CN109808093A - 一种硅片切片方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种硅片切片方法，属于太阳能电池技术领域。该硅片切片方法，包括以下步骤：（1）晶锭清洁；（2）使用带有靠山面的粘接台将所述晶锭依次通过胶水粘接形成晶棒；（3）通过平板整体挪动所述晶棒到存放架等待胶水固化；（4）待胶水固化后将晶棒与所述平板分离；（5）对晶棒表面进行清洁，清洁时依次采用纯水和酒精擦拭；（6）将晶棒放入线网切片机，在晶棒下方补线网，使用剪刀剪去所述晶棒的晶锭间夹缝两侧的线网，并将剪去的线网两侧的线头打结；（7）启动线网切片机，将所述晶棒分线网切片。本发明的硅片切片方法切片时避开了夹缝，无晶锭间夹缝胶水残留进入切割液，从而防止切割液污染，并且有效增加了单刀出片量。
Description
技术领域
本发明涉及一种硅片切片方法，属于太阳能电池技术领域。
背景技术
目前硅片生产已基本采用金刚石线为刃材线锯线网切割，金刚线在晶锭中间切割受力均匀，如果发生偏磨极易造成断线和切割力下降。目前的解决方案为分线网切片，即在晶锭两头形成锯断厚片。由于使用单组份胶水，锭与锭之间胶水清洁、厚片厚度控制、锭与锭夹缝控制，切片分线网大小控制等环节都会对切片质量带来隐患，且由于夹缝分线网大单刀出片少。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提出一种单刀出片量多的硅片切片方法。
本发明为解决上述技术问题提出的技术方案是：一种硅片切片方法，包括以下步骤：
（1）晶锭清洁：对晶锭表面进行清洁，清洁时依次采用纯水和酒精擦拭；
（2）使用带有靠山面的粘接台将晶锭依次通过胶水粘接形成晶棒，并将晶棒粘接平板上，粘接晶锭时晶锭一面紧靠粘接台的靠山面；晶锭间的夹缝小于1mm；
（3）通过平板整体挪动晶棒到存放架等待胶水固化；
（4）待胶水固化后将晶棒与平板分离；
（5）对晶棒表面进行清洁，清洁时依次采用纯水和酒精擦拭；
（6）将晶棒放入线网切片机，在晶棒下方补线网，使用剪刀剪去晶棒的晶锭间夹缝两侧的线网，并将剪去的线网两侧的线头打结；
（7）启动线网切片机，将晶棒线网切片。
上述技术方案的改进是：步骤（3）中固化时间大于3小时。
上述技术方案的改进是：步骤（2）中晶棒中晶锭的数量为3-4块。
上述技术方案的改进是：步骤（6）中晶棒下方线网之间的间隔为0.260mm。
上述技术方案的改进是：步骤（6）中晶锭间夹缝两侧的线网间距为1-2mm。
本发明采用上述技术方案的有益效果是：
1、晶锭与晶锭之间清洁后再进行粘接，保证了胶水的粘接效果；
2、切片时避开了夹缝，无晶锭间夹缝胶水残留进入切割液，从而防止切割液污染，从而延长了切割液是使用寿命；
3、切片分线网宽度及厚片控制变得极为简单，且无质量隐患；
4、晶锭与晶锭粘接后进行整体切片，有效增加了单刀出片量，生产效率大大提高。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明：
图1是采用本发明实施例硅片切片方法进行切片时晶棒和线网分布的结构示意图；
其中：1-晶锭；2-夹缝；3-线网。
具体实施方式
实施例
本实施例的硅片切片方法，包括以下步骤：
（1）晶锭清洁：对晶锭表面进行清洁，清洁时依次采用纯水和酒精擦拭；
（2）使用带有靠山面的粘接台将晶锭依次通过胶水粘接形成晶棒，并将晶棒粘接平板上，粘接晶锭时晶锭一面紧靠粘接台的靠山面；晶锭间的夹缝小于1mm；晶棒中晶锭的数量为4块；
（3）通过平板整体挪动晶棒到存放架等待胶水固化，固化时间大于3小时；
（4）待胶水固化后将晶棒与平板分离；
（5）对晶棒表面进行清洁，清洁时依次采用纯水和酒精擦拭；
（6）将晶棒放入线网切片机，在晶棒下方补线网，使用剪刀剪去晶棒的晶锭间夹缝两侧的线网，并将剪去的线网两侧的线头打结；晶棒下方线网之间的间隔为0.260mm；晶锭间夹缝两侧的线网间距为2mm；
（7）启动线网切片机，将晶棒线网切片。
本实施例的硅片切片方法切片时晶棒和线网分布如图1所示，晶锭1相互粘接形成晶棒，线网3避开夹缝2进行切片。其中胶水为市面常用的AB胶，平板为玻璃板或树脂板或塑料板。
本实施例的硅片切片方法具有以下优点：
1、晶锭与晶锭之间清洁后再进行粘接，保证了胶水的粘接效果；
2、切片时避开了夹缝，无晶锭间夹缝胶水残留进入切割液，从而防止切割液污染；
3、切片分线网宽度及厚片控制变得极为简单，且无质量隐患；
4、晶锭与晶锭粘接后进行整体切片，有效增加了单刀出片量。
本发明不局限于上述实施例。凡采用等同替换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种硅片切片方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）晶锭清洁：对晶锭表面进行清洁，清洁时依次采用纯水和酒精擦拭；
（2）使用带有靠山面的粘接台将所述晶锭依次通过胶水粘接形成晶棒，并将所述晶棒粘接平板上，粘接晶锭时所述晶锭一面紧靠粘接台的靠山面；所述晶锭间的夹缝小于1mm；
（3）通过平板整体挪动所述晶棒到存放架等待胶水固化；
（4）待胶水固化后将所述晶棒与所述平板分离；
（5）对所述晶棒表面进行清洁，清洁时依次采用纯水和酒精擦拭；
（6）将所述晶棒放入线网切片机，在晶棒下方补线网，使用剪刀剪去所述晶棒的晶锭间夹缝两侧的线网，并将剪去的线网两侧的线头打结；
（7）启动线网切片机，将所述晶棒线网切片。
2.根据权利要求1所述的硅片切片方法，其特征在于：所述步骤（3）中固化时间大于3小时。
3.根据权利要求2所述的硅片切片方法，其特征在于：所述步骤（2）中晶棒中晶锭的数量为3-4块。
4.根据权利要求3所述的硅片切片方法，其特征在于：所述步骤（6）中晶棒下方线网之间的间隔为0.260mm。
5.根据权利要求4所述的硅片切片方法，其特征在于：所述步骤（6）中晶锭间夹缝两侧的线网间距为1-2mm。
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2019
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