CN111421686A - 一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法 - Google Patents
一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111421686A CN111421686A CN202010448301.6A CN202010448301A CN111421686A CN 111421686 A CN111421686 A CN 111421686A CN 202010448301 A CN202010448301 A CN 202010448301A CN 111421686 A CN111421686 A CN 111421686A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silicon
- cutting
- novel
- rod
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
本发明涉及一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法，属于晶硅加工技术领域，采用多线切割机进行切片加工，包括以下步骤：清洁粘料板和新型硅块；粘棒：将新型硅块粘结成166尺寸硅棒；上料：将粘接好的硅棒安装到多线切片机中待切割；铺设切割线网：在切割辊上间隔设置多个子线网，子线网与新型硅块相对应；切割：多线切割机采用往复走线，对硅棒进行切割；下料：将硅棒与切割线脱离，有效提高了单晶棒边皮料的利用率，降低了加工生产成本。
Description
技术领域
本发明属于晶硅加工技术领域，具体地说涉及一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法。
背景技术
目前硅片光伏行业切片中，一般单晶圆棒需通过开方机进行开方加工，开成各种常规正常晶棒尺寸进行切割，而单晶圆棒开方后的4个边皮料会进行回收重新回炉拉晶使用，边皮料回炉拉晶过程中会产生成本；为了有效提高单晶圆棒边皮料的利用率，降低硅料加工成本，提高生产效率，可利用开方后的边皮料进行加工成新型硅块(硅块规格尺寸：长度166mm、宽度83mm、厚度20mm)，通过切片粘棒拼成166硅片尺寸方法进行切割，本发明提供一种将新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法，能够有效利用切割下的边皮。
发明内容
针对现有技术的种种不足，现提出一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法，有效利用切下的边皮，降低硅料加工成本。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法，采用多线切割机进行切片加工，包括以下步骤：
S1：清洁粘料板和新型硅块；
S2：粘棒：将新型硅块粘结成166尺寸硅棒；
S3：上料：将粘接好的硅棒安装到多线切片机中待切割；
S4：铺设切割线网：在切割辊上间隔设置多个子线网，子线网与新型硅块相对应；
S5：切割：多线切割机采用往复走线，对硅棒进行切割；
S6：下料：将硅棒与切割线脱离。
优选地，步骤S1选取粘料板和新型硅块，擦拭干净备用。
优选地，所述粘料板规格为166mm，新型硅块尺寸为长166mm，宽83mm，厚20mm。
优选地，步骤S2中，将两个新型硅块粘合成纵截面与完整硅片相同的粘合硅块，将多个粘合硅块沿硅棒的长度方向并列粘结成粘合硅棒，粘合固化时间3h，室温为23-28℃。
优选地，相邻的粘合硅片之间控制宽度为0.5～1mm的间隙。
优选地，步骤S4中，所述子线网包括绕设于切割辊上的多个平行设置的金刚线，且子线网之间的间隔宽度控制为3.5～5mm。
优选地，步骤S4中，采用50～55um的金刚线作为切割线网，切割张力为6.5～7.5N。
优选地，步骤S5中，切割线速度设置为600～2100m/min，切割工作台速度设置为0.2～5.0mm/min，加工时间为75～90min，切削液流量160～180L/min。
本发明的有益效果是：
1、有效提高了单晶棒边皮料的利用率，降低了加工生产成本。
2、通过新型硅片拼成166尺寸方法切割，提高了切片的切割产能效率。
附图说明
图1是新型硅块拼接166粘棒方式的示意图；
图2是多线切割机布设线网的示意图。
附图中：1-粘料板、2-新型硅块。
具体实施方式
为了使本领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合本发明的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。此外，以下实施例中提到的方向用词，例如“上”“下”“左”“右”等仅是参考附图的方向，因此，使用的方向用词是用来说明而非限制本发明创造。
下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。
实施例一
一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法，采用多线切割机进行切片加工，具体包括以下步骤：
步骤1：清洁粘料板1和新型硅块2，选取166mm粘料板和新型硅块，新型硅块尺寸为长166mm，宽83mm，厚20mm，擦拭干净备用。
步骤2：粘棒：将新型硅片尺寸硅块拼成166尺寸硅棒。将两个新型硅块2粘合成纵截面与完整硅片相同的粘合硅块，将多个粘合硅块沿硅棒的长度方向并列粘结成粘合硅棒，粘合固化时间3h，室温为23-28℃，相邻的粘合硅块之间控制宽度为0.5～1mm的间隙，粘棒方式参照图1。
步骤3：上料：用上料车将粘接好的硅棒装入到机器内工作台导轨上，夹紧固定，确定硅棒夹紧无异常。
步骤4：铺设切割线网：使用直径55um的金刚线作为切割线网，切割张力为7.5N；在切割辊上间隔设置多个子线网，所述子线网包括绕设于切割辊上的多个平行设置的金刚线，子线网之间的间隔宽度控制在3.5～5mm，并确保子线网与新型硅块2相对应，铺设子线网方式请参照图2。
步骤5：切割：利用多线切割机进行切割，采用往复走线的方式对硅棒进行来回切割加工，切割线速度600-1800m/min，割工作台速度设置0.2～2.6mm/min为，具体地，入刀阶段1.5mm/min，中间阶段最大2.6mm/min，出刀阶段0.2mm/min，切割行程根据硅棒实际直径设定，加工时间不大于90min，本实施例中，加工时间为90min；切削液流量设置为165～170L/min，切割液温度设置为20℃。
步骤6：下料：硅棒切割完成后，打开切割室舱门，确认硅棒是否完全切透，点击退刀工艺开始升棒，将硅棒与切割线脱离。升棒过程中确认是否夹线；硅棒完全与切割线脱离后，工作台返回到顶端，使用下料车将硅棒取出，检查硅片切割表面状况。
实施例二
一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法，采用多线切割机进行切片加工，具体包括以下步骤：
步骤1：清洁粘料板1和新型硅块2，选取166mm粘料板和新型硅块，新型硅块尺寸为长166mm，宽83mm，厚20mm，擦拭干净备用。
步骤2：粘棒：将新型硅片尺寸硅块拼成166尺寸硅棒。将两个新型硅块2粘合成纵截面与完整硅片相同的粘合硅块，将多个粘合硅块沿硅棒的长度方向并列粘结成粘合硅棒，粘合固化时间3h，室温为23～28℃，相邻的粘合硅块之间控制宽度在0.5～1mm的间隙，粘棒方式参照图1。
步骤3：上料：用上料车将粘接好的硅棒装入到机器内工作台导轨上，夹紧固定，确定硅棒夹紧无异常。
步骤4：铺设切割线网：采用直径52um的金刚线作为切割线网，切割张力为7N；在切割辊上间隔设置多个子线网，所述子线网包括绕设于切割辊上的多个平行设置的金刚线，子线网之间的间隔宽度控制为3.5～5mm，并确保子线网与新型硅块2相对应，铺设子线网方式请参照图2。
步骤5：切割：利用多线切割机进行切割，采用往复走线的方式对硅棒进行来回切割加工，切割线速度设置为600-2000m/min，切割工作台速度设置为0.2～5.0mm/min，具体地，入刀阶段为1.6mm/min，中间阶段最大3.0mm/min，出刀阶段0.3mm/min，切割行程根据硅棒实际直径设定，加工时间不大于90min，本实施例中，加工时间为80min；切削液流量设置为160-170L/min，切割液温度设置为19℃。
步骤6：下料：硅棒切割完成后，打开切割室舱门，确认硅棒是否完全切透，点击退刀工艺开始升棒，将硅棒与切割线脱离。升棒过程中确认是否夹线；硅棒完全与切割线脱离后，工作台返回到顶端，使用下料车将硅棒取出，检查硅片切割表面状况。
实施例三
一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法，采用多线切割机进行切片加工，具体包括以下步骤：
步骤1：清洁粘料板1和新型硅块2，选取166mm粘料板和新型硅块，新型硅块尺寸为长166mm，宽83mm，厚20mm，擦拭干净备用。
步骤2：粘棒：将新型硅片尺寸硅块拼成166尺寸硅棒。将两个新型硅块2粘合成纵截面与完整硅片相同的粘合硅块，将多个粘合硅块沿硅棒的长度方向并列粘结成粘合硅棒，粘合固化时间3h，室温为23-28℃，相邻的粘合硅块之间控制宽度为0.5～1mm的间隙，粘棒方式参照图1。
步骤3：上料：用上料车将粘接好的硅棒装入到机器内工作台导轨上，夹紧固定，确定硅棒夹紧无异常。
步骤4：铺设切割线网：采用50um的金刚线作为切割线网，切割张力为6.5N；在切割辊上间隔设置多个子线网，所述子线网包括绕设于切割辊上的多个平行设置的金刚线，且子线网之间的间隔宽度控制在3.5～5mm内，并确保子线网与新型硅块2相对应，铺设子线网方式请参照图2。
步骤5：切割：利用多线切割机进行切割，采用往复走线的方式对硅棒进行来回切割加工，切割线速度最大设置为600-2100m/min，切割工作台速度设置为0.2～5.0mm/min，具体地，入刀阶段为1.8mm/min，中间阶段最大3.2mm/min，出刀阶段0.3mm/min，切割行程根据硅棒实际直径设定，加工时间不大于90min，本实施例中，加工时间为75min；切削液流量设置为170-180L/min，切割液温度设置为19℃。
步骤6：下料：硅棒切割完成后，打开切割室舱门，确认硅棒是否完全切透，点击退刀工艺开始升棒，将硅棒与切割线脱离。升棒过程中确认是否夹线；硅棒完全与切割线脱离后，工作台返回到顶端，使用下料车将硅棒取出，检查硅片切割表面状况。
采用常规方法和本发明的方法进行切片的实验，表一是常规方法和本发明的三个实施例的实验数据
表一
| 组别 | 生产成本(元/片) | 切割效率(片/台·天) |
| 常规方法 | 0.305 | 30000 |
| 实施例一 | 0.268 | 40000 |
| 实施例二 | 0.256 | 41500 |
| 实施例三 | 0.247 | 42000 |
根据实验结果显示，通过新型硅片拼成166尺寸方法切割有效提高了单晶棒边皮料的利用率，降低了加工生产成本10％、15％、18％；提高了切片的切割产能效率30％、38％、40％。
以上已将本发明做一详细说明，以上所述，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能限定本发明实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。
Claims (8)
1.一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法，采用多线切割机进行切片加工，其特征在于，包括以下步骤：
S1：清洁粘料板和新型硅块；
S2：粘棒：将新型硅块粘结成166尺寸硅棒；
S3：上料：将粘接好的硅棒安装到多线切片机中待切割；
S4：铺设切割线网：在切割辊上间隔设置多个子线网，子线网与新型硅块相对应；
S5：切割：多线切割机采用往复走线，对硅棒进行切割；
S6：下料：将硅棒与切割线脱离。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1选取粘料板和新型硅块，擦拭干净备用。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘料板规格为166mm，新型硅块尺寸为长166mm，宽83mm，厚20mm。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2中，将两个新型硅块粘合成纵截面与完整硅片相同的粘合硅块，将多个粘合硅块沿硅棒的长度方向并列粘结成粘合硅棒，粘合固化时间3h，室温为23-28℃。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，相邻的粘合硅块之间控制宽度为0.5～1mm的间隙。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤S4中，所述子线网包括绕设于切割辊上的多个平行设置的金刚线，且子线网之间的间隔宽度控制为3.5～5mm。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤S4中，采用50～55um的金刚线作为切割线网，切割张力为6.5～7.5N。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤S5中，切割线速度设置为600～2100m/min，切割工作台速度设置为0.2～5.0mm/min，加工时间为75～90min，切削液流量160～180L/min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010448301.6A CN111421686A (zh) | 2020-05-25 | 2020-05-25 | 一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010448301.6A CN111421686A (zh) | 2020-05-25 | 2020-05-25 | 一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111421686A true CN111421686A (zh) | 2020-07-17 |
Family
ID=71553214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010448301.6A Pending CN111421686A (zh) | 2020-05-25 | 2020-05-25 | 一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111421686A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112757509A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-05-07 | 常州时创能源股份有限公司 | 拼接硅材的金刚线切割方法 |
| CN112809949A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-05-18 | 常州时创能源股份有限公司 | 一种适用于单晶小硅块的拼棒方法及应用 |
| CN112847862A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-05-28 | 常州时创能源股份有限公司 | 一种适用于单晶小硅块的切割方法 |
| CN113601738A (zh) * | 2021-07-16 | 2021-11-05 | 宇泽半导体(云南)有限公司 | 一种用原生单晶硅棒加工矩形光伏电池硅片的加工方法 |
| CN114454363A (zh) * | 2021-07-13 | 2022-05-10 | 青岛高测科技股份有限公司 | 硅棒切割方法、设备及系统 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103753715A (zh) * | 2014-01-23 | 2014-04-30 | 英利能源（中国）有限公司 | 一种倒角不合格硅块再利用的加工方法 |
| CN110466083A (zh) * | 2019-08-07 | 2019-11-19 | 常州时创能源科技有限公司 | 硅棒边皮料的利用方法 |
| CN110978303A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-10 | 江苏高照新能源发展有限公司 | 一种提高单晶硅棒利用率的切割方法 |
| CN111037766A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-21 | 江苏高照新能源发展有限公司 | 一种用于光伏电池的低成本单晶硅片的制作方法 |
-
2020
- 2020-05-25 CN CN202010448301.6A patent/CN111421686A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103753715A (zh) * | 2014-01-23 | 2014-04-30 | 英利能源（中国）有限公司 | 一种倒角不合格硅块再利用的加工方法 |
| CN110466083A (zh) * | 2019-08-07 | 2019-11-19 | 常州时创能源科技有限公司 | 硅棒边皮料的利用方法 |
| CN111037766A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-21 | 江苏高照新能源发展有限公司 | 一种用于光伏电池的低成本单晶硅片的制作方法 |
| CN110978303A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-10 | 江苏高照新能源发展有限公司 | 一种提高单晶硅棒利用率的切割方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112809949A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-05-18 | 常州时创能源股份有限公司 | 一种适用于单晶小硅块的拼棒方法及应用 |
| CN112757509A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-05-07 | 常州时创能源股份有限公司 | 拼接硅材的金刚线切割方法 |
| CN112847862A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-05-28 | 常州时创能源股份有限公司 | 一种适用于单晶小硅块的切割方法 |
| WO2022170761A1 (zh) * | 2021-02-09 | 2022-08-18 | 常州时创能源股份有限公司 | 拼接硅材的金刚线切割方法 |
| CN114454363A (zh) * | 2021-07-13 | 2022-05-10 | 青岛高测科技股份有限公司 | 硅棒切割方法、设备及系统 |
| CN113601738A (zh) * | 2021-07-16 | 2021-11-05 | 宇泽半导体(云南)有限公司 | 一种用原生单晶硅棒加工矩形光伏电池硅片的加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111421686A (zh) | 一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法 | |
| KR101370699B1 (ko) | 와이어 쏘우에 의한 작업편의 절단 방법 | |
| CN101554757A (zh) | 一种晶体硅块切割方法 | |
| CN102350743A (zh) | 切片用硅晶棒加工方法 | |
| CN108214952B (zh) | 一种全自动分布式多晶硅开方方法 | |
| CN111993615B (zh) | 单晶小硅块的拼接切割方法 | |
| CN106142171A (zh) | 一种切纸机 | |
| JP5430294B2 (ja) | 基板の製造方法 | |
| JP5649692B2 (ja) | 円筒形の被加工物から多数のウェハを同時にスライスするための方法 | |
| JP3325676B2 (ja) | シリコンインゴットのスライス加工方法 | |
| KR20110019437A (ko) | 잉곳 슬라이싱용 프렛바, 그 프렛바를 첩착한 잉곳, 및 그 프렛바를 사용한 잉곳의 절단 방법 | |
| CN103182747B (zh) | 一种多线锯线网系统 | |
| CN201970408U (zh) | 一种晶体硅块切割夹具 | |
| CN112026033A (zh) | 一种硅棒切片装置 | |
| JP5406119B2 (ja) | ウエハ製造方法及びウエハ製造装置 | |
| JP5371355B2 (ja) | 基板の製造方法および太陽電池素子 | |
| EP2828884A1 (en) | Method of cutting an ingot for solar cell fabrication | |
| CN202640588U (zh) | 一种太阳能电池硅片精确定位切割装置 | |
| CN212578933U (zh) | 一种硅棒粘接板以及切片机 | |
| CN214925467U (zh) | 一种可去除粘连废料的切割装置 | |
| CN213005970U (zh) | 晶棒线切割辊及晶棒多线切割装置 | |
| CN210305522U (zh) | 一种套塑钢丝生产用截断装置 | |
| CN105365062A (zh) | 一种开方机截断去头尾的方法 | |
| JP5769681B2 (ja) | 基板の製造方法 | |
| CN108927908B (zh) | 线切割机用的切割方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20201217 Address after: 213300 No.8 wutandu Road, Licheng Town, Liyang City, Changzhou City, Jiangsu Province Applicant after: Changzhou Shichuang Energy Co.,Ltd. Address before: No.66, torch Branch Road, Qingdao hi tech Industrial Development Zone, Shandong Province Applicant before: QINGDAO GAOCE TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200717 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |