CN111015983A - 一种多晶切割镂空塑料板粘棒方式 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种多晶切割镂空塑料板粘棒方法，包括以下步骤：（1）截断、研磨：开方后的晶锭上下表层部分进行截断和研磨；（2）粘棒：将清洗干净并抛光完成后的晶砖，在导轨上涂抹3%无水醋酸铜作为催化剂，用单组份镂空铁板胶将镂空塑料板粘在金属导轨上；（3）切片；（4）脱胶清洗；（5）碱液清洗；（6）包装入库。该发明工艺适用性强，采用塑料板镂空技术，可普遍使用在金刚线单晶和多晶切割工艺上。本新工艺因其环保优势，切割完的塑料板可以进行回收再利用，避免环境污染和危废处理过程的环保压力。本新工艺在解决环保问题的基础上，采用镂空塑料板技术提升了硅粉纯度。

Description

一种多晶切割镂空塑料板粘棒方式
技术领域
本发明属于多晶硅生产加工技术领域，具体涉及一种多晶切割镂空塑料板粘棒方法。
背景技术
随着社会的发展，太阳能光伏产业逐步成为新的主导产业。因金刚线切割能力强，普通的硅锭固定基材玻璃板很容易断裂，造成掉棒，掉片异常。目前普遍采用的树脂板载体，因其密度大，厚度厚，莫氏硬度高，难切割，另外树脂板主要成分树脂和氢氧化铝，使用一次就报废，各厂家产生的树脂板废物数量多，环保处理压力大，市场上能够处理废树脂板的厂家更少，因金刚线切割固定基材的设计性能缺陷，需投入较大的资金对树脂废物进行处理，给企业增加了成本和环保压力。本发明所述一种新型硅锭固定基材ABS工程塑料中间镂空的塑料板制作工艺，经长期实验开发出一套完整、高效的镂空塑料板金刚线切割硅片技术，该工艺对提速增产降本环保有积极贡献，已在公司和业内量产，取得显著经济效益。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多晶切割镂空塑料板粘棒方法，方便改善环保效果，提升工作效率。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种多晶切割镂空塑料板粘棒方法，包括以下步骤：
（1）截断、研磨：开方后的晶锭上下表层部分的微观结构和纯度也不能满足最
终产品要求，需要进行截断和研磨，切割下来的头尾边皮料返回硅料预处理工序；
（2）粘棒：将清洗干净并抛光完成后的晶砖，在导轨上涂抹3%无水醋酸铜作为催化剂，用单组份镂空铁板胶将镂空塑料板粘在金属导轨上，在镂空塑料板另一面涂抹2.5%的无水醋酸铜作为催化剂，使用晶棒粘棒胶水将晶砖粘接在镂空塑料板上，固化3小时后进行切割；
（3）切片：将粘好硅块的工件板按置在金钢线切片机台中，用金钢线配合金钢
线切割冷却液对硅块进行切割加工，加工后即产出硅片，切割过程中产生的冷却废砂浆经压滤后分离出有用的金刚线浆料回用，与新浆料按照配比使用，压滤产生废渣，切割完成后，需用自来水清洗硅块、设备， 定期更换的废钢线；
（4）脱胶清洗：切片切好的硅片经过乳酸脱胶剂进行脱胶，清洗过程会产生脱胶清洗废水，分离开的废镂空塑料板再回收利用；
（5）碱液清洗：硅片经过全自动流水线清洗，然后采用碱性硅片清洗剂进行清洗，最后采用纯水冲洗，清洗过程会产生的碱液清洗废水回用于脱胶工序；
（6）包装入库：金刚线多晶硅片进行分选后送入成品库，包装过程中产生的包装碎片返回硅料预处理工序。
进一步地，步骤（2）中，塑料板工艺采用挤压式成型工艺，将塑料板中间镂空成8*5mm的孔洞。
进一步地，步骤（1）中，截断、研磨需采用自来水对截断、研磨等设备进行冷却。
进一步地，步骤（2）中，塑料板基材为ABS工程塑料。
该发明的有益效果在于：该发明工艺适用性强，采用塑料板镂空技术，可普遍使用在金刚线单晶和多晶切割工艺上。本新工艺因其环保优势，切割完的塑料板可以进行回收再利用，避免环境污染和危废处理过程的环保压力。本新工艺在解决环保问题的基础上，采用镂空塑料板技术提升了硅粉纯度，硅粉中塑料含量为之前的1/2，避免硅泥中混入氧化铝和树脂成分，金刚线切割锯缝损失的硅泥因纯度问题一直得不到有效利用。本发明解决了硅泥的纯度问题，为硅泥的有效利用提供了方法，也降低了废水的COD，能耗同时也大大降低，比树脂板工艺切割更环保、高效。本发明采用ABS塑料板通过镂空技术8*5mm孔径，原材料可以节省50%以上。本发明工艺能提高效率，减少金刚线使用：使用该塑料板切割工艺，企业在不增加设备投入的情况下,降低切割行程从165.5mm降低至164mm，因镂空技术切割的面积和磨损减低明显，根据164mm—165.5mm行程工艺可降低用线200m左右。因切割行程的缩短1.5mm，根据出刀台速0.1mm/min可以节省工艺时间15min，提升切片产能约1%-2%（根据目前机台效率6.5刀/天，可节省97.5分钟/天），由树脂板切换镂空塑料板，莫氏硬度从100降低至48，切割镂空塑料板更容易，硅片不良边缺有改善，根据目前数据有1%左右降低。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。
实施例
本发明实施例中的多晶切割镂空塑料板粘棒方法，通过对多晶切割粘棒材料的变化配合镂空塑料板专用水煮胶水和粘棒胶水，将晶砖粘接在镂空塑料板上，镂空塑料起到硅锭固定承载作用，并在脱胶后镂空塑料板可以收集回收起到环保再利用。
本实施例中的多晶切割镂空塑料板粘棒方法，包括以下步骤：
（1）截断、研磨：开方后的晶锭上下表层部分的微观结构和纯度也不能满足最
终产品要求，需要进行截断和研磨，切割下来的头尾边皮料返回硅料预处理工序。
截断、研磨需采用自来水对截断、研磨等设备进行冷却。
（2）粘棒：将清洗干净并抛光完成后的晶砖，在导轨上涂抹3%无水醋酸铜作为催化剂，用单组份镂空铁板胶将镂空塑料板粘在金属导轨上，在镂空塑料板另一面涂抹2.5%的无水醋酸铜作为催化剂，使用晶棒粘棒胶水将晶砖粘接在镂空塑料板上，固化3小时后进行切割。
（3）切片：将粘好硅块的工件板按置在金钢线切片机台中，用金钢线配合金钢
线切割冷却液对硅块进行切割加工，加工后即产出硅片，切割过程中产生的冷却废
砂浆经压滤后分离出有用的金刚线浆料回用，与新浆料按照配比使用，压滤产生废渣，切割完成后，需用自来水清洗硅块、设备， 定期更换的废钢线。
（4）脱胶清洗：切片切好的硅片经过乳酸脱胶剂进行脱胶，清洗过程会产生脱胶清洗废水，分离开的废镂空塑料板再回收利用。
（5）碱液清洗：硅片经过全自动流水线清洗，然后采用碱性硅片清洗剂进行清洗，最后采用纯水冲洗，清洗过程会产生的碱液清洗废水回用于脱胶工序。
（6）包装入库：金刚线多晶硅片进行分选后送入成品库。包装过程中产生的包装碎片返回硅料预处理工序。
本实施例中的工艺适用性强，采用塑料板镂空技术，可普遍使用在金刚线单晶和多晶切割工艺上。本实施例中的塑料板工艺采用一种新型硅锭固定基材工程塑料通过挤压式成型工艺，将塑料板中间镂空成8*5mm左右的孔洞。塑料板基材为ABS工程塑料。
本发明实施例中的工艺发明因其环保优势，切割完的塑料板可以进行回收再利用，避免环境污染和危废处理过程的环保压力。
本发明实施例工艺在解决环保问题的基础上，采用镂空塑料板技术提升了硅粉纯度，硅粉中塑料含量为之前的1/2，避免硅泥中混入氧化铝和树脂成分，金刚线切割锯缝损失的硅泥因纯度问题一直得不到有效利用。本发明解决了硅泥的纯度问题，为硅泥的有效利用提供了方法，也降低了废水的COD，能耗同时也大大降低，比树脂板工艺切割更环保、高效。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种多晶切割镂空塑料板粘棒方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）截断、研磨：开方后的晶锭上下表层部分进行截断和研磨，切割下来的头尾边皮料返回硅料预处理工序；
（2）粘棒：将清洗干净并抛光完成后的晶砖，在导轨上涂抹3%无水醋酸铜作为催化剂，用单组份镂空铁板胶将镂空塑料板粘在金属导轨上，在镂空塑料板另一面涂抹2.5%的无水醋酸铜作为催化剂，使用晶棒粘棒胶水将晶砖粘接在镂空塑料板上，固化3小时后进行切割；
（3）切片：将粘好硅块的工件板按置在金钢线切片机台中，用金钢线配合金钢
线切割冷却液对硅块进行切割加工，加工后即产出硅片，切割过程中产生的冷却废砂浆经压滤后分离出有用的金刚线浆料回用，与新浆料按照配比使用，压滤产生废渣，切割完成后，需用自来水清洗硅块、设备， 定期更换的废钢线；
（4）脱胶清洗：切片切好的硅片经过乳酸脱胶剂进行脱胶，清洗过程会产生脱胶清洗废水，分离开的废镂空塑料板再回收利用；
（5）碱液清洗：硅片经过全自动流水线清洗，然后采用碱性硅片清洗剂进行清洗，最后采用纯水冲洗，清洗过程会产生的碱液清洗废水回用于脱胶工序；
（6）包装入库：金刚线多晶硅片进行分选后送入成品库，包装过程中产生的包装碎片返回硅料预处理工序。
2.根据权利要求1所述的一种多晶切割镂空塑料板粘棒方法，其特征在于：所述步骤（2）中，塑料板工艺采用挤压式成型工艺，将塑料板中间镂空成8*5mm的孔洞。
3.根据权利要求1所述的一种多晶切割镂空塑料板粘棒方法，其特征在于：所述步骤（1）中，截断、研磨需采用自来水对截断、研磨等设备进行冷却。
4.根据权利要求1所述的一种多晶切割镂空塑料板粘棒方法，其特征在于：所述步骤（2）中，塑料板基材为ABS工程塑料。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113752402A (zh) * 2021-09-16 2021-12-07 广东金湾高景太阳能科技有限公司 一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102486989A (zh) * 2010-12-01 2012-06-06 天威新能源控股有限公司 一种硅片脱胶清洗方法及其装载板
CN107030907A (zh) * 2017-03-17 2017-08-11 浙江好亚能源股份有限公司 多晶硅片的加工方法
CN107738370A (zh) * 2017-10-27 2018-02-27 四川永祥硅材料有限公司 一种多晶硅片制备工艺
CN108274648A (zh) * 2018-02-26 2018-07-13 江阴市伟欣塑胶有限公司 太阳能金刚线切割用中空塑料板
CN208438014U (zh) * 2018-02-26 2019-01-29 江阴市伟欣塑胶有限公司 双层同向太阳能金刚线切割用中空塑料板
CN109808093A (zh) * 2019-04-16 2019-05-28 江苏美科硅能源有限公司 一种硅片切片方法
CN109849205A (zh) * 2018-12-28 2019-06-07 山西潞安太阳能科技有限责任公司 Mbs1000c多晶g6改造机
CN110518092A (zh) * 2019-08-13 2019-11-29 安徽晶天新能源科技有限责任公司 一种太阳能电池片用硅片生产加工工艺

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102486989A (zh) * 2010-12-01 2012-06-06 天威新能源控股有限公司 一种硅片脱胶清洗方法及其装载板
CN107030907A (zh) * 2017-03-17 2017-08-11 浙江好亚能源股份有限公司 多晶硅片的加工方法
CN107738370A (zh) * 2017-10-27 2018-02-27 四川永祥硅材料有限公司 一种多晶硅片制备工艺
CN108274648A (zh) * 2018-02-26 2018-07-13 江阴市伟欣塑胶有限公司 太阳能金刚线切割用中空塑料板
CN208438014U (zh) * 2018-02-26 2019-01-29 江阴市伟欣塑胶有限公司 双层同向太阳能金刚线切割用中空塑料板
CN109849205A (zh) * 2018-12-28 2019-06-07 山西潞安太阳能科技有限责任公司 Mbs1000c多晶g6改造机
CN109808093A (zh) * 2019-04-16 2019-05-28 江苏美科硅能源有限公司 一种硅片切片方法
CN110518092A (zh) * 2019-08-13 2019-11-29 安徽晶天新能源科技有限责任公司 一种太阳能电池片用硅片生产加工工艺

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113752402A (zh) * 2021-09-16 2021-12-07 广东金湾高景太阳能科技有限公司 一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法
CN113752402B (zh) * 2021-09-16 2022-07-12 广东金湾高景太阳能科技有限公司 一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法
WO2023040739A1 (zh) * 2021-09-16 2023-03-23 广东金湾高景太阳能科技有限公司 一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法

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