CN211891165U - 一种可重复利用的划片载体装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子元件制造技术领域，具体为一种可重复利用的划片载体装置，包括位于切割装置上的载体，所述切割装置包括放置座和用于切割电子元件条的切割刀，所述载体位于放置座上，所述切割刀位于载体上方，且垂直于载体，所述载体上覆有高粘度高温膜，所述高粘度高温膜上设有用于粘接电子元件条的粘接层，所述切割刀垂直于电子元件条。采用本方案能够延长切割刀、载体的使用寿命，降低电子元件的不合格率，从而节省电子元件的制造成本。

Description

一种可重复利用的划片载体装置

技术领域

本实用新型涉及电子元件制造技术领域，具体为一种可重复利用的划片载体装置。

背景技术

现有电子器件逐渐向集成化发展，因此要求电子元件的尺寸越来越小，对于小尺寸的电子元件而言，受其体积的限制，其制作工艺也发生改变。现有小尺寸的电子元件在制作时，通常是同时制作多个电子元件，多个电子元件呈矩形分布，且相邻电子元件互相连接。加工完成的电子元件依次经过划条和划粒，最终形成单个的电子元件。

在对电子元件进行划粒时，可采用现有的划粒机，但是对于高精度的电子元件而言，其加工方式仍采用半人工半自动的方式，因此在对电子元件进行划粒时，其通常制作工艺如下：在载体上设置切割位，并将划条后的条状的电子元件条通过加热后的石蜡粘接在切割位，再将载体放置到切割装置放置座的不锈钢吸盘上，切割装置的切割刀与载体、电子元件条均垂直，且切割刀的切割方向与电子元件条的长度方向垂直，切割刀按照预设的路径进行切割，切割完毕后，取下载体即可获得单个的电子元件。

但是上述方案存在以下问题：一是为保证将电子元件条完全分离开，切割装置预设的切割深度，通常要求切割刀与载体表面接触，由此容易对载体和切割刀产生损耗，缩短载体和切割刀的使用寿命；二是取下电子元件后，载体表面残留有石蜡，残留的石蜡使得载体的表面凹凸不平。若再次使用该载体，则在粘接电子元件条的时候，容易出现电子元件条与切割位错位的情况，使得切割电子元件条时可能会造成电子元件的损坏；若更换该载体，则导致切割电子元件的成本过高。

实用新型内容

本实用新型意在提供一种可重复利用的划片载体装置，能够延长切割刀、载体的使用寿命，降低电子元件的不合格率，从而节省电子元件的制造成本。

本实用新型提供基础方案：一种可重复利用的划片载体装置，包括位于切割装置上的载体，所述切割装置包括放置座和用于切割电子元件条的切割刀，所述载体位于放置座上，所述切割刀位于载体上方，且垂直于载体，所述载体上覆有高粘度高温膜，所述高粘度高温膜上设有用于粘接电子元件条的粘接层，所述切割刀垂直于电子元件条。

基础方案的工作原理及有益效果：电子元件条通过切割装置进行切割，传统的切割为将电子元件条粘接在载体上，使用切割刀对电子元件条进行切割，从而获得若干单个的电子元件，进行包装和出售。载体的设置，便于固定和移动电子元件条，放置座的设置，便于放置载体进行切割，切割刀的设置，便于对电子元件条进行切割。

切割时，为保证完全分离每个电子元件，切割装置预设的切割深度要求切割刀与载体表面接触，从而将电子元件完全分离开。将高粘度高温膜设置在载体上，高粘度高温膜上设有粘接层，通过粘接层粘接电子元件条，此时，预设的切割深度只需要求切割刀与高粘度高温膜表面接触。通过高粘度高温膜避免切割刀与载体接触，从而减少载体的损耗，延长载体的使用寿命。同时高粘度高温膜与载体相比，其硬度较低，切割刀的刀刃与高粘度高温膜相接触时，减少刀刃的损耗，从而延长刀刃的使用寿命。

在切割完毕后，需将单个的电子元件取下，采用传统方式切割后，载体上会残留粘接剂，粘接剂的存在使得载体的表面凹凸不平。若再次使用该载体，则在粘接电子元件条的时候，容易出现电子元件条与预设位置倾斜的情况，此时切割装置若采用原设定的切割程序，则在切割电子元件条的时候，可能会出现损坏电子元件的情况，使得电子元件的不合格率升高。若直接丢弃，则每次切割都需要丢弃载体，导致成本过高。而高粘度高温膜的设置，在切割完毕后，可直接更换高粘度高温膜，与载体相比，高粘度高温膜的成本较低，丢弃高粘度高温膜不会增加太多成本，同时还能解决表面凹凸不平的问题，使得电子元件条能够粘接在预设位置，从而减少因电子元件条倾斜造成将电子元件切割坏的情况，进而降低电子元件的不合格率。

通过高粘度高温膜的设置，延长载体及切割刀的使用寿命，同时降低电子元件的不合格率，从而节省切割电子元件条的制造成本。

进一步，所述高粘度高温膜上设有切割位，所述粘接层位于切割位上。有益效果：切割装置通过按照预设的程序运行，其切割刀运动的路径通常是固定的，切割位的设置，便于粘接电子元件条，从而实现对电子元件条的切割。

进一步，所述切割位的数量为多个，所述切割位呈矩形分布。有益效果：切割位呈矩形分布，使得切割刀在切割电子元件条时，能够一次动作切割多个电子元件条，加快工作效率。

进一步，所述高粘度高温膜与载体的表面形状匹配。有益效果：高粘度高温膜能够完整的对载体的表面进行保护，从而减小载体的损耗，延长载体的使用寿命。

进一步，所述高粘度高温膜的一侧延伸出撕拉部。有益效果：在更换高粘度高温膜时，通过撕拉部的设置，能够快速的将高粘度高温膜从载体上取下。

进一步，所述粘接层为石蜡，所述石蜡加热后通过冷却固化将电子元件与载体连接。有益效果：石蜡容易获得、价格低廉、使用简单，且具有良好的绝缘性。

进一步，所述高粘度高温膜为UV膜。有益效果：UV膜的制作工艺成熟，容易获得，价格低廉，且使用简单。

进一步，所述载体为玻璃。有益效果：玻璃的制作工艺成熟，表面平整度高，容易获得，且使用简单。

附图说明

图1为本实用新型一种可重复利用的划片载体装置实施例一的俯视图；

图2为本实用新型一种可重复利用的划片载体装置实施例一的主视图；

图3为本实用新型一种可重复利用的划片载体装置实施例二的俯视图；

图4为实施例三中一种磁控溅射设备靶材收集装置的收集器的俯视图；

图5为实施例三中一种磁控溅射设备靶材收集装置的收集器的主视局部剖视图；

图6为图5中的A处放大示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的附图标记包括：载体1、高粘度高温膜2、切割位3、溅射腔内壁4、上盒体501、下盒体502、左耳板6、左U型块7。

实施例一

一种可重复利用的划片载体装置，如附图1、附图2所示，包括位于切割装置上的载体1，载体1为玻璃制成的部件，切割装置包括放置座和用于切割电子元件条的切割刀，载体1位于放置座上，切割刀位于载体1上方，且垂直于载体1。载体1上覆有高粘度高温膜2，高粘度高温膜2的粘度为1200-1600g/cm.s，在本实施例中，高粘度高温膜2优选为UV膜。高粘度高温膜2与载体1的表面形状匹配，在本实施例中，载体1尺寸为160*160*2，单位mm，高粘度高温膜2的厚度为0.08mm。高粘度高温膜2上设有切割位3，高粘度高温膜2上设有用于粘接电子元件条的粘接层，在本实施例中，粘接层为石蜡，石蜡加热后通过冷却固化将电子元件与载体1连接。粘接层位于切割位3上，切割位3的数量为多个，切割位3呈矩形分布，在本实施例中，切割位3的数量为十二个，呈六行、两列的矩形分布。

初始状态下，载体1上覆有高粘度高温膜2，具体的，高粘度高温膜2朝向载体1的一侧设有与高粘度高温膜2一体的背胶，通过液体胶涂布于高粘度高温膜2上经固化形成的背胶连接载体1和高粘度高温膜2。使用时，加热石蜡使得石蜡处于熔融状态，使用熔融状态的石蜡将电子元件条粘接在切割位3，再将载体1放置在放置座上，此时切割刀垂直于电子元件条，且切割刀的切割方向垂直于电子元件条的长度方向。启动切割装置，切割刀对电子元件条进行切割，切割完毕后，即可获得单个的电子元件。取下电子元件后，高粘度高温膜2上残留有石蜡，撕掉高粘度高温膜2从而实现快速的更换高粘度高温膜2。

实施例二

本实施例与实施例一的不同之处在于：如附图3所示，高粘度高温膜2的右侧延伸出撕拉部，撕拉部的设置，便于快速的撕去高粘度高温膜2，从而实现快速的更换高粘度高温膜2。

实施例三

本实施例与实施例一的不同之处在于：为实现节省成本的目的，还设置有磁控溅射设备，磁控溅射设备包括溅射腔，本实施例中仅对溅射腔进行改进，其余结构仍为现有结构，因此不再赘述。

溅射腔内设有收集器，如附图4、图5所示，收集器包括上盒体501和下盒体502，上盒体501的内壁与下盒体502的内壁围合成球型空腔，靶材位于球型空腔内。上盒体501和下盒体502的两端分别延伸形成耳板，为便于说明，在本实施例中，上盒体501、下盒体502的左侧延伸形成左耳板6，上盒体501、下盒体502的右侧延伸形成右耳板。上盒体501的左耳板6与下盒体502的左耳板6通过螺钉连接，上盒体501的右耳板与下盒体502的右耳板通过螺钉连接。如附图6所示，溅射腔内壁4上设有U型块，在本实施例中，U型块的数量为两个，分别焊接与溅射腔的左内壁和右内壁，为便于说明，将位于溅射腔左内壁的U型块定义为左U型块7，将位于溅射腔右内壁的U型块定义为右U型块。左耳板6与左U型块7相抵，右耳板与右U型块相抵。磁控溅射所使用的待镀基片和靶材均位于收集器内，因此收集器上开设有供靶材等相关装置通过的通孔(图中所示该通孔的位置仅为一种示例，该通孔可根据磁控溅射设备进行设置)，从而使收集器不影响磁控溅射设备的使用。

使用时，收集器的左耳板6位于左U型块7上，右耳板位于右U型块上，收集器固定在溅射腔内，收集器对溅射的靶材粒子进行收集，靶材粒子沉积在收集器的内壁上。当对靶材粒子进行收集时，从溅射腔内取出收集器，取下左耳板6、右耳板的螺钉便能分离上盒体501、下盒体502，从而对靶材粒子进行收集。由于上盒体501的内壁与下盒体502的内壁围合成球型空腔，则上盒体501和下盒体502的内壁为半球型，半球型便于将沉积的靶材粒子从内壁中刮下，从而进行收集。通过收集器的设置，对溅射腔内溅射的靶材粒子进行收集，从而实现对靶材粒子的重复利用，节省制作成本。

以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前实用新型所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (8)

1.一种可重复利用的划片载体装置，包括位于切割装置上的载体，所述切割装置包括放置座和用于切割电子元件条的切割刀，所述载体位于放置座上，所述切割刀位于载体上方，且垂直于载体，其特征在于：所述载体上覆有高粘度高温膜，所述高粘度高温膜上设有用于粘接电子元件条的粘接层，所述切割刀垂直于电子元件条。

2.根据权利要求1所述的一种可重复利用的划片载体装置，其特征在于：所述高粘度高温膜上设有切割位，所述粘接层位于切割位上。

3.根据权利要求2所述的一种可重复利用的划片载体装置，其特征在于：所述切割位的数量为多个，所述切割位呈矩形分布。

4.根据权利要求1所述的一种可重复利用的划片载体装置，其特征在于：所述高粘度高温膜与载体的表面形状匹配。

5.根据权利要求1所述的一种可重复利用的划片载体装置，其特征在于：所述高粘度高温膜的一侧延伸出撕拉部。

6.根据权利要求1所述的一种可重复利用的划片载体装置，其特征在于：所述粘接层为石蜡，所述石蜡加热后通过冷却固化将电子元件与载体连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种可重复利用的划片载体装置，其特征在于：所述高粘度高温膜为UV膜。

8.根据权利要求1-6任一项所述的一种可重复利用的划片载体装置，其特征在于：所述载体为玻璃。

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