CN216068130U - 一种线切割用不易胀线的硅片料座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种线切割用不易胀线的硅片料座，涉及硅片生产设备领域，包括料座本体，料座本体的底平面上粘接有中空粘接板，中空粘接板的底平面上粘接有长方体晶棒，短边的两侧面上均紧贴有垂直于中空粘接板的方板，方板粘接在中空粘接板上。本实用新型中在于增加两侧方板，使晶棒切割完成后，两端最外侧的硅片不易于脱落。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅片生产设备领域，尤其涉及一种线切割用不易胀线的硅片料座。
背景技术
切方后的晶棒粘接在料座本体上，放入线切割机切成硅片，切割线切割时，切割区域温度升高，中空黏接板与硅片都会受热膨胀，切削液随着切割线进入两硅板之间，硅片受到冲击，晶棒被切割完成后，两端最外侧的硅片容易脱落，造成硅片损毁。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种线切割用不易胀线的硅片料座。
本实用新型的创新点在于增加两侧方板，使晶棒切割完成后，两端最外侧的硅片不易于脱落。
为实现上述实用新型目的，本实用新型的技术方案是：一种线切割用不易胀线的硅片料座，包括料座本体，料座本体的底平面上粘接有中空粘接板，中空粘接板的底平面上粘接有长方体晶棒，其特征在于，短边的两侧面上均紧贴有垂直于中空粘接板的方板，方板粘接在中空粘接板上。增加两侧方板，晶棒被线切割成硅片后，两侧硅片由于受到方板向内侧的压紧力，不易从中空粘接板脱落，提升了生产质量。
进一步地，方板为酚醛树脂材质的板。金刚线最后停止的位置在晶棒外侧，可能会切割到方板，方板采用酚醛树脂不易磨损金刚线。
进一步地，料座本体与中空粘接板之间为粘板胶层，中空粘接板与晶棒之间为黏棒胶层。在后续工艺脱胶中只需要让硅片脱落，料座本体与中空粘接板不用在脱胶工艺中分开，所以采用两种不同的胶水。
进一步地，方板在侧面的上短边居中放置。方板两边受力更加均匀，防胀线效果更好。
本实用新型的有益效果是 ：
1.本实用新型中增加两侧方板，晶棒被线切割成硅片后，两侧硅片由于受到方板向内侧的压紧力，不易从中空粘接板脱落，提升了生产质量。
2. 本实用新型中方板采用酚醛树脂不易磨损金刚线。
附图说明
图1为本实用新型的正视图。
图2为本实用新型的侧视图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1：如图1、2所示，一种线切割用不易胀线的硅片料座，包括料座本体1，料座本体1的底平面上粘接有中空粘接板2，中空粘接板2上粘接有长方体晶棒3，长方体晶棒3长边与料座本体1平面平行，垂直于晶棒3长边两侧面均紧贴有垂直于中空粘接板3的方板4，料座本体1与中空粘接板3之间为粘板胶层5，中空粘接板3与晶棒3之间为黏棒胶层6，方板4粘接在中空粘接板3上，方板4为酚醛树脂材质的板，方板4在侧面的上短边居中放置。
工作时，料座本体1、中空粘接板2、晶棒3依次粘接好，再将方板4粘接在中空粘接板2上。
所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
Claims (4)
1.一种线切割用不易胀线的硅片料座，包括料座本体，料座本体的底平面上粘接有中空粘接板，中空粘接板的底平面上粘接有长方体晶棒，其特征在于，短边的两侧面上均紧贴有垂直于中空粘接板的方板，方板粘接在中空粘接板上。
2.根据权利要求1所述的线切割用不易胀线的硅片料座，其特征在于，所述方板为酚醛树脂材质的板。
3.根据权利要求1所述的线切割用不易胀线的硅片料座，其特征在于，所述料座本体与中空粘接板之间为粘板胶层，中空粘接板与晶棒之间为黏棒胶层。
4.根据权利要求1所述的线切割用不易胀线的硅片料座，其特征在于，所述方板在侧面的上短边居中放置。
Priority Applications (1)
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| CN202122118385.XU CN216068130U (zh) | 2021-09-03 | 2021-09-03 | 一种线切割用不易胀线的硅片料座 |
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Publications (1)
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| CN216068130U true CN216068130U (zh) | 2022-03-18 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2021
- 2021-09-03 CN CN202122118385.XU patent/CN216068130U/zh active Active
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