CN109963912A - 复制模具形成用树脂组合物、复制模具、以及使用了该复制模具的图案形成方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够容易除去残膜，并能够形成可以形成高精度图案的压印用复制模具的树脂组合物。本发明的复制模具形成用树脂组合物在200～450nm中至少一个波长处的光透射率为50％以上，并且含有热塑性或热固性树脂(A)与具有吸收上述波长的光线或使其散射的作用的化合物(B)，且相对于所述(A)100重量份，以0.5～50重量份的比例含有所述(B)。树脂(A)优选为烯烃类树脂或聚硅氧烷树脂。

Description

复制模具形成用树脂组合物、复制模具、以及使用了该复制模 具的图案形成方法
技术领域
本发明涉及一种复制模具形成用树脂组合物、包含所述复制模具形成用树脂组合物的硬化物或固化物的复制模具、以及使用了所述复制模具的图案形成方法。本申请主张2016年11月18日在日本提交的日本特愿2016-225226号的优先权，并应用于此。
背景技术
在制造半导体装置等的工序中，作为形成微细图案的方法，一般使用光刻法。然而，存在需要曝光装置等高价机材、工序数多且作业复杂等问题。
因此，正在讨论采用压印法以取代光刻法。在压印法中，在基板上所设置的树脂膜上，压接具有凹凸图案形状的模具，以转印图案形状，之后，通过使树脂膜固化，可形成具有凹凸图案的树脂膜。通过该方法，可通过单纯的操作形成更微细的图案，并且能减低成本。然而，在使模具压接于树脂膜时，在模具的凸部与基板之间，无论怎样都会产生间隙，在该间隙中会形成薄树脂膜(将其称为残膜)，因此必须除去残膜，但要干净地除去该残膜则非常困难，因此对压印法的采用仍有所犹豫。
专利文献1记载了，在石英基板上形成具有遮光性的铬膜，并对其进行蚀刻，由此制成具有凹凸图案形状并且在所述凸部具有具遮光性的铬膜的模具(主模)，将该主模按压在基板上所设置的光固化性树脂膜上，在压接的状态下照射紫外光，由此能通过铬膜抑制紫外线透过残膜，同时形成图案，而未固化的残膜可通过有机溶剂的洗涤而简单地除去。然而，由于主模价格非常高，并且设置于凸部的铬膜容易剥离且无法重复利用，存在成本较高的问题。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2004-304097号公报
发明内容
本发明所解决的技术问题
因此，本发明的目的在于提供能够容易除去残膜，并且能够形成可形成高精度图案的压印用复制模具的树脂组合物。
本发明的另一目的在于提供可以容易除去残膜，并且可以形成高精度图案的压印用复制模具。
本发明的另一目的在于提供使用了所述压印用复制模具的图案形成方法，其中，易于除去残膜，并且可以形成高精度的图案。
解决技术问题的技术手段
本发明人员等为解决所述问题而进行了深入研究，结果发现，如果使用在透明树脂中添加具有吸收200～450nm中至少一个波长处的光线或使其散射的作用的组分而得的组合物，来形成具有凹凸图案形状的模具，则可以通过模具凹凸部的厚度差，来设置所述波长处的光线的透射率的差异，并且可以抑制凸部的所述波长处的光线透射率而使其低于凹部，因此，如果使用该模具在包含光固化性组合物的涂膜上进行压印，使200～450nm中至少一个波长处的光从模具侧照射来使所述光固化性组合物固化，则可以抑制残膜的固化，同时形成图案，残膜可以通过洗涤而容易地除去。基于所述发现而完成了本发明。
即，本发明提供一种复制模具形成用树脂组合物，其在200～450nm中至少一个波长处的光透射率为50％以上，并且含有热塑性或热固性树脂(A)与具有吸收所述波长的光线或使其散射的作用的化合物(B)，且相对于所述(A)100重量份，以0.5～50重量份的比例含有所述(B)。
此外，本发明提供所述复制模具形成用树脂组合物，其中，树脂(A)为烯烃类树脂或聚硅氧烷树脂。
此外，本发明提供一种复制模具，其包含所述的复制模具形成用树脂组合物的硬化物或固化物。
此外，本发明提供一种图案形成方法，其中，将所述复制模具按压在包含光固化性组合物的涂膜上并使涂膜固化，然后除去所述复制模具，接着通过洗涤除去残膜。
发明效果
如果使用本发明的复制模具形成用树脂组合物形成复制模具，并使用该复制模具进行压印，则可以通过洗涤而容易地除去残膜，并且能够简便且低价地制造高精度的图案。此外，使用所述复制模具时，可以通过辊对辊的方式形成图案，工作效率得到显著提高。
附图说明
图1是表示本发明的图案形成方法的一例的示意图。
具体实施方式
[复制模具形成用树脂组合物]
本发明的复制模具形成用树脂组合物在200～450nm中至少一个波长处的光透射率为50％以上，并且含有热塑性或热固性树脂(A)与具有吸收所述波长的光线或使其散射的作用的化合物(B)，且相对于所述(A)100重量份，以0.5～50重量份的比例含有所述(B)。
(树脂(A))
本发明的树脂(A)是在200～450nm中至少一个波长处的光透射率为50％以上(优选为80％以上、特别优选为90％以上)的热塑性树脂或热固性树脂。本发明的树脂组合物，由于含有所述波长的光透射率为50％以上的树脂(A)，因此适用于形成用于在光固化性组合物上进行压印的复制模具的用途。当在所述用途中使用所述波长的光透射率低于所述范围的树脂时，难以充分进行光固化性组合物的固化，因此不优选。
就树脂(A)的所述波长的光透射率而言，当树脂(A)为热固性树脂时，使用其硬化物(厚度：2mm)作为试验片，当树脂(A)为热塑性树脂时，使用其固化物(厚度：2mm)作为试验片，使用分光光度计测定照射在该试验片上的200～450nm中至少一个波长处的光透射率，由此求得树脂(A)的所述波长的光透射率。
作为树脂(A)，可列举：丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、烯烃类树脂、丙丙烯酸聚氨酯类树脂、聚硅氧烷树脂等。
在本发明中，由于200～450nm中至少一个波长处的光透射率特别优异，因此优选烯烃类树脂或聚硅氧烷树脂。
<烯烃类树脂>
烯烃类树脂是具有碳-碳双键的烯烃类单体的聚合物或共聚物。烯烃类单体中包含链状烯烃以及环状烯烃。此外，所述共聚物中包含嵌段共聚物、接枝共聚物以及无规共聚物。
作为链状烯烃(＝具有碳-碳双键的链状烃)，可列举：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等碳原子数2～30的直链状或支化状α-烯烃、或1,3-丁二烯等碳原子数3～30的直链状或支化状多烯等。
作为环状烯烃(＝在环内具有碳-碳双键的脂环式烃)，可列举：环丁烯、环戊烯、环戊二烯、环辛烯、环十二烯等在环内具有碳-碳双键的单环式烃[特别是，环烯烃(包含环烷烃二烯)]；降冰片烯、降冰片二烯、双环[3.2.1]辛-2-烯等双环体；二环戊二烯、5,6-二氢双环戊二烯、苊烯等三环体；四环十二烯等四环体等的在环内具有碳-碳双键的多环式烃[特别是，桥连环式烃(包含桥连环式二烯)]。
所述环状烯烃也可具有各种取代基。作为所述取代基，可列举：卤素原子、羰基、羟基、取代氧基(例如，C1-4烷氧基、C1-6芳氧基、C7-16芳烷氧基、C1-4酰氧基等)、羧基、取代氧羰基(例如，C1-4烷氧羰基、C6-10芳氧羰基、C7-16芳烷氧羰基等)、取代或未取代的氨基甲酰基、氰基、硝基、取代或未取代的氨基、磺基、杂环基、烷基(例如，甲基、乙基等的C1-4烷基等)、烯基(例如，乙烯基、烯丙基、1-丁烯基等C2-4烯基)、炔基(例如，乙炔基、丙炔基等C2-4炔基)、C3-8环烷基、芳基(例如，苯基、萘基等C6-10芳基等)等。
作为所述烯烃树脂，其中，优选环状烯烃(特别是降冰片烯)与链状烯烃(特别是乙烯)的共聚物。
所述烯烃类树脂的玻璃化转变温度，例如为50～300℃。下限优选为70℃。此外，就对细微的凹凸形状的追随性更优异的观点而言，上限优选为200℃、特别优选为150℃、最优选为130℃。需要说明的是，当烯烃类树脂为环状烯烃与链状烯烃的共聚物时，玻璃化转变温度可通过控制来自环状烯烃的结构单元的比例来调整，若增加来自环状烯烃的结构单元的比例，则玻璃化转变温度有增高的倾向。
作为所述烯烃类树脂，例如，可适当使用商品名“TOPAS(注册商标)”(Polyplastics公司制)、“APEL(注册商标)”(三井化学公司制)、“ZEONEX(注册商标)”(日本ZEON公司制)、“ZEONOR(注册商标)”(日本ZEON公司制)、“ARTON(注册商标)”(JSR公司制)等的市售品。
<聚硅氧烷树脂>
聚硅氧烷树脂是具有通过硅氧烷键合的主骨架的聚合物，例如，以下述式(a)表示。
[化学式1]
(式中，R1～R6相同或不同，表示氢原子、可具有取代基的烃基。n表示1以上的整数。当n为2以上的整数时，2个以上的R1以及R3，可分别相同或不同。)
作为所述烃基，优选甲基等碳原子数1～10的烷基；苯基等碳原子数6～10的芳基。此外，作为所述烃基可具有的取代基，可列举：氨基、环氧基、脂环式环氧基(＝环氧环己烷基)、羟基、羧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、聚醚基、卤素原子等。
作为所述聚硅氧烷树脂，例如，可使用商品名“X-32-1232”“KER-4690-A/B”(聚二甲基硅氧烷、信越化学工业公司制)、商品名“SYLGARD184”(TORAY·DOW公司制)等的市售品。
当使用作为树脂(A)的聚硅氧烷树脂(特别是，所述式(a)所表示的化合物，具有选自氨基、环氧基(＝环氧乙烷基)、脂环式环氧基(＝环氧环己烷基)、羟基、羧基、巯基、以及(甲基)丙烯酰基中的至少1种取代基的化合物)时，优选组合使用固化剂(视需要也可组合使用固化促进剂)。
作为所述固化剂，可列举：有机胺化合物、二氰二胺以及其衍生物；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑以及其衍生物；双酚A、双酚F、溴化双酚A、萘二酚、4,4’-联苯等2价酚化合物；苯酚或萘酚类与甲醛或苯二甲醇类经缩合反应所得的酚醛清漆树脂或芳烷基酚树脂；琥珀酸酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基化六氢邻苯二甲酸酐、那迪克酸酐、氢化那迪克酸酐、苯偏三酸酐、苯均四酸酐等酸酐；己二酸二酰肼等酰肼化合物、具有2官能以上的硅烷醇基的聚硅氧烷树脂等。这些可单独使用1种、也可组合2种以上使用。在本发明中，优选六氢邻苯二甲酸酐、甲基化六氢邻苯二甲酸酐、氢化那迪克酸酐等酸酐。
作为所述固化促进剂，可列举：三级胺以及其盐、咪唑类以及其盐、有机膦化合物以及其盐、辛酸锌、辛酸锡等有机金属盐等。这些可单独使用1种、也可组合2种以上使用。
(具有吸收200～450nm中至少一个波长处的光线或使其散射的作用的化合物(B))
作为本发明的具有吸收200～450nm中至少一个波长处的光线或使其散射的作用的化合物，可列举：吸收所述波长的光线的化合物(以下，也称为“光吸收剂”)、以及使所述波长的光线散射的化合物(以下，也称为“光散射剂”)。这些可单独使用1种、也可组合2种以上使用。
<光吸收剂>
光吸收剂，通过吸收200～450nm中至少一个波长处的光线，将其转换成热，而发挥抑制所述波长的光线穿透模具的作用，可列举：苯并三唑类化合物、二苯基酮类化合物、苯并噁嗪酮类化合物、氰基丙烯酸酯类化合物、苯并噁唑类化合物、部花青素类化合物、三嗪类化合物等。这些可单独使用1种、也可组合2种以上使用。在本发明中，使用三嗪类化合物时，所述波长的光线的吸收效率优异、并且对所述波长的光线的耐性优异，因此为优选的。
作为所述三嗪类化合物，可列举：2,4,6-三(2-羟基-4-己基氧基-3-甲基苯基)-1,3,5-三嗪、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[2-(2-乙基己酰氧基)乙氧基]酚、2-(4-己氧基-2-羟基苯基)-4,6-二苯基-1,3,5-三嗪、2-(4-辛氧基-2-羟基苯基)-4,6-二(2,5-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、2-(4-丁氧基-2-羟基苯基)-4,6-二(4-丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2-(4-丁氧基-羟基苯基)-4,6-二(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2-(4-[3-(2-乙基己氧基)-2-羟基丙氧基]-2-羟基苯基)-4,6-二(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、2-[4-(3-十二烷氧基-2-羟基丙氧基)-2-羟基苯基]-4,6-二(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二(4-丁氧基-2-羟基苯基)-6-(4-丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二(4-丁氧基-2-羟基苯基)-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪等。
<光散射剂>
光散射剂，通过物理机制使200～450nm中至少一个波长处的光线散射或反射，从而发挥抑制所述波长的光线穿透模具的作用，可列举：碳纳米管、石墨烯等纳米碳；氧化钛、氧化锌、高岭土等金属氧化物、以及其表面由聚硅氧烷等进行了改性的物质等。这些可单独使用1种、也可组合2种以上使用。
光散射剂的形状，并无特别限定，可列举：球状(真球状、似球状、椭圆球状等)、多面体状、棒状(圆柱状、角柱状等)、平板状、鳞片状、不定形状等。
光散射剂的平均粒径，例如5nm～5μm、优选为100nm～1μm、特别优选为100～500nm。平均粒径若低于所述范围，则在200～450nm的波长范围会变得透明，而存在难以得到使所述波长的光线散射或反射的效果的倾向。另一方面，平均粒径若高于所述范围，则使光散射或反射的效果变得过剩，而使所述波长的光透射率显著降低，因此仅通过模具的凸部与凹部的厚度差，难以对所述波长的光透射率设置充分的差异，存在难以得到本发明的效果的倾向。需要说明的是，平均粒径是通过激光衍射、散射法测得的中位直径(d50)。
[复制模具形成用树脂组合物]
本发明的复制模具形成用树脂组合物(以下，也称为“树脂组合物”)，含有所述树脂(A)与具有吸收200～450nm中至少一个波长处的光线或使其散射的作用的化合物(B)。
所述(B)的含量，相对于所述树脂(A)100重量份，为0.5～50重量份的范围，优选根据(B)的功能加以适当调整。例如，当使用吸收200～450nm中至少一个波长处的光线的化合物(光吸收剂)作为所述(B)时，相对于树脂(A)100重量份，优选为0.5～10重量份、更优选为1～8重量份、特别优选为2～6重量份、最优选为2～5重量份。此外，当使用具有使200～450nm中至少一个波长处的光线散射的作用的化合物(光散射剂)作为所述(B)时，相对于树脂(A)100重量份，优选1～40重量份、特别优选为5～40重量份、最优选为5～20重量份。
此外，就所述(B)的含量而言，若将不含所述(B)时的树脂组合物的硬化物或固化物在200～450nm中至少一个波长处的光透射率设为100％，则在相同厚度中，所述(B)的含量优选为使所述波长的光透射率为例如1～90％左右(优选为5～70％、特别优选为10～50％)的含量。
使用含有所述范围的所述(B)的树脂组合物所形成的模具，可通过凹凸部的厚度的差，使200～450nm中至少一个波长处的光透射率、即到达包含光固化性组合物的涂膜的所述波长的光线的量，产生差异，可将凸部的所述波长的光透射率抑制为低于凹部。若使用该模具，则可在抑制残膜的固化的同时，使包含光固化性组合物的涂膜中除残膜以外的部分迅速固化，由此形成图案，并且能通过洗涤除去未固化或半固化状态的残膜。所述(B)的含量若过剩，则存在图案的固化不充分的倾向。另一方面，若所述(B)的含量过少，则难以在抑制残膜部分的固化的同时使图案固化，当使图案充分固化时残膜部分也会固化，而存在难以通过洗涤除去残膜的倾向。此外，如果使残膜部分保持在未固化或半固化的状态，则存在图案的固化不充分的倾向。
本发明的树脂组合物中，除所述组分之外，也可根据需要添加其他的组分，例如，可添加有机溶剂来调整粘度。作为所述有机溶剂，可列举：戊烷、己烷、庚烷、辛烷、石油醚等饱和或不饱和烃类溶剂；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃类溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、甲基正戊酮、环己酮等酮；甲醇、乙醇、正丁醇等醇；1,2-二甲氧基乙烷、四氢呋喃、二噁烷等醚等。这些可单独使用1种、也可组合2种以上使用。需要说明的是，作为树脂组合物的粘度(25℃下)，例如，从涂布性的观点出发，优选调整为1～100mPa·s左右。就树脂组合物的粘度而言，例如可使用数字粘度计(型号“DVU-EII型”、TOKIMEC公司制)、转子：标准1°34’×R24、温度：25℃、转数：0.5～10rpm的条件进行测定。
本发明的树脂组合物中，还可含有1种或2种以上的聚合引发剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、抗氧化剂、光稳定剂、增塑剂、消泡剂、离子吸附剂、着色材料、萤光体、脱模剂等。
[复制模具]
本发明的复制模具，包含所述复制模具形成用树脂组合物的硬化物或固化物。本发明的复制模具，优选为在基板上叠层所述复制模具形成用树脂组合物的硬化物或固化物而得的结构体，所述硬化物或固化物在其表面具有凹凸形状。
本发明的复制模具，例如，可通过主模将图案转印至本发明的树脂组合物上来进行制造。
更具体而言，对于涂布在基板上的树脂组合物的涂膜，按压主模，使树脂组合物的涂膜硬化或固化后，剥离主模，由此制造复制模具。
此外，也可对主模直接涂布树脂组合物，并使基板密合在其上后，使树脂组合物的涂膜硬化或固化后，剥离主模，由此制造复制模具。
作为所述基板，优选为使用200～450nm中至少一个波长处的光透射率为90％以上的基板，适宜使用石英或玻璃构成的基板。需要说明的是，就所述波长的光透射率而言，可使用基板(厚度：1mm)作为试验片，并使用分光光度计测定照射在该试验片上的所述波长的光透射率来求得。
所述基板的厚度，例如为50μm～5mm左右。
就树脂组合物的涂膜而言，例如可将树脂组合物涂布在处理对象的表面上，当树脂组合物含有溶剂时使溶剂蒸发而除去，由此形成涂膜。就树脂组合物的涂布方法而言，可利用喷涂法、旋涂法、网版印刷法等。树脂组合物的涂膜厚度，例如为0.1～10μm左右。
在树脂组合物的涂膜上按压主模时，为了提升所述树脂组合物对于主模的微细凹凸图案的追随性，并且使树脂组合物对凹凸图案的充填性良好，优选在对树脂组合物以及主模中的至少一者进行加热(例如，加热至70～200℃)的同时进行按压。之后，当含有热塑性树脂作为树脂(A)时，通过冷却至低于树脂(A)的软化点或熔点的温度，使树脂组合物固化后，将主模剥离，而当含有热固性树脂作为树脂(A)时，通过进行加热处理以使树脂组合物固化后，将主模剥离，由此，可得到形成在主模上的微细凹凸图案表面上形成的树脂组合物的硬化物或固化物构成的复制模具。
需要说明的是，在本说明书中，“主模”是指在Si、石英、金属等表面上施有细微的凹凸形状的结构体，也称为原模，非常昂贵。通过本发明，由昂贵的主模形成复制模具，并使用该复制模具来形成图案，因此可大幅减低成本。
本发明的复制模具中的凸部的厚度，例如为1～100μm。此外，凹部的厚度例如为0.05～2μm。此外，凸部与凹部的厚度差例如为1.5～95μm。本发明的复制模具的凹凸图案的L/S(线距和线宽，Line and space)例如为0.5μm/0.5μm～20μm/100μm左右。
本发明的复制模具，由于含有具有吸收200～450nm中至少一个波长处的光线或使其散射的作用的化合物(B)，因此可使复制模具中的凸部与凹部中的所述波长的光透射率产生差异。凹部的光透射率与凸部的光透射率的比(前者/后者)，例如为1.1～100、优选为1.5～50、特别优选为2～30。
本发明的复制模具中，200～450nm中至少一个波长处的光透射率(T)、复制模具中所含的具有吸收所述波长的光线或使其散射的作用的化合物(B)的浓度(C)、复制模具的膜厚(L)、以及复制模具中所含的树脂(A)的摩尔吸收系数(ε)，满足下述关系式。因此，200～450nm中至少一个波长处的光线在凹部的透射率与在凸部的透射率之比，可通过调整所述(B)的含量来进行控制。
T＝10-εCL
[图案形成方法]
本发明的图案形成方法中，在包含光固化性组合物的涂膜上，按压所述复制模具，使涂膜固化后，除去所述复制模具，通过洗涤除去残膜。
本发明的图案形成方法中，更详而言，具有下述工序(参照图1)。
[I]将复制模具按压在包含光固化性组合物的涂膜上。
[II]使光固化性组合物固化。
[III]除去复制模具。
[IV]通过洗涤除去残膜
所述光固化性组合物优选至少含有固化性化合物与光聚合引发剂。
作为所述固化性化合物，可列举：环氧化合物、氧杂环丁烷化合物等阳离子固化性化合物、或(甲基)丙烯酸酯等自由基固化性化合物等。
所述环氧化合物包含脂环式环氧化合物、芳香族环氧化合物、以及脂肪族环氧化合物。
<脂环式环氧化合物>
作为所述脂环式环氧化合物，可列举：在分子内具有1个以上脂环与1个以上环氧基的公知以及惯用的化合物，但并无特别限定，可列举以下的化合物。
(1)在分子内具有构成脂环的相邻的2个碳原子与氧原子所构成的环氧基(在本说明书，有时也称为“脂环环氧基”。脂环环氧基，例如包括环氧环己烷基等)的化合物。
(2)在脂环上直接单键键合有环氧基的化合物。
(3)在分子内具有脂环以及缩水甘油醚基的化合物(缩水甘油醚型环氧化合物)
作为所述(1)在分子内具有脂环环氧基的化合物，可列举：下述式(i)所表示的化合物。
[化学式2]
所述式(i)中，X表示单键或键合基(具1个以上的原子的二价基)。作为所述键合基，可列举：二价的烃基、碳-碳双键的一部分或全部经环氧化而得的亚烯基、碳基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰氨基、以及这些多个连接而得的基团等。
作为所述二价烃基，可列举：碳原子数1～18的直链或支化链状的亚烷基、碳原子数3～18的二价的脂环式烃基等。作为碳原子数1～18的直链或支化链状的亚烷基，可列举：亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基等。作为碳原子数3～18的二价的脂环式烃基，可列举：1,2-亚环戊基、1,3-亚环戊基、亚环戊基、1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、1,4-亚环己基、环己叉基等亚环烷基(包含环烷叉基)等。
作为所述碳-碳双键的一部分或全部经环氧化而得的亚烯基(也称为“环氧化亚烯基”)的亚烯基，可列举：亚乙烯基、亚丙烯基、1-亚丁烯基、2-亚丁烯基、亚丁二烯基、亚戊烯基、亚己烯基、亚庚烯基、亚辛烯基等的碳原子数2～8的直链或支化链状的亚烯基等。特别是，作为所述环氧化亚烯基，优选碳-碳双键的全部经环氧化的亚烯基、更优选碳-碳双键的全部经环氧化的碳原子数2～4的亚烯基。
作为所述式(i)所表示的脂环式环氧化合物的代表例，可列举：(3,4,3’,4’-二环氧基)双环己基、双(3,4-环氧基环己基甲基)醚、1,2-环氧基-1,2-双(3,4-环氧基环己烷-1-基)乙烷、2,2-双(3,4-环己基环己烷-1-基)丙烷、1,2-双(3,4-环氧基环己烷-1-基)乙烷、或下述式(i-1)～(i-10)所表示的化合物。需要说明的是，下述式(i-5)中的R’为碳原子数1～8的亚烷基，其中，优选为亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基等碳原子数1～3的直链或支化链状的亚烷基。此外，下述式(i-5)、(i-7)、(i-9)、(i-10)中的n1～n8，分别表示1～30的整数。
[化学式3]
[化学式4]
作为所述(2)在脂环上直接单键键合有环氧基的化合物，可列举：下述式(ii)所表示的化合物。
[化学式5]
式(ii)中，R”为从p价的醇的结构式中除去p个羟基(-OH)而得的基团(p价的有机基)，p、n9分别表示自然数。作为p价的醇[R”(OH)p]，可列举：2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇等多元醇(碳原子数1～15的醇等)等。P优选为1～6，n9优选为1～30。当p为2以上时，各[]内(外侧的括号内)的基团的n9可分别相同或不同。所述式(ii)所表示的化合物，具体而言，可列举：2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧基-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物[例如，商品名“EHPE3150”(DAICEL公司制)等]等。
作为所述(3)在分子内具有脂环以及缩水甘油醚基的化合物，可列举：脂环式醇(特别是，脂环式多元醇)的缩水甘油醚。更具体而言，可列举：2,2-双[4-(2,3-环氧基丙氧基)环己基]丙烷、2,2-双[3,5-二甲基-4-(2,3-环氧基丙氧基)环己基]丙烷等的使双酚A型环氧化合物氢化而得的化合物(氢化双酚A型环氧化合物)；双[o,o-(2,3-环氧基丙氧基)环己基]甲烷、双[o,p-(2,3-环氧基丙氧基)环己基]甲烷、双[p,p-(2,3-环氧基丙氧基)环己基]甲烷、双[3,5-二甲基-4-(2,3-环氧基丙氧基)环己基]甲烷等的使双酚F型环氧化合物氢化而得的化合物(氢化双酚F型环氧化合物)；氢化双酚型环氧化合物；氢化酚醛清漆型环氧化合物；氢化甲酚清漆型环氧化合物；双酚A的氢化甲酚清漆型环氧化合物；氢化萘型环氧化合物；使由三酚甲烷而得的环氧化合物氢化得到的化合物等。
<芳香族环氧化合物>
作为所述芳香族环氧化合物，可列举：双酚类[例如，双酚A、双酚F、双酚S、芴双酚等]与通过表卤醇的缩合反应而得的表双型缩水甘油醚型环氧树脂；使这些表双型缩水甘油醚型环氧树脂再与所述双酚类进行加成反应所得的高分子量表双型缩水甘油醚型环氧树脂；使酚类[例如，苯酚、甲酚、二甲酚、间苯二酚、儿茶酚、双酚A、双酚F、双酚S等]与醛类[例如，甲醛、乙醛、苯甲醛、羟基苯甲醛、水杨醛等]进行缩合反应而得的多元醇类，再与表卤醇进行缩合反应而得的酚醛·烷基型缩水甘油醚型环氧树脂；在芴环的9位上键合2个苯酚骨架，并且在从这些苯酚骨架的羟基上除去氢原子而得的氧原子上，分别直接或经由亚烷氧基而键合有缩水甘油基的环氧化合物等。
<脂肪族环氧化合物>
作为所述脂肪族环氧化合物，可列举：q价的不具有环状结构的醇(q为自然数)的缩水甘油醚；一价或多价羧酸[例如，乙酸、丙酸、丁酸、硬脂酸、己二酸、癸二酸、马来酸、衣康酸等]的缩水甘油酯；环氧化亚麻仁油、环氧化大豆油、环氧化蓖麻子油等具有双键的油脂的环氧化物；环氧化聚丁二烯等的聚烯烃(包含聚烷烃二烯)的环氧化物等。需要说明的是，作为所述q价的不具有环状结构的醇，可列举：甲醇、乙醇、1-丙醇、异丙醇、1-丁醇等一元醇；乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、二丙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等二元醇；甘油、二甘油、丁四醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、山梨糖醇等三价以上的多元醇等。此外，q价的醇，也可为聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚烯烃多元醇等。
作为所述氧杂环丁烷化合物，可列举：3,3-双(乙烯基氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己基氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(羟基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-[(苯氧基)甲基]氧杂环丁烷、3-乙基-3-(己氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(氯甲基)氧杂环丁烷、3,3-双(氯甲基)氧杂环丁烷、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、双([1-乙基(3-氧杂环丁烷基)]甲基)醚、4,4’-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲氧基甲基]二环己基、4,4’-双[3-乙基-(3-氧杂环丁烷基)甲氧基甲基]联苯、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲氧基甲基]环己烷、1,4-双([(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲氧基]甲基)苯、3-乙基-3([(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基]甲基)氧杂环丁烷、苯二甲基双氧杂环丁烷等。在本发明中，也可使用商品名“ARON OXETANE OXT-121”、“ARON OXETANE OXT-221”(以上，东亚合成公司制)、商品名“ETERNACOLL OXBP”(宇部兴产公司制)等的市售品。
所述(甲基)丙烯酸酯是在分子内具有1个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物。需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基以及/或甲基丙烯酰基，(甲基)丙烯酸酯等也相同。
所述(甲基)丙烯酸酯在分子内所具有的丙烯酰基以及甲基丙烯酰基的个数(总数)，并无特别限定，优选为2个以上(例如，2～15个)、更优选为3个以上(例如，3～12个)、进一步优选为6个以上(例如，6～10个)。
所述(甲基)丙烯酸酯的分子量，例如为300～13000、优选为400～13000、更优选为500～10000、进一步优选为500～3000。
作为所述(甲基)丙烯酸酯，可列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正月桂酯、(甲基)丙烯酸正硬脂酯、苯基苯酚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、苯基苯酚二乙氧基(甲基)丙烯酸酯、苯基苯酚五乙氧基(甲基)丙烯酸酯、正丁氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸环己酯、二环戊烯基氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、四氢呋喃甲基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄酯、2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、聚己内酯改性(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基琥珀酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羟基丙基邻苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯、(甲基)丙烯酰基吗啉、(甲基)丙烯酸三氟乙酯、(甲基)丙烯酸全氟辛基乙酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻酯、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、2-(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基氧基)乙基异氰酸酯、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、这些的衍生物等单官能(甲基)丙烯酸酯；2-羟基-3-(甲基)丙烯酰氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、9,9-双[4-(2-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基)苯基]芴、2,2-双[4-((甲基)丙烯酰氧基二乙氧基)苯基]丙烷、这些的衍生物等二官能(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化异三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、ε-己内酯改性三(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)异三聚氰酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化甘油三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷的3摩尔环氧乙烷加成物的三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷的3摩尔环氧丙烷加成物的三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷的6摩尔环氧乙烷加成物的三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷的6摩尔环氧丙烷加成物的三(甲基)丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯(例如，二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇的己内酯加成物的六(甲基)丙烯酸酯等)、这些的衍生物等三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯；聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、环氧基(甲基)丙烯酸酯、聚烷烃二烯(甲基)丙烯酸酯(例如，聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯等)、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯、聚缩醛(甲基)丙烯酸酯等单官能或多官能(甲基)丙烯酸酯等。
所述光聚合引发剂中包含光阳离子聚合引发剂、以及光自由基聚合引发剂。这些优选为对应于光固化性组合物中所含的固化性化合物来选择使用，可单独使用1种、也可组合2种以上使用。
作为所述聚合引发剂的含量，相对于光固化性组合物中所含的固化性化合物(当含有2种以上时为其总量)100重量份，例如为0.1～20.0重量份、优选为1.0～15.0重量份、特别优选为1.0～10.0重量份。
<光阳离子聚合引发剂>
光阳离子聚合引发剂是，通过光的照射而产生酸，并使光固化性组合物所含的阳离子固化性化合物的固化反应开始的化合物，所述光阳离子聚合引发剂包含吸收光的阳离子部与成为酸的产生源的阴离子部。
作为光阳离子聚合引发剂，可列举：重氮盐类化合物、錪盐类化合物、锍盐类化合物、鏻盐类化合物、硒盐类化合物、氧鎓盐类化合物、铵盐类化合物、溴盐类化合物等。
在本发明中，从可形成固化性优异的固化物的观点出发，优选使用锍盐类化合物。作为锍盐类化合物的阳离子部，可列举：(4-羟基苯基)甲基苄基锍离子、三苯基锍离子、二苯基[4-(苯硫基)苯基]锍离子、4-(4-联苯基硫基)苯基-4-联苯基苯基锍离子、三-对甲苯基锍离子等芳基锍离子(特别是，三芳基锍离子)。
作为光阳离子聚合引发剂的阴离子部，可列举：[(Y)sB(Phf)4-s]-(式中，Y表示苯基或联苯基。Phf表示至少1个氢原子被选自全氟烷基、全氟烷氧基、以及卤素原子中的至少一者所取代而得的苯基。s为0～3的整数)、BF4-、[(Rf)tPF6-t]-(Rf：80％以上的氢原子被氟原子取代而得的烷基、t：0～5的整数)、AsF6 -、SbF6 -、SbF5OH-等。
作为光阳离子聚合引发剂，例如，可使用：(4-羟基苯基)甲基苄基锍四(五氟苯基)硼酸盐、4-(4-联苯基硫基)苯基-4-联苯基苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、4-(苯基硫基)苯基二苯基锍苯基三(五氟苯基)硼酸盐、[4-(4-联苯基硫基)苯基]-4-联苯基苯基锍苯基三(五氟苯基)硼酸盐、二苯基[4-(苯基硫基)苯基锍]六氟锑酸盐、二苯基[4-(苯基硫基)苯基]锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐、二苯基[4-(苯基硫基)苯基]锍四(五氟苯基)硼酸盐、二苯基[4-(苯基硫基)苯基]锍六氟磷酸盐、4-(4-联苯基硫基)苯基-4-联苯基苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐、双[4-(二苯基sulfonio)苯基]硫化物苯基三(五氟苯基)硼酸盐、[4-(2-噻吨酮基硫基)苯基]苯基-2-噻吨酮基锍苯基三(五氟苯基)硼酸盐、商品名“Cyracure UVI-6970”、“Cyracure UVI-6974”、“Cyracure UVI-6990”、“Cyracure UVI-950”(以上，美国联合碳化物公司制)、“Irgacure250”、“Irgacure261”、“Irgacure264”(以上，BASF公司制)、“CG-24-61”(Ciba-Geigy公司制)、“OPTMER SP-150”、“OPTMER SP-151”、“OPTMER SP-170”、“OPTMER SP-171”(以上，ADEKA公司制)、“DAICAT II”(Daicel公司制)、“UVAC1590”、“UVAC1591”(以上，DAICEL-CYTEC公司制)、“CI-2064”、“CI-2639”、“CI-2624”、“CI-2481”、“CI-2734”、“CI-2855”、“CI-2823”、“CI-2758”、“CIT-1682”(以上，日本曹达公司制)、“PI-2074”(Rhodia公司制，四(五氟苯基)硼酸盐甲苯异丙苯基錪盐)、“FFC509”(3M公司制)、“BBI-102”、“BBI-101”、“BBI-103”、“MPI-103”、“TPS-103”、“MDS-103”、“DTS-103”、“NAT-103”、“NDS-103”(以上，Midori化学公司制)、“CD-1010”、“CD-1011”、“CD-1012”(以上，美国Sartomer公司制)、“CPI-100P”、“CPI-101A”(以上，San-Apro公司制)等的市售品。
<光自由基聚合引发剂>
作为光自由基聚合引发剂，可列举：二苯基酮、苄基二苯基酮、苄基二甲酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、二甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(Ciba-Geigy公司制，商品名“Irgacure641”等)、二乙氧基苯乙酮、二硫化二苯、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯(日本化药公司制，商品名“KAYACURE EPA”等)、2,4-二乙基噻吨酮(日本化药公司制，商品名“KAYACURE DETX”等)、2-甲基-1-[4-(甲基)苯基]-2-吗啉基丙酮-1(Ciba-Geigy公司制，商品名“Irgacure907”等)、1-羟基环己基苯基酮(Ciba-Geigy公司制，商品名“Irgacure184”等)、2-二甲基氨基-2-(4-吗啉基)苯甲酰基-1-苯基丙烷等的2-氨基-2-苯甲酰基-1-苯基烷烃化合物、四(叔丁基过氧化羰基)二苯基酮、二苯乙二酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、4,4’-双(二乙基氨基)二苯基酮等氨基苯衍生物、2,2’-双(2-氯苯基)-4,5,4’,5’-四苯基-1,2’-咪唑(保土谷化学公司制，商品名“B-CIM”等)等的咪唑化合物、2,6-双(三氯甲基)-4-(4-甲氧基萘-1-基)-1,3,5-三嗪等的卤甲基化三嗪化合物、2-三氯甲基-5-(2-苯并呋喃2-基-乙烯基)-1,3,4-噁二唑化合物等的卤甲基噁二唑化合物等。此外，视需要也可添加光敏剂。
光固化性组合物，可通过将所述固化性化合物、光聚合引发剂、与视需要的其他组分(例如，溶剂、硅烷偶联剂、抗氧化剂、光稳定剂、增塑剂、消泡剂、离子吸附体、着色材料、萤光体、脱模剂等)，使用旋转式搅拌消泡装置、均质机、行星式搅拌机、3根辊磨机、珠磨机等一般公知的混合用机器进行均合均匀来制造。需要说明的是，各组分可同时混合、也可逐次混合。
包含光固化性组合物的涂膜，可通过将所述光固化性组合物，例如，利用喷雾法、旋涂法、丝网印刷法等进行涂布而形成。
在包含光固化性组合物的涂膜上，按压所述复制模具后，使涂膜固化。涂膜的固化，通过从模具侧照射200～450nm中至少一个波长处的光线来进行。所述波长的光线的照射，例如，可使用UV-LED、高压水银灯、超高压水银灯、氙气灯、碳弧、金属卤素灯、阳光、激光等。此外，作为所照射的光线的波长，从通过模具的凹凸部的厚度差来设置较大的透射率的差异的观点出发，优选为260～400nm、特别优选为300～400nm。
200～450nm中至少一个波长处的光线的照射条件中，以累积光量为例，优选调整为0.1～10J。
照射所述波长的光线使光固化性组合物固化后，除去所述复制模具。除去复制模具所得的、转印有复制模具的凹凸图案的固化物上虽存在有残膜，但由于该残膜为未固化或半固化状态，因此可通过使用有机溶剂进行洗涤来容易地除去。作为所述有机溶剂，优选根据光固化性组合物的组成(特别是，所使用的固化性化合物的种类)来选择使用。
作为固化性化合物而使用阳离子固化性化合物(特别是，环氧化合物)时，例如，优选使用二醇类溶剂、酯类溶剂、酮类溶剂、以及这些的混合溶剂等。这些中，特别优选丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、乳酸乙酯、甲基异丁基酮、甲基戊基酮、以及这些的混合液。
作为固化性化合物而使用自由基固化性化合物(特别是，(甲基)丙烯酸酯)时，例如，优选使用氢氧化四甲铵、氢氧化四乙铵、氢氧化四丁铵、甲氧化钠、碱金属氢氧化物、碱金属偏硅酸盐(水合物)、碱金属磷酸盐(水合物)、氨水、烷基胺、烷醇胺、杂环式胺等的碱性化合物的水溶液。
本发明的图案形成方法中，使用所述复制模具，可通过洗涤容易地除去残膜。以往，通过蚀刻等除去残膜，因此，无法以辊对辊方式进行图案形成，而本发明由于可通过洗涤容易地除去残膜，因此也可采用辊对辊方式，能够高效且低价地形成图案。
实施例
以下，通过实施例来更具体地说明本发明，但本发明并不限于这些实施例。
实施例1<复制模具的制备>
使环烯烃共聚物(商品名“TOPAS 8007S-04”，Polyplastics公司制)10g溶解在甲苯100g，添加UV吸收剂(商品名“ADKSTAB LA-F70”，ADEKA公司制)0.20g而得到树脂组合物。
对所得的树脂组合物中添加甲苯以将25℃下的粘度调整为50mPa·s，并将其旋涂在石英基板上后，在加热板(80℃)上进行溶剂除去，形成膜厚2μm的涂膜。
然后，使用压印装置(商品名“NM-0401”、明昌机工公司制)，将具有凹凸图案的主模在160℃下进行加压转印5分钟，之后冷却至100℃，进行脱模而得到复制模具(1)。
实施例2～9、以及比较例1<复制模具的制备>
如下述表所述，改变配方(单元：重量份)、以及膜厚，除此之外，以与实施例1同样的方式制得复制模具(2)～(9)、(11)。
实施例10<复制模具的制备>
将液状聚硅氧烷橡胶(聚二甲基硅氧烷，商品名“X-32-1232”、信越化学工业公司制)10g、固化剂(商品名“CX-32-1232”，信越化学工业公司制)1g、与丙酮3g进行混合，添加UV吸收剂(商品名“ADKSTAB LA-F70”，ADEKA公司制)0.22g而得到树脂组合物。
对所得的树脂组合物中添加丙酮以将25℃下的粘度调整为50mPa·s，并将其旋涂在石英基板上后，在加热板(80℃)上进行溶剂除去，形成膜厚4μm的涂膜。
然后，使用压印装置(商品名“NM-0401”、明昌机工公司制)，将具有凹凸图案的主模在150℃下进行加压转印2小时，之后冷却至室温(25℃)，进行脱模而得到复制模具(10)。
比较例2<复制模具的制备>
如下述表(单元：重量份)所记载的方式改变配方，除此以外，以与实施例10同样的方式制得复制模具(12)。
将表中所记载的简写进行如下说明。
<树脂>
·TOPAS 8007S-04：环烯烃共聚物，玻璃化转变温度：78℃，固化物(厚度2mm)的光透射率(波长365nm)：91％，Polyplastics公司制
·TOPAS 6013S-04：环烯烃共聚物，玻璃化转变温度：138℃，固化物(厚度2mm)的光透射率(波长365nm)：91％，Polyplastics公司制
·X-32-1232：聚二甲基硅氧烷，固化物(厚度2mm)的光透射率(波长365nm)：90％，信越化学工业公司制
·CX-32-1232：聚二甲基硅氧烷固化剂，信越化学工业公司制
<光吸收剂>
·LA-F70：2,4,6-三(2-羟基-4-己基氧基-3-甲基苯基)-1,3,5-三嗪，ADEKA公司制
·LA-46：2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[2-(2-乙基己酰基氧基)乙氧基]酚，ADEKA公司制
实施例11～24、比较例3～6
在纳米压印机(商品名“NM-0403”、明昌机工公司制)的载台上载置涂布有光固化性组合物的硅晶圆，以使实施例1～10、以及比较例1～2所得的复制模具(1)～(12)的凹凸面侧与所述光固化性组合物上相接的方式进行载置后，在30秒内提高压力至表中所述的转印压力，以维持在该转印压力的状态下，从模具侧以高压水银灯进行光照射(波长：365nm)并使光固化性组合物固化，通过剥离模具来形成图案。接着，将所得的附有图案的硅晶圆浸渍在25℃的残膜除去用溶剂中1分钟。
对于浸渍后的附有图案的硅晶圆，从脱模性、转印精度、以及残膜除去性的观点出发，来评价复制模具的使用性。
1)脱模性
通过肉眼观察所得的附有图案的硅晶圆的凹凸形状，将凸部的一部分或全部有缺损者判断为无法脱膜，根据可脱膜的凸部的比例，评价脱模性。
○：凸部的90％以上可脱模
△：凸部的10％以上、低于90％可脱模
×：凸部仅有低于10％可脱模
2)转印精度
根据所得的附有图案的硅晶圆的凹凸差相对于所使用的复制模具的凹凸差的比率，评价转印精度。
○：90％以上
△：10％以上、低于90％
×：低于10％
3)残膜除去性
通过肉眼观察附有图案的硅晶圆，以下述基准进行评价。
○：无残膜
×：有残膜
将表中所记载的简写进行如下说明。
<固化性组合物>
·CELLOXIDE 2021P：3,4-环氧基环己基甲基(3,4-环氧基)环己烷羧酸酯，Daicel公司制
·EHPE3150：2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧基-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物，Daicel公司制
·OXT-221：3-乙基-3[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基]乙基氧杂环丁烷，东亚合成公司制
·PETIA：季戊四醇(三/四)丙烯酸酯，DAICEL-ALLNEX公司制
·β-CEA：丙烯酸β-羧基乙酯，DAICEL-ALLNEX公司制
·EBECRYL 150：改性双酚A二丙烯酸酯，DAICEL-ALLNEX公司制
<光聚合引发剂>
·CPI-110P：光阳离子聚合引发剂，二苯基[4-(苯基硫基苯基)锍]六氟磷酸盐，San-Apro公司制
·Irg.641：光自由基聚合引发剂，2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮，BASF公司制
<残膜除去用溶剂>
·PGMEA：丙二醇甲醚乙酸酯，Daicel公司制
·TMAH：氢氧化四甲铵，多摩化学工业公司制
总结以上内容，本发明的技术方案和其变体如下所述。
[1]一种复制模具形成用树脂组合物，其在200～450nm中至少一个波长处的光透射率为50％以上，并且含有热塑性或热固性树脂(A)与具有吸收所述波长的光线或使其散射的作用的化合物(B)，且相对于所述(A)100重量份，以0.5～50重量份的比例含有所述(B)。
[2]根据[1]所述的复制模具形成用树脂组合物，其中，树脂(A)为烯烃类树脂或聚硅氧烷树脂。
[3]根据[1]或[2]所述的复制模具形成用树脂组合物，其中，在200～450nm中至少一个波长处的光透射率为50％以上的化合物为选自苯并三唑类化合物、二苯甲酮类化合物、苯并噁嗪酮类化合物、氰基丙烯酸酯类化合物、苯并噁唑类化合物、部花青素类化合物和三嗪类化合物中的至少一种化合物。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的复制模具形成用树脂组合物，其中，化合物[B]为选自苯并三唑类化合物、二苯甲酮类化合物、苯并噁嗪酮类化合物、氰基丙烯酸酯类化合物、苯并噁唑类化合物、部花青素类化合物和三嗪类化合物中的至少一种化合物。
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的复制模具形成用树脂组合物，其中，在200～450nm中至少一个波长处的光透射率为50％以上的化合物为三嗪类化合物。
[6]根据[1]～[5]中任一项所述的复制模具形成用树脂组合物，其中，化合物(B)是三嗪类化合物。
[7]根据[1]～[6]中任一项所述的复制模具形成用树脂组合物，其还含有至少一种选自烃类溶剂、芳烃类溶剂、酮、醇和醚中的溶剂。
[8]根据[1]～[7]中任一项所述的复制模具形成用树脂组合物，其还含有至少一种选自芳烃类溶剂和酮中的溶剂。
[9]根据[1]～[8]中任一项所述的复制模具形成用树脂组合物，其中，25℃下的粘度为1～100mPa·s。
[10]一种复制模具，其包含[1]～[9]中任一项所述的复制模具形成用树脂组合物的硬化物或固化物。
[11]一种复制模具，其包含[1]～[9]中任一项所述的复制模具形成用树脂组合物的硬化物或固化物。
[12]根据[11]所述的复制模具，其为[1]～[9]中任一项所述的复制模具形成用树脂组合物的硬化物或固化物与基板形成的叠层体。
[13]根据[10]～[12]中任一项所述的复制模具，其中，基板的厚度为50μM～5mm。
[14]根据[12]或[13]所述的复制模具，其中，基板的厚度为1mm的情况下，其在200～450nm中至少一个波长处的光透射率为90％以上。
[15]一种图案形成方法，其中，将[10]～[14]中所述的复制模具按压在包含光固化性组合物的涂膜上并使涂膜固化，然后除去所述复制模具，通过洗涤除去残膜。
[16]根据[15]所述的图案形成方法，其中，光固化性组合物至少含有固化性化合物和光聚合引发剂，所述固化性化合物至少含有阳离子固化性化合物或自由基固化性化合物。
[17]根据[15]或[16]所述的图案形成方法，其中，光固化性组合物至少含有固化性化合物和光聚合引发剂，所述固化性化合物至少含有环氧化合物和/或氧杂环丁烷化合物。
[18]根据[15]～[17]中任一项所述的图案形成方法，其中，光固化性组合物至少含有固化性化合物和光聚合引发剂，所述固化性化合物至少含有脂环式环氧化合物和氧杂环丁烷化合物。
[19]根据[15]～[18]中任一项所述的图案形成方法，其中，光固化性组合物至少含有固化性化合物和光聚合引发剂，所述固化性化合物至少含有式(i)所示的化合物和双官能氧杂环丁烷化合物。
[20]根据[15]～[19]中任一项所述的图案形成方法，其中，光固化性组合物至少含有固化性化合物和光聚合引发剂，所述固化性化合物至少含有双官能(甲基)丙烯酸酯或三官能以上的(甲基)丙烯酸酯。
工业实用性
使用本发明的复制模具形成用树脂组合物来形成复制模具，如果使用该复制模具进行压印，则可以通过洗涤等容易地除去残膜，并且简单且廉价地制造高精度图案。此外，如果使用所述复制模具，则可以通过辊对辊的方式制造形成图案，显着提高了工作效率。
符号说明
1 复制模具
2 光固化性组合物
3 基板
4 光固化性组合物的固化物
5 残膜
6 在基板上有图案的结构体

Claims (4)

1.一种复制模具形成用树脂组合物，其在200～450nm中至少一个波长处的光透射率为50％以上，并且含有热塑性或热固性树脂(A)与具有吸收所述波长的光线或使其散射的作用的化合物(B)，且相对于所述(A)100重量份，以0.5～50重量份的比例含有所述(B)。
2.根据权利要求1所述的复制模具形成用树脂组合物，其中，树脂(A)为烯烃类树脂或聚硅氧烷树脂。
3.一种复制模具，其包含权利要求1或2所述的复制模具形成用树脂组合物的硬化物或固化物。
4.一种图案形成方法，其中，将权利要求3所述的复制模具按压在包含光固化性组合物的涂膜上并使涂膜固化，然后除去所述复制模具，接着通过洗涤除去残膜。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10034519B2 (en) 2016-06-16 2018-07-31 Adidas Ag UV curable lattice microstructure for footwear
EP3576919B1 (en) 2017-04-24 2020-06-17 NIKE Innovate C.V. Transparent tooling mold and process for uv radiation curable rubber
US11136475B2 (en) 2017-04-24 2021-10-05 Nike, Inc. Articles and components with UV radiation curable elastomeric materials and methods of making the same
EP3599921B1 (en) 2017-04-24 2022-05-25 NIKE Innovate C.V. Article with uv radiation curable material adhered to textile and method of making the same
CN109445247B (zh) * 2018-11-16 2020-06-19 京东方科技集团股份有限公司 压印模板及其制备方法和压印方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008207475A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Institute Of Physical & Chemical Research レプリカモールドの製造方法およびレプリカモールド
WO2008132903A1 (ja) * 2007-04-12 2008-11-06 Kyowa Hakko Chemical Co., Ltd. パターン形成方法およびパターン形成装置
JP2009166486A (ja) * 2007-12-19 2009-07-30 Asahi Kasei Corp 光吸収性を有するモールド、該モールドを利用する感光性樹脂のパターン形成方法、及び印刷版の製造方法
WO2009093661A1 (ja) * 2008-01-25 2009-07-30 Kyowa Hakko Chemical Co., Ltd. 金属膜のパターン形成方法
CN101802033A (zh) * 2007-12-14 2010-08-11 旭化成电子材料株式会社 感光性树脂组合物
CN102959679A (zh) * 2010-07-02 2013-03-06 株式会社德山 光固化性压印用组合物以及使用该组合物的图案的形成方法
CN104245313A (zh) * 2012-04-26 2014-12-24 伊斯曼柯达公司 激光可雕刻元件和使用方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004304097A (ja) 2003-04-01 2004-10-28 Sharp Corp パターン形成方法および半導体装置の製造方法
JP5476796B2 (ja) * 2009-05-27 2014-04-23 大日本印刷株式会社 ナノインプリントモールドおよびパターン形成方法
US9522998B2 (en) * 2012-04-10 2016-12-20 Daikin Industries, Ltd. Resin mold material composition for imprinting
JP6476073B2 (ja) 2015-06-03 2019-02-27 株式会社日立製作所 ガス遮断器

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008207475A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Institute Of Physical & Chemical Research レプリカモールドの製造方法およびレプリカモールド
WO2008132903A1 (ja) * 2007-04-12 2008-11-06 Kyowa Hakko Chemical Co., Ltd. パターン形成方法およびパターン形成装置
CN101802033A (zh) * 2007-12-14 2010-08-11 旭化成电子材料株式会社 感光性树脂组合物
JP2009166486A (ja) * 2007-12-19 2009-07-30 Asahi Kasei Corp 光吸収性を有するモールド、該モールドを利用する感光性樹脂のパターン形成方法、及び印刷版の製造方法
WO2009093661A1 (ja) * 2008-01-25 2009-07-30 Kyowa Hakko Chemical Co., Ltd. 金属膜のパターン形成方法
CN102959679A (zh) * 2010-07-02 2013-03-06 株式会社德山 光固化性压印用组合物以及使用该组合物的图案的形成方法
CN104245313A (zh) * 2012-04-26 2014-12-24 伊斯曼柯达公司 激光可雕刻元件和使用方法

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