CN110021635B - 具有集成触摸屏的显示设备 - Google Patents

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Abstract

具有集成触摸屏的显示设备。公开了一种具有集成触摸屏的显示设备，该显示设备防止水渗透到触摸电极中。该显示设备包括：发光器件层，所述发光器件层被设置在第一基板上；第一封装层，所述第一封装层被设置在所述发光器件层上；触摸感测层，所述触摸感测层被设置在所述第一封装层上；以及第二封装层，所述第二封装层被设置在所述触摸感测层上，所述第二封装层包括至少一个无机层。

Description

具有集成触摸屏的显示设备
技术领域
本公开涉及一种具有集成触摸屏的显示设备。
背景技术
随着信息社会的发展，对用于显示图像的显示设备的各种要求正在增加。因此，近来正在使用诸如液晶显示(LCD)设备、等离子体显示面板(PDP)和有机发光显示设备之类的各种显示设备。在这样的显示设备中，有机发光显示设备以低电压驱动并具有诸如薄外形、优异的视角、快速响应时间等的特性。
有机发光显示设备各自包括：显示面板，其包括多条数据线、多条扫描线和分别设置在由所述数据线和所述扫描线的交叉部所限定的多个像素区域中的多个像素；扫描驱动器，其分别向扫描线提供扫描信号；以及数据驱动器，其分别向数据线提供数据电压。像素中的每一个包括：有机发光器件；驱动晶体管，其根据栅极的电压控制提供给有机发光器件的电流的量；以及扫描晶体管，其响应于对应扫描线的扫描信号而将对应数据线的数据电压提供给驱动晶体管的栅极。
近来，有机发光显示设备被实现为具有集成触摸屏的显示设备，该集成触摸屏包括能够感测用户的触摸的触摸屏面板。在这种情况下，有机发光显示设备用作触摸屏设备。近来，触摸屏设备被应用于诸如导航、工业终端、笔记本电脑、金融自动化设备和游戏机之类的监视器，诸如便携式电话、MP3播放器、PDA、PMP、PSP、便携式游戏机、DMB接收器和平板电脑(PC)之类的便携式终端以及诸如冰箱、微波炉和洗衣机之类的家用电器。由于所有用户都可容易地操作触摸屏设备，因此触摸屏设备的应用正在逐渐扩展。
在具有集成触摸屏的显示设备中，第一触摸电极、第二触摸电极、用于连接第一触摸电极或第二触摸电极的桥电极设置在显示面板中。第一触摸电极可以是Tx电极，第二触摸电极可以是Rx电极。
此外，可在第一触摸电极、第二触摸电极和桥电极上设置有机层。有机层易受水影响。流入有机层的水渗透到第一触摸电极、第二触摸电极和桥电极中。因此，第一触摸电极、第二触摸电极和桥接电极由于渗透的水而被氧化，导致无法正常执行触摸。
此外，设置在第一触摸电极、第二触摸电极和桥接电极上的有机层可通过粘合层附接在上基板上。在制造过程中，在有机层的上部出现颗粒，并且由于释气而出现气泡。因此，有机层与粘合层之间的粘合力降低，导致在高温和高湿环境中发生界面剥离。
发明内容
因此，本公开旨在提供一种具有集成触摸屏的显示设备，其基本上消除了由于现有技术的限制和缺点导致的一个或更多个问题。
本公开的一方面旨在提供一种具有集成触摸屏的显示设备，其防止水渗透到触摸电极中。
本公开的另外的优点和特征将在下面的描述中被部分地阐述，并且对于本领域普通技术人员而言在查阅下文之后部分地将变得明显或者可从本公开的实践而得知。本公开的目的和其它优点可通过在书面描述及其权利要求以及附图中具体指出的结构来实现并获得。
为了实现这些和其它优点，并且根据本公开的目的，如在本文中所体现并广泛描述的，提供一种具有集成触摸屏的显示设备，该显示设备包括：发光器件层，所述发光器件层被设置在第一基板上；第一封装层，所述第一封装层被设置在所述发光器件层上；触摸感测层，所述触摸感测层被设置在所述第一封装层上；以及第二封装层，所述第二封装层被设置在所述触摸感测层上，所述第二封装层包括至少一个无机层。
要理解的是，本公开的前面的简要描述和下面的详细描述二者是示例性和说明性的，并且旨在提供对要保护的本公开的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步理解，并且被并入本申请中并构成本申请的一部分，附图例示了本公开的实施方式并且与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：
图1是例示根据本公开的一个实施方式的具有集成触摸屏的显示设备的立体图；
图2是例示根据本公开的一个实施方式的具有集成触摸屏的显示设备的框图；
图3是例示图1的显示面板的一侧的截面图；
图4是例示根据本公开的一个实施方式的具有集成触摸屏的显示设备的第一触摸电极、第二触摸电极、桥电极、第一触摸线和第二触摸线的平面图；
图5是详细例示图4的区域A的示例的放大图；
图6是沿着图4的线I-I'截取的第一实施方式的截面图；
图7是沿着图4的线II-II'截取的第一实施方式的截面图；
图8是沿着图5的线III-III'截取的第一实施方式的截面图；
图9是沿着图4的线I-I'截取的第二实施方式的截面图；
图10是沿着图4的线II-II'截取的第二实施方式的截面图；
图11是沿着图5的线III-III'截取的第二实施方式的截面图；
图12是沿着图4的线I-I'截取的第三实施方式的截面图；
图13是沿着图4的线II-II'截取的第三实施方式的截面图；以及
图14是沿着图5的线III-III'截取的第三实施方式的截面图。
具体实施方式
现在将详细参考本公开的示例性实施方式，在附图中示出了本公开的示例性实施方式的示例。尽可能地，在整个附图中将使用相同的附图标记来表示相同或相似的部件。
本公开的优点和特征及其实现方法将通过参照附图描述的以下实施方式来阐明。然而，本公开可按照不同的形式来实施并且不应被解释为限于本文所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开将是透彻的和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。此外，本公开仅由权利要求的范围来限定。
在附图中公开的用于描述本公开的实施方式的形状、尺寸、比例、角度和数目仅是示例，因此，本公开不限于所示的细节。相同的附图标记始终表示相同的元件。在下面的描述中，当确定相关已知功能或配置的详细描述不必要地模糊本公开的重点时，可省略该详细描述。
在使用本说明书中所描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用“仅”，否则可添加另一部件。除非另有相反的说明，否则单数形式的术语可包括复数形式。
在解释元件时，尽管没有明确的描述，但是该元件仍被解释为包括误差范围。
在描述位置关系时，例如，当两个部件之间的位置关系被描述为“在上”、“在/>上方”、“在/>下方”和“挨着/>”时，除非使用“正”或“直接”，否则可在这两个部件之间设置一个或更多个其它部件。
在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在之后”、“后续”、“接下来”和“在/>之前”时，除非使用“正”或“直接”，否则可包括不连续的情况。
将理解的是，尽管本文可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，并且类似地，第二元件可被称为第一元件。
X轴方向、Y轴方向和Z轴方向不应该被解释为其间的关系是垂直的几何关系，而是可表示在本公开的元件在功能上操作的范围内具有更宽的方向性。
术语“至少一个”应该被理解为包括一个或更多个相关所列项目的任何组合和所有组合。例如，“第一项目、第二项目和第三项目中的至少一个”的含义表示从第一项目、第二项目和第三项目中的两个或更多个以及第一项目、第二项目或第三项目中提议的所有项目的组合。
如本领域技术人员可充分理解的，本公开的各种实施方式的特征可彼此部分或全部地联接或组合，并且可彼此进行各种不同的相互操作并在技术上进行驱动。本公开的实施方式可彼此独立地执行，或者可以以相互依赖关系一起执行。
在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施方式。
图1是例示根据本公开的一个实施方式的具有集成触摸屏的显示设备的立体图。
图2是例示根据本公开的一个实施方式的具有集成触摸屏的显示设备的框图。
参照图1和图2，根据本公开的一个实施方式的具有集成触摸屏的显示设备可包括显示面板110、扫描驱动器120、数据驱动器130、定时控制器160、主机系统170、触摸驱动器180和触摸坐标计算器190。
根据本公开的一个实施方式的具有集成触摸屏的显示设备可利用LCD设备、场发射显示(FED)设备、PDP装置、有机发光显示设备、电泳显示(EPD)设备等来实现。在下文中，将描述利用有机发光显示设备实现根据本公开的一个实施方式的具有集成触摸屏的显示设备的示例，但是本公开不限于此。
显示面板110可包括第一基板111和第二基板112。第二基板112可以是封装基板。第一基板111可以是塑料膜、玻璃基板等。第二基板112可以是塑料膜、玻璃基板、封装膜(保护膜)等。
显示面板110可包括其中设置有多个子像素SP以显示图像的显示区域。可提供多条数据线D1至Dm(其中，m是等于或大于2的正整数)和多条扫描线S1至Sn(其中，n是等于或大于2的正整数)。数据线D1至Dm可被提供为与扫描线S1至Sn交叉。子像素SP可分别设置在由数据线D1至Dm和扫描线S1至Sn的交叉结构所限定的多个区域中。
显示面板110的子像素SP中的每一个可以连接到数据线D1至Dm中的一条和扫描线S1至Sn中的一条。显示面板110的每个子像素SP可包括：驱动晶体管，其根据施加到栅极的数据电压控制漏-源电流；扫描晶体管，其通过扫描线的扫描信号导通并且将数据线的数据电压供应到驱动晶体管的栅极；有机发光二极管(OLED)，其利用驱动晶体管的漏-源电流发光；以及电容器，其存储驱动晶体管的栅极处的电压。因此，每个子像素SP可利用供应到OLED的电流来发光。
扫描驱动器120可从定时控制器160接收扫描控制信号GCS。扫描驱动器120可根据扫描控制信号GCS将扫描信号提供给扫描线S1至Sn。
扫描驱动器120可按照面板内选通驱动器(GIP)类型设置在显示面板110的显示区域的一侧或两侧外的非显示区域中。另选地，扫描驱动器120可被制造为驱动芯片并且可安装在柔性膜上，此外，可按照载带自动封装(TAB)类型附接在显示面板110的显示区域的一侧或两侧外的非显示区域上。
数据驱动器130可从定时控制器160接收数字视频数据DATA和数据控制信号DCS。数据驱动器130可根据数据控制信号DATA将数字视频数据DATA转换为模拟正/负数据电压，并且可将数据电压提供给数据线。也就是说，可通过扫描驱动器120的扫描信号选择要向其提供数据电压的子像素，并且可将数据电压提供给所选择的子像素。
如图1中所示，数据驱动器130可包括多个源驱动集成电路(IC)131。多个源驱动IC131中的每一个可按照膜上芯片(COF)类型或塑料上芯片(COP)类型安装在柔性膜140上。柔性膜140可利用各向异性导电膜附接在显示面板110的非显示区域中所设置的多个焊盘上，因此，多个源驱动IC 131可连接到焊盘。
可提供多个柔性膜140，并且电路板150可附接在柔性膜140上。分别实现为驱动芯片的多个电路可安装在电路板150上。例如，定时控制器160可安装在电路板150上。电路板150可以是印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。
定时控制器160可从主机系统170接收数字视频数据DATA和定时信号。定时信号可包括垂直同步信号、水平同步信号、数据使能信号、点时钟等。垂直同步信号可以是定义一个帧时段的信号。水平同步信号可以是定义用于将数据电压提供给显示面板110的一条水平线的子像素所需要的一个水平时段的信号。数据使能信号可以是定义用于输入有效数据的时段的信号。点时钟可以是以特定短时段重复的信号。
定时控制器160可产生用于控制数据驱动器130的操作定时的数据控制信号DCS和用于控制扫描驱动器120的操作定时的扫描控制信号GCS，以便基于定时信号控制扫描驱动器120和数据驱动器130中的每一个的操作定时。定时控制器160可将扫描控制信号GCS输出到扫描驱动器120，并且可将数字视频数据DATA和数据控制信号DCS输出到数据驱动器130。
主机系统170可被实现为导航系统、机顶盒、DVD播放器、蓝光播放器、个人计算机(PC)、家庭影院系统、广播接收器、电话系统等。主机系统170可包括其中嵌入有定标器的片上系统(SoC)，并且可将输入图像的数字视频数据DATA转换为适于在显示面板110上显示图像的格式。主机系统170可将数字视频数据DATA和定时信号发送到定时控制器160。
除了数据线DL1至DLm和扫描线SL1至SLn之外，可在显示面板110中设置多个第一触摸电极和多个第二触摸电极。第一触摸电极可被设置为与第二触摸电极交叉。第一触摸电极可通过多条第一触摸线T1至Tj(其中，j是等于或大于2的正整数)连接至第一触摸驱动器181。第二触摸电极可通过多条第二触摸线R1至Ri(其中，i是等于或大于2的正整数)连接到第二触摸驱动器182。多个触摸传感器可分别设置在第一触摸电极和第二触摸电极的交叉部分中。在本公开的一个实施方式中，可用互电容器来示例性地实现各个触摸传感器，但是不限于此。下面将参照图4和图5详细地描述第一触摸电极和第二触摸电极的布置结构。
触摸驱动器180可通过第一触摸线T1至Tj向第一触摸电极供应驱动脉冲，并且可通过第二触摸线R1至Ri感测触摸传感器的充电变化。也就是说，在图2中，描述了第一触摸线T1至Tj是通过其供应驱动脉冲的Tx线，并且第二触摸线R1至Ri是通过其分别感测触摸传感器的充电变化的Rx线。
触摸驱动器180可包括第一触摸驱动器181、第二触摸驱动器182和触摸控制器183。第一触摸驱动器181、第二触摸驱动器182和触摸控制器183可被集成到一个读出集成芯片(ROIC)中。
第一触摸驱动器181可基于触摸控制器183的控制来选择要通过其输出驱动脉冲的第一触摸线，并且可将驱动脉冲提供给所选的第一触摸线。例如，可提供多个驱动脉冲，并且第一触摸驱动器181可将驱动脉冲依次提供给第一触摸线T1至Tj。
第二触摸驱动器182可基于触摸控制器183的控制来选择要通过其接收触摸传感器的充电变化的第二触摸线，并且可通过所选的第二触摸线来接收触摸传感器的充电变化。第二触摸驱动器182可对通过第二触摸线R1至Ri接收的触摸传感器的充电变化进行采样，以将充电变化转换为作为数字数据的触摸原始数据TRD。
触摸控制器183可产生Tx设置信号和Rx设置信号，所述Tx设置信号用于设置将被输入来自第一触摸驱动器181的驱动脉冲的第一触摸线，所述Rx设置信号用于设置将通过其从第二触摸驱动器182接收触摸传感器电压的第二触摸线。另外，触摸控制器183可产生用于控制第一触摸驱动器181和第二触摸驱动器182的操作定时的定时控制信号。
触摸坐标计算器190可从触摸驱动器180接收触摸原始数据TRD。触摸坐标计算器190可基于触摸坐标计算方法计算触摸坐标，并且可将包括关于触摸坐标的信息的触摸坐标数据HIDxy输出到主机系统170。
触摸坐标计算器190可利用微控制器单元(MCU)来实现。主机系统170可分析从触摸坐标计算器190输入的触摸坐标数据HIDxy，以执行与用户已执行触摸的坐标相关联的应用程序。主机系统170可根据所执行的应用程序将数字视频数据DATA和定时信号发送到定时控制器160。
触摸驱动器180可被包括在源驱动IC 131中，或者可被制造为单独的驱动芯片并且安装在电路板150上。另外，触摸坐标计算器190可被制造为单独的驱动芯片并安装在电路板150上。
图3是例示图1的显示面板110的一侧的截面图。
参照图3，显示面板110可包括第一基板111、第二基板112、设置在第一基板111与第二基板112之间的薄膜晶体管(TFT)层10、发光器件层20、第一封装层30、触摸感测层40、第二封装层50和粘合层60。
第一基板111可以是塑料膜、玻璃基板等。
TFT层10可形成在第一基板111上。TFT层10可包括扫描线、数据线和多个TFT。TFT可各自包括栅极、半导体层、源极和漏极。在扫描驱动器被设置为GIP类型的情况下，扫描驱动器可以与TFT层10一起形成。下面将参照图6至图8详细描述TFT层10。
发光器件层20可形成在TFT层10上。发光器件层20可包括多个第一电极、发光层、第二电极和多个堤。发光层可包括含有有机材料的有机发光层。在这种情况下，发光层可包括空穴传输层、有机发光层和电子传输层。当向第一电极和第二电极施加电压时，空穴和电子通过空穴传输层和电子传输层移动到有机发光层，并且在有机发光层中彼此结合以发光。发光器件层20可以是设置有像素的像素阵列层，因此，设置有发光器件层20的区域可被定义为显示区域。显示区域的外围区域可被定义为非显示区域。下面将参照图6和图7详细描述发光器件层20。
第一封装层30可形成在发光器件层20上。第一封装层30防止氧或水渗透到发光器件层20中。第一封装层30可包括至少一个无机层和至少一个有机层。下面将参照图6至图8详细描述第一封装层30的横截面结构。
触摸感测层40可形成在第一封装层30上。触摸感测层40可包括用于感测用户触摸的第一触摸电极层和第二触摸电极层。第一触摸电极层可包括连接到第一触摸线T1至Tj的多个第一触摸电极和连接到第二触摸线R1至Ri的多个第二触摸电极。第二触摸电极层可包括连接第一触摸电极或第二触摸电极的多个桥电极。在本公开的实施方式中，由于在第一封装层30上形成用于感测用户触摸的触摸感测层40，因此不需要将触摸屏装置单独附接在显示设备上。下面将参照图4和图5描述触摸感测层40的平面结构。另外，下面将参照图6至图8详细描述触摸感测层40的横截面结构。
第二封装层50可形成在触摸感测层40上。第二封装层50防止氧或水渗透到触摸感测层40中。第二封装层50可包括至少一个无机层。下面将参照图6至图8详细描述第二封装层50的横截面结构。
粘合层60可形成在第二封装层50上。粘合层60可将第二基板112附接在其上设置有TFT层10、发光器件层20、第一封装层30、触摸感测层40和第二封装层50的第一基板111上。粘合层60可以是光学透明树脂(OCR)层、光学透明粘合剂(OCA)膜等。
第二基板112可用作覆盖第一基板111的盖基板或盖窗口。第二基板112可以是塑料膜、玻璃基板、封装膜(保护膜)等。
图4是例示根据本公开的一个实施方式的具有集成触摸屏的显示设备的第一触摸电极、第二触摸电极、桥电极、第一触摸线和第二触摸线的平面图。
参照图4，多个第一触摸电极TE可沿第一方向(X轴方向)布置，多个第二触摸电极RE可沿与第一方向(X轴方向)交叉的第二方向(Y轴方向)布置。第一方向(X轴方向)可以是与扫描线SL1至SLn平行的方向，第二方向(Y轴方向)可以是与数据线DL1至DLm平行的方向。另选地，第一方向(X轴方向)可以是与数据线DL1至DLm平行的方向，第二方向(Y轴方向)可以是与扫描线SL1至SLn平行的方向。在图4中，示出了第一触摸电极TE和第二触摸电极RE具有菱形平面结构的示例，但是本实施方式不限于此。
为了防止第一触摸电极TE和第二触摸电极RE在它们之间的交叉区域中短路，在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的第一触摸电极TE可通过多个桥电极BE彼此电连接。可在每个第一触摸电极TE和对应的第二触摸电极RE的交叉区域中产生与触摸传感器对应的互电容。
此外，在第一方向(X轴方向)上彼此连接的第一触摸电极TE中的每一个可以与在第二方向(Y轴)上与其相邻的第一触摸电极TE间隔开并且电绝缘。在第二方向(Y轴方向)上彼此连接的第二触摸电极RE中的每一个可以与在第一方向(X轴方向)上与其相邻的第二触摸电极RE间隔开并且电绝缘。
在第一方向(X轴方向)上彼此连接的第一触摸电极TE当中的设置在一侧端部中的第一触摸电极TE可连接到第一触摸线TL。第一触摸线TL可通过第一触摸焊盘TP连接到第一触摸驱动器181。因此，在第一方向(X轴方向)上彼此连接的第一触摸电极TE可通过第一触摸线TL从第一触摸驱动器181接收触摸驱动信号。
在第二方向(Y轴方向)上彼此连接的第二触摸电极RE当中的设置在一侧端部中的第二触摸电极RE可连接到第二触摸线RL。第二触摸线RL可通过第二触摸焊盘RP连接到第二触摸驱动器182。因此，第二触摸驱动器182可接收在第二方向(Y轴方向)上彼此连接的第二触摸电极RE的触摸传感器的充电变化。
图5是详细例示图4的区域A的示例的放大图。
参照图5，多个像素P可被设置为Pentile结构。每个像素P可包括多个子像素SP，例如，如图5中所示，每个像素P可包括一个红色像素R、两个绿色像素G和一个蓝色像素B。红色像素R、绿色像素G和蓝色像素B可被设置为八边形平面类型。另外，红色像素R、绿色像素G和蓝色像素B中的蓝色像素B的尺寸可最大，并且每个绿色像素G的尺寸可最小。在图5中，示出了像素P被设置为Pentile结构的示例，但是本实施方式不限于此。
第一触摸电极TE和第二触摸电极RE可被设置为网状结构，以便不与像素P的红色像素R、绿色像素G和蓝色像素B交叠。也就是说，第一触摸电极TE和第二触摸电极RE可被设置在红色像素R、绿色像素G和蓝色像素B之间所设置的堤上。
在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的第一触摸电极TE可通过多个桥电极BE彼此电连接。桥电极BE可分别通过使第一触摸电极TE暴露的第一接触孔CT1连接到彼此相邻的第一触摸电极TE。桥电极BE中的每一个可与对应的第一触摸电极TE和对应的第二触摸电极RE交叠。每个桥电极BE可设置在红色像素R、绿色像素G和蓝色像素B之间所设置的堤上。
第一触摸电极TE和第二触摸电极RE可设置在同一层上，并且桥电极BE可设置在与设置有第一触摸电极TE和第二触摸电极RE的层不同的层上。
图6是例示沿着图4的线I-I'截取的第一实施方式的截面图。图7是例示沿着图4的线II-II'截取的第一实施方式的截面图。图8是例示沿着图5的线III-III'截取的第一实施方式的截面图。
在图6中，详细例示了第二触摸线RL和第二触摸焊盘RP的连接结构。在图8中，详细例示了桥电极BE和第一触摸电极TE的连接结构。
参照图6至图8，TFT层10可形成在第一基板111上。TFT层10可包括多个TFT210、第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP、栅极绝缘层220、层间绝缘层230和平整层250。
可在第一基板111的一个表面上形成第一缓冲层。第一缓冲层可形成在第一基板111的一个表面上，以用于保护TFT 210和多个有机发光器件260免受穿透第一基板111(易于被水渗透)的水的影响。第一基板111的所述一个表面可以是面向第二基板112的表面。第一缓冲层可由交替堆叠的多个无机层形成。例如，第一缓冲层可由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和SiON的一个或更多个无机层交替堆叠的多层形成。可省略第一缓冲层。
TFT 210可形成在第一缓冲层上。TFT 210可各自包括有源层211、栅极212、源极214和漏极215。在图8中，将TFT 210示例性地例示为形成为其中栅极212设置在有源层211上的顶栅型，但是不限于此。也就是说，TFT 210可被形成为其中栅极212设置在有源层211下方的底栅型或者其中栅极212设置在有源层211上方和有源层211下方的双栅型。
有源层211可形成在第一缓冲层上。有源层211可由硅基半导体材料、氧化物基半导体材料和/或类似物形成。可在第一缓冲层与有源层211之间形成用于阻挡外部光入射在有源层211上的光阻挡层(未示出)。
栅极绝缘层220可形成在有源层211上。栅极绝缘层220可由无机层形成，例如，可由SiOx、SiNx或其多层形成。
栅极212和选通线可形成在栅极绝缘层220上。栅极212和选通线可各自由包含钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或其合金在内的单层或多层形成。
层间绝缘层230可形成在栅极212和选通线上。层间绝缘层230可由无机层形成，例如，可由SiOx、SiNx或其多层形成。
源极214、漏极215、数据线、电源线330以及第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP可以形成在层间绝缘层230上。源极214和漏极215中的每一个可通过穿过栅极绝缘层220和层间绝缘层230的接触孔连接到有源层211。源极214、漏极215、数据线、电源线以及第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP均可由包含Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd和Cu中的一种或其合金在内的单层或多层形成。
可在源极214、漏极215、数据线和电源线330上形成用于使TFT 220绝缘的钝化层。钝化层可由无机层形成，例如，可由SiOx、SiNx或其多层形成。可省略钝化层。
可在钝化层上形成用于使由TFT 210引起的台阶高度平整的平整层250。平整层250可由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机层形成。
发光器件层20可形成在TFT层10上。发光器件层20可包括多个发光器件260、堤270和间隔件275。
发光器件260、堤270和间隔件275可形成在平整层250上。发光器件260可各自包括第一电极261、有机发光层262和第二电极263。第一电极261可以是阳极，第二电极263可以是阴极。
第一电极261可形成在平整层250上。第一电极261可通过穿过钝化层和平整层250的接触孔连接到TFT 210的源极214。第一电极261可由诸如Al和Ti的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、Al和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金或者APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)之类的反射率高的金属材料形成。APC合金可以是Ag、钯(Pd)和Cu的合金。
堤270可形成在平整层250上以划分第一电极261，从而用作限定多个子像素SP的像素限定层。堤270可被形成为覆盖第一电极261的边缘。堤270可由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机层形成。
间隔件275可形成在堤270上。间隔件275可由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机层形成。可省略间隔件275。
子像素SP中的每一个可表示这样的区域：其中与阳极对应的第一电极261、发光层262和与阴极对应的第二电极263依次堆叠，并且来自第一电极261的空穴和来自第二电极263的电子在发光层262中彼此复合以发光。
发光层262可形成在第一电极261、堤270和间隔件275上。发光层262可以是包括有机材料并发射具有特定颜色的光的有机发光层。在发光层262是发射白光的白色发光层的情况下，发光层262可以是共同形成在像素P中的公共层。在这种情况下，发光层262可被形成为包括两个或更多个堆叠件的串联结构。每个堆叠件可包括空穴传输层、至少一个发光层和电子传输层。
此外，可在堆叠件之间形成电荷产生层。电荷产生层可包括与下堆叠件相邻设置的n型电荷产生层以及形成在n型电荷产生层上并且与上堆叠件相邻设置的p型电荷产生层。n型电荷产生层可将电子注入到下堆叠件中，并且p型电荷产生层可将空穴注入到上堆叠件中。n型电荷产生层可由将诸如锂(Li)、钠(Na)、钾(K)或铯(Cs)之类的碱金属或者诸如镁(Mg)、锶(Sr)、钡(Ba)或镭(Ra)之类的碱土金属掺杂在具有传输电子能力的有机基质材料上的有机层形成。p型电荷产生层可以是将掺杂剂掺杂在具有传输空穴能力的有机材料上的有机层。
第二电极263可形成在发光层262上。第二电极263可被形成为覆盖发光层262。第二电极263可以是共同形成在多个像素P中的公共层。
第二电极263可由能够透射光的诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)之类的透明导电材料(或TCO)或者诸如Mg、Ag或Mg和Ag的合金之类的半透射导电材料形成。如果第二电极263由半透射导电材料形成，则通过微腔增强发光效率。可在第二电极263上形成封盖层。
第一封装层30可形成在发光器件层20上。第一封装层30可包括第一封装膜280和隔障120。
隔障120可形成在围绕在其中设置有多个像素P的显示区域DA外部的非显示区域NDA中。隔障120可被设置为包围显示区域DA并且可阻挡构成第一封装膜280的第一有机层282的流动。隔障120可包括第一隔障121和第二隔障122。
第一隔障121可被设置为包围显示区域DA的外部，并且可主要阻挡构成第一封装膜280的第一有机层282的流动。另外，第一隔障121可设置在显示区域DA与第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP之间，并且可主要阻挡构成第一封装膜280的第一有机层282的流动，使得第一有机层282不会渗透到第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP中。如图6中所示，弯曲的弯曲区域BA可设置在显示区域DA与第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP之间。在这种情况下，第一隔障121可位于显示区域DA与弯曲区域BA之间，并且可主要阻挡构成第一封装膜280的第一有机层282的流动，使得第一有机层282不会渗透到弯曲区域BA中。
第一隔障121可设置在通过其向每个像素P提供源电压的电源线330上以及从显示区域DA延伸并接触电源线的第一电极261上。第一隔障121可包括第一底层121a和第一顶层121b。第一底层121a可形成在电源线330和第一电极261上。第一顶层121b可形成在第一底层121a上。
第一隔障121的第一底层121a和第一顶层121b可以与各个像素P的平整层250、堤270和间隔件275中的至少一个同时形成，并且可由与平整层250、堤270和间隔件275中的至少一个的材料相同的材料形成。例如，第一隔障121的第一底层121a可由与堤270相同的材料、与堤270同时形成。第一隔障121的第一顶层121b可由与间隔件275相同的材料、与间隔件275同时形成。在这种情况下，第一隔障121的第一底层121a和第一顶层121b均可由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机材料形成。
在图7中，第一隔障121被描述为包括第一底层121a和第一顶层121b，但是不限于此。在其它实施方式中，第一隔障121可被形成为包括底层的单层结构。在其它实施方式中，第一隔障121可被形成为包括底层、中间层和顶层的三层结构。
第二隔障122可形成在第一隔障121的外部，并且可辅助阻挡流到第一隔障121的外部的第一有机层282。因此，第一隔障121和第二隔障122有效地防止了第一有机层282暴露于显示设备的外部或者渗透到第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘中RP中。
如图7中所示，第二隔障122可设置在通过其向每个像素P提供源电压的电源线330上。第二隔障122可包括第二底层122a、中间层122b和第二顶层122c。第二底层122a可形成在电源线330上。中间层122b可形成在第二底层122a上，第二顶层122c可形成在中间层122b上。
第二隔障122的第二底层122a、中间层122b和第二顶层122c可以与各个像素P的平整层250、堤270和间隔件275中的至少一层同时形成，并且可由与平整层250、堤270和间隔件275中的至少一层的材料相同的材料形成。例如，第二隔障122的第二底层122a可以由与堤270的材料相同的材料、与堤270同时形成。第二隔堤122的中间层122b可以由与堤270的材料相同的材料、与堤270同时形成。第二隔板122的第二顶层122c可以由间隔件275的材料相同的材料、与间隔件275同时形成。在这种情况下，第二隔障122的第二底层122a、中间层122b和第二顶层122c可各自由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机材料形成。
在图7中，第二隔障122被描述为包括第二底层122a、中间层122b和第二顶层122c，但是不限于此。在其它实施方式中，第二隔障122可被形成为包括底层的单层结构。在其它实施方式中，第二隔障122可被形成为包括底层和顶层的双层结构。
第一封装膜280可形成在第二电极263和隔障120上。第一封装膜280可包括至少一个无机层和至少一个有机层，以用于防止氧气或水渗透到发光层262和第二电极263中。例如，第一封装膜280可包括第一无机层281和第二无机层283以及设置在第一无机层281与第二无机层283之间的第一有机层282。第一无机层281和第二无机层283中的每一个可由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛和/或类似物形成。第一有机层282可被形成为具有足够的厚度(例如，大约7μm至8μm的厚度)，以防止颗粒经由第一封装膜280渗透到发光层262和第二电极263中。
第一有机层282的流动可被第一隔障121和第二隔障122阻挡，因此，第一有机层282可设置得比第一隔障121和第二隔障122中的至少一个更靠内。另一方面，第一无机层281和第二无机层283可设置得比第一隔障121和第二隔障122更靠外。另外，第一无机层281和第二无机层283可被设置为不覆盖第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP。在设置弯曲区域BA的情况下，可在弯曲区域BA中不设置第一无机层281和第二无机层283，以防止在进行弯曲时发生裂纹。
在根据本公开的一个实施方式的显示设备中，可省略设置在TFT 210和电容器220上的钝化层。在这种情况下，如图7中所示，构成第一封装膜280的第二无机层283可直接设置在非显示区域NDA中所设置的电源线330上。在这种情况下，由于电源线330引起的台阶高度而导致在第二无机层283中出现裂缝，并且水通过裂缝渗透到内部。为了解决这样的问题，根据本公开的一个实施方式的显示设备还可包括有机钝化层340。
有机钝化层340可设置在非显示区域NDA中并且可以与隔障120间隔开。另外，有机钝化层340可被形成为覆盖电源线330的边缘。也就是说，电源线330的一端可被平整层250覆盖，而另一端可被有机钝化层340覆盖。
有机钝化层340可以与各个像素P的平整层250、堤270和间隔件275中的至少一层同时形成，并且可由与平整层250、堤270和间隔件275中的至少一层的材料相同的材料形成。例如，有机钝化层340可由与堤270的材料相同的材料、与堤270同时形成。在这种情况下，有机钝化层340可由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机材料形成。
可在边缘区域中进一步设置防裂凹槽350以暴露第一基板111。当由于外部冲击而在栅极绝缘层220和层间绝缘层230中出现裂纹时，防裂凹槽350防止裂纹沿着栅极绝缘层220和层间绝缘层230延伸。
可在第一封装层30上形成触摸感测层40。触摸感测层40可包括多个第一触摸电极TE、多个第二触摸电极RE、多个桥电极BE和触摸绝缘层290。
第一触摸电极TE和第二触摸电极RE可设置在同一层上。第一触摸电极TE和第二触摸电极RE可彼此间隔开并且彼此电绝缘。触摸绝缘层290可包括触摸无机层和触摸有机层。
详细地，桥电极BE可形成在第一封装层30上。桥电极BE可各自由包含Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd和Cu中的一种或其合金的单层或多层形成。
在图6至图8中，示出了桥电极BE直接设置在构成第一封装膜280的第二无机层283上，但是本实施方式不限于此。在其它实施方式中，可在第一封装膜280的第二无机层283与桥电极BE之间单独设置第二缓冲层。第二缓冲层可被设置为覆盖第一封装膜280以及第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP。第二缓冲层可由无机层或有机层形成。在第二缓冲层由无机层形成的情况下，第二缓冲层可由SiOx、SiNx或其多层形成。在第二缓冲层由有机层形成的情况下，通过对第二缓冲层执行等离子体处理来使第二缓冲层的表面粗糙化。在这种情况下，第二缓冲层与桥电极BE接触的面积增加，因此，第二缓冲层与桥电极BE之间的界面粘合力增加。
可在桥电极BE上形成触摸无机层。触摸无机层可由无机层形成，例如，可由SiOx、SiNx或其多层形成。
可在触摸无机层上形成触摸有机层。可在触摸有机层中形成接触孔，因此，触摸有机层可包含光敏材料。例如，触摸有机层可由包含光敏材料的光丙烯酸酯形成。
触摸无机层防止触摸有机层在桥电极BE与触摸有机层之间部分地分离。桥电极BE与触摸无机层之间的界面粘合力高于桥电极BE与触摸有机层之间的界面粘合力，因此，当触摸无机层设置在桥电极BE与触摸有机层之间时，防止触摸有机层在桥电极BE与触摸有机层之间部分地分离。另外，触摸无机层与第一封装层30的第一无机层281和第二无机层283一起防止氧或水渗透到发光层262和第二电极263中。
在图6至图8中，触摸绝缘层290被描述为包括触摸无机层和触摸有机层，但是不限于此。在其它实施方式中，触摸绝缘层290可包括触摸无机层和触摸有机层中的一层。
第一触摸电极TE和第二触摸电极RE可形成在触摸有机层上。第一触摸电极TE可通过穿过触摸无机层和触摸有机层并使桥电极BE暴露的第一接触孔CT1连接到桥电极BE。因此，第一触控电极TE可通过在第一触摸电极TE和第二触摸电极RE的交叉区域中使用桥电极BE彼此连接，因此，第一触摸电极TE和第二触摸电极RE彼此不短路。另外，第一触摸电极TE和第二触摸电极RE可被设置为与堤270交叠，以防止每个子像素SP的开口面积减小。
第一触摸线TL可从第一触摸电极TE延伸，第二触摸线RL可从第二触摸电极RE延伸。第一触摸线TL可通过穿过第一封装膜280的第一无机层281和第二无机层283以及触摸绝缘层290的第二接触孔CT2连接到第一触摸焊盘TP。在设置有弯曲区域BA的情况下，第一触摸线TL可通过使用至少两条第一触摸连接线从显示区域DA延伸到焊盘区域PA。例如，第一触摸线TL可包括两条第一触摸连接线和两个第一触摸连接图案。一条第一触摸连接线可从第一触摸电极TE延伸，并且可通过穿过第一封装膜280的第一无机层281和第二无机层283以及触摸绝缘层290的接触孔连接到一个第一触摸连接图案。一个第一触摸连接图案可设置在与源极214和漏极215相同的层上，并且可通过穿过栅极绝缘层220和层间绝缘层230的接触孔连接到另一个第一触摸连接图案。另一个第一触摸连接图案可设置在与有源层211相同的层上，并且可通过穿过栅极绝缘层220和层间绝缘层230的接触孔连接到另一个第一触摸连接线。另一个第一触摸连接线可延伸到焊盘区域PA，并且可通过第二接触孔CT2连接到第一触摸焊盘TP。
第二触摸线RL可通过穿过第一封装膜280的第一无机层281和第二无机层283以及触摸绝缘层290的第三接触孔CT3连接到第二触摸焊盘RP。在设置弯曲区域BA的情况下，第二触摸线RL可通过使用至少两条第二触摸连接线从显示区域DA延伸到焊盘区域PA。例如，如图6中所示，第二触摸线RL可包括两条第二触摸连接线RLL1和RLL2以及两个第二触摸连接图案RLP1和RLP2。一条第二触摸连接线RLL1可从第二触摸电极RE延伸并且可通过穿过第一封装膜280的第一无机层281和第二无机层283以及触摸绝缘层290的第四接触孔CT4连接到一个第二触摸连接图案RLP1。一个第二触摸连接图案RLP1可设置在与源极214和漏极215相同的层上，并且可通过穿过栅极绝缘层220和层间绝缘层230的第五接触孔CT5连接到另一个第二触摸连接图案RLP2。另一个第二触摸连接图案RLP2可设置在与有源层211相同的层上，并且可通过穿过栅极绝缘层220和层间绝缘层230的第五接触孔CT5连接到另一条第二触摸连接线RLL2。另一条第二触摸连接线RLL2可设置在与源极214和漏极215相同的层上，以经由弯曲区域BA延伸到焊盘区域PA，并且可通过第三接触孔CT3连接到第二触摸焊盘RP。另一条第二触摸连接线RLL2可被弯曲区域BA中的钝化层360覆盖。
第一触摸电极TE、第二触摸电极RE、第一触摸线TL和第二触摸线RL可各自由包含Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd和Cu中的一种或其合金的单层或多层形成。
在图6至图8中，示出了桥电极BE设置在第一封装膜280上，触摸绝缘层290设置在桥电极BE上，并且第一触摸电极TE和第二触摸电极RE设置在触摸绝缘层290的示例，但是本实施方式不限于此。在其它实施方式中，第一触摸电极TE和第二触摸电极RE可设置在第一封装膜280上，触摸绝缘层290可设置在第一触摸电极TE和第二触摸电极RE上，并且桥电极BE可设置在触摸绝缘层290上。
可在触摸感测层40上形成第二封装层50。第二封装层50可包括第二封装膜310。
第二封装膜310可设置在第一触摸电极TE和第二触摸电极RE上。第二封装膜310可包括至少一个无机层，以用于防止氧或水渗透到第一触摸电极TE和第二触摸电极RE中。例如，第二封装膜310可包括第三无机层311。第三无机层311可由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛和/或类似物形成。
第三无机层311可被设置为以覆盖第一隔障121、第二隔障122和显示区域DA。在设置有有机钝化层340的情况下，第三无机层311可被设置为覆盖有机钝化层340。
此外，第三无机层311可被设置为不覆盖第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP。在设置弯曲区域BA的情况下，可在弯曲区域BA中不设置第三无机层311，以防止在进行弯曲时发生裂纹。
可在第二封装层50上形成滤色器层。滤色器层可包括设置为与子像素SP交叠的多个滤色器以及设置为与堤270交叠的黑底。在发光层262包括发射红光、绿光和蓝光的多个有机发光层的情况下，可省略滤色器层。
可在第二封装层50上形成粘合层60。粘合层60可将第二基板112附接在其上设置有TFT层10、发光器件层20、第一封装层30、触摸感测层40和第二封装层50的第一基板111上。粘合层60可以是OCR层、OCA膜等。
第二基板112可用作覆盖第一基板111的盖基板或盖窗口。第二基板112可以是塑料膜、玻璃基板、封装膜(保护膜)等。
在根据本公开的实施方式的具有集成触摸屏的显示设备中，可在触摸感测层40上设置包括第三无机层311的第二封装层50，从而防止氧或水渗透到第一触摸电极TE和第二触摸电极RE中。
此外，在根据本公开的实施方式具有集成触摸屏的显示设备中，第三无机层311可附接在粘合层60上。第三无机层311的粘合力可高于有机层的粘合力，从而增强第二基板112与其上设置有TFT层10、发光器件层20、第一封装层30、触摸感测层40和第二封装层50的第一基板111之间的粘合力。因此，防止了第三无机层311与粘合层60之间的界面剥离。
图9是例示沿着图4的线I-I'截取的第二实施方式的截面图。图10是例示沿着图4的线II-II'截取的第二实施方式的截面图。图11是例示沿着图5的线III-III'截取的第二实施方式的截面图。
根据本公开的第二实施方式的具有集成触摸屏的显示设备可包括第一基板111、第二基板112、设置在第一基板111与第二基板112之间的TFT层10、发光器件层20、第一封装层30、触摸感测层40、第二封装层50和粘合层60。
仅在第二封装层50中存在差异，而图9至图11中所示的具有集成触摸屏的显示设备的其它元件与图6至图8中所示的具有集成触摸屏的显示设备的元件相同。因此，在下文中，省略了第一基板111、第二基板112、TFT层10、发光器件层20、第一封装层30、触摸感测层40以及粘合层60的详细描述。
第二封装层50可形成在触摸感测层40上。第二封装层50可包括第二封装膜310。
第二封装膜310可形成在第一触摸电极TE和第二触摸电极RE上。第二封装膜310防止氧或水渗透到第一触摸电极TE和第二触摸电极RE中。例如，第二封装膜310可包括第三无机层311和外涂层312。外涂层312可形成在第一触摸电极TE和第二触摸电极RE上。外涂层312可使由第一触摸电极TE和第二触摸电极RE以及桥电极BE引起的台阶高度平坦化。外涂层312可设置在显示区域DA中，并且可相对于第一隔障121和第二隔障122向内设置。
第三无机层311可形成在外涂层312上。第三无机层311防止氧或水渗透到第一触摸电极TE和第二触摸电极RE中。第三无机层311可由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛和/或类似物形成。
第三无机层311可被设置为覆盖第一隔障121、第二隔障122和显示区域DA。在设置有有机钝化层340的情况下，第三无机层311可被设置为覆盖有机钝化层340。
此外，第三无机层311可被设置为不覆盖第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP。在设置弯曲区域BA的情况下，可在弯曲区域BA中不设置第三无机层311，以防止在进行弯曲时发生裂纹。
在根据本公开的第二实施方式的集成触摸屏的显示设备中，第三无机层311可设置在使由第一触摸电极TE和第二触摸电极RE以及桥电极BE所引起的台阶高度平坦化的外涂层312上。因此，第三无机层311防止由台阶高度引起裂缝，并且更可靠地防止氧或水渗透到第一触摸电极TE和第二触摸电极RE中。
图12是例示沿着图4的线I-I'截取的第三实施方式的截面图。图13是例示沿着图4的线II-II'截取的第三实施方式的截面图。图14是例示沿着图5的线III-III'截取的第三实施方式的截面图。
根据本公开的第三实施方式的具有集成触摸屏的显示设备可包括第一基板111、第二基板112、设置在第一基板111与第二基板112之间的TFT层10、发光器件层20、第一封装层30、触摸感测层40、第二封装层50和粘合层60。
仅在第二封装层50中存在差异，而图12至图14中所示的具有集成触摸屏的显示设备的其它元件与图6至图8中所示的具有集成触摸屏的显示设备的元件相同。因此，在下文中，省略了第一基板111、第二基板112、TFT层10、发光器件层20、第一封装层30、触摸感测层40以及粘合层60的详细描述。
第二封装层50可形成在触摸感测层40上。第二封装层50可包括第二封装膜310。
第二封装膜310可形成在第一触摸电极TE和第二触摸电极RE上。第二封装膜310可包括至少一个无机层和有机层，以用于防止氧或水渗透到第一触摸电极TE和第二触摸电极RE中。例如，第二封装膜310可包括第三无机层311、外涂层312、第二有机层313和第四无机层314。
外涂层312可形成在第一触摸电极TE和第二触摸电极RE上。外涂层312可使由第一触摸电极TE和第二触摸电极RE以及桥电极BE引起的台阶高度平坦化。外涂层312可设置在显示区域DA中，并且可相对于第一隔障121和第二隔障122向内设置。
第三无机层311可形成在外涂层312上。第三无机层311防止氧或水渗透到第一触摸电极TE和第二触摸电极RE中。第三无机层311可由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛和/或类似物形成。
第三无机层311可被设置为覆盖第一隔障121、第二隔障122和显示区域DA。在设置有有机钝化层340的情况下，第三无机层311可被设置为覆盖有机钝化层340。
此外，第三无机层311可被设置为不覆盖第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP。在设置弯曲区域BA的情况下，可在弯曲区域BA中不设置第三无机层311，以防止在进行弯曲时发生裂纹。
第二有机层313可形成在第三无机层311上。第二有机层313可被形成为具有足够的厚度，以防止颗粒渗透到第一触摸电极TE和第二触摸电极RE以及桥电极BE中。第二有机层313可由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机层形成。
第二有机层313的流动可被第二隔障122阻挡，因此，第二有机层313可被设置得比第二隔障122更靠内。即使当第二有机层313流出第二隔障122时，第二有机层313的流动也可被有机钝化层340阻挡。因此，根据本实施方式，更有效地防止了第二有机层313被暴露在显示设备的外部或者渗透到第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP中。
第四无机层314可形成在第二有机层313上。第四无机层314防止氧或水渗入到第一触摸电极TE和第二触摸电极RE中。第四无机层315可由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛和/或类似物形成。
第四无机层314可被设置为覆盖第二有机层313。另外，第四无机层314可被设置为覆盖第一隔障121、第二隔障122和显示区域DA。在设置有有机钝化层340的情况下，第四无机层314可被设置为覆盖有机钝化层340。
此外，第四无机层314可被设置为不覆盖第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP。在设置弯曲区域BA的情况下，可在弯曲区域BA中不设置第四无机层314，以防止在进行弯曲时发生裂纹。
在根据本公开的第三实施方式的具有集成触摸屏的显示设备中，第三无机层311可设置在使由第一触摸电极TE和第二触摸电极RE以及桥电极BE所引起的台阶高度平坦化的外涂层312上。因此，第三无机层311防止由台阶高度引起裂缝。
此外，在根据本公开的第三实施方式的具有集成触摸屏的显示设备中，可设置第三无机层311、第四无机层314以及第三无机层311与第四无机层314之间的第二有机层313。另外，在根据本公开的第三实施方式的具有集成触摸屏的显示设备中，更可靠地防止了氧或水渗透到第一触摸电极TE和第二触摸电极RE中。
此外，在根据本公开的第三实施方式的具有集成触摸屏的显示设备中，即使没有附加设置的单独的隔障，第二有机层313的流动也被第二隔障122阻挡。
在图12至图14中，第二封装膜310被描述为包括外涂层312，但是不限于此。也就是说，可省略外涂层312。
如上所述，在本公开的实施方式中，可在触摸感测层上设置无机层，从而防止氧或水渗透到第一触摸电极和第二触摸电极中。
此外，在本公开的实施方案中，无机层可附接在粘合层上。根据本公开的实施方案，由于无机层与粘合层之间的界面粘合力高于有机层与粘合层之间的界面粘合力，因此防止在无机层与粘合层之间发生界面剥离。
此外，在本公开的实施方式中，可在使由第一触摸电极和第二触摸电极以及桥电极引起的台阶高度平坦化的外涂层上设置无机层。因此，无机层防止由台阶高度引起的裂缝。
此外，在本公开的实施方式中，可在触摸感测层上设置包括两个无机层和有机层的第二封装层。因此，在本公开的实施方式中，更可靠地防止氧或水渗透到第一触摸电极和第二触摸电极中。
此外，在本公开的实施方式中，即使没有附加提供单独的隔障，也可通过使用常规隔障结构来阻挡设置在触摸感测层上的有机层的流动。
对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可在本公开中进行各种修改和变型。因此，本公开旨在覆盖本公开的修改和变型，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年12月11日提交的韩国专利申请No.10-2017-0169759的权益，该韩国专利申请通过引用合并于本文中，如同其在此完全阐述一样。

Claims (15)

1.一种具有集成触摸屏的显示设备，该显示设备包括：
第一基板，所述第一基板包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域；
发光器件层，所述发光器件层被设置在所述第一基板上；
第一封装层，所述第一封装层被设置在所述发光器件层上，所述第一封装层包括设置在所述发光器件层上的第一无机层、设置在所述第一无机层上的第一有机层、以及设置在所述第一有机层上的第二无机层；
触摸感测层，所述触摸感测层被设置在所述第一封装层上；
第二封装层，所述第二封装层被设置在所述触摸感测层上，所述第二封装层包括设置在所述触摸感测层上的第三无机层；以及
隔障，所述隔障被设置在所述非显示区域中，并且与所述显示区域间隔开，
其中，设置在所述触摸感测层上的所述第三无机层与设置在所述触摸感测层下方的所述第二无机层在所述显示区域和所述隔障之间接触。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述触摸感测层包括：
多个第一触摸电极，所述多个第一触摸电极沿着第一方向布置；以及
多个第二触摸电极，所述多个第二触摸电极沿着与所述第一方向交叉的第二方向布置。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述多个第一触摸电极和所述多个第二触摸电极被设置在同一层上。
4.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述触摸感测层还包括：
桥电极，所述桥电极将所述多个第一触摸电极电连接；以及
触摸绝缘层，所述触摸绝缘层被设置在所述多个第一触摸电极与所述桥电极之间以及所述多个第二触摸电极与所述桥电极之间，并且
所述多个第一触摸电极中的每一个经由穿过所述触摸绝缘层并使所述桥电极暴露的第一接触孔连接到所述桥电极。
5.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述第三无机层覆盖所述多个第一触摸电极和所述多个第二触摸电极。
6.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第三无机层包含氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛。
7.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述第二封装层还包括外涂层，所述外涂层被设置在所述触摸感测层与所述第三无机层之间。
8.根据权利要求7所述的显示设备，其中，所述外涂层使由所述多个第一触摸电极、所述多个第二触摸电极以及将所述多个第一触摸电极电连接的桥电极引起的台阶高度平坦化。
9.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述第二封装层还包括：
第二有机层，所述第二有机层被设置在所述第三无机层上；以及
第四无机层，所述第四无机层被设置在所述第二有机层上。
10.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述第二有机层的流动被所述隔障阻挡。
11.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述第四无机层覆盖所述显示区域和所述隔障。
12.根据权利要求9所述的显示设备，该显示设备还包括：
有机钝化层，所述有机钝化层被设置在所述非显示区域中并且与所述隔障间隔开，从而即使当所述第二有机层流出所述隔障时，所述第二有机层的流动也被所述有机钝化层阻挡。
13.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述触摸感测层还包括：
多个第一触摸焊盘，所述多个第一触摸焊盘电连接到所述多个第一触摸电极；以及
多个第二触摸焊盘，所述多个第二触摸焊盘电连接到所述多个第二触摸电极，并且
所述第二封装层不覆盖所述多个第一触摸焊盘和所述多个第二触摸焊盘。
14.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一基板还包括：
弯曲区域，所述弯曲区域在所述非显示区域中被弯曲，并且
所述第二封装层不设置在所述弯曲区域中。
15.根据权利要求1所述的显示设备，该显示设备还包括：
第二基板，所述第二基板被设置在所述第二封装层上；以及
粘合层，所述粘合层被设置在所述第二封装层与所述第二基板之间。
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