CN207206222U - 一种基于点焊的金刚磨碟 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于点焊的金刚磨碟,包括铁片基体,所述铁片基体的顶面上焊接设有刀头组件,所述刀头组件包括铁条、连接层和刀头,所述铁条通过点焊固定在铁片基体上,所述连接层位于铁条的顶面,所述刀头位于连接层上方,所述铁片基体底面上设有焊点,本实用新型操作方便,方便工作人员操作,具体如下:通过铁皮基底底面的导向条方便在磨碟安装时进行位置固定,避免磨碟在磨盘上随意发生滑动;利用连接层可以通过相对较低的温度,让刀头组件中的刀头和铁条牢固的熔合在一起。
Description
技术领域
本实用新型涉及金刚磨盘领域,具体为一种基于点焊的金刚磨碟。
背景技术
目前金刚石磨盘广泛应用于石材,地坪材料及硬脆非金属材料的磨削和抛光,金刚石刀头和磨盘通常采用焊接方法进行连接,由于钎焊时需要消耗大量的焊剂和银焊条,其生产成本比较高,并且生产工人的工作环境比较恶劣,必须长期处于钎焊的高温中,不利于工人的安全。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于点焊的金刚磨碟,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于点焊的金刚磨碟,包括铁片基体,所述铁片基体的顶面上焊接设有刀头组件,所述刀头组件包括铁条、连接层和刀头,所述铁条通过点焊固定在铁片基体上,所述连接层位于铁条的顶面,所述刀头位于连接层上方,所述铁片基体底面上设有焊点。
优选的,所述铁片基体的底面两端对称设有两个导向条。
优选的,所述刀头组件为长方体结构,其数量为三组,分别均匀分布在铁片基体的顶面上。
优选的,一个所述刀头组件下方的焊点数量不少于三个。
优选的,所述连接层还可以为电镀层,该电镀层为镍,其厚度为10-20微米。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型操作方便,方便工作人员操作,具体如下:
1、通过铁片基体底面的导向条方便在磨碟安装时进行导向,通过楔形结构,在磨盘高速运转离心力作用下,自锁套牢,避免随意滑动;
2、利用连接层可以通过相对较低的温度,让刀头组件中的刀头和铁条牢固的熔合在一起。
附图说明
图1为本实用新型中磨碟结构示意图;
图2为本实用新型中刀头组件结构示意图;
图3为本实用新型中磨碟俯视图;
图4为本实用新型中磨碟仰视图;
图5为本实用新型中磨碟正视图。
图中:101铁片基体、102导向条、201刀头组件、202焊点、203刀头、204连接层、205铁条。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种基于点焊的金刚磨碟,包括铁片基体101,所述铁片基体101的顶面上焊接设有刀头组件201,所述刀头组件201包括铁条205、连接层204和刀头203,所述铁条205通过点焊固定在铁片基体101上,所述连接层204位于铁条205的顶面,所述刀头203位于连接层204上方,所述铁片基体101底面上设有焊点202。所述铁片基体101的底面两端对称设有两个导向条102,且对应刀头组件201的所述刀头组件201为长方体结构,其数量为三组,分别均匀分布在铁片基体101的顶面上,一个所述刀头组件201下方的焊点202数量不少于三个。保证焊点适中,如果焊点太小,不牢固,焊点太大,电流过大,所述连接层204还可以为电镀层,该电镀层为镍,其厚度为10-20微米。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种基于点焊的金刚磨碟,包括铁片基体(101),其特征在于:所述铁片基体(101)的顶面上焊接设有刀头组件(201),所述刀头组件(201)包括铁条(205)、连接层(204)和刀头(203),所述铁条(205)通过点焊固定在铁片基体(101)上,所述连接层(204)位于铁条(205)的顶面,所述刀头(203)位于连接层(204)上方,所述铁片基体(101)底面上设有焊点(202)。
2.根据权利要求1所述的一种基于点焊的金刚磨碟,其特征在于:所述铁片基体(101)的底面两端对称设有两个导向条(102)。
3.根据权利要求1所述的一种基于点焊的金刚磨碟,其特征在于:所述刀头组件(201)为长方体结构,其数量为三组,分别均匀分布在铁片基体(101)的顶面上。
4.根据权利要求1所述的一种基于点焊的金刚磨碟,其特征在于:一个所述刀头组件(201)下方的焊点(202)数量不少于三个。
5.根据权利要求1所述的一种基于点焊的金刚磨碟,其特征在于:所述连接层(204)还可以为电镀层,该电镀层为镍,其厚度为10-20微米。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720865009.8U CN207206222U (zh) | 2017-07-17 | 2017-07-17 | 一种基于点焊的金刚磨碟 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720865009.8U CN207206222U (zh) | 2017-07-17 | 2017-07-17 | 一种基于点焊的金刚磨碟 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN207206222U true CN207206222U (zh) | 2018-04-10 |
Family
ID=61813306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201720865009.8U Active CN207206222U (zh) | 2017-07-17 | 2017-07-17 | 一种基于点焊的金刚磨碟 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN207206222U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107378809A (zh) * | 2017-07-17 | 2017-11-24 | 福州市闽福石材磨具有限公司 | 一种基于点焊的金刚磨碟及其制作工艺 |
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2017
- 2017-07-17 CN CN201720865009.8U patent/CN207206222U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107378809A (zh) * | 2017-07-17 | 2017-11-24 | 福州市闽福石材磨具有限公司 | 一种基于点焊的金刚磨碟及其制作工艺 |
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