产品所需的时间与劳动力。
因此,在这种情况下,进行所谓的返工作业,将具有不良状况的有机树脂膜从基板上剥离,从而对基板进行翻新。
作为返工方法,例如提出有对于依次层叠了硅树脂膜与光致抗蚀剂膜的基板,保留硅树脂膜而除去光致抗蚀剂膜的方法(参照专利文献1)。在专利文献1所记载的方法中,使用溶剂对光致抗蚀剂膜进行除去。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-165838号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
然而,在如专利文献1所记载的那样使用溶剂对光致抗蚀剂膜进行除去的情况下,存在如下问题:因光致抗蚀剂膜的种类的不同,可能未必能够良好地除去光致抗蚀剂膜,或者若不花费较长时间则不能够良好地除去光致抗蚀剂膜。
对此,例如存在通过使用市售的碱性清洗液,能够在短时间内在一定程度上良好地除去光致抗蚀剂膜的情况。但是在该情况下,在由硅树脂膜那样的含硅材料构成的下层膜中可能会容易产生损伤。
本发明是鉴于上述技术问题而提出的,目的是提供一种返工方法以及能够适合用于该返工方法的酸性清洗液,所述返工方法在表面具备包含含硅材料的下层膜的基板中,除去形成在下层膜上的图案化的有机树脂膜从而进行返工时,能够抑制对下层膜的损伤,并且能够良好地从下层膜上剥离有机树脂膜。
用于解决技术问题的方案
本发明人发现,在表面具备包含含硅材料的下层膜的基板中,除去形成在下层膜上的图案化的有机树脂膜从而进行返工时,通过使用包含可卤代的烷基磺酸的酸性清洗液进行有机树脂膜的除去,能够解决上述技术问题,从而完成了本发明。更具体而言,本发明提供以下内容。
本发明的第1方案,是基板的返工方法,该返工方法包括:
在基板上形成包含含硅材料的下层膜;
在下层膜上形成图案化的有机树脂膜;
通过酸性清洗液从下层膜上除去有机树脂膜,
酸性清洗液包含烷基磺酸,
烷基磺酸所具有的烷基中的氢原子的至少一部分可以被卤原子取代。
本发明的第2方案,是一种酸性清洗液,在第1方案所述的基板的返工方法中,用于从下层膜上除去有机树脂膜,
酸性清洗液包含烷基磺酸,
烷基磺酸所具有的烷基中的氢原子的至少一部分可以被卤原子取代。
本发明的第3方案,是一种酸性清洗液,包含烷基磺酸,
烷基磺酸所具有的烷基中的氢原子的至少一部分可以被卤原子取代。
发明效果
根据本发明,能够提供一种返工方法与能够适合用于该返工方法的酸性清洗液,在表面具备包含含硅材料的下层膜的基板中,除去形成在下层膜上的图案化的有机树脂膜从而进行返工时,能够抑制对下层膜的损伤,并且能够良好地从下层膜上剥离有机树脂膜。
具体实施方式
《返工方法》
返工方法是包括以下工序的方法:在表面具备包含含硅材料的下层膜的基板中,除去形成在下层膜上的图案化的有机树脂膜。
更具体而言,返工方法包括:
在基板上形成包含含硅材料的下层膜;
在下层膜上形成图案化的有机树脂膜;
通过酸性清洗液从下层膜上除去有机树脂膜。
在上述方法中,使用包含烷基磺酸的酸性清洗液作为酸性清洗液。通过使用上述酸性清洗液,能够抑制对下层膜的损伤,并且能够良好地从下层膜上剥离有机树脂膜。
在此,返工方法是指以在除去了图案化的有机树脂膜之后对基板进行再利用为前提的、涉及除去有机树脂膜的方法。作为基板的再利用方法,典型地能够列举出在除去图案化的有机树脂膜之后,在下层膜上再形成图案化的有机树脂膜的方法。
例如,在图案化的有机树脂膜中产生了尺寸或者位置的偏差或者其他各种缺陷的情况下,除去有机树脂膜,在下层膜上再形成图案化的有机树脂膜。由此,不会浪费基板,能够形成没有缺陷的图案化的有机树脂膜,并制造满足所期望的质量水准的产品(典型的有半导体产品)。
<形成下层膜>
在基板的返工方法中,首先在基板上形成包含含硅材料的下层膜。
基板的种类在不妨碍本发明目的的范围内没有特别地限制。作为基板,典型地能够列举出硅基板等半导体基板或者铝基板,优选为硅基板。
下层膜含有含硅材料。从作为下层膜物理性质良好的观点或者在后述的有机树脂膜的除去中更难以受到酸性清洗液造成的损伤的观点来看,下层膜中含硅材料的含量优选为50质量%以上,更优选为60质量%以上,进一步优选为70质量%以上,特别优选为80质量%以上。
典型而言,含硅材料是硅原子的含量为5质量%以上的材料。优选为,含硅材料中的硅原子的含量是10质量%以上。
下层膜的形成方法没有特别地限制。例如通过涂布下层膜形成用的涂布液或者蒸镀等方法形成下层膜。在由涂布法形成下层膜的情况下,根据需要,可以对涂布膜实施曝光或者烘烤从而形成下层膜。
在由涂布形成下层膜的情况下,例如能够使用被称作旋转涂布玻璃材料(SOG材料)的、在涂布后赋予二氧化硅类被膜的材料。作为SOG材料的典型的例子,能够列举四乙氧基硅烷等四烷氧基硅烷、四烷氧基硅烷的部分水解缩合物、具有烷氧基等的水解性基团的有机硅烷、由该有机硅烷的水解缩合得到的低聚物或聚合物等。
此外,在由涂布形成下层膜的情况下,优选使用包含二氧化硅颗粒的感光性组合物。从容易进行有机树脂膜形成后的蚀刻加工的观点来看,在通过压印法(特别是光压印法)形成图案化的有机树脂膜的情况下,优选包含二氧化硅的下层膜。
作为所述感光性组合物,优选为包含二氧化硅颗粒、光聚合性化合物与光聚合引发剂的组合物。以下,对优选的感光性组合物进行说明。
二氧化硅颗粒优选为由氧化硅(二氧化硅)构成的二氧化硅颗粒。二氧化硅颗粒的平均粒径优选为5nm以上100nm以下,更优选为10nm以上50nm以下。
可以使用干燥后的粉末状的氧化硅颗粒作为二氧化硅颗粒,也可以使用分散在有机溶剂中的胶态二氧化硅。
二氧化硅颗粒的表面可以被修饰,也可以无修饰。从提高在感光性组合物中的分散性、并能够形成均匀的下层膜的观点来看,优选表面被修饰的二氧化硅颗粒。
相对于二氧化硅颗粒以及光聚合性化合物的总量100质量份,感光性组合物中的二氧化硅颗粒含量优选为超过20质量份不足90质量份,更优选为25质量份以上80质量份以下。
作为光聚合性化合物,能够列举光聚合性倍半硅氧烷化合物、光聚合性硅氧烷化合物、光聚合性环氧化合物、光聚合性甲基丙烯酸类化合物、光聚合性碱可溶性酚醛清漆树脂等。
·光聚合性倍半硅氧烷化合物
作为光聚合性倍半硅氧烷化合物,优选使用主链骨架由Si-O键构成的以下述式(1)表示的化合物。
[(RSiO3/2)n] (1)
(式中,R表示有机基团,n表示自然数。)
R表示1价的有机基团。作为1价的有机基团,能够列举可具有取代基的1价烃基。
作为烃基,能够列举脂肪族烃基以及芳香族烃基。作为脂肪族烃基,能够列举甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、2-甲基己基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基等的碳原子数1以上20以下的脂肪族烃基。其中优选是碳原子数1以上12以下的烷基。
作为芳香族烃基,能够列举苯基、萘基、苄基、甲苯基、苯乙烯基等的碳原子数6以上20以下的芳香族烃基。
作为1价的烃基可具有的取代基,能够列举(甲基)丙酰基、羟基、巯基、羧基、异氰酰基、氨基、脲基等1价的取代基。此外,1价的烃基所含的-CH2-也可以被替换为-O-、-S-、羰基等。
以R表示的1价有机基团优选是至少包括1个反应性基团。反应性基团是指能够通过化学反应与其他部位进行反应的基团。
作为反应性基团,能够列举乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酰基、苯乙烯基、氧杂环丙基、氧杂环丁基、羧基、羟基、硫杂环丙基、巯基、异氰酰基、氨基以及脲基,优选是(甲基)丙烯酰基、巯基以及氧杂环丙基。
以式(1)表示的化合物能够列举笼型、梯型或无规型,优选无规型。
笼型倍半硅氧烷化合物可以是完全笼型,也可以是笼的一部分打开的不完全笼型倍半硅氧烷化合物。
作为以式(1)表示的化合物,能够列举MAC-SQ LP-35、MAC-SQ TM-100、MAC-SQSI-20、MAC-SQ SI-20、MAC-SQ HDM、(东亚合成株式会社制)、COMPOCERAN(注册商标)SQ107、COMPOCERAN(注册商标)SQ109、COMPOCERAN(注册商标)SQ506、COMPOCERAN(注册商标)SQ502-6(荒川化学工业株式会社制)等。
·光聚合性硅氧烷化合物
作为光聚合性硅氧烷,能够列举在分子内具有烷氧基硅烷基的含环氧基化合物。
作为在分子内具有烷氧基硅烷基的含环氧基化合物,能够列举例如3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷硅、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷。
作为市售品,能够列举COMPOCERANE102、E102B、E103、E103A、E201、E202、P501(荒川化学工业株式会社制)、Nagase ChemteX株式会社制的SK-401M、SK-602M、ST-B86(新日铁住金株式会社制)等。
·光聚合性环氧化合物
作为光聚合性环氧化合物,能够列举具有环氧基的烯属不饱和化合物。
具有环氧基的烯属不饱和化合物,能够列举例如(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯、3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯缩水甘油醚等以及它们的混合物。
作为优选的市售的环氧化合物的例子,可列举Nagase ChemteX株式会社制EX111、EX201、EX411、EX611、EX901、EX212L、DA-111、DA-141、Denacol FCA-635、Denacol FCA-667、日本化药株式会社制EPPN501H、日本环氧树脂株式会社制JER152、大赛璐化学株式会社制EHPE3150等。
·光聚合性甲基丙烯酸类化合物
此外,也可以使用对双酚A进行烯化氧改性,而在两末端具有(甲基)丙烯酰基的化合物。烯化氧改性包括环氧乙烷改性、环氧丙烷改性、环氧丁烷改性、环氧戊烷改性、环氧己烷改性等。
作为这样的化合物,能够列举2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基二乙氧基)苯基)丙烷(例如新中村化学工业株式会社制NKEsterBPE-200)、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷(例如新中村化学工业株式会社制NKEsterBPE-500)、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基六乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基七乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基八乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基九乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十一乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十五乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十六乙氧基)苯基)丙烷等2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基多乙氧基)苯基)丙烷等。
·光聚合性碱可溶性酚醛清漆树脂
光聚合性碱可溶性酚醛清漆树脂是指,例如i线负型光致抗蚀剂组合物等所含的碱可溶性酚醛清漆树脂。所述碱可溶性酚醛清漆树脂,在光产酸剂因曝光而产生的酸的作用下产生的、交联剂的酯部位与酚醛清漆树脂的羟基的反应而交联、聚合。
作为碱可溶性酚醛清漆树脂的具体例子,能够列举下述例示的在酸催化剂下使酚类与醛类反应得到的酚醛清漆树脂。
作为酚类,能够列举苯酚;间甲酚、对甲酚、邻甲酚等甲酚类;2,3-二甲苯酚、2,5-二甲苯酚、3,5-二甲苯酚、3,4-二甲苯酚等二甲苯酚类;间乙基苯酚、对乙基苯酚、邻乙基苯酚、2,3,5-三甲基苯酚、2,3,5-三乙基苯酚、4-叔丁基苯酚、3-叔丁基苯酚、2-叔丁基苯酚、2-叔丁基-4-甲基苯酚,2-叔丁基-5-甲基苯酚等烷基苯酚类;对甲氧基苯酚、间甲氧基苯酚、对乙氧基苯酚、间乙氧基苯酚、对丙氧基苯酚、间丙氧基苯酚等烷氧基苯酚类;邻异丙烯基苯酚、对异丙烯基苯酚、2-甲基-4-异丙烯基苯酚、2-乙基-4-异丙烯基苯酚等异丙烯基苯酚类;苯基苯酚等芳基苯酚类;4,4'-二羟基联苯、双酚A、间苯二酚、对苯二酚、邻苯三酚等多羟基酚类等。这些酚类可以单独使用,也可以组合2种以上进行使用。在这些酚类之中,特别优选是间甲酚、对甲酚、2,3,5-三甲基苯酚。
作为市售的碱可溶性酚醛清漆树脂,能够列举TO-547(住友电木株式会社制)。
作为光聚合性化合物,在上述之中优选光聚合性倍半硅氧烷化合物或光聚合性硅氧烷化合物,更优选光聚合性硅氧烷化合物。
光聚合性化合物的质均分子量没有特别地限定,优选是500以上10000以下,更优选是1000以上5000以下,进而优选是1000以上3000以下。光聚合性化合物可以单独使用1种,也可以并用2种以上。
在包括二氧化硅粒子的下层膜形成用的感光性组合物中,相对于二氧化硅粒子以及光聚合性化合物的总量100质量份,光聚合性化合物的含量优选是10质量份以上80质量份以下,更优选是20质量份以上75质量份以下。
光聚合引发剂只要是通过曝光能够引发、促进光聚合性化合物的聚合的化合物,就没有特别地限制。
作为光聚合引发剂的具体例,能够列举1-羟基环己基苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-〔4-(2-羟基乙氧基)苯基〕-2-羟基-2-甲基-1-丙酮、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基-1-丙酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基-1-丙酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-乙酮、双(4-二甲基氨基苯基)酮、2-甲基-1-(4-甲基硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-1-丁酮、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(O-乙酰肟)、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、4-苯甲酰基-4’-甲基二甲基硫醚、4-二甲基氨基苯甲酸、4-二甲基氨基苯甲酸甲酯、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸丁酯、4-二甲基氨基-2-乙基己基苯甲酸、4-二甲基氨基-2-异戊基苯甲酸、苯偶酰-β-甲氧基乙基缩醛、苯偶酰二甲基缩酮、1-苯基-1,2-丙烷二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、1-氯-4-丙氧基噻吨酮、噻吨、2-氯噻吨、2,4-二乙基噻吨、2-甲基噻吨、2-异丙基噻吨、2-乙基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、偶氮双异丁腈、过氧化苯甲酰、过氧化氢异丙苯、2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噁唑、2-巯基苯并噻唑、2-(邻氯苯基)-4,5-二(间甲氧基苯基)-咪唑基二聚物、二苯酮、2-氯二苯酮、p,p’-双二甲基氨基二苯酮、4,4’-双二乙基氨基二苯酮、4,4’-二氯二苯酮、3,3-二甲基-4-甲氧基二苯酮、苯甲酰、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻正丁基醚、苯偶姻异丁基醚、苯偶姻丁基醚、苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、对二甲基苯乙酮、对二甲基氨基苯丙酮、二氯苯乙酮、三氯苯乙酮、对叔丁基苯乙酮、对二甲基氨基苯乙酮、对叔丁基三氯苯乙酮、对叔丁基二氯苯乙酮、α,α-二氯-4-苯氧基苯乙酮、噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、二苯并环庚酮、4-二甲基氨基苯甲酸戊酯、9-苯基吖啶、1,7-双-(9-吖啶基)庚烷、1,5-双-(9-吖啶基)戊烷、1,3-双-(9-吖啶基)丙烷、对甲氧基三嗪、2,4,6-三(三氯甲基)均三嗪、2-甲基-4,6-双(三氯甲基)均三嗪、2-[2-(5-甲基呋喃-2-基)乙烯基]-4,6-双(三氯甲基)均三嗪、2-[2-(呋喃-2-基)乙烯基]-4,6-双(三氯甲基)均三嗪、2-[2-(4-二乙基氨基-2-甲基苯基)乙烯基]-4,6-双(三氯甲基)均三嗪、2-[2-(3,4-二甲氧基苯基)乙烯基]-4,6-双(三氯甲基)均三嗪、2-(4-甲氧基苯基)-4,6-双(三氯甲基)均三嗪、2-(4-乙氧基苯乙烯基)-4,6-双(三氯甲基)均三嗪、2-(4-正丁氧基苯基)-4,6-双(三氯甲基)均三嗪、2,4-双-三氯甲基-6-(3-溴-4-甲氧基)苯基均三嗪、2,4-双-三氯甲基-6-(2-溴-4-甲氧基)苯基均三嗪、2,4-双-三氯甲基-6-(3-溴-4-甲氧基)苯乙烯基苯基均三嗪、2,4-双-三氯甲基-6-(2-溴-4-甲氧基)苯乙烯基苯基均三嗪;甲基乙基酮过氧化物、甲基异丁基酮过氧化物、环己酮过氧化物等酮过氧化物类;过氧化二异丁酰、双(3,5,5-三甲基己酰)过氧化物等二酰基过氧化物类;萜烷过氧化氢、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化氢等氢过氧化物类;2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷等二烷基过氧化物类;1,1-双(叔丁基过氧化)-3,5,5-三甲基环己烷等过氧化缩酮类;过氧化新癸酸叔丁酯、1,1,3,3-四甲基过氧新癸酸酯等过氧化酯类;二正丙基过氧化二碳酸酯、二异丙基过氧化二碳酸酯等过氧化二碳酸酯类;偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2′-偶氮双异丁酸酯等偶氮化合物等。
在上述光聚合引发剂中,优选2-甲基-1-(4-甲基硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-乙酮、1-〔4-(2-羟基乙氧基)苯基〕-2-羟基-2-甲基-1-丙酮、1-羟基环己基苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、碘鎓、(4-甲基苯基)[4-(2-甲基丙基)苯基]-六氟磷酸盐、2-[2-氧代-2-苯基乙酰氧基乙氧基]乙酯与2-(2-羟基乙氧基)乙酯的混合物、乙醇酸苯基酯、二苯酮等。
这些光聚合引发剂能够使用市售的光聚合引发剂。作为市售品,例如能够列举IRGACURE 907、IRGACURE 369、IRGACURE 651(均为巴斯夫公司制)等。这些光聚合引发剂可以单独地使用任一种,也可以组合2种以上进行使用。
在包含二氧化硅颗粒的下层膜形成用的感光性组合物中,相对于二氧化硅颗粒以及光聚合性化合物的总量100质量份,光聚合引发剂的含量优选为0.1质量份以上20质量份以下,更优选1质量份以上15质量份以下,进一步优选为5质量份以上15质量份以下。通过使光聚合引发剂的含量在上述范围内,能够具有良好的光固化性。
包含二氧化硅颗粒的下层膜形成用感光性组合物,可以根据需要包含有机溶剂。作为有机溶剂,优选为从丙二醇单甲醚乙酸酯、环己酮、2-庚酮、γ丁内酯、丙二醇单甲醚以及乳酸乙酯构成的组中选择的单独溶剂或者混合溶剂。从涂布均匀性的观点来看,特别优选为含有丙二醇单甲醚的溶剂。
有机溶剂的使用量没有特别地限制,能够以涂布到基板等的浓度,根据涂布膜厚适当设定。一般而言,以使包含二氧化硅颗粒的下层膜形成用感光性组合物的固体成分浓度在1质量%以上20质量%以下,优选为2质量%以上15质量%以下的范围内使用有机溶剂。
将以上说明的SOG材料或者包含二氧化硅的涂布液涂布在基板上后,根据需要,通过实施曝光以及/或烘烤能够形成下层膜。例如能够使用辊式涂布机、反向涂布机、棒式涂布机、狭缝涂布机等的接触转印型涂布装置或者旋涂器(旋转式涂布装置)、幕帘涂布器等的非接触型涂布装置进行基板上涂布膜的形成。
下层膜的膜厚没有特别地限制,能够根据基板的使用目的适当设定。下层膜的膜厚例如为5nm以上500nm以下,优选为10nm以上300nm以下。
<形成有机树脂膜>
如上所述,在基板的表面形成下层膜之后,在下层膜上形成图案化的有机树脂膜。
作为形成图案化的有机树脂膜的方法没有特别地限定。作为典型的方法,能够列举使用感光性组合物即光致抗蚀剂材料由光刻法形成图案化的有机树脂膜的方法,或者由压印法形成图案化的有机树脂膜的方法。
有机树脂膜可以仅由有机树脂成分构成,也可以包含有机树脂成分以外的成分。有机树脂膜中的有机树脂成分的含量优选是70质量%以上,更优选是80质量%以上。
有机树脂成分只要是被本领域技术人员认作是有机树脂的树脂,就没有特别地限制。有机树脂成分优选为由碳原子、氢原子以及任意地选自氧原子、氮原子和硫原子中的1种以上的原子构成。
有机树脂成分还包含光聚合性化合物或者热固化性化合物经高分子量化后的高分子化合物。
在使用感光性组合物由光刻法形成图案化的有机树脂膜的情况下,能够没有特别地限制地使用以下周知的感光性组合物:包含有机树脂成分或者包含有机树脂成分的前体的光聚合性化合物或热固化性化合物,且能够形成不属于下层膜的膜。
负型感光性组合物以及正型感光性组合物均能够用作感光性组合物。
在由光刻法形成图案化的有机树脂膜的情况下,典型地能够由包括以下步骤的方法形成图案化的有机树脂膜:
通过在下层膜上涂布感光性组合物形成涂布膜;
对形成的涂布膜,位置选择性地进行曝光;
通过显影液对曝光后的涂布膜进行显影。
例如能够使用辊式涂布机、反向涂布机、棒式涂布机、狭缝涂布机等的接触转印型涂布装置或者旋涂器(旋转式涂布装置)、幕帘涂布器等的非接触型涂布装置进行感光性组合物的涂布。
典型地能够经由掩模进行位置选择性地曝光。曝光所使用的光线的种类或者曝光量,能够根据感光性组合物的组成、涂布膜的膜厚等适当地进行选择。
根据感光性组合物的组成使用各种显影液进行显影。作为显影液,能够列举有机溶剂,或者单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等有机类的显影液,或者氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、氨、季铵盐等的水溶液。
在通过压印法形成图案化的有机树脂膜的情况下,能够使用热压印法或光压印法作为压印法。
由于生产量高,所以优选光压印法作为压印法。
在热压印法中,预先通过加热树脂层从而使树脂层软化,接着,按压模具使树脂层变形,然后,使树脂层冷却从而固化,从而形成图案化的有机树脂膜。
在光压印法中,将模具按压到通过光(例如紫外线或者电子射线)固化的由感光性组合物构成的感光性层从而使感光性层变形,接着,使照射光而变形的感光性层固化,然后,通过剥离模具,形成图案化的有机树脂膜。
在光压印法中,也可以在模具剥离前或者在剥离后对图案化的有机树脂膜进行烘烤。
在光压印法中形成感光性层的方法没有特别地限制。可以使用辊式涂布机、反向涂布机、棒式涂布机、狭缝涂布机等的接触转印型涂布装置或者旋涂器(旋转式涂布装置)、幕帘涂布器等的非接触型涂布装置对感光性组合物进行涂布,也可以由喷涂法等的印刷法形成感光性层。
作为适宜的用于光压印的感光性组合物,能够列举含有光聚合性化合物、光聚合引发剂的感光性组合物。以下,对用于光压印法的感光性组合物的优选的例子进行说明。
作为光聚合性化合物,能够列举自由基聚合性化合物或者阳离子聚合性化合物。作为自由基聚合性化合物,优选是具有1个以上的丙烯酰基或者甲基丙烯酰基的化合物。作为阳离子聚合性化合物,优选是具有1个以上的乙烯基醚基、环氧基或者氧杂环丁基的化合物。
具体而言,作为具有1个丙烯酰基或者甲基丙烯酰基的单官能(甲基)丙烯酸化合物,能够列举例如苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基-2-甲基乙基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、3-苯氧基-2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、2-苯基苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、4-苯基苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、3-(2-苯基苯基)-2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、EO改性对枯基苯酚的(甲基)丙烯酸酯、2-溴苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2,4-二溴苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2,4,6-三溴苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、EO改性苯氧基(甲基)丙烯酸酯、PO改性苯氧基(甲基)丙烯酸酯、聚氧乙烯壬基苯基醚(甲基)丙烯酸酯、异冰片基(甲基)丙烯酸酯、1-金刚烷基(甲基)丙烯酸酯、2-甲基-2-金刚烷基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2-金刚烷基(甲基)丙烯酸酯、冰片基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三环癸酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸4-丁基环己酯、丙烯酰基吗啉、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸异硬脂基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、丁氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、双丙酮(甲基)丙烯酰胺、异丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、叔辛基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二乙氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、7-氨基-3,7-二甲基辛基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲氨基丙基(甲基)丙烯酰胺等,但不限于这些。
作为上述单官能(甲基)丙烯酸类化合物的市售品,能够列举AronixM101、M102、M110、M111、M113、M117、M5700、TO-1317、M120、M150、M156(以上均由东亚合成株式会社制);MEDOL10、MIBDOL10、CHDOL10、MMDOL30、MEDOL30、MIBDOL30、CHDOL30、LA、IBXA、2-MTA、HPA、Viscoat#150、#155、#158、#190、#192、#193、#220、#2000、#2100、#2150(以上均由大阪有机化学工业株式会社制);LIGHT ACRYLATEBO-A、EC-A、DMP-A、THF-A、HOP-A、HOA-MPE、HOA-MPL、PO-A、P-200A、NP-4EA、NP-8EA、EPOXYESTER M-600A(以上均由共荣社化学株式会社制);KAYARADTC110S、R-564、R-128H(以上均由日本化药株式会社制);NK ESTERAMP-10G、AMP-20G(以上均由新中村化学工业株式会社制);FA-511A、512A、513A(以上均由日立化成株式会社制);PHE、CEA、PHE-2、PHE-4、BR-31、BR-31M、BR-32(以上均由第一工业制药株式会社制);VP(由巴斯夫公司制);ACMO、DMAA、DMAPAA(以上均由兴人膜与化工产品株式会社制)等,但不限于这些。
作为具有两个以上的丙烯酰基或甲基丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸类化合物,能够列举三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、PO改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO,PO改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基)异氰脲酸酯、双(羟甲基)三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、EO改性2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基)苯基)丙烷、PO改性2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基)苯基)丙烷,EO,PO改性2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基)苯基)丙烷,但不限于这些。
作为上述多官能(甲基)丙烯酸类化合物的市售品,能够列举UpimerUV SA1002、SA2007(以上均由三菱化学株式会社制);Viscoat#195、#230、#215、#260、#335HP、#295、#300、#360、#700、GPT、3PA(以上均由大阪有机化学工业株式会社制);LIGHT ACRYLATE4EG-A、9EG-A、NP-A、DCP-A、BP-4EA、BP-4PA、TMP-A、PE-3A、PE-4A、DPE-6A(以上均由共荣社化学株式会社制);KAYARADPET-30、TMPTA、R-604、DPHA、DPCA-20、-30、-60、-120、HX-620、D-310、D-330(以上均由日本化药株式会社制);AronixM208、M210、M215、M220、M240、M305、M309、M310、M315、M325、M400(以上均由东亚合成株式会社制);Lipoxy VR-77、VR-60、VR-90(以上均由昭和高分子株式会社制)等,但不限于这些。
以上列举的自由基聚合性化合物可以单独地使用1种,也可以组合使用2种以上。另外,在上述化合物组中,(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯以及与其对应的甲基丙烯酸酯。(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基以及与其对应的甲基丙烯酰基。EO表示环氧乙烷,EO改性的化合物是指具有环氧乙烷基团的嵌段结构的化合物。此外,PO表示环氧丙烷,PO改性的化合物是指具有环氧丙烷基团的嵌段结构的化合物。
光聚合引发剂没有特别的限定,只要是通过光的照射而产生使上述光聚合物进行聚合的活性种的化合物。作为光聚合引发剂,优选为通过光照射产生自由基的自由基聚合引发剂、通过光照射产生酸的阳离子聚合引发剂,更优选为自由基聚合引发剂。光聚合引发剂可以根据聚合性化合物的聚合性基团的种类而适当地决定。即,光聚合引发剂掺入对于使用的光源的波长具有活性的物质,需要根据反应形式的不同(例如自由基聚合或阳离子聚合等)而使用产生适当的活性种的物质。此外,可以并用多种光聚合引发剂。
在光聚合性化合物为自由基聚合性化合物的情况下,作为光聚合引发剂,例如能够使用与对下层膜形成用的涂布液进行了说明的光聚合引发剂相同的光聚合引发剂。
为了调整涂布性或喷涂法的印刷性等,含有光聚合性化合物与光聚合引发剂的光压印用的感光性组合,可以根据需要包含有机溶剂。
作为有机溶剂,与对下层膜形成用的涂布液进行了说明的有机溶剂相同。在考虑到感光性层的形成方法的基础上适当地决定有机溶剂的使用量,以使感光性组合物的粘度适宜。
含有光聚合性化合物与光聚合引发剂的光压印用感光性组合物除了上述成分之外,还可以含有表面活性剂、敏化剂、抗氧化剂、脱模剂等。
除了以上说明的光压印用的感光性组合物之外,日本特开2010-000612号公报、日本特开2014-077110号公报、日本专利第5475173号公报、日本专利第5499546号公报、日本专利第5499596号公报、日本专利第5669913号公报、以及日本专利第5846974号公报中记载的固化性组合物也可以适合用于光压印法的有机树脂膜的形成。
在由上述的方法等形成的图案化的有机树脂膜中,图案形状没有特别地限制。作为典型的图案形状,能够列举布线间距图案、格子状图案、点图案以及孔图案等。
有机树脂膜的膜厚没有特别地限制。有机树脂膜的膜厚,典型的有5nm以上500nm以下,优选为10nm以上300nm以下。
<除去有机树脂膜>
在下层膜上形成了图案化的有机树脂膜之后,用酸性清洗液从下层膜上对有机树脂膜进行除去。对于除去对象的有机树脂膜没有特别地限定。典型地,除了产生了位置偏移或者尺寸偏差等的不良的有机树脂膜以外,含有裂缝或裂纹等的各种缺陷的有机树脂膜也是优选的除去对象。
使用包含烷基磺酸的酸性清洗液作为酸性清洗液。烷基磺酸所具有的烷基中的氢原子的至少一部分可以被卤原子取代。以下,在本申请的说明书中,“烷基磺酸”是指可以由卤原子进行取代的烷基磺酸。
作为卤原子没有特别地限制,能够列举氟原子、氯原子、溴原子、碘原子,但优选为氟原子以及氯原子,更优选为氟原子。
烷基磺酸所具有的烷基可以是直链烷基,也可以是支链烷基。烷基磺酸的碳原子数没有特别地限制。由于容易良好地除去有机树脂膜,所以烷基磺酸的碳原子数优选为1以上10以下,更优选为1以上6以下,特别优选为1以上4以下。
作为烷基磺酸的优选的具体例,能够列举甲磺酸、乙磺酸、丙磺酸、丁磺酸、三氟甲磺酸、五氟乙磺酸、七氟丙磺酸以及九氟丁磺酸。
由于能够特别容易良好地除去有机树脂膜,所以酸性清洗液更加优选含有甲磺酸以及/或者三氟甲磺酸。
只要能够良好地除去有机树脂膜,酸性清洗液中的烷基磺酸的含量就没有特别地限制。典型地,酸性清洗液中的烷基磺酸的含量为50质量%以上,优选为80质量%以上,更优选为90质量%以上,进一步优选为95质量%以上,最优选为100质量%。
酸性清洗液可以含有烷基磺酸和脂肪族羧酸。一般而言脂肪族羧酸与烷基磺酸相比较为廉价。在并用烷基磺酸和脂肪族羧酸的情况下,即便酸性清洗液中的烷基磺酸的含量略少一些,也可以使用酸性清洗液良好地除去有机树脂膜。
作为能够与烷基磺酸并用的脂肪族羧酸,能够列举甲酸、乙酸、丙酸、丁酸以及乳酸等。
酸性清洗液中的脂肪族羧酸的含量例如是1质量%以上,也可以是5质量%以上、10质量%以上或者20质量%以上。
酸性清洗液中的脂肪族羧酸的含量的上限没有特别地限制,只要能够良好地除去有机树脂膜即可。酸性清洗液中的脂肪族羧酸的含量的上限例如是50质量%以下,也可以是20质量%以下。
酸性清洗液中的烷基磺酸与脂肪族羧酸的总量优选为80质量%以上,更优选为90质量%以上,进一步优选为95质量%以上,最优选为100质量%。
酸性清洗液可以包含烷基磺酸和有机溶剂。酸性清洗液可以包含的有机溶剂与下层膜形成用的涂布液可以含有的有机溶剂相同。
只要是不阻碍有机树脂膜的除去或者不对下层膜造成损伤的成分,酸性清洗液也可以包含除上述的成分以外的其他成分。作为该其他成分,能够列举防腐剂以及表面活性剂等。
通过使以上所说明的酸性清洗液与下层膜上的有机树脂膜接触,除去下层膜上的有机树脂膜。
使酸性清洗液与有机树脂膜接触的方法没有特别地限制。作为优选的方法能够列举以下的1)~4)的方法。在以下的方法中,从操作简便且使酸性清洗液接触整个有机树脂膜的观点来看,优选1)的浸渍法。
1)将具备有机树脂膜的基板浸渍于酸性清洗液的方法;
2)在有机树脂膜上盛放酸性清洗液的方法;
3)对有机树脂膜喷雾酸性清洗液的方法;
4)用酸性清洗液冲洗有机树脂膜的表面的方法。
与有机树脂膜接触的酸性清洗液的温度没有特别地限制,只要能够抑制对下层膜的损坏、并且良好地除去有机树脂膜即可。
典型地,酸性清洗液的温度为40℃以上170℃以下,优选为50℃以上160℃以下,更优选为60℃以上150℃以下。
通过使所述范围内的温度的酸性清洗液与有机树脂膜接触,能够抑制对下层膜的损坏,并且容易且良好地对有机树脂膜进行除去。
使有机树脂膜与酸性清洗液接触的时间没有特别地限制,只要能够良好地除去有机树脂膜即可。虽然也取决于酸性清洗液的温度,但是典型地,接触时间优选为10秒以上1小时以内,更优选为30秒以上30分钟以内,特别优选为1分钟以上10分钟以内。
按照期望的时间使有机树脂膜与酸性清洗液接触之后,根据需要用水或者有机溶剂对基板进行清洗。通过干燥清洗后的基板,一方面能够除去有机树脂膜,还能够得到具备没有损坏的下层膜的基板。
通过以上所说明的返工处理得到的、除去了图案化的有机树脂膜并且具备包含含硅材料的下层膜的基板,能够在各种用途中优选地作为带下层膜的基板而进行再利用。特别优选为,在以上所说明的返工处理中得到的带下层膜的基板上,再形成图案化的有机树脂膜。
实施例
〔制备例1〕
在制备例1中,对下层膜形成用的涂布液进行了调整。
以固体成分浓度为3.5质量%的方式将80质量份二氧化硅颗粒(YA010C-SM1,(雅都玛公司制))、20质量份光聚合性化合物(甲基丙烯酸酯改性的倍半硅氧烷,MAC-SQ LP-35(东亚合成株式会社制))、2质量份光聚合引发剂(2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮,Irgacure 907(巴斯夫公司制))、0.4质量份光聚合引发剂(2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-1-丁酮,Irgacure 369)均匀地溶解、分散到丙二醇单甲基醚中从而得到涂布液。
〔制备例2〕
将80质量份丙烯酸异冰片酯(LIGHT ACRYLATE IB-XA(共荣社化学株式会社制))、20质量份光聚合性化合物(甲基丙烯酸酯改性的倍半硅氧烷,MAC-SQ LP-35(东亚合成株式会社制))、10质量份光聚合引发剂(2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮,Irgacure907(巴斯夫公司制))、2质量份光聚合引发剂(2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)--1-丁酮,Irgacure 369)进行混合得到压印用的感光性组合物。
〔实施例1〕
在硅基板上旋涂在制备例1中得到的涂布液后,在100℃下加热1分钟,除去涂布膜中的溶剂。接着,将涂布膜在180℃下加热3分钟使其硬化,从而形成膜厚100nm的下层膜。
接着,在下层膜上使用喷涂头(KM-512(柯尼卡美能达株式会社制))形成感光性层。具体而言,以每个喷嘴14pL的液滴量,以图案的中间距离(间距)为300μm的正方排列的方式控制喷出时机,喷出在制备例2中得到的感光性组合物,由此在整个下层膜上涂布感光性组合物从而形成感光性层。
使用纳米压印转印装置(ST200(东芝机械株式会社制)),将50nm布线间距图案的铸模模具在真空下以2MPa的按压力按压感光性层4秒钟,从而使感光性层变形。对变形后的感光性层,将对波长365nm的UV光以曝光量300mJ/cm2进行曝光从而使感光性层固化后,使铸模模具剥离,从而形成了图案化为布线间距图案的有机树脂膜。
将得到的具备图案化的有机树脂膜与下层膜的基板,在表1所记载的处理条件下,浸渍在仅由三氟甲磺酸构成的酸性清洗液中,从而对图案化的有机树脂膜进行了除去。浸渍后,用超纯水清洗基板后,吹送氮气使基板干燥,从而得到了具备下层膜的基板。
通过扫描型电子显微镜(S-4700(株式会社日立制造所制))对得到的基板进行观察,并按照以下的基准对图案化的有机树脂膜的除去性与下层膜的损坏进行了评价。将它们的评价结果记载在表1。
<除去性评价>
A:图案化的有机树脂膜被完全地除去了。
B:仅残留了些许图案化的有机树脂膜。
C:残留了大部分的图案化的有机树脂膜。
<下层膜损坏评价>
○:没有损坏
×:有损坏
〔实施例2~4以及比较例1~4〕
在实施例2~4以及比较例1~3中,除了将酸性清洗液变更为表1所记载的酸性清洗液或者碱性清洗液之外,与实施例1同样地对具备图案化的有机树脂膜与下层膜的基板进行了有机树脂膜的除去试验。
另外,比较例1~3中使用的清洗液均为市售的清洗液。
在比较例4中,对与实施例1同样地得到的具备图案化的有机树脂膜与下层膜的基板,由O2等离子体灰化进行有机树脂膜的除去试验。
通过扫描型电子显微镜(S-4700(株式会社日立制造所制))对实施例2~4以及比较例1~4中得到的基板进行观察,并按照上述的基准对图案化的有机树脂膜的剥离性与下层膜的损坏进行了评价。将它们的评价结果记载在表1。
另外,在比较例1~3中,考虑清洗液的沸点,并在表1所记载的温度条件下进行有机树脂膜的除去。
【表1】
根据表1可知,在表面具备包含含硅材料的下层膜的基板中,除去形成在下层膜上的图案化的有机树脂膜从而进行返工时,仅在使用了包含可卤代的烷基磺酸的酸性清洗液进行有机树脂膜的除去的、实施例1~4中,才能够兼顾对有机树脂膜的良好的除去与抑制对下层膜的损坏。
Claims (10)
1.一种返工方法,是基板的返工方法,包含:
在所述基板上形成包含含硅材料的下层膜;
在所述下层膜上形成图案化的有机树脂膜;
由酸性清洗液从所述下层膜上除去所述有机树脂膜,
所述酸性清洗液含有烷基磺酸,
所述烷基磺酸所具有的烷基中的氢原子的至少一部分可以被卤原子取代。
2.如权利要求1所述的返工方法,其特征在于,
在所述酸性清洗液中,所述烷基磺酸的含量为80质量%以上。
3.如权利要求1或者2所述的返工方法,其特征在于,
所述下层膜包含50质量%以上的所述含硅材料。
4.如权利要求1~3的任一项所述的返工方法,其特征在于,
通过涂布或者蒸镀下层膜形成用材料而进行所述下层膜的形成。
5.如权利要求1~4的任一项所述的返工方法,其特征在于,
通过压印法或者使用光致抗蚀剂材料的光刻法进行所述有机树脂膜的形成。
6.如权利要求1~5的任一项所述的返工方法,其特征在于,
所述酸性清洗液含有甲磺酸以及/或三氟甲磺酸。
7.如权利要求1~6的任一项所述的返工方法,其特征在于,
通过将所述基板浸渍到所述酸性清洗液而进行所述有机树脂膜的除去。
8.如权利要求1~7的任一项所述的返工方法,其特征在于,
使50℃以上170℃以下的所述酸性清洗液与所述有机树脂膜接触。
9.一种酸性清洗液,在权利要求1~8的任一项所述的基板的返工方法中,用于从所述下层膜上除去所述有机树脂膜,
所述酸性清洗液包含烷基磺酸,
所述烷基磺酸所具有的烷基中的氢原子的至少一部分可以被卤原子取代。
10.一种酸性清洗液,包含烷基磺酸,
所述烷基磺酸所具有的烷基中的氢原子的至少一部分可以被卤原子取代。
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