JP5406119B2 - ウエハ製造方法及びウエハ製造装置 - Google Patents
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Description
詳しくは、四角柱状のインゴットを切断機により複数のウエハにスライスするウエハ製造方法及びウエハ製造装置に関する。
さらに前述した特徴に加えて、前記インゴット連結体は、前記インゴットが当て板の接着面に沿って横方向へ一列並べられ、前記インゴットの間に短尺の前記中間板材を挟み込み、縦方向へ長尺の前記中間板材を挟み込んで前記インゴットが複数列並べられることを特徴とすることが好ましい。
その結果、直方体形状のインゴットを個別にスライスする従来のウエハ製造方法に比べ、チッピングや割れ・欠けなどの不良が無い高品質なウエハを大量に安価で得ることができ、歩留まりを向上させることができる。それにより、高い品質と低コストが要求される太陽電池素子の作製などに対して極めて適している。
その結果、生産性に優れ、歩留まりを更に向上させることができる。
その結果、生産性に優れ、歩留まりを更に向上させることができる。
さらに、シリコンのインゴットに対しガラス製の中間板材を用いた場合には、中間板材を安価に製作できるため、切断コストの安く抑えることができる。
その結果、直方体形状のインゴットを個別にスライスする従来のウエハ製造装置に比べ、チッピングや割れ・欠けなどの不良が無い高品質なウエハを大量に安価で得ることができ、歩留まりを向上させることができる。それにより、高い品質と低コストが要求される太陽電池素子の作製などに対して極めて適している。
その結果、生産性に優れ、歩留まりを更に向上させることができる。
さらに、シリコンのインゴットに対しガラス製の中間板材を用いた場合には、中間板材を安価に製作できるため、切断コストの安く抑えることができる。
本発明の実施形態に係るウエハ製造方法は、図1〜図3に示すように、四角柱状に形成される複数のインゴット1の平坦な4つの側面1a同士を、それらの間に中間板材2が挟まれるように接着剤3で隙間なく接着して、インゴット連結体Bを形成するインゴット接着工程と、インゴット連結体Bと切断機Sを相対的にインゴット1の長手方向と交差する方向へ移動させることで、インゴット連結体Bの全体を一緒にスライスして複数の連結片B1を切り出すスライス工程と、連結片B1における接着剤3の接着力を低下させることで、インゴット1から切り出されるウエハWと、中間板材2から切り出される中間断片Mとに分離するウエハ分離工程とを含んでいる。
インゴット接着工程では、複数のインゴット1を例えば図1(a)〜(i)に示すように、各インゴット1の側面1aが、それぞれ隣り合うインゴット1の側面1aと隙間なく相互に接合するように、横方向(X方向)と縦方向(Y方向)へそれぞれの長手方向(軸方向)が平行となるように並べられ、多層状に積み上げている。
さらに、中間板材2は、その表裏両表面2aをインゴット1の側面1aの表面粗さよりも表面粗さが小さくて滑らかに形成することによって、中間板材2の表面2aと後述する接着剤3との接着強度をインゴット1の側面1aと接着剤3との接着強度よりも低くすることが好ましい。
また、中間板材2は、インゴット1の材料と熱膨張率が異なる材料により形成して、インゴット1と中間板材2が貼り合わされた状態で温度変化(加熱又は冷却)させることにより、インゴット1及び中間板材2の変形量の違いで両者間に剥離力が発生するように構成することが好ましい。
中間板材2の具体例としては、インゴット1がシリコンで形成される場合には、中間板材2としてガラス板、特にシリコンとの識別が容易な青板ガラスを用いることが好ましい。
その具体例としては、エポキシ樹脂系二液混合型接着剤やその他の接着剤が用いられ、横方向と縦方向へ複数並べられた各インゴット1の側面1aと、側面1aの間に挟まれる中間板材2の表裏両表面2aとをそれぞれ接着することにより、複数のインゴット1を1つのブロック状に連結してインゴット連結体Bが形成される。
固定板4及び当て板5も、中間板材3と同様に、例えばガラス板などで形成することが好ましい。
さらに、少なくとも当て板5において、インゴット連結体Bの端面と対向する接着面5aには、例えばサンドブラストなどの粗面加工を行うなどして、その表面粗さを大きくすることにより、中間板材2との接着強度よりも接着強度が高くなって剥がれ難くすることが好ましい。
切断機Sによりインゴット連結体Bの全体を一緒にスライスすることで、複数の連結片B1が切り出され、これら連結片B1は、各インゴット1から切り出される複数のウエハWと、中間板材2から切り出される複数の中間断片Mとを接着剤3で接着している。
切断機Sの具体例としては、マルチワイヤーソー、マルチバンドソー、内周刃式切断機などが用いられる。
各インゴット1から肉薄のウエハが多数切り出せるようにマルチワイヤーソーを用いることが好ましい。
接着剤剥離工程とは、各ウエハWと各中間断片Mが分離された後に、各ウエハWの外周に付着し残留する接着剤3を剥離して除去する工程であり、その具体例としては、例えば高温水などを使用した処理やその他の化学的な処理が考えられる。
それにより、スライス時におけるウエハWのチッピングや割れ・欠けなどの不良発生を更に抑制することができる。
すなわち、中間板材2を挟まずに接着剤3のみで各インゴット1の側面1a同士を直接的に接着すると、各インゴット1の側面1aと接着剤3との接着強度が高くなるため、スライスされたウエハW同士を分離する時に、各ウエハWの角部や端部に無理な力が掛かって、チッピングや割れ・欠けなどが発生し易くなる。
これに対し、本発明の実施形態では、各インゴット1の側面1aと接着剤3との接着強度よりも各中間板材2の表面2aと接着剤3との接着強度が低いため、スライスされたウエハWと中間断片Mを分離する時に、中間断片Mの表面2aから接着剤3が剥がれて、各ウエハWの角部や端部に無理な力が掛からずに分離可能となり、それによって、ウエハW同士の分離が容易で、分離時におけるウエハWのチッピングや割れ・欠けなどの不良発生を抑制できる。
次に、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
図示例では、インゴット1を横方向と縦方向へそれぞれ4列ずつ並べている。
また、その他の例として図示しないが、インゴット1を横方向と縦方向へそれぞれ3列以下又は5列以上並べたり、横方向と縦方向へ異なる列並べることも可能である。
さらに、切断機Sとなるマルチワイヤーソーでインゴット連結体Bのスライスが終了した後は、スライスされたインゴット連結体Bから当て板5を剥離して取り外すことにより、スライスした連結片B1の全てが分離される。
また、その他の例として図示しないが、切断機SとなるマルチワイヤーソーのワイヤーS1をインゴット連結体Bに対して上下移動させることも可能である。
また、その他の例として図示しないが、液槽C内に貯留された流体Fで連結片B1を加熱することにより、接着剤3の接着強度を低下させることも可能である。
それにより、ウエハW同士の分離が更に容易になるとともに、ウエハの分離時におけるチッピングや割れ・欠けなどの不良発生を更に抑制することができるという利点がある。
それにより、切り出された各ウエハWの反りや厚さ寸法のバラツキを防止することができるという利点がある。
この場合には、ウエハ分離工程の後工程となる接着剤剥離工程において、各ウエハWの外周に付着し残留する接着剤3が、高温水や化学的な処理などにより剥離して除去される。
さらに、液槽C内の流体Fに連結片B1を浸漬させて加熱したが、これに限定されず、他の手法で接着剤3の接着強度を低下させても良い。
2 中間板材 2a 表面
3 接着剤 B インゴット連結体
B1 連結片 M 中間断片
S 切断機 W ウエハ
Claims (6)
- 四角柱状に形成される複数のインゴットの平坦な4つの側面同士を、それらの間に中間板材が挟まれるように接着剤で隙間なく接着して、インゴット連結体を形成するインゴット接着工程と、
前記インゴット連結体と切断機を相対的に前記インゴットの長手方向と交差する方向へ移動させることで、前記インゴット連結体の全体をスライスして複数の連結片を切り出すスライス工程と、
前記連結片における前記接着剤の接着力を低下させることで、前記インゴットから切り出されるウエハと、前記中間板材から切り出される中間断片とに分離するウエハ分離工程と、を含み、
前記インゴット接着工程では、複数の前記インゴットを横方向と縦方向へそれぞれ複数列ずつ並べて多層状に積み上げ、横方向と縦方向へそれぞれ隣り合う前記インゴットの前記側面全体が、前記接着剤で前記中間板材の表面に隙間なく相互に接合するように接着されることを特徴とするウエハ製造方法。 - 前記インゴット連結体は、前記インゴットが当て板の接着面に沿って横方向へ一列並べられ、前記インゴットの間に短尺の前記中間板材を挟み込み、縦方向へ長尺の前記中間板材を挟み込んで前記インゴットが複数列並べられることを特徴とする請求項1記載のウエハ製造方法。
- 前記中間板材の前記表面を、それぞれの表面粗さが前記インゴットの前記側面の表面粗さよりも小さくなるように形成したことを特徴とする請求項1又は2記載のウエハ製造方法。
- 前記中間板材を前記インゴットと熱膨張率が異なる材料で構成し、前記接着剤として温度変化で接着強度が低下するものを用いたことを特徴とする請求項1、2又は3記載のウエハ製造方法。
- 四角柱状に形成されて4つの平坦な側面を有する複数のインゴットと、
前記インゴットの前記側面の間に挟まれるように設けられる中間板材と、
複数の前記インゴットの前記側面と複数の前記中間板材の表面を隙間なく相互に接合するように連結してインゴット連結体を形成する接着剤と、
前記インゴット連結体と相対的に前記インゴットの長手方向と交差する方向へ移動するように設けられ、前記インゴット連結体の全体をスライスして複数の連結片を切り出す切断機と、を備え、
前記インゴット連結体は、複数の前記インゴットを横方向と縦方向へそれぞれ複数列ずつ並べて多層状に積み上げ、横方向と縦方向へそれぞれ隣り合う前記インゴットの前記側面全体が、前記接着剤で前記中間板材の前記表面と隙間なく相互に接合するように接着され、
前記切断機は、前記連結片として、前記インゴットから切り出されるウエハと、前記中間板材から切り出される中間断片とが前記接着剤で互いに接着された状態で切り出すことを特徴とするウエハ製造装置。 - 前記中間板材を前記インゴットの硬度とほぼ同じ又はそれに近い材料で構成したことを特徴とする請求項5記載のウエハ製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010120562A JP5406119B2 (ja) | 2010-05-26 | 2010-05-26 | ウエハ製造方法及びウエハ製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010120562A JP5406119B2 (ja) | 2010-05-26 | 2010-05-26 | ウエハ製造方法及びウエハ製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011249523A JP2011249523A (ja) | 2011-12-08 |
JP5406119B2 true JP5406119B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=45414434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5406119B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012210047A1 (de) * | 2012-06-14 | 2013-12-19 | Crystal-N Gmbh | Verfahren zum Schneiden eines Einkristalls |
DE102017110207B4 (de) * | 2017-05-11 | 2021-12-09 | Kurt Rolf Merker | Vorrichtung und verfahren zur herstellung von photovoltaik-minizellen |
JP7316639B2 (ja) * | 2019-05-20 | 2023-07-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 基板分離方法 |
CN114454365A (zh) * | 2021-07-13 | 2022-05-10 | 青岛高测科技股份有限公司 | 硅棒切割方法、设备及系统 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3119324B2 (ja) * | 1993-01-11 | 2000-12-18 | 株式会社東京精密 | ウェーハのスライスベースの剥離装置 |
JP2857302B2 (ja) * | 1993-07-14 | 1999-02-17 | 東芝セラミックス株式会社 | 拡散ウェーハの製造方法 |
JPH10217121A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-18 | Yamaki Kogyo Kk | シリコンの再生処理方法、シリコン固形物の清浄化処理方法、それらの方法に用いるワークの清浄化処理装置、シリコン板、およびシリコン固形物 |
JP3001876B1 (ja) * | 1998-09-01 | 2000-01-24 | 住友特殊金属株式会社 | ワイヤソ―による希土類合金の切断方法および希土類合金板の製造方法 |
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WO2001091981A1 (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-06 | Memc Electronic Materials, S.P.A. | Wire saw and process for slicing multiple semiconductor ingots |
JP4759790B2 (ja) * | 2000-07-25 | 2011-08-31 | 日立金属株式会社 | 希土類合金の切断方法および希土類合金磁石の製造方法 |
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2010
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