CN110023853A - 控制装置 - Google Patents

控制装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110023853A
CN110023853A CN201780073249.7A CN201780073249A CN110023853A CN 110023853 A CN110023853 A CN 110023853A CN 201780073249 A CN201780073249 A CN 201780073249A CN 110023853 A CN110023853 A CN 110023853A
Authority
CN
China
Prior art keywords
installation procedure
molding
installation
print routine
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780073249.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110023853B (zh
Inventor
川井若浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp filed Critical Omron Corp
Publication of CN110023853A publication Critical patent/CN110023853A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110023853B publication Critical patent/CN110023853B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41805Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by assembly
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93Batch processes
    • H01L24/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/96Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being encapsulated in a common layer, e.g. neo-wafer or pseudo-wafer, said common layer being separable into individual assemblies after connecting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/30Auxiliary operations or equipment
    • B29C64/386Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B29C64/393Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y40/00Auxiliary operations or equipment, e.g. for material handling
    • B33Y40/20Post-treatment, e.g. curing, coating or polishing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B33Y50/02Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/568Temporary substrate used as encapsulation process aid
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0469Surface mounting by applying a glue or viscous material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0882Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00Processes of additive manufacturing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00Products made by additive manufacturing
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/04Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • G05B19/0426Programming the control sequence
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45026Circuit board, pcb
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45244Injection molding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/03Manufacturing methods
    • H01L2224/033Manufacturing methods by local deposition of the material of the bonding area
    • H01L2224/0331Manufacturing methods by local deposition of the material of the bonding area in liquid form
    • H01L2224/03312Continuous flow, e.g. using a microsyringe, a pump, a nozzle or extrusion
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/04105Bonding areas formed on an encapsulation of the semiconductor or solid-state body, e.g. bonding areas on chip-scale packages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241Disposition
    • H01L2224/24135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/24137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241Disposition
    • H01L2224/24151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/24153Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H01L2224/24195Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being arranged next to each other, e.g. on a common substrate the item being a discrete passive component
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/82Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
    • H01L2224/821Forming a build-up interconnect
    • H01L2224/82101Forming a build-up interconnect by additive methods, e.g. direct writing
    • H01L2224/82102Forming a build-up interconnect by additive methods, e.g. direct writing using jetting, e.g. ink jet
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/03Manufacturing methods
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/82Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19041Component type being a capacitor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19042Component type being an inductor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19043Component type being a resistor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
    • H05K2203/1469Circuit made after mounting or encapsulation of the components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Programmable Controllers (AREA)

Abstract

在规格设定部(12)设定了批次编号“k”的规格后设定了批次编号“k+1”的规格的情况下,安装程序选定部(14)在选定了与批次编号“k”对应的安装程序后,在通过该安装程序进行安装的安装数量与批次编号“k”的计划制造个数一致之后,选定与批次编号“k+1”对应的安装程序。印刷程序选定部(20)在选定了与批次编号“k”对应的印刷程序后,在通过该印刷程序进行印刷的印刷数量与不良数量之和同批次编号“k”的计划制造个数一致之后,选定与批次编号“k+1”对应的印刷程序。由此,能够使生产线容易地对电子装置进行按需生产。

Description

控制装置
技术领域
本技术涉及一种对生产线进行控制的控制装置,该生产线用于制造包含埋设有电子部件的树脂成型体的电子装置。
背景技术
近年来,伴随着消费者群体的喜好、喜好的多样化或IoT(Internet Of Things;物联网)市场的扩大,传感器等也变得多样化,因而对符合需求的电子设备进行多品种小批量生产的要求日益高涨。即,对符合需求的电子设备进行按需生产的要求日益高涨。
用于安装电子部件的印刷基板一般来说通过照相平板印刷法或丝网印刷法制造。在照相平板印刷法中,在导电层上覆盖光致抗蚀剂,使用具有配线图案的光掩模进行曝光,通过溶解来除去未曝光的光致抗蚀剂,通过对未被光致抗蚀剂覆盖的部分的导电层进行腐蚀而形成配线。在丝网印刷法中,通过使用印刷网版对导电性浆料进行印刷而形成配线。这样,为了制造印刷基板,需要预先准备光掩模或印刷网版。因此,对于使用了印刷基板的电子设备来说,难以在短时间内根据需要而改变印刷基板的配线图案,不能充分地应对多品种小批量的生产需要。
作为应对这样的问题的对策,在(日本)特开2004-345322号公报(专利文献1)和(日本)特开2006-270118号公报(专利文献2)中公开了为了实现按需生产而使用不需要光掩模或印刷网版的喷墨打印机制作配线图案的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)特开2004-345322号公报
专利文献2:(日本)特开2006-270118号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而,在(日本)特开2004-345322号公报和(日本)特开2006-270118号公报所述的技术中,在印刷基板上形成了电路图案之后,需要在该电路图案上安装电子部件。在安装电子部件时进行的钎焊是高温的热处理,因而存在印刷基板能够使用的材料受限的问题。另外,需要根据品种来切换焊膏印刷、电子部件安装、回流炉等多个后续工序的作业条件和程序,因而存在该切换作业变得麻烦且复杂的问题。
本发明是着眼于上述现有技术的问题而做出的,其目的在于提供一种能够使生产线容易地对电子装置进行按需生产的控制装置。
用于解决技术问题的技术方案
根据某一方面,控制装置对生产线进行控制,该生产线具备:安装机,其将所指定的种类的至少一个电子部件配置在所指定的位置;树脂成型机,其对埋设在所指定的位置配置的至少一个电子部件的树脂成型体进行成型;印刷机,其按照所指定的图案喷射导电性油墨,从而在树脂成型体的表面上形成配线。控制装置具备:规格设定部,其设定生产线所制造的产品的规格和计划制造个数;安装程序选定部,其从表示至少一个电子部件的种类和位置的多个安装程序中选定供安装机使用的安装程序;第一计数部,其针对通过安装程序选定部选定的每个安装程序,对安装机使用该安装程序进行安装的安装数量进行计数;第二计数部,其针对每个安装程序,对埋设使用该安装程序配置的至少一个电子部件的树脂成型体的不良数量进行计数;印刷程序选定部,其从表示图案的多个印刷程序中选定供印刷机使用的印刷程序;第三计数部,其针对通过印刷程序选定部选定的每个印刷程序,对印刷机使用该印刷程序进行印刷的印刷数量进行计数。在规格设定部设定了第一规格和第一计划制造个数后,设定了第二规格和第二计划制造个数的情况下,安装程序选定部在选定了与第一规格对应的第一安装程序后,在与第一安装程序对应的安装数量同第一计划制造个数一致之后选定与第二规格对应的第二安装程序。并且,印刷程序选定部在选定了与第一规格对应的第一印刷程序后,在与第一印刷程序对应的印刷数量和与第一安装程序对应的不良数量之和同第一计划制造个数一致之后选定与第二规格对应的第二印刷程序。
优选在安装程序选定部所选定的安装程序表示多个电子部件的种类和位置的情况下,第一计数部在每当从安装机接收到表示完成了该多个电子部件的配置的安装完成信号时使安装数量加1。
优选第三计数部在每当从印刷机接收到印刷开始的信号时使印刷数量加1。
优选多个安装程序包含与第三规格对应的至少两个安装程序。在规格设定部设定了第三规格和第三计划制造个数的情况下,安装程序选定部从至少两个安装程序中任意地选定一个安装程序。
优选多个印刷程序包含与第三规格对应的至少两个印刷程序,在规格设定部设定了第三规格和第三计划制造个数的情况下,印刷程序选定部从至少两个印刷程序中选定与通过安装程序选定部选定的安装程序对应的印刷程序。
优选多个安装程序包含与第三规格对应的至少两个安装程序。规格设定部在设定第三规格和第三计划制造个数的情况下,将至少两个安装程序各自的计划制造个数设定为,至少两个安装程序各自的计划制造个数的总和成为第三计划制造个数。至少两个安装程序包含第三安装程序和第四安装程序。在规格设定部设定了第三规格和第三计划制造个数的情况下,安装程序选定部在选定了第三安装程序后,与第三安装程序对应的安装数量同相对于第三安装程序设定的计划制造个数一致之后选定第四安装程序。
优选多个印刷程序包含与第三安装程序对应的第三印刷程序和与第四安装程序对应的第四印刷程序。在规格设定部设定了第三规格和第三计划制造个数的情况下,印刷程序选定部在选定了第三印刷程序后,与第三印刷程序对应的印刷数量和与第三安装程序对应的不良数量之和同相对于第三安装程序设定的计划制造个数一致之后选定第四印刷程序。
优选至少一个电子部件被分为多个组。至少两个安装程序中的多个组的配置彼此不同。
优选树脂成型机是使用了成型模的注射成型机。
优选树脂成型机是对所指定的形状的树脂成型体进行成型的3D打印机。控制装置进一步具备:成型程序选定部,其从表示树脂成型体的形状的多个成型程序中选定供树脂成型机使用的成型程序;第四计数部,其针对通过成型程序选定部选定的每个成型程序,对树脂成型机使用该成型程序进行成型的成型数量进行计数。在规格设定部设定了第一规格和第一计划制造个数后,设定了第二规格和第二计划制造个数的情况下,成型程序选定部在设定了与第一规格对应的第一成型程序后,与第一成型程序对应的成型数量同与第一计划制造个数一致之后选定与第二规格对应的第二成型程序。
优选树脂成型机是对所指定的树脂材料的树脂成型体进行成型的3D打印机。控制装置进一步具备:成型程序选定部,其从表示树脂成型体的树脂材料的种类的多个成型程序中选定供树脂成型机使用的成型程序;第四计数部,其针对通过成型程序选定部选定的每个成型程序,对树脂成型机使用该成型程序进行成型的成型数量进行计数。在规格设定部设定了第一规格和第一计划制造个数后,设定了第二规格和第二计划制造个数的情况下,成型程序选定部在选定了与第一规格对应的第一成型程序后,与第一成型程序对应的成型数量同第一计划制造个数一致之后选定与第二规格对应的第二成型程序。
发明的效果
根据本公开,能够使生产线容易地对电子装置进行按需生产。
附图说明
图1A是表示通过实施方式1的生产线制造出的电子装置的一个例子的俯视图。
图1B是沿着图1A的X-X线的向视剖视图。
图2是表示实施方式1的生产线的概略构成的框图。
图3是对生产线制造电子装置的制造方法进行说明的图。
图4是表示实施方式1的控制装置的概略构成的框图。
图5是表示图4的控制装置的存储部所存储的规格表的一个例子的图。
图6是表示图4的存储部所存储的批次管理表的一个例子的图。
图7是表示图4的存储部所存储的安装程序组的一个例子的图。
图8是表示图4的存储部所存储的安装数量数据的一个例子的图。
图9是表示图4的存储部所存储的成型数量数据的一个例子的图。
图10是表示通过图4的存储部所存储的印刷程序组所表示的配线图案的例子的图。
图11是表示图4的存储部所存储的印刷数量数据的一个例子的图。
图12是表示安装程序的切换处理的流程的流程图。
图13是表示印刷程序的切换处理的流程的流程图。
图14是表示控制装置的硬件构成的一个例子的示意图。
图15A是表示通过实施方式2的生产线制造的电子装置的一个例子的俯视图。
图15B是表示通过实施方式2的生产线制造的电子装置的另一例子的俯视图。
图16是表示实施方式2的控制装置的概略构成的框图。
图17是表示图16的控制装置的存储部所存储的安装程序组的一个例子的图。
图18是表示图16的存储部所存储的组合表的一个例子的图。
图19是表示图16的存储部所存储的批次管理表的变形例的图。
图20是表示实施方式3的生产线和控制装置的框图。
图21是表示图20的控制装置的存储部所存储的规格表的一个例子的图。
图22是表示图20的存储部所存储的批次管理表的一个例子的图。
图23是表示成型程序的切换处理的流程的流程图。
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。需要说明的是,对于附图中同一或等同的部分,标注同一附图标记而省略其说明。并且,以下所说明的各实施方式或变形例可以适当地选择而进行组合。
<实施方式1>
(电子装置的构成)
参照图1A和图1B,对通过实施方式1的生产线制造的电子装置200进行说明。图1A是表示电子装置200的一个例子的俯视图。图1B是沿着图1A的X-X线的向视剖视图。
如图1A和图1B所示,电子装置200具备电子部件210、树脂成型体220以及配线230。
电子部件210是IC或LSI(Large-Scale Integration)、功率晶体管等半导体部件,LED(Light Emitting Diode)等发光元件,电阻或电容等无源部件,各种传感器、开关、显示器、蜂鸣器、连接器等。在图1A和图1B所示的例子中,表示了7个电子部件210,但电子装置200所具备的电子部件210的个数没有特别的限制,也可以是1~6个或8个以上。电子部件210的种类也没有特别的限制。
树脂成型体220为大致板状,由聚碳酸酯(PC)或丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)等树脂构成。需要说明的是,树脂成型体220的形状和材质没有特别的限制。
树脂成型体220通过在其内部埋设电子部件210而对电子部件210进行固定。其中,树脂成型体220在其上表面221使电子部件210露出。在电子部件210中的从树脂成型体220露出的露出面211形成有电极。树脂成型体220的上表面221与电子部件210的露出面211处于大致同一面上。即,树脂成型体220的上表面221与电子部件210的露出面211连续。在这里,两个面“连续”是指该两个面之间的高度差小到不使在其上形成的配线230被切断的程度。
配线230由银(Ag)或铜(Cu)等导电性材料构成,形成在树脂成型体220的上表面221上,并且与电子部件210的电极连接。在这里,树脂成型体220的上表面221与电子部件210的露出面211连续,因此通过使用喷墨印刷法喷射导电性油墨(例如银(Ag)纳米油墨),能够容易地形成配线230。需要说明的是,配线230的粗细和厚度等没有特别的限制。
(生产线)
接着,参照图2,对用于制造电子装置200的生产线100进行说明。图2是表示实施方式1的生产线100的概略构成的框图。
如图2所示,生产线100具备安装机102、注射成型机104以及印刷机106。
安装机102在涂布有粘接剂的预固定片上以所指定的位置和朝向安装对所指定的种类的电子部件210进行安装。
注射成型机104将通过安装机102安装有电子部件210的预固定片放置在成型模的内部空间内,通过向该内部空间注射树脂而对埋设了电子部件210的树脂成型体220进行成型。
印刷机106使用喷墨印刷法在树脂成型体220的上表面221印刷所指定的图案的配线230。喷墨印刷法是按照所指定的图案从喷嘴喷射导电性油墨,使粒子状的油墨堆积在喷射对象面上的印刷方式。
(制造方法)
接着,参照图3对使用生产线100制造电子装置200的方法的概要进行说明。图3是对使用生产线100制造电子装置200的制造方法进行说明的图。在图3的(a)~(d)中分别表示的是用于对第一~第四工序进行说明的图。在图3的(a)中,上侧表示俯视图,下侧表示侧视图。图3的(b)表示剖视图。图3的(c)(d)表示俯视图。
[第一工序]
如图3的(a)所示,首先,安装机102通过粘接剂(未图示)将电子部件210粘贴到规定形状(在图3中为长方形状)的预固定片300上而进行预固定。此时,安装机102以使形成有电极形成的面与预固定片300接触的方式将电子部件210粘贴在预固定片300上。
安装机102从外部接收附加了安装程序的安装指示。安装程序针对各个粘贴于预固定片300的电子部件210,指定该电子部件210的种类、该电子部件210的位置和朝向。需要说明的是,安装机102在安装处理中接收到下一安装指示的情况下,将该下一安装指示暂时存储于缓冲区,在安装完成后按照下一安装指示开始进行安装处理。
安装机102按照安装程序将所指定的种类的电子部件210粘贴到预固定片300上的所指定的位置和朝向。因此,通过切换安装程序,能够容易地定制通过安装机102安装的电子部件210的种类、位置、朝向。
作为预固定片300的材料,例如,能够适用聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)等。优选预固定片300由使紫外线透过且具有柔软性的材料构成。
预固定例如能够通过使用在预固定片300的一方的面涂布的、例如紫外线固化型的粘接剂(未图示)进行。例如,在厚度为50μm的PET制预固定片30上以2~3μm的厚度涂布紫外线固化型粘接剂。该涂布使用喷墨印刷法等方法进行即可。安装机102通过从预固定片300的未预固定有电子部件210的面照射例如3000mJ/cm2强度的紫外线,使粘接剂固化而将电子部件210预固定在预固定片300上。
安装机102在针对安装程序所指定的所有电子部件210完成向预固定片300的预固定后,输出安装完成信号。安装机102将安装有电子部件210的预固定片300放置在传送带上,将预固定片300输送到注射成型机104。
[第二工序]
接着,如图3的(b)所示,注射成型机104将从安装机102输送而来的预固定片300配置在成型模350的内部空间351内。此时,注射成型机104以使未粘贴有电子部件210侧的预固定片300的面与成型模350的内表面接触的方式将预固定片300配置在成型模350内。
注射成型机104向成型模350的内部空间351内注射树脂材料,进行树脂的注射成型。
进行注射成型的条件根据树脂适当地选择即可,例如,在使用丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)的情况下,以180℃的注射树脂温度、20kgf/cm2的注射压力进行注射成型。注射成型的树脂能够采用各种树脂材料。
[第三工序]
接着,注射成型机104将通过第二工序的注射成型得到的树脂成型体220从成型模350取出,将预固定片300从树脂成型体220剥离。由此,如图3的(c)所示,电子部件210的表面从树脂成型体220中的与预固定片300接触过的片接合面露出。
在预固定片300为PET膜的情况下,由于第二工序时的热变化,预固定片300大幅变形,因此注射成型机104能够容易地将预固定片300从树脂成型体220分离。
注射成型机104对树脂成型体220的外观进行检查,对树脂成型体220的好坏进行判断。例如,注射成型机104基于通过对树脂成型体220进行拍摄而得到的图像,判断电子部件210的位置、树脂成型体220的形状等的测量结果是否处于规定的基准范围内。注射成型机104在测量结果处于基准范围内的情况下,将树脂成型体220放置在传送带上,将树脂成型体220搬运到印刷机106,并且输出表示成型完成的信号(成型完成信号)。注射成型机104在测量结果处于基准范围外的情况下,将树脂成型体220作为不良品废弃,将附加了表示不良品的成型不良信号的成型完成信号输出。
[第四工序]
接着,如图3的(d)所示,印刷机106在树脂成型体220上印刷配线230。印刷机106通过使用喷墨印刷法喷射导电性油墨(例如,银纳米油墨)而形成配线230。
印刷机106从外部接收附加了印刷程序的印刷指示。印刷程序指定所印刷的图案。需要说明的是,在印刷机106在印刷处理中接收到下一印刷指示的情况下,将该下一印刷指示暂时保持于缓冲区,在处理中的印刷完成之后开始按照下一印刷指示进行印刷处理。印刷机106按照印刷程序所表示的图案形成配线230。因此,仅通过切换印刷程序,就能够容易地定制配线230的图案。
印刷机106针对每个树脂成型体220输出在开始进行配线230的印刷时表示印刷开始的信号(印刷开始信号)。
(控制装置的构成)
接着,参照图4~图11对用于控制生产线100的控制装置1的构成进行说明。图4是表示控制装置1的概略构成的框图。图5是表示控制装置1所具备的存储部40存储的规格表42的一个例子的图。图6是表示存储部40所存储的批次管理表44的一个例子的图。图7是表示存储部40所存储的安装程序组46的一个例子的图。图8是表示存储部40所存储的安装数量数据48的一个例子的图。图9是表示存储部40所存储的成型数量数据50的一个例子的图。图10是存储部40所存储的印刷程序组52所表示的配线图案的例子的图。图11是表示存储部40所存储的印刷数量数据54的一个例子的图。
控制装置1对生产线100进行控制,从而实现按需生产。通过生产线100制造的电子装置200是面向特定用途的装置,但可以根据需要进行定制。控制装置1在不存在定制指示的情况下,对生产线100进行控制,使其制造标准规格的电子装置200,在存在定制指示的情况下,对生产线100进行控制,使其制造根据该指示而改变了规格的电子装置200。
在实施方式1中,能够定制特定的电子部件210的种类、个数以及位置,但不能定制树脂成型体220的形状和颜色。因此,无论是否存在定制,注射成型机104都使用同一成型模350和同一树脂材料对树脂成型体220进行成型。
如图4所示,控制装置1具备操作部10、规格设定部12、安装程序选定部14、安装数量计数部16、成型数量计数部18、印刷程序选定部20、印刷数量计数部22、切换指示部24、存储部40。
操作部10接收用于设定生产线100所制造的电子装置200的规格的定制信息的输入和计划制造个数的输入。操作部10例如通过触摸面板构成。
操作部10接收用于针对能够定制的电子部件210定制该电子部件210的种类、个数以及位置的定制信息。例如,在定制信息中包含表示在电子装置200中使用的LED(LightEmitting Diode)的发光颜色和个数的信息、表示在电子装置200中是否搭载蜂鸣器的信息、表示在电子装置200上搭载的显示器的位置的信息等。
规格设定部12基于存储部40所存储的规格表42,设定表示电子装置200的规格的程序信息。
如图5所示,规格表42是将定制信息与程序信息建立了对应关系的表。规格表42由生产线100所制造的电子装置200的设计者等生成,预先存储于存储部40。在图5所示的例子中,定制信息包含表示LED的颜色和个数的信息和表示是否搭载有蜂鸣器的信息。程序信息包含用于识别安装机102在进行安装时使用的安装程序的安装程序编号和用于识别印刷机106在进行印刷时使用的印刷程序的印刷程序编号。
规格设定部12从规格表42读出与操作部10所接收到的定制信息对应的程序信息,将所读出的程序信息设定为表示应制造的电子装置200的规格的信息。
规格设定部12在每当操作部10接收到定制信息和计划制造个数时,在存储部40所存储的批次管理表44(参照图6)中追加新的记录。
如图6所示,批次管理表44包含将批次编号、安装程序编号、印刷程序编号、计划制造个数、安装状况信息、成型状况信息、印刷状况信息建立了对应关系的记录。
规格设定部12按照操作部10接收到定制信息和计划制造个数的顺序设定批次编号,生成将该批次编号、与该定制信息对应的程序信息(安装程序编号和印刷程序编号)、该计划制造个数、安装状况信息、成型状况信息、印刷状况信息建立了对应关系的记录。
安装状况信息是表示安装机102进行的安装处理的状况的信息,表示“未处理”“处理中”以及“完成”中的任一种。成型状况信息是表示注射成型机104进行的成型处理的状况的信息,表示“未处理”“处理中”以及“完成”中的任一种。印刷状况信息是表示印刷机106进行的印刷处理的状况的信息,表示“未处理”“处理中”以及“完成”中的任一种。规格设定部12在批次管理表44中追加新的记录时,使该记录的安装状况信息、成型状况信息以及印刷状况信息均为“未处理”。
在图6所示的例子中,规格设定部12在将批次编号“k”的记录追加到批次管理表44之后,按照操作部10新接收到的定制信息和计划制造个数,在批次管理表44中追加批次编号“k+1”的记录。
并且,在图6所示的例子中,表示的是与批次编号“k-1”对应的电子装置200的安装处理、成型处理以及印刷处理完成,与批次编号“k”对应的电子装置200的安装处理、成型处理以及印刷处理正在进行中,与批次编号“k+1”对应的电子装置200的安装处理、成型处理以及印刷处理尚未执行。
回到图4,安装程序选定部14从切换指示部24接收指定了安装程序编号的第一切换指示,按照该第一切换指示选定安装机102所使用的安装程序。具体地说,安装程序选定部14从安装程序组46中选定与通过第一切换指示指定的安装程序编号相对应的安装程序。安装程序选定部14将附加了所选定的安装程序的安装指示输出到安装机102。
如图7所示,安装程序组46包含与各安装程序编号对应的安装程序。安装程序针对所应安装的电子部件210表示对该电子部件210进行识别的部件识别编号、该电子部件210的安装位置以及该电子部件210的朝向。电子部件210的安装位置通过预固定片300上的座标表示。电子部件210的朝向通过相对于该电子部件210预先设定的与标准朝向的角度表示。
回到图4,安装数量计数部16从切换指示部24接收指定了批次编号的第一计数指示,在接收到该第一计数指示后对从安装机102输出的安装完成信号的次数(安装数量)进行计数。安装数量计数部16在存储部40中存储将第一计数指示所指定的批次编号与接收到该第一计数指示后进行计数的安装数量建立了对应关系的安装数量数据48。
在图8所示的例子中,相对于批次编号“k”,安装数量计数部16将安装数量为95个的安装数量数据48存储于存储部40。需要说明的是,附图中的“安装数量”栏的分母表示计划制造个数。
回到图4,成型数量计数部18从切换指示部24接收指定了批次编号的第二计数指示,在接收到该第二计数指示后对从注射成型机104输出的成型完成信号的次数(成型数量)进行计数。并且,成型数量计数部18在接收到第二计数指示后也对从注射成型机104输出的成型不良信号的次数(不良数量)进行计数。成型数量计数部18在存储部40中存储将第二计数指示所指定的批次编号与接收到该第二计数指示后进行计数的成型数量和不良数量建立了对应关系的成型数量数据50。
在图9所示的例子中,相对于批次编号“k”,成型数量计数部18将表示成型数量为94个、不良数量为1个的成型数量数据50存储于存储部40。由该成型数量数据可知,所成型的94个树脂成型体220中的1个作为不良品被废弃。需要说明的是,附图中“成型数量”和“不良数量”栏的分母表示计划制造个数。
回到图4,印刷程序选定部20从切换指示部24接收指定了印刷程序编号的第二切换指示,按照该第二切换指示,选定印刷机106所使用的印刷程序。具体地说,印刷程序选定部20从印刷程序组52选定与第二切换指示所指定的印刷程序编号相对应的印刷程序。印刷程序选定部20将附加了所选定的印刷程序的印刷指示输出到印刷机106。
如图10所示,印刷程序组52所包含的各印刷程序表示在树脂成型体220上形成的配线230的图案。
回到图4,印刷数量计数部22从切换指示部24接收指定了批次编号的第三计数指示,在接收到该第三计数指示后对从印刷机106输出的印刷开始信号的次数(印刷数量)进行计数。印刷数量计数部22在存储部40中存储将第三计数指示所指定的批次编号与接收到该第三计数指示后进行了计数的印刷数量建立了对应关系的印刷数量数据54。
在图11所示的例子中,印刷数量计数部22在存储部40中相对于批次编号“k”存储表示印刷数量为9两个的印刷数量数据54。
切换指示部24在后述第一时刻,输出第一切换指示和第一计数指示,在后述第二时刻,输出第二计数指示,在后述第三时刻,输出第二切换指示和第三计数指示。
切换指示部24在第一~第三时刻,更新批次管理表44的安装信息信息、成型状况信息以及印刷状况信息中的任一种。
第一时刻包含以下两个时刻。第一个时刻为满足下一第一条件和第二条件两者的时刻。第一条件是在批次管理表44中存在包含安装状况信息“处理中”的记录和包含安装状况信息“未处理”的记录的条件。第二条件是与包含安装状况信息“处理中”的记录的批次编号对应的、安装数量与计划制造个数一致的条件。第二个时刻为在批次管理表44中不存在包含安装状况信息“处理中”的记录的情况下,在批次管理表44中新追加包含安装状况信息“未处理”的记录的时刻。
在第一时刻,切换指示部24从批次管理表44中指定包含安装状况信息“处理中”的记录作为第一对象记录,指定包含安装状况信息“未处理”的1条记录作为第二对象记录。在存在多条包含安装状况信息“未处理”的记录的情况下,切换指示部24从该多条记录中指定包含最小的批次编号的记录作为第二对象记录。需要说明的是,在不存在安装状况信息“处理中”的记录的情况下,切换指示部24不指定第一对象记录。
切换指示部24将第一对象记录所包含的安装状况信息从“处理中”更新为“完成”。
切换指示部24将指定了第二对象记录所包含的安装程序编号的第一切换指示输出到安装程序选定部14,并且将指定了该第二对象记录所包含的批次编号的第一计数指示输出到安装数量计数部16。并且,切换指示部24将第二对象记录所包含的安装状况信息从“未处理”更新为“处理中”。
第二时刻包含以下两个时刻。第一个时刻为满足了下一第三条件和第四条件两者的时刻。第三条件是在批次管理表44中存在包含成型状况信息“处理中”的记录和包含成型状况信息“未处理”的记录的条件。第四条件是与包含成型状况信息“处理中”的记录的批次编号对应的、成型数量与计划制造个数一致的条件。第二个时刻是在批次管理表44中不存在包含成型状况信息“处理中”的记录的情况下,在批次管理表44新追加了包含成型状况信息“未处理”的记录的时刻。
在第二时刻,切换指示部24从批次管理表44中指定包含成型状况信息“处理中”的记录作为第三对象记录,指定包含成型状况信息“未处理”的1条记录作为第四对象记录。在存在多条包含成型状况信息“未处理”的记录的情况下,切换指示部24从该多条记录中指定包含最小的批次编号的记录作为第四对象记录。需要说明的是,在存在多条包含成型状况信息“处理中”的记录的情况下,切换指示部24不指定第三对象记录。
切换指示部24将第三对象记录所包含的成型状况信息从“处理中”更新为“完成”。
切换指示部24将指定了第四对象记录所包含的批次编号的第二计数指示输出到成型数量计数部18。另外,切换指示部24将第四对象记录所包含的成型状况信息从“未处理”更新为“处理中”。
第三时刻包含以下两个时刻。第一个时刻是满足了下一第五条件和第六条件双方的时刻。第五条件是在批次管理表44中存在包含印刷状况信息“处理中”的象记录和包含印刷状况信息“未处理”的记录的条件。第六条件是与包含印刷状况信息“处理中”的记录的批次编号对应的印刷数量和与该批次编号对应的不良数量之和同与该批次编号对应的计划制造个数一致的条件。第二个时刻是在批次管理表44中不存在包含印刷状况信息“处理中”的记录的情况下,在批次管理表44中新追加包含印刷状况信息“未处理”的记录的时刻。
在第三时刻,切换指示部24从批次管理表44指定包含印刷状况信息“处理中”的记录作为第五对象记录,指定包含印刷状况信息“未处理”的1条记录作为第六对象记录。在存在多条包含印刷状况信息“未处理”的记录的情况下,切换指示部24从该多条记录中指定包含最小的批次编号的记录作为第六对象记录。需要说明的是,在不存在包含印刷状况信息“处理中”的记录的情况下,切换指示部24不指定第五对象记录。
切换指示部24将第五对象记录所包含的印刷状况信息从“处理中”更新为“完成”。
切换指示部24将指定了第六对象记录所包含的印刷程序编号的第二切换指示输出到印刷程序选定部20,并且将指定了该第六对象记录所包含的批次编号的第三计数指示输出到印刷数量计数部22。并且,切换指示部24将第六对象记录所包含的印刷状况信息从“未处理”更新为“处理中”。
(控制装置中的安装程序的切换处理)
接着,参照图12,对控制装置1中的安装程序的切换处理的流程进行说明。图12是表示安装程序的切换处理的流程的流程图。
首先,在步骤S1中,切换指示部24判断在批次管理表44中是否存在包含安装状况信息“处理中”的第一对象记录。
在批次管理表44中存在包含安装状况信息“处理中”的第一对象记录的情况下(在S1中为“是”),切换指示部24从安装数量数据48读出与该第一对象记录的批次编号对应的安装数量,并且从该第一对象记录读出计划制造个数。切换指示部24判断所读出的安装数量是否在计划制造个数以上(步骤S2)。
在与处理中的批次对应的安装数量为计划制造个数以上的情况下(在S2中为“是”),切换指示部24判断在批次管理表44中是否存在包含安装状况信息“未处理”的记录(步骤S3)。并且,在批次管理表中不存在包含安装状况信息“处理中”的记录的情况下(在S1中为“否”),执行步骤S3。
在批次管理表44中存在包含安装状况信息“未处理”的记录的情况下(在S3中为“是”),切换指示部24选择包含安装状况信息“未处理”的1条记录作为包含成为下一处理对象的批次编号的第二对象记录(步骤S4)。需要说明的是,在步骤S4中存在多条包含安装状况信息“未处理”的记录的情况下,切换指示部24从该多条记录中选择包含最小的批次编号的记录作为第二对象记录。
在步骤S5中,切换指示部24将指定了第二对象记录所包含的安装程序编号的第一切换指示输出到安装程序选定部14,并且将指定了第二对象记录所包含的批次编号的第一计数指示输出到安装数量计数部16。另外,切换指示部24更新批次管理表44中的安装状况信息。具体地说,切换指示部24将第二对象记录的安装状况信息更新为“处理中”,并且在批次管理表44中存在安装状况信息“处理中”的第一对象记录的情况下,将该第一对象记录的安装状况信息更新为“完成”。
在步骤S6中,安装程序选定部14从安装程序组46中选定与通过第一切换指示指定的安装程序编号对应的安装程序。
在步骤S6之后,在步骤S7中,安装程序选定部14将附加了所选定的安装程序的安装指示输出到安装机102。在与处理中的批次对应的安装数量不为计划制造个数以上的情况下(在S2中为“否”),执行步骤S7,与将附加了与上一次相同的安装程序的安装指示输出到安装机102。
在步骤S8中,安装数量计数部16从安装机102接收安装完成信号,使与通过第一计数指示指定的批次编号对应的安装数量加1。
在步骤S8之后,处理回到步骤S1。在批次管理表44中不存在包含安装状况信息“未处理”的记录的情况下(在S3中为“否”),处理回到步骤S1。
(控制装置中的印刷程序的切换处理)
接着,参照图13,对控制装置1中的印刷程序的切换处理的流程进行说明。图13是表示印刷程序的切换处理的流程的流程图。
首先,在步骤S11中,切换指示部24判断在批次管理表44中是否存在包含印刷状况信息“处理中”的第五对象记录。
在批次管理表44中存在第五对象记录的情况下(在S11中为“是”),切换指示部24分别从印刷数量数据54和成型数量数据50中读出与该第五对象记录的批次编号对应的印刷数量和不良数量。并且,切换指示部24从该第五对象记录读出计划制造个数。切换指示部24判断所读出的印刷数量与不良数量之和是否为计划制造个数以上(步骤S12)。
在与处理中的批次对应的印刷数量与不良数量之和为计划制造个数以上的情况下(在S12中为“是”),切换指示部24判断在批次管理表44中是否存在包含印刷状况信息“未处理”的记录(步骤S13)。并且,在批次管理表44中不存在包含印刷状况信息“处理中”的第五对象记录的情况下(在S11中为“否”),执行步骤S13的处理。
在批次管理表44中存在包含印刷状况信息“未处理”的记录的情况下(在S13中为“是”),切换指示部24将包含印刷状况信息“未处理”的1条记录作为包含成为下一处理对象的批次编号的第六对象记录(步骤S14)。需要说明的是,在步骤S14中,在存在多条包含印刷状况信息“未处理”的记录的情况下,切换指示部24从该多条记录中选择包含最小批次编号的记录作为第六对象记录。
在步骤S15中,切换指示部24将指定了第六对象记录所包含的印刷程序编号的第二切换指示输出到印刷程序选定部20,并且将指定了第六对象记录所包含的批次编号的第三计数指示输出到印刷数量计数部22。并且,切换指示部24将批次管理表44中的印刷状况信息更新。具体地说,切换指示部24将第六对象记录的印刷状况信息更新为“处理中”,并且在批次管理表44中存在印刷状况信息“处理中”的第五对象记录的情况下,将该第五对象记录的印刷状况信息更新为“完成”。
在步骤S16中,印刷程序选定部20从印刷程序组52中选定与通过第二切换指示指定的印刷程序编号对应的印刷程序。
在步骤S16之后,在步骤S17中,印刷程序选定部20将附加了所选定的印刷程序的印刷指示输出到印刷机106。在与处理中的批次对应的印刷数量与不良数量之和不为计划制造个数以上的情况下(在S12中为“否”),执行步骤S17,将附加了与上一次相同的印刷程序的印刷指示输出到印刷机106。
在步骤S18中,印刷数量计数部22从印刷机106接收印刷开始信号,使与通过第三计数指示指定的批次编号对应的印刷数量加1。
在步骤S18之后,处理回到步骤S11。在批次管理表44中不存在包含印刷状况信息“未处理”的记录的情况下(在S13中为“否”),处理回到步骤S11。
(控制装置的硬件构成)
图14是表示控制装置1的硬件构成的一个例子的示意图。参照图14,控制装置1包含:CPU502,其执行包含OS在内的各种程序;ROM(Read Only Memory)504,其存储BIOS和各种数据;RAM506,其提供存储CPU502执行程序所需的数据的作业空间;硬盘(HDD)508,其非易失性地存储CPU502所执行的程序等。上述规格设定部12、安装程序选定部14、安装数量计数部16、成型数量计数部18、印刷程序选定部20、印刷数量计数部22以及切换指示部24通过CPU502执行在HDD508中存储的程序而实现。存储部40通过ROM504和RAM506构成。
控制装置1进一步包含接收来自用户的操作的键盘510、触摸面板512、用于与生产线100等进行通信的通信接口(IF)518。上述的操作部10通过键盘510和触摸面板512构成。控制装置1通过通信IF518与生产线100能够通信地连接。
(优点)
如上所述,控制装置1具备:规格设定部12,其设定生产线100所制造的电子装置(产品)200的规格和计划制造个数;安装程序选定部14,其从表示电子部件210的种类和位置的多个安装程序中选定供安装机102使用的安装程序;安装数量计数部(第一计数部)16,其针对所选定的每个安装程序,对安装机102使用该安装程序进行安装的安装数量进行计数。并且,控制装置1具备成型数量计数部(第二计数部)18,该成型数量计数部(第二计数部)18针对每个安装程序,对埋设使用该安装程序配置的电子部件210的树脂成型体220的不良数量进行计数。另外,控制装置1具备:印刷程序选定部20,其从表示配线图案的多个印刷程序中选定供印刷机106使用的印刷程序;印刷数量计数部(第三计数部)22,其针对所选定的每个印刷程序,对印刷机106使用该印刷程序进行印刷的印刷数量进行计数。
在规格设定部12设定了图6所示的批次编号“k”的规格之后,设定了批次编号“k+1”的规格的情况下,进行以下处理。也就是说,安装程序选定部14选定与批次编号“k”对应的安装程序编号“mp0001”的安装程序(第一安装程序)。之后,安装程序选定部14在通过该安装程序进行安装的安装数量与批次编号“k”的计划制造个数一致之后,选定与批次编号“k+1”对应的安装程序编号“mp0250”的安装程序(第二安装程序)(参照图6)。
并且,印刷程序选定部20选定与批次编号“k”对应的印刷程序编号“pp0001”的印刷程序(第一印刷程序)。之后,印刷程序选定部20在通过该印刷程序进行印刷的印刷数量与埋设通过安装程序编号“mp0001”的安装程序进行安装的电子部件210的树脂成型体220的不良数量之和同批次编号“k”的计划制造个数一致之后,选定与批次编号“k+1”对应的印刷程序编号“pp0300”的印刷程序(第二印刷程序)。
这样,通过与批次编号“k”对应的安装程序安装电子部件210,在通过与批次编号“k”对应的印刷程序形成了配线230之后,通过与下一批次编号“k+1”对应的安装程序安装电子部件210,通过与批次编号“k+1”对应的印刷程序形成配线230。由此,通过根据规格来切换安装程序和印刷程序,能够容易地实现电子装置200的定制。
并且,在前一批的下一电子部件210的安装完成之后,安装机102按照与下一批次对应的安装程序进行安装。同样,在相对于前一批次的树脂成型体220的配线的印刷完成之后,印刷机106按照与下一批次对应的配线图案的印刷程序进行印刷。这样,能够在合适的时刻切换安装程序和印刷程序。
根据上述控制装置1,能够得到以下效果。
(1)能够容易地实现具备埋设有电子部件210的树脂成型体220和配线230的电子装置200的按需生产。也就是说,能够通过简单的方法灵活地应对多品种小批量的生产要求。
(2)即使在中间工序即注射成型机104进行成型的成型工序中发生工件停滞等的情况下,也能够防止电子部件210的安装位置与配线230的图案的不一致。
(3)即使在中间工序即注射成型机104进行成型的成型工序中发生成型不良等树脂成型体220的成品数发生了变化的情况下,也能够防止电子部件210的安装位置与配线230的图案的不一致。
(补充)
操作部10可以接收电子部件210的种类和位置与标准规格相同、仅配线230的形状不同的定制信息。在这种情况下,在规格表42中,将与该定制信息对应的安装程序编号设定为与标准规格的安装程序编号相同,将与该定制信息对应的印刷程序编号设定为与标准规格的印刷程序编号不同。由此,能够制造只有配线230的形状不同的与标准规格不同的电子装置200。
<实施方式2>
取决于电子设备,对搭载于该电子设备的电子装置200的不当行为会成为问题。例如,能够举出在使电子装置200所包含的传感器错误地动作而不当地改变传感器的输出值的行为、在电子装置200上电连接预先准备的另一电子部件而使电子设备进行与原本不同的动作的行为等不当行为。
这样的不当行为是以电子装置200中的传感器等的电子部件210和配线230的位置一定为前提而进行的。在传感器的位置根据电子装置200而不同的情况下,不能准确地确定电子设备内的传感器的位置,因此难以使传感器错误地动作。并且,在配线230的位置根据电子装置200而不同的情况下,难以将预先准备的电子部件与电子装置200的所期望的位置电连接。
实施方式2的控制装置是为了防止这样的不当行为的控制装置,与实施方式1的控制装置1不同点在于,即使是同一规格,也能够以使电子部件210和配线230的位置根据电子装置200而不同的方式对生产线100进行控制。
图15A是表示通过实施方式2的生产线制造的电子装置的一个例子的俯视图。图15B是表示通过实施方式2的生产线制造的电子装置的另一例子的俯视图。在图15A和图15B中表示与某一规格对应的两种电子装置200。图15A所示的电子装置200和图15B所示的电子装置200在电子部件210a~210g和配线230的位置上不同,但具有同一电路。实施方式2的控制装置在设定该电路的规格时,任意地决定制造图15A所示的电子装置200还是图15B所示的电子装置200。
(控制装置的构成)
参照图16~图18,对实施方式2的控制装置1a的构成进行说明。图16是表示控制装置1a的概略构成的框图。图17是表示控制装置1a的存储部40a所存储的安装程序组46a的一个例子的图。图18是表示存储部40a所存储的组合表56的一个例子的图。
如图16所示,控制装置1a在具备安装程序选定部14a、印刷程序选定部20a以及存储部40a来代替安装程序选定部14、印刷程序选定部20以及存储部40的这一点与实施方式1的控制装置1(参照图4)不同。存储部40a在存储安装程序组46a和印刷程序组52a并且存储组合表56来代替安装程序组46和印刷程序组52的这一点与实施方式1的存储部40(参照图4)不同。
安装程序组46a相对于某一安装程序编号包含至少两个安装程序。在安装程序组46a相对于1个安装程序编号包含至少两个安装程序的情况下,该至少两个安装程序分别通过安装程序副编号识别。在图17所示的例子中,安装程序组46a相对于规格表42所包含的安装程序编号“mp0001”(参照图5),包含安装程序副编号“mp0001(1)”的安装程序和安装程序副编号“mp0001(2)”的安装程序。
安装程序组46a可以相对于规格表42所包含的所有安装程序编号分别包含至少两个安装程序,也可以相对于规格表42所包含的一部分的安装程序编号分别包含至少两个安装程序。安装程序组46a可以相对于1个安装程序编号包含3个以上的安装程序。
印刷程序组52a相对于某一印刷程序编号包含至少两个印刷程序。在印刷程序组52a相对于1个印刷程序编号包含至少两个印刷程序的情况下,该至少两个印刷程序分别通过印刷程序副编号识别。
印刷程序组52a可以相对于规格表42所包含的所有印刷程序编号分别包含至少两个安装程序,也可以相对于规格表42所包含的一部分的印刷程序编号分别包含至少两个印刷程序。印刷程序组52a可以相对于1个印刷程序编号包含3个以上的印刷程序。
在相对于某一安装程序编号存在至少两个安装程序的情况下,该至少两个安装程序分别在电子部件210的配置上不同。如果电子部件210的配置不同,则需要使与该电子部件210连接的配线230的图案不同。因此,对于每个通过安装程序副编号识别的安装程序,预先设计适用于该安装程序的印刷程序。
组合表56是将安装程序副编号和识别与通过该安装程序副编号识别的安装程序相对应的印刷程序的印刷程序副编号建立了对应关系的表。在图18所示的例子的组合表56中,对安装程序副编号“mp0001(1)”和印刷程序副编号“pp0001(1)”建立对应关系。
在相对于包含多个电子部件210的电子装置200设计至少两个安装程序的情况下,将多个电子部件210分为多个组,使至少两个安装程序中的多个组的配置彼此不同地设计各安装程序即可。由此,能够容易地进行电子部件210的配置彼此不同的至少两个安装程序和与各安装程序对应的印刷程序的设计。在图15A所示的电子装置200和图15B所示的电子装置200中,包含电子部件210a的组400与包含电子部件210b~210g的组402的位置不同。
安装程序选定部14a从切换指示部24接收第一切换指示,在与通过第一切换指示指定的安装程序编号对应的安装程序仅包含于一个安装程序组46a的情况下,进行与实施方式1同样的处理。
另一方面,安装程序选定部14a在与所指定的安装程序编号对应的至少两个安装程序包含于安装程序组46a的情况下,从该至少两个安装程序中任意地选择1个安装程序。此时,优选安装程序选定部14a选定与上一次选定的安装程序不同的安装程序。安装程序选定部14a将识别所选定的安装程序的安装程序副编号输出到印刷程序选定部20a。
印刷程序选定部20a从切换指示部24接收第二切换指示,在与通过第二切换指示指定的印刷程序编号对应的印刷程序仅包含于1个印刷程序组52a的情况下,进行与实施方式1同样的处理。
另一方面,印刷程序选定部20a在与所指定的印刷程序编号对应的至少两个印刷程序包含于印刷程序组52a的情况下,从该至少两个印刷程序中选定1个印刷程序。此时,印刷程序选定部20a从组合表56读出与从安装程序选定部14a接收到的最新的安装程序副编号对应的印刷程序副编号,从印刷程序组52a选定所读出的印刷程序副编号的印刷程序。
根据本实施方式2,即使向操作部10输入表示同一规格的定制信息,也能够在每次输入时,制造电子部件210的配置不同的电子装置200。即,能够多样地改变电子装置200内的电子部件210的埋设位置。由此,能够防止相对于电子装置200的不当行为。
(变形例1)
在上述说明中,即使在设定了同一规格的情况下,也能够制造电子部件210和配线230双方的配置不同的电子装置200。然而,控制装置1a在设定了同一规格的情况下,可以以制造仅配线230的图案不同的电子装置200的方式对生产线100进行控制。
即,图5所示的规格表42至少包含1条具有仅与安装程序组46a中的1个安装程序对应的安装程序编号和与印刷程序组52a中的至少两个印刷程序对应的印刷程序编号的记录。
安装程序选定部14a在与所指定的安装程序编号对应的安装程序仅包含于1个安装程序组46a的情况下,将安装程序副编号“无”输出到印刷程序选定部20a。
印刷程序选定部20a在从安装程序选定部14a接收到的最新的安装程序副编号为“无”的情况下,从与所指定的印刷程序编号对应的至少两个印刷程序中任意地选定1个印刷程序即可。
(变形例2)
在上述说明中,在设定了某一规格和该规格的计划制造个数的情况下,按照从与该规格对应的至少两个安装程序中任意地选定的1个安装程序和与该安装程序对应的印刷程序制造计划制造个数的电子装置200。
然而,在设定了某一规格和该规格的计划制造个数的情况下,控制装置1a也可以按照与该规格对应的至少两个安装程序和与该安装程序对应的印刷程序,以总共制造出计划制造个数的电子装置200的方式对生产线100进行控制。
规格设定部12在按照操作部10所接收到的定制信息从规格表42读出包含与至少两个安装程序对应的安装程序编号的程序信息的情况下,将多条记录追加到批次管理表44。具体地说,规格设定部12在批次管理表44中追加与安装程序编号对应的安装程序的个数的、基于所读出的程序信息的记录。此时,规格设定部12对所追加的各记录的批次编号附加副编号。
规格设定部12以所追加的多条记录各自的计划制造个数的总和与输入到操作部10的计划制造个数一致的方式设定多条记录各自的计划制造个数。此时,规格设定部12可以任意地设定多条记录各自的计划制造个数,也可以均等地设置多条记录各自的计划制造个数。
图19是表示本变形例2中的批次管理表44的一个例子的图。在图19中,表示的是向操作部10输入与安装程序编号“mp0001”对应的定制信息和计划制造个数“100个”,包含安装程序编号“mp0001”的记录被追加到批次管理表44的例子。在规格设定部12存在2个与安装程序编号“mp0001”对应的安装程序,因此将包含该安装程序编号“mp0001”在内的2条记录追加到批次管理表44。此时,规格设定部12将该2条记录的批次编号设定为“k”,在一方的记录的批次编号附加副编号“1”(在附图中,通过括号内的数字表示),在另一方的记录的批次编号附加副编号“2”。规格设定部12将各记录的计划制造个数设定为操作部10所接收到的计划制造个数“100个”的1/2即“50个”。
切换指示部24与实施方式1同样地按照批次管理表44在适当的时刻输出第一切换指示、第二切换指示、第一~第三计数指示。切换指示部24在存在多条附加了副编号的批次编号的记录的情况下,按照副编号的顺序选择处理对象的记录。
由此,例如,安装程序选定部14a相对于批次编号“k(1)”选定安装程序副编号“mp0001(1)”的安装程序(第三安装程序)。之后,安装程序选定部14a在该安装程序进行安装的安装数量同与批次编号“k(1)”对应的计划制造个数“50个”一致之后,相对于批次编号“k(2)”选定安装程序副编号“mp0001(2)”的安装程序(第四安装程序)。
由此,安装机102按照安装程序副编号“mp0001(1)”的安装程序制造50个安装有电子部件210的预固定片,按照安装程序副编号“mp0001(2)”的安装程序制造50个安装有电子部件210的预固定片。
印刷程序选定部20a选定与印刷程序副编号“pp0001(1)”对应的印刷程序副编号的印刷程序(第三印刷程序)。之后,印刷程序选定部20a在该印刷程序进行印刷的印刷数量与不良数量的总和同与批次编号“k(1)”对应的计划制造个数“50个”一致之后,相对于批次编号“k(2)”选定与印刷程序副编号“pp0001(2)”对应的印刷程序副编号的印刷程序(第四印刷程序)。
这样,以同一规格制造电子部件210和配线230的配置不同的电子装置200。其结果是,难以准确地确定电子部件210和配线230的位置,能够防止不当行为。
(变形例3)
可以在电子装置200的表面涂布与树脂成型体220相同颜色的覆盖层。由此,难以确定电子部件210的位置,能够进一步防止不当行为。
<实施方式3>
在上述实施方式中,注射成型机104无论批次编号如何都是用同一成型模和同一树脂材料进行注射成型。因此,无论批次编号如何,树脂成型体220的外形和颜色都相同。换言之,不能对树脂成型体220的形状或颜色进行定制。
树脂成型体220可以作为搭载有电子装置200的电子设备的框体的一部分使用。在这种情况下,优选能够对树脂成型体220的形状和颜色进行定制。于是,实施方式3的控制装置以能够对树脂成型体220的形状和颜色定制的方式对生产线进行控制。
图20是表示实施方式3的生产线100b和控制装置1b的框图。
如图20所示,生产线100b在具备3D打印机105来代替注射成型机104的这一点与实施方式1的生产线100不同。3D打印机105是使用层叠造型法对树脂成型体220进行成型的成型装置(造型装置)。作为层叠造型法,例如能够举出热溶解层叠法和光造型法等。
3D打印机105从外部接收附加了成型程序的成型指示。成型程序指定树脂材料的种类(颜色、材质等)和树脂成型体220的形状。需要说明的是,3D打印机105在成型处理中接收到下一成型指示的情况下,将该下一成型指示暂时保存于缓冲区,在处理中的成型完成之后按照下一成型指示开始进行成型处理。
3D打印机105使用所指定的种类的树脂材料,在通过安装机102安装有电子部件210的预固定片300上对所指定的形状的树脂成型体220进行成型。因此,通过切换成型程序能够容易地定制通过3D打印机105成型的树脂成型体220的材质、颜色、形状。
3D打印机105与实施方式1的注射成型机104同样地对所成型的树脂成型体220的外观进行检查,判断树脂成型体220的好坏。例如,3D打印机105在树脂成型体220为良品的情况下,将树脂成型体220放置在传送带上,将树脂成型体220输送到印刷机106,并且输出成型完成信号。3D打印机105在树脂成型体220为不良品的情况下,将树脂成型体220作为不良品废弃,将附加了表示不良品的成型不良信号的成型完成信号输出。
控制装置1b在具备规格设定部12b、切换指示部24b来代替规格设定部12、切换指示部24,具备存储部40来代替存储部40b并且进一步具备成型程序选定部25的这一点与实施方式1的控制装置1不同。存储部40b在存储规格表42b和批次管理表44b来代替规格表42和批次管理表44、进一步存储成型程序组58的这一点与实施方式1的存储部40不同。
图21是表示规格表42b的一个例子的图。如图21所示,规格表42b在定制信息中包含表示树脂成型体220的形状和颜色的信息、在程序信息中包含成型程序编号的这一点与图5所示的规格表42不同。在本实施方式3中,操作部10能够接收用于对树脂成型体220的形状的颜色进行定制的信息作为定制信息之一。
规格设定部12b与实施方式1同样地从规格表42b读出与操作部10所接收到的定制信息对应的程序信息,按照所读出的程序信息在批次管理表44b中追加新的记录。
图22是表示批次管理表44b的一个例子的图。批次管理表44b包含将批次编号、安装程序编号、成型程序编号、印刷程序编号、计划制造个数、安装状况信息、成型状况信息、印刷状况信息建立了对应关系的记录。
规格设定部12b按照操作部10接收到定制信息和计划制造个数的顺序设定批次编号,生成将该批次编号、与该定制信息对应的程序信息(安装程序编号、成型程序编号以及印刷程序编号)、该计划制造个数建立了对应关系的记录。
成型状况信息是表示3D打印机105进行的成型处理的状况的信息,表示“未处理”“处理中”以及“完成”中的任一种。规格设定部12在批次管理表44中追加新的记录时,使该记录的安装状况信息、成型状况信息以及印刷状况信息均为“未处理”。
成型程序组58包含与各成型程序编号对应的成型程序。成型程序是用于使3D打印机105动作的程序,表示的是所使用的树脂材料的种类和树脂成型体220的形状。
成型程序选定部25从切换指示部24b接收指定了成型程序编号的第三切换指示,按照该第三切换指示选定3D打印机105的成型程序。具体地说,成型程序选定部25从成型程序组58中选定与通过第三切换指示指定的成型程序编号对应的成型程序。成型程序选定部25将附加了所选定的成型程序的成型指示输出到3D打印机105。
切换指示部24b与实施方式1的切换指示部24相比,不同点在于,在上述第二时刻,与第二计数指示一起输出第三切换指示。切换指示部24b将指定了作为第四对象记录指定的成型状况信息“未处理”的记录中所包含的成型程序编号的第三切换指示输出到成型程序选定部25。
(控制装置中的成型程序的切换处理)
接着,参照图23对控制装置1b中的成型程序的切换处理的流程进行说明。图23是表示成型程序的切换处理的流程的流程图。
首先,在步骤S21中,切换指示部24b判断在批次管理表44b中是否存在包含成型状况信息“处理中”的记录。
在批次管理表44b中存在包含成型状况信息“处理中”的第三对象记录的情况下(在S21中为“是”),切换指示部24b从成型数量数据50中读出与该第三对象记录的批次编号对应的成型数量,并且从该第三对象记录读出计划制造个数。切换指示部24b判断所读出的成型数量是否为计划制造个数以上(步骤S22)。
在与处理中的批次对应的成型数量为计划制造个数以上的情况下(在S22中为“是”),切换指示部24b判断在批次管理表44中是否存在包含成型状况信息“未处理”的记录(步骤S23)。并且,在批次管理表44b中不存在包含成型状况信息“处理中”的记录的情况下(在S21中为“否”),执行步骤S23的处理。
在批次管理表44b中存在包含成型状况信息“未处理”的记录的情况下(在S23中为“是”),切换指示部24b将包含成型状况信息“未处理”的1条记录作为包含成为下一处理对象的批次编号的第四对象记录(步骤S24)。需要说明的是,在步骤S24中,在存在多个包含成型状况信息“未处理”的记录的情况下,切换指示部24b从该多条记录中选择包含最小的批次编号的记录作为第四对象记录。
在步骤S25中,切换指示部24b将指定了第四对象记录所包含的成型程序编号的第三切换指示输出到成型程序选定部25,并且将指定了第四对象记录所包含的批次编号的第二计数指示输出到成型数量计数部18。并且,切换指示部24b将批次管理表44b中的成型状况信息更新。具体地说,切换指示部24b在将第四对象记录的成型状况信息更新为“处理中”,并且在批次管理表44b中存在成型状况信息“处理中”的第三对象记录的情况下,将该第三对象记录的成型状况信息更新为“完成”。
在步骤S26中,成型程序选定部25从成型程序组58中选定与通过第三切换指示指定的成型程序编号对应的成型程序。
在步骤S26之后,在步骤S27中,成型程序选定部25将附加了所选定的成型程序的成型指示输出到3D打印机105。在与处理中的批次对应的成型数量不为计划制造个数以上的情况下(在S22中为“否”),执行步骤S27,将附加了与上一次相同的成型程序的成型指示输出到3D打印机105。
在步骤S28中,成型数量计数部18确认是否从3D打印机105接收到成型完成信号。在未接收到成型完成信号的情况下(在S28中为“否”),处理再次回到步骤S28。
在接收到成型完成信号的情况下(在S28中为“是”),成型数量计数部18将与通过第二计数指示指定的批次编号对应的成型数量加1(步骤S29)。
在步骤S30中,成型数量计数部18判断是否在成型完成信号中附加有成型不良信号。在附加有成型不良信号的情况下(在S30中为“是”),成型数量计数部18将与通过第二计数指示指定的批次编号对应的不良数量加1(步骤S31)。
在步骤S31之后,处理返回步骤S1。在批次管理表44b中不存在包含成型状况信息“未处理”的记录的情况下(在S23中为“否”)以及未附加有成型不良信号的情况下(在S30中为“是”),也使处理返回步骤S1。
(优点)
如上所述,控制装置1b具备:成型程序选定部25,其从表示树脂成型体220的形状和树脂材料的多个成型程序中选定3D打印机105使用的成型程序;成型数量计数部(第四计数部)18,其针对每个所选定的成型程序,对使用了该成型程序的3D打印机105进行成型的成型数量进行计数。
在规格设定部12设定了图6所示的批次编号“k”的规格之后设定了批次编号“k+1”的规格的情况下,进行以下处理。也就是说,成型程序选定部25选定与批次编号“k”对应的成型程序编号“fp0001”的成型程序(第一成型程序)。之后,成型程序选定部25在与该成型程序对应的成型数量与批次编号“k”的计划制造个数一致之后,选定与批次编号“k+1”对应的成型程序编号“fp0300”的成型程序(第二成型程序)。
由此,通过根据规格来切换成型程序,能够容易地定制树脂成型体220的形状、色。
在上述说明中,控制装置1b对树脂成型体220的树脂材料(颜色、种类)和形状双方进行定制。然而,控制装置1b可以仅对树脂成型体220的树脂材料(颜色、种类)和形状中的任一方进行定制。
本次公开的实施方式在所有的点仅为例示而不应当被认为是限定性的描述。本发明的范围不是由上述说明、而是由权利要求书表示,意在包含权利要求及其均等意义和范围内的所有变更。
附图标记说明
1,1a,1b控制装置;10操作部;12,12b规格设定部;14,14a安装程序选定部;16安装数量计数部;18成型数量计数部;20,20a印刷程序选定部;22印刷数量计数部;24,24b切换指示部;25成型程序选定部;40,40a,40b存储部;42,42b规格表;44,44b批次管理表;46,46a安装程序组;48安装数量数据;50成型数量数据;52,52a印刷程序组;54印刷数量数据;56组合表;58成型程序组;100,100b生产线;102安装机;104注射成型机;105 3D打印机;106印刷机;200电子装置;210,210a~210g电子部件;211露出面;220树脂成型体;221上表面;230配线;300预固定片;350成型模;400,402组;504ROM;506RAM;510键盘;512触摸面板;518通信IF。

Claims (11)

1.一种控制装置,对生产线进行控制,该生产线具备:安装机,其将所指定的种类的至少一个电子部件配置在所指定的位置;树脂成型机,其对埋设在所述所指定的位置配置的所述至少一个电子部件的树脂成型体进行成型;印刷机,其按照所指定的图案喷射导电性油墨,从而在所述树脂成型体的表面上形成配线;
该控制装置的特征在于,具备:
规格设定部,其设定所述生产线所制造的产品的规格和计划制造个数;
安装程序选定部,其从表示所述至少一个电子部件的种类和位置的多个安装程序中选定供所述安装机使用的安装程序;
第一计数部,其针对通过所述安装程序选定部选定的每个安装程序,对所述安装机使用该安装程序进行安装的安装数量进行计数;
第二计数部,其针对每个所述安装程序,对埋设使用该安装程序配置的所述至少一个电子部件的所述树脂成型体的不良数量进行计数;
印刷程序选定部,其从表示所述图案的多个印刷程序中选定供所述印刷机使用的印刷程序;
第三计数部,其针对通过所述印刷程序选定部选定的每个印刷程序,对所述印刷机使用该印刷程序进行印刷的印刷数量进行计数;
在所述规格设定部设定了第一规格和第一计划制造个数后,设定了第二规格和第二计划制造个数的情况下,
所述安装程序选定部在选定了与所述第一规格对应的第一安装程序后,在与所述第一安装程序对应的所述安装数量同所述第一计划制造个数一致之后选定与所述第二规格对应的第二安装程序,
所述印刷程序选定部在选定了与所述第一规格对应的第一印刷程序后,在与所述第一印刷程序对应的所述印刷数量和与所述第一安装程序对应的所述不良数量之和同所述第一计划制造个数一致之后选定与所述第二规格对应的第二印刷程序。
2.根据权利要求1所述的控制装置,其中,
在所述安装程序选定部所选定的安装程序表示多个电子部件的种类和位置的情况下,所述第一计数部在每当从所述安装机接收到表示完成了该多个电子部件的配置的安装完成信号时使所述安装数量加1。
3.根据权利要求1或2所述的控制装置,其中,
所述第三计数部在每当从所述印刷机接收到印刷开始的信号时使所述印刷数量加1。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的控制装置,其中,
所述多个安装程序包含与第三规格对应的至少两个安装程序,
在所述规格设定部设定了所述第三规格和第三计划制造个数的情况下,所述安装程序选定部从所述至少两个安装程序中任意地选定一个安装程序。
5.根据权利要求4所述的控制装置,其中,
所述多个印刷程序包含与所述第三规格对应的至少两个印刷程序,
在所述规格设定部设定了所述第三规格和所述第三计划制造个数的情况下,所述印刷程序选定部从所述至少两个印刷程序中选定与通过所述安装程序选定部选定的安装程序对应的印刷程序。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的控制装置,其中,
所述多个安装程序包含与第三规格对应的至少两个安装程序,
所述规格设定部在设定所述第三规格和第三计划制造个数的情况下,将所述至少两个安装程序各自的计划制造个数设定为,所述至少两个安装程序各自的计划制造个数的总和成为所述第三计划制造个数,
所述至少两个安装程序包含第三安装程序和第四安装程序,
在所述规格设定部设定了所述第三规格和所述第三计划制造个数的情况下,所述安装程序选定部在选定了所述第三安装程序后,与所述第三安装程序对应的所述安装数量同相对于所述第三安装程序设定的计划制造个数一致之后选定所述第四安装程序。
7.根据权利要求6所述的控制装置,其中,
所述多个印刷程序包含与所述第三安装程序对应的第三印刷程序和与所述第四安装程序对应的第四印刷程序,
在所述规格设定部设定了所述第三规格和所述第三计划制造个数的情况下,所述印刷程序选定部在选定了所述第三印刷程序后,与所述第三印刷程序对应的所述印刷数量和与所述第三安装程序对应的所述不良数量之和同相对于所述第三安装程序设定的计划制造个数一致之后选定所述第四印刷程序。
8.根据权利要求4至7中任一项所述的控制装置,其中,
所述至少一个电子部件被分为多个组,
所述至少两个安装程序中的所述多个组的配置彼此不同。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的控制装置,其中,
所述树脂成型机是使用了成型模的注射成型机。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的控制装置,其中,
所述树脂成型机是对所指定的形状的所述树脂成型体进行成型的3D打印机,
所述控制装置进一步具备:
成型程序选定部,其从表示所述树脂成型体的形状的多个成型程序中选定供所述树脂成型机使用的成型程序;
第四计数部,其针对通过所述成型程序选定部选定的每个成型程序,对所述树脂成型机使用该成型程序进行成型的成型数量进行计数;
在所述规格设定部设定了所述第一规格和所述第一计划制造个数后,设定了所述第二规格和所述第二计划制造个数的情况下,所述成型程序选定部在设定了与所述第一规格对应的第一成型程序后,与所述第一成型程序对应的所述成型数量同与所述第一计划制造个数一致之后选定与所述第二规格对应的第二成型程序。
11.根据权利要求1至8中任一项所述的控制装置,其中,
所述树脂成型机是对所指定的树脂材料的所述树脂成型体进行成型的3D打印机,
所述控制装置进一步具备:
成型程序选定部,其从表示所述树脂成型体的树脂材料的种类的多个成型程序中选定供所述树脂成型机使用的成型程序;
第四计数部,其针对通过所述成型程序选定部选定的每个成型程序,对所述树脂成型机使用该成型程序进行成型的成型数量进行计数;
在所述规格设定部设定了所述第一规格和所述第一计划制造个数后,设定了所述第二规格和所述第二计划制造个数的情况下,所述成型程序选定部在选定了与所述第一规格对应的第一成型程序后,与所述第一成型程序对应的所述成型数量同所述第一计划制造个数一致之后选定与所述第二规格对应的第二成型程序。
CN201780073249.7A 2017-01-25 2017-10-16 控制装置 Active CN110023853B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017011125A JP6677183B2 (ja) 2017-01-25 2017-01-25 制御装置
JP2017-011125 2017-01-25
PCT/JP2017/037324 WO2018138978A1 (ja) 2017-01-25 2017-10-16 制御装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110023853A true CN110023853A (zh) 2019-07-16
CN110023853B CN110023853B (zh) 2022-05-10

Family

ID=62979239

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780073249.7A Active CN110023853B (zh) 2017-01-25 2017-10-16 控制装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11327468B2 (zh)
EP (1) EP3575895B1 (zh)
JP (1) JP6677183B2 (zh)
CN (1) CN110023853B (zh)
TW (1) TWI650055B (zh)
WO (1) WO2018138978A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11982991B2 (en) * 2019-01-09 2024-05-14 Carbon, Inc. Systems and apparatuses for additive manufacturing with process update and lock down
WO2020161915A1 (ja) * 2019-02-08 2020-08-13 株式会社Fuji 回路形成装置、および回路形成方法
WO2021009854A1 (ja) * 2019-07-16 2021-01-21 株式会社Fuji 三次元造形機、および部品装着機

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69124133D1 (de) * 1990-05-11 1997-02-27 Hitachi Ltd Automatisierte Produktionsstrasse
CN101408759A (zh) * 2007-10-12 2009-04-15 美国信用公司 设备运行控制系统及其控制方法
CN101779183A (zh) * 2007-08-08 2010-07-14 索尼公司 输入装置、控制装置、控制系统、控制方法及手持装置
CN102712121A (zh) * 2010-03-05 2012-10-03 Dic株式会社 注射成型体的制造方法
CN106019908A (zh) * 2015-03-25 2016-10-12 柯尼卡美能达株式会社 电器设备用选装装置以及电器设备

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5371940A (en) 1991-05-24 1994-12-13 Fujitsu Limited Pallet arranging system
JP3461204B2 (ja) * 1993-09-14 2003-10-27 株式会社東芝 マルチチップモジュール
JP3694729B2 (ja) * 1994-04-26 2005-09-14 株式会社 日立製作所 半導体集積回路装置の製造方法
US5832600A (en) * 1995-06-06 1998-11-10 Seiko Epson Corporation Method of mounting electronic parts
JP3915939B2 (ja) * 1997-06-05 2007-05-16 松下電器産業株式会社 部品実装装置
JP2000138423A (ja) * 1998-10-30 2000-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント回路基板およびその製造方法
US7072503B2 (en) * 1999-05-04 2006-07-04 Speedline Technologies, Inc. Systems and methods for detecting defects in printed solder paste
AU2287001A (en) 1999-12-21 2001-07-03 Speedline Technologies, Inc. High speed electronic assembly system and method
JP4392157B2 (ja) * 2001-10-26 2009-12-24 パナソニック電工株式会社 配線板用シート材及びその製造方法、並びに多層板及びその製造方法
JP3688249B2 (ja) * 2002-04-05 2005-08-24 Necエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
WO2003092342A1 (en) 2002-04-26 2003-11-06 E.I. Du Pont De Nemours And Company Low loss dielectric material for printed circuit boards and integrated circuit chip packaging
JP4124026B2 (ja) 2003-05-26 2008-07-23 トッパン・フォームズ株式会社 絶縁性を有するインクジェットインク受容層上に導電性インクジェットインクを用いて形成された導電回路を有するシート
KR101022539B1 (ko) * 2004-04-29 2011-03-16 엘지디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 액정표시장치
JP4776197B2 (ja) 2004-09-21 2011-09-21 日本特殊陶業株式会社 配線基板の検査装置
JP4207917B2 (ja) 2005-04-01 2009-01-14 セイコーエプソン株式会社 多層構造基板の製造方法
JP2006270118A (ja) 2006-05-29 2006-10-05 Morimura Chemicals Ltd 回路基板の製造方法
TW200808146A (en) 2006-07-31 2008-02-01 Wintec Ind Inc Apparatus and method for predetermined component placement to a target platform
KR101979354B1 (ko) 2011-12-01 2019-08-29 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 프로그램 변형을 실행하도록 설계된 과도 장치
JP5875496B2 (ja) 2012-09-26 2016-03-02 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、およびパターン形成装置
CA2937759A1 (en) 2014-02-24 2015-08-27 Mc10, Inc. Conformal electronics with deformation indicators
JP6354285B2 (ja) * 2014-04-22 2018-07-11 オムロン株式会社 電子部品を埋設した樹脂構造体およびその製造方法
TWI577085B (zh) 2014-10-03 2017-04-01 雷森公司 具有整合循環器的發送/接收子卡及模組化可擴充的射頻(rf)電路卡陣列(cca)
JP6558751B2 (ja) 2015-03-26 2019-08-14 学校法人慶應義塾 立体物製造装置、立体物製造方法及びプログラム
JP6922168B2 (ja) * 2016-08-10 2021-08-18 オムロン株式会社 表面実装ラインの品質管理システム及びその制御方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69124133D1 (de) * 1990-05-11 1997-02-27 Hitachi Ltd Automatisierte Produktionsstrasse
CN101779183A (zh) * 2007-08-08 2010-07-14 索尼公司 输入装置、控制装置、控制系统、控制方法及手持装置
CN101408759A (zh) * 2007-10-12 2009-04-15 美国信用公司 设备运行控制系统及其控制方法
CN102712121A (zh) * 2010-03-05 2012-10-03 Dic株式会社 注射成型体的制造方法
CN106019908A (zh) * 2015-03-25 2016-10-12 柯尼卡美能达株式会社 电器设备用选装装置以及电器设备

Also Published As

Publication number Publication date
EP3575895A4 (en) 2020-11-04
US11327468B2 (en) 2022-05-10
US20210278824A1 (en) 2021-09-09
WO2018138978A1 (ja) 2018-08-02
TWI650055B (zh) 2019-02-01
CN110023853B (zh) 2022-05-10
EP3575895B1 (en) 2022-09-14
TW201828789A (zh) 2018-08-01
JP6677183B2 (ja) 2020-04-08
EP3575895A1 (en) 2019-12-04
JP2018120948A (ja) 2018-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110023853A (zh) 控制装置
JP7127083B2 (ja) 特定用途向け電子機器パッケージングシステム、方法及びデバイス
US20020124394A1 (en) System and processes for performing quick changeovers on assembly lines
CN104752391B (zh) 具有单侧基板设计的半导体封装及其制造方法
CN104160552B (zh) 沉积天线设备及方法
CN106797702A (zh) 用于制造电子产品的方法、相关装置以及产品
US7279216B2 (en) Identifiable flexible printed circuit board and method of fabricating the same
CN108029197A (zh) 用于在塑料基板上利用表面安装技术的系统、设备及方法
CN103918356A (zh) 元器件内置基板的制造方法以及使用该方法制成的元器件内置基板
CN107041063A (zh) 一种多层pcb的加工方法及多层pcb
CN106034383A (zh) 一种低熔点金属图案或线路的制作方法
KR101482615B1 (ko) 블록 적층방식의 3d 프린팅 시스템 및 3d 프린팅을 위한 설계 데이터 생성 방법
CN110582740A (zh) 软传感器及其制造方法和具有软传感器的手戴型装置及其制造方法
Ankenbrand et al. Programming and evaluation of a multi-axis/multi-process manufacturing system for mechatronic integrated devices
CN102438397B (zh) 电路载体以及用于制造电路载体的方法
CN114222460B (zh) 电子设备外框的制备方法
KR102008985B1 (ko) 도전성 페이스트를 충진시켜서 회로기판을 제작하는 방법과 그 방법에 의하여 제작된 회로기판
US20170113450A1 (en) Method for providing data
CN110007585B (zh) 用于在钟表部件上制造功能性元件的方法
US20060087031A1 (en) Assembly and method
CN107710393A (zh) 树脂密封装置和树脂密封方法、电子零件的制造方法、以及引线框架
TW201707524A (zh) 印刷配線基板及印刷配線基板的製造方法
CN109997153A (zh) 产品的制造方法、外装部件以及天线图案选择装置
JP2018136746A5 (zh)
CN108054105A (zh) 一种电子封装模块及其制造方法和设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant