JPH10217121A - シリコンの再生処理方法、シリコン固形物の清浄化処理方法、それらの方法に用いるワークの清浄化処理装置、シリコン板、およびシリコン固形物 - Google Patents

シリコンの再生処理方法、シリコン固形物の清浄化処理方法、それらの方法に用いるワークの清浄化処理装置、シリコン板、およびシリコン固形物

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JPH10217121A
JPH10217121A JP1933197A JP1933197A JPH10217121A JP H10217121 A JPH10217121 A JP H10217121A JP 1933197 A JP1933197 A JP 1933197A JP 1933197 A JP1933197 A JP 1933197A JP H10217121 A JPH10217121 A JP H10217121A
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silicon
work
cleaning
blast
silicon plate
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JP1933197A
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English (en)
Inventor
Eikichi Yamaharu
栄吉 山春
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YAMAKI KOGYO KK
Tomoe Engineering Co Ltd
Original Assignee
YAMAKI KOGYO KK
Tomoe Engineering Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】シリコンインゴットをスライスするときに発生
するスクラップ材としてのシリコン板を、接着剤などの
不純物が付着していない清浄なシリコン板として再生処
理し、高品質のシリコンが要求される半導体製造分野な
どにおいて有効に利用できるようにする。 【解決手段】接着剤を用いて接続された複数のシリコン
インゴットを切断することにより発生する切断残余のイ
ンゴット接続部95を分離して得られるシリコン板90
の外表面に、研掃材を混入した高速空気流を吹きつける
ブラスト処理を施し、上記シリコン板90の外表面を清
浄化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本願発明は、シリコンインゴ
ットをスライスしてシリコンウエハを製造する際に発生
するスクラップとしてのいわゆるジャンクションと称さ
れる部分のシリコンや、るつぼ残と称されるシリコンを
有効にリサイクル使用するための技術に関する。
【0002】
【発明の背景】周知のとおり、近時、IC、LSI、あ
るいは太陽電池などの各種の半導体や半導体機器類を製
造する分野においては、シリコンの消費量が非常に多
く、その供給が需要に追いつかない緊迫状況もみられ
る。そこで、従来では、その解決策の一つとして、シリ
コン原料の利用率を高める観点から、シリコンウエハを
作成するためのシリコンインゴットを製造する場合に発
生するスクラップ部分を再利用することも試みられてい
る。すなわち、たとえば図20に示すように、シリコン
単結晶のインゴット9Aをチョクラルスキー法(CZ
法)によって製造する場合には、るつぼ92に収容され
た同図仮想線で示す溶融状態のシリコン9Bを所定温度
に制御しつつ、その上方より種結晶(SEDD)93を
降下させて単結晶を育成し、その結晶の育成速度に合わ
せて上記種結晶93を上方に回転させながら引き上げ
る。このようにして製造されたシリコンインゴット9A
の上層部(トップ)94aおよび下層部(テイル)94
bは、シリコンの純度が低いものとなっており、一般的
にはスクラップとされるが、従来ではこのような部分を
再利用していた。
【0003】しかしながら、上記シリコンインゴット9
Aの上層部94aおよび下層部94bを再利用しても、
シリコンの供給量はいまだ充分であるとは言えなかっ
た。また、上記シリコンインゴット9Aの上層部94a
および下層部94bは、その中間層部分と比較すると、
不純物を比較的多く含有し、シリコン純度が低いため
に、高いシリコン純度が要求される半導体製造分野にお
いては、上記の部分をそのまま再利用することができな
いという不具合もあった。
【0004】一方、シリコンインゴットからシリコンウ
エハを製造する作業は、たとえば図21に示すような工
程でなされている。すなわち、シリコンインゴット9
は、1本ずつの単位で単独でスライスされるのではな
く、複数本のシリコンインゴット9,9を互いに接続し
たかたちで、多数枚の薄板状、あるいは比較的長めの円
柱状の部材としてワイヤカットされる。シリコンインゴ
ット9を1本単位でスライスしていたのでは、その作業
効率が悪いからである。複数本のシリコンインゴット9
を接続する手段としては、シリコンインゴット9,9の
間にカーボン板91を挟み込んだ上で、このカーボン板
91の両面にたとえばエポキシ樹脂系の接着剤を塗布
し、この接着剤を用いて複数のシリコンインゴット9,
9を強固に接着する手段が採用されている。このような
シリコンインゴット9,9を順次スライスしてゆくと、
最終的には、上記シリコンインゴット9,9どうしの接
続部95が切断残余のスクラップとなる。
【0005】上記スクラップとされる接続部95は、2
枚のシリコン板90,90の間にカーボン板91が挟ま
れた形態となるが、これらの各部材は接着剤を介して強
固に接着されており、上記シリコン板90,90を互い
に剥離させることは難しい。また、仮にこれら2枚のシ
リコン板90,90を剥離させても、その表面には、接
着剤が付着している。このように接着剤が付着したシリ
コン板90,90は、半導体製造分野において再利用す
ることはできない。そこで、従来では、上記接続部95
については、そのまま廃棄されるか、あるいはアルミニ
ウムなどの金属類を溶解したときのシリコン添加用の材
料としてせいぜい使用されていたのが実情であった。
【0006】さらに、従来では、図20に示すCZ法に
よってシリコンインゴットを製造する場合、るつぼ92
の底部には、いわゆるるつぼ残と称されるシリコンの固
形物99が残存することとなるが、このシリコン部分に
ついても廃棄処理がなされていた。
【0007】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、シリコンインゴットをスライス
するときに発生するスクラップ材としてのシリコン板な
どのシリコンを、接着剤などの不純物が付着していない
清浄なシリコン材料として再生処理し、高品質のシリコ
ンが要求される半導体製造分野などにおいて有効に利用
できるようにすることをその課題としている。
【0008】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次のような技術的手段を採用している。
【0009】本願発明の第1の側面によれば、シリコン
の再生処理方法が提供される。このシリコンの再生処理
方法は、接着剤を用いて接続された複数のシリコンイン
ゴットを切断することにより発生する切断残余のインゴ
ット接続部を分離して得られるシリコン板の外表面に、
研掃材を混入した高速空気流を吹きつけるブラスト処理
を施し、上記シリコン板の外表面を清浄化することに特
徴づけられる。
【0010】上記インゴット接続部を分離する作業は、
上記インゴット接続部を加熱して上記接着剤を炭化させ
てから行う構成とすることができる。このように、上記
インゴット接続部の接着剤を予め炭化させておけば、そ
の接着力を著しく低下させることができ、接着剤を介し
て互いに接続されていた2枚のシリコン板を簡単に分離
させることができる。
【0011】本願発明の第1の側面によって提供される
シリコンの再生処理方法においては、シリコン板の外表
面に、接着剤が強固に接着しており、またその他の付着
物が存在していても、研掃材を混入した高速空気流を吹
きつけるブラスト処理を施すことによって、それら接着
剤やその他付着物を適切に剥離除去させることができ、
シリコン板の外表面の清浄化が図れる。ブラスト処理に
よる付着物の剥離除去作用は、剥離除去対象となる付着
物に対して研掃材が高速で衝突することによりなされる
ために、シリコン板の清浄化処理を短時間で、かつ能率
良く行うことが可能となる。このようにしてシリコン板
の清浄化を図れば、このシリコン板を半導体製造用の原
材料として有効に利用することができる。とくに、上記
シリコン板は、もともとは高品質のシリコンインゴット
の一部分であったものであり、そのシリコン純度は非常
に高いものであるから、高いシリコン純度が要求される
半導体製造分野における半導体製造用の材料としては、
最適なものとすることができる。上記清浄化処理がなさ
れたシリコン板は、たとえばICやLSIなどの各種半
導体機器製造用の原材料として、あるいは単結晶または
多結晶の太陽電池基材の原材料などとして、種々有効利
用を図ることができる。むろん、本来的には、スクラッ
プとされていたシリコン板を有効に利用するのであるか
ら、良質のシリコンを安価に供給できる効果も得られ
る。
【0012】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
ブラスト処理を終了したシリコン板の外表面を、洗浄水
を用いて洗浄する工程をさらに有している。上記シリコ
ン板の外表面を洗浄する工程は、上記シリコン板の外表
面に洗浄水を高速噴射する作業、および/または上記シ
リコン板を噴流状の洗浄水中に進入させる作業とするこ
とができる。
【0013】このような構成によれば、シリコン板の外
表面に、ブラスト処理用の研掃材や、ブラスト処理によ
ってシリコン板から剥離された接着剤などが残存してい
る場合に、これらを洗浄水によって洗い落とすことがで
きる。したがって、シリコン板の外表面を一層清浄にで
き、半導体向けの高純度のシリコンとして利用する場合
により適するものとすることができる。
【0014】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記シリコン板に対するブラスト処理および洗浄処理
は、上記シリコン板の表裏両面のそれぞれに対して行う
構成とすることができる。
【0015】このような構成によれば、シリコン板の表
裏両面のそれぞれの清浄化が図れ、高純度のシリコン材
料として再利用を図る場合にやはり好ましいものとな
る。シリコンインゴットを切断したときに発生する切断
残余のインゴット接続部を分離して得られるシリコン板
は、片面のみに接着剤が付着し、その反対側の片面には
接着剤が付着されていないのが一般的であるが、上記イ
ンゴット接続部の分離する作業などを行っているときに
は、このシリコン板の表裏両面に汚れが付着するのが一
般的であるから、上記構成のように、シリコン板の表裏
両面のそれぞれに対してブラスト処理や洗浄処理を行え
ば、そのような不具合を適切に解消することができ、好
ましい。
【0016】本願発明の第2の側面によれば、シリコン
固形物の清浄化処理方法が提供される。このシリコン固
形物の清浄化処理方法は、シリコン板またはシリコンる
つぼ残などのシリコン固形物の外表面に研掃材を混入し
た高速空気流を吹きつけるブラスト処理を施し、上記シ
リコン固形物の外表面の付着物を剥離除去することに特
徴づけられる。
【0017】本願発明の第2の側面によって提供される
シリコン固形物の清浄化処理方法においては、本願発明
の第1の側面によって提供されるシリコン再生処理方法
と同様に、外表面に付着物のあるシリコン板またはシリ
コンるつぼ残などのシリコン固形物を清浄化することに
よって、そのシリコン固形物を半導体製造用などの新た
なシリコン材として有効に利用することが可能となる。
【0018】本願発明の第3の側面によれば、ワークの
清浄化処理装置が提供される。このワークの清浄化処理
装置は、所望の板状のワークの片面に研掃材を混入した
高速空気流を吹きつけ可能なブラストノズルをそれぞれ
有する第1のブラスト装置および第2のブラスト装置
と、所定位置に供給された板状のワークを上記第1のブ
ラスト装置に供給するとともに、上記第1のブラスト装
置でのブラスト処理が終了したワークを上記第1のブラ
スト装置から外部に取り出す第1のワーク移載装置と、
上記第1のワーク移載装置によって外部に取り出された
ワークの表裏を反転させるワーク反転装置と、上記ワー
ク反転装置で表裏反転されたワークを上記第2のブラス
ト装置に供給するとともに、上記第2のブラスト装置で
のブラスト処理が終了したワークを上記第2のブラスト
装置から外部に取り出す第2のワーク移載装置と、を具
備していることに特徴づけられる。
【0019】本願発明の第3の側面によって提供される
ワークの清浄化処理装置においては、たとえば、シリコ
ンインゴットをスライスしたときに発生するインゴット
接続部を分離して得られるシリコン板を、所定位置に供
給すると、このシリコン板は、第1のワーク移載装置に
よって第1のブラスト装置に供給され、この第1のブラ
スト装置によってその表面(片面)にブラスト処理が施
され、清浄化される。次いで、上記第1のブラスト装置
によって表面のブラスト処理が終了したシリコン板は、
上記第1のワーク移載装置によって外部に取り出されて
からワーク反転装置によって表裏反転され、その後第2
のワーク移載装置によって第2のブラスト装置に供給さ
れる。この第2のブラスト装置においては、上記シリコ
ン板の裏面にブラスト処理が施され、その清浄化がなさ
れる。そして、この裏面の清浄化がなされたシリコン板
を、上記の第2のワーク移載装置によって外部に取り出
すことができる。このように、本願発明の第3の側面に
よって提供されるワークの清浄化装置によれば、所望の
シリコン板の表裏両面へのブラスト処理を連続して機械
作業によって行うことができ、本願発明の第1の側面に
よって提供されるシリコンの再生処理方法や、本願発明
の第2の側面によって提供されるシリコン固形物の清浄
化処理方法を、能率良くかつ適切に実施することができ
る。
【0020】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
第1のブラスト装置および第2のブラスト装置のそれぞ
れは、上記ワークを載置可能な複数の小テーブルを有す
るターンテーブルを具備しており、このターンテーブル
は、上記各小テーブルへのワークの投入がなされるワー
ク投入ポジション、各小テーブル上に載置されたワーク
の上面へのブラスト処理がなされるブラスト処理ポジシ
ョン、および上記各小テーブルからのワークの取り出し
がなされるワーク取り出しポジションのそれぞれのポジ
ションに上記小テーブルを移動させるように公転動作が
自在であり、かつ上記小テーブルは、少なくとも上記ブ
ラスト処理ポジションに移動したときに自転可能である
構成とすることができる。
【0021】このような構成によれば、第1のブラスト
装置および第2のブラスト装置のそれぞれのワーク投入
ポジションにおいて、小テーブル上に所望のシリコン板
を投入載置すると、その後このシリコン板はブラスト処
理ポジションに移送され、ブラスト処理される。そし
て、このブラスト処理が終了したシリコン板は、その後
ワーク取り出しポジションに移送され、このワーク取り
出しポジションから外部に取り出すことができる。上記
したワーク投入作業、ブラスト処理作業、ワーク取り出
し作業のそれぞれは、それぞれ同時に並行して行うこと
ができる。したがって、処理対象となるシリコン板が多
数枚であっても、これら多数枚のシリコン板を1枚ずつ
個々に連続して処理することが可能となり、大量のシリ
コン板を取り扱う場合にその作業性を良好にすることが
できる。また、シリコン板が載置される小テーブルは、
ブラスト処理がなされるときに自転させることができる
ために、シリコン板の上面の全面にブラストノズルを対
面配置させる必要はなく、シリコン板の上面の一部分に
のみブラストノズルを対面配置させた場合であっても、
上記シリコン板を自転させることによって、その全面に
ブラスト処理を効率よく、かつ均等に施すことが可能と
なる。
【0022】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記第2のワーク移載装置の後段には、ブラスト処理が
終了したワークの表裏両面を洗浄水を用いて洗浄する洗
浄装置が設けられている。上記洗浄装置は、上記シリコ
ン板の表裏両面の外表面に洗浄水を高速噴射する第1の
洗浄装置と、上記シリコン板を噴流状の洗浄水中に進入
させる第2の洗浄装置とを含んで構成されている。
【0023】このような構成によれば、ブラスト処理が
終了したシリコン板の表裏両面を洗浄水を利用して洗浄
することができ、ブラスト処理用の研掃材やそれ以外の
異物やダスト類などを適切に除去することができる。
【0024】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記洗浄装置の後段には、上記洗浄装置によって洗浄さ
れたワークにエアを作用させて乾燥させる乾燥装置が設
けられている。
【0025】このような構成によれば、洗浄装置によっ
て洗浄されたシリコン板を短時間で乾燥させることがで
き、洗浄処理が終了したシリコン板の次の取扱いを迅速
に行うことが可能となる。また、洗浄処理が終了したシ
リコン板にダスト類などが新たに付着し難くすることも
できる。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【0027】図1は、本願発明に係るシリコンの再生処
理方法において再生処理対象となるシリコン板90を得
るための一連の作業工程を示す説明図である。
【0028】同図(a)は、いわゆるジャンクションと
称されるインゴット切断残余のインゴット接続部95を
示している。このインゴット接続部95は、円板状の2
枚のシリコン板90,90の間に、円板状のカーボン板
91を介装し、これらカーボン板91と2枚のシリコン
板90,90とをエポキシ樹脂系の接着剤を介して接着
したものである。上記インゴット接続部95は、先に図
21を参照して説明したものと同様に、カーボン板91
と接着剤とを用いて接続した複数本のシリコンインゴッ
ト9,9をスライスして多数枚のシリコンウエハを製造
する際に発生するスクラップである。したがって、上記
各インゴット9が高純度のシリコン単結晶である場合に
は、上記2枚のシリコン板90,90も、それと同様に
高純度のシリコン単結晶である。
【0029】上記インゴット接続部95から2枚のシリ
コン板90,90を分離させるためには、まず同図
(b)に示すように、上記インゴット接続部95の全体
を加熱する。この加熱作業は、たとえば上記インゴット
接続部95を適当な加熱炉内に搬入し、たとえば650
℃の温度まで徐々に昇温させてから、その温度を2〜3
時間程度維持して行う。このような加熱処理を行えば、
エポキシ樹脂系の接着剤を炭化させることができる。次
いで、上記加熱処理が終了したインゴット接続部95を
加熱炉から取り出した後には、上記インゴット接続部9
5にたとえばハンマなどを用いて軽い衝撃力を加える。
上記接着剤は炭化しているために、上記衝撃力によっ
て、2枚のシリコン板90,90を、同図(c)に示す
ように、カーボン板91から容易に剥離させることがで
きる。このようにして、カーボン板91から分離された
2枚のシリコン板90,90のそれぞれが、再生処理対
象のシリコン板となる。ただし、上記2枚のシリコン板
90,90の片面(表面)には、炭化した接着剤が付着
している。また、その反対側の片面(裏面)には、上記
一連の作業時において、たとえばダスト類などが付着し
ている場合もある。
【0030】図2は、本願発明に係るワークの清浄化処
理装置の一例を示す概略説明図である。
【0031】この清浄化処理装置は、第1のブラスト装
置1A、第2のブラスト装置1B、供給コンベア2、第
1の移載装置3A、第2の移載装置3B、反転装置6、
洗浄乾燥装置4、排出コンベア5A、およびその他後述
する各装置機器類を具備して構成されている。なお、本
実施形態でいうワークとは、具体的には、上記シリコン
板90である。
【0032】図3は、上記供給コンベア2を示す断面図
である。図4は、図3のIV−IV断面図である。図5は、
上記供給コンベア2に使用されているジグ20の一例を
示す断面図である。これらの図において、上記供給コン
ベア2は、2条の無端状のチェーン21,21を、2つ
ずつ設けられたスプロケット22,22aのそれぞれに
掛け回したものであり、一方のスプロケット22には、
モータM1の駆動軸が連結されることにより、上記チェ
ーン21,21は矢印N1方向に循環駆動自在である。
上記2条のチェーン21,21には、ワークを載置する
ための略円板状のジグ20が所定ピッチ間隔で複数取付
けられている。上記ジグ20は、ワークとしての上記シ
リコン板90を嵌入可能とする複数の凹状部20a〜2
0cを有するものである。上記シリコン板90として
は、たとえば5インチ、6インチ、8インチなどのサイ
ズが一般的であり、これらの各サイズに対応できるよう
に上記凹状部20a〜20cのサイズが決定されてい
る。むろん、上記凹状部20a〜20cの具体的なサイ
ズはこれに限定されず、そのサイズはシリコンインゴッ
トやシリコン板90の実際のサイズに対応して適宜変更
可能である。上記供給コンベア2は、その上流側の図3
の符号Aで示す位置において、ジグ20上にワークが載
置されると、このワークを第1の移載装置3Aの近傍ま
で移送する。
【0033】図6は、上記第1の移載装置3Aを示す要
部断面図である。この第1の移載装置3Aは、第1のブ
ラスト装置1Aへのワークの供給およびその排出を行う
ための装置であり、第1回動アーム30aと第2回動ア
ーム30bとを具備している。上記第1回動アーム30
aは、上記供給コンベア2によって搬送されてきたワー
クを第1のブラスト装置1Aの所定位置へ投入するため
のものであり、吸着ヘッド31aを供給コンベア2と第
1のブラスト装置1Aとに移動させ得るように、モータ
M2によって水平方向に回動自在である。上記吸着ヘッ
ド31aは、上部に設けられたエア配管口33が、エア
配管34を介して真空ポンプ(図2の符号36で示す)
の吸気側に接続されることにより、下部開口部35に吸
引負圧を発生させ、所定のワークを真空吸着保持可能に
構成されたものである。上記吸着ヘッド31aは、往復
シリンダ32aによって昇降自在であり、吸着ヘッド3
1aに吸着保持させたワークを任意に昇降できるように
構成されている。
【0034】上記第2回動アーム30bは、第1のブラ
スト装置1Aでブラスト処理が終了したワークを第1の
ブラスト装置1Aの外部に取り出すためのものであり、
上記第1回動アーム30aの吸着ヘッド31aや往復シ
リンダ32aと同様な機能を有する吸着ヘッド31bや
往復シリンダ32bを具備している。また、その水平方
向の回転動作は、モータM3によってなされる。
【0035】図7は、上記第1のブラスト装置1Aおよ
び第2のブラスト装置1Bの要部平面断面図である。図
8は、上記第1のブラスト装置1Aおよび第2のブラス
ト装置1Bの要部側面断面図である。図9は、図8のIX
−IX平面断面図である。図10は、上記第1のブラスト
装置1Aおよび第2のブラスト装置1Bの全体の概略構
成を示す説明図である。
【0036】本実施形態のワークの清浄化処理装置で
は、第1のブラスト装置1Aと第2のブラスト装置1B
とは同一構成としている。したがって、図7ないし図1
0においては、第1のブラスト装置1Aの構成を説明す
ることとし、第2のブラスト装置1Bについての説明は
省略する。上記第1のブラスト装置1Aは、平面視円板
状のターンテーブル11、このターンテーブル11に複
数取付けられた小テーブル12、上記ターンテーブル1
1の主要部を覆うケーシング13、ブラストノズル1
0、およびその他後述する各部を具備して構成されてい
る。
【0037】上記ターンテーブル11は、図8によく表
れているように、軸14を中心として水平方向に間欠的
に回転(公転)自在である。上記ターンテーブル11を
間欠回転させる手段としては、たとえばゼネバ機構を採
用することができる。具体的には、上記軸14に駆動連
結され、かつケーシング13の外部に配された軸体14
aにゼネバギア15を取付けた上で、このゼネバギア1
5に歯合するギヤ15aをモータM4などによって駆動
回転させる手段を採用することができる。このような手
段によれば、上記ギア15aを連続回転させた場合であ
っても、上記ゼネバギア15およびターンテーブル11
を一定の周期で間欠的に回転させることができる。
【0038】上記複数の小テーブル12は、上記ターン
テーブル11の上面に等角度間隔で配置されており、そ
の下面部に連結された支持軸16がターンテーブル11
に取付けられたホルダ17に支持されていることによ
り、その支持軸16を中心として回転(自転)可能であ
る。上記各小テーブル12は、図5において説明したジ
グ20と同様に、上面に複数の凹状部を形成したもので
あり、複数種類のサイズのワークを位置決め載置可能で
ある。上記複数の小テーブル12は、ターンテーブル1
1が公転動作を行うことにより、所定のポジションに順
次移送される。すなわち、図7によく表れているよう
に、上記第1のブラスト装置1Aには、符号NaからN
fに示す計6箇所のポジションがあり、符号Naで示す
ワーク投入ポジションでは、第1の移載装置3Aによっ
て小テーブル12の上面へのワークの投入載置がなされ
る。符号Nbで示すワークの待機ポジションでは、小テ
ーブル12上に載置されたワークがその後ブラスト処理
を施されるまでの待機がなされる。符号Nc,Ndで示
すブラスト処理ポジションでは、ワークへのブラスト処
理がなされる。符号Neに示すエアブロー処理ポジショ
ンでは、ブラスト処理が終了したワークの上面にエアを
噴射してブラスト処理に使用された研掃材などをワーク
の上面から吹き飛ばす処理がなされる。符号Nfで示す
ワーク取り出しポジションでは、上記ブラスト処理やエ
アブロー処理が終了したワークを第1の移載装置3Aに
よって第1のブラスト装置1Aの外部へ取り出す動作が
なされる。
【0039】上記複数のポジションNa〜Nfのうち、
ワーク投入ポジションNaとワーク取り出しポジション
Nfとは、ケーシング13の外部に位置しており、ワー
クの投入および取り出しが容易になされるように構成さ
れている。これに対し、上記以外のポジションNb〜N
eについては、ケーシング13の内部に配されている。
上記ワーク投入ポジションNaとワーク待機ポジション
Nbとの間、およびワーク取り出しポジションNfとエ
アブローポジションNeとの間のそれぞれには、昇降自
在なシャッタゲート18,18が設けられており、ワー
クにブラスト処理を施す際には上記シャッタゲート1
8,18が閉まることにより、ブラスト処理用の研掃材
などがケーシング13の外部に不当に排出されることが
阻止されるようになっている。むろん、上記シャッタゲ
ート18,18は、ターンテーブル11を公転させて小
テーブル12を移動させるときには、その支障にならな
いように、逐次昇降動作を行う。
【0040】図8および図9によく表れているように、
上記各小テーブル12の支持軸16の下端部には、プー
リ19が取付けられている。上記各小テーブル12がブ
ラスト処理ポジションNc,Ndおよびエアブローポジ
ションNeのそれぞれに配置されたときには、駆動機構
8から自転力が付与されるように構成されている。上記
駆動機構8は、モータM4の駆動軸に止着されたプーリ
80、および複数のガイドプーリ80aに、無端状のベ
ルト81を一連に掛け回したものであり、計3つの小テ
ーブル12がブラスト処理ポジションNc,Ndおよび
エアブローポジションNeのそれぞれに移動したときに
は、それらのプーリ19上記ベルト81に適度な圧接力
で接触するようになっている。したがって、上記複数の
小テーブル12は、ワーク投入ポジションNa、ワーク
取り出しポジションNf、およびワーク待機ポジション
Nfのそれぞれに位置するときには、自転動作は行わな
いものの、それ以外のポジションNc〜Neに位置する
ときには、自転動作を行うこととなる。なお、上記駆動
機構8には、上記ベルト81に一定のテンションを与え
るためのテンションプーリ80bも適宜設けられる。
【0041】上記ブラストノズル10は、二つのブラス
ト処理ポジションNc,Ndのそれぞれの上方に設けら
れている。これらのブラストノズル10は、研掃材を混
入した高速空気流をワークの上面に吹きつけ可能に構成
されたものである。図11に示すように、上記ブラスト
ノズル10は、先端が開口した中空状のノズル本体10
Aの基端部側に、エア配管82と研掃材供給配管83と
をそれぞれ接続したものである。上記エア配管82は、
図10によく表れているように、ケーシング13の外部
に配されたルーツブロアなどの低圧空気発生源84に接
続されたものである。上記研掃材供給配管83は、ケー
シング13の上部に載設されたサイクロン85の下端開
口部に接続されている。上記サイクロン85の内部に
は、研掃材mが収容されており、低圧空気発生源84か
らノズル本体10A内に低圧大流量の空気が供給される
こととにより、研掃材供給配管83を介してノズル本体
10A内に供給される研掃材mが、ノズル本体10Aの
開口部から上記空気流に混じって高速で噴射されるよう
になっている。上記研掃材mとしては、たとえば60メ
ッシュの炭化珪素の粉粒材を採用することができる。上
記ブラストノズル10から噴射される研掃材mは、ワー
クの上面の全域に噴射される必要はなく、ワーク上面の
一部領域でかまわない。ワークを載置支持する小テーブ
ル12は、その支持軸16を中心として自転しており、
ワーク上面の一部領域にのみ研掃材mが吹きつけられた
場合であっても、上記自転作用により、ワーク上面の全
面域に研掃材mを吹きつけることができるからである。
【0042】上記第1のブラスト装置1Aのケーシング
13の下部は、ホッパー状に形成されているが、このケ
ーシング13の下方には研掃材貯留容器86が配置され
る。一方、上記サイクロン85の上部のダクト85aに
は、吸引作用を発揮する集塵器(図示略)が配管接続さ
れる。上記研掃材貯留容器86には、ワークに対して吹
きつけられた研掃材mが収容されるが、その研掃材mは
上記集塵器の吸引作用により、配管86aを介してサイ
クロン85の吸引配管85bに吸引される。またこのよ
うにしてサイクロン85に吸引された研掃材mは、上記
研掃材供給配管83を介してブラストノズル10に供給
される。したがって、ブラスト処理に用いられる研掃材
mは、多数回にわたって繰り返し使用されることとな
る。一方、上記サイクロン85内に復帰した研掃材mの
大半は研掃材供給配管83を介してブラストノズル10
に供給されるものの、その中に含まれている比重の小さ
なダスト類などは集塵器の吸引作用によってダクト85
aを介して集塵器に吸引され、適切に除去されることと
なる。したがって、同一の研掃材mを多数回にわたって
繰り返し使用しつつ、ブラスト処理によって発生したダ
スト類などについては、適切に集塵器に捕集することが
できる。
【0043】図8によく表れているように、小テーブル
12のエアブローポジションNeの上方には、エア排気
を行うエアノズル87が設けられる。このエアノズル8
7は、ブラスト処理が終了したワークの上面にエアを高
速で噴射するものであり、このエア噴射によってワーク
上面に存在する研掃材やブラスト処理によって発生した
ワークの粉体などを大まかに除去することが可能であ
る。これは、後工程でなされる洗浄乾燥装置4の洗浄処
理の負担を小さくする上で有利となる。
【0044】図12は、上記反転装置6の構成を示す要
部断面図である。この反転装置6は、支持フレーム60
に支持された軸体62に、ワーク吸着プレート61の一
端部を支持させた構成である。上記軸体62は、図示し
ないモータなどによって駆動回転自在であり、この軸体
62が駆動回転されることにより、上記ワーク吸着プレ
ート61は、鉛直方向に約180°の角度範囲で回動自
在である。上記ワーク吸着プレート61の略中央部に
は、真空ポンプ(図示略)の吸引側と、エア配管64を
介して接続された吸気口63が設けられており、そのワ
ーク吸着プレート61の上面にワークを載置させたとき
には、上記吸気口63に生じる吸引作用によって上記ワ
ークを吸着保持可能である。同図実線に示すように上記
ワーク吸着プレート61が上面を向いているときには、
上記第1の移載装置3Aの第2回動アーム30bに保持
されたワークを上記ワーク吸着プレート61上に移載可
能である。
【0045】一方、上記反転装置6の一側方には、ワー
ク移動装置7が設けられている。このワーク移動装置7
は、ワークを載置支持可能なジグ72を上面に備えたブ
ロック体70が、水平方向に延びるガイドロッド71に
沿って往復移動自在に設けられたものである。上記反転
装置6のワーク吸着プレート61は、同図矢印N2方向
に回動することにより、その片面に吸着保持しているワ
ークを表裏180°反転させて、上記ワーク移動装置7
のジグ72上に投入可能となっている。上記ワーク移動
装置7は、ジグ72上に表裏反転されたワークが投入載
置されたときには、その後同図矢印N3方向に水平移動
し、上記ワークを第2の移載装置3Bの近傍に移動させ
るように構成されている。
【0046】図13は、上記第2の移載装置3Bの構成
を示す要部断面図である。この第2の移載装置3Bとし
ては、基本的には、上記第1の移載装置3Aと同一の構
成のものを採用することができ、モータM5,M6の駆
動により水平方向に回動自在な第3回動アーム30cお
よび第4回動アーム30dを具備するとともに、これら
二つのアーム30c,30bに往復シリンダ32c,3
2dによって昇降自在な吸着ヘッド31c,31dを支
持させた構成とすることができる。この第2の移載装置
3Bは、第2のブラスト装置1Bへのワークの供給とそ
の取り出しを行う点において、上記第1の移載装置3A
とはその役割が相違しており、第3回動アーム30c
は、上記ワーク移動装置7によって移送されてきたワー
クを第2のブラスト装置1Bの所定のワーク投入ポジシ
ョンに投入載置するように構成されている。これに対
し、第4回動アーム30dは、第2のブラスト装置1B
のワーク取り出しポジションからブラスト処理が終了し
たワークを取り出して、洗浄乾燥装置4の所定箇所に移
載するように構成されている。
【0047】図14および図15は、上記洗浄乾燥装置
4を示す断面図である。図16は、図14のXVI −XVI
要部断面図である。図17は、上記洗浄乾燥装置4の一
部を構成する第1の洗浄装置4Aの概念説明図である。
図18は、図14のX VIII−XVIII 要部断面図である。
図19は、上記洗浄乾燥装置4に用いられている搬送コ
ンベア5の要部平面図である。
【0048】この洗浄乾燥装置4は、第1の洗浄装置4
A、第2の洗浄装置4B、第1の乾燥装置4C、および
第2の乾燥装置4Dを具備しており、これら各装置にワ
ークを順次搬送するための手段として搬送コンベア5を
も具備している。
【0049】上記搬送コンベア5は、上記洗浄乾燥装置
4の固定フレーム59の適所に設けられた複数のスプロ
ケット58に、2条のチェーン50,50を掛け回し
て、これら2条のチェーン50,50を矢印N4方向に
循環駆動自在としたものである。図19によく表れてい
るように、上記2条のチェーン50,50には、丸棒状
などの複数本のロッド51が横架設されており、これら
のロッド51の上側に所望のワークを載置できるように
構成されている。上記ロッド51は、チェーン50,5
0の全長域にわたって所定ピッチ間隔で設けてもよい
が、これに限定されず、たとえばワークを載置するスペ
ースとなる一定領域にのみ複数本のロッド51を部分的
に設けるようにしてもかまわない。
【0050】上記チェーン50,50には、アタッチメ
ント52も所定間隔で取付けられている。このアタッチ
メント52は、上記複数本のロッド51上に載置支持さ
れたワークの一端(移送方向後端)に接触し、ワークの
位置ずれを防止するためのものである。上記搬送コンベ
ア5のワーク移送経路のうち、第1の洗浄装置4Aから
第1の乾燥装置4Cにいたる領域においては、上記ロッ
ド51やアタッチメント52の移送経路の上方に可撓性
を有する複数本のワイヤ53が張設されている。また、
これら複数本のワイヤ53を下方に押圧付勢するための
手段として、下方に弾発付勢された押圧ローラ54も一
定間隔で適宜設けられている。上記押圧ローラ54は、
図16によく表れているように、上記複数本のワイヤ5
3を嵌入可能な溝部54aを有するものであり、この押
圧ローラ54を支持する支持アーム54bには常時上記
押圧ローラ54を下向きに弾発付勢するバネ(図示略)
の押圧力が作用するように構成されている。上記ロッド
51上に載置されるワークは、上記ロッド51と上記ワ
イヤ53との間に挟まれるようにして搬送される。この
ような手段を採用すれば、たとえばワークの下方から洗
浄水が高圧で噴射されても、この噴射圧によって上記ワ
ークが搬送コンベア5の上方へ浮き上がるようなことが
確実に阻止されることとなる。上記複数本のワイヤ53
のそれぞれの長手方向の端部は、たとえば第1の洗浄装
置4Aのケーシング40aや第1の乾燥装置4Cのケー
シング40cなどの適当の位置に止着させておけばよ
い。第2の移載装置3Bは、第2のブラスト装置1Bか
ら取り出したブラスト処理終了のワークを、上記搬送コ
ンベア5の上流位置(図14の符号Bで示す位置)に投
入載置するように設定されている。
【0051】上記第1の洗浄装置4Aは、ケーシング4
0aの内部において、搬送コンベア5によって搬送され
るワークの上下両面(表裏両面)のそれぞれに対向する
複数の洗浄水噴射ノズル41を具備している。上記洗浄
水噴射ノズル41としては、本願発明では、たとえば所
定の洗浄水を単に一定圧で噴射するノズルを採用するこ
とが可能であるが、本実施形態においてはいわゆるウォ
ータブラスト処理が可能な洗浄水噴射ノズルが用いられ
ている。すなわち、上記洗浄水噴射ノズル41は、図1
7に示すように、低圧大流量の空気を供給するルーツブ
ロア42の排気側に第1エア配管43aを介して接続さ
れている。また、上記洗浄水噴射ノズル41は、洗浄水
を貯留するタンク44にも水供給管45を介して接続さ
れている。上記タンク44は、上記ルーツブロア42の
排気側と第2エア配管43bを介して接続されており、
上記タンク44内の洗浄水は上記ルーツブロア42によ
って加圧されている。
【0052】このような構成の第1の洗浄装置4Aで
は、ルーツブロア42から供給される低圧大流量の空気
が洗浄水噴射ノズル41から噴射されるとともに、タン
ク44から供給される洗浄水がその空気流に混入して上
記洗浄水噴射ノズル41から高速で噴射されることとな
る。このようにして得られる洗浄水の流速は、洗浄水を
単に加圧することによって噴射させる場合よりも格段に
高速とすることができ、洗浄水がワーク表面に衝突する
際の衝突エネルギーを大きくし、優れた洗浄効果が得ら
れることとなる。上記洗浄水噴射ノズル41は、搬送コ
ンベア5によって搬送されるワークの全面に対して洗浄
水を噴射できるように、たとえば細幅な偏平状のノズル
開口形状となっている。上記洗浄水噴射ノズル41から
ワークに噴射された洗浄水は、その後ケーシング40a
の底部開口部49aを介して外部に排出され、その洗浄
水が繰り返し再利用できるように構成されている。
【0053】上記第2の洗浄装置4Bは、図18によく
表れているように、搬送コンベア5のワーク移送経路の
下方に洗浄水噴流槽48を設けるとともに、その上方に
洗浄水噴射ノズル41Aを設けた構造とされている。上
記洗浄水噴流槽48は、その内部に洗浄水を一定圧で供
給する洗浄水供給管48aを連結したものであり、この
洗浄水供給管48aから洗浄水噴流槽48の内部に供給
される洗浄水が洗浄水噴流槽48の上方へ噴流状態とな
って一定高さに盛り上がるように構成されている。搬送
コンベア5のロッド51上に載置されたワークは、上記
洗浄水の噴流状の部分を通過するように設定されてい
る。上記洗浄水噴射ノズル41Aは、上記洗浄水の噴流
によるワークの洗浄作用を補助するためのものであり、
上記第1の洗浄装置4Aに用いられていたいわゆるウォ
ータブラスト処理用の洗浄水噴射ノズル41と同様もの
を採用することができる。また、これに代えて、所定の
洗浄水を一定圧で噴射するだけの噴射ノズルを用いるこ
ともできる。上記洗浄水噴流槽48に供給される洗浄水
としては、たとえば清澄な水を加熱した湯を用いること
ができる。上記洗浄水噴流槽48からオーバフローした
洗浄水は、ケーシング13の底部開口部49bから外部
に排出され、やはり繰り返し使用が行えるように構成さ
れている。
【0054】図14において、上記第1の乾燥装置4C
は、洗浄処理が終了したワーク外表面に付着されている
洗浄水のいわゆる水切りを行うための装置である。この
第1の乾燥装置4Cは、搬送コンベア5のワーク移送経
路の上下双方の位置に、エアを高速で噴出するエアノズ
ル47,47を設けたものである。エアを高速で噴射
し、ワークに付着している洗浄水のいわゆる水切りを行
えば、次の第2の乾燥装置4Dによってなされる乾燥処
理の負担を小さくすることができる。
【0055】図15において、上記第2の乾燥装置4D
は、搬送コンベア5のワーク移送経路を囲むケーシング
40dの内部に、エア配管46を介して熱風を供給可能
に構成されたものある。また、上記ケーシング40d内
への熱風の供給を円滑するために、上記ケーシング40
dには、ケーシング40d内の空気を外部に排出するた
めのエア配管46aも設けられている。上記エア配管4
6aを介して外部に配置されるエアは、循環使用され
る。このような熱風供給手段によれば、ワークに残存付
着している洗浄水を確実に蒸発除去させることができ
る。
【0056】次に、上記ワークの清浄化処理装置を用い
て、先の図1において説明したシリコン板90の再生処
理を行う場合について説明する。
【0057】図2において、まず、上記シリコン板90
を供給コンベア2のジグ20上に載置する。この載置作
業は、手作業で行ってもよいし、それ専用のワーク投入
装置を用いた機械作業によって行ってもかまわない。上
記供給コンベア2上に供給されたシリコン板90は、そ
の後下流に移送された後に、第1の移載装置3Aの第1
回動アーム30aによって取り出され、第1のブラスト
装置1Aのワーク投入ポジションNaに位置する小テー
ブル12上に投入載置される。すると、その第1のブラ
スト装置1A内では、その後上記シリコン板90の上面
にブラスト処理が施され、たとえばその上面に付着して
いる炭化したエポキシ樹脂系接着剤が剥離除去されるこ
ととなる。このブラスト処理は、炭化珪素などの研掃材
mを高速でシリコン板90の外表面に衝突させるもので
あるために、上記接着剤の剥離除去を短時間で能率良く
行うことが可能となる。
【0058】上記ブラスト処理が終了したシリコン板9
0は、その後第1の移載装置3Aの第2回動アーム30
bによって外部に取り出され、反転装置6に供給され
る。この反転装置6では、上記シリコン板90の表裏反
転作業がなされ、表裏反転されたシリコン板90がその
後第2の移載装置3Bの第3回動アーム30cによって
第2のブラスト装置1Bに供給される。この第2のブラ
スト装置1Bにおいても研掃材を用いたブラスト処理が
なされるが、この第2のブラスト装置1Bでは、上記シ
リコン板90の裏面に対するブラスト処理が施されるこ
ととなる。したがって、上記第1のブラスト装置1Aお
よび第2のブラスト装置1Bのそれぞれによって、上記
シリコン板90の表裏両面の清浄化が図られることとな
る。このようにして表裏両面の清浄化が図られたシリコ
ン板90は、その後第2の移載装置3Bの第4回動アー
ム30dによって外部に取り出された後に、洗浄乾燥装
置4に供給される。
【0059】この洗浄乾燥装置4においては、上記シリ
コン板90の表裏両面が洗浄水によって洗浄処理され、
乾燥される。具体的には、第1の洗浄装置4Aにおいて
は、上記シリコン板90の表裏両面に対していわゆるウ
ォータブラスト処理が施されることにより、上記シリコ
ン板90に付着していたブラスト処理用の研掃材やその
他の汚れなどが強制的に排除されることとなる。また、
第2の洗浄装置4Bにおいては、上記シリコン板90が
洗浄水の噴流領域に進入することにより、いわゆるシリ
コン板90の湯洗がなされる。したがって、このような
一連の洗浄処理により、シリコン板90の外表面には、
接着剤はもとよりその他のダスト類もほとんど除去され
た清浄な外表面とすることができる。次いで、このよう
な洗浄処理が終了したシリコン板90は、その後第1の
乾燥装置4Cによって洗浄水のいわゆる水切り処理がな
された後に、第2の乾燥装置4Dによって熱風乾燥され
る。したがって、上記シリコン板90が洗浄水によって
濡れたまま外部へ排出されるようなことはなくなり、そ
の後のシリコン板90の取扱いに際して便利なものとな
る。
【0060】上記のようにして、シリコン板90の外表
面に付着していた接着剤やその他のダスト類を除去すれ
ば、このシリコン板90を半導体製造用のシリコン材料
として有効に利用することが可能となる。とくに、上記
シリコン板90は、もともとはシリコンウエハを製造す
るためのシリコンインゴットの一部分であったために、
本来的に、そのシリコン純度は高く、品質の良好なシリ
コン材料とすることが可能となる。上記シリコン板90
の具体的な利用用途としては、たとえば太陽電池基材、
ICあるいはLSI製造用などのシリコン材料として用
いることができる。上記シリコン板90を再溶融するこ
とにより、必要に応じてシリコン単結晶、シリコン多結
晶、あるいはアモルファスのシリコンを任意に作製する
ことが可能である。また、上記シリコン板90は、従来
では、スクラップとされていたものであり、このシリコ
ン板90をリサイクルすることによって得られるシリコ
ン材料は、そのシリコン純度が高いにもかかわらず、そ
のコストを非常に安価とすることができる。
【0061】本願発明は上述の実施形態に限定されな
い。本願発明に係るシリコン固形物の清浄化処理方法に
おいては、その清浄化処理対象となるシリコン固形物
は、必ずしも複数接続されたシリコンインゴットを切断
したときに発生する切断残余としてのインゴット接続部
を構成していたシリコン板である必要はなく、それ以外
の原因によって発生したシリコン板を対象としてその外
表面の清浄化処理を図る用途にも適用することが可能で
ある。また、CZ法などによってシリコンインゴットを
製造する場合にるつぼの底部に残るシリコンるつぼ残
を、その清浄化処理対象としてもよい。シリコンるつぼ
残は、従来においては廃棄処理がなされており、これを
回収しても、その表面は汚れており、そのままでは再利
用が困難であるが、その表面を本願発明の清浄化処理方
法によって清浄化すれば、有効に利用できることとな
る。
【0062】さらに、本願発明に係るワークの清浄化処
理装置の具体的な構成も種々に設計変更自在である。た
とえば、第1および第2のブラスト装置1A,1Bとそ
の後段の洗浄乾燥装置4とを互いに切り離したかたちの
装置としてもかまわない。また、ブラスト処理が終了し
たシリコン板を洗浄するための洗浄装置としては、上記
実施形態の第1の洗浄装置4Aと第2の洗浄装置4Bと
の双方を備えたものとすることが望ましいが、やはり本
願発明はこれに限定されず、それらのいずれか一方のみ
を具備する構成としてもよい。
【0063】さらに、本願発明に係るシリコンの再生処
理方法において用いるブラスト処理の具体的な作業工程
も種々に変更自在である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明に係るシリコンの再生処理方法の再生
処理対象となるシリコン板を得るための一連の作業工程
を示す説明図である。
【図2】本願発明に係るワークの清浄化処理装置の一例
を示す概略説明図である。
【図3】本願発明に係るワークの清浄化処理装置の供給
コンベアの一例を示す断面図である。
【図4】図3のIV−IV断面図である。
【図5】図3に示す供給コンベアに使用されているジグ
の一例を示す断面図である。
【図6】本願発明に係るワークの清浄化処理装置の第1
の移載装置の一例を示す要部断面図である。
【図7】本願発明に係るワークの清浄化処理装置の第1
のブラスト装置および第2のブラスト装置の要部平面断
面図である。
【図8】本願発明に係るワークの清浄化処理装置の第1
のブラスト装置および第2のブラスト装置の要部側面断
面図である。
【図9】図8のVIII−VIII平面断面図である。
【図10】本願発明に係るワークの清浄化処理装置の第
1のブラスト装置および第2のブラスト装置の概略構成
を示す説明図である。
【図11】本願発明に係るワークの清浄化処理装置のブ
ラストノズルの一例を示す要部断面図である。
【図12】本願発明に係るワークの清浄化処理装置の反
転装置の一例を示す要部断面図である。
【図13】本願発明に係るワークの清浄化処理装置の第
2の移載装置の一例を示す要部断面図である。
【図14】本願発明に係るワークの清浄化処理装置の洗
浄乾燥装置の一例を示す断面図である。
【図15】本願発明に係るワークの清浄化処理装置の洗
浄乾燥装置の一例を示す断面図である。
【図16】図14のXVI −XVI 要部断面図である。
【図17】洗浄乾燥装置を構成する第1の洗浄装置の一
例を示す概念説明図である。
【図18】図14のX VIII−XVIII 要部断面図である。
【図19】洗浄乾燥装置に適用されている搬送コンベア
の要部平面図である。
【図20】シリコンインゴットを製造する工程の一例を
示す説明図である。
【図21】シリコンインゴットからスクラップとしての
シリコン板が得られる過程を示す説明図である。
【符号の説明】
1A 第1のブラスト装置 1B 第2のブラスト装置 2 供給コンベア 3A 第1の移載装置 3B 第2の移載装置 4 洗浄乾燥装置 4A 第1の洗浄装置 4B 第2の洗浄装置 4C 第1の乾燥装置 4D 第2の乾燥装置 5 搬送コンベア 6 反転装置 7 ワーク移動装置 8 駆動機構 9 シリコンインゴット 10 ブラストノズル 11 ターンテーブル 12 小テーブル 90 シリコン板(ワーク) 91 カーボン板 95 インゴット接続部 Na ワーク投入ポジション Nc,Nd ブラスト処理ポジション Nf ワーク取り出しポジション m 研掃材

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 接着剤を用いて接続された複数のシリコ
    ンインゴットを切断することにより発生する切断残余の
    インゴット接続部を分離して得られるシリコン板の外表
    面に、研掃材を混入した高速空気流を吹きつけるブラス
    ト処理を施し、上記シリコン板の外表面を清浄化するこ
    とを特徴とする、シリコンの再生処理方法。
  2. 【請求項2】 上記インゴット接続部を分離する作業
    は、上記インゴット接続部を加熱して上記接着剤を炭化
    させてから行う、請求項1に記載のシリコンの再生処理
    方法。
  3. 【請求項3】 上記ブラスト処理を終了したシリコン板
    の外表面を、洗浄水を用いて洗浄する工程をさらに有し
    ている、請求項1または2に記載のシリコンの再生処理
    方法。
  4. 【請求項4】 上記シリコン板の外表面を洗浄する工程
    は、上記シリコン板の外表面に洗浄水を高速噴射する作
    業、および/または上記シリコン板を噴流状の洗浄水中
    に進入させる作業である、請求項3に記載のシリコンの
    再生処理方法。
  5. 【請求項5】 上記シリコン板に対するブラスト処理お
    よび洗浄処理は、上記シリコン板の表裏両面のそれぞれ
    に対して行う、請求項3または4に記載のシリコンの再
    生処理方法。
  6. 【請求項6】 請求項1ないし5のいずれかに記載のシ
    リコン再生処理方法によって外表面が清浄化された、シ
    リコン板。
  7. 【請求項7】 シリコン板またはシリコンるつぼ残など
    のシリコン固形物の外表面に研掃材を混入した高速空気
    流を吹きつけるブラスト処理を施し、上記シリコン固形
    物の外表面の付着物を剥離除去することを特徴とする、
    シリコン固形物の清浄化処理方法。
  8. 【請求項8】 上記ブラスト処理を終了したシリコン固
    形物の外表面を、洗浄水を用いて洗浄する工程をさらに
    有している、請求項7に記載のシリコン固形物の清浄化
    処理方法。
  9. 【請求項9】 請求項7または8に記載のシリコン固形
    物の清浄化処理方法によって外表面が清浄化された、シ
    リコン固形物。
  10. 【請求項10】 所望の板状のワークの片面に研掃材を
    混入した高速空気流を吹きつけ可能なブラストノズルを
    それぞれ有する第1のブラスト装置および第2のブラス
    ト装置と、所定位置に供給された板状のワークを上記第
    1のブラスト装置に供給するとともに、上記第1のブラ
    スト装置でのブラスト処理が終了したワークを上記第1
    のブラスト装置から外部に取り出す第1のワーク移載装
    置と、上記第1のワーク移載装置によって外部に取り出
    されたワークの表裏を反転させるワーク反転装置と、上
    記ワーク反転装置で表裏反転されたワークを上記第2の
    ブラスト装置に供給するとともに、上記第2のブラスト
    装置でのブラスト処理が終了したワークを上記第2のブ
    ラスト装置から外部に取り出す第2のワーク移載装置
    と、を具備していることを特徴とする、ワークの清浄化
    処理装置。
  11. 【請求項11】 上記第1のブラスト装置および第2の
    ブラスト装置のそれぞれは、上記ワークを載置可能な複
    数の小テーブルを有するターンテーブルを具備してお
    り、このターンテーブルは、上記各小テーブルへのワー
    クの投入がなされるワーク投入ポジション、各小テーブ
    ル上に載置されたワークの上面へのブラスト処理がなさ
    れるブラスト処理ポジション、および上記各小テーブル
    からのワークの取り出しがなされるワーク取り出しポジ
    ションのそれぞれのポジションに上記小テーブルを移動
    させるように公転動作が自在であり、かつ上記小テーブ
    ルは、少なくとも上記ブラスト処理ポジションに移動し
    たときに自転可能である、請求項10に記載のワークの
    清浄化処理装置。
  12. 【請求項12】 上記第2のワーク移載装置の後段に
    は、ブラスト処理が終了したワークの表裏両面を洗浄水
    を用いて洗浄する洗浄装置が設けられている、請求項1
    0または11に記載のワークの清浄化処理装置。
  13. 【請求項13】 上記洗浄装置は、上記シリコン板の表
    裏両面の外表面に洗浄水を高速噴射する第1の洗浄装置
    と、上記シリコン板を噴流状の洗浄水中に進入させる第
    2の洗浄装置とを具備して構成されている、請求項12
    に記載のワークの清浄化処理装置。
  14. 【請求項14】 上記洗浄装置の後段には、上記洗浄装
    置によって洗浄されたワークにエアを作用させて乾燥さ
    せる乾燥装置が設けられている、請求項12または13
    に記載のワークの清浄化処理装置。
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