CN204819992U - 单晶硅棒晶托 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种单晶硅棒晶托，包括本体，所述本体具有一个用于与单晶硅棒的其中一端端面相粘接的上端面，且所述本体为圆柱形，在上端面上设有四个沟槽，所述四个沟槽均贯通所述上端面并在所述上端面上分割出一个位于中部的中部方形平面以及四个分别位于该中部方形平面四周的边缘平面，所述上端面上设有至少一个用于与单晶硅棒的端面接触的柔性垫，本实用新型单晶硅棒晶托，利用柔性垫与单晶硅棒相接触，能够减少单晶硅棒倾斜度并避免单晶硅棒损伤。

Description

单晶硅棒晶托

技术领域

本实用新型涉及一种晶托，尤其涉及一种将单晶硅棒进行切方时用到的单晶硅棒晶托。

背景技术

在光伏行业领域，需要用到单晶硅棒。单晶硅棒是在单晶炉中，其结构呈圆柱形。单晶硅棒需要被进一步地放入切片机中，用钢线切割为非常薄的硅片。在将单晶硅棒放入切片机之前，需要首先将圆柱形的单晶硅棒切割为方棒，也就是将单晶硅棒切方，这样能够使切片机切割的硅片为方形。

切方时，需要将单晶硅棒固定在单晶硅棒晶托上，然后将晶托固定在设备工作台。现有的单晶硅棒晶托的上端面为平面，其上端面与单晶硅棒的端面用胶粘接，在粘接的过程中，首先要对晶托进行加热，再将单晶硅棒粘接在晶托上，切割完毕后，需要对晶托再次加热，对晶托上的胶进行脱胶处理，才能将切割完毕的单晶硅棒从晶托上取下。整个实施过程比较繁琐，成本较高，单晶硅棒可能与单晶硅棒晶托发生磕碰，造成单晶硅棒以及单晶硅棒晶托的损伤，同时，也有可能导致单晶硅棒发生倾斜，影响开方质量。

因此，需要一种新型的单晶硅棒晶托，其能够减少单晶硅棒倾斜度，避免单晶硅棒发生损伤，从而提高开方质量，达到降低生产成本、提高生产能力的目的，提升企业的竞争力。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种能够减少单晶硅棒倾斜度并避免单晶硅棒损伤的单晶硅棒晶托。

根据本实用新型的一个方面，一种单晶硅棒晶托，包括本体，包括本体，所述本体具有一个用于与单晶硅棒的其中一端端面相粘接的上端面，且所述本体为圆柱形，在上端面上设有四个沟槽，所述四个沟槽均贯通所述上端面并在所述上端面上分割出一个位于中部的中部方形平面以及四个分别位于该中部方形平面四周的边缘平面，所述上端面上设有至少一个用于与单晶硅棒的端面接触的柔性垫。

根据本实用新型的一实施方式，所述柔性垫为设置在上端面的中心的方形垫。

根据本实用新型的一实施方式，所述柔性垫的尺寸35mm×35mm×3mm。

根据本实用新型的一实施方式，所述柔性垫为胶垫。

根据本实用新型的一实施方式，所述柔性垫为塑料垫。

由上述技术方案可知，本实用新型的优点和积极效果在于：

本实用新型单晶硅棒晶托，利用柔性垫与单晶硅棒相接触，能够减少单晶硅棒倾斜度并避免单晶硅棒损伤。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本实用新型的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1是本实用新型实施例的单晶硅棒晶托的俯视示意图。

图2是本实用新型实施例的单晶硅棒晶托的主视示意图。

图中：

1：本体

11：方形平面

12：边缘平面

2：柔性垫

3：沟槽

41、42：热熔胶

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

如图1及图2所示，本实施例公开了一种单晶硅棒晶托。本单晶硅棒晶托包括一个本体1，本体1由钢、铝等金属材料制成，其整体呈圆柱形，图1是本体1的俯视状态时的示意图。本体1具有一个上端面，该上端面用于与单晶硅棒的其中一端端面相粘接，以对单晶硅棒进行支承。在工作时，本体1的轴线呈竖直状态，本体1的上端面呈水平状态，单晶硅棒的其中一端可以被粘在本体1的上端面上，此时单晶硅棒的轴线同样呈竖直状态。

在上端面上设有四个沟槽3，这四个沟槽3均贯通该本体1的上端面，也就是说，沟槽3的两端均与上端面的边界相交。这四个沟槽3在本体1的上端面上分割出一个位于中部的中部方形平面11以及四个分别位于该中部方形平面11四周的边缘平面12。该中部方形平面11的尺寸略小于完工后的方形单晶硅棒的大小。这四个沟槽3可以避免在切割单晶硅棒的过程中将本体1一并切割掉。在切割的过程中，刀具在切割完毕单晶硅棒之后后进入到这些沟槽中，不会与本体1的上端面产生接触。

在本体1的上端面上设有至少一个柔性垫2。将单晶硅棒放置在本体1上时，柔性垫2能够与单晶硅棒的端面相接触，这样一来，就避免了单晶硅棒与本单晶硅棒晶托之间的直接接触，避免了单晶硅棒和单晶硅棒晶托之间发生碰撞，因而，对单晶硅棒和本单晶硅棒晶托都起到了保护作用，避免了单晶硅棒和本单晶硅棒晶托发生损坏。柔性垫2可以用胶粘接在本体1的上端面上，但是，柔性垫2和本体1的连接方式不限，例如，也可以在本体1和柔性垫2之间设置卡接结构，将柔性垫2通过卡接结构卡合在本体1上，因此，只要将柔性垫2固定在本体1上即可。

在本实施例中，柔性垫2的数量为一个，并且，柔性垫2为胶垫或者塑料垫。该柔性垫2为设置在上端面的中心的方形垫，这样以便于柔性垫2的加工和安装。柔性垫2的尺寸为35mm×35mm×3mm，这样可以满足与单晶硅接触的需要，又具有较小的尺寸。当然，柔性垫2的数量并不限制，也可以设置为多个，并将这些柔性垫安装一定的方式排列起来，同时，柔性垫2数量大于一个时，各个柔性垫的形状和尺寸也可以不同，只要能够对单晶硅棒进行良好地支撑即可。

参见图1可知，在本体1的上端面上可以用热熔胶枪直接涂抹热熔胶。其中，在中部方形平面11上涂抹的热熔胶41为围绕这柔性垫2的方形的环状，在四个边缘平面12上的热熔胶42是长条状。这些热熔胶的宽度在7mm左右。

涂抹完热熔胶之后，将单晶硅棒被放置在柔性垫2上，此时，可以直接用手或者利用其他的工具对单晶硅棒的角度进行调整，使得单晶硅棒的倾斜度处于较小的范围，从而能够提高开方的质量。由于利用热熔胶枪涂胶，还能够加快涂胶速度，减少作业时间。

以上具体地示出和描述了本实用新型的示例性实施方式。应该理解，本实用新型不限于所公开的实施方式，相反，本实用新型意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效布置。

Claims (5)

1.一种单晶硅棒晶托，包括本体，其特征在于，所述本体具有一个用于与单晶硅棒的其中一端端面相粘接的上端面，且所述本体为圆柱形，在上端面上设有四个沟槽，所述四个沟槽均贯通所述上端面并在所述上端面上分割出一个位于中部的中部方形平面以及四个分别位于该中部方形平面四周的边缘平面，所述上端面上设有至少一个用于与单晶硅棒的端面接触的柔性垫。

2.根据权利要求1所述的单晶硅棒晶托，其特征在于，所述柔性垫为设置在上端面的中心的方形垫。

3.根据权利要求2所述的单晶硅棒晶托，其特征在于，所述柔性垫的尺寸为35mm×35mm×3mm。

4.根据权利要求1所述的单晶硅棒晶托，其特征在于，所述柔性垫为胶垫。

5.根据权利要求1所述的单晶硅棒晶托，其特征在于，所述柔性垫为塑料垫。