CN109994607A - 空穴传输材料及其制备方法和应用 - Google Patents

空穴传输材料及其制备方法和应用 Download PDF

Info

Publication number
CN109994607A
CN109994607A CN201711482039.1A CN201711482039A CN109994607A CN 109994607 A CN109994607 A CN 109994607A CN 201711482039 A CN201711482039 A CN 201711482039A CN 109994607 A CN109994607 A CN 109994607A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal ion
doped metal
nickel
hole mobile
hydroxide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711482039.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109994607B (zh
Inventor
吴龙佳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL Corp
Original Assignee
TCL Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TCL Corp filed Critical TCL Corp
Priority to CN201711482039.1A priority Critical patent/CN109994607B/zh
Priority to PCT/CN2018/123506 priority patent/WO2019128993A1/zh
Publication of CN109994607A publication Critical patent/CN109994607A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109994607B publication Critical patent/CN109994607B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/14Carrier transporting layers
    • H10K50/15Hole transporting layers
    • H10K50/155Hole transporting layers comprising dopants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供了一种空穴传输材料,所述空穴传输材料为含有至少一种掺杂金属离子的纳米氧化镍材料,其中,所述掺杂金属离子的价态不为正二价,且所述掺杂金属离子的离子半径为Ni2+半径的130%‑200%。

Description

空穴传输材料及其制备方法和应用
技术领域
本发明属于显示技术领域,尤其涉及一种空穴传输材料及其制备方法和应 用。
背景技术
近来,随着显示技术的不断发展,以量子点材料作为发光层的量子点发光 二极管(QLED)展现出了巨大的应用前景。由于其发光效率高、发光颜色可 控、色纯度高、器件稳定性好、可用于柔性用途等特点,使QLED在显示技术、 固态照明等领域受到了越来越多的关注。
目前量子点发光二极管中,有机高分子材料(如PEDOT:PSS,TFB等)由 于具有高功函数、高透过率、较好的成膜性和良好的导电性而普遍被用做空穴 传输层。但是由于有机高分子材料自身对于水氧的高敏感性,使得使用有机高 分子材料作为空穴传输层的量子点发光二极管器件必须要进行严格且昂贵的封 装过程以隔绝水氧。即便如此,有机高分子材料的不稳定性仍然会对量子点发 光二极管器件的工作寿命产生非常不利的影响。为了解决这一问题,越来越多 的研究人员使用具有良好化学稳定性的过渡金属氧化物(如氧化钼,氧化钨, 五氧化二钒,氧化镍等)来替代有机高分子材料充当空穴传输层。
随着针对金属氧化物空穴传输层研究的不断深入,氧化镍材料从种类繁多 的过渡金属氧化物中脱颖而出,成为了空穴传输层的热门备选材料。氧化镍材 料与其它过渡金属氧化物相比,其最大的特点和不同就在于氧化镍是一种p型 的半导体材料。这一特性使氧化镍材料同时具备了空穴传输和空穴阻挡这两大 功能,大大简化了量子点发光二极管器件的结构。此外,其较深的价带能级与 量子点发光层之间具有较好的能级匹配关系,显著降低了空穴从阳极到量子点 发光层的注入势垒,再加之其优秀的光学透过性和良好的化学稳定性,都使得 氧化镍材料完全可以替代有机高分子材料成为QLED的空穴传输层。而随着氧 化镍空穴传输层制备方法的不断改进,通过沉积氧化镍胶体溶液制得的纳米氧 化镍空穴传输层以其接近室温的退火温度,简单的制造工艺,低廉的制造成本 成为最近一两年来氧化镍空穴传输层的主要研究方向。
随着纳米氧化镍空穴传输层的研究逐步展开,纳米氧化镍材料在为量子点 发光二极管带来优良性能的同时,其材料本身特性所带来的问题也逐渐暴露出 来,阻碍了以纳米氧化镍材料为空穴传输层的量子点发光二极管器件性能的进 一步提升。具体而言,一方面,由于合成出来的氧化镍纳米颗粒的粒径一般都 接近甚至小于5nm,使得氧化镍纳米颗粒具有非常大的比表面积。由此带来的 巨大的表面能使氧化镍纳米颗粒变得非常不稳定,加之氧化镍纳米颗粒的合成 需要在较高温度(300℃左右)下进行,使得生成的氧化镍纳米颗粒在合成温度 下极易发生团聚以减小表面能带来的影响。然而团聚一旦发生,势必对氧化镍 胶体溶液的成膜均匀性和使用该纳米氧化镍空穴传输层的QLED器件性能产生 毁灭性的影响。另一方面,纳米材料表面缺陷的影响也是不容忽视的。与材料 的体相相比,材料的表面具有非常多的缺陷,是缺陷的聚集地(如,空位,间 隙原子等等)。在量子点发光二极管器件发光的过程中,表面缺陷作为非复合 辐射中心会对激子产生明显的淬灭作用。而由于纳米氧化镍材料具有非常大的 比表面积,使得纳米氧化镍表面的缺陷淬灭作用变得越发明显,大大降低了量 子点发光二极管器件的发光效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种空穴传输材料及其制备方法,旨在解决现有的 纳米氧化镍材料组成的空穴传输层中,膜层均匀性较差、以及纳米氧化镍表面 缺陷对激子造成淬灭的问题。
本发明的另一目的在于提供一种含有上述空穴传输材料的空穴传输薄膜和 发光二极管器件。
为实现上述发明目的,本发明采用的技术方案如下:
一种空穴传输材料,所述空穴传输材料为含有至少一种掺杂金属离子的纳 米氧化镍材料,其中,所述掺杂金属离子的价态不为正二价,且所述掺杂金属 离子的离子半径为Ni2+半径的130%-200%。
相应的,一种空穴传输材料的制备方法,包括以下步骤:
提供镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液,反应制备氢氧化 物混合物,其中,所述掺杂金属离子的价态不为正二价,且所述掺杂金属离子 的离子半径为Ni2+半径的130%-200%;
将所述氢氧化物混合物在氧气保护下进行煅烧处理,制备纳米氧化镍材料。
以及,一种空穴传输薄膜,所述空穴传输薄膜由上述的空穴传输薄膜制成, 或所述空穴传输薄膜由如上述方法制备的空穴传输薄膜制成。
以及,一种发光二极管器件,所述发光二极管器件中含有上述的空穴传输 薄膜。
本发明提供的空穴传输材料,采用具有较大离子半径的不等价金属离子掺 杂纳米氧化镍材料。一方面,纳米氧化镍材料通过掺杂金属离子在纳米氧化镍 材料表面的富集,能够显著提高氧化镍纳米颗粒的稳定性,改善了成膜后纳米 氧化镍空穴传输层的均匀性,进一步在用作发光二极管器件如QLED(量子点 发光二极管)器件时,可以优化发光二极管器件如QLED器件的器件性能。另 一方面,这种掺杂方式(采用具有较大离子半径的不等价金属离子掺杂纳米氧 化镍材料)极大地减少了纳米氧化镍材料的表面缺陷,从而降低材料表面缺陷 对激子的淬灭作用,进而整体提高了使用上述空穴传输薄膜的发光二极管如QLED器件的发光效率和器件性能。此外,本发明的掺杂金属离子的可选择性 很广,只要符合掺杂金属离子的价态要与Ni2+的价态不同且掺杂金属离子的离 子半径要明显大于Ni2+的离子半径即可,因此,可根据实际应用中对于空穴传 输薄膜的具体要求进行有针对性的选择,具有很强的适用性和实用性。
本发明提供的空穴传输材料的制备方法,只需将所述镍盐、含有掺杂金属 离子的金属盐、碱的混合溶液,反应制备含有氢氧化物混合物后,经煅烧处理 即可。该方法非常简单,成本低廉,易于操作,对设备要求较低,且可重复性 好,制备出的掺杂氧化镍形成的胶体溶液具有较好的单分散性和稳定性。
本发明提供的空穴传输薄膜,由于含有上述空穴传输材料,因此,具有较 好的膜层均匀性和稳定性。
本发明提供的发光二极管,由于含有上述空穴传输薄膜,因此,可以显著 提高器件的发光效率和器件性能。此外,采用掺杂氧化镍空穴传输薄膜的发光 二极管无需隔绝水氧,最终制得的发光二极管器件即使不进行严格复杂的封装 过程也可以有良好的器件稳定性,大大降低了制造成本。
附图说明
图1是本发明实施例提供的掺杂金属表面富集现象示意图;
图2是本发明实施例提供的发光二极管器件结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以 下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的, 而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。 由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个 该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确 具体的限定。
本发明实施例提供了一种空穴传输材料,所述空穴传输材料为含有至少一 种掺杂金属离子的纳米氧化镍材料,其中,所述掺杂金属离子的价态不为正二 价,且所述掺杂金属离子的离子半径为Ni2+半径的130%-200%。
当把一种金属离子掺杂到另一种金属氧化物主体材料中时,掺杂金属离子 与主体材料之间可能形成的结构共有三种。第一种掺杂结构为:掺杂金属离子 进入主体材料晶体结构中,占据主体金属离子的位点以形成固溶体。第二种掺 杂结构为:掺杂金属离子以杂质的形式从主体材料中析出,无法形成统一的结 构。第三种掺杂结构为:掺杂金属离子聚焦在金属氧化物主体材料的表面区域, 构成表面富集现象。
对于表面富集现象而言,如图1所示,掺杂金属离子绝大部分都进入了金 属氧化物主体材料的表面区域,占据以主体金属离子空位为主的缺陷位,并维 持了主体材料的晶体结构。也就是说,对于发生掺杂离子表面富集现象的金属 氧化物主体材料而言,整个主体材料包括表面区域在内只含有单一晶相,并不 存在除金属氧化物主体材料晶相结构以外的第二相。由此,可以保证整体材料 性能的均一性。同时,当表面富集现象发生时,材料的表面性能势必会发生明 显的改变。一方面,根据吉布斯表面吸附方程,掺杂金属离子的表面富集现象 会明显降低金属氧化物主体材料的表面能,进而显著增强金属氧化物主体材料 的稳定性,尤其是具有极大比表面积的纳米金属氧化物主体材料的稳定性;另 一方面,由于富集在表面的掺杂金属离子大量占据了金属氧化物主体材料表面 的缺陷位,钝化了缺陷,使得金属氧化物主体材料表面的缺陷浓度大大下降。
有鉴于此,本发明实施例通过选择合适的掺杂金属离子对纳米氧化镍材料 进行掺杂,使表面富集现象发生在纳米氧化镍颗粒的表面即本发明实施例所述 空穴传输材料为表面富集所述金属离子的纳米氧化镍材料,从而显著提高氧化 镍纳米颗粒的稳定性,避免纳米颗粒团聚对纳米氧化镍空穴传输层膜的均匀性 和发光二极管器件如QLED器件性能遭受破坏;同时明显减少纳米氧化镍材料 的表面缺陷浓度,降低纳米氧化镍材料表面缺陷对激子的淬灭作用,进而提高 发光二极管如QLED器件的发光效率。
本发明实施例提供的空穴传输材料,采用具有较大离子半径的不等价金属 离子掺杂纳米氧化镍材料。一方面,纳米氧化镍材料通过掺杂金属离子在纳米 氧化镍材料表面的富集,即所述空穴传输材料为表面富集所述金属离子的纳米 氧化镍材料,能够显著提高氧化镍纳米颗粒的稳定性,改善了成膜后纳米氧化 镍空穴传输层的均匀性,进一步在用作发光二极管器件如QLED(量子点发光 二极管)器件时,可以优化优化了发光二极管器件如QLED器件的器件性能。 另一方面,这种掺杂方式(采用具有较大离子半径的不等价金属离子掺杂纳米 氧化镍材料)极大地减少了纳米氧化镍材料的表面缺陷,从而降低材料表面缺陷对激子的淬灭作用,进而整体提高了使用上述空穴传输薄膜的发光二极管如 QLED器件的发光效率和器件性能。此外,本发明实施例的掺杂金属离子的可 选择性很广,只要符合掺杂金属离子的价态要与Ni2+的价态不同且掺杂金属离 子的离子半径要明显大于Ni2+的离子半径即可,因此,可根据实际应用中对于 空穴传输薄膜的具体要求进行有针对性的选择,具有很强的适用性和实用性。
具体的,为了使掺杂金属离子富集在纳米氧化镍材料的表面,形成表面富 集现象,所述掺杂金属离子的选择要满足两个要求。首先,所述掺杂金属离子 的价态不为正二价,即所述掺杂金属离子的价态要与Ni2+的价态不同。纳米氧 化镍材料的表面大量缺陷的存在使得其并不呈电中性,而是会局部聚集一定的 电荷。因此,当不等价金属离子掺杂到纳米氧化镍材料中时,不等价的掺杂金 属离子会带来大量的自由空穴或者空穴,而这些产生的自由空穴或者空穴会倾 向于富集在纳米材料的表面以中和表面电荷,从而促进掺杂金属离子富集在纳 米氧化镍的表面。其次,所述掺杂金属离子的离子半径要明显大于Ni2+的离子 半径,具体的,所述掺杂金属离子的离子半径为Ni2+半径的130%-200%,即所 述掺杂金属离子与的半径差距需要在镍离子半径的30%以上,且不超过Ni2+半 径的两倍。离子半径在此范围的所述掺杂金属离子,进入氧化镍晶体结构中所 引起的晶格畸变会因为较大的离子半径差异而变得异常剧烈。由此引起得严重 动力学不稳定性会促使掺杂金属离子富集在纳米氧化镍的表面,占据以镍离子 空位为主的缺陷位,而不是进入晶体结构内部替换镍离子位点,从而可以保证 主体材料纳米氧化镍的晶相结构,从而保证材料性能的均一性。当所述掺杂金 属离子的离子半径与Ni2+的离子半径较为接近时,掺杂金属离子会轻易的进入 氧化镍材料的晶体结构中,替代Ni2+位点形成固溶体,影响原有的纳米氧化镍 的电学性能。而当掺杂金属离子的半径达到Ni2+离子半径的两倍及以上时,过 大的掺杂金属离子难以进入氧化镍材料表面的镍离子空位,而是直接以第二相 的形式从氧化镍材料的表面析出,对纳米氧化镍空穴传输层的导电性能产生严 重的破坏。
进一步优选的,所述掺杂金属离子满足:以氢氧化镍的分解温度为T0计, 掺杂金属离子的氢氧化物的分解温度为T0±80℃。此时,掺杂金属离子的氢氧 化物的分解温度与氢氧化镍的分解温度较为接近,才能通过共沉淀法成功合成 出掺杂氧化镍纳米颗粒。如果氢氧化镍和所选掺杂金属离子氢氧化物的分解温 度相差较大,势必造成在实际煅烧过程中一种氢氧化物在另一种氢氧化物开始 分解前已经大量分解甚至分解完成,令最终产物难以形成均一的掺杂氧化镍纳 米颗粒。
优选的,所述掺杂金属离子为稀土金属离子,所述稀土金属离子作为掺杂 材料,可以满足上述两个条件,且对于纳米氧化镍主体材料而言,具有较好的 表面富集现象。
具体优选的,所述掺杂金属离子选自La3+、Y3+、Nd3+、Gd3+、Sm3+中的至 少一种。采用优选的掺杂金属离子制备所述空穴传输材料,可以成功将掺杂离 子富集在纳米氧化镍材料的表面区域。本发明实施例中,La3+、Y3+、Nd3+、Gd3+、 Sm3+与镍离子的离子半径差异如下表1所示,离子半径差异的计算公式为: 其中,r表示半径,Mn+表示掺杂金属离子;在上述五种金属掺杂离 子中,La3+、Y3+、Nd3+的氢氧化物分解温度符合上述规则,具体地,La3+、Y3+、 Nd3+、Gd3+、Sm3+的氢氧化物分解温度与氢氧化镍的分解温度对比如表2所示。
表1
表2
Ni(OH)<sub>2</sub> La(OH)<sub>3</sub> Nd(OH)<sub>3</sub> Y(OH)<sub>3</sub>
分解温度(℃) 230 260 300 190
本发明实施例中,除了掺杂离子的价态和离子半径会决定掺杂离子表面富 集现象的发生以外,金属离子的掺杂摩尔浓度也会影响掺杂离子的表面富集现 象。与材料体相中主体金属离子的位点数量相比,材料表面区域的主体金属离 子空位等缺陷位是较为有限的。一旦掺杂离子数量超过可以占据的表面缺陷位 的数量,多余的掺杂金属离子仍会以第二相的形式从主体材料中析出,破坏主 体材料的原有性能。此外,掺杂金属离子的离子半径越大,其在主体材料表面 区域可以占据的主体金属离子空位等缺陷位也就越少,在不产生第二相的情况 下可用于掺杂的摩尔浓度也就越低。而另一方面,当掺杂金属离子的数量极少 时,由于极少的掺杂离子数量不会引起明显的晶格畸变,因此掺杂金属离子仍 可以进入氧化镍材料的体相中形成固溶体,而不会产生掺杂金属离子在氧化镍 材料表面的富集现象。因此,对掺杂金属离子摩尔浓度的控制较为重要。
优选的,所述掺杂金属离子占空穴传输材料中金属元素摩尔总浓度的13% 以内,但具体的,需结合掺杂金属离子的类型确定。更优选的,所述掺杂金属 离子占空穴传输材料中金属元素摩尔总浓度的0.1%-13%。当所述掺杂金属离子 的掺杂摩尔浓度过低时,仍有部分掺杂金属离子可以进入到氧化镍纳米颗粒的 体相中形成固溶体,此时掺杂金属离子在表面区域中数量与体相中数量是相对 比较接近的,不利于掺杂离子表面富集现象的形成;而当所述掺杂金属离子的 掺杂摩尔浓度过高时,掺杂金属离子进入氧化镍纳米颗粒体相所产生的剧烈的 晶格畸变会促使新加入的过量掺杂金属离子全部富集在氧化镍纳米颗粒的表 面,在氧化镍材料表面掺杂金属离子会以第二相的形式析出,严重影响氧化镍材料的电学性能。
本发明实施例只需要掺杂一种金属离子即可以同时实现改善氧化镍空穴传 输材料的导电性能和提高量子点发光二极管器件的发光效率这两大功能,掺杂 效果非常好。以所述空穴传输薄膜为含有一种掺杂金属离子的纳米氧化镍空穴 传输薄膜为例,具体优选的,
当掺杂金属离子为La3+时,且以所述空穴传输材料中金属元素摩尔总浓度 为100%计,所述La3+的掺杂摩尔浓度为0.01%~8%。当La3+的掺杂摩尔浓度在 此范围时,La3 +在氧化镍纳米颗粒表面区域中的摩尔数与La3+在氧化镍纳米颗 粒体相中的摩尔数的比值为1:1~40:1。更优的,所述La3+的掺杂摩尔浓度为 0.1%~8%,当La3+的掺杂摩尔浓度在此范围时,La3+在氧化镍纳米颗粒表面区 域中的摩尔数与La3+在氧化镍纳米颗粒体相中的摩尔数的比值为4:1~40:1,即 La3+在表面区域中数量与体相中数量的比值为4:1~40:1,可以形成掺杂离子的 表面富集现象,在此范围内,掺杂金属离子的含量越高,表面富集现象越明显。
当掺杂金属离子为Y3+时,且以所述空穴传输材料中金属元素摩尔总浓度 为100%计,所述Y3+的掺杂摩尔浓度为0.01%~13%。当Y3+的掺杂摩尔浓度在 此范围时,Y3+在氧化镍纳米颗粒表面区域中的摩尔数与Y3+在氧化镍纳米颗粒 体相中的摩尔数的比值为:1:4~50:1。更优的,所述Y3+的掺杂摩尔浓度为 0.2%~13%,当Y3+的掺杂摩尔浓度在此范围时,Y3+在氧化镍纳米颗粒表面区域 中的摩尔数与Y3+在氧化镍纳米颗粒体相中的摩尔数的比值为2:1~50:1,即Y3+在表面区域中数量与体相中数量的比值为2:1~50:1,可以形成掺杂离子的表面 富集现象,在此范围内,掺杂金属离子的含量越高,表面富集现象越明显。
当掺杂金属离子为Nd3+时,且以所述空穴传输材料中金属元素摩尔总浓度 为100%计,所述Nd3+的掺杂摩尔浓度为0.01%~10%。Nd3+的掺杂摩尔浓度在 此范围时,Nd3+在氧化镍纳米颗粒表面区域中的摩尔数与Nd3+在氧化镍纳米颗 粒体相中的摩尔数的比值为1:2~40:1。更优的,所述Nd3+的掺杂摩尔浓度为 0.1%~10%。当Nd3+的掺杂摩尔浓度在此范围时,Nd3+在氧化镍纳米颗粒表面区 域中的摩尔数与Nd3+在氧化镍纳米颗粒体相中的摩尔数的比值为3:1~40:1,即 Nd3+在表面区域中数量与体相中数量的比值为3:1~40:1,可以形成掺杂离子的 表面富集现象,在此范围内,掺杂金属离子的含量越高,表面富集现象越明显。
本发明实施例提供的空穴传输材料,可以通过下述方法制备获得。
相应的,本发明实施例提供了一种空穴传输材料的制备方法,包括以下步 骤:
S01.提供镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液,反应制备氢 氧化物混合物,其中,所述掺杂金属离子的价态不为正二价,且所述掺杂金属 离子的离子半径为Ni2+半径的130%-200%;
S02.将所述氢氧化物混合物在氧气保护下进行煅烧处理,制备纳米氧化镍 材料。
本发明实施例提供的空穴传输材料的制备方法,只需将所述镍盐、含有掺 杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液,反应制备含有氢氧化物混合物后,经煅 烧处理即可。该方法非常简单,成本低廉,易于操作,对设备要求较低,且可 重复性好,制备出的掺杂氧化镍形成的胶体溶液具有较好的单分散性和稳定性。
具体的,上述步骤S01中,所述镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的 混合溶液,由镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱溶于溶剂中形成。
其中,所述镍盐作为镍源,为制备含有掺杂金属离子的氧化镍纳米颗粒提 供镍,具体的,所述镍盐包括但不局限于醋酸镍、硝酸镍、硫酸镍、氯化镍等 中的一种。
所述含有掺杂金属离子的金属盐制备含有掺杂金属离子的氧化镍纳米颗粒 提供掺杂金属离子,所述掺杂金属离子的类型满足:所述掺杂金属离子的价态 不为正二价,且所述掺杂金属离子的离子半径为Ni2+半径的130%-200%,具体 可参见上文。优选的,所述掺杂金属离子选自稀土金属离子,具体优选自La3+、 Y3+、Nd3+中的至少一种。具体的,所述含有掺杂金属离子的金属盐可选自硫酸 镧、氯化镧、硝酸镧、醋酸镧、硫酸钇、氯化钇、醋酸钇、硝酸钇、硝酸钕、 醋酸钕、硫酸钕、氯化钕及其金属盐水合物中的至少一种及其金属盐水合物中 的至少一种,但不限于此。
本发明实施例采用镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液制备 制备氢氧化物混合物的反应历程为:镍盐中的镍离子和金属盐中的掺杂金属离 子与碱液反应生成氢氧化物混合物。其中,所述碱为反应提供氢氧根离子,具 体的,所述碱选自氢氧化锂、氢氧化钾、氢氧化钠、TMAH、氨水中的至少一 种。
本发明实施例用于形成镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液 的溶剂,可以为有机溶剂或无机溶剂,具体可选自水、甲醇、乙醇等具有较大 极性、且易于挥发的溶剂中的至少一种,但不限于此,优选为蒸馏水。
优选的,所述镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液中,所述 掺杂金属离子占金属离子总摩尔浓度的0.01%-13%。更优选的,所述掺杂金属 离子占空穴传输材料中金属元素摩尔总浓度的0.1%-13%。当所述掺杂金属离子 的掺杂摩尔浓度过低时,仍有部分掺杂金属离子可以进入到氧化镍纳米颗粒的 体相中形成固溶体,此时掺杂金属离子在表面区域中数量与体相中数量是相对 比较接近的,不利于掺杂离子表面富集现象的形成;而当所述掺杂金属离子的 掺杂摩尔浓度过高时,掺杂金属离子进入氧化镍纳米颗粒体相所产生的剧烈的 晶格畸变会促使新加入的过量掺杂金属离子全部富集在氧化镍纳米颗粒的表 面,在氧化镍材料表面掺杂金属离子会以第二相的形式析出,严重影响氧化镍材料的电学性能。
优选的,所述碱的添加量满足:所述镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、 碱的混合溶液的pH值为8-12。该混合溶液的PH值直接决定了氢氧化物混合 物能否充分生成和最终氢氧化物混合物能否充分分解。当混合溶液的pH值小 于8时,由于混合溶液碱性不足,无法将掺杂金属盐和镍盐的混合盐溶液充分 转变为氢氧化物混合物;而当混合溶液的pH值大于12时,碱液显著过量,过 量的氢氧根离子包覆在氢氧化物混合物的表面,阻碍了下述步骤氢氧化物混合 物的煅烧分解,使得到的掺杂氧化镍纳米粉末中出现部分未分解的氢氧化物混 合物,进而在制备成交替溶液时影响掺杂氧化镍胶体溶液的成膜性和成膜后掺 杂氧化镍空穴传输层的导电性能。更优的,所述镍盐、含有掺杂金属离子的金 属盐、碱的混合溶液的pH值为9~10.5。
本发明实施例所述镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液,可 以将镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱加入溶剂中制备获得。作为一种优 选方式,所述镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液的制备方法如 下:
将镍盐和含有掺杂金属离子的金属盐溶解在溶剂中,得到盐溶液;
在所述盐溶液中加入碱液,得到镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的 混合溶液。
上述步骤在室温(10-30℃)条件下完成即可。其中,所述碱液可以为将碱 进行溶解或将碱稀释在另一份与镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐的溶解用溶 剂相同或不同的溶剂中。
通过这种方式,可以先将镍盐和含有掺杂金属离子的金属盐充分溶解,混 合均匀,在此条件下进一步添加碱液,可以促使反应均匀进行。
提供镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液,反应制备氢氧化 物混合物的步骤包括:将所述镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶 液,在室温-90℃条件下反应10-120min,制备氢氧化物混合物。上述温度可以 确保氢氧化物混合物的形成。当反应温度低于室温时,反应温度过低会显著减 缓氢氧化物的生成;而当反应温度高于90℃时,接近沸腾的水溶液可能会造成 氢氧化物混合物的部分分解,影响最终样品的均一性。更优的,反应温度选在 室温~50℃。进一步的,反应时间为10-120min,以确保生成均匀的氢氧化物混 合物。当反应时间少于10min时,反应时间过短,氢氧化物混合物的形成可能不充分,进而影响到最终掺杂氧化镍纳米颗粒的均一性;而当反应时间超过2h 时,会增加成本。更优选的,反应时间为30min~2h。本发明实施例反应过程可 以通过搅拌实现。
进一步的,在反应结束后,还包括将反应后的反应液进行离心处理,得到 氢氧化物混合物。更进一步的,将离心后收集的氢氧化物混合物进行清洗处理, 所述清洗处理的溶剂可选用水、甲醇、乙醇等极性较大且易于挥发的溶剂。将 收集的氢氧化物混合物进行干燥处理,具体可在鼓风烘箱中充分干燥。
上述步骤S02中,将所述氢氧化物混合物在氧气保护下进行煅烧处理,分 解生成掺杂金属离子的氧化镍纳米颗粒。
煅烧温度是本发明实施例中利用共沉淀法合成掺杂氧化镍颗粒,进一步制 备掺杂氧化镍胶体溶液过程中一个非常重要的参数。该煅烧温度直接决定了掺 杂氧化镍纳米颗粒能否顺利生成以及生成的纳米颗粒的稳定性。当选择煅烧温 度时,一方面所选择的温度需要同时满足掺杂金属离子氢氧化物的分解温度和 氢氧化镍的分解温度。否则,必将造成其中一个氢氧化物的分解不完全,进而 影响最终掺杂氧化镍纳米颗粒样品的均一性。另一方面,选择的煅烧温度又不 能过高。否则,会造成合成出的掺杂氧化镍纳米颗粒发生严重团聚,直接影响 最终纳米氧化镍空穴传输层膜的均匀性和导电性。优选的,将所述氢氧化物混 合物在氧气保护下进行煅烧处理的温度为250-400℃。具体优选的,当掺杂金 属离子为La3+时,煅烧温度为280~350℃;当掺杂金属离子为Y3+时,煅烧温度 为250~330℃;当掺杂金属离子为Nd3+时,的煅烧温度为330~400℃。
进一步优选的,所述氢氧化物混合物的煅烧时间为1h~4h。所述氢氧化物 混合物的煅烧时间需要与煅烧温度相对应,确保掺杂氧化镍纳米颗粒的顺利生 成和生成的纳米颗粒的优良稳定性。当煅烧温度确定后,如果煅烧时间过短, 则无法保证所有的氢氧化物混合物都得到充分的分解,进而影响最终掺杂氧化 镍纳米颗粒样品的均一性;而当煅烧时间过长时,依然会造成掺杂氧化镍纳米 颗粒的严重团聚,直接影响最终纳米氧化镍空穴传输层膜的均匀性和导电性能。 具体优选的,当掺杂金属离子为La3+时,煅烧温度为280~350℃,煅烧时间为 1h~3h;当掺杂金属离子为Y3+时,煅烧温度为250~330℃,煅烧时间为2h~4h; 当掺杂金属离子为Nd3+时,的煅烧温度为330~400℃,煅烧时间为1h~2h。
本发明实施例利用共沉淀法合成掺杂氧化镍胶体溶液,在共沉淀法的整个 反应历程中(镍盐和含有掺杂金属离子的金属盐构成的混合溶液与碱液反应生 成氢氧化物沉淀物,随后氢氧化物沉淀物高温分解生成掺杂氧化镍纳米粒子), 掺杂氧化镍纳米粒子的生成都是在较高温度中进行。而较高的分解温度为掺杂 金属离子在氧化镍纳米颗粒中的传质和扩散提供了足够的动力,使得符合前文 所述要求的金属掺杂离子在短时间内就可以扩散到氧化镍纳米颗粒的表面,从 动力学方面确保了掺杂金属离子表面富集现象的发生。
以及,本发明实施例提供了一种空穴传输薄膜,所述空穴传输薄膜由上述 的空穴传输薄膜制成,或所述空穴传输薄膜由如上述方法制备的空穴传输薄膜 制成。
本发明实施例提供的空穴传输薄膜,由于含有上述空穴传输材料,因此, 具有较好的膜层均匀性和稳定性。
优选的,所述空穴传输薄膜的厚度为10-100nm。当所述空穴传输薄膜的厚 度小于10nm时,膜层很容易被载流子击穿,无法保证载流子的注入性能;当 所述空穴传输薄膜的厚度大于100nm时,则会阻碍空穴的注入,影响器件的电 荷注入平衡。
对应的,本发明实施例提供了一种空穴传输薄膜的制备方法,包括以下步 骤:
提供含有掺杂金属离子的纳米氧化镍材料的胶体溶液;
在基板上沉积所述含有掺杂金属的纳米氧化镍材料的胶体溶液,干燥成膜, 得到空穴传输薄膜。
具体的,含有掺杂金属离子的纳米氧化镍材料的胶体溶液中的含有掺杂金 属离子的纳米氧化镍材料如上文所述,为了节约篇幅,此处不再赘述。本发明 实施例只需将含有掺杂金属离子的纳米氧化镍材料溶于溶剂中,充分分散均匀 即可获得胶体溶液。
在基板上沉积所述掺杂金属离子的纳米氧化镍材料的胶体溶液,所述基板 的选择没有严格限定,可以为用于沉积空穴传输薄膜的普通基板,也可以是沉 积好其他功能层,需要进一步沉积空穴传输薄膜的功能基板,如阳极基板。
沉积方式没有严格限制,基于含有掺杂金属离子的纳米氧化镍材料的胶体 溶液性质,采用溶液加工法即可。具体的,包括但不局限于旋涂法、刮涂法、 印刷法、喷涂法、滚涂法、电沉积法等中的一种。
进一步的,将沉积有掺杂金属离子的纳米氧化镍材料的胶体溶液的片子干 燥成膜,所述干燥采用低温退火,此处选择的低温退火温度只需将掺杂氧化镍 胶体溶液中的溶剂挥发即可,并不需要较高温度,具体根据掺杂氧化镍胶体溶 液中溶剂的沸点来决定。具体的,所述低温退火在60~150℃条件下进行。较高 的退火温度反而会对已沉积在基片上的阳极产生破坏。所述低温退火过程需要 在惰性气氛下进行,以保护沉积在基片上的功能层如量子点发光层不被破坏。
以及,本发明实施例提供了一种发光二极管器件,所述发光二极管器件中 含有上述的空穴传输薄膜。
本发明实施例提供的发光二极管,由于含有上述空穴传输薄膜,因此,可 以显著提高器件的发光效率和器件性能。此外,采用掺杂氧化镍空穴传输薄膜 的发光二极管无需隔绝水氧,最终制得的发光二极管器件即使不进行严格复杂 的封装过程也可以有良好的器件稳定性,大大降低了制造成本。
具体的,所述发光成可以为有机发光层,也可以为量子点发光层。对应的, 当所述发光层为有机发光层时,所述发光二极管器件为有机发光二极管 (OLED)器件;当所述发光层为量子点发光层时,所述发光二极管为量子点 发光二极管(QLED)器件。
优选的,所述发光二极管还包括空穴传输层,从而促进空穴的传输,促进 载流子平衡。作为一种具体实施例,如图2所示,所述发光二极管包括层叠结 合在衬底1上的阳极2、空穴传输层3、发光层4、电子传输层5和阴极6,其 中,空穴传输层3按照上述方法制备得到的空穴传输薄膜。
具体的,所述衬底可采用硬质衬底或柔性衬底,具体的,可选用玻璃衬底。
所述阳极可以为ITO,但不限于此。
所述空穴传输层可采用采用上述空穴传输薄膜。
所述发光层为有机发光层时,发光层材料可选自常规的有机发光材料。当 所述发光层为量子点发光层时,发光层材料的量子点可以为红、绿、蓝三种中 的一种量子点,具体可以为CdS、CdSe、CdTe、NiO、NiS、NiSe、NiTe、GaAs、 GaP、GaSb、HgS、HgSe、HgTe、InAs、InP、InSb、AlAs、AlP、CuInS、CuInSe、 以及各种核壳结构量子点或合金结构量子点中的至少一种;也可以为常见的红、 绿、蓝三种的任意一种量子点或者其它颜色如黄光量子点混合得到。所述量子 点可以含镉或者不含镉。所述发光层的厚度优选为20-60nm。
所述电子传输层可以采用常规的电子传输材料,括但不限于ZnO、TiO2、 CsF、LiF、CsCO3、Alq3中的至少一种,亦可以是其它高性能的电子传输材料。
所述阴极采用金属阴极材料,如金属银或金属铝,或纳米银线或纳米铜线、 采用所述纳米银线或所述纳米铜线,具有更小的电阻,有利于载流子顺利注入。 所述阴极的厚度优选为15-30nm。
进一步的,可对得到的发光二极管进行封装处理。
相应的,本发明实施例提供了一种发光二极管的制备方法,包括以下步骤:
Q01.在阳极上制备空穴传输层。
在所述阳极上制备空穴传输层,采用上述空穴传输薄膜的方法制备获得, 此处不再赘述。
Q02.在所述空穴传输层上制备发光层。
具体的,可以采用溶液法加工实现,即将发光层材料溶解成发光层材料溶 液后,将发光层材料溶液沉积在阳极表面。进一步的,可以通过旋涂的方式将 所述发光层材料溶液沉积成膜。具体的,将阳极基片置于匀胶机上,将配制好 一定浓度的发光层材料溶液旋涂成膜,通过调节溶液的浓度、旋涂速度和旋涂 时间来控制发光层的厚度,然后在适当温度下热退火处理。
Q03.在所述发光层上制备阴极。
将沉积发光的片子置于蒸镀仓中通过掩膜板热蒸镀阴极。
优选的,在制备阴极之前,还包括在发光层上制备电子传输层。所述电子 传输层可以采用与发光层相同的方法制备,优选采用溶液加工法,如旋涂,并 进一步通过调节溶液的浓度、旋涂速度和旋涂时间来控制膜厚,然后在适当温 度下热退火处理。
进一步的,对器件进行封装处理,封装条件优选在氧含量和水含量均低于 0.1ppm的条件下进行,以保证器件的稳定性。
当然,所述发光二极管也可以采用另一种方法制备获得,具体的,所述发 光二极管的制备方法,包括以下步骤:
Q01.在阴极上制备发光层;
Q02.在所述发光层上制备空穴传输层;
Q03.在所述空穴传输层上制备阳极。
各层的制备方法参照同上一种实施方式。
下面结合具体实施例进行说明。
实施例1
一种镧离子掺杂的纳米氧化镍空穴传输薄膜,其制备方法包括以下步骤:
首先将适量的醋酸镍和硫酸镧加入到50ml蒸馏水溶剂中形成总浓度为 0.1mol/L的混合盐溶液,其中La3+的掺杂摩尔浓度为2%。同时将适量的氢氧 化钾粉末溶解到另一份50ml蒸馏水溶剂中形成浓度为0.3mol/L的碱液。随后 将混合盐溶液加热至50℃,并逐滴加入氢氧化钾溶液直至混合溶液的PH值达 到9时停止。氢氧化钾溶液滴注完成后,将混合溶液在50℃下继续搅拌1h,得 到一绿色浑浊溶液。将浑浊溶液以7000rpm的速度进行离心,所得绿色沉淀与 50ml蒸馏水溶剂混合搅拌10min后再次以7000rpm的速度进行离心。此清洗过 程重复进行四次。随后将清洗多次的绿色沉淀放入鼓风烘箱中,在80℃的温度 下充分干燥8h。将干燥后的绿色沉淀在氧气气氛保护下在290℃的马弗炉中进 行煅烧,煅烧时间为3h,即可得到黑色的掺杂氧化镍纳米粉末。最终将掺杂氧 化镍纳米粉末溶于适量蒸馏水溶剂中,得到浓度为30mg/ml的镧离子掺杂的氧 化镍胶体溶液。
将所得30mg/ml镧离子掺杂的氧化镍胶体溶液以旋涂的方法沉积在已沉积 有阳极、的基片上,并在120℃下进行退火,即制得了镧离子掺杂的纳米氧化 镍空穴传输层。其中旋涂转速为3000rpm,旋涂时间为30s,以控制掺杂氧化镍 空穴传输层的厚度在50nm左右。
实施例2
一种镧离子掺杂的纳米氧化镍空穴传输薄膜,其制备方法包括以下步骤:
首先将适量的硝酸镍和硝酸镧加入到50ml蒸馏水溶剂中形成总浓度为 0.1mol/L的混合盐溶液,其中La3+的掺杂摩尔浓度为7%。同时将适量的氢氧 化钠粉末溶解到另一份50ml蒸馏水溶剂中形成浓度为0.3mol/L的碱液。随后 将混合盐溶液保持在室温,并逐滴加入氢氧化钠溶液直至混合溶液的PH值达 到10时停止。氢氧化钠溶液滴注完成后,将混合溶液在室温下继续搅拌30min, 得到一绿色浑浊溶液。将浑浊溶液以7000rpm的速度进行离心,所得绿色沉淀 与50ml乙醇溶剂混合搅拌10min后再次以7000rpm的速度进行离心。此清洗 过程重复进行四次。随后将清洗多次的绿色沉淀放入鼓风烘箱中,在70℃的温 度下充分干燥8h。将干燥后的绿色沉淀在氧气气氛保护下在330℃的马弗炉中 进行煅烧,煅烧时间为2h,即可得到黑色的掺杂氧化镍纳米粉末。最终将掺杂 氧化镍纳米粉末溶于适量乙醇溶剂中,得到浓度为30mg/ml的镧离子掺杂的氧 化镍胶体溶液。
将所得30mg/ml镧离子掺杂的氧化镍胶体溶液以旋涂的方法沉积在已沉积 有阳极、的基片上,并在100℃下进行退火,即制得了镧离子掺杂的纳米氧化 镍空穴传输层。其中旋涂转速为3000rpm,旋涂时间为30s,以控制掺杂氧化镍 空穴传输层的厚度在50nm左右。
实施例3
一种钇离子掺杂的纳米氧化镍空穴传输薄膜,其制备方法包括以下步骤:
首先将适量的氯化镍和硝酸钇加入到30ml蒸馏水溶剂中形成总浓度为 0.1mol/L的混合盐溶液,其中Y3+的掺杂摩尔浓度为5%。同时将适量的氢氧化 锂粉末溶解到另一份50ml蒸馏水溶剂中形成浓度为0.15mol/L的碱液。随后将 混合盐溶液保持在室温,并逐滴加入氢氧化锂溶液直至混合溶液的PH值达到9 时停止。氢氧化锂溶液滴注完成后,将混合溶液在室温下继续搅拌1h,得到一 绿色浑浊溶液。将浑浊溶液以7000rpm的速度进行离心,所得绿色沉淀与50ml 乙醇溶剂混合搅拌10min后再次以7000rpm的速度进行离心。此清洗过程重复 进行四次。随后将清洗多次的绿色沉淀放入鼓风烘箱中,在70℃的温度下充分干燥8h。将干燥后的绿色沉淀在氧气气氛保护下在260℃的马弗炉中进行煅烧, 煅烧时间为3h,即可得到黑色的掺杂氧化镍纳米粉末。最终将掺杂氧化镍纳米 粉末溶于适量乙醇溶剂中,得到浓度为30mg/ml的钇离子掺杂的氧化镍胶体溶 液。
将所得30mg/ml钇离子掺杂的氧化镍胶体溶液以旋涂的方法沉积在已沉积 有阳极、的基片上,并在100℃下进行退火,即制得了钇离子掺杂的纳米氧化 镍空穴传输层。其中旋涂转速为4500rpm,旋涂时间为30s,以控制掺杂氧化镍 空穴传输层的厚度在20nm左右。
实施例4
一种钇离子掺杂的纳米氧化镍空穴传输薄膜,其制备方法包括以下步骤:
首先将适量的硫酸镍和醋酸钇加入到50ml蒸馏水溶剂中形成总浓度为 0.1mol/L的混合盐溶液,其中Y3+的掺杂摩尔浓度为10%。同时将适量的氢氧 化钾粉末溶解到另一份50ml蒸馏水溶剂中形成浓度为0.3mol/L的碱液。随后 将混合盐溶液加热至50℃,并逐滴加入氢氧化钾溶液直至混合溶液的PH值达 到10.5时停止。氢氧化钾溶液滴注完成后,将混合溶液保持在50℃下继续搅拌 30min,得到一绿色浑浊溶液。将浑浊溶液以7000rpm的速度进行离心,所得 绿色沉淀与50ml甲醇溶剂混合搅拌10min后再次以7000rpm的速度进行离心。此清洗过程重复进行四次。随后将清洗多次的绿色沉淀放入鼓风烘箱中,在 60℃的温度下充分干燥8h。将干燥后的绿色沉淀在氧气气氛保护下在310℃的 马弗炉中进行煅烧,煅烧时间为2h,即可得到黑色的掺杂氧化镍纳米粉末。最 终将掺杂氧化镍纳米粉末溶于适量甲醇溶剂中,得到浓度为30mg/ml的钇离子 掺杂的氧化镍胶体溶液。
将所得30mg/ml钇离子掺杂的氧化镍胶体溶液以旋涂的方法沉积在已沉积 有阳极、的基片上,并在80℃下进行退火,即制得了钇离子掺杂的纳米氧化镍 空穴传输层。其中旋涂转速为4500rpm,旋涂时间为30s,以控制掺杂氧化镍空 穴传输层的厚度在20nm左右。
实施例5
一种钕离子掺杂的纳米氧化镍空穴传输薄膜,其制备方法包括以下步骤:
首先将适量的硝酸镍和硝酸钕加入到50ml蒸馏水溶剂中形成总浓度为 0.1mol/L的混合盐溶液,其中Nd3+的掺杂摩尔浓度为2%。同时将适量的TMAH 粉末溶解到另一份50ml蒸馏水溶剂中形成浓度为0.3mol/L的碱液。随后将混 合盐溶液加热至50℃,并逐滴加入TMAH溶液直至混合溶液的PH值达到10 时停止。TMAH溶液滴注完成后,将混合溶液保持在50℃下继续搅拌1h,得 到一绿色浑浊溶液。将浑浊溶液以7000rpm的速度进行离心,所得绿色沉淀与 50ml蒸馏水溶剂混合搅拌10min后再次以7000rpm的速度进行离心。此清洗过 程重复进行四次。随后将清洗多次的绿色沉淀放入鼓风烘箱中,在80℃的温度 下充分干燥8h。将干燥后的绿色沉淀在氧气气氛保护下在340℃的马弗炉中进 行煅烧,煅烧时间为2h,即可得到黑色的掺杂氧化镍纳米粉末。最终将掺杂氧 化镍纳米粉末溶于适量蒸馏水溶剂中,得到浓度为30mg/ml的钕离子掺杂的氧 化镍胶体溶液。
将所得30mg/ml钕离子掺杂的氧化镍胶体溶液以旋涂的方法沉积在已沉积 有阳极、的基片上,并在100℃下进行退火,即制得了钕离子掺杂的纳米氧化 镍空穴传输层。其中旋涂转速为1500rpm,旋涂时间为30s,以控制掺杂氧化镍 空穴传输层的厚度在80nm左右。
实施例6
一种钕离子掺杂的纳米氧化镍空穴传输薄膜,其制备方法包括以下步骤:
首先将适量的醋酸镍和氯化钕加入到30ml蒸馏水溶剂中形成总浓度为 0.1mol/L的混合盐溶液,其中Nd3+的掺杂摩尔浓度为9%。同时将适量的氨水 溶液稀释到另一份50ml蒸馏水溶剂中形成浓度为0.3mol/L的碱液。随后将混 合盐溶液保持在室温,并逐滴加入氨水溶液直至混合溶液的PH值达到9时停 止。氨水溶液滴注完成后,将混合溶液保持在室温下继续搅拌30min,得到一 绿色浑浊溶液。将浑浊溶液以7000rpm的速度进行离心,所得绿色沉淀与50ml 乙醇溶剂混合搅拌10min后再次以7000rpm的速度进行离心。此清洗过程重复 进行四次。随后将清洗多次的绿色沉淀放入鼓风烘箱中,在70℃的温度下充分 干燥8h。将干燥后的绿色沉淀在氧气气氛保护下在380℃的马弗炉中进行煅烧, 煅烧时间为1h,即可得到黑色的掺杂氧化镍纳米粉末。最终将掺杂氧化镍纳米 粉末溶于适量乙醇溶剂中,得到浓度为30mg/ml的钕离子掺杂的氧化镍胶体溶 液。
将所得30mg/ml钕离子掺杂的氧化镍胶体溶液以旋涂的方法沉积在已沉积 有阳极、的基片上,并在80℃下进行退火,即制得了钕离子掺杂的纳米氧化镍 空穴传输层。其中旋涂转速为1500rpm,旋涂时间为30s,以控制掺杂氧化镍空 穴传输层的厚度在80nm左右。
实施例7-12
一种正型QLED器件,从下而上依次包括衬底、阳极、空穴传输层、量子 点发光层、电子传输层、阴极。其中,衬底的材料为玻璃片,阳极的材料为ITO 基板,空穴传输层的材料为TFB,电子传输层的材料为具有较大离子半径的不 等价金属离子掺杂氧化镍及阴极的材料为Al。
所述正型QLED器件包括以下步骤:
按照实施例1-6的方法,旋涂掺杂氧化镍空穴传输层于ITO基板上;
在空穴传输层上旋涂量子点发光层;
在量子点发光层上旋涂电子传输层;
蒸镀阴极于电子传输层上,得到量子点发光二极管。
实施例13-18
一种OLED器件,依次包括衬底、阳极、空穴传输层、有机发光层、电子 传输层、阴极。其中,衬底的材料为玻璃片,阳极的材料为ITO基板,空穴传 输层的材料为TFB,电子传输层的材料为具有较大离子半径的不等价金属离子 掺杂氧化镍及阴极的材料为Al。
按照实施例1-6的方法,旋涂掺杂氧化镍空穴传输层于ITO基板上;
在空穴传输层上旋涂有机发光层;
在有机发光层上旋涂电子传输层;
蒸镀阴极于电子传输层上,得到有机发光二极管。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发 明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明 的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种空穴传输材料,其特征在于,所述空穴传输材料为含有至少一种掺杂金属离子的纳米氧化镍材料,其中,所述掺杂金属离子的价态不为正二价,且所述掺杂金属离子的离子半径为Ni2+半径的130%-200%。
2.如权利要求1所述的空穴传输材料,其特征在于,所述掺杂金属离子满足:以氢氧化镍的分解温度为T0计,掺杂金属离子的氢氧化物的分解温度为T0±80℃。
3.如权利要求1或2所述的空穴传输材料,其特征在于,所述掺杂金属离子为稀土金属离子。
4.如权利要求3所述的空穴传输材料,其特征在于,所述掺杂金属离子选自La3+、Y3+、Nd3 +中的至少一种。
5.如权利要求4所述的空穴传输材料,其特征在于,所述空穴传输材料为含有一种掺杂金属离子的纳米氧化镍材料,且以所述空穴传输材料中金属元素摩尔总浓度为100%计,所述La3+的掺杂摩尔浓度为0.01%~8%;或
所述Y3+的掺杂摩尔浓度为0.01%~13%;或
所述Nd3+的掺杂摩尔浓度为0.01%~10%。
6.如权利要求1所述的空穴传输材料,其特征在于,所述空穴传输材料为表面富集所述金属离子的纳米氧化镍材料。
7.一种空穴传输材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液,反应制备氢氧化物混合物,其中,所述掺杂金属离子的价态不为正二价,且所述掺杂金属离子的离子半径为Ni2+半径的130%-200%;
将所述氢氧化物混合物在氧气保护下进行煅烧处理,制备纳米氧化镍材料。
8.如权利要求7所述的空穴传输材料的制备方法,其特征在于,所述掺杂金属离子选自La3+、Y3+、Nd3+中的至少一种;和/或
所述镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液中,所述掺杂金属离子占金属离子总摩尔浓度的0.01%-13%。
9.如权利要求7所述的空穴传输材料的制备方法,其特征在于,所述镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液的pH值为8-12。
10.如权利要求7所述的空穴传输材料的制备方法,其特征在于,将所述氢氧化物混合物在氧气保护下进行煅烧处理的温度为250-400℃。
11.如权利要求7-10任一项所述的空穴传输材料的制备方法,其特征在于,提供镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液,反应制备氢氧化物混合物的步骤包括:将所述镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液,在室温-90℃条件下反应10-120min,制备氢氧化物混合物。
12.如权利要求7-10任一项所述的空穴传输材料的制备方法,其特征在于,所述含有掺杂金属离子的金属盐选自硫酸镧、氯化镧、硝酸镧、醋酸镧、硫酸钇、氯化钇、醋酸钇、硝酸钇、硝酸钕、醋酸钕、硫酸钕、氯化钕及其金属盐水合物中的至少一种;和/或
所述碱选自氢氧化锂、氢氧化钾、氢氧化钠、TMAH、氨水中的至少一种。
13.如权利要求7-10任一项所述的空穴传输材料的制备方法,其特征在于,所述镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液的制备方法如下:
将镍盐和含有掺杂金属离子的金属盐溶解在溶剂中,得到盐溶液;
在所述盐溶液中加入碱液,得到镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液。
14.如权利要求7-10任一项所述的空穴传输材料的制备方法,其特征在于,提供镍盐、含有掺杂金属离子的金属盐、碱的混合溶液,反应制备氢氧化物混合物的步骤中,还包括将反应后的反应液进行离心处理,得到氢氧化物混合物。
15.一种空穴传输薄膜,其特征在于,所述空穴传输薄膜由权利要求1-6任一所述的空穴传输材料制成,或所述空穴传输薄膜由如权利要求7-14任一所述方法制备的空穴传输材料制成。
16.一种发光二极管器件,其特征在于,所述发光二极管器件中含有如权利要求15所述的空穴传输薄膜。
CN201711482039.1A 2017-12-29 2017-12-29 空穴传输材料及其制备方法和应用 Active CN109994607B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711482039.1A CN109994607B (zh) 2017-12-29 2017-12-29 空穴传输材料及其制备方法和应用
PCT/CN2018/123506 WO2019128993A1 (zh) 2017-12-29 2018-12-25 空穴传输材料及其制备方法和应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711482039.1A CN109994607B (zh) 2017-12-29 2017-12-29 空穴传输材料及其制备方法和应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109994607A true CN109994607A (zh) 2019-07-09
CN109994607B CN109994607B (zh) 2021-12-07

Family

ID=67063204

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711482039.1A Active CN109994607B (zh) 2017-12-29 2017-12-29 空穴传输材料及其制备方法和应用

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN109994607B (zh)
WO (1) WO2019128993A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113206198A (zh) * 2021-04-19 2021-08-03 武汉大学 一种镍酸镧纳米颗粒空穴传输层的制备方法、反式钙钛矿太阳能电池及其制备方法
CN113675348A (zh) * 2020-05-13 2021-11-19 京东方科技集团股份有限公司 量子点发光二极管及其制备方法、显示装置
WO2023051303A1 (zh) * 2021-09-30 2023-04-06 Tcl科技集团股份有限公司 金属氧化物材料及制备方法、光电器件
CN116332623A (zh) * 2023-03-27 2023-06-27 深圳市众诚达应用材料科技有限公司 一种nmo氧化物半导体材料及其制备方法和应用

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113363395B (zh) * 2020-03-02 2022-11-18 海信视像科技股份有限公司 一种显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040139821A1 (en) * 2001-02-12 2004-07-22 Tapesh Yadav Solution-based manufacturing of nanomaterials
CN105895829A (zh) * 2016-04-26 2016-08-24 Tcl集团股份有限公司 一种Cu:NiO纳米粒子、发光二极管及其制备方法
CN107251256A (zh) * 2015-02-12 2017-10-13 凡泰姆股份公司 包括溶液可处理的金属氧化物缓冲层的光电设备
CN107482122A (zh) * 2017-08-23 2017-12-15 中节能万润股份有限公司 一种钙钛矿太阳能电池及制备方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103840047B (zh) * 2014-02-20 2016-07-06 浙江大学 一种以胶体NiO纳米晶薄膜为空穴传输层的光电器件及其制备方法
WO2016187265A1 (en) * 2015-05-19 2016-11-24 Northwestern University Dopant-free polymeric hole-transporting for perovskite solar cell
CN106549109A (zh) * 2016-10-25 2017-03-29 Tcl集团股份有限公司 一种基于p‑i‑n结构的QLED器件及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040139821A1 (en) * 2001-02-12 2004-07-22 Tapesh Yadav Solution-based manufacturing of nanomaterials
CN107251256A (zh) * 2015-02-12 2017-10-13 凡泰姆股份公司 包括溶液可处理的金属氧化物缓冲层的光电设备
CN105895829A (zh) * 2016-04-26 2016-08-24 Tcl集团股份有限公司 一种Cu:NiO纳米粒子、发光二极管及其制备方法
CN107482122A (zh) * 2017-08-23 2017-12-15 中节能万润股份有限公司 一种钙钛矿太阳能电池及制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
吴章极 等: "《基本有机合成工艺学 第2版》", 31 May 1992, 北京:化学工业出版社 *
邵美成: "《鲍林规则与键价理论》", 30 April 1993, 北京:高等教育出版社 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113675348A (zh) * 2020-05-13 2021-11-19 京东方科技集团股份有限公司 量子点发光二极管及其制备方法、显示装置
CN113206198A (zh) * 2021-04-19 2021-08-03 武汉大学 一种镍酸镧纳米颗粒空穴传输层的制备方法、反式钙钛矿太阳能电池及其制备方法
WO2023051303A1 (zh) * 2021-09-30 2023-04-06 Tcl科技集团股份有限公司 金属氧化物材料及制备方法、光电器件
CN116332623A (zh) * 2023-03-27 2023-06-27 深圳市众诚达应用材料科技有限公司 一种nmo氧化物半导体材料及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019128993A1 (zh) 2019-07-04
CN109994607B (zh) 2021-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109994607A (zh) 空穴传输材料及其制备方法和应用
CN109994620A (zh) 电子传输薄膜及其制备方法和应用
CN109980097B (zh) 一种薄膜的制备方法与qled器件
CN112538163B (zh) 复合材料及其制备方法和量子点发光二极管
CN109980106A (zh) 电子传输材料及其制备方法和qled器件
CN109994629A (zh) 复合薄膜及其制备方法和应用
CN109994621A (zh) 复合薄膜及其制备方法和应用
CN109980126A (zh) 载流子传输材料、载流子传输薄膜及其制备方法和应用
CN112397670B (zh) 复合材料及其制备方法和量子点发光二极管
CN109994630A (zh) 复合薄膜及其制备方法和应用
CN109994625A (zh) 复合薄膜及其制备方法和应用
CN113120947A (zh) 复合材料及其制备方法和量子点发光二极管
CN112397655B (zh) 复合材料及其制备方法和量子点发光二极管
CN112397661B (zh) 一种纳米材料及其制备方法与量子点发光二极管
CN111341921B (zh) 复合材料及其制备方法和量子点发光二极管
CN110752302B (zh) 复合材料及其制备方法和量子点发光二极管
CN110963535A (zh) 复合材料及其制备方法和量子点发光二极管
CN112456557A (zh) 一种制备基于铜的铜铁矿型氧化物材料的方法
CN113054118B (zh) 复合材料及其制备方法、应用、发光二极管及其制备方法
CN110970566A (zh) 核壳纳米材料及其制备方法和量子点发光二极管
CN113054145B (zh) 复合材料及其制备方法、应用、发光二极管及其制备方法
CN111725433B (zh) 量子点发光二极管、量子点发光二极管的制备方法
CN112397625A (zh) 复合材料及其制备方法和量子点发光二极管
CN113045211B (zh) 复合材料及其制备方法、应用、发光二极管及其制备方法
CN109935669B (zh) 还原氧化石墨烯的制备方法和空穴注入材料及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 516006 TCL science and technology building, No. 17, Huifeng Third Road, Zhongkai high tech Zone, Huizhou City, Guangdong Province

Applicant after: TCL Technology Group Co., Ltd

Address before: 516006 Guangdong province Huizhou Zhongkai hi tech Development Zone No. nineteen District

Applicant before: TCL Group Co., Ltd

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant