CN214353421U - 一种切片用衬板、晶硅切片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种切片用衬板、晶硅切片装置，该切片用衬板连接于晶托和待切片的晶硅之间，该衬板包括：衬板本体，所述衬板本体包括相对设置的第一表面、第二表面和凹槽，所述第一表面靠近所述晶托，所述第二表面靠近所述待切片的晶硅，所述凹槽设置在所述第一表面的同一侧；微结构，所述微结构设置在所述第一表面。本实用新型实施例通过设置凹槽，能够减少衬板与晶托的粘结面积，进而减少粘结剂的用量以及衬板的材料使用量，并且在第一表面上设置微结构，增大粘结面积，粘结时利于排出粘结剂中的气泡，能够保证粘结强度，同时还方便衬板从晶托上脱离。

Description

一种切片用衬板、晶硅切片装置

技术领域

本实用新型涉及太阳能光伏领域，尤其涉及一种切片用衬板、晶硅切片装置。

背景技术

在光伏制造过程中，需要将硅棒进行切片，以备后续制备太阳能电池作为基底使用，而硅棒在切片时，在硅棒和晶托之间需设置一衬板。

在现有技术中，在硅切片时，通常是将树脂板或者玻璃板作为衬板，在衬板的整面涂胶后粘结于金属(钢制或者铝制)晶托上，使衬板固定在晶托上。在切割完成后，需要将衬板从晶托上剥离出来，即脱胶，使得衬板与晶托的粘结失效。在现有技术中，该方式导致胶水的用量较大，并且脱胶较困难，此外，脱胶后会产生大量的废胶，需要进行特殊处理，无法降低太阳能硅片切割工序的制备成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种切片用衬板，以解决现有的切片用衬板导致晶硅切片过程中胶水用量较大，制造成本高的问题。

本实用新型一方面提供了一种切片用衬板，连接于晶托和待切片的晶硅之间，所述衬板包括：

衬板本体，所述衬板本体包括相对设置的第一表面、第二表面和凹槽，所述第一表面靠近所述晶托，所述第二表面靠近所述待切片的晶硅，所述凹槽设置在所述第一表面的同一侧；

微结构，所述微结构设置在所述第一表面。

可选地，所述微结构包括：台体、柱体或半球体中的至少一种；其中，所述微结构的高度小于或等于所述衬板本体厚度的5％，单个所述微结构在所述衬板本体上的正投影的面积小于或等于所述第一表面的面积的0.001％。

可选地，所述微结构阵列排布。

可选地，所述凹槽的深度由所述衬板本体的第一表面向所述衬板本体的第二表面延伸；所述凹槽的深度小于所述衬板本体厚度的百分之二十，所述凹槽开口的总面积小于所述第二表面的面积的百分之三十。

可选地，所述凹槽设置在所述第一表面的中间位置。

可选地，所述凹槽设置在所述第一表面的两侧。

可选地，所述凹槽的截面包括：矩形、三角形、梯形、圆弧形中的至少一种。

可选地，所述凹槽在所述第一表面上阵列排布。

可选地，所述凹槽的三维结构包括：台体、柱体或锥体中的至少一种。

本实用新型另一方面提供了一种晶硅切片装置，包括如上述任意一项所述的切片用衬板。

本实用新型实施例提供一种切片用衬板，连接于晶托和待切片的晶硅之间，该衬板包括：衬板本体，所述衬板本体包括相对设置的第一表面、第二表面和凹槽，所述第一表面靠近所述晶托，所述第二表面靠近所述待切片的晶硅，所述凹槽设置在所述第一表面的同一侧；微结构，所述微结构设置在所述第一表面。本实用新型实施例通过设置凹槽，能够减少衬板与晶托的粘结面积，进而减少粘结剂的用量以及衬板的材料使用量，降低制造成本，并且在第一表面上设置微结构，在局部区域增大粘结面积，粘结时利于排出粘结剂中的气泡，在能够保证粘结强度的同时，还方便衬板从晶托上脱离，制造成本较低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种切片用衬板的结构示意图；

图2(a)是本实用新型实施例提供的一种切片用衬板局部放大后的结构示意图；

图2(b)是本实用新型实施例提供的一种切片用衬板局部放大后的俯视示意图；

图3是本实用新型实施例提供的第二种切片用衬板的结构示意图；

图4(a)是本实用新型实施例提供的第三种切片用衬板的结构示意图；

图4(b)是本实用新型实施例提供的一种切片用衬板的俯视示意图；

图4(c)是本实用新型实施例提供的另一种切片用衬板的俯视示意图；

图5是本实用新型实施例提供的一种晶硅切片装置的结构示意图；

其中，切片用衬板10、衬板本体11、凹槽111、微结构12、晶托20、晶硅30。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

参照图1，示出了本实用新型实施例的一种切片用衬板10，连接于晶托20和待切片的晶硅30之间，所述衬板10包括：

衬板本体11，所述衬板本体包括相对设置的第一表面A、第二表面B和凹槽111，所述第一表面A靠近所述晶托20，所述第二表面B靠近所述待切片的晶硅30，所述凹槽111设置在所述第一表面A的同一侧；

微结构12，所述微结构12设置在所述第一表面A。

在本实用新型实施例中，衬板本体的材料包括：硅材料；微结构的材料也包括：硅材料；其中衬板本体与微结构为一体结构。

其中，微结构的作用是增加第一表面的表面积，并且使第一表面与晶托之间有空隙，在使用粘结剂粘结衬板和晶托时，需加热粘结剂，则粘结剂产生的气泡可通过空隙排除，减少了气泡引起的空胶面积，增大了衬板第一表面与晶托之间的结合力，提高粘结的可靠性。

在本实用新型实施例中，参照图2(a)为图1的X区域的放大图，其中所述微结构12包括：台体、柱体或半球体中的至少一种。图2(a)示出了其中微结构12为半球体的情况。在本实用新型实施例中，微结构还可以是其他形状的结构，在此不加以限制。

在本实用新型实施例中，其中，所述微结构的高度小于或等于所述衬板本体厚度的5％，单个所述微结构在所述衬板本体上的正投影的面积小于或等于所述第一表面的面积的0.0001％。

在本实用新型实施例中，衬板本体的厚度可选为5mm-25mm，当衬板本体的厚度为5mm时，微结构的高度小于或等于0.25mm；当衬板本体的厚度为10mm时，微结构的高度小于或等于0.5mm；当衬板本体的厚度为20mm时，微结构的高度小于或等于1mm；当衬板本体的厚度为25mm时，微结构的小于或等于1.25mm。在本实用新型实施例中，衬板本体的厚度可根据实际需要进行选择，进而可以根据衬板本体的厚度调整对应的微结构的高度，在此对衬板本体的厚度不加以限定。

在本实用新型实施例中，衬板的面积可选为1000mm*200mm，则第一表面的面积小于等于1mm*0.2mm；衬板的面积可选为900mm*180mm，则第一表面的面积小于等于0.9mm*0.18mm；衬板的面积可选为800mm*160mm，则第一表面的面积小于等于0.8mm*0.16mm；衬板的面积可选为700mm*150mm，则第一表面的面积小于等于0.7mm*0.15mm；衬板的面积可选为600mm*130mm，则第一表面的面积小于等于0.6mm*0.13mm。在本实用新型实施例中，衬板本体的面积可根据实际需要进行选择，进而可以根据衬板本体第一表面的面积调整对应的微结构在衬板本体上的正投影的面积，在此对衬板本体第一表面的面积不加以限定。

在本实用新型实施例中，参照图2(b)为图2(a)的俯视图，其中，在本实用新型实施例中，所述微结构12阵列排布，也可以根据实际需要选择排布方式，在此对微结构的排列方式不做限定。

在本实用新型实施例中，参照图1，所述凹槽111设置在所述第一表面的中间位置。

在本实用新型实施例中，参照图3，所述凹槽111设置在所述第一表面的两侧。

在本实用新型实施例中，凹槽111也可以是并列设置的，所述凹槽111的截面包括：矩形、三角形、梯形、圆弧形中的至少一种；参照图4(a)，示出了凹槽111的截面为梯形的情况。

在本实用新型实施例中，所述凹槽111在所述第一表面A上阵列排布。

其中，当凹槽是阵列排布的凹槽时，参照图4(b)，图4(b)是图4(a)的俯视图，在本实用新型实施例中，凹槽111也可以是两排或者三排，可根据具体需要进行限定，在此不加以限定；当凹槽为并列排布的延伸型的结构时，参照图4(c)，图4(c)是图4(a)的俯视图。

在本实用新型实施例中，所述凹槽的三维结构包括：台体、柱体或锥体中的至少一种。其中，图4(a)-图4(b)示出了凹槽结构为四棱台的情况；具体的台体包括：棱台和圆台；柱体包括：棱柱和圆柱；锥体包括：棱锥和圆锥；其中，当为台体时，台体的顶面(面积较小的一面)朝向衬板本体的第二表面；台体的底面(面积较大的一面)朝向衬板本体的第一表面；当为锥体时，锥体的锥顶朝向衬板本体的第二表面，锥体的底面朝向衬板本体的第一表面。

在本实用新型实施例中，所述凹槽111的深度由所述衬板本体的第一表面向所述衬板本体的第二表面延伸；所述凹槽111的深度小于所述衬板本体厚度的百分之二十，所述凹槽开口的总面积小于所述第二表面的面积的百分之三十。

在本实用新型实施例中，衬板本体的厚度是指第一表面至第二表面的垂直距离；凹槽111开口的总面积是指所有凹槽开口面积的和。

在本实用新型实施例中，所述凹槽111的深度h小于所述衬板本体厚度H的百分之二十能够保证衬板10的强度，所述凹槽开口的总面积小于所述第二表面的面积的百分之三十能够保证衬板10在使用时与晶托的粘附力。

其中，凹槽111的宽度大于微结构的宽度，凹槽111的长度大于微结构的长度，凹槽111的深度大于微结构的高度。

参照图5，本实用新型另一方面提供了一种晶硅切片装置，包括如上述任意一项所述的切片用衬板。

其中，该晶硅切片装置，还包括：晶托20和晶硅30；所述切片用衬板置于所述晶托20和所述晶硅30之间。

本实用新型实施例中，衬板的第一表面上的微结构与晶托通过粘结剂粘结，衬板本体的第二表面与晶硅通过粘结剂粘结，待晶硅切割完成后，需将晶托与衬板放在热水中进行脱胶，将晶托与衬板分离。

本实用新型实施例提供一种切片用衬板，连接于晶托和待切片的晶硅之间，该衬板包括：衬板本体，所述衬板本体包括相对设置的第一表面、第二表面和凹槽，所述第一表面靠近所述晶托，所述第二表面靠近所述待切片的晶硅，所述凹槽设置在所述第一表面的同一侧；微结构，所述微结构设置在所述第一表面。本实用新型实施例通过设置凹槽，能够减少衬板与晶托的粘结面积，进而减少粘结剂的用量以及衬板的材料使用量，并且在第一表面上设置微结构，增大粘结面积，粘结时利于排出粘结剂中的气泡，能够保证粘结强度，同时还方便衬板从晶托上脱离。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

需要说明的，本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种切片用衬板，连接于晶托和待切片的晶硅之间，其特征在于，所述衬板包括：

衬板本体，所述衬板本体包括相对设置的第一表面、第二表面和凹槽，所述第一表面靠近所述晶托，所述第二表面靠近所述待切片的晶硅，所述凹槽设置在所述第一表面的同一侧；

微结构，所述微结构设置在所述第一表面。

2.根据权利要求1所述的切片用衬板，其特征在于，所述微结构为台体、柱体或半球体中的至少一种；其中，所述微结构的高度小于或等于所述衬板本体厚度的5％，单个所述微结构在所述衬板本体上的正投影的面积小于或等于所述第一表面的面积的0.0001％。

3.根据权利要求1所述的切片用衬板，其特征在于，所述微结构阵列排布。

4.根据权利要求1所述的切片用衬板，其特征在于，所述凹槽的深度由所述衬板本体的第一表面向所述衬板本体的第二表面延伸；所述凹槽的深度小于所述衬板本体厚度的百分之二十，所述凹槽开口的总面积小于所述第二表面面积的百分之三十。

5.根据权利要求1所述的切片用衬板，其特征在于，所述凹槽设置在所述第一表面的中间位置。

6.根据权利要求1所述的切片用衬板，其特征在于，所述凹槽设置在所述第一表面的两侧。

7.根据权利要求5或6所述的切片用衬板，其特征在于，所述凹槽的截面包括：矩形、三角形、梯形、圆弧形中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的切片用衬板，其特征在于，所述凹槽在所述第一表面上阵列排布。

9.根据权利要求8所述的切片用衬板，其特征在于，所述凹槽的三维结构包括：台体、柱体或锥体中的至少一种。

10.一种晶硅切片装置，其特征在于，包括权利要求1至9任意一项所述的切片用衬板，所述切片用衬板位于所述晶托和所述待切片的晶硅之间。

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