CN212578933U - 一种硅棒粘接板以及切片机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种硅棒粘接板以及具有该硅棒粘接板的切片机，所述硅棒粘接板包括：塑料基板，所述塑料基板用于粘接硅棒，其内设置有若干通道，所述通道包括输入端以及输出端；以及冷却机构，所述冷却机构与所述输入端相配合，以向所述通道内输入冷却介质来冷却所述塑料基板。相较于现有技术，本实用新型硅棒粘接板不仅生产成本低廉，而且可以有效避免现有的塑料粘接板在切片过程中出现的夹线、掉片等问题，从而提升了切割良率，降低了单片线耗，进而降低了切片成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片切片技术领域，尤其涉及一种硅棒粘接板以及具有该硅棒粘接板的切片机。
背景技术
目前，金刚线切片行业内采用的是树脂板材来粘接硅棒进行切片。但是，树脂材料为一次性使用材料，不能循环重复使用；并且，树脂材料在自然环境中很难降解，会对环境造成较为严重的污染。因此，行业内将切割后的树脂板材作为危险废弃物来管理，从而推高了金刚线切片行业的生产成本。
为了解决前述问题，有人提出用塑料板代替树脂板材作为硅棒的粘接板材。塑料板不仅生产成本低廉，而且可以重新回收再利用。如此，可以大幅降低金刚线切片行业的生产成本。但是，塑料板与树脂板相比，塑料板的强度低、耐热性差、容易变形，从而使得塑料板在切割过程中容易出现夹线(切割结束时，由于塑料板受热变形，金刚线无法从塑料板内退出来，导致金刚线卡在塑料板内，无法正常完成升棒操作)、掉片(电镀线把塑料板部分切断，切割完成的硅片直接带着塑料条从塑料板上掉落)等异常问题，这严重影响了切片良品率和单片线耗，导致切片的实际成本没有降低，反而升高。
鉴于上述问题，有必要提供一种新的硅棒粘接板，以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅棒粘接板，该硅棒粘接板不仅生产成本低廉，而且可以有效避免现有的塑料粘接板在切片过程中出现的夹线、掉片等问题，从而提升了切割良率，降低了单片线耗，进而降低了切片成本。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种硅棒粘接板，包括：塑料基板，所述塑料基板内设置有若干通道，所述通道包括输入端以及输出端；以及冷却机构，所述冷却机构与所述输入端相配合，以向所述通道内输入冷却介质来冷却所述塑料基板。
作为本实用新型的进一步改进，所述通道为截面呈矩形的缝隙，所述缝隙的宽度位于1毫米～3毫米之间。
作为本实用新型的进一步改进，所述冷却介质的温度位于19℃～22℃之间。
作为本实用新型的进一步改进，所述塑料基板上设置有温度传感器，以检测所述塑料基板的温度；所述冷却机构根据所述塑料基板的温度控制冷却介质的流量，以使得所述塑料基板的温度位于预设的温度区间内。
作为本实用新型的进一步改进，所述温度区间为20℃～50℃。
作为本实用新型的进一步改进，所述塑料基板具有面向硅棒的第一侧壁，所述通道与所述第一侧壁之间的距离不小于3毫米。
本实用新型还提供了一种切片机，包括：切割机构，所述切割机构包括平行设置的第一主辊、第二主辊以及金刚线，所述金刚线螺旋缠绕在所述第一主辊、第二主辊上，以形成用于切割硅棒的线网；以及进料机构，所述进料机构驱动硅棒向所述切割机构运动，以便所述线网切割所述硅棒；其中，所述进料机构包括前述硅棒粘接板。
作为本实用新型的进一步改进，当所述金刚线切割硅棒至所述硅棒粘接板时，所述金刚线的线速调节为22m/s～26m/s。
作为本实用新型的进一步改进，所述金刚线切割所述硅棒粘接板的深度位于3毫米～5毫米之间。
作为本实用新型的进一步改进，所述金刚线切割所述硅棒粘接板的时间位于15分钟～20分钟之间。
本实用新型的有益效果是：本实用新型硅棒粘接板不仅生产成本低廉，而且可以有效避免现有的塑料粘接板在切片过程中出现的夹线、掉片等问题，从而提升了切割良率，降低了单片线耗，进而降低了切片成本。
附图说明
图1是本实用新型硅棒粘接板的结构示意图。
图2是图1所示硅棒粘接板的塑料基板沿方向AA的剖视图。
图3是塑料基板的另一实施例的结构示意图。
图4是切片机的立体结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。
请参阅图1所示，本实用新型硅棒粘接板100用于粘接硅棒，以便切片机上的金刚线切割硅棒。所述硅棒粘接板100包括用于粘接硅棒的塑料基板10以及用以冷却所述塑料基板10的冷却机构20。
请参阅1以及图2所示，所述塑料基板10内设置有若干通道11，以供冷却介质通过。在本实施例中，所述通道11的截面呈圆形，但是在其它实施例中，所述通道11的截面亦可以设置为其它形状，例如：椭圆形、菱形、矩形等等。当所述通道11的截面呈圆形时，所述通道11的直径设置为1毫米～3毫米。如此设置，可以有效兼顾所述塑料基板10的强度性能与散热性能，即：在不降低所述塑料基板10强度的前提下，使得所述冷却介质对所述塑料基板10的冷却效果达到最佳。图3所示为另一实施例的塑料基板10’。在该实施例中，所述塑料基板10’的通道11’为截面呈矩形的缝隙113’。优选地，所述缝隙113’的宽度设置为1毫米～3毫米。所述塑料通道11包括输入冷却介质的输入端111以及输出冷却介质的输出端112。在本实施例中，所述塑料基板10设置有两个所述输入端111，并分别位于所述塑料基板10的两侧；所述输出端112位于所述一对输入端111之间。当然，可以理解的是，所述输入端111、输出端112的位置、数量可以依需而设，本实用新型对此不作限制。请参阅图1所示，所述塑料基板10还具有面向硅棒的第一侧壁101，所述通道11与所述第一侧壁101之间的距离D不小于3毫米。如此设置，可以使得金刚线在切割完硅棒后继续切割所述塑料基板10，以防止因金刚线切割力不足而出现硅棒未切透的问题。优选地，所述距离D设置为3～5毫米。如此设置，可以在保证硅棒切透的前提下，使得所述塑料基板10不至于太厚。
请参阅图1所示，所述冷却机构20与所述输入端111相配合，以向所述通道11内输入冷却介质，从而通过冷却介质冷却所述塑料基板10，使得所述塑料基板10的温度位于一预设的温度区间，从而避免因所述塑料基板10过分受热而发生变形，并致使金刚线无法从所述塑料基板10内退出来而导致金刚线卡在所述塑料基板10内或者金刚线将所述塑料基板10切断等问题。所述冷却介质可以依需而设，例如：水、乙醇等等。在本实施例中，所述冷却介质优选为水。优选地，注入所述输入端111内的冷却介质的温度设置为19℃～22℃。如此设置，可以使得所述冷却介质的冷却效果达到最佳。这是由于，当所述冷却介质的温度过低时，所述塑料基板10粘接的硅棒受温差应力影响，切割的硅片容易出现崩缺、裂片等等问题；相反，如果冷却介质的温度过高，则会使得冷却效果变差，从而使得所述塑料基板10容易发生变形，使得切割结束后金刚线夹线比较严重。优选地，所述塑料基板10上还设置有温度传感器(未图示)，以检测所述塑料基板10的温度。所述冷却机构20根据所述塑料基板10的温度控制所述冷却介质的流量，以使得所述塑料基板10的温度位于所述预设的温度区间内。在本实施例中，所述温度区间设置为20℃～50℃。
相较于现有技术，本实用新型硅棒粘接板100通过设置有通道11以及与所述通道11相配合的冷却机构20，从而使得用所述塑料基板10粘接的硅棒在切割过程中不会出现夹线、掉片、加切等问题，从而提升了切割良率，降低了单片线耗，进而降低了加工成本。
请参阅图4所示，本实用新型揭示了一种切片机200，包括切割机构210以及与所述切割机构210相配合的进料机构220。
请参阅图4所示，所述切割机构210包括平行设置的第一主辊211、第二主辊212以及金刚线213。所述金刚线213螺旋缠绕在所述第一主辊211、第二主辊212上，以形成用于切割硅棒的线网。所述进料机构220用以驱动硅棒向所述切割机构210运动，以便于所述线网切割所述硅棒。所述进料机构220包括晶托221以及安装在所述晶托221上以粘接硅棒的硅棒粘接板100。优选地，当所述金刚线213切割硅棒至所述塑料基板10时，将所述金刚线213的线速调节至22m/s～26m/s，将所述金刚线213切割所述塑料基板10的时间控制在15分钟～20分钟，并将所述金刚线213在所述塑料基板10内的切割深度控制在3毫米～5毫米。如此设置，不仅可以使得硅棒易于被所述金刚线213切透，而且可以避免因所述金刚线213切割速度过快而使得所述塑料基板10易于被切断从而出现掉片的问题。优选地，所述切片机200还设置有用以接纳硅片的接片槽230。所述输出端112输出的冷却介质流入所述接片槽230内。
相较于现有技术，本实用新型切片机200通过设置有冷却机构20的塑料基板10来粘接硅棒，实现了用所述塑料基板10代替树脂板材来降低成本，同时还避免了现有粘接硅棒的塑料板容易出现了夹线、掉片、加切等问题。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种硅棒粘接板，其特征在于，包括：
塑料基板，所述塑料基板用以粘接硅棒，其内设置有若干通道，所述通道包括输入端以及输出端；以及
冷却机构，所述冷却机构与所述输入端相配合，以向所述通道内输入冷却介质来冷却所述塑料基板。
2.如权利要求1所述的硅棒粘接板，其特征在于：所述通道为截面呈矩形的缝隙，所述缝隙的宽度位于1毫米～3毫米之间。
3.如权利要求1所述的硅棒粘接板，其特征在于：所述冷却介质的温度位于19℃～22℃之间。
4.如权利要求1所述的硅棒粘接板，其特征在于：所述塑料基板上设置有温度传感器，以检测所述塑料基板的温度；所述冷却机构根据所述塑料基板的温度控制冷却介质的流量，以使得所述塑料基板的温度位于预设的温度区间内。
5.如权利要求4所述的硅棒粘接板，其特征在于：所述温度区间为20℃～50℃。
6.如权利要求1所述的硅棒粘接板，其特征在于：所述塑料基板具有面向硅棒的第一侧壁，所述通道与所述第一侧壁之间的距离不小于3毫米。
7.一种切片机，其特征在于，包括：
切割机构，所述切割机构包括平行设置的第一主辊、第二主辊以及金刚线，所述金刚线螺旋缠绕在所述第一主辊、第二主辊上，以形成用于切割硅棒的线网；以及
进料机构，所述进料机构驱动硅棒向所述切割机构运动，以便所述线网切割所述硅棒；其中，所述进料机构包括如权利要求1～6中任意一项所述的硅棒粘接板。
8.如权利要求7所述的切片机，其特征在于：当所述金刚线切割硅棒至所述硅棒粘接板时，所述金刚线的线速调节为22m/s～26m/s。
9.如权利要求7所述的切片机，其特征在于：所述金刚线切割所述硅棒粘接板的深度位于3毫米～5毫米之间。
10.如权利要求7所述的切片机，其特征在于：所述金刚线切割所述硅棒粘接板的时间位于15分钟～20分钟之间。
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| CN202020776786.7U CN212578933U (zh) | 2020-05-12 | 2020-05-12 | 一种硅棒粘接板以及切片机 |
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|---|---|
| CN (1) | CN212578933U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023040739A1 (zh) * | 2021-09-16 | 2023-03-23 | 广东金湾高景太阳能科技有限公司 | 一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法 |
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2020
- 2020-05-12 CN CN202020776786.7U patent/CN212578933U/zh active Active
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| WO2023040739A1 (zh) * | 2021-09-16 | 2023-03-23 | 广东金湾高景太阳能科技有限公司 | 一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法 |
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