CN111755625A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板及其制备方法。所述显示面板中包括基板、至少一凸起结构、薄膜封装层以及平坦层。所述凸起结构设于所述基板上。所述薄膜封装层覆盖于所述基板上、所述凸起结构上以及所述间隙的间隙壁上。所述平坦层设于所述薄膜封装层上。其中，所述平坦层中包括六甲基二硅氧烷。

Description

显示面板及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示设备领域，特别是一种显示面板及其制备方法。

背景技术

在平板显示技术中，有机电致发光(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器具有轻薄、主动发光、响应速度快、可视角大、色域宽、亮度高、功耗低及可制备柔性屏等诸多优异特性，引起了科研界和产业界极大的兴趣，逐渐成为继液晶显示器(Liquidcrystal displays，LCD)后的第三代显示技术。

现如今“全面屏”的设计成为时代的主流，各供应商单位都专注于研发屏占比较高的全面屏产品。例如iPhone X手机采用的异形(Notch)屏设计，屏占比可达到81.15％。近期兴起的屏下摄像头设计即O型切割(O-Cut)屏设计，在显示屏(Panel)内切割出“O”形槽，用于放置摄像头，与Notch设计相比，O-Cut设计更趋近于全面屏效果，O-Cut区域的大小，仅考虑前置摄像头即可，因此，O-Cut区域远小于Notch区域所占整个Panel的比例，O-Cut设计的全面屏优势更为明显，因此在手机显示屏幕市场占有很大的优势。

O-Cut设计虽然更趋近于全面屏，但也面临技术难题，且在OLED柔性显示器(Flexible Display)中实现O-Cut设计，显得尤为困难。目前，对于OLED面板的制作大致按照如下步骤进行：首先制作形成柔性衬底基板，然后在柔性衬底基板上依次制作形成薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)阵列(Array)层、OLED层及薄膜封装层，最后进行O-Cutting制程，利用激光(Laser)进行切割开孔，在Panel的有效显示(Active Area，AA)区部分，切割掉“O”形区域，形成用于放置摄像头的“O”形槽。对于O-Cut区域，虽然Array段的器件及走线等可以进行避让，但在OLED制程中，空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、阴极层等是利用开放式掩膜板(OpenMask)蒸镀生成，在对O-Cut区域进行切割后，切割区域势必会影响薄膜封装层的完整性，此时水汽就会从该位置浸入，从而使Panel失去功能性。为了提高面板的阻水型能，现有技术中通常在O-Cut区域中设计了凸起结构，依靠凸起结构中的上部宽度比下部宽度大形成的蘑菇型特殊结构，可以使得OLED层在O-Cut区域边缘不连贯，薄膜封装层连贯，从而实现HIA区域的侧向封装。

在封装膜层上方直接制备触控功能层是目前器件薄化、柔性化的主流实现方式。但是O-Cut型OLED显示器件中，O-Cut区域存在蘑菇型凸起结构，其呈凹槽状，该区域凹凸不平，因此该区域上方的触控功能层中金属走线因过蚀刻而造成短路的风险极大，同时在凹槽内易发生金属残留、在后段切割工艺时极易产生裂纹(crack)。鉴于光阻的可涂布性，可在O-Cut区域上方涂布有机光阻进行平坦化。然而多条凹凸结构，呈封闭的圆环结构，在涂布有机物时，气体容易在凹凸结构内部进行聚集，导致部分凹凸结构上方无法涂布，未涂布区域依然存在触控功能层内的金属残留，切割极易产生裂纹(Crack)。

发明内容

本发明的目的是提供一种显示面板及其制备方法，以解决现有技术中制备平坦层时由于气体容易在面板间隙结构内部进行聚集，导致部分结构上方无法涂布有机光阻，未涂布区域容易存在触控功能层内的金属残留，切割极易产生裂纹等问题。

为实现上述目的，本发明提供一种显示面板，所述显示面板具有一功能区以及包围所述功能区的显示区，所述功能区中具有一透光区。

所述显示面板中包括基板、至少一凸起结构、薄膜封装层以及平坦层。所述基板设于整个所述显示区和所述功能区。所述凸起结构设于所述基板上，所述凸起结构位于所述功能区并围绕所述透光区，所述凸起结构与所述显示区之间具有一间隙。所述薄膜封装层覆盖于所述基板上、所述凸起结构上以及所述间隙的间隙壁上。所述平坦层设于所述薄膜封装层上并填充所述间隙。其中，所述平坦层中包括六甲基二硅氧烷。

进一步地，所述平坦层包括第一填充层和第二填充层。所述第一填充层设于所述薄膜封装层上。所述第二填充层设于所述第一填充层上。其中，所述第一填充层中包含六甲基二硅氧烷，所述第二填充层中包含有机材料。

进一步地，所述凸起结构中包括第一层和第二层。所述第一层设于所述基板上。所述第二层设于所述第一层上。所述第一层的宽度小于所述第二层的宽度。

进一步地，所述薄膜封装层包括第一阻挡层、缓冲层以及第二缓冲层。所述第一阻挡层覆盖所述基板和所述凸起结构。所述缓冲层设于所述第一阻挡层上并围绕所述功能区。所述第二阻挡层覆盖所述第一阻挡层和所述缓冲层上。其中，所述第二阻挡层中包含六甲基二硅氧烷、有机材料中的至少一种。

进一步地，所述显示面板中还包括触控层和一透光孔。所述触控层设于所述平坦层上。所述透光孔贯穿所述显示面板并对应所述透光区。

本发明中还提供一种上述显示面板的制备方法，其包括以下步骤：

提供一基板，在所述基板上形成凸起结构。在所述基板和所述凸起结构上形成薄膜封装层。在所述薄膜封装层上形成平坦层。其中，所述平坦层的材料中包括含氧气体、六甲基二甲硅醚、四氟化硅。

进一步地，当所述含氧气体的气体流量小于所述六甲基二甲硅醚的气体流量，并且所述四氟化硅的气体流量与所述六甲基二甲硅醚的气体流量的比值为0.5-1.5时，在所述薄膜封装层上形成所述平坦层步骤中包括以下步骤：在所述薄膜封装层上通过化学气相沉积法流入所述含氧气体、所述六甲基二甲硅醚以及所述四氟化硅沉积形成第一填充层。在所述第一填充层上通过涂布法或喷墨打印法形成第二填充层。

进一步地，当所述含氧气体的气体流量为所述六甲基二甲硅醚的气体流量的两倍及以上时，在所述薄膜封装层上形成所述平坦层步骤中包括以下步骤：通过化学气相沉积法流入所述含氧气体、所述六甲基二甲硅醚以及所述四氟化硅沉积形成所述平坦层。

进一步地，在所述有机发光器件层和所述凸起结构上形成所述薄膜封装层步骤中包括以下步骤：在所述有机发光器件层和所述凸起结构上通过化学气相沉积法形成第一阻挡层。在部分第一阻挡层上形成缓冲层。在所述缓冲层和所述第一阻挡层上通过化学气相沉积法形成第二阻挡层。其中，所述第二阻挡层的材料中具有含氧气体、六甲基二甲硅醚、四氟化硅、有机材料中的至少一种。

进一步地，当所述第二阻挡层的材料中具有含氧气体、六甲基二甲硅醚、四氟化硅时，所述含氧气体的气体流量与所述六甲基二甲硅醚的气体流量的比值小于2。

本发明的优点是：本发明的一种显示面板及其制备方法，其通过化学气相沉积法制备出包含六甲基二硅氧烷材料的平坦层，其采用的化学气相沉积法可以防止由于气体聚集而导致的填充不均匀的现象，使触控层能均匀制备，防止金属残留，激光切割可不容易出现裂痕。同时，六甲基二硅氧烷材料相较于有机材料具有更好的柔性，可以提升面板的弯折性能，并且还可以减少有机材料的用量，减少生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例1中显示面板的层状结构示意图；

图2为本发明实施例1-3中凸起结构的层状结构示意图；

图3为本发明实施例1-3中制备方法的流程示意图；

图4为本发明实施例1-3中步骤S10后的层状结构示意图；

图5为本发明实施例1-3中步骤S20后的层状结构示意图；

图6为本发明实施例1中步骤S30后的层状结构示意图；

图7为本发明实施例1中步骤S40后的层状结构示意图；

图8为本发明实施例2-3中显示面板的层状结构示意图；

图9为本发明实施例2-3中步骤S30后的层状结构示意图；

图10为本发明实施例2-3中步骤S40后的层状结构示意图。

图中部件表示如下：

显示面板100；

显示区101；功能区102；透光区103；

基板10；

衬底层11；薄膜晶体管层12；有机发光层13；

凸起结构20；

第一层21；第二层22；间隙23；

薄膜封装层30；

第一阻挡层31；缓冲层32；第二阻挡层33；

平坦层40；

第一填充层41；第二填充层42；

触控层50；透光孔60。

具体实施方式

以下参考说明书附图介绍本发明的优选实施例，证明本发明可以实施，所述发明实施例可以向本领域中的技术人员完整介绍本发明，使其技术内容更加清楚和便于理解。本发明可以通过许多不同形式的发明实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。

在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。附图所示的每一部件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。为了使图示更清晰，附图中有些地方适当夸大了部件的厚度。

此外，以下各发明实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定发明实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

当某些部件被描述为“在”另一部件“上”时，所述部件可以直接置于所述另一部件上；也可以存在一中间部件，所述部件置于所述中间部件上，且所述中间部件置于另一部件上。当一个部件被描述为“安装至”或“连接至”另一部件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个部件通过一中间部件间接“安装至”、或“连接至”另一个部件。

实施例1

本发明实施例中提供了一种显示面板100，如图1所述，所述具有一显示区101以及一功能区102，所述显示区101包围所述功能区102。在所述功能区102中还具有一透光区103，所述功能区102包围所述透光区103。

如图1所示，所述显示面板100包括一基板10、一凸起结构20、一薄膜封装层30、一平坦层40以及一触控层50。

所述基板10覆盖所述显示区101以及所述功能区102。所述基板10中具有一衬底层11、一薄膜晶体管层12以及一有机发光层13。所述衬底层11从所述显示区101延伸至所述功能区102内，其可以采用聚酰亚胺(PI)等柔性衬底材料，所述显示面板100根据衬底层11所采用的材料的性质实现柔性弯折显示，所述衬底层11主要用于保护所述显示面板100中的器件结构。所述薄膜晶体管层12设于所述衬底层11的一表面上，并且其位于所述显示区101内。所述薄膜晶体管层12中排列有若干薄膜晶体管，所述薄膜晶体管用于控制有机发光层13的开启和关闭。所述有机发光层13设于所述薄膜晶体管层12远离所述衬底层11的一表面上，其也位于所述显示区101内。所述有机发光层13中具有若干OLED显示器件，每一OLED显示器件都与薄膜晶体管的源漏极连接，通过薄膜晶体管输送的电流电压而发光，进而形成显示画面。

所述凸起结构20设于所述衬底层11上，其位于所述功能区102内。所述凸起结构20具有一第一层21以及一第二层22。所述第一层21设于所述衬底层11上，所述第二层22设于所述第一层21上。所述第一层21的宽度小于所述第二层22靠近第一层21的一表面的宽度。并且，如图2所示，第一层21的中心线与所述第二层22的中心线重合，从而形成“T”字型结构。在所述凸起结构20与所述基板10的薄膜晶体管层12和有机发光层13之间具有一间隙23，所述间隙23用于阻断所述凸起结构20与薄膜晶体管层12与有机发光层13之间的连接。所述凸起结构20用于打断通过喷墨打印形成有机发光层13的连贯结构，使薄膜封装层30能封装所述有机发光层13朝向透光区103的侧面，防止水汽从有机发光层13的侧面侵入，提高显示面板100的使用寿命。

所述薄膜封装层30覆盖所述基板10的有机发光层13以及所述凸起结构20。所述薄膜封装层30包括一第一阻挡层31、一第二阻挡层33以及一缓冲层32。所述第一阻挡层31设于所述有机发光层13和所述凸起结构20上，并且也覆盖间隙23的间隙23壁。所述缓冲层32设于所述第一阻挡层31远离所述基板10的一表面上，并位于所述显示区101内，同时围绕所述功能区102。所述第二阻挡层33设于所述第一阻挡层31并覆盖所述缓冲层32。其中，所述第一阻挡层31和所述第二阻挡层33采用有机材料制备，所述缓冲层32采用无机材料制备。所述薄膜封装层30用于保护所述基板10中的薄膜晶体管层12和有机发光层13，防止水氧侵入腐蚀。

所述平坦层40设于所述薄膜封装层30远离所述基板10的一表面上，其具有一第一填充层41以及一第二填充层42。所述第一填充层41设于所述薄膜封装层30的第二阻挡层33上，其填充所述间隙23并初步平坦化所述薄膜封装层30的表面。所述第二填充层42设于所述第一填充层41上，其将所述薄膜封装层30的表面彻底平坦化。其中，所述第一填充层41中包含六甲基二硅氧烷(pp-HMDSO)，所述第二填充层42中包含有机材料。所述第一填充层41可以采用化学气相沉积法沉积形成等离子体聚合的六甲基二硅氧烷，其所采用的化学气相沉积的制备方式，间隙23中聚集的气体不会影响到他的沉积效果，相较与现有技术中涂覆或喷墨打印的制备方式能够更好的填充间隙23，并且六甲基二硅氧烷相较于有机材料具有更好的柔性，能够提升显示面板100的弯折性能。

所述触控层50设于所述平坦层40远离所述薄膜封装层30的一表面上，其排布有若干金属走线，其用于帮助显示面板100实现触摸控制。

所述显示面板100还具有一透光孔60，所述透光孔60对应于所述透光区103，并贯穿所述显示面板100，所述凸起结构20围绕所述透光孔60。所述透光孔60用于为屏下摄像设备提供透光通道。

本发明实施例中还提供了一种上述显示面板100的制备方法，其制备流程如图3所示，其具有以下制备流程：

步骤S10)制备基板10：所述基板10具有一功能区102以及包围所述功能区102的显示区101。在所述功能区102内还具有一透光区103。提供一衬底层11，所述衬底层11覆盖显示区101、功能区102以及透光区103。在显示区101内的衬底层11上通过薄膜晶体管制程制备形成一薄膜晶体管层12，在薄膜晶体管制程中同时制备功能区102和透光区103内的凸起结构20。然后在所述薄膜晶体管层12上通过喷墨打印制程制备一有机发光层13，最终形成如图4所示的层状结构。

步骤S20)形成薄膜封装层30：如图5所示，通过化学气相沉积法在基板10的有机发光层13和凸起结构20上沉积一层有机材料，形成第一阻挡层31，所述第一阻挡层31覆盖在所述凸起结构20与其相邻结构之间间隙23的间隙23壁上。在显示区101内的第一阻挡层31上通过化学气相沉积法沉积一层无机材料，形成缓冲层32。在所述第一阻挡层31上再次通过化学气相沉积法沉积一层有机材料，形成第二阻挡层33，所述第二阻挡层33覆盖所述缓冲层32，所述第一阻挡层31、所述缓冲层32所述第二阻挡层33组合形成所述薄膜封装层30。

步骤S30)形成平坦层40：如图6所示，通过化学气相沉积法往沉积室中通入含氧气体、六甲基二甲硅醚(HMDSO)气体以及四氟化硅气体，以上气体经过反应在所述薄膜封装层30远离所述基板10的一表面上沉积一层六甲基二硅氧烷材料，形成第一填充层41。其中，含氧气体的气体流量与六甲基二甲硅醚的气体流量的比值小于1，四氟化硅的气体流量与六甲基二甲硅醚的气体流量的比值为0.5-1.5。所述第一填充层41填充所述凸起结构20与其相邻结构之间的间隙23，并初步平坦化所述薄膜封装层30的表面。通过涂布法或通过喷墨打印法在所述第一填充层41远离所述薄膜封装层30的一表面上制备一层有机材料，形成第二填充层42。所述第二填充层42将所述薄膜封装层30的表面进行二次平坦化。所述第一填充层41和所述第二填充层42组合形成所述平坦层40。

步骤S40)形成触控层50：如图7所示，在所述平坦层40远离所述薄膜封装层30的一表面上通过曝光蚀刻等工序制备一层金属走线，形成所述触控层50。

步骤S50)形成透光孔60：通过激光切割技术将所述透光区103内的显示面板100切割去除，形成所述透光孔60，最终形成图1所示的显示面板100。

本发明实施例中所提供的一种显示面板100，其通过化学气相沉积法制备出包含六甲基二硅氧烷材料的平坦层40，其采用的化学气相沉积法可以防止由于气体聚集而导致的填充不均匀的现象，使触控层50能均匀制备，防止金属残留，激光切割可不容易出现裂痕。同时，六甲基二硅氧烷材料相较于有机材料具有更好的柔性，可以提升面板的弯折性能，并且还可以减少有机材料的用量，减少生产成本。

实施例2

本发明实施例中提供了一种显示面板100，如图8所述，所述具有一显示区101以及一功能区102，所述显示区101包围所述功能区102。在所述功能区102中还具有一透光区103，所述功能区102包围所述透光区103。

如图8所示，所述显示面板100包括一基板10、一凸起结构20、一薄膜封装层30、一平坦层40以及一触控层50。

所述基板10覆盖所述显示区101以及所述功能区102。所述基板10中具有一衬底层11、一薄膜晶体管层12以及一有机发光层13。所述衬底层11从所述显示区101延伸至所述功能区102内，其可以采用聚酰亚胺(PI)等柔性衬底材料，所述显示面板100根据衬底层11所采用的材料的性质实现柔性弯折显示，所述衬底层11主要用于保护所述显示面板100中的器件结构。所述薄膜晶体管层12设于所述衬底层11的一表面上，并且其位于所述显示区101内。所述薄膜晶体管层12中排列有若干薄膜晶体管，所述薄膜晶体管用于控制有机发光层13的开启和关闭。所述有机发光层13设于所述薄膜晶体管层12远离所述衬底层11的一表面上，其也位于所述显示区101内。所述有机发光层13中具有若干OLED显示器件，每一OLED显示器件都与薄膜晶体管的源漏极连接，通过薄膜晶体管输送的电流电压而发光，进而形成显示画面。

所述凸起结构20设于所述衬底层11上，其位于所述功能区102内。所述凸起结构20具有一第一层21以及一第二层22。所述第一层21设于所述衬底层11上，所述第二层22设于所述第一层21上。所述第一层21的宽度小于所述第二层22靠近第一层21的一表面的宽度。并且，如图2所示，第一层21的中心线与所述第二层22的中心线重合，从而形成“T”字型结构。在所述凸起结构20与所述基板10的薄膜晶体管层12和有机发光层13之间具有一间隙23，所述间隙23用于阻断所述凸起结构20与薄膜晶体管层12与有机发光层13之间的连接。所述凸起结构20用于打断通过喷墨打印形成有机发光层13的连贯结构，使薄膜封装层30能封装所述有机发光层13朝向透光区103的侧面，防止水汽从有机发光层13的侧面侵入，提高显示面板100的使用寿命。

所述薄膜封装层30覆盖所述基板10的有机发光层13以及所述凸起结构20。所述薄膜封装层30包括一第一阻挡层31、一第二阻挡层33以及一缓冲层32。所述第一阻挡层31设于所述有机发光层13和所述凸起结构20上，并且也覆盖间隙23的间隙23壁。所述缓冲层32设于所述第一阻挡层31远离所述基板10的一表面上，并位于所述显示区101内，同时围绕所述功能区102。所述第二阻挡层33设于所述第一阻挡层31并覆盖所述缓冲层32。其中，所述第一阻挡层31和所述第二阻挡层33采用有机材料制备，所述缓冲层32采用无机材料制备。所述薄膜封装层30用于保护所述基板10中的薄膜晶体管层12和有机发光层13，防止水氧侵入腐蚀。

所述平坦层40设于所述薄膜封装层30远离所述基板10的一表面上，其填充凸起结构20与其相邻结构之间的间隙23，并将所述薄膜封装层30的表面平坦化。所述平坦层40中包含六甲基二硅氧烷(pp-HMDSO)，可以采用化学气相沉积法沉积形成等离子体聚合的六甲基二硅氧烷。所述平坦层40所述采用的化学气相沉积的制备方式，间隙23中的聚集的气体不会影响到他的沉积效果，相较与现有技术中涂覆或喷墨打印的制备方式能够更好的填充间隙23，并且六甲基二硅氧烷相较于有机材料具有更好的柔性，能够提升显示面板100的弯折性能。

所述触控层50设于所述平坦层40远离所述薄膜封装层30的一表面上，其排布有若干金属走线，其用于帮助显示面板100实现触摸控制。

所述显示面板100还具有一透光孔60，所述透光孔60对应于所述透光区103，并贯穿所述显示面板100，所述凸起结构20围绕所述透光孔60。所述透光孔60用于为屏下摄像设备提供透光通道。

本发明实施例中还提供了一种上述显示面板100的制备方法，其制备流程如图3所示，其具有以下制备流程：

步骤S10)制备基板10：所述基板10具有一功能区102以及包围所述功能区102的显示区101。在所述功能区102内还具有一透光区103。提供一衬底层11，所述衬底层11覆盖显示区101、功能区102以及透光区103。在显示区101内的衬底层11上通过薄膜晶体管制程制备形成一薄膜晶体管层12，在薄膜晶体管制程中同时制备功能区102和透光区103内的凸起结构20。然后在所述薄膜晶体管层12上通过喷墨打印制程制备一有机发光层13，最终形成如图4所示的层状结构。

步骤S20)形成薄膜封装层30：如图5所示，通过化学气相沉积法在基板10的有机发光层13和凸起结构20上沉积一层有机材料，形成第一阻挡层31，所述第一阻挡层31覆盖在所述凸起结构20与其相邻结构之间间隙23的间隙23壁上。在显示区101内的第一阻挡层31上通过化学气相沉积法沉积一层无机材料，形成缓冲层32。在所述第一阻挡层31上再次通过化学气相沉积法沉积一层有机材料，形成第二阻挡层33，所述第二阻挡层33覆盖所述缓冲层32，所述第一阻挡层31、所述缓冲层32所述第二阻挡层33组合形成所述薄膜封装层30。

步骤S30)形成平坦层40：如图9所示，通过化学气相沉积法往沉积室中通入含氧气体、六甲基二甲硅醚(HMDSO)气体以及四氟化硅气体，以上气体经过反应在所述薄膜封装层30远离所述基板10的一表面上沉积一层六甲基二硅氧烷材料，形成所述平坦层40。其中，所述含氧气体的气体流量为所述六甲基二甲硅醚的气体流量的两倍及以上。所述平坦层40填充所述凸起结构20与其相邻结构之间的间隙23，并将所述薄膜封装层30的表面平坦化。

步骤S40)形成触控层50：如图10所示，在所述平坦层40远离所述薄膜封装层30的一表面上通过曝光蚀刻等工序制备一层金属走线，形成所述触控层50。

步骤S50)形成透光孔60：通过激光切割技术将所述透光区103内的显示面板100切割去除，形成所述透光孔60，最终形成图8所示的显示面板100。

本发明实施例中所提供的一种显示面板100，其在制备平坦层40是通过调整含氧气体与六甲基二甲硅醚之间的气体流量比值，从而改变沉积形成的六甲基二硅氧烷平坦层40的膜质，是包含六甲基二硅氧烷材料的平坦层40完全填充且平坦化所述薄膜封装层30的表面。在本实施例中可以完全取消有机材料平坦层40，其制备方法更加简单，且还可以进一步减少有机材料的用量，减少生产成本。

实施例3

本发明实施例中提供了一种显示面板100，如图8所述，所述具有一显示区101以及一功能区102，所述显示区101包围所述功能区102。在所述功能区102中还具有一透光区103，所述功能区102包围所述透光区103。

如图8所示，所述显示面板100包括一基板10、一凸起结构20、一薄膜封装层30、一平坦层40以及一触控层50。

所述基板10覆盖所述显示区101以及所述功能区102。所述基板10中具有一衬底层11、一薄膜晶体管层12以及一有机发光层13。所述衬底层11从所述显示区101延伸至所述功能区102内，其可以采用聚酰亚胺(PI)等柔性衬底材料，所述显示面板100根据衬底层11所采用的材料的性质实现柔性弯折显示，所述衬底层11主要用于保护所述显示面板100中的器件结构。所述薄膜晶体管层12设于所述衬底层11的一表面上，并且其位于所述显示区101内。所述薄膜晶体管层12中排列有若干薄膜晶体管，所述薄膜晶体管用于控制有机发光层13的开启和关闭。所述有机发光层13设于所述薄膜晶体管层12远离所述衬底层11的一表面上，其也位于所述显示区101内。所述有机发光层13中具有若干OLED显示器件，每一OLED显示器件都与薄膜晶体管的源漏极连接，通过薄膜晶体管输送的电流电压而发光，进而形成显示画面。

所述凸起结构20设于所述衬底层11上，其位于所述功能区102内。所述凸起结构20具有一第一层21以及一第二层22。所述第一层21设于所述衬底层11上，所述第二层22设于所述第一层21上。所述第一层21的宽度小于所述第二层22靠近第一层21的一表面的宽度。并且，如图2所示，第一层21的中心线与所述第二层22的中心线重合，从而形成“T”字型结构。在所述凸起结构20与所述基板10的薄膜晶体管层12和有机发光层13之间具有一间隙23，所述间隙23用于阻断所述凸起结构20与薄膜晶体管层12与有机发光层13之间的连接。所述凸起结构20用于打断通过喷墨打印形成有机发光层13的连贯结构，使薄膜封装层30能封装所述有机发光层13朝向透光区103的侧面，防止水汽从有机发光层13的侧面侵入，提高显示面板100的使用寿命。

所述薄膜封装层30覆盖所述基板10的有机发光层13以及所述凸起结构20。所述薄膜封装层30包括一第一阻挡层31、一第二阻挡层33以及一缓冲层32。所述第一阻挡层31设于所述有机发光层13和所述凸起结构20上，并且也覆盖间隙23的间隙23壁。所述缓冲层32设于所述第一阻挡层31远离所述基板10的一表面上，并位于所述显示区101内，同时围绕所述功能区102。所述第二阻挡层33设于所述第一阻挡层31并覆盖所述缓冲层32。其中，所述第一阻挡层31中包含有机材料，所述缓冲层32中包含无机材料，所述第二阻挡层33中包括六甲基二硅氧烷。所述薄膜封装层30用于保护所述基板10中的薄膜晶体管层12和有机发光层13，防止水氧侵入腐蚀。

所述平坦层40设于所述薄膜封装层30远离所述基板10的一表面上，其填充凸起结构20与其相邻结构之间的间隙23，并将所述薄膜封装层30的表面平坦化。所述平坦层40中包含六甲基二硅氧烷(pp-HMDSO)，可以采用化学气相沉积法沉积形成等离子体聚合的六甲基二硅氧烷。所述平坦层40所述采用的化学气相沉积的制备方式，间隙23中的聚集的气体不会影响到他的沉积效果，相较与现有技术中涂覆或喷墨打印的制备方式能够更好的填充间隙23，并且六甲基二硅氧烷相较于有机材料具有更好的柔性，能够提升显示面板100的弯折性能。

所述触控层50设于所述平坦层40远离所述薄膜封装层30的一表面上，其排布有若干金属走线，其用于帮助显示面板100实现触摸控制。

所述显示面板100还具有一透光孔60，所述透光孔60对应于所述透光区103，并贯穿所述显示面板100，所述凸起结构20围绕所述透光孔60。所述透光孔60用于为屏下摄像设备提供透光通道。

本发明实施例中还提供了一种上述显示面板100的制备方法，其制备流程如图3所示，其具有以下制备流程：

步骤S10)制备基板10：所述基板10具有一功能区102以及包围所述功能区102的显示区101。在所述功能区102内还具有一透光区103。提供一衬底层11，所述衬底层11覆盖显示区101、功能区102以及透光区103。在显示区101内的衬底层11上通过薄膜晶体管制程制备形成一薄膜晶体管层12，在薄膜晶体管制程中同时制备功能区102和透光区103内的凸起结构20。然后在所述薄膜晶体管层12上通过喷墨打印制程制备一有机发光层13，最终形成如图4所示的层状结构。

步骤S20)形成薄膜封装层30：如图5所示，通过化学气相沉积法在基板10的有机发光层13和凸起结构20上沉积一层有机材料，形成第一阻挡层31，所述第一阻挡层31覆盖在所述凸起结构20与其相邻结构之间间隙23的间隙23壁上。在显示区101内的第一阻挡层31上通过化学气相沉积法沉积一层无机材料，形成缓冲层32。在沉积室内，通过化学气相沉积法往沉积室中通入含氧气体、六甲基二甲硅醚气体以及四氟化硅气体，沉积一层六甲基二硅氧烷材料，形成第二阻挡层33，所述第二阻挡层33覆盖所述缓冲层32。其中，所述含氧气体的气体流量与所述六甲基二甲硅醚的气体流量的比值小于2。所述第一阻挡层31、所述缓冲层32和所述第二阻挡层33组合形成所述薄膜封装层30。

步骤S30)形成平坦层40：如图9所示，在所述沉积室中将所述含氧气体的气体流量调整为所述六甲基二甲硅醚的气体流量的两倍及以上，同时继续通入四氟化硅气体，以上气体经过反应在所述薄膜封装层30远离所述基板10的一表面上沉积一层六甲基二硅氧烷材料，形成所述平坦层40。所述平坦层40填充所述凸起结构20与其相邻结构之间的间隙23，并将所述薄膜封装层30的表面平坦化。

步骤S40)形成触控层50：如图10所示，在所述平坦层40远离所述薄膜封装层30的一表面上通过曝光蚀刻等工序制备一层金属走线，形成所述触控层50。

步骤S50)形成透光孔60：通过激光切割技术将所述透光区103内的显示面板100切割去除，形成所述透光孔60，最终形成图8所示的显示面板100。

本发明实施例中所提供的一种显示面板100，其将薄膜封装层30中的第二阻挡层33中的有机材料替换为六甲基二硅氧烷，并通过调整含氧气体与六甲基二甲硅醚之间的气体流量比值，使制备的第二阻挡层33的膜质与同材料的平坦层40的膜质不同。在本实施例中，其在实施例2中的基础上将薄膜封装层30中的第二阻挡层33中的有机材料替换为六甲基二硅氧烷，并且也采用化学沉积法制备，可以与平坦层40在同一道化学气相沉积法制程中制备，减少了化学气相沉积法制程次数，且还可以再进一步减少有机材料的用量，减少生产成本。

虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，具有一功能区以及包围所述功能区的显示区，所述功能区中具有一透光区；

所述显示面板包括：

基板，设于整个所述显示区和所述功能区；

至少一凸起结构，设于所述基板上，所述凸起结构位于所述功能区并围绕所述透光区，所述凸起结构与所述显示区之间具有一间隙；

薄膜封装层，覆盖于所述基板上、所述凸起结构上以及所述间隙的间隙壁上；

平坦层，设于所述薄膜封装层上并填充所述间隙；

其中，所述平坦层中包括六甲基二硅氧烷。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述平坦层包括：

第一填充层，设于所述薄膜封装层上；

第二填充层，设于所述第一填充层上；

其中，所述第一填充层中包含六甲基二硅氧烷，所述第二填充层中包含有机材料。

3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凸起结构中包括：

第一层，设于所述基板上；

第二层，设于所述第一层上；

所述第一层的宽度小于所述第二层的宽度。

4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层包括：

第一阻挡层，覆盖所述基板和所述凸起结构；

缓冲层，设于所述第一阻挡层上并围绕所述功能区；

第二阻挡层，覆盖所述第一阻挡层和所述缓冲层上；

其中，所述第二阻挡层中包含六甲基二硅氧烷、有机材料中的至少一种。

5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：

触控层，设于所述平坦层上；

透光孔，贯穿所述显示面板并对应所述透光区。

6.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，在所述基板上形成凸起结构；

在所述基板和所述凸起结构上形成薄膜封装层；

在所述薄膜封装层上形成平坦层；

其中，所述平坦层的材料中包括含氧气体、六甲基二甲硅醚、四氟化硅。

7.如权利要求6所述的显示面板制备方法，其特征在于，当所述含氧气体的气体流量小于所述六甲基二甲硅醚的气体流量，并且所述四氟化硅的气体流量与所述六甲基二甲硅醚的气体流量的比值为0.5-1.5时，在所述薄膜封装层上形成所述平坦层步骤中包括以下步骤：

在所述薄膜封装层上通过化学气相沉积法流入所述含氧气体、所述六甲基二甲硅醚以及所述四氟化硅沉积形成第一填充层；

在所述第一填充层上通过涂布法或喷墨打印法形成第二填充层。

8.如权利要求6所述的显示面板制备方法，其特征在于，当所述含氧气体的气体流量为所述六甲基二甲硅醚的气体流量的两倍及以上时，在所述薄膜封装层上形成所述平坦层步骤中包括以下步骤：

通过化学气相沉积法流入所述含氧气体、所述六甲基二甲硅醚以及所述四氟化硅沉积形成所述平坦层。

9.如权利要求6所述的显示面板制备方法，其特征在于，在所述有机发光器件层和所述凸起结构上形成所述薄膜封装层步骤中包括以下步骤：

在所述有机发光器件层和所述凸起结构上通过化学气相沉积法形成第一阻挡层；

在部分第一阻挡层上形成缓冲层；

在所述缓冲层和所述第一阻挡层上通过化学气相沉积法形成第二阻挡层；

其中，所述第二阻挡层的材料中具有含氧气体、六甲基二甲硅醚、四氟化硅、有机材料中的至少一种。

10.如权利要求9所述的显示面板制备方法，其特征在于，当所述第二阻挡层的材料中具有含氧气体、六甲基二甲硅醚、四氟化硅时，所述含氧气体的气体流量与所述六甲基二甲硅醚的气体流量的比值小于2。

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